Sputter manual

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Sputter manual Semiconductor devices and Sensors Semiconductor devices and Sensors Lab. Lab.

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Sputter manual. Semiconductor devices and Sensors Lab. The schematic of sputter system. 제어판 용어 정리. Valve. Pump. VEVT LIFT ( 챔버 덮개 개폐 ) SP1 ( 셔터 작동 ) SP2  X C.ADJ ( 전류 콘트롤 ) Ar, O2, N2 Buzzer. T.V (Throttle Valve). R.P (Rotary pump). R.V (Rough Valve). D.P (Duffusion pump). - PowerPoint PPT Presentation

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Page 1: Sputter manual

Sputter manual

Semiconductor devices and Semiconductor devices and Sensors Lab.Sensors Lab.

Page 2: Sputter manual

The schematic of sputter system

Page 3: Sputter manual

제어판 용어 정리

T.V (Throttle Valve)

R.V (Rough Valve)

F.V (Foreline Valve)

M.V (Main Valve)

Valve Pump

R.P (Rotary pump)

D.P (Duffusion pump)

VEVT

LIFT ( 챔버 덮개 개폐 )

SP1 ( 셔터 작동 )

SP2 X

C.ADJ ( 전류 콘트롤 )

Ar, O2, N2

Buzzer

Page 4: Sputter manual

기본 셋팅

• Water pump valve open ( 주황 & 파랑 ) water 램프 on- 예열과정1. 로타리 펌프 on2. 포라인 밸브 on3. 디퓨전 펌프 on* 예열 시간 약 20~30 분

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Main Controller

가스 주입 (Ar,O2,N2)

밸브개폐 , 펌프 , 챔버

셔터

이상유무 경고

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Power Supply

Main Flow Controller

On/Off switch

Page 7: Sputter manual

냉각수 밸브를 연다

로타리 펌프를 켜고 , 포라인 밸브를 열고 디퓨젼 펌프를 켠다 .( 이 때 쓰로틀 밸브의 조정눈금을 9 에 맞춘다 .

벤트 스위치를 올린다 .

벤트 스위치를 내리고

리프트 스위치를 올린다 .

Page 8: Sputter manual

기판 홀더를 챔버로 부터 분리하여 증착될 기판을 올려놓는다 .

* 실제 증착은 이 면이 아니라 뒷면으로 증착이 되므로 증착될 면을 아래로 향하게 한다 .

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“ ㄱ”모양으로 된 홈에 맞추어 장착하면 장착이 용이하다 .

기판 홀더를 챔버에 장착한다 .

Target

(Cr)전극

Target 과 전극 사이의 저항을 측정한다 .( 수백 kΩ~ 수 MΩ=> 9 번 절차 진행 가능 )

7 번 과정에서 측정된 저항값이 정상치보다 낮을 경우 챔버 내부를 진공청소기를 이용하여 청결하게 하고 다시 저항을 측정하여 수백 kΩ 에서 수 MΩ 의 저항값이 나올 경우 이후 절차를 진행한다 .

전극과 타겟 사이에 끼인 불순물을 꼭 제거한다 .

Page 10: Sputter manual

리프트 스위치를 내리고 챔버 덮개가 닫히면 포라인 밸브 스위치를 내리고 로타리밸브 스위치를 올린다 .

게이지 B 의 값이 5.0 - 3 아래로 측정되고

러프 밸브를 스위치를 내리고 포라인 밸브스위치를 올리고 메인 밸브 스위치를 올린다 .

2 번 과정이 끝난 후 20 분이 경과했으면

그렇지 않다면 , 9 번 과정을 계속 진행한다 . (=> 디퓨전 펌프의 펌핑 효율을 높이기 위해서 ..)

Page 11: Sputter manual

게이지 B 의 측정값이 5.0 -3 값 이하로 떨어지면 IG ON/OFF 스위치를 눌러 이온 게이지를 작동시키고 그 값이 5.0 -6 이하로 측정되면 다음 과정을 진행한다 .

이온 게이지 측정값

Page 12: Sputter manual

Output 스위치를 켜고 전류 조정 돌리개 (C.ADJ) 를 시계방향으로 돌려서 전류 출력을 0.5A 까지 올려준다 . ( 이 조건에서 증착 속도는 240 Å/min 이다 ( 이 때 쓰로틀 밸브의 조정 눈금은 3 으로 맞춘다 .)

1~2 분 정도 기다린 후 셔터 스위치를 올린다 . 증착은 이때 부터 시작되며 원하는 박막 두께에 따라 증착시간을 정하여 증착한 후 셔터 스위치를 내린다 .

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챔버 내부에서 플라즈마가 형성된 모습

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전류 조정 돌리개를 반시계 방향으로 끝까지 돌린후 Output 스위치를 꺼준다 .

Ar 스위치를 내리고 MFC 의 가스 주입 스위치를 내린다 .

메인 벨브를 닫고 VENT 스위치를 올린다 .

VENT 스위치를 올리고 램프가 꺼지면 리프트 스위치를 올린다 .

Page 15: Sputter manual

샘플홀더를 챔버에서 분리한 후 증착된 기판을 꺼낸다 .

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추가적으로 기판에 박막을 증착하려면 5 번 과정부터 반복하고 증착이 끝나면 이후의 과정을 시행한다 .

샘플 홀더를 챔버에 장착하고 lift 스위치를 내린 후 포라인 밸브 스위치를 내리고 러핑 밸브 스위치를 올린다 . 3~5 분 후에 22 번 과정으로 넘어간다 .

러핑 밸브 스위치를 내리고 포라인 밸브 스위치를 올린다 . 디퓨전 펌프 스위치를 내린후 1 시간 후에 포라인 밸브 스위치를 내리고 로터리 펌프 스위치를 내린다 .

냉각수 밸브를 잠근다 .