120 ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2010

INFO

121ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2010

INFO

Trudniejsze terminy w EP4/2010Farnell zdobywa nagrodę Performance Excellence Award 2009 za wyniki sprzedaży od firmy Avago Technologies

Firma Farnell została uhonorowana przez firmę Avago Technologies prestiżową nagrodą Performance Excellence Award 2009. Avago, globalny producent podzespołów analogowych, elementów optoelek-tronicznych, układów sygnałów mieszanych oraz wytwórca komponentów funkcjonalnych, z uwagi na trudną sytuację na rynku w  roku 2009 zdecydował o  nieprzyznawaniu corocznej nagrody dla najlepszych dystrybutorów, jednak zmienił zdanie, gdy zobaczył wyjątkowo dobre wyniki sprzedaży Farnella w Europie Wschodniej.Za pośrednictwem silnych działów sprzedaży w każdym z krajów Europy Wschodniej oraz poprzez platformę internetową dostępną w 12 językach, Farnell osiągnął znaczący wzrost obrotów: zwiększył liczbę aktywnych klientów Avago o 115% i współczynnik odsprzedaży o 73%. Otrzymana nagroda jest ukoronowaniem sukcesów firmy w ekspansji na rynkach wschodnich i wysiłków związanych z promocją produktów Avago, które doprowadziły firmę do pozycji dziesięciu największych dostaw-ców dla Farnella w tym regionie.Farnell będzie kontynuował bliską współpracę z Avago Technologies w przyszłości. Aktualnie w ma-gazynie znajduje sie ponad 3500 produktów tego wiodącego producenta. Ponadto na portalu www.element-14.com, na którym inżynierowie z  całego świata mogą wymieniać się doświadczeniami i  konsultować z  ekspertami, dyskutować na temat nowych trendów i produktów, publikowane są informacje o nowych produktach i artykuły techniczne o nowych rozwiązaniach technologicznych.Więcej informacji można znaleźć na stronie internetowej Farnella www.farnell.com.

Nowe jednostki centralne S7-300: mniejsze, szybsze, z Profinetem

Siemens Industry Automation opracował cztery nowe jednostki centralne popularnych sterowni-ków Simatic S7-300: dwie standardowe, CPU 315-2 PN/DP i CPU 317-2 PN/DP oraz dwie w wersji bezpiecznej (fail-safe) – CPU 315F-2 PN/DP i CPU 317F-2 PN/DP. Nowe CPU mają jednakowe możli-wości komunikacyjne. Każda została wyposażona w interfejs Profibus i dwa interfejsy Profinet. Róż-nią się głównie szybkością, rozmiarami pamięci i liczbą obsługiwanych wejść/wyjść.Nowe jednostki mają tylko 40  mm szerokości. Mimo mniejszych rozmiarów niż CPU poprzedniej generacji, charakteryzują się taką samą lub więk-szą pojemnością pamięci operacyjnej i znacznie większą szybkością. Wbudowane dwa interfejsy Pro-finet pozwalają na łatwiejszą i tańszą implementację liniowych struktur sterowania.Nowe CPU wykonują programy użytkownika ponad dwukrotnie szybciej. Na przykład w najszyb-szym CPU 317-2 PN/DP czas wykonania operacji bitowych wynosi zaledwie 25 ns. Znacznie krótsze niż dotychczas są również czasy wykonania operacji na słowach oraz operacji arytmetycznych stało- i zmiennoprzecinkowych, zajmujące odpowiednio 30, 40 i 160 ns.Rozszerzone funkcje wbudowanego serwera Web pozwalają na przyjazną dla użytkownika diagno-stykę systemu, np. z automatyczną aktualizacją strony i buforem diagnostyki dla maksymalnie 499 pozycji. Ponadto została poprawiona reprezentacja graficzna topologii I/O Profinet. Oferuje ona szcze-gółowe tabelaryczne przedstawienie statusu modułów podłączonych stacji Profinet oraz bezpośredni link do ich serwerów Web.Więcej informacji: www.siemens.pl/s7-300

Nowa generacja sterowników rodziny PCD1

Po odnowieniu platformy PCD2 i  wprowa-dzeniu na rynek sterowników PCD2.M5xxx nadszedł czas, by wprowadzić unowocze-śnienia w najmniejszej platformie sprzętowej sterowników Saia-Burgess – dobrze znanej na naszym rynku rodzinie PCD1. Zmiany miały na celu zapewnienie jednorodności funkcjo-nalnej całej gamy urządzeń PCD. Sterowniki oprócz nowego wyglądu otrzymały szereg funkcjonalności znanych z  pozostałych ro-dzin. Najważniejszą zmianą jest zaimplemen-towanie w  nowej platformie AutomationSe-

1-Wire - Interfejs jednoprzewodowy. Szeregowy interfejs komunikacyjny typu master-slave, któ-ry korzysta tylko z jednej linii. Układy podrzęd-ne mają fabrycznie zakodowany numer seryjny. Mogą być też zasilane z linii danych.CAN Controller Area Network - Asynchronicz-ny interfejs komunikacyjny. Specyfikacja CAN określa warstwę łącza danych i niektóre aspekty warstwy fizyczne w modelu odniesienia OSI/ISO. W modelu CAN wszystkie urządzenia są podłączone do wspólnej magistrali. Dostęp do medium transmisyjnego zapewnia algorytm CSMA/CD.CDC Communications Device Class - Klasa Urzą-dzenia Komunikacyjnego. Klasyfikacja urządzeń z USB używana przez urządzenie hosta do iden-tyfikacji urządzenia komunikacyjnego.CNC Computerized Numerical Control - Kom-puterowe Sterowanie Urządzeń Numerycznych. Urządzenie mechaniczne, którego pracą steruje mikrokomputer z odpowiednim oprogramowa-niem systemowym.COM - Nazwa interfejsu szeregowego RS-232 w komputerach klasy PC (coraz rzadziej spotykany w nowych komputerach).CRC Cyclic Redundancy Check - Cykliczny Kod Nadmiarowy. Funkcja matematyczna, która z bloku danych o dowolnej długości zwraca liczbę o ustalonej długości, będącą resztą z dzielenia tego bloku przez liczbę dwójkową o określonej długości (wielomian CRC), np. 17 bitów . W tym przypadku reszta z dzielenia (kod CRC) jest licz-bą 16-bitową oznaczaną jako CRC16.DCT Discrete Cosine Transform - Dyskretna Transformacja Kosinusowa. Transformata prze-kształcająca ciąg liczb rzeczywistych lub zespo-lonych na ciąg liczb zespolonych. Transformata DCT jest stosowana w algorytmach kompresji obrazów, gdyż większość współczynników ciągu po przekształceniu jest bliska zeru i po kwanty-zacji zerują się.DMA Direct Memory Access - Bezpośredni Do-stęp do Pamięci. Sposób przesyłania danych pomiędzy urządzeniami peryferyjnymi i pamię-ciami systemu cyfrowego bez udziału procesora.DSP Digital Signal Processor - Procesor Sygnało-wy. Rodzaj specjalizowanego procesora służące-go do cyfrowego przetwarzania sygnałów.EDGE Enhanced Data rates for GSM Evolution - Odmiana systemu GSM ze zwiększoną prze-pływnością. Rozwinięcie protokołu GPRS do pakietowego przesyłania danych umożliwiają-ce uzyskanie większej przepływności danych dzięki zastosowaniu efektywniejszej modulacji (8-PSK) oraz łączeniu kanałów danych.ESD Electrostatic Discharge - Wyładowanie Elek-trostatyczne. Chwilowy, zazwyczaj niepożąda-ny, przepływ ładunku elektrycznego pomiędzy dwoma obiektami o różnym potencjale elek-trycznym.FIFO First In First Out - Pierwszy na Wejściu, Pierwszy na Wyjściu. Pamięć szeregowa typu kolejkowego, o budowie opartej na zespole reje-strów przesuwających, w której dane (poszcze-gólne bity słowa) podawane na wejścia szerego-we rejestrów są odczytywane na ich wyjściach po n taktach zegarowych (n - długość rejestru) - czyli w kolejności wpisania do rejestrów.FPU Floating Point Unit - Jednostka Zmienno-przecinkowa. Układ logiczny wykonujący ope-racje matematyczne na liczbach zmiennoprze-cinkowych. Występuje najczęściej jako koproce-sor dla głównych procesorów systemowych.FTP File Transfer Protocol - Protokół Transferu Plików. Protokół służący do przesyłania plików z i na serwer poprzez sieć TCP/IP (Internet).GCC GNU Compiler Collection - zbiór kompilato-rów GNU. Zbiór kompilatorów różnych języków programowania (m.in. C/C++ i Java) opracowa-ny w ramach projektu GNU, udostępnianych zgodnie z licencją GPL.GPIO General Purpose Input/Output - Linie wej-ścia/wyjścia ogólnego przeznaczenia. Urządze-nie peryferyjne systemu mikroprocesorowego

122 ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2010

INFO

rvera – połączonych funkcjonalności Web i IT (serwer stron www, serwer FTP, klient SMTP, obsługa kart pamięci SD i system plików). Mimo swoich niewielkich wymiarów rodzina sterowników PCD1.M2 oferuje wiele funkcjonalności i możliwości rozbudowy. Ma 17 zintegrowanych wejść/wyjść (4 wejścia cyfrowe, 2 wejścia przerwań, 4 wyjścia cyfrowe, jedno wyjście z modulacją impulsu PWM, 4 cyfrowe we./wy. oraz 2 konfigurowal-ne wejścia analogowe). Dodatkowo, sterownik jest wyposażony w 2 sloty na moduły we./wy. Liczbę we./wy. można zwiększyć poprzez podłączenie modułów zdalnych (PCD3.T760 i PCD3.T660).PCD1.M2 jest wyposażony również w slot na kartę pamięci Flash i może obsługiwać 2 karty SD mon-towane w slocie modułów.To niewielkich wymiarów urządzenie (141,4 szer.×208 mm wys.) pozwala zaimplementować funk-cjonalność AutomationServera w różnego typu aplikacjach, stając się bramą pomiędzy światem auto-matyki a światem „webowym”. Więcej informacji: Sabur sp. z o.o., 02-785 Warszawa, ul. Puławska 303, tel.: 22-549-43-53, faks: 22-549-43-50, sabur@sabur.com.pl, www.sabur.com.pl

Lampki LED z serii BA15D

Lampki BA15D to nowość na polskim rynku automotive. Zbudowano je na bazie popularnych trzonków BA15D, które używane są w  samochodowych światłach STOP. Od podobnych produktów wyróżnia je rodzaj elementów optoelektronicznych, z których zostały wykonane – są nimi diody LED SMD. W odróżnieniu od lampek zbudowanych na bazie diod przewlekanych, lampki z serii BA15D- cha-rakteryzują się dużo większym strumieniem świetlnym. W przypadku najjaśniejszych źródeł światła strumień ten jest większy, niż w przypadku standardowych lampek z włóknem wolframowym o mocy 21/5 W.LED-owe źródła światła mają szereg zalet. Są nimi między innymi: dużo mniejszy pobór mocy nie-przekraczający 4 W oraz czas życia, który jest ponad 50 razy dłuższy niż w przypadku żarówek wol-framowych. Kolejną istotną zaletą jest brak wrażliwości na liczbę załączeń, co jest bardzo charakte-rystyczną wadą np. dla żarówek używanych w kierunkowskazach. Na prezentowaną serię wyrobów składa się 5 typów, w podstawowych kolorach: białym, zielonym, niebieskim, pomarańczowym oraz czerwonym.Więcej informacji: Transfer Multisort Elektronik, 93-350 Łódź, ul. Ustronna 41, tel.: 42-645-55-55, faks: 42-645-55-00, e-mail: dso@tme.pl, www.tme.pl

Nowe czujniki pojemnościowe do pomiaru odległości

WObit wprowadził do oferty najnowszą rodzina czujników pojemno-ściowych produkcji MicroEpsilon do bezstykowego pomiaru odległości. Specjalne podłoże ceramiczne zapewnia czujnikom typu capaNCDT CSH ekstremalnie wysoką stabilność temperaturową. Dzięki nowej tech-nologii stało się możliwe wytwarzanie płaskich czujników o wysokości 4 mm. Producent oznaczył je jako capaNCDT CSH-FL. Dostępne są rów-nież czujniki cylindryczne do mocowania zaciskowego. Dzięki zinte-growanemu po stronie czujnika kablowi została znacznie zredukowana przestrzeń zabudowy czujnika i wyeliminowano ryzyko przypadkowego rozłączenia.Więcej informacji: WObit, 61-474 Poznań, ul. Gruszkowa 4, tel.: 061-83-50-800, faks: 61-83-50-704, e-mail:wobit@wobit.com.pl, www.wobit.com.pl, www.micro-epsilon.de

Nowy scalony host/slave USB – Vinculum II w ofercie Soytera

Tuż po premierze na norymberskich Targach Embedded 2010, do oferty han-dlowej firmy Soyter trafiły scalone, programowalne hosty USB nowej genera-cji – układy Vinculum II (VNC2), produkowane przez firmę FTDI. Układy wy-posażono w 16-bitowe CPU, 256 kB pamięci Flash, 16 kB RAM, 8-kanałowy PWM (można wykorzystać jako przetwornik C/A), interfejsy komunikacyjne: UART (do 3 Mb/s), dwa SPI slave, SPI master oraz dwukierunkowe FIFO.Interfejs USB w układach Vinculum II może pracować w trzech (a nie dwóch, jak w Vinculum pierwszej generacji) trybach: bulk, interrupt oraz izochronicznym, szczególnie przydatnym w aplikacjach audio. Kolejną istotną zaletą nowych układów Vinculum jest możliwość przygotowywania przez konstruktorów własnych aplikacji, do czego służy pakiet narzędziowy Vinculum Software Tool Suite wyposażony w kom-pilator języka C, sterowniki oraz kernel systemu RTOS zarządzającego pracą kontrolera. Żeby ułatwić uru-chamianie nowych aplikacji, układy Vinculum II wyposażono w 1-liniowy interfejs umożliwiający sprzęto-

zwiększające liczbę linii i zmieniające funkcje jego portów. GPL GNU General Public License - Licencja udostępniania bezpłatnie oprogramowania przyjęta w projekcie GNU. Kod programu obję-tego tą licencją może być modyfikowany, jednak wszelkie modyfikacje muszą być udostępnione innym.GSM Global System for Mobile Communica-tions - Globalny system komunikacji ruchomej. Standard telefonii komórkowej drugiej generacji (cyfrowej) umożliwiającej komunikację z termi-nalami ruchomymi.HID High Intensite Discharge - Lampa wyładow-cza. Lampa, w której światło powstaje w wyniku wyładowania elektrycznego w parach metali lub gazów.HSPA High-Speed Packet Access - Połączenie technologii HSDPA i HSUPA, dzięki której tele-fon komórkowy może bardzo szybko przesyłać dane zarówno do i z sieci komórkowej.HSUPA High Speed Uplink Packet Access - Tech-nologia przesyłania danych stosowana w sie-ciach UMTS przy przesyłaniu danych od ter-minala do sieci komórkowej. Maksymalna prze-pływność transmisji danych wynosi 5,76 Mb/s.HTML HyperText Markup Language - hipertek-stowy język znaczników. Język używany do pro-jektowania stron WWW. Służy do opisu struktu-ry dokumentu za pomocą znaczników zamknię-tych w nawiasach sześciennych.I2C Inter-Integrated Circuit - Dwukierunkowy, synchroniczny interfejs szeregowy służący do przesyłania danych pomiędzy układami scalo-nymi. Magistrala składa się z dwóch linii: da-nych (SDA) oraz sygnału zegarowego (SCL).I2S Inter-IC Sound - Magistrala szeregowa służą-ca do łączenia układów audio. Magistrala składa się z linii sygnału zegarowego, linii word select oraz co najmniej jednej linii danych.IP Internet Protocol - Protokół Internetowy. Jeden z najważniejszych protokołów komunikacyj-nych używanych w Internecie. Zawiera proce-dury przesyłania danych między komputerami sieci oraz określa strukturę i format przesyła-nych pakietów oraz sposób ich adresowania. Do identyfikacji urządzeń sieciowych oraz hostów jest stosowany 32-bitowy adres IP składający się z czterech 8-bitowych liczb, oddzielonych krop-kami np. 255.128.26.10. ISP In System Programming - Programowanie W Systemie. Zdolność do programowania układu bezpośrednio w gotowym urządzeniu.JTAG Joint Test Action Group - Zespół zajmu-jący się testowaniem układów scalonych, któ-ry opracował interfejs i jego protokół (norma IEEE1149.1) umożliwiający testowanie funkcjo-nalne dużych układów scalonych. Rozszerzenie tej normy, oznaczone symbolem IEEE1532, jest adaptacją interfejsu JTAG również do urucha-miania i programowania układów cyfrowych w systemie.MAC Media Access Control - Unikatowy, 48-bi-towy numer identyfikacyjny (zapisywany szes-nastkowo, np.23-A5-1E-45-6C-BC) karty sie-ciowej (Ethernet), nadawany przez producenta podczas produkcji. Trzy początkowe bajty ozna-czają producenta, a trzy kolejne są unikatowym numerem karty.MEMS Micro Electro-Mechanical Systems - Elek-tro-Mechaniczne Mikrosystemy . Miniaturowe urządzenie elektro-mechaniczne. Są one tylko o rząd wielkości większe niż zbudowane metoda-mi nanotechnologii.MIPS Million Instructions Per Second - Milion instrukcji na sekundę. Miara prędkości wykony-wania kodu programu na danym mikrokontro-lerze lub procesorze. Miara ta zależy od rodzaju aplikacji służącej do wyznaczania tego parame-tru, architektury procesora czy też optymalizacji kompilatora.MTBF Mean Time Between Failures - Średni Czas Między Uszkodzeniami. Jedna z miar nie-zawodności urządzeń, określana na podstawie badań statystycznych.

123ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA 4/2010

INFO

we debugowanie pracy układu, który jest obsługiwany przez IDE pakietu narzędziowego. Wraz z pakietem narzędziowym producent dostarcza prekompilowane biblioteki z obsługą kilku klas USB oraz FAT.Nowe układy są dostępne w obudowach QFN i LQFP32/48/64, wersje z 48 wyprowadzeniami są kom-patybilne z  układami VNC1L (Vinculum pierwszej generacji). Zakres dopuszczalnych temperatur pracy dla wszystkich wersji obudów wynosi od –40 do +85oC. www.ftdichip.com/Products/VNC2.htmWięcej informacji: Soyter Sp. z o.o., Klaudyn, ul. Ekologiczna 14/16, 05-080 Izabelin, www.soyter.pl

Nowe moduły GSM/GPRS w ofercie SIMCom – SIM900 i SIM900D

W 2010 roku SIMCom poszerzy swoją ofertę o dwa moduły GSM/GPRS. Będą to, oparte na tych samych platformach sprzętowych: SIM900 i SIM900D. Głów-ną różnicą pomiędzy nimi są wymiary. SIM900 należy do grupy najmniejszych z  dostępnych na rynku. Jego wymiary to zaledwie 24×24×3  mm. SIM900D jest kompatybilny pod względem wy-prowadzeń i  wymiarów z  SIM300D, (33×33×3  mm). Oba moduły zostały oparte na procesorze ARM926EJ-S, którego częstotliwość pracy wynosi 156 MHz, czyli ponad dwa razy więcej od poprzednika. W nowym projekcie jako procesor baseband zastosowano chipset PNX4851, a jako wzmacniacz RF7161. W wyniku tych zmian zmniejszono do 1,5 mA pobór prądu w trybie uśpienia. Nowe moduły obsługują wszystkie pasma GSM.Klienci, którzy wcześniej używali SIM300D, wkrótce będą zmuszeni zastąpić go SIM900D. W więk-szości przypadków przejście odbędzie się bez zmiany projektu, jednak ci użytkownicy, którzy poda-wali wcześniej na VRTC napięcie o wartości poniżej 2 V muszą je zwiększyć do 3 V.Do najistotniejszych różnic należy zaliczyć zmianę stosu, który jest zgodny z wydaniem 99 – 3GPP GSM/GPRS R99 (poprzednio R97). Wiąże się to ze zwiększeniem liczby obsługiwanych komend AT, a funkcja multipołączeń – wcześniej dostępna tylko po wgraniu specjalnego oprogramowania – w no-wych modułach jest zaimplementowana standardowo.Więcej informacji: Microdis Electronics, 52-271 Wrocław, Suchy Dwór 17, tel.: 71-301-04-31, faks: 71-301-04-04, www.microdis.net

Kompaktowy port komunikacyjny do sieci CC-link

Anybus Compact-Com to rodzina kompakto-wych interfejsów sieciowych do zabudowy w  urządzeniach. Najnowszy Plug-In z  serii daje możliwość komunikacji urządzenia host z siecią przemysłową CC-Link. Sieć ta zosta-ła opracowana przez Mitsubishi Electric i jest współcześnie międzynarodowym otwartym systemem komunikacyjnym, uznawanym i  stosowanym przez wielu producentów au-tomatyki.Oprogramowanie interfejsu komunikacyjnego Anybus Compact-Com daje pełną niezależność dzia-łania urządzenia bazowego od protokołu komunikacyjnego i dlatego nie ma potrzeby instalowania żadnych dodatkowych driverów do obsługi komunikacji. Zarówno wszystkie dane procesowe I/O, jak i diagnostyka, i konfiguracja są przesyłane pomiędzy siecią a hostem za pomocą standardowych obiektów. Obsługa urządzenia ze stacji Master odbywa się przez profil domyślny, obejmujący też inicjalizację i diagnostykę.Główne cechy interfejsu to: obsługa wszystkich profili urządzenia zdalnego (domyślny profil w PLC), 128 bitów i 16 słów I/O (CC-Link ver1), szybkość transmisji od 156 kbit/s do 10 Mbit/s, komunikacja z urządzeniem bazowym poprzez złącze CompactFlash, separacja optoelektryczna sieci, zgodność ze specyfikacją BTP-050227-B, wymiary: 52×50×22 mm, napięcie zasilania: 3,3 V, zakres temperature pracy: –40..+70OC.Seria Anybus Compact-Com produkcji HMS Industrial Networks obejmuje kilka innych odmian sie-ciowych tego interfejsu, takich jak: Profibus DP, Profinet IO, Modbus RTU, EtherNET/IP, EtherCAT, Sercos 3, DeviceNET, a także Bluetooth i USB.Więcej informacji: Elmark Automatyka Sp. z o.o., 05-075 Warszawa – Wesoła, ul. Niemcewicza 76, tel.: 022-773-79-37, e-mail: elmark@elmark.com.pl, www.elmark.com.pl

OLED Organic Light-Emitting Diode - Organiczna Dioda LED. Dioda świecących, w która światło wytwarzane jest w cienkich strukturach orga-nicznych.PID Proportional–Integral–Derivative - Regulator Proporcjonalno-Całkująco-Różniczkujący. Regu-lator stosowany w automatyce składający się z członu proporcjonalnego i różniczkującego, któ-rego celem jest utrzymanie sygnału wyjściowego na określonym poziomie.PWM Pulse-Width Modulation - Modulacja Sze-rokości Impulsu. Modulacja polegająca na zmia-nie czasu trwania impulsu o stałej amplitudzie i stałym okresie powtarzania (modulacja współ-czynnika wypełnienia).RFID Radio-Frequency Identification - Identyfi-kacja Radiowa. System identyfikacji obiektów za pomocą tzw. tagów. Informacje zapisane na tagach RFID odczytywane są za pomocą fal ra-diowych.RS232 Recommended Standard 232 - Specyfi-kacja szeregowego przesyłu danych opisująca m.in. format ramki danych, prędkość transmisji oraz poziomy napięć.RTOS Real-Time Operating System - System Operacyjny Czasu Rzeczywistego. Rodzaj sys-temu operacyjnego, którego czas odpowiedzi na zewnętrzny sygnał (przerwanie) jest określony.S/PDIF SONY/Philips Digital Interface Format - Specyfikacja opisująca przysyłanie sygnałów dźwiękowych zapisanych w postaci cyfrowej opracowany przez firmy SONY i Philips.SIM Subscriber Identity Module - Moduł Iden-tyfikacji Abonenta. Rodzaj karty z wbudowaną pamięcią i mikroprocesorem, służącej do iden-tyfikacji abonenta i zakresu jego usług w sieci komórkowej.SIMD Single Instruction, Multiple Data - Po-jedyncza Instrukcja, Wiele Danych. Jedna z podstawowych architektur komputerowych, w których pojedyncza instrukcja obsługuje wiele strumieni danych.SPI Serial Peripheral Interface - Szeregowy In-terfejs Urządzeń Peryferyjnych. Lokalny, syn-chroniczny interfejs szeregowy do przesyłania danych między mikroprocesorem (mikrosterow-nikiem) a układami peryferyjnymi. Komunika-cja odbywa się za pomocą dwóch linii danych: MOSI, MISO oraz linii sygnału zegarowego SCK. Do wyboru urządzenia podrzędnego służy dodatkowa linia CS.TCP Transmission Control Protocol - Protokół Kontroli Transmisji. Strumieniowy protokół ko-munikacji między dwoma urządzeniami w sieci Internet. W modelu OSI TCP odpowiada war-stwie Transportowej.TTL Transistor–Transistor Logic - Układy Logicz-ne Tranzystorowo-Tranzystorowe. Rodzina ukła-dów cyfrowych, w których do realizacji iloczynu logicznego w podstawowej bramce NAND stoso-wane są tranzystory wieloemiterowe. Terminem tym określa się również poziomy napięć dla wartości logicznych 0 lub 1. Przy zasilaniu na-pięciem 5 V wynoszą one odpowiednio 0...0,8 V i 2,1...5 V.UART Universal Asynchronous Receiver and Transmitter - Uniwersalny Asynchroniczny Od-biornik i Nadajnik. Układ służący do asynchro-nicznego przekazywania i odbierania informacji.UDP User Datagram Protocol - Datagramowy Protokół Użytkownika. Protokół warstwy trans-portowej TCP/IP. Jest to bezpołączeniowy proto-kół, w którym, w odróżnieniu od TCP, nie ma sprawdzania poprawności transmisji danych czy też kontroli przepływu danych.UMTS Universal Mobile Telecommunication System - Uniwersalny system telekkomunikacji ruchomej. System telekomunikacji komórkowej trzeciej generacji, scalający wszelkiego rodzaju usługi telekomunikacyjne i transmisji danych, w tym multimedialne .ZIF Zero Insertion Force - Gniazdo z zerową siła wstawiania. Gniazdo z zatrzaskiem dla układu scalonego umożliwiające jego wymianę bez po-trzeby używania siły (swobodne wkładanie wy-prowadzeń).