와이엠티 251370) -...

투자의견 BUY (I)

목표주가 58,000원 (I)

현재주가 (1/31) 32,150원

상승여력 80%

시가총액 2,381억원

총발행주식수 7,405,200주

60일 평균 거래대금 41억원

60일 평균 거래량 74,656주

52주 고 43,400원

52주 저 15,525원

외인지분율 7.56%

주요주주 전성욱 외 2 인

45.27%

주가수익률(%) 1개월 3개월 12개월

절대 (20.1) (21.8) 0.0

상대 (30.2) (40.6) 0.0

절대(달러환산) (20.4) (18.4) 0.0

아이폰x 수요부진으로 국내 FPCB 관련업체들의 투자 심리가 악화됐다. 와이엠티의 주가 역시 고점대비

30% 하락했다. 현 시점이 절호의 매수기회다. 곰곰이 들여다보면 동사는 차세대 스마트기기 기술진화

의 핵심인 적층 FPCB(RF-PCB/다층 FPCB) 수요확대의 진정한 수혜업체기 때문이다. 특정 스마트폰

의 흥행이나 특정 FPCB 제조사 생산 점유율 변동 걱정에서 벗어나 순수하게 고부가 FPCB 시장확대에

투자하고 싶다면 동사가 가장 매력적인 대안이다.

회사개요

FPCB 생산공정용 도금액을 생산해서 FPCB 제조사에 공급한다. 그리고 고객사의 일부 생산 공정을

자체설비로 대신 처리해주는 외주 가공서비스도 제공한다. 이밖에 반도체 후공정용 식각액, 2㎛ 극동박

등 신규제품의 실적도 가시화되고 있다.

17년기준 예상 매출비중은 금도금액 39%(270억원), 동도금액 22%(150억원), 외주기판가공

24%(160억원), 기타 공정케미칼 15%(110억원)이다. 전 세계 약 250개 FPCB제조사에 제품을 공급

하며 주요 고객사는 삼성전기, 영풍, 대덕전자/GDS, 비에이치, ZDT(Zhen Ding Tech.)이다. 17년기준

최대 고객사향 비중이 17%고 매출액비중이 10%이상인 고객사가 3개에 불과하므로 특정 고객사 사업

의존도가 매우 낮다.

금은 FPCB위 칩을 붙이는 부분에 도금한다. 금도금을 해야 Chip 실장이 용이하다. 동도금은 다층

(multi-layers) FPCB생산에 필수다. 각 층으로 분리된 회로를 연결하는 유일한 방법이기 때문이다.

따라서 1)금도금은 FPCB위에 올라가는 부품수가 증가하면 좋고, 2)동도금은 RF-PCB나 적층 FPCB

같은 다층 FPCB 시장이 커지면 좋다. 물론 FPCB 생산면적 전체가 증가하면 모두 좋다. 외주가공은

고객사인 FPCB 제조사의 설비가동률이 올라가면 좋다. 자체 설비로 대응 못하는 것과 일부 병목공정

의 물량이 흘러나오기 때문이다. 반도체후공정용 식각액과 극동박은 시장진입을 위한 샘플 시험단계다.

고객사 피드백이 긍정정인 것으로 파악하는 바 18년내 유의미한 실적 기대된다. 특히 극동박은 1)반도

체 후공정 필수소재로, 2)차세대 PCB기술인 SLP(Substrate like PCB)와, 3)고성능 EMI/방열시트까

지 사용범위가 확대되며 가파른 시장성장이 예상되는 제품이다. 일본 미쓰이 금속(Mitsui Kinzoku)과

JX 금속(JX Nippon Mining & Metal)이 세계 시장을 독과점 하므로 국산화 시 상당한 파급효과가 있

을 것이다. 선두 업체들이 보유한 특허장벽에 관한 우려 있으나 동사 제품은 기존의 전기분해나 연신공

법과 다른 방식인 무전해화학동 공법(물질간 화학반응으로 결정형성)을 적용하는 바 특허문제에서도 자

유로울 뿐 아니라 경쟁사 대비 낮은 원가로 제조할 수 있다는 장점이 있다.

Company Report

2018.02.01

와이엠티 (251370)

세계 RFPCB 호황에 투자하는 걱정없는 방법

Forecasts and valuations (K-IFRS 연결) (억원, 원, %, 배)

결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F

매출액 459 499 692 1,048

영업이익 80 111 172 315

지배순이익 40 65 90 235

PER - - 13.2 10.2

PBR - - 2.0 2.4

EV/EBITDA - - 13.7 7.7

ROE 19.7 21.4 18.4 32.0

자료: 유안타증권

Quarterly earning forecasts (억원, %)

4Q17E 전년동기대비 전분기대비 컨센서스 컨센서스대비

매출액 210 8.0 215 -2.3

영업이익 56 -4.6 62 -9.1

세전계속사업이익 55 -8.8

지배순이익 43 8.0 43 0.6

영업이익률 (%) 26.8 -3.6 %pt 28.8 -2.0 %pt

지배순이익률 (%) 20.6 0 20.0 +0.6 %pt


와이엠티 (251370)

2

고난도 FPCB 시장 확대의 진정한 수혜 업체

RF-PCB 와 다층 FPCB 같은 고난도 FPCB 시장의 확대를 예상한다. 현재는 디스플레이패널과 터치패널에

붙는 FPCB만 양면제품에서 RF-PCB/다층FPCB로 바뀌었지만 앞으로 커넥터와 각 종 센서에 붙는 FPCB

까지 다층구조로 바뀔 전망이다. FPCB에 1)고집적화와 2)디자인유연성 특성이 갈수록 더 요구되기 때문이다.

더 좁은 면적에서 더 많은 신호전달이 필요하다. 스마트폰 시장성장의 다음 동력은 VR/AR 이다. 이를 위해

1)풀스크린의 2)고해상도 패널은 필수다. 여기에 3)IR 센서와 듀얼카메라와 같은 외부 아날로그 신호를 인식

하는 각 종 부품도 더 많아질 것이다. LCD로도 위 특성들을 구현할 수 있는데 이 때도 내부공간 제약을 해결

하기 위해 RF-PCB 를 사용할 가능성이 높다. 여기에 각 종 센서와 3D 센싱카메라도 들어간다. 단순히 터치

ID를 대체하는 기능이 아니다. 소비자의 3D컨텐츠 생산을 지원할 것이다.

풀스크린은 주변 부품을 위한 내부공간을 줄인다. 여기에 AMOLED는 LCD대비 TFT구조가 복잡해 전달할

신호도 많다. 여기에 해상도와 PPI 까지 올라가면 디스플레이 구동칩이 주고 받을 신호는 더욱 증가한다.

FOD(Finger on Display)와 같은 고정밀 터치기술까지 적용되는 분위기다. 또 AMOLED는 전력소모도 많아

더 높은 배터리용량이 필요하다. 소재 밀도 증가에 시간이 걸리므로 배터리 크기의 물리적 대형화가 우선 정

답이다. 이러면 주변 부품 자리는 또 줄어든다. 이 모든 것이 고난도 FPCB 시장수요 증가의 이유다. RF-

PCB 는 좁은 공간에 구겨 넣을 수 있다. 다층 FPCB 는 고가도로의 교통량처럼 층층이 동시에 많은 회로를

지나가게 한다. 이와 동시에 센서, 듀얼카메라 등 탑재부품 종류도 증가하는 바 이 부품들과 본체를 연결하는

FPCB 수요도 함께 늘어나는 것이다. 물론 이 때 사용되는 FPCB도 다층구조의 고난도제품이다.

현 시점 우리가 직관적으로 확인할 수 있는 고난도 FPCB 시장확대의 신호는 1)AMOLED 스마트폰과 2)풀

스크린 디자인을 적용한 스마트폰의 증가(이 경우 LCD 패널도 고난도 FPCB 를 적용한다), 그리고 3)센서와

듀얼카메라 같은 외부신호를 인식하는 부품의 채용 증가다. 갤럭시S8/Note8과 아이폰 x이 여기에 부합한다.

풀스크린 디자인의 AMOLED를 적용하고 3D센싱 등 센서와 함께 듀얼카메라를 탑재하기 때문이다. 앞으로

위와 같은 컨셉트의 스마트폰이 늘어나는 지만 지켜보면 된다. 삼성전자는 갤럭시 S9/Note9에도 이 디자인

을 이어갈 것이다. 애플도 18년 3가지 전 모델에(OLED 2모델/LCD 1모델) 풀스크린을 적용하는 모습이다.

3D센싱 카메라도 기본 사양일 것이다. 나아가 아이패드와 애플워치까지 디자인 확대적용을 예상한다. 이밖에

중화권 업체들도 플래그쉽 모델을 시작으로 AMOLED 와 풀스크린 적용을 가속화하고 있다. 고난도 FPCB

시장 확대는 이제 거스를 수 없는 방향이다.

4층 FPCB 아이폰x 전면에 탑재된 각 종 센서들

자료: 유안타증권 리서치센터 자료: 유안타증권 리서치센터

Company Report

3

앞에서 설명한 최근 FPCB 산업 트렌드를 아래 그림으로 간략하게 요약한다. 4가지 의미를 도출할 수 있다.

1. 최종제품 영역에서 풀스크린 디자인의 스마트폰 비중이 늘고 전기자동차/자율주행차 기술발전과

더불어 자동차 전장화가 진행되고 있다.

2. 중간부품 영역에서는 AMOLED 패널, 카메라모듈, 그리고 각 종 센서의 수요가 증가한다. 사용자

경험 증대를 통한 제품 차별화를 노리는 스마트폰 제조사의 요구다. 듀얼카메라가 나온지 2년만에

중국 화웨이는 트리플 카메라를 채용한다. 지문인식/홍채인식이 나온 것도 모자라 이제 적외선센서

를 이용한 3D 입체 얼굴 인식기능까지 탑재된다. 자동차도 더 스마트해지기 위해 더 많은 카메라

와 각 종 센서를 탑재하고 있다. 운전자와 정보를 교환하는 매개체인 차량 디스플레이의 화면크기

도 커지고 해상도도 점점 선명해지고 있다.

3. 이에 대응하기 위해 FPCB 영역에서도 변화가 일어난다. RF-PCB 와 다층 FPCB 의 수요가 증가

한다. 좁은 면적에 많은 외부 신호를 전송하는 카메라모듈과 센서용 FPCB 는 원래부터 다층 제품

을 적용했다. 이제는 카메라와 센서의 탑재율 확대와 함께 다층 FPCB의 수요도 증가한다. 디스플

레이 패널은 AMOLED와 LCD 구분 없이 단면/양면 FPCB를 주로 적용했다. 상대적으로 부품이

크기 때문에 넓은 면적에 회로를 전송하므로 굳이 높은 층을 쌓을 필요가 없기 때문이다. 하지만

고해상도화, 풀스크린 디자인, 고난도 터치기능, 안면인식과 같은 부가기능 추가로 패널이 처리해

야 하는 신호량이 증가하면서 디스플레이와 TSP도 RF-PCB/다층 FPCB를 탑재할 수 밖에 없다.

스마트폰 내부공간 활용도를 높이기 위해 커넥터나 각 종 버튼을 연결하는 FPCB 도 단면/양면에

서 RF-PCB 나 다층 FPCB 로 바뀌어 나갈 것으로 예상한다. 이에 따라 기술경쟁력이 높은 한국

FPCB업체들이 미래 FPCB 시장의 주도권 잡을 전망이다.

4. FPCB재료 영역에서는 도금액에 변화가 생긴다. 첫 번째는 국내 FPCB 업체들의 물량증가에 따라

국내 도금액 업체의 수요가 증가한다. 두 번째는 RF-PCB/다층 FPCB 물량증가에 따라 단면/양면

제품에는 사용량이 미미했던 동도금액의 수요가 증가한다. 와이엠티가 위 변화의 최대 수혜 업체다.

미래 중화권 FPCB업체들이 RF-PCB/다층 FPCB 시장에 진입하더라도 어차피 모두 동사의 고객

사이므로 전방 고객사의 점유율 경쟁에 따른 영향은 없을 전망이다. 고부가 FPCB 에 적용되는 도

금액 역시 기술장벽이 높아 중화권 소재업체들의 시장진입이 어렵다고 판단하기 때문이다.

최근 FPCB 산업 트렌드

AMOLED PanelRF-PCB

다층FPCB

단면/양면 FPCB

FCCL

기타부재료

도금액(와이엠티)

풀스크린스마트폰

LCD Panel

Camera Module

Touch panel

중간부품

Key-PBA

Connectors

일반스마트폰

Sensors

FPCBFPCB 재료FCCL 재료

동박

PI필름

Au

Cu

Au

Au

Cu

최종제품

자동차전장화

한국주도

중국/대만주도

자료: 유안타증권 리서치센터

와이엠티 (251370)

4

FPCB 종류별 구조

자료: 전자부품통신연구원, 유안타증권 리서치센터

스마트폰내 FPCB 사용처와 와이엠티 금도금소재 설명

자료: 와이엠티, 유안타증권 리서치센터

와이엠티 동도금 화학소재 설명

자료: 와이엠티, 유안타증권 리서치센터

Company Report

5

와이엠티는 위 트렌드의 최대 수혜업체다. 1)동도금 수요가 가파르게 증가하고, 2)외주 기판가공 서비스 수요

도가 늘어나며, 3)SLP 기술확대 시 MSAP 공정소재(회로형성 무전해동, 캐리어극박, 박리액) 실적도 가시화

될 것이기 때문이다.

다층 PCB의 각 층 회로를 연결하기 위해 동도금은 필수 공정이다. PCB 사이 구멍을 만들고 구멍이 생길 때

끊어진 각 층의 회로를 동이 연결하는 구조다. 기존 단면/양면 PCB는 각 층의 회로를 연결하지 않아 동도금

이 필요 없다. 17년 갤럭시 S8과 아이폰 x 에 RF-PCB 가 처음 도입됐다. 이에 따른 동사 동도금 실적의 가

파른 성장을 확인할 수 있다.

여기에 외주기판가공 사업의 실적 개선도 돋보인다. 고난도 PCB 생산이 한국의 제조사로 집중되면서 일부

병목공정과 필수공정에 대한 외주 가공물량이 넘치기 때문이다. 연결 자회사 YPT 가 이를 담당한다. 지난 달

베트남공장 증설투자도 이를 뒷받침한다. RF-PCB 와 다층 PCB 는 미세선폭 회로를 많이 쌓아 올리는 기술

이 필수이므로 기술적 진입장벽이 높다. 따라서 향 후 2~3년간 한국 업체들 위주로 대응가능 할 것으로 보인

다. 과거 양/단면 FPCB는 공정 난이도 낮아 가격경쟁력 높은 중국/대만 업체들이 대부분의 물량을 독차지했

다. 하지만 고난도 PCB 시장 확대는 PCB 생산기반을 중화권에서 한국으로 이동시키는 중요한 계기가 될 것

이다. 17년부터 이어지는 국내 FPCB업체들의 큰 폭의 생산능력 확대 투자도 이 같은 사실을 뒷받침한다.

SLP기판 확대에 따른 MSAP공정소재 실적도 기대된다. 동사가 보유한 관련 소재는 1)회로 그 자체가 되는

무전해동, 2)회로 형성 시 동 결정화의 성장기반이 되는 캐리어 극박, 3)회로 형성 후 PR을 제거하는 박리액

이다. 위 소재 모두 독일/일본 업체들이 시장을 독과점하는 바 국산화 성공 시 고부가 사업으로 성장할 전망

이다. 현 시점 고객사와 샘플 시험 중이며 이 중 박리제의 실적 가시화 시점이 가장 가까운 것으로 파악한다.

이미 아이폰과 갤럭시 모두 HDI 일부 층에 SLP를 적용했다. 그러므로 시장 확대 속도 점차 가속화될 것이고

이에 따른 소재 이원화 수요도 함께 증가할 것으로 예상하는 바 동사의 MSAP 공정소재 사업의 실적도 연내

가시화될 전망이다.

와이엠티 실적 추이 (단위: 십억원) 와이엠티 주요 사업별 매출액 전망 (단위: 십억원)

46 50

69

105

145

8 11 17

31

47

17%

22%25%

30%32%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

20

40

60

80

100

120

140

160

2015 2016 2017E 2018E 2019E

매출액 영업이익 영업이익률(우)

3 5

15

27

44

13 16 16

26

38

6 5 7

13 16

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

50

2015 2016 2017E 2018E 2019E

동도금 기판가공(YPT) 공정소재/전자재료

자료: 유안타증권 리서치센터 자료: 유안타증권 리서치센터

와이엠티 (251370)

6

투자포인트

이익성장률이 업종 평균치를 상회한다. 인건비/연구개발비와 같은 고정비 비중이 높은 원가구조 특성상 고난

도 PCB 시장 확대에 따른 가파른 외형성장세가 높은 영업레버리지 효과를 보여줄 것이다. 상반기는 갤럭시

가, 하반기는 아이폰이 국내 RF-PCB와 다층 FPCB 생산라인을 완전 가동시킬 것이다. 이밖에 중국 스마트

폰 업체들의 고난도 FPCB 확대적용으로 한국을 포함함 중국/대만/일본 등 글로벌 FPCB 생산라인도 연중

무휴 완전 가동을 유지할 전망이다. 동사는 전 세계 대부분의 FPCB 제조사에 제품을 공급하므로 특정 고객

에 대한 의존도가 낮다. 따라서 전방 고객사의 점유율 경쟁에 상관 없이 순수하게 고난도 FPCB 전체 시장성

장 수혜를 전적으로 받을 수 있다. 오히려 글로벌 FPCB 시장에서 중화권 FPCB제조사의 점유율이 증가하면

동사에 더 좋을 개연성이 높다고 판단한다. 고부가 도금액 제조사는 동사가 국내에서 독보적이고 세계적으로

도 3~4개 업체만이 경쟁하는 바 다층/미세패턴의 고사양 FPCB 공정케미칼 수요가 증가할수록 동사의 시장

지배력은 더 강화될 전망이다.

와이엠티 분기별 실적 추이 (단위: 십억원)

14% 14%

25%

32%

22%

17%

30%

27%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

5

10

15

20

25

1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17

매출액 영업이익 영업이익률(우)


와이엠티 주요 고객사 매출액비중과 총고객사수 (단위: %, 개)

235

269265

210

220

230

240

250

260

270

280

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

2015 2016 2017E

A사 B사 C사 총고객사수


Company Report

7

꿈이 있다. 기업가치를 점프-업 시킬 수 있는 신규 사업들의 실적 가시화를 기대하기 때문이다. 신규 제품은

2㎛ 극동박, 반도체 후공정용 식각액, MSAP공정소재 등이다. 위 제품들은 반도체/디스플레이/전기전자부품

제조에 반드시 필요한 핵심소재들로 일본/독일의 소수 회사들이 시장을 독과점한다는 공통점이 있다. 이와 더

불어 18년을 기점으로 가파른 시장 확대가 예상되는 아이템이다. 따라서 최근 들어 국산화 수요가 점차 확산

되고 있고 동사도 이 같은 흐름의 수혜를 받는 모습이다. 아이템 개발 성공 후 고객사 품질시험과 양산적용

논의가 급 물살을 타고 있기 때문이다.

2㎛ 극동박의 사업 매력도가 가장 높다. 전방 시장 개화속도가 가파르고 동사의 사업화 단계도 막바지에 이르

렀기 때문이다. 위 제품은 일본 미쓰이금속이 세계 시장의 90%를 점유한다. 반도체 후공정에서 기판제조에

주로 사용됐으나 1)SLP공정확대, 2)5G 초고주파통신환경 개화에 따라 HDI와 EMI차폐시트 영역에서 신규

수요가 나타나고 있다. 이에 대응키 위해 미쓰이는 16년 월 2백만m2였던 생산능력을 18년 11월까지 3.9백

만m2로 3차례에 걸쳐 확대할 예정이다. 불과 2년만에 2배 이상의 수요증가를 예상하는 것이다.

동사는 우선 EMI차폐시트영역에 진입한 후 종국에는 후공정기판 영역으로 사업을 확대해 국내 반도체제조사

를 고객사로 확보할 계획이다. EMI 차폐시트는 18년 상반기내 실적 가시화 예상된다.

반도체 후공정용 식각액은 이미 국내 주요 반도체 후공정 업체향으로 양산 제품을 공급한다. 현재 매출비중은

작지만 소재사업 특성상 안정적 실적 흐름이 이어지다가 일정 기간을 거친 후 고객사와의 신뢰성 확보에 따라

공급량이 급증할 것으로 예상한다.

MSAP공정소재도 연내 실적 가시화에 성공할 전망이다. 예상 사업화 순서는 박리액 -> 회로생성용 동도금액

-> 캐리어 극동박이다. 사업화 속도의 관건은 1)HDI의 SLP 적용속도, 2)전방 HDI제조사들의 SLP양산기술

확보 시점이다. 동사 제품의 사양은 이미 고객사가 원하는 수준을 충족시키는 것으로 파악하는 바 전방 환경

조성과 연동해 무난한 실적 가시화가 가능할 것으로 판단한다.

위 아이템들의 세계 시장 규모만 17년 기준 6천억원에 육박하는 것으로 파악한다. 소수 업체만이 독과점하는

영역이라 공식적인 시장자료가 부재해 업계 종사자들의 대략적인 추정치만 종합해 산출한 수치다. 현재 주어

진 시장과 그 성장속도를 고려하면 동사 사업 확대 정도를 가늠할 수 있다.

미쓰이금속 극동박(Miro Thin) 수요 전망 (단위: 백만m2/월) 미쓰이금속 극동박(Miro Thin) 생산능력 전망 (단위: 백만m2/월)

자료: 미쓰이금속 CY 17년 3 분기 실적발표자료, 유안타증권 리서치센터 자료: 미쓰이금속 CY 17 년 3 분기 실적발표자료, 유안타증권 리서치센터

와이엠티 (251370)

8

FPCB 제조 기술 진화 방향

자료: 삼성전기, 유안타증권 리서치센터

중국 주요 풀스크린 스마트폰

Xiaomi Mi Mix 2 Vivo V7+ Oppo R11s+ Huawei Honor

View 10 ZTE Nubia Z17s

디스플레이패널 IPS LCD IPS LCD AMOLED AMOLED IPS LCD

화면크기(인치) 6 6 6.4 6 5.7

화면비율 18:9 18:9 18:9 18:9 17:9

해상도 2160 x 1080 1440 x 720 2160 x 1080 1920 x 1080 2040 x 1080

PPI 403 269 376 402 403

후면카메라 12MP 16MP 20MP+16MP 20MP+12MP 23MP+12MP

전면카메라 5MP 24MP 20MP 8MP 5MP+5MP

두께(mm) 7.7 7.7 7.3 7.9 8.5

무게(g) 185 160 182 178 170

배터리용량(mAh) 3400 3225 4000 4000 3100

출시 2017.9 2017.9 2017.11 2017. 10 2017.1


Company Report

9

실적전망과 적정가치

17년 4분기는 매출액 210억원(+43% YoY, +8% QoQ), 영업이익 56억원(+19% YoY, -5% QoQ)을 기록

했다. 동도금액과 공정소재가 성장의 주 요인이다. 국내 고객사의 RF-PCB 설비 가동률이 높은 수준을 유지

했고 일부 신규 공정소재의 매출액이 늘어났기 때문이다. 전분기대비 매출액 성장에도 불구하고 영업이익률은

하락했다. 이는 장기 보유한 불용 원재료를 폐기하면서 발생한 7억원의 재고손상차손을 반영했기 때문이다.

17년 사상최대 이익을 달성하면서 자산건전화를 진행했고 앞으로 더 이상 발생할 일시적 비용은 없을 것으로

판단한다. 재고비용 미반영시 영업이익은 63억원/영업이익률은 30%로 전분기대비 성장세를 이어갔음을 알

수 있다.

18년 1분기 실적으로 매출액 166억원(+26% YoY, -21% QoQ), 영입이익 33억원(+15% YoY, -41%

QoQ)을 예상한다. 전통적 비수기에 진입하며 매출액/영업이익 모두 전분기 대비 역성장을 보일 것이다. 전방

고객사들의 아이폰 x향 FPCB생산이 지속된다면 이례적으로 비수기 효과 없이 분기연속 성장세를 이어갈 수

있으나 2월기준 동사의 예상 공급물량 반영할 때 그럴 가능성은 낮아 보인다. 다만 갤럭시S9 및 중화권 스마

트폰의 고사양화에 따른 RF-PCB 및 다층 FPCB 채용증가로 전년동기대비 성장은 확실해 보인다. 영업이익

률은 전년 수준에 못 미칠 것으로 예상하는데 이는 17년 성공적인 상장에 따른 평년 이상의 직원 인센티브

지급을 반영한 것이다.

와이엠티 분기별 실적 전망 (단위: 십억원)

1Q17 2Q17 3Q17 4Q17E 1Q18E 2Q18E 3Q18E 4Q18E 2015 2016 2017E 2018E 2019E

매출액 13.1 15.6 19.5 21.0 16.6 23.3 31.4 33.5 45.9 49.9 69.2 104.8 145.0

YoY 26% 32% 50% 43% 26% 49% 61% 60% 28% 9% 39% 51% 38%

QoQ -11% 19% 25% 8% -21% 40% 35% 7%

금도금 5.5 5.9 8.0 7.7 6.0 7.5 8.5 8.1 24 24 27 30 34

동도금 1.9 2.9 4.5 5.9 4.1 6.2 8.3 8.8 3 5 15 27 44

기판가공(YPT) 3.2 4.4 4.5 4.2 3.5 5.3 8.2 9.0 13 16 16 26 38

공정소재/전자재료 1.3 1.5 1.8 2.0 2.0 2.8 4.2 4.0 6 5 7 13 16

기타 1.2 0.8 0.6 1.2 0.9 1.6 2.2 3.6 0 1 4 8 13

영업이익 2.9 2.7 5.9 5.6 3.3 6.6 10.2 11.4 8.0 11.1 17.2 31.5 47.0

YoY 95% 68% 82% 19% 15% 142% 72% 102% 97% 39% 55% 83% 49%

QoQ -39% -6% 116% -5% -41% 98% 54% 12%

세전이익 2.0 0.3 6.0 5.5 3.1 6.3 10.0 11.2 5.1 8.2 13.8 30.7 46.7

순이익 1.5 (0.4) 4.7 4.3 2.5 5.1 8.0 9.0 4.1 6.6 10.2 24.7 37.4

수익성 영업이익률 22% 17% 30% 27% 20% 28% 32% 34% 17.4% 22.2% 24.8% 30.1% 32.4%

(%) 세전이익률 15% 2% 31% 26% 19% 27% 32% 34% 11.0% 16.4% 19.9% 29.3% 32.2%

순이익률 11% -2% 24% 21% 15% 22% 26% 27% 8.8% 13.1% 14.7% 23.6% 25.8%

제품별 비중 금도금 42% 38% 41% 37% 36% 32% 27% 24% 51% 47% 39% 29% 23%

(%) 동도금 15% 19% 23% 28% 25% 27% 26% 26% 7% 9% 22% 26% 30%

기판가공(YPT) 25% 28% 23% 20% 21% 23% 26% 27% 28% 32% 24% 25% 26%

공정소재/전자재료 10% 10% 9% 10% 12% 12% 13% 12% 13% 10% 10% 12% 11%

기타 9% 5% 3% 6% 6% 7% 7% 11% 1% 2% 5% 8% 9%


와이엠티 (251370)

10

동사 적정주가로 5.8만원을 제시한다. 18년 예상 EPS에 PER 18.3배를 적용했다. Target Multiple은 Peer

Group 평균 PER의 20% 할인치다. IT기기 수요성장 정체에도 불구하고 고사양화 추세로 가파른 수요 증가

가 예상되는 제품을 주도적 지위로 공급하는 업체들을 Peer Group으로 선정했다.

1. Uyemura: 와이엠티와 직접적 경쟁 관계인 일본의 PCB 도금액 제조사다. 1848년 창업해 170년

역사를 가진 곳으로 대부분의 PCB 제조 케미칼을 개발/생산한다.

2. Mitsui Kinzoku: IT용 동박(Copper Foil) 제조사다. 자체 구리광산을 보유해 반도체/디스플레이/

전기전자 부품에 사용되는 모든 종류의 동박을 대응한다. RF-PCB와 다층FPCB 공급망에서 기술

진입장벽을 바탕으로 높은 영업이익률을 달성하는 점이 와이엠티와 비슷하다. 아이폰, 갤럭시 등

프리미엄 스마트폰 RF-PCB 에 쓰이는 동박은 표면균일도, 구부러짐 특성, 내구성에서 높은 수준

이 요구돼 동사의 동박 수요가 급증하는 상황이다. 또한 반도체후공정, SLP 기판, 그리고 5G 용

EMI차폐시트에 사용되는 5㎛이하 고부가 극동박 시장의 90%를 점유하는 바 와이엠티의 미래 경

쟁사이기도 하다.

3. SKC 코오롱 PI: FPCB의 몸체인 PI필름을 생산하는 국내 유일 업체다. RF-PCB 및 다층 FPCB

적용확대로 급증한 국내 FPCB 제조사의 일감에 대한 수혜를 가장 직접적으로 받고 있다. 고부가

PCB 시장확대로 앞으로 글로벌 FPCB 생산기지가 대만과 중국에서 한국으로 옮겨올 것으로 예상

하는 바 PI필름 수요가 지속 증가할 전망이다. 동사 제품경쟁력과 제조원가경쟁력 경쟁사 대비 월

등하므로 현 수준의 시장 지배력 공고히 유지될 것이다. 글로벌 RF-PCB 시장 성장과 국내

FPCB 제조사의 일감 증가에 직접적인 수혜를 받고 영업이익률이 높다는 점이 와이엠티와 같다.

4. SK 머트리얼즈: 글로벌 메모리반도체 생산증가 수혜를 받고 기술진입장벽과 원가경쟁력 바탕으로

높은 수익성을 기록하는 점이 와이엠티와 비슷하다.

5. UDC/덕산네오룩스: 글로벌 AMOLED 생산증가 수혜 업체다. 폴더블패널과 OLED TV 시장개화

반영 시 AMOLED 는 지금까지의 성장보다 앞으로의 성장여력이 더 크다는 점이 RF-PCB/다층

FPCB 의 시장 전망과 비슷하다. 위 두 곳은 각각 AMOLED 시장의 세계적 리더와 주요 국산화

업체다. 따라서 고부가 FPCB 공정 케미칼 시장의 주요 국산화 업체이자 미래 시장 주도권을 잡아

갈 와이엠티와 비교 대상 업체가 될 수 있다고 판단한다.

와이엠티와 Peer Group의 16~18년 평균 EPS성장률과 18년기준 PER 비교 와이엠티와 Peer Group의 16~18년 평균 ROE와 18년기준 PBR 비교

10.2

22.9

0

10

20

30

40

50

60

0% 50% 100% 150%

YMT Uyemura Mitsui Kinzoku

SKC kolon PI UDC DS Neolux

평균

2.4

3.9

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

0% 5% 10% 15% 20% 25% 30%

YMT Uyemura Mitsui Kinzoku

SKC kolon PI UDC DS Neolux

평균

자료: Bloomberg, 유안타증권 리서치센터 자료: Bloomberg, 유안타증권 리서치센터

Company Report

11

Peer Group 실적전망 및 Valuation (단위: 십억원, 십억엔, 백만달러)

기업 (시가총액) 매출액 영업이익 순이익 OPM(%) ROE(%) PER(배) PBR(배)

와이엠티 2015 46 8 4 17.4 19.7

(2,400억원) 2016 50 11 6 22.2 21.4

2017E 69 17 10 24.8 14.5 13.2 2.0

2018E 105 32 25 30.1 32.0 10.2 2.4

Uyemura 2015 48 7 4 14.1 8.6 10.5 0.9

(850억엔) 2016 42 6 5 13.5 10.3 8.5 0.8

2017E 46 8 5 17.6 9.3 16.4 1.4

2018E 49 9 6 19.1 9.8 14.4 1.3

Mitsui Kinzoku 2015 451 11 -21 2.5 -11.3 7.2 0.7

(3,600억엔) 2016 436 38 22 8.8 12.6 8.9 1.0

2017E 509 44 26 8.6 14.1 14.1 1.9

2018E 530 50 32 9.4 15.9 11.3 1.6

SKC 코오롱 PI 2015 136 29 17 21.2 8.4 17.4 1.4

(1.3조원) 2016 153 32 21 21.1 9.6 19.6 1.8

2017E 213 57 38 26.5 15.7 33.8 5.1

2018E 237 63 43 26.8 15.9 30.0 4.5

SK 머티리얼즈 2015 338 113 66 33.4 18.9 18.2 3.2

(1.8조원) 2016 461 154 109 33.4 27.2 17.4 4.5

2017E 521 154 107 29.6 25.4 17.1 4.2

2018E 645 195 139 30.2 29.3 13.2 3.3

UDC 2015 191 32 15 16.9 3.2 175.4 5.5

(80억달러) 2016 199 69 48 34.6 9.7 54.9 5.0

2017E 319 141 110 44.1 18.3 72.9 12.0

2018E 401 193 151 48.2 19.1 53.2 9.9

덕산네오룩스 2015 40 2 2 6.0 2.1 156.4 3.3

(4,800억원) 2016 42 4 5 9.3 4.4 81.7 3.5

2017E 102 21 20 20.3 16.6 24.7 3.8

2018E 140 30 32 21.7 22.3 15.1 3.0

Peer 2015 15.7 5.0 64.2 2.5

Group 2016 20.1 12.3 31.8 2.8

6개사 평균 2017E 24.5 16.5 29.8 4.7

2018E 25.9 18.7 22.9 3.9


와이엠티 (251370)

12

와이엠티 (251370) 추정재무제표 (K-IFRS 연결)

손익계산서 (단위: 억원) 재무상태표 (단위: 억원)

결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 2019F 결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 2019F

매출액 459 499 692 1,048 1,450 유동자산 346 383 542 727 998

매출원가 269 293 416 623 840 현금및현금성자산 78 108 221 156 281

매출총이익 190 207 276 425 610 매출채권 및 기타채권 176 182 221 407 517

판관비 110 96 105 110 140 재고자산 62 66 70 133 170

영업이익 80 111 172 315 470 비유동자산 392 418 542 606 646

EBITDA 101 135 183 331 490 유형자산 300 317 451 515 555

영업외손익 -17 -8 -25 -8 -3 관계기업등 지분관련자산 0 0 0 0 0

외환관련손익 3 2 2 0 0 기타투자자산 17 21 21 21 21

이자손익 -15 -14 -5 -8 -3 자산총계 738 801 1,084 1,332 1,644

관계기업관련손익 0 0 0 0 0 유동부채 310 213 182 150 168

기타 -5 4 -22 0 0 매입채무 및 기타채무 62 63 62 85 103

법인세비용차감전순손익 63 103 138 307 467 단기차입금 125 112 48 48 48

법인세비용 16 26 31 60 93 유동성장기부채 51 28 55 0 0

계속사업순손익 47 77 87 247 373 비유동부채 151 156 235 235 135

중단사업순손익 0 0 0 0 0 장기차입금 91 115 205 205 105

당기순이익 47 77 102 247 373 사채 7 8 0 0 0

지배지분순이익 40 65 90 235 355 부채총계 462 369 417 384 302

포괄순이익 54 76 83 247 373 지배지분 229 374 606 859 1,214

지배지분포괄이익 47 65 70 235 355 자본금 11 15 19 37 37

자본잉여금 11 92 234 234 234

이익잉여금 202 268 353 588 943

비지배지분 47 58 61 89 128

자본총계 276 432 667 948 1,342

순차입금 212 136 67 77 -149

총차입금 309 265 308 253 153

현금흐름표 (단위: 억원) Valuation 지표 (단위: 원, 배, %)

결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 2019F 결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 2019F

영업활동 현금흐름 38 99 85 47 275 EPS 17,715 2,676 2,432 3,168 4,791

당기순이익 47 77 87 247 373 BPS 74,164 12,114 16,362 11,599 16,390

감가상각비 17 20 10 16 20 EBITDAPS 32,853 4,374 4,951 4,469 6,620

외환손익 -2 -2 -1 0 0 SPS 149,884 16,184 18,686 14,152 19,581

종속,관계기업관련손익 0 0 0 0 0 DPS 0 0 0 0 0

자산부채의 증감 -71 -20 -25 -219 -121 PER - - 13.2 10.2 6.7

기타현금흐름 46 25 15 3 3 PBR - - 2.0 2.4 1.7

투자활동 현금흐름 -27 -54 -108 -81 -62 EV/EBITDA - - 13.7 7.7 4.8

투자자산 10 -4 5 0 0 PSR - - 1.7 2.3 1.6

유형자산 증가 (CAPEX) -107 -39 -112 -80 -60

유형자산 감소 90 0 3 0 0 재무비율 (단위: 배, %)

기타현금흐름 -20 -12 -3 -1 -2 결산 (12월) 2015A 2016A 2017F 2018F 2019F

재무활동 현금흐름 -11 -14 63 -37 -100 매출액 증가율 (%) 28.0 8.9 38.5 51.5 38.4

단기차입금 -10 0 9 0 0 영업이익 증가율 (%) 97.3 38.9 54.9 83.5 49.3

사채 및 장기차입금 -30 -11 54 -55 -100 지배순이익 증가율 (%) 33.0 59.4 39.5 160.5 51.2

자본 0 0 0 19 0 매출총이익률 (%) 41.4 41.4 39.9 40.5 42.1

현금배당 0 0 0 0 0 영업이익률 (%) 17.4 22.2 24.8 30.1 32.4

기타현금흐름 29 -2 0 0 0 지배순이익률 (%) 8.8 12.9 13.0 22.4 24.5

연결범위변동 등 기타 1 -1 -17 6 12 EBITDA 마진 (%) 21.9 27.0 26.5 31.6 33.8

현금의 증감 0 31 23 -65 125 ROIC 12.8 16.3 21.5 29.8 34.9

기초 현금 78 78 108 221 156 ROA 5.8 8.4 9.6 19.4 23.8

기말 현금 78 108 221 156 281 ROE 19.7 21.4 18.4 32.0 34.2

NOPLAT 80 111 172 315 470 부채비율 (%) 167.6 85.4 62.4 40.6 22.5

FCF -97 48 6 -30 215 순차입금/자기자본 (%) 92.9 36.5 11.0 8.9 -12.2

영업이익/금융비용 (배) 5.1 7.4 29.5 33.0 95.9

주: 영업이익 산출 기준은 기존 k-GAAP과 동일. 즉, 매출액에서 매출원가와 판관비만 차감


주: 1. EPS, BPS 및 PER, PBR은 지배주주 기준임

2. PER등 valuation 지표의 경우, 확정치는 연평균 주가 기준, 전망치는 현재주가 기준임

3. ROE,ROA의경우, 자본,자산 항목은 연초,연말 평균을 기준일로 함

Company Report

13

P/E band chart P/B band chart

0

50

100

150

200

250

10.1 11.1 12.1 13.1 14.1 15.1 16.1 17.1 18.1 19.1 20.1

Price(adj.)6.0 x7.7 x9.3 x11.0 x12.7 x

(천원)

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

10.1 11.1 12.1 13.1 14.1 15.1 16.1 17.1 18.1 19.1 20.1

Price(adj.)1.2 x1.5 x1.8 x2.1 x2.5 x

(천원)

와이엠티 (251370) 투자등급 및 목표주가 추이

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

17.04 17.10

주가 목표주가

(원(원

일자

투자

의견

목표가

(원)

목표가격

대상시점

괴리율

평균주가 대비

최고(최저) 주가 대비

2018-02-01 BUY 58,000 1년

담당자 변

경

2017-05-10 Not Rated - 1년 -


주: 괴리율 = (실제주가* - 목표주가) / 목표주가 X 100

* 1) 목표주가 제시 대상시점까지의 "평균주가"

2) 목표주가 제시 대상시점가지의 "최고(또는 최저) 주가"

구분 투자의견 비율(%)

Strong Buy(매수) 1.4

Buy(매수) 85.3

Hold(중립) 13.3

Sell(비중축소) 0.0

합계 100.0

주: 기준일 2018-01-29 ※해외 계열회사 등이 작성하거나 공표한 리포트는 투자등급 비율 산정시 제외

와이엠티 (251370)

14

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종목 투자등급 (Guide Line): 투자기간 12개월, 절대수익률 기준 투자등급 4단계(Strong Buy, Buy, Hold, Sell)로 구분한다

Strong Buy: 30%이상 Buy: 10%이상, Hold: -10~10%, Sell: -10%이하로 구분

업종 투자등급 Guide Line: 투자기간 12개월, 시가총액 대비 업종 비중 기준의 투자등급 3단계(Overweight, Neutral, Underweight)로 구분

2014년 2월21일부터 당사 투자등급이 기존 3단계 + 2단계에서 4단계로 변경

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니다. 따라서, 본 자료를 참고한 투자자의 투자의사결정은 전적으로 투자자 자신의 판단과 책임하에 이루어져야 하며, 당사는 본 자료의 내용에 의거하여 행해

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