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    MonographiesTechnologiesTechnologies cls

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    TechnologiesTechnologies clsTechnologies de l'information et de la communication1 Gestion de la micronergie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

    2 Stockage de l'information numrique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

    3 Processeurs et systmes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

    4 RFID et cartes sans contact . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

    5 Outils et mthodes pour le dveloppement de systmes d'information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

    6 Ingnierie des systmes embarqus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 747 Composants logiciels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

    8 Infrastructures et technologies pour rseaux de communication diffus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

    9 Virtualisation des rseaux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

    10 Scurisation des transactions lectroniques et des contenus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

    11 Acquisition et traitement de donnes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

    12 Gestion et diffusion des contenus numriques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

    13 Technologies du web smantique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

    14 Interfaces humain-machine . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

    15 Modlisation, simulation, calcul. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

    16 Ralit virtuelle, augmente, 3D. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

    17 Affichage nomade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

    Matriaux - Chimie19 Matriaux nanostructurs et nanocomposites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

    18 Matriaux pour l'lectronique et la mesure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

    20 Procds catalytiques. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

    21 Biotechnologies industrielles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

    22 Microtechnologies pour l'intensification des procds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

    23 Recyclage des matriaux spcifiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

    24 Fonctionnalisation des matriaux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132

    25 Textiles techniques et fonctionnels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

    Btiment26 Systmes d'enveloppe de btiment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

    27 Matriaux composites pour la construction, base de matriaux recycls ou de biomasse . . . . . . . . . . . . 144

    28 Gestion de l'air dans le btiment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

    29 Gestion de l'eau dans le btiment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148

    30 Technologies d'intgration des ENR dans le btiment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150

    nergie - Environnement31 Systmes photovoltaques avec stockage intgr . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162

    32 Systmes oliens avec stockage intgr . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

    33 Carburants de synthse issus de la biomasse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

    34 Racteurs nuclaires de 3e

    gnration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16835 Valorisation et distribution de la chaleur basse temprature par pompe chaleur. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

    36 Composants et systmes d'clairage rendement amlior . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

    37 Capture et stockage gologique du CO2 avec nouvelle conception de centrale charbon. . . . . . . . . . . . . 174

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    38 Contrle-commande des rseaux et de la puissance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176

    39 Mesure des polluants de l'eau prioritaires ou mergents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178

    40 Technologies physiques amont amliores de traitement de l'eau . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180

    41 Automatisation du tri des dchets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

    42 Acclration de la dgradation des dchets fermentescibles et valorisation nergtique . . . . . . . . . . . . . . . . 184

    43 Traitement des odeurs non confines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

    Technologies du vivant - Sant - Agroalimentaire44 Transgnse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

    45 Thrapie cellulaire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

    46 Protomique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

    47 Thrapie gnique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

    48 Gnomique fonctionnelle grande chelle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206

    49 Techniques de criblage et de synthse haut dbit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208

    50 Vectorisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210

    51 Ingnierie des anticorps monoclonaux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212

    52 Vaccins recombinants. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21453 Alimentation pour le bien-tre et la sant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

    54 Contrle des allergies alimentaires . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218

    55 Imagerie et instrumentation associes aux sciences du vivant . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220

    Transports56 Architecture et matriaux pour infrastructures de transport terrestre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232

    57 Travaux d'infrastructures furtifs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234

    58 Infrastructures routires intelligentes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 236

    59 Scurit active des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 238

    60 Architecture et matriaux pour l'allgement des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240

    61 Scurit passive des vhicules. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

    24362 Moteurs pistons . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245

    63 Turbomachines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248

    64 Acoustique des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251

    65 Architecture lectrique des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253

    66 Architecture lectronique des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255

    67 Gestion de l'nergie bord des vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257

    68 Liaisons de donnes vhicule-infrastructure. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 259

    69 Systmes ariens automatiss . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261

    70 Positionnement et horodatage ultraprcis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 263

    71 Gestion des flux de vhicules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265

    Distribution - Consommation72 Technologies d'authentification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275

    73 Traabilit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278

    Technologies et mthodes de production74 Contrle de procds par analyse d'image . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 288

    75 Capteurs intelligents et traitement du signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290

    76 Assemblage multimatriaux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293

    77 Micro et nanocomposants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295

    78 Procds et systmes de photonique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 298

    79 Nouveaux procds de traitement de surface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300

    80 Procds de mise en forme de matriaux innovants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30381 Mthodes et outils de coconception . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305

    82 Ingnierie des systmes complexes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307

    83 Transfert de technologie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310

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    49

    Technologiesde

    linformation

    etde

    la

    communication

    1 Gestion de la micronergie

    2 Stockage de l'information numrique

    3 Processeurs et systmes

    4 RFID et cartes sans contact

    5 Outils et mthodes pour le dveloppement de systmes d'information

    6 Ingnierie des systmes embarqus

    7 Composants logiciels

    8 Infrastructures et technologies pour rseaux de communication diffus

    9 Virtualisation des rseaux

    10 Scurisation des transactions lectroniques et des contenus

    11 Acquisition et traitement de donnes

    12 Gestion et diffusion des contenus numriques

    13 Technologies du web smantique

    14 Interfaces humain-machine

    15 Modlisation, simulation, calcul

    16 Ralit virtuelle, augmente, 3D

    17 Affichage nomade

    Technologies de linformation et de la communication

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies

    de

    linformation

    etdel

    a

    communication

    50

    Le secteur destechnologies del'information et de la

    communication (TIC)

    Le contexte

    Les TIC : des technologies clsdiffusantes

    Au cours de ces cinquante dernires

    annes, les technologies de l'informa-

    tion et de la communication (TIC) ont

    fortement impact la qualit de vie en

    permettant l'accs et l'change de gran-

    des quantits d'information et en autori-

    sant l'essor de nombreux secteurs d'ac-

    tivits (automobile, sant, commerce,

    etc.). Les TIC contribuent directement

    hauteur de 5 % 6 % du PIB des grands

    pays europens (8 % aux tats-Unis) et,indirectement, 40 % de la croissance

    de la productivit en Europe. Les TIC ont

    donc un rle important jouer en ce qui

    concerne la modernisation et la crois-

    sance conomique des pays dvelop-

    ps et de nombreux pays en mer-

    gence.

    Le secteur des TIC recouvre l'ensemble

    des filires relatives aux technologies et

    aux services numriques, soit:

    l'lectronique grand public, les quipe-

    ments audio et vido ;

    le matriel informatique : serveurs, PC

    et priphriques, quipements de trans-

    mission de donnes ;

    les quipements de tlcommunica-

    tion : quipement de rseaux, termi-

    naux, logiciels et services associs ; les logiciels et les services informati-

    ques ;

    les services de tlcommunication :

    tlphonie fixe et mobile ;

    les services de l'audiovisuel : tlvi-

    sion, vido, cinma, jeux.

    Selon l'Institut de l'audiovisuel et des

    tlcommunications en Europe (Idate),

    en 2005, le march mondial des TIC

    reprsente 2 681 Md.

    La croissance annuelle de ce secteur

    tait de 6,1 % en 2004 (contre 4,5 %

    Des grands enjeux aux technologies cls

    17

    1

    2

    8

    64

    1011

    16

    139

    12

    14

    3

    Cration de nouveaux services

    Amlioration de la productivit

    Scurit

    Mobilit

    Comptitivit de lindustrie

    5

    715

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    51

    Technologiesde

    linformation

    etde

    la

    communication

    l'anne prcdente) et devrait rester

    suprieure la croissance gnrale de

    l'conomie. La part des activits de ser-

    vices y est de plus en plus prpond-

    rante : ceux-ci sont passs de 60 %

    70 % de l'activit en moins de dix ans.Cette proportion peut encore progres-

    ser, mais sans doute plus modrment,

    75 %.

    Quoique 70 % du march reste toujours

    concentr au sein des pays de l'OCDE,

    le dynamisme constat au cours de ces

    dernires annes est fortement li la

    croissance des marchs asiatiques et,

    plus rcemment, la croissance des

    marchs indiens.

    En France, en 2003, le march des tech-

    nologies de l'information reprsentait :

    10,4 Md pour la partie quipement

    matriel : quipement lectronique et

    semi-conducteurs, quipements de

    tlcommunication et matriel informa-

    tique ;

    20,3 Md pour la partie logiciels et ser-

    vices : dition de logiciel, services infor-

    matiques, services de tlcommunica-

    tions et audiovisuels.

    Le secteur des TIC se caractrise par

    une haute intensit technologique,

    laquelle se traduit directement au niveau

    du march par un renouvellement rapide

    des offres et des acteurs en prsence.

    La comptitivit passe par l'excellence

    technologique, soutenue par une R&D

    de tout premier plan. Avec un effort de

    R&D ramen au PIB de seulement

    0,31 %, la France, et l'Europe en gn-

    ral (0,27 %), doit intensifier ses efforts

    pour rester comptitive par rapport

    des pays tels que les tats-Unis

    (0,65 %).

    L'quipement matriel

    Le chiffre d'affaires de l'lectroniquemondiale est en croissance (historique)

    de 11 % en 2005. Selon les analystes, la

    croissance de ce secteur devrait plafon-

    ner aux alentours de 10 % (voire 8 %

    pour les plus pessimistes) dans les

    annes venir. Cette croissance est lar-

    gement lie aux progrs technologiques

    des semi-conducteurs et la monte en

    puissance des acteurs asiatiques qui ont

    induit une baisse des prix des TIC.En France, la filire lectronique concer-

    ne plus de 1 000 entreprises allant de la

    start-up de quelques personnes jusqu'

    la multinationale. Cette filire employait

    prs de 220 000 personnes en 2003. En

    perte de vitesse, malgr un march en

    croissance globale, elle pourrait, selon

    les professionnels du secteur, perdre

    progressivement jusqu' 10 % de ses

    effectifs par an. Cette filire, stratgique

    pour le dveloppement conomique et

    la souverainet de la France, doit faire

    face un march soumis une forte

    concurrence internationale.

    Les semi-conducteurs

    Les semi-conducteurs reprsentent en

    moyenne 20 % du prix d'un quipement

    lectronique. Le secteur du semi-

    conducteur se caractrise par une trsforte dimension capitalistique de la pro-

    duction qui induit une concentration

    industrielle croissante autour d'un nom-

    bre rduit de champions : les dix plus

    grosses entreprises mondiales se parta-

    gent prs de 49 % du march mondial.

    Les tats-Unis dominent le march du

    semi-conducteur, en particulier grce Intel, leader sur le march avec un chif-

    fre d'affaires trois fois suprieur celui

    du second, Texas Instruments. Avec

    quatre socits parmi les dix premires

    - trois japonaises, Renesas, Toshiba et

    Nec, et une corenne, Samsung - et une

    dynamique rgionale croissante autour

    du march chinois (vingt nouvelles uni-

    ts de production attendues en Chine

    d'ici 2008), l'essor des puissances

    asiatiques parat assez irrsistible.

    L'Europe, quant elle, compte trois

    entreprises parmi les dix leaders (ST

    Microelectronics, Infineon et Philips).

    Elle bnficie d'une avance notable sur

    les produits hautement technologiques

    avec prs de 70 % de ce march qui

    reprsente plus de 15 % du march

    mondial du semi-conducteur. Cette posi-

    tion est notamment soutenue par la pr-

    sence d'quipementiers performants au

    niveau mondial : ASML - socit ner-

    landaise, n 1 pour la photolithographie,

    Wacker Siltronics - socit anglaise, lea-

    der dans les substrats et le Franais Soi-

    tec, leader pour les substrats nouvelle

    gnration - silicium sur isolant (SOI).

    Pour consolider cette position, les

    acteurs en Europe s'organisent,

    l'image de la cration de Crolles 2, Gre-

    noble, qui affiche des objectifs ambi-

    tieux.

    (milliards d') 2000 2001 2002 2003 2004 2005

    quipements de tlcommunication 306 276 256 252 251 252Services de tlcommunication 732 811 859 916 971 1025Matriels informatiques 276 252 228 228 244 263Logiciels et services informatiques 498 511 505 528 573 623

    Services audiovisuels 260 268 289 309 326 342lectronique grand public 121 133 145 152 165 176Total 2 194 2 251 2 283 2 385 2 530 2 681

    Source Idate

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    LES TECHNOLOGIES CLS

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    Technologiesde

    linformation

    etde

    la

    communication

    entreprises reprsente prs de 25 % du

    march des services et logiciels infor-

    matiques. Au cours des trois dernires

    annes, il a bnfici d'une croissance

    de 10 %, deux fois suprieure la crois-sance releve pour l'ensemble des ser-

    vices. En 2004, la progression des

    dpenses en matire de services infor-

    matiques a t relativement plus impor-

    tante pour les TPE-PME (2,7 %) que

    pour les grandes entreprises (0,6 %).

    Les services d'information

    et de communication

    Le secteur des services d'information et

    de communication est l'un des princi-

    paux marchs des TIC. Il connat actuel-

    lement une profonde mutation induite

    par la modification radicale des modes

    d'change et de production mis en

    place par les entreprises, et par l'volu-

    tion de la consommation des mnages.

    Le commerce interentreprises (B to B)

    reprsentait en 2003 plus des quatre

    cinquimes des transactions lectroni-

    ques dans le monde. Avec un march

    mondial de l'ordre de 1 000 Md et une

    croissance qui pourrait s'tablir un

    rythme suprieur 50 %, il restera vrai-

    semblablement largement dominant en

    valeur par rapport au e-commerce grand

    public, mme lorsque celui-ci se sera

    dvelopp (croissance estime 20 %l'an).

    Les services de tlcommunication

    eux seuls reprsentaient 38 % du mar-

    ch mondial des TIC en 2004. Le seg-

    ment mobile, en progression depuis

    2002, a contribu plus de 80 % de sa

    croissance. Avec un montant pouvant

    atteindre prs de 1 063 Md$ en 2008,

    les communications interpersonnelles

    reprsentent la grande majorit de ce

    march.

    Les enjeux du secteur

    Les enjeux transversaux

    Les diffrences entre les performances

    conomiques des pays industrialiss

    s'expliquent, dans une large mesure,

    par le niveau des investissements, de la

    recherche et de l'intgration des TIC

    dans les outils de production, et par la

    comptitivit des industries du secteur

    de la socit de l'information et des

    mdias.

    Nature de linvestissement en technologiesde linformation (IT)

    Le dfi est donc prsent, pour les dif-

    frentes conomies, d'acclrer les

    cycles d'adoption des nouveaux pro-

    duits et services haute teneur en TIC.

    Si les industries sont toujours les plus

    gros consommateurs en matire de TIC,

    on a pu constater, au cours de ces der-

    nires annes, une adoption massivedes TIC par les mnages donnant lieu

    l'apparition de nouveaux comporte-

    ments en matire de consommation,

    d'usages, mais aussi de nouvelles exi-

    gences, en particulier en terme de

    cots. De fait, les secteurs utilisateurs

    (services et lectroniques grand public)

    affichent des taux de progression

    annuelle plus importants que les sec-

    teurs fournisseurs (quipements tl-coms et informatique).

    Les prochaines annes seront mar-

    ques par l'arrive de nouvelles tendan-

    ces lourdes avec :

    les rseaux hauts dbits faible cot,

    accessibles en tout lieu et tous ;

    la TV numrique haute dfinition et laradio numrique ;

    l'administration lectronique ;

    l'identit lectronique ;

    le dossier mdical personnalis

    (DMP), etc.

    Sur le plan conomique, la concurrence

    est mondiale. L'enjeu pour l'industrie

    franaise des TIC est de s'organiser

    pour faire face aux dfis et anticiper la

    demande des consommateurs, au prix,

    parfois, de la remise en cause des

    modles actuels d'organisation de la

    production. Il s'agit de saisir les opportu-

    nits et de conqurir de nouveaux mar-

    chs, en particulier dans les pays dits

    mergents .

    Comme le rappelle un rapport du Com-

    missariat gnral du plan, l'histoire de

    l'informatique est traverse de ruptures

    technologiques et socio-conomiques

    qui ont fait des dominants d'un temps

    les victimes du suivant.

    Les enjeux spcifiquesquipement lectronique

    et semi-conducteurs

    Les marchs de renouvellement ne suf-

    fisent pas assurer la croissance d'en-

    semble de la microlectronique qui est

    fonde sur la pntration successive et

    massive de nouveaux domaines d'appli-

    cation. La filire lectronique fait face

    une mutation profonde, dj largement

    amorce et sous-tendue par quatre

    orientations de fond :

    l'volution vers les marchs de

    masse: l'industrie fabrique 6 milliards

    d'objets lectroniques par an. La baisse

    des prix est en moyenne de 10 % par

    an, avec des fonctionnalits toujours

    accrues ;

    l'augmentation du prix du ticket d'en-

    1980 1985 1990 1995 2000 2005

    41%

    38%

    33% 32%

    33%

    38%40%

    29%30%28%

    27%

    29%25%

    17%15%

    15%16%11%12%

    10%

    22%17%

    11%

    31%

    Personnel MatrielLogiciels et services Tlcom et divers

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies

    de

    linformation

    etdel

    a

    communication

    54

    tre: en matire de semi-conducteurs,

    le cot de dveloppement de chaque

    nouvelle gnration est de 1 Md$, le

    cot d'une usine de 2 3 Md$ ;

    l'arrive de nouveaux pays dans lacomptition : en particulier, la Chine

    fournit aujourd'hui 16 % de la produc-

    tion mondiale et pourrait atteindre 40 %

    d'ici 2010 ;

    la consolidation industrielle: le poten-

    tiel de march appartiendra un petit

    nombre d'entreprises efficaces et

    visionnaires.

    Dans ce contexte, l'enjeu majeur pour

    les entreprises du secteur de l'quipe-ment lectronique et des semi-conduc-

    teurs en France est de rester dans la

    course de la comptitivit en :

    renforant leur positionnement strat-

    gique, notamment sur les marchs de

    niche ;

    se donnant les moyens de dtecter les

    vraies volutions technologiques et

    de les transformer en fonctions valorisa-

    bles (performances-cots) pour se crerde nouveaux marchs ;

    concevant de nouveaux produits ou

    services de manire pouvoir assurer le

    rinvestissement des deux tiers de l'ac-

    quis pour affronter le renouvellement

    rapide des gnrations ;

    rpondant l'objectif zro dfaut

    des systmes embarqus imposs par

    la pntration massive des fonctions

    intelligentes dans les produits du quoti-

    dien et dans les systmes critiques (en

    particulier automobile et aronautique).

    Sur le plan des quipements, l'enjeu

    majeur est de concevoir des terminaux

    permettant de supporter la convergence

    des applications (voix, donnes, vido,

    paiement scuris), la multiplication des

    standards de communication (Wifi,

    UMTS, courant porteur, etc.) et ce, pour

    accompagner tous les aspects de la vie

    quotidienne (domestique, urbain, pro-

    fessionnel, loisirs, etc).

    Logiciels et services informatiques

    Le logiciel reprsente aujourd'hui prs

    de 90 % des cots de dveloppements

    des quipements et des produits dans

    le secteur des TIC, y compris dans lesecteur des communications. Pour faire

    face au cycle de plus en plus bref de

    renouvellement d'une technologie

    matrielle et l'aspect volatil des mar-

    chs de niche (perte d'un dbouch), les

    marges sur les matriels sont tires

    vers le bas et la valeur ajoute de l'as-

    pect logiciel devient prpondrante.

    Que ce soit pour le logiciel gnrique, le

    logiciel embarqu ou les systmes d'in-formation, la rentabilit et la productivit

    de l'activit logicielle devient un enjeu

    majeur pour tous les acteurs des TIC. La

    ncessit de cette mutation est accom-

    pagne de plusieurs lments de

    contexte qui peuvent constituer une

    opportunit ou une menace pour l'co-

    nomie franaise du logiciel :

    les standards de fait: promus par les

    grands du secteur (amricains, asiati-ques), ils ont tendance exclure les

    autres de la course. Bien utiliss, ils peu-

    vent servir de levier ;

    le logiciel libre : en mergence crois-

    sante, le logiciel libre permet de stimu-

    ler le travail en rseau et pourrait consti-

    tuer une opportunit forte pour l'Europe

    en gnral, la France en particulier.

    Cependant, il manque toujours un busi-

    ness modelconvaincant ;

    la brevetabilit du logiciel: sujet sou-

    mis de trs fortes pressions et enjeux,

    la monte en puissance des acteurs

    asiatiques peut en outre conduire bou-

    leverser la donne ;

    l'externalisation des services (en

    Chine ou en Inde), ce que les anglo-

    saxons nomment offshore: le dplace-

    ment des activits dans ces pays forte

    croissance conomique s'accompagne

    de l'ouverture massive de nouveaux

    marchs qui peuvent s'avrer tre hau-

    tement demandeurs en matire de

    consommation de TIC.

    Services de tlcommunication

    et de l'audiovisuelEn 2005, la convergence numrique est

    une ralit pour les consommateurs.

    Les offres triple-play (tlphone, tlvi-

    sion, internet) ont fait leur entre dans

    les salons et se multiplient. Les opra-

    teurs tlcom et les acteurs de l'infor-

    matique utilisent les mmes technolo-

    gies et les industries tendent aussi

    converger.

    Les services de l'audiovisuel, qui repr-sentent 13 % du march mondial des

    TIC, doivent faire face une modifica-

    tion des modes de distribution (sur les

    rseaux tlphoniques mobiles et

    ADSL) et de consommation. Fin 2007,

    90 % des mobiles en circulation de-

    vraient tre quips pour la rception

    multimdia de type MMS, ralentissant

    ainsi la pntration du 3G (3e gnration

    de mobile) qui devrait attendre encorecinq ans pour toucher une grande majo-

    rit des clients, et atteindre son apoge

    en 2010. Quoique la 3,5G et la 4G soient

    d'ores et dj en test (au Japon pour la

    dernire), la 3G devrait tre dominante

    d'ici cinq ans.

    Dans les annes venir, cette conver-

    gence devrait s'intensifier et se gnra-

    liser la convergence des services

    fixes-mobiles. Dans ce contexte, lesfournisseurs de services entrent dans la

    course au dveloppement des bouquets

    de services (bundle) destination des

    consommateurs, mais surtout destina-

    tion des entreprises qui ont largement

    investi dans l'quipement mobile au

    cours des deux dernires annes et

    sont tentes par le dveloppement du

    concept de bureau virtuel .

  • 8/14/2019 Technnoloogies Cles

    11/144

    LES TECHNOLOGIES CLS

    55

    Technologiesde

    linformation

    etde

    la

    communication

    Les tendances d'volutiondu secteur

    L'innovation technologique a un rle

    trs important sur la comptitivit du

    secteur des TIC. Plusieurs grands pro-

    grammes europens (plates-formes)

    permettent de structurer les efforts du

    secteur de l'lectronique et des tl-

    communications en matire de prospec-

    tive technologique et de recherche col-

    laborative. On peut distinguer :

    Medea+ : microelectronique ;

    Eurimus 2 : microsystmes ;

    Pidea+ : interconnexion et packa-

    ging ;

    Celtic : tlcommunications ;

    le programme europen Itea fait rf-

    rence en matire de prospective dans le

    domaine du logiciel.

    La recherche franaise, quant elle, est

    structure autour de trois grands r-

    seaux thmatiques nationaux :

    le rseau Rntl, pour les technologies

    logicielles ;

    le rseau Rnrt, pour les technologies

    des tlcommunications ;

    le rseau Riam, pour les technologies

    de l'audiovisuel.

    l're de la convergence numrique, la

    plupart des tendances en matire de

    dveloppements prioritaires pour les

    technologies de l'information et de la

    communication sont communes et sontportes par les grandes demandes en

    matire d'applications destination de

    l'utilisateur final. En l'occurrence, il

    s'agit de :

    permettre de faon permanente la

    connexion haut dbit moindre cot ;

    assurer, de faon transparente pour

    l'utilisateur final, la continuit entre les

    applications, les systmes d'information

    et les quipements ; intgrer les fonctions intelligentes

    dans le quotidien (vtements, habitat...) ;

    prendre en compte la rtroaction du

    contenu sur la technologie : la manipula-

    tion de masses de donnes sur des

    dures de plus en plus importantes

    impose des volutions technologiquesen matire de traitement, de stockage,

    d'volution, de prennit, d'ergonomie,

    d'interaction ;

    garantir l'intgrit des personnes, la

    scurit des biens et des informations ;

    permettre le dveloppement des pro-

    duits et des services valeur ajoute ;

    fournir les outils pour la croissance des

    secteurs applicatifs et utilisateurs.

    De ce contexte gnral il est possibled'extraire un certain nombre de tendan-

    ces de fond prsentes ci-dessous. Ces

    tendances se veulent complmentaire

    de celles proposes dans les fiches

    dcrivant les technologies cls.

    La loi de Moore, jusqu'quand ?

    Au niveau des semi-conducteurs, la ten-

    dance technologique horizon 2010 esttoujours la miniaturisation.

    Comme l'avait prdit Gordon Moore,

    l'un des fondateurs d'Intel, lorsqu'il

    nonait en 1965 la loi qui porte son

    nom, l'intgration sur silicium a permis

    un doublement de la capacit des cir-

    cuits intgrs tous les dix-huit mois.

    Certains estiment aujourd'hui que cette

    croissance pourrait perdurer jusqu'en

    2020 environ. Si les annes venir leurdonnent raison, la stabilit de cette loi

    permet d'tablir des projections. En

    2010, le nombre de transistors gravs

    sur une seule puce se situerait entre 8

    et 16 milliards. Pour comparaison, le

    nombre moyen de transistors dans un

    PC complet d'aujourd'hui (processeur,

    mmoire vive, processeurs spciali-

    ss...) est de 8 milliards. Autrement dit,

    dans cinq ans nous saurons faire tenir un PC entier sur une seule puce.

    Cependant, quadrupler la capacit des

    circuits intgrs tous les trois ans

    impose de remplacer au mme rythme

    les usines de fabrication par de nouvel-

    les dont le cot double chaque fois.

    Aujourd'hui, seuls quelques grandsacteurs peuvent encore suivre le rythme

    de ces volutions. Dans un contexte de

    multiplication des puces dans les objets

    du quotidien, une autre solution

    consiste conserver le mme niveau

    d'intgration et rduire le cot de pro-

    duction des puces. Notons enfin que

    certaines limites la loi de Moore appa-

    raissent, en particulier cause de limi-

    tes physiques (par exemple en terme dechaleur dissipe).

    Les chercheurs proposent dj des

    solutions de remplacement selon deux

    axes:

    la mise au point de nouveaux concepts

    de transistors : fonds soit sur l'lectro-

    nique molculaire et cherchant tirer

    profit de l'ingnierie chimique, soit

    encore sur l'lectronique de spin ,

    tirant partie du moment magntique del'lectron ;

    la rupture avec la notion mme de

    transistor, en proposant des ordinateurs

    fonds sur des principes quantiques

    permettant l'excution simultane

    d'oprations, ou des ordinateurs biologi-

    ques s'inspirant du fonctionnement des

    organismes vivants.

    En dehors de l'lectronique de spin qui

    est dj prsente aujourd'hui dans lesttes de lecture des disques durs et

    bientt dans les mmoires, il ne faut pas

    attendre d'applications court terme de

    ces travaux : la rvolution n'est pas

    attendue avant 2020.

    L'optimisation desinvestissements logiciels

    Que ce soit pour le logiciel gnrique, le

    logiciel embarqu, les grands systmescomplexes ou les systmes d'informa-

    tion d'entreprise, la rentabilit et la pro-

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    LES TECHNOLOGIES CLS

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    Technologiesde

    linformation

    etde

    la

    communication

    qu'elle peut fournir, elle permet de glo-

    baliser un ensemble de sources d'infor-

    mations htrognes et s'apparente

    un systme d'organisation virtuelle opti-

    misant le partage d'informations et deprocessus industriels.

    Les grilles informatiques n'apparaissent

    cependant pas en tant que telles

    comme technologie cl, mais comme

    applications la croise de la matrise de

    plusieurs technologies dont notamment

    la virtualisation des rseaux, les techno-

    logies du web smantique ou encore les

    composants logiciels.

    Inventer, innover, industrialiser :l'exemple d'Object Web

    France Tlcom, Bull et l'Inria ont au

    dpart mis en commun leurs capacits

    et leurs comptences afin de dvelop-

    per des solutions logicielles libres qui

    pourraient rpondre leurs besoins indi-

    viduels. La phase de l'invention s'appa-

    rente ici au dveloppement d'une plate-

    forme de serveur d'application entechnologies Open Source (le serveur

    d'application Jonas tant un des produits

    logiciels qu'ils dveloppent et pour lequel

    ils connaissent un succs grandissant).

    L'innovation est la raison d'tre du

    consortium Object Web qui a permis

    Jonas de devenir une plate-forme

    prenne, utilise dans des systmes cri-

    tiques et bnficiant de certifications

    internationales. La troisime phase est venir. Le modle conomique d'Object

    Web reste encore trs li au consortium

    d'entreprises - les trois fondateurs plus

    les nombreux autres acteurs qui les ont

    rejoints depuis la cration. Object Web

    est donc en train de mettre au point un

    modle conomique qui correspond plus

    aux ralits du march.

    De l'utilisateur spectateur lacteur producteur

    La communaut des dveloppeurs du

    logiciel libre a depuis longtemps trans-

    form le rseau Internet en un outil

    d'change et de collaboration. Dans son

    sillage, les utilisateurs des TIC n'enten-

    dent plus tre rduits de simplesrceptacles de l'offre d'information ou

    commerciale disponibles. Ils deviennent

    acteurs : ils changent, partagent ou

    contribuent une uvre collective. Ils

    dveloppent ainsi des communauts

    sans frontires largement courtises

    par les producteurs de contenu, les pro-

    moteurs de services ou les fabricants

    d'lectronique qui savent que le succs

    commercial de leur nouveau produit endpend. Les architectures de communi-

    cation de pair pair (peer-to-peer), la

    gnralisation des formats numriques

    audio et vido sont autant de moyens

    qui permettent ces mmes utilisa-

    teurs de crer leur propre programme

    tlvisuel, leur propre radio amateur et

    de les diffuser travers le rseau Inter-

    net.

    L'interactivit n'est plus limite l'ordi-nateur. Avec les nouveaux formats de

    reprsentation de donnes, tels que

    MPEG-4, elle entre dans le salon, en

    attendant les salles de cinma. Sur des

    modes largement inspirs par le secteur

    des jeux vido, le spectateur devient

    acteur : il peut influencer le droulement

    d'une mission tlvisuelle, il peut choi-

    sir les points de vues du film ou du

    match de basket-ball qu'il visionne. terme, la ralit virtuelle pourra mme

    lui permettre d'tre au cur de l'action.

    De fait, la convergence des secteurs de

    la production du contenu, de la diffu-

    sion, du jeu vido, dj amorce par le

    tout numrique, devrait s'intensifier. Au

    demeurant, ces diffrents secteurs qui

    partageront bientt les mmes techno-

    logies auraient grand intrt associer

    leurs savoir-faire. Au-del de la matrise

    des technologies, de nouvelles opportu-

    nits s'ouvrent en matire de crativit.

    La slection des technologiescls du secteur des TIC

    Outre les critres gnraux retenus

    pour la slection des Technologies cls

    2010, les technologies proposes par le

    groupe de travail thmatique ont t

    qualifies selon cinq critres majeurs :

    la capacit lever un goulot d'tran-

    glement comme, par exemple, rpon-

    dre une problmatique de ressource

    ncessaire mais rare (de type bande

    passante, temps humain) ;

    l'amlioration de l'aspect scurit ou

    sret ;

    le renforcement de la souverainet (au

    niveau de l'entreprise, d'une rgion, de

    l'tat), en crant ou confortant une po-

    sition stratgique ou en contribuant

    l'indpendance technologique ;

    la rupture technologique ;

    le positionnement au titre de plate-

    forme .

    Ces technologies peuvent tre regrou-

    pes selon cinq thmes dtaills ci-des-

    sous. Ce dcoupage offre l'avantage de

    dissocier les lments technologiques de

    leurs applications. Il est complmentaire

    aux tendances prsentes ci-dessus.

    Les technologies de base pourles quipements et les systmescommunicants

    Cette catgorie regroupe les problma-

    tiques de gestion de la micronergie, de

    stockage de l'information numrique,

    de processeurs et systmes, la RFID et

    des cartes sans contact. Ces technolo-

    gies sont troitement lies aux avan-

    ces dans le domaine des matriaux

    pour l'lectronique et la mesure.

    Les technologies pour ledveloppement d'applications

    base de logicielCette catgorie traite de faon gnrale

    des outils et mthodes pour le dvelop-

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    ment pour les piles combustibles : grer

    les variations de puissance entre l'arrt, la

    veille et le fonctionnement, rduire les cots

    de fabrication...

    Paralllement aux travaux sur les matriaux,des tudes sont ncessaires pour amliorer

    la qualit de l'lectronique associe (lectro-

    nique de contrle).

    Enjeux, ImpactLe march des quipements lectroniques

    portables et des objets intelligents est en

    trs fort dveloppement et tire avec lui le

    march des dispositifs pour la micronergie.

    Les volutions technologiques ncessaires

    font de ce march un march forte valeurajoute. Par ailleurs certaines niches trs

    fort potentiel de dveloppement sont favora-

    bles l'essor de PME, de start-up ou de

    spin-off issues de centres de recherche

    industrielle ou acadmique.

    La France dispose de ressources scientifi-

    ques et technologiques importantes en

    terme de comptences ncessaires, en par-

    ticulier dans le domaine des matriaux. Par

    ailleurs, l'expertise technologique et indus-

    trielle dtenue sur les marchs de la dfense

    et du spatial peut tre mise profit sur lesapplications grand public.

    MarchLe march concern ici est surtout celui de

    l'lectronique portable, notamment pour les

    applications grand public et de dfense. L'ali-

    mentation de systmes embarqus sur les

    avions ou les engins spatiaux fait galement

    appel ces technologies, mais le plus sou-

    vent pour des dispositifs de taille et de capa-

    cit plus importantes. Parmi d'autres applica-tions, on peut galement noter l'alimentation

    des audiophones dans le domaine de la

    sant (on utilise dans ce cas des systmes

    non rechargeables plutt que des accumula-

    teurs) ou l'outillage sans fil (applications qui

    peuvent tre plus exigeantes en terme de

    puissance que d'nergie).

    L'lectronique portable grand public (PC et

    tlphones portables, appareils photos, lec-

    teurs MP3...) et celle de dfense (quipe-

    ments du fantassin) sont particulirementconcernes par les problmatiques de

    micronergie, et tirent les innovations tech-

    nologiques. Ces marchs sont importants et

    restent en forte croissance, notamment

    dans les applications grand public.

    Le march des accumulateurs lectrochimi-

    ques reste largement prpondrant par rap-

    port aux applications des piles combusti-bles. Le march des accumulateurs

    portables (hors plomb) aurait atteint 6 Md$

    en 2004 dans le monde, pour un volume de

    3,7 milliards d'lments. Le march est

    domin, en valeur et en volume, par les tech-

    nologies d'accumulateurs lithium-ion, avec

    4,2 Md$ (dont 0,5 Md$ pour le lithium-ion

    polymre) et 1,45 milliard d'lments (dont

    100 millions pour le lithium-ion polymre). La

    technologie NiCd reste importante avec 1,3

    milliard d'lments, mais sur un march dont

    la valeur rgresse 1 Md$. Enfin le march

    de la technologie NiMH rgresse en volume

    900 millions d'lments et fortement en

    valeur 630 M$ (-15 %).

    Acteurs Disciplines scientifiques : chimie physi-

    que, chimie du solide, matriaux, physique

    des milieux dilus, physique des milieux den-

    ses, nergtique, gnie des matriaux, lec-

    tronique, photonique, optronique.

    Comptences technologiques : compo-sants lectriques, semi-conducteurs, opti-

    que, analyse, mesure et contrle, chimie de

    base, traitements de surface, matriaux -

    mtallurgie, procds techniques, travail des

    matriaux, procds thermiques, compo-

    sants mcaniques, transports, spatial - arme-

    ment.

    Ples de comptitivit : Minalogic (Rhne-

    Alpes).

    Le ple Cramique prsente un axe de travail

    sur les procds et les matriaux destinsaux piles combustible de type SOFC

    (Solid Oxide Fuel Cells) ; si des exemples de

    produits pour l'lectronique portable exis-

    tent, la technologie SOFC apparat moins

    bien place que la technologie DMFC pour

    pntrer ce march. Le dveloppement de

    systmes miniaturiss dans le domaine de

    l'nergie fait partie des ambitions du ple

    Minalogic.

    Liens avec (technologies) : gestion de

    l'nergie bord des vhicules ; RFID et car-

    tes sans contact ; ingnierie des systmes

    embarqus ; affichage nomade ; matriaux

    nanostructurs et nanocomposites ; mat-

    Degr de diffusionde la technologie

    Naissance

    Diffusion

    Gnralisation

    Domaines dapplication

    Industries des quipementsdu foyer ; construction

    aronautique et spatiale ;fabrication de machines de

    bureau et de matrielinformatique ; industries desquipements lectriques et

    lectroniques ; industrie textile ;fabrication de composants

    lectroniques ; activits

    rcratives, culturelles etsportives ; ducation ; sant,

    action sociale.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    riaux pour l'lectronique et la mesure ; recy-

    clage des matriaux spcifiques ; micro et

    nanocomposants.

    Principaux acteurs franais :

    Centres de comptences : CEA, Lacco (Poi-tiers), LPMO (Besanon).

    Industriels : France Tlcom, HEF, Saft,

    Sagem, Sorapec.

    La micronergie fait partie des thmatiques

    abordes dans le cadre du rseau de recher-

    che et d'innovation technologique RMNT

    (micro et nanotechnologies - www.rmnt.

    org) ; des travaux lancs dans le cadre du

    rseau Paco (piles combustibles) portaient

    galement sur ces sujets.

    Exemples d'acteurs dans le monde : BYD

    (Chine), Duracell (tats-Unis), Energizer

    (tats-Unis), Fujitsu (Japon), ITM Power(Royaume-Uni), Matsushita Battery Industrial

    (Japon), Medis Technologies (Isral, tats-

    Unis), NTT Docomo (Japon), Polyfuel (tats-

    Unis), Sanyo (Japon), Smart Fuel Cell (Alle-

    magne), Sony (Japon), Toshiba (Japon),

    Ultracell (tats-Unis), Uniross (Royaume-

    Uni), Varta (Allemagne).

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    mation, sa capacit de stockage et sa rsis-

    tance aux environnements contraints (hau-

    tes et basses tempratures, environne-ments magntiques) ;

    les PFRam (Polymer Ferroelectric RAM)

    base de films polymres : sa facult d'empi-

    lement (on parle de mmoire 3D) autorise

    une paralllisation massive des traitements.

    Ses cots de fabrication restent proches de

    ceux de la DRam et elle dispose d'une trs

    longue dure de vie ;

    les PCRam (Phase Change RAM) dont le

    principe est la modification des proprits de

    conduction-rsistivit l'occasion d'un chan-gement de phase de matriaux provoqu

    typiquement par son chauffement ;

    les CBram (Conductive Bridging RAM) qui

    reposent sur le principe de modification de la

    rsistivit d'une solution par diffusion et

    oxydo-rduction d'ions.

    L'volution de techniques l'chelle du

    nanomtre devrait ouvrir de nouveaux axes

    de dveloppement pour les mmoires.

    Au-del des matriaux, le stockage de l'infor-

    mation numrique passe aussi par des am-liorations en matire d'architectures logiques

    pour l'accs aux donnes et des techniques

    de compression permettant de rduire la

    taille des donnes prserver.

    Enjeux, ImpactAvec le dveloppement du multimdia et

    l'volution des applications informatiques, le

    stockage et la prservation des donnes est

    un problme crucial. La dmatrialisation

    des activits, notamment en matire d'admi-nistration lectronique, pose des questions

    relatives l'archivage des donnes. Une

    gnration technologique chassant l'autre,

    l'enjeu n'est pas seulement de prserver les

    donnes, mais aussi de pouvoir y accder

    dans la dure.

    Au cours de ces dernires annes, le foss

    entre la vitesse de fonctionnement des pro-

    cesseurs et la vitesse d'accs des mmoires

    s'est accru. La mmoire constitue aujour-

    d'hui un goulet d'tranglement pour lesarchitectures. Les gains en performance sur

    la vitesse intrinsque des composants sont

    relativement faibles. Les fabricants de m-

    moires jouent donc sur l'organisation logique

    des accs.

    La MRam est une mmoire non volatilecapable de conserver ses informations sans

    alimentation. De fait, elle pourrait permettre

    un ordinateur de se mettre en veille totale,

    c'est--dire que toute activit consommant

    de l'lectricit s'arrterait (processeur, venti-

    lateur, disque dur...), et pourrait reprendre en

    un instant au point prcis o il s'tait arrt.

    MarchLa quasi-totalit des produits et des activits

    lis l'usage de l'information numrique estconcerne dont :

    l'archivage des documents administratifs ;

    le stockage des photos et vidos numri-

    ques ;

    l'lectronique gnrale : ordinateurs ;

    l'lectronique portable : baladeurs MP3,

    consoles de jeu, lecteurs vido, appareils

    photographiques.

    Le seul march de la mmoire volatile est

    estim plus de 30 Md$.

    Acteurs Disciplines scientifiques : matriaux, opti-

    que, informatique, lectronique, photonique

    optronique.

    Comptences technologiques : compo-

    sants lectriques, informatique, semi-

    conducteurs, optique, analyse, mesure et

    contrle, matriaux - mtallurgie, procds

    techniques.

    Ples de comptitivit : Minalogic (Rhne-

    Alpes) (www.minalogic.com ), Photonique(Provence-Alpes-Cte d'Azur). En marge, le

    ple Image, multimdia et vie numrique

    (le-de-France) propose d'adresser les pro-

    blmatiques d'archivage audiovisuel.

    Liens avec (technologies) : matriaux pour

    l'lectronique et la mesure ; gestion de la

    micronergie ; processeurs et systmes ;

    RFID et cartes sans contact.

    Principaux acteurs franais

    Mmoires de masse

    Dans le cadre du programme Eurismus 2(www.eurimus.com), le projet franco-alle-

    mand MobileDrive runit le CEA-Leti (Greno-

    ble) et la socit MPO France (Averton),

    Degr de diffusionde la technologie

    Naissance

    Diffusion

    Gnralisation

    Domaines dapplication

    Industries des quipementslectriques et lectroniques ;

    fabrication de composantslectroniques ; services aux

    entreprises ; servicespersonnels et domestiques ;administration.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    leader en pressage et duplication de CD,

    cdrom, DVD vido, DVD Rom, sur la th-

    matique de mmoires optiques.

    Composants mmoire

    Centres de comptences : CEA-Leti (Greno-ble), Institut d'lectronique fondamentale

    (Orsay), Laboratoire de physiques des soli-

    des (Orsay) pour la recherche.

    Industriels : ST Microelectronic, Altis, Spin-

    tec, Atmel.

    Le projet Crescendo du programme Medea+

    (www.medea.org) runit Imec, Infineon

    (Allemangne), Philips Research (Pays-Bas),

    Philips Semiconductors et ST Microelectro-

    nic autour du dveloppement d'une mmoire

    non volatile haute densit.

    Exemples d'acteurs dans le monde : Le

    march des mmoires de masse est domin

    par les grands acteurs du contenu, comme le

    Japonais Sony, l'Amricain Warner et des

    socits taiwanaises. De nombreux indus-

    triels, souvent lis de grandes socits,

    cherchent crer des positions dominantes

    sur le march des composants mmoire :Millipede (tats-Unis), Zetta Core Inc (tats-

    Unis), Cavendish Kinetics (Pays-Bas), Nano-

    chip Inc.( tats-Unis), Nantero (tats-Unis),

    Sandrisk (tats-Unis - inventeur de la m-

    moire flash ).

    CommentairesEn pratique, il est peu probable qu'une

    mmoire universelle voie le jour, mais la

    recherche de cet objectif ultime permet des

    amliorations en matire de procds, enparticulier dans le domaine de la science des

    matriaux et des nanotechnologies.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    DescriptionUn (micro)processeur (MPU) est la forme

    intgre de l'unit centrale (CPU) d'un ordi-

    nateur. Ce composant microlectronique est

    compos de fonctions complexes dont

    l'unit de calcul logique est l'unit de

    contrle. Les microprocesseurs modernes

    comportent aussi une mmoire de type

    cache d'une taille importante (1 Mo en 2005).

    Il faut savoir que cette dernire occupe envi-

    ron la moiti de la surface totale de la puce.

    Il faut considrer deux grandes familles de

    processeurs : les processeurs gnralistes

    et les processeurs spcialiss dans une fonc-

    tion ou un domaine. La premire catgorie,

    conue pour un large spectre d'applicationsde traitement de donnes, quipe les micro-

    ordinateurs et les serveurs. La seconde est

    au cur des systmes de traitement du

    signal (audio, vido et maintenant radiofr-

    quence) et de communication (processeur

    rseau) et des systmes enfouis et nomades

    fortement communicants. Un microprosseur

    peut aussi intgrer une mmoire centrale

    vive et morte et des interfaces d'entre-sor-

    tie ; on parle alors de microcontrleurs MCU

    (pour MicroController Unit).Le nombre d'oprations lmentaires effec-

    tues par unit de temps est la performance

    principale attendue d'un processeur. En

    attendant la mise en uvre de technologies

    de rupture (voques dans la monographie),

    cinq axes de dveloppement pour rpondre

    aux besoins futurs peuvent tre envisags :

    augmentation du nombre de transistors sur

    une petite surface : l'amlioration passe par

    des techniques d'imagerie et de gravure per-

    formantes (lithographie), d'o la rduction dela taille des transistors lmentaires. Ces

    amliorations ne peuvent tre considres

    sans leur adjoindre des dispositifs d'vacua-

    tion des calories, posant ainsi des problmes

    de cots induits ;

    nouvelles architectures pour les micropro-

    cesseurs : architectures multicurs (multi-

    core), architectures asynchrones ou architec-tures multitches. Ces architectures sont

    bases sur le principe diviser pour mieux

    rgner et permettent d'effectuer des traite-

    ments simultans, source de performance ;

    spcialisation des processeurs : l'inverse

    d'un processeur gnraliste qui doit s'adap-

    ter au traitement, la conception d'architectu-

    res totalement ddies un type de traite-

    ment permet des optimisations spectacu-

    laires ;

    volution vers des systmes reconfigura-bles dynamiquement ou statiquement : le

    support matriel de ces systmes est le

    composant logique programmable (par

    exemple le FPGA pour Field-Programmable

    Gate Array). Une programmation logicielle de

    ce composant permet de raliser des traite-

    ments complexes au mme titre qu'un

    rseau de processeurs : algorithmes de trai-

    tement parallle (audio - vido), fonctions de

    cryptographie, etc. Il peut tre intgr aussi

    dans un microprocesseur en tant que copro-cesseur ;

    intgration de vritables systmes (proces-

    seur, mmoire, capteur, actionneur, etc.) sur

    une puce (SoC pour System-on-Chip) : les

    SoC consituent une rvolution majeure en

    matire de conception de systmes intgrs

    et imposent la mise en uvre de nouvelles

    mthodes et outils permettant d'en matriser

    la conception, la vrification et le test.

    De faon gnrale, la complexification d'un

    systme base de processeurs s'accompa-gne du besoin croissant d'adjoindre des fonc-

    tions logicielles capables d'assurer la liaison

    entre les ressources physiques et les appli-

    3. Processeurs et systmes

    Degr de dveloppement

    mergence

    CroissanceMaturit

  • 8/14/2019 Technnoloogies Cles

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    cations, et permettant de configurer le sys-

    tme pour un usage spcifique.

    C'est le rle du systme d'exploitation (OS

    pour Operating System) qui est un des logi-

    ciels les plus difficiles dvelopper et maintenir cause de son volume de code. Il

    revt des caractristiques diffrentes selon

    le type de matriel auquel il est associ

    ou selon le type de fonctions qu'il ralise :

    gestion avance des ressources (nergie,

    processeur, mmoire, etc.), gestion des

    contraintes temporelles fortes (Real Time

    System - RTS), tout en garantissant les

    temps de rponse.

    Les architectures bases sur des curs mul-

    tiples ou l'usage de plusieurs processeurs

    posent des dfis nouveaux aux systmes

    d'exploitation qui doivent rsoudre des pro-

    blmatiques lies l'ordonnancement des

    tches, la gestion de plusieurs contextes

    d'utilisation (conflits d'accs aux donnes,

    partage du temps processeur), ou bien

    encore la communication entre les proces-

    seurs.

    Les qualits attendues du systme d'exploi-

    tation sont donc la gestion de la complexit

    de l'architecture matrielle, la performance

    en terme de calcul, la fiabilit (tolrance auxfautes) et la scurit, la facilitation de la mise

    en uvre d'applications finales. En particu-

    lier, le systme d'exploitation doit tre

    accompagn d'un ensemble d'outils logiciels

    permettant aux concepteurs de dvelopper

    des applications. Aujourd'hui, l'aspect scu-

    rit devient un enjeu prioritaire dans la

    conception d'OS.

    Les volutions attendues sont en matire de

    systmes d'exploitation adaptatifs permet-

    tant de grer l'htrognit de l'architec-ture d'un systme.

    Enjeux, ImpactLe couple processeur-systme d'exploitation

    est au cur de la performance des ordina-

    teurs, du micro-ordinateur au serveur puis-

    sant, en passant par les systmes embar-

    qus dans les objets du quotidien.

    L'enjeu central pour les acteurs franais et

    europens est de rester dans la comptition

    mondiale. En effet, on peut attendre dans lescinq annes venir un accroissement des

    cots des quipements permettant la pro-

    duction de processeurs puissants bass sur

    des technologies nanomtriques (de l'ordre

    de 50 Md$ contre 5 Md$ aujourd'hui). De

    fait, les solutions alternatives, bases sur

    des architectures performantes ou l'exploita-

    tion logicielle des performances, sont considrer part entire.

    Si le march des processeurs gnralistes

    semble domin par des socits bien

    implantes, la concurrence est ouverte dans

    le domaine des processeurs et des SoC sp-

    cialiss, ouvrant la voie de vritables strat-

    gies de niche permettant l'mergence de

    nouveaux acteurs.

    March

    Le march est colossal puisqu'il s'agitd'quiper les objets intelligents de de-

    main, et concerne de vastes secteurs d'ap-

    plication comme :

    l'quipement informatique : ordinateurs et

    priphriques ;

    l'lectronique grand public : consoles de

    jeux, tlvisions numriques, appareils pho-

    tos, quipement audio et vido ;

    l'automobile : lectronique embarque,

    quipements radio ;

    les tlcommunications : routeurs, tl-

    phones mobiles, quipements multimdias

    portables, organiseurs ;

    cartes puces : pour des applications de

    tlphonie, bancaires, de scurit ;

    le domaine mdical ou biomdical pour des

    applications de surveillance (monitoring) par

    des biopuces.

    Parmi les diffrents types de processeurs,

    on peut citer les exemples suivants :

    les processeurs pour le traitement du

    signal (DSP) : leur application principale est le

    traitement du signal numrique (filtrage,extraction de signaux, etc.), en particulier

    image ou son. Aujourd'hui, ils sont au cur

    des systmes de radiocommunication et

    reprsentent, avec 68 %, un march en

    pleine croissance. Les communications sans

    fil sont le principal dbouch de ces proces-

    seurs ;

    les processeurs graphiques : leur capacit

    double actuellement tous les six mois. Ils

    permettent de traiter en temps rel des ima-

    ges ralistes 3D, ou bien encore des vidos.La multiplication attendue (en particulier

    grce la gnralisation du format MP4)

    d'applications interactives base de don-

    Degr de diffusionde la technologie

    Naissance

    Diffusion

    Gnralisation

    Domaines dapplication

    Fabrication de machines debureau et de matriel

    informatique ; industries desquipements lectriques et

    lectroniques ; fabrication decomposants lectroniques ;

    services informatiques.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    nes multimdias devrait contribuer pous-

    ser les constructeurs proposer des proces-

    seurs de plus en plus performants ;

    la radio reconfigurable (ou radio logicielle -

    Software Defined Radio) : base de pucesgnralistes et de fonctions logicielles, les

    systmes radio reconfigurables permet-

    tent de capter et de traiter diffrents canaux

    de diffusion sans fil (tlphonie mobile, Wi-

    Fi, etc.) et permettent aux terminaux d'tre

    multistandards ;

    les processeurs rseau (network processors)

    optimiss pour une meilleure connectivit.

    Acteurs

    Disciplines scientifiques : matriaux, gniedes procds, informatique, lectronique.

    Comptences technologiques : audiovi-

    suel, tlcommunications, informatique,

    semi-conducteurs.

    Ples de comptitivit : System@tic (le-

    de-France), Minalogic (Rhne-Alpes).

    Liens avec (technologies) : ingnierie des

    systmes embarqus, infrastructures et

    technologies pour rseaux de communica-

    tion diffus, micro et nanocomposants, mat-

    riaux pour l'lectronique et la mesure, RFID

    et cartes sans contact. Principaux acteurs franais

    90 % des acteurs de la microlectronique en

    France sont implants en Rhne-Alpes, en

    Paca, en Midi-Pyrnes et en le-de-France.

    Centres de comptence : CEA-Leti (Greno-

    ble, Crolles), CNRS-INP (Grenoble), I3S

    (Sophia Antipolis), IRCCyN (Nantes), Lasti

    (Lannion), ENS (Lyon), LIP6 (Paris), Insa

    (Lyon), Irisa (Rennes), Irit (Toulouse), Inria

    Rocquencourt, Inria Orsay (quipe Alchemy),

    Tlcom Paris (LabSoc).

    Programmes de recherche : Medea+, Pidea,

    RNRT.

    Industriels : ST Microelectronics (leader sur

    le march des SoC ), Atmel Grenoble

    (anciennement Thomson-CSF Semi-conduc-teurs) pour la production de processeurs et

    de systmes ; Texas Instrument Europe (Vil-

    leneuve-Loubet) pour la conception de DSP

    pour les applications GSM (Global System

    for Mobile communication).

    Exemples d'acteurs dans le monde : Intel

    (tats-Unis), AMD (tats-Unis), Sony (Japon),

    Toshiba (Japon), IBM (tats-Unis), Hewlett

    Packard (tats-Unis), WindRiver (tats-Unis),

    TVIA Inc (tats-Unis), ATI (Canada), NVIDIA

    (tats-Unis).

    Les principaux systmes d'exploitation

    actuellement sur le march sont issus des

    familles suivantes : Linux, PalmOS et Win-

    dows.

    CommentairesLa bataille se joue l'chelle europenne.

    Les enjeux revtent un caractre stratgi-

    que : est-on prt assumer la disparition de

    leaders europens dans le domaine des

    semi-conducteurs ? Dans ce secteur haute-

    ment concurrentiel, soumis de fortes pres-sions notamment capitalistiques, et une

    course effrne l'innovation, les positions

    de leader peuvent tre rapidement boulever-

    ses. La France dispose d'une position int-

    ressante au niveau europen par l'interm-

    diaire de Crolles qui pourrait renforcer ses

    liens avec ses concurrents, mais nanmoins

    partenaires, de Dresde (Allemagne) et Lou-

    vain (Belgique) pour crer un ple europen

    l'chelle mondiale.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    tion des grands diteurs logiciels et intres-

    sent de nombreux intgrateurs. L'intrt

    conomique des tiquettes lectroniques

    est reconnu dans les applications en boucle

    ferme (atelier de fabrication, flux logistiquesinternes), dans lesquelles elles sont rutili-

    ses. C'est plus discutable pour les applica-

    tions en boucle ouverte (logistique interen-

    treprises et distribution), parce que ce type

    d'application prsente une forte composante

    rseau et des contraintes importantes en ter-

    mes d'interoprabilit, qui ne sont pas com-

    pltement rsolues (absence de normes).

    Un certain nombre de verrous doivent tre

    lever :

    les performances et l'adaptation de latechnologie utilise (notamment la frquen-

    ce) en fonction de l'application ;

    l'interoprabilit, en particulier pour des

    applications en boucle ouverte ;

    le cot, notamment pour les applications

    en boucle ouverte (actuellement de l'ordre

    de 20 centimes alors que les grands don-

    neurs d'ordre esprent 5 centimes) ;

    la structuration et le traitement des don-

    nes.

    Par ailleurs, les performances et la confor-

    mit aux standards et normes des tiquetteslectroniques et lecteurs associs revtent

    des enjeux de comptition forts. Les travaux

    de l'Iso (International Organisation for Stan-

    dardisation) ont beaucoup progress ces

    deux dernires annes, dans certains cas

    sous l'impulsion d'acteurs franais reconnus.

    La standardisation et la normalisation des ti-

    quettes lectroniques pour les applications

    de boucle ouverte suivent celles des cartes

    puce sans contact, qui en sont un stade

    avanc. La normalisation se limite au sys-tme carte-lecteur, en excluant les aspects

    de personnalisation.

    La standardisation des tiquettes lectroni-

    ques est fortement lie celle de l'identifiant

    unique, qui est prvue explicitement dans la

    norme Iso 18000 pour les tiquettes, et dans

    les normes Iso 14443 et Iso 15693 pour les

    cartes. Elle s'tend aux aspects structures

    de donnes (formats XML en particulier),

    voire rseaux-infrastructures. Pour les appli-

    cations la chane logistique de la grandedistribution, l'association GS1 (issue de la

    fusion de Gencod-EAN et d'UCC-Rosetta-

    Net) est influente sur les travaux de l'Iso.

    Au-del de la normalisation, les principaux

    verrous identifis sont :

    le cot des mmoires embarques ;

    l'interconnexion antenne-puce et le packa-

    ging adapt ;la gestion de l'nergie dans les puces ;

    la capacit de lecture tridimensionnelle des

    tiquettes, indpendamment de leur orienta-

    tion (en vrac) ;

    le traitement anticollision haut dbit.

    La technologie est mature, l'environnement

    normatif est tabli pour les cartes sans

    contact, en cours de structuration pour les

    tiquettes lectroniques. Le dveloppement

    promis ces technologies sera fortement

    dpendant de l'interoprabilit et de la qua-

    lit de l'ingnierie mise en uvre pour les

    dployer.

    Enjeux, Impact l'image du dbat sur l'identit numrique

    aux tats-Unis, l'impact au niveau des utilisa-

    teurs (individus ou entreprises) doit tre pris

    en compte en amont du dveloppement de

    la technologie (acceptabilit sociale). La

    technologie est en mesure d'apporter des

    rponses attrayantes de grands enjeux

    socio-conomiques tels que la scurit, latraabilit des aliments et produits manufac-

    turs, le contrle des ressources, pour peu

    que les problmatiques soient formules

    suffisamment tt, de manire pertinente et

    reoivent une traduction technique correcte.

    Depuis les annes 2000, les cartes sans

    contact font l'objet de standards internatio-

    naux adopts par la majeure partie des fabri-

    cants, induisant de fait une plus grande

    ouverture du march et une meilleure inter-

    oprabilit des produits. Les principales nor-mes concernes sont Iso 14443, Iso 15693

    et la srie des Iso 7816.

    Pour les tiquettes lectroniques, il sagit de

    la srie des Iso 18000.

    MarchLe march mondial de la RFID est estim

    entre 2 et 4 Md$ l'horizon 2008, donnes

    bases sur la gnralisation d'applications

    telles que :

    l'enregistrement et le suivi automatiss debagages l'aroport ;

    l'identification des personnes et contrle

    d'accs ;

    Degr de diffusionde la technologie

    NaissanceDiffusion

    Gnralisation

    Domaines dapplication

    Ces technologies ont vocation se diffuser

    dans toutes les industries :industries agricoles etalimentaires ; industrie

    automobile ; fabrication demachines de bureau et dematriel informatique ;

    industries des quipementslectriques et lectroniques ;

    industrie textile ; commerce degros, intermdiaires ; commercede dtail, rparations ; services

    de transports ; postes ettlcommunications ;

    dans les services auxentreprises ;

    dans les services etapplications aux individus :

    services personnels et

    domestiques ; ducation ;sant, action sociale ;administration.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    le porte-monnaie lectronique ;

    la gestion fine des produits dans la chane

    logistique des supermarchs ;

    le dbit de compte lors d'un passage au

    page ; la surveillance de zones naturelles inacces-

    sibles ;

    la traabilit de produits alimentaires ou

    vivants.

    Une tude estime le march de la RFID pour

    les objets, en 2004, 1,5 Md$ dans le

    monde, dont 460 millions en Europe et seu-

    lement 40 en France, ce qui traduit un certain

    retard dans l'adoption (ou la mise en place de

    pilotes) de cette technologie.

    De fait, un grand nombre d'acteurs se posi-

    tionnent sur ce march en mergence et en

    cours de structuration, plus avanc pour les

    cartes sans contact que les tiquettes lec-

    troniques pour une utilisation en boucle

    ouverte.

    Les tiquettes lectroniques en boucle

    ouverte vont voluer de simples mmoires

    antenne vers des senseurs dots de cap-

    teurs et d'un processeur.

    Acteurs Disciplines scientifiques : informatique,automatique, traitement du signal, lectroni-

    que, mathmatiques et leurs applications.

    Comptences technologiques : compo-

    sants lectriques, tlcommunications, infor-

    matique, semi-conducteurs, analyse, mesure

    et contrle.

    Ples de comptitivit : Solutions commu-

    nicantes scurises (Provence-Alpes-Cte

    d'Azur), Transactions lectroniques scu-

    rises (Basse-Normandie), Industries du

    commerce (Nord - Pas-de-Calais), Minalogic(Rhne-Alpes), Sports & loisirs (Rhne-

    Alpes).

    Liens avec (technologies) : traabilit ; liai-

    sons de donnes vhicule-infrastructure ;

    scurisation des transactions lectroniques

    et des contenus ; capteurs intelligents et trai-

    tement du signal ; micro et nanocompo-sants ; gestion de la micronergie ; technolo-

    gies d'identification ; infrastructures et

    technologies pour rseaux de communica-

    tion diffus.

    Principaux acteurs franais :

    Centres de comptence : Leti, Esisar (INPG),

    Inria Rhne-Alpes,

    Industriels : Axalto, Gemplus, Oberthur,

    France Tlcom, Inside, ASK, Philips, Atmel,

    ST Microelectronics, HID, Stella, Sagem,

    Thales, Tagsys, IER, Athelia, Cipam, Balogh,

    Cyberntix, ST2, Philips France, Acteos, ...

    Exemples d'acteurs dans le monde

    Pour le software : IBM (tats-Unis), SAP

    (Allemagne), Hewlett Packard (tats-Unis),

    Sun, (tats-Unis), Microsoft (tats-Unis),

    Manhattan Associates (tats-Unis), Tibco

    (tats-Unis).

    Pour le matriel : Gieseke&Devrient (Allema-

    gne), Infineon (Allemagne), Texas Instrument

    (tats-Unis), Analog Devices (tats-Unis),

    Siemens (Allemagne), HID (tats-Unis),

    Sokymat (Suisse), EM Microelectronic-MarinSA (Suisse), Savi Technologies (tats-Unis),

    Hitachi (Japon), Intermec (tats-Unis), Alien

    Technology (tats-Unis), ...

    Pour la recherche : Auto-ID Labs (MIT, tats-

    Unis), RSA Lab in RFID (tats-Unis), Stanford

    (tats-Unis) ...

    Pour en savoir plus

    Association Babysmart (Provence) (www.

    babysmart-association.com/index.php)

    EPC Global (www.epcglobalinc.org)

    AIM Global (www.aimglobal.org)Smart Card Alliance (www.smartcardal-

    liance.org)

    Eurosmart (www.eurosmart.com)

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    bus grant les messages). Plus rcemment,

    l'urbanisation des systmes volue vers une

    intgration sur la base d'architectures orien-

    tes service (SOA - Service Oriented Archi-

    tecture) hrites des technologies utilisespour construire les applications base de

    services sur Internet (par exemple le e-com-

    merce). L'approche SOA se base sur quatre

    grands principes :

    construction sur la base de protocoles stan-

    dardiss ou en voie de standardisation dans

    le monde des web services (standards

    SOAP, WSDL, UDDI) ;

    intgration facile des services sur la base

    de leur description, c'est--dire sans que cela

    ncessite d'accder au code informatique du

    logiciel intgrer ;

    neutralit technologique, quel que soit le

    langage de programmation dans lequel le

    logiciel est ralis ;

    dcouverte dynamique de nouveaux servi-

    ces disponibles. L'approche SOA apporte en

    particulier une notion d'asynchronisme (ga-

    lement nomm EDA pour Event-Driven

    Architecture) qui rpond aux enjeux rcur-

    rents de flexibilit.

    Les progrs attendus en matire de SOA

    concernent les langages complmentairespour la gestion des transactions ou de la

    scurit. Le niveau de maturit et de stabilit

    actuel de ces langages (par exemple WS-

    Security) tant assez variable est considr

    comme un frein sa gnralisation.

    Enjeux, ImpactEn raison des cots d'investissement enga-

    gs et de l'impact potentiel des nouvelles

    technologies de l'information sur les structu-

    res et les stratgies organisationnelles, ledveloppement de systmes d'information

    constitue un enjeu important pour les entre-

    prises et les organisations dans tous les sec-

    teurs de l'industrie, du commerce, des servi-

    ces marchands et non marchands.

    Selon une tude Borland mene en France,

    16 % des projets tiennent leurs engage-

    ments, tandis que 37 % sont purement et

    simplement arrts en cours de route. Les

    47 % restants dpassent les dlais ou le bud-

    get initialement prvus.

    La matrise des dveloppements de syst-

    mes d'information est centrale pour tous les

    acteurs concerns :

    pour les clients (administrations, PME,

    industrie), il s'agit de matriser les param-

    tres lis la prennit de leur investisse-

    ment financier et de limiter la prise de ris-

    que ;pour l'industrie du logiciel et des services

    informatiques, l'enjeu est d'accrotre leur

    capacit prdire et contrler la qualit des

    produits, planifier, valuer le cot et le

    cycle de renouvellement et la productivit

    des quipes de dveloppement. Il s'agit aussi

    de matriser les risques lis des projets de

    dveloppement fortement dlocalisables ;

    pour les dveloppeurs, il s'agit d'accrotre

    leurs capacits analyser, prdire et contr-

    ler les caractristiques fonctionnelles des

    logiciels qu'ils dveloppent.

    MarchLa maturation rapide mais encore inacheve

    des standards et des technologies relatives

    aux SOA n'a pas empch un ensemble

    d'acteurs de l'industrie informatique de se

    positionner, ds l'arrive mme des web ser-

    vices, sur un march qui est devenu un des

    plus visibles et des plus porteurs.

    Le march des environnements intgrs de

    dveloppement d'applications logicielles,traditionnellement trs li aux langages de

    programmation, s'ouvre des solutions plus

    compltes permettant de grer la totalit du

    cycle du projet de dveloppement informati-

    que. En plus des diteurs traditionnels (IBM,

    Microsoft, Sun, Borland), ce march attire

    les diteurs de progiciels d'entreprises (Sap,

    Oracle), les acteurs venant des web services

    (tels BEA, aux tats-Unis) ou des services

    mobiles pour l'entreprise. De fait, on assiste

    des mouvements de concentration desacteurs, par le biais d'alliances ou de rachats,

    et l'entre de nouveaux acteurs. Ce mar-

    ch, longtemps trs tourn vers les grands

    comptes, s'ouvre aux PME et aux adminis-

    trations en proposant des solutions adaptes

    leurs besoins spcifiques.

    Les premiers marchs concerns par les

    outils et mthodes pour le dveloppement

    des systmes d'information sont :

    le march de la prestation de services pour

    l'intgration logicielle (consulting, intgration,

    support technique) qui est en croissance

    continue depuis 2003 et qui devrait atteindre

    66,2 Md en Europe de l'Ouest en 2006 ;

    Degr de diffusionde la technologie

    Naissance

    Diffusion

    Gnralisation

    Domaines dapplication

    dition, imprimerie,reproduction ; industrie

    automobile ; constructionaronautique et spatiale ;fabrication de composantslectroniques ; services de

    transports ; activitsfinancires ; activits

    immobilires ; postes ettlcommunications ; servicesinformatiques ; services aux

    entreprises ; recherche etdveloppement ; ducation ;

    administration.

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    LES TECHNOLOGIES CLS

    Technologies de linformation et de la communication

    le march des logiciels d'entreprise qui

    reprsentera 661,3 Md$ au niveau mondial

    en 2008.

    Il s'agit d'un march sur lequel sont position-

    ns les acteurs majeurs de l'dition logicielleet les SSII.

    Le dveloppement de systmes d'informa-

    tion concerne aussi le march de l'e-gouver-

    nement qui est en pleine expansion, bien

    que les investissements restent ingaux

    selon les pays.

    Acteurs Disciplines scientifiques : informatique,

    mathmatiques et leurs applications, socio-

    logie, dmographie, droit et sciences politi-ques, conomie et gestion,

    Comptences technologiques : informati-

    que, technologies organisationnelles

    Ples de comptitivit : Image, multimdia

    et vie numrique (le-de-France), Images et

    rseaux (Bretagne), Transactions lectroni-

    ques scurises (Basse-Normandie), Sys-

    tem@tic (le-de-France), Loisirs numriques

    (Rhne-Alpes).

    Liens avec (technologies) : composants

    logiciels ; ingn