2006　Sumitomo Precision Products Co., Ltd.

ディープシリコンエッチング装置

酸化膜エッチング装置

化合物エッチング装置

プラズマCVD装置

シリコン犠牲層エッチング装置

酸化膜犠牲層エッチング装置

ウェハ薄板化装置

エキシマレーザー加工装置

様々なデバイスの中には、プラズマではエッチングが難しい材料が使用されることがあります。また、少量の製作時には、マスク工程を省略したいというご要望もあります。こういったニーズにお応えする技術として、エキシマやフェムト秒などのレーザーを使った加工装置を提供しております。絞ったビームで円を描くように加工する方法(トレパニング)による高精度のヴィアホール加工やエキシマの特徴を活かしたマスク投影による三次元構造の加工など、幅広い応用が可能です。

2005　Sumitomo Precision Products Co., Ltd.

英国Exitech社製　エキシマレーザー加工装置　M1000/M2000/M8000他

M8000

http://www.exitech.co.uk/