专版10 2014年12月9日编辑：闵杰 电话：010-88558809 E-mail：minj@cena.com.cn

工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）集成电路处副处长 周萌

本报讯 由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委

员会、工业和信息化部软件与集成

电路促进中心 （CSIP） 主办，武汉

东湖新技术开发区管理委员会、武

汉市信息产业办公室承办的 2014 中

国集成电路产业促进大会日前在武

汉隆重召开。

工业和信息化部副部长杨学山、

湖北省人民政府副省长许克振，工业

和信息化部电子信息司副司长彭红

兵，湖北省经信委主任欧阳万坤，武汉

市委常委、东湖高新区党工委书记胡

立山，工业和信息化部软件与集成电

路促进中心（CSIP）主任卢山、副主任

高松涛等部、省、市领导，及部分核高

基专家出席了此次大会。

杨学山在致辞中指出，随着我国

经济转型升级速度加快，集成电路产

业的基础性、战略性、先导性地位愈发

凸显。党中央国务院高度重视集成电

路产业。今年 6 月 24 日正式发布了

《国家集成电路产业发展推进纲要》。

该纲要是今后若干年内发展集成电路

产业的纲领性文件，与以往产业政策

相比有三个明显特征：一是领导重视

通过组织形式保障；二是根据集成电

路产业高强度投资建设的需要，设立

国家集成电路产业发展基金；三是对

全产业链进行规划和部署，促使集成

电路产业可持续发展拥有良好的基础

和环境。在党中央和国务院的深切关

怀和各界努力之下，我国集成电路产

业进一步取得了较好成绩。2014 年

1~9 月，全行业实现销售收入 2126 亿

元，同比增长 17.2%。其中设计业销

售收入 747 亿元，同比增长 30%。这

表明在党中央国务院的决策部署下，

我国集成电路产业正呈现良好的发展

和增长态势。工信部将贯彻落实国务

院关于推进集成电路产业发展的目标

和任务，经过长期坚持不懈的努力实

现跨越发展。

本届大会以“推动整机与芯片联

动，打造集成电路大产业链”为主题，

产业链上下游企业代表等500多人围

绕会议主题进行了深入探讨。财政部

财政科学研究所副所长白景明对产业

投资金融政策进行了分析，核高基专

家陈军宁介绍了智能移动终端SoC的

现状、趋势及挑战。武汉新芯集成电

路制造有限公司、ARM、华大九天、浙

江大华技术股份有限公司等企业做了

精彩的报告。下午，大会设IC技术与

发展专题论坛、移动互联专题论坛、物

联网与传感器专题论坛、投融资专题

论坛。

大会还公布了 2014“中国芯”遴

选结果，共颁发最佳市场表现产品10

名、最具潜质产品 11 名、最具创新应

用产品5名、最具投资价值企业5名。

工业和信息化部软件与集成电路

促进中心（CSIP）将进一步通过组织

实施“中国芯”工程，促进芯片企业创

新发展，以整机应用带动芯片研发，以

芯片研发支撑整机升级，增强芯片市

场竞争优势。

附：2014“中国芯”评选结果名单

2014年获奖产品及企业名单

奖项

最佳市场表现产品

最具潜质产品

最具创新应用产品

最具投资价值企业

厂商

上海市思立微电子科技有限公司

深圳市汇顶科技股份有限公司

中颖电子股份有限公司

珠海艾派克微电子有限公司

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

钜泉光电科技（上海）股份有限公司

建荣集成电路科技（珠海）有限公司

重庆西南集成电路设计有限责任公司

福州瑞芯微电子有限公司

深圳比亚迪微电子有限公司

珠海全志科技股份有限公司

南京美辰微电子有限公司

盛科网络（苏州）有限公司

大唐微电子技术有限公司

上海爱信诺航芯电子科技有限公司

美芯集成电路（深圳）有限公司

北京时代民芯科技有限公司

京微雅格（北京）科技有限公司

青岛海信信芯科技有限公司

上海海尔集成电路有限公司

北京南瑞智芯微电子科技有限公司

江苏龙睿物联网科技有限公司

北京多思科技工业园股份有限公司

浙江大华技术股份有限公司

上海坤锐电子科技有限公司

浪潮（北京）电子信息产业有限公司

上海市思立微电子科技有限公司

北京集创北方科技有限公司

泰斗微电子科技有限公司

上海坤锐电子科技有限公司

艾普柯微电子(上海)有限公司

芯片型号

多点电容触控IC GSL1680

电容触控芯片 GT968

8 Bit Flash MCU SH79F166A

打印机耗材SoC芯片 UM5002

原边控制高功率因数LED驱动控制器 SY5800

单相多功能电能计量芯片ATT7053BU

建荣多功能音频芯片 AX2220

GPS/GNSS低噪声放大器 XN255

移动互联网智能终端主控芯片 RK3188

30万像素安防监控图像传感器 BF3005CS

异构八核超高清智能终端处理器芯片 A80

1.25G GPON OLT TIA MG2000

高性能以太网交换芯片GreatBelt- CTC5160

高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D

智能终端安全芯片SCC_III

电力载波通信芯片MCD5000

8位3G SPS模数转换器 MXT2003

CME-M7

高清数字电视SoC芯片HS3000

HR7P196FLL

TD-LTE230终端基带芯片 SGC3103V

基于国产龙芯和自主物联网协议的智能家居系统LR-SHOME

高安全等级金融自助支付终端GS110B

100W像素经济型同轴高清单灯红外防水枪型摄像机DH-HAC-HFW1100B

兼容SWP应用的手机支付全 SWP-QSIM

浪潮飞腾机架式服务器 NF2160M2

“中国芯”工程是在工业和信息化

部电子信息司的指导下，由工业和信

息 化 部 软 件 与 集 成 电 路 促 进 中 心

（CSIP）组织实施的集成电路技术创

新和产品创新工程。推进创新产品成

果的产业化、促进整机与芯片联动、举

办“中国芯”评选活动是“中国芯”工程

的重要组成部分。11月6日，工业和信

息 化 部 软 件 与 集 成 电 路 促 进 中 心

（CSIP）在武汉举办了 2014 中国集成

电路产业促进大会，在会上公布了

2014“中国芯”产品和企业遴选结果。

CSIP还发布了《2014中国集成电

路设计业发展报告》。调研结果显示，

2014 年我国集成电路产业继续保持

快速发展。

从产值来看，2014年前三季度中

国集成电路产业销售额为 2125.9 亿

元，同比增长 17.2%。其中，设计业继

续保持快速增长态势，销售额为746.5

亿元，同比增长约为30%，预计今年全

行业销售额将突破 1000 亿元。由

国内企业设计的集成电路产品在

移动通信、消费电子、工业控制、交

通运输、金融等领域获得越来越多

的应用。

从制造工艺来看，我国IC设计

企业的产品覆盖工业、通信、消费、

计算机等应用领域，尤其是在手机、

平板电脑、多媒体播放机等消费类

产品上，国产芯片具有较强竞争力，

采用高端工艺的企业继续增加，平

板电脑芯片、手机芯片的制造工艺

陆续切换到28纳米。

从企业经营管理上看，我国

IC设计企业通过资本运作整合资

源、提升自身竞争力的意愿空前高

涨。加上《国家集成电路产业发展

推进纲要》提出利用产业投资基金

推进设计业兼并重组，设计业正在

成为资本市场的热点。除了清华紫

光收购展讯、锐迪科之外，大唐电

信重组旗下半导体设计业务，兆易

创新等国内多家芯片设计公司积

极筹划上市，上海盈方微成功借壳

S舜元，一些设计企业看中台湾资本

市场利于设计企业上市的特点，转

战台湾股市。

CSIP 对抽样 IC 设计企业的调

查显示，约有 16%的企业有整机或

其它 IC企业参股。希望参股或收购

其它 IC 企业的占 35%，明确表示愿

意被其它 IC 或整机企业收购的约

有 23%，已接到其它 IC 公司参股或

收购请求的企业约占 29%，过去一

年通过私募、股权等方式融资的企

业有 16%。我国 IC 设计企业的资本

运作日趋活跃。

当前我国集成电路产业进入快

速成长和优化阶段，要加快产业振

兴步伐，一是密切寻找产业链各环

节的替代机会并大力发展，降低进

口额；二是在某些领域可以通过国

际兼并重组，实现跨越式发展。

随着《国家集成电路产业发展

推进纲要》对外发布，国家集成电路

产业投资基金也于 9 月 24 日成立。

一系列重大政策的实施正推动我国

集成电路产业驶入跨越发展的快车

道。国家产业投资基金的投资主线

十分明确，就是支持先进工艺的集

成电路生产线建设，解决制造业融

资难的问题。以此为中心，带动上

游的装备和材料，支持先进工艺的

高端通用芯片在国内流片生产。产

业基金还将以资本为纽带，支持设

计业、封测业的兼并重组和资源整

合，打造一批具有国际竞争力的龙

头企业。

“中国芯”工程将进一步通过打

造高端公共品牌，搭建优秀集成电

路产品的展示平台，让集成电路设

计企业由幕后走向前台，让公众充

分领略国产集成电路产品在推动电

子整机产品升级和技术升级、支撑

战略性新兴产业发展、促进工业化

和信息化的深度融合过程中发挥重

要作用。参与“中国芯”工程的设计

企业和整机企业参与度高、覆盖面

广，能够比较全面地反映我国集成

电路设计业的现状和未来走向。不

但为企业带来了品牌效益的提升，

还促进了企业经济效益的增长。

长期以来，我国在集成电路的存储器领域基本是个空白，这成为我国集成电路和信息产业最大的短板和瓶颈。究其原因，一是在技术上，有高门槛阻挡，难以突破技术垄断；二是在市场上，作为通用产品，规模巨大但价格竞争激烈，需要较

大的投资支撑和快速的反应机制；三是在产业链环境上，缺乏生态条件，难以形成差异化发展。

在当前新的历史机遇下，国家出台了一系列鼓励集成电路产业发展的政策，武汉新芯也勇于担负起国家战略重任，制定了中期、长期发展规划。武汉新芯现有产品覆盖90~45纳米，其中闪存与影像传感器技术工艺已跻身世界领先水平。目前，武汉新芯保持着世界领先的NOR Flash供应商地位，不断提高背照式影像传感器工艺技术水平，重点发展先进存储器和微控制器，开展国际合作并联合产业上下游单位共同努力，力争花十年的时间，将武汉新芯发展成为中国最大、世界领先的存储器及微控制器的研发和生产基地。

武汉新芯集成电路制造有限公司

存储器力争十年跻身世界前列

网络设备是网络信息体系的核心组成，影响到下一代信息系统的安全性、可靠性与稳定性。盛科网络自主可控的“中国芯”-网络交换核心芯片是安全可信网络

设备的“心脏”，消除了网络设备芯片层面的安全隐患，为下一代自主安全的网络系统建设提供有力的基础支撑。

盛科网络通过研制全自主的网络交换设备，进一步强化了与国内处理器、接口等芯片厂商之间的合作，并借助“中国芯”的平台，进一步加强与国内芯片研制企业的联动与创新发展，用中国核“芯”，创优质网络，携手保四海畅通。

“中国芯”紧密联结了芯片基础与整机创新，通过长期与持续的各项工作，有力推进了芯片设计、制造、封测等产业链的合作与完善，促进并强化了“芯片-整机”价值链的联动与创新。

盛科网络（苏州）有限公司

用中国“芯”创优质网络

传感器市场已是红海。广域的应用产品尽管市场巨大，但是利润点过低。而具备特定应用的传感器如检测输入心率、血氧浓度、健康数值等产品，市场总量不大，但空间中的毛利润很高。因此，艾普柯

推出了创新的商务模式：半定制产品。这是在原有的主打产品基础上，做一些改动实现半定制化。通过一些改动，让市场量产化的产品可以获得定制化市场的高利润，同时又因为其可量产化，提高市场量，这是我们模式的一种创新。

作为一家成立不久的年轻企业，艾普柯微电子2013年5月通过了联发科QVL（ALS/PS）认证，其光电三合一产品 EM30713 成为6589、6572 的推荐配套芯片。在2014年11月6日举办的中国集成电路产业促进大会上，艾普柯微电子斩获了“最具投资价值企业”的称号。希望借助“中国芯”的舞台继续发扬光大，通过半定制产品的模式在智能医疗领域抢占先机。

艾普柯微电子（上海）有限公司

半定制化传感器还是蓝海

2014“中国芯”榜单出炉

产业进入快速成长和优化期——从“中国芯”工程看我国集成电路

企业观点

国内集成电路设计企业在“中国芯”的舞台上尽情释放，他们优秀的产品和技术毫无保留地显现出来。国产可编程逻辑器件FPGA在“中国芯”工程的支持下也崭露头角。京微雅格首创研发并已开始产业化的集FPGA/CPU/ADC/ASIC/SRAM/Flash 为一体的 FPGA-CAP （Configurable

Application Platform）芯片代表着集成电路行业新的发展趋势。这种芯片在工业控制、视频驱动、信息安全、网络交换、通信设备、安防监控、医疗仪器、智能家居、消费电子及数据处理等经济建设的不同行业中具有广泛的应用前景，是卫星、火箭、战机、军舰等国防建设各个领域中不可或缺的关键器件。

FPGA 不是终端产品，它需要与产业链上下游的客户共同创造出更具价值的产品。公司将一如既往地在“中国芯”平台上发展

“合作创新、互利共赢”的创新思路，与生态圈的客户共同发展,一起成为行业的领先者。我们将与客户构建新型FPGA产业应用体系，培育国产 FPGA 创新应用生态链，形成以新兴行业突围带动传统领域发展的商业模式，并积极推动处理器、存储器以及外围芯片的应用市场发展。

京微雅格科技有限公司

创建新型FPGA产业应用体系

CEO杨士宁

总经理李碧洲

总经理孙剑勇

战略规划与业务拓展副总裁

王海力