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제품안내 회사안내 사업안내 연구&기술 품질 채용안내

“고객의 미래가치를 지속적으로 창조하는

TOTAL SOLUTION PROVIDER”

GLOBAL LEADER IN TOTAL SOLUTION

UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER

FPCB 우리가 만드는 제품은 작지만 우리가 만드는 세상은 큽니다. 소형화,경량화 트렌드와 함께 FPCB는 점점 더 주목 받고 있습니다.

FPCA FPCB기술과 함께 SMT(표면 실장 기술)와 Assembly가 만나 에스아이플렉스만의 시너지 효과를 만나보실 수 있습니다.

TSP TSP(Touch Screen Panel)는 스마트 폰의 등장으로 알려졌습니다. 이제 그 영역은 스마트 기기 뿐만 아니라 자동차, 냉장고등 점점 넓어지고 있습니다.

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회사안내

인사말 회사소개 연혁 비전 & CI 오시는 길

인사말

저희 에스아이플렉스는 1988년 설립이래,“고객만족”“최고품질”을 경영이념으로

다변화하는 주변환경에 다양한 고객의 욕구를 적극적으로 만족시키며 노력한 결과

연성인쇄회로 기판(FLEXIBLE PCB)제조 분야를 선도하는 업체가 되었습니다.

세계화, 첨단화, 개방화 시대에 21세기 일류회사가 되기 위해

적극적인 품질경영활동을 통하여 고부가가치, 더 하이테크한 기술 개발로서

가장 좋은 제품을 제조하고 고객이 만족하는 최고 품질을 최적의 가격으로

공급하는 것을 최우선 경영과제로 하여 적극 실천하고 있습니다.

또한 저희 전.임직원은 여기에 안주하지 않고 FPCA와 TSP사업을 일궈내어

Total Solution Provider를 목표로 고객의 미래가치를 지속적으로 창조하기 위해

노력하고 있습니다

주식회사 에스아이플렉스 대표이사 박정수

"고객의 미래가치를 지속적으로 창조하는 Total Solution Provider"

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회사안내


회사소개

개요

• 대표이사 : 박정수 • 설립일 : 1988.05.20 • 생산품목 : 연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PCB), FPCA(SMT & Assembly), TSP(Touch Screen Pannel) • 경영이념 : 인간존중,기술중시,고객의 요구를 만족시키는 최고 품질의 제품공급

^

^

천진, 중국

위해, 중국

안산, 한국

혜주, 중국

하노이, 베트남




회사안내


회사소개 ^

^

윤리방침

주식회사 에스아이플렉스는 투명 경영과 정도 경영을 목표로 2013년 윤리방침을 아래와 같이 한다

1. 항상 정직하고 공정한 자세를 견지하여 본인과 회사의 명예를 유지할 수 있도록 노력한다.

2. 회사의 경영이념을 바탕으로 회사가 추구하는 목표와 가치를 공유하여 각자에게 부여된 업무를 성실히 수행한다.

3. 주어진 직무를 정당한 방법으로 수행하고 업무와 관련된 제반 관련 법규와 회사의 규정을 준수한다.


노무방침

주식회사 에스아이플렉스는 “사람은 가장 소중하게 생각해야 하는 가치이자 자원이다” 를 이념으로 개개인의 가치 및 역량 증진을 위하여 노무방침을 아래와 같이 한다

1. 기업은 좋은 작업환경을 제공하여 모든 임직원들이 전문가 및 인격체로서 개발될 수 있는 기회를 제공한다.

2. 임직원 개개인의 발전은 회사의 발전으로 직결되므로 회사의 발전과 성과는 다시 임직원 개개인에게 분배한다.

3. 기업은 무한경쟁 시대에 맞추어 전문지식 및 어학능력 등 자기개발에 끊임없이 노력할 수 있도록 투자한다.




회사안내


연혁

1985.01.09 세일물산 (개인) 설립 1988.05.20 주식회사 세일물산(법인전환) 1988.07.12 기술집약형 중소기업지정(상공부)

1990.03.31 유망중소기업선정(신한은행) 1993.03.04 우량기술기업지정(기술신용보증기금) 1996.03.07 (주)세일물산 기술연구소 설립(한국산업진흥협회) 1996.04.29 유망중소기업선정(경기도지사) 1997.11.05 세일홍콩유한공사설립(중국홍콩)

2000.08.01 법인상호변경-(주)에스아이플렉스(SI FLEX CO.,LTD.) 2000.04.05 위해세일전자유한공사설립(중국산동성위해시) 2002.12.23 INNO-BIZ기업(기술혁신형기업)-(중소기업청) 2003.04.11 벤처기업(신기술기업)확인-(경기지방 중소기업청장) 2003.12.01 안산 공장 이전 2004.11.05 ISO 14001 인증 2005.12.23 환경친화기업 선정 2008.01.07 중국 천진 공장 설립

1980

1990

2000

수상실적

2010 2010.04.14 녹색기업지정(환경부) 2010.04.21 경영혁신 중소기업 지정(중소기업청) 2012.10.01 배트남 사무소 설립 2013.09.01 산업기술혁신 사업자 선정(산업통상자원부장관)

회사연혁




회사안내


연혁

1994.08.29 외주품질혁신상(가공부문 1위)수상 (삼성그룹) 1994.11.30 으뜸일터상 수상 (경기도지사) 1994.12.10 중소기업대상 수상-유망중소기업부문 (재정경제부장관) 1995.04.19 품질 최우수 관리검사업체 수상 (삼성그룹) 1998.12.23 무재해 3배달성 수상 (한국산업안전공단) 1999.03.03 모범납세자 수상 (재정경제부장관)

수상실적

1990

2000

2010

2001.11.01 산업포장(벤처기업대상)-(대통령표창) 2002.11.30 3천만불 수출의 탑 수상-(대통령) 2003.11.30 5천만불 수출의 탑 수상-(대통령) 2004.11.30 7천만불 수출의 탑 수상-(대통령) 2006.11.30 2억불 수출의 탑 수상-(대통령)

2011.07.04 산업재해예방 (국무총리 표창) 2012.12.06 대한민국 기술대상 우수상 수상(지식경제부장관)

회사연혁




회사안내


비전&CI

DOWNLOAD

제작의미

로고의 의미

기존의 심볼을 벗어나 제2의 도약을 추구하고

세계화에 발맞추고자 Word Mark로 제작

Blue Color: 기술집약적인 회사의 이미지를 표현

Green Circle: 세계를 향한 기업으로 발전하겠다는 기업의 의지와

깨끗한 회사, 인간존중의 회사를 추구하는 경영이념 표현

Red Sphere: 세계 최고의 기술집약체를 표현한 것으로 회사의 비전 표현

UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER




회사안내


오시는 길

안산, 한국 경기도 안산시 단원구 성곡동 594-5번지 반월공단 21B 14L TEL: 031)456-0115

안산, 한국

혜주, 중국

위해, 중국

천진, 중국



http://map.naver.com/index.nhn?query=U0lGTEVY&enc=b64&tab=1



회사안내


오시는 길

혜주, 중국 No.8 Tongcheng Main street, Longhu Open Economic Areas Huizhou City, Guangdong. TEL: 86-752-231-2688

안산, 한국

혜주, 중국

위해, 중국

천진, 중국





회사안내


오시는 길

위해, 중국 Weihai Export & Processing Zone Shandong China TEL: 86-631-590-2918

안산, 한국

혜주, 중국

위해, 중국

천진, 중국





회사안내


오시는 길

천진, 중국 98#, No.5 Road Haibin, TianJin Port Free Trade Zone, Tianjin, China TEL: 86-022-2576-7793

안산, 한국

혜주, 중국

위해, 중국

천진, 중국





회사안내


오시는 길

하노이, 베트남 SO9,NGO61,Pho Do Quang, Tran Duy Hung, Trung Hoa-Cau Giay-Ha noi TEL: +84-97-646-7093

안산, 한국

혜주, 중국

위해, 중국

천진, 중국





사업안내

사업분야 사업현황

사업분야

Total Solution Provider

FPCB

TSP

Korea Only One , World No.7

Qualified Supplier

Differentiations

-다양한 Application Portfolio (Camera, Display, Sub PBA, Digitizer, Pick-up, etc.)

-Camera Module flex 업계 No.1

S I FLEX FPCA -FPCB, SMT, Assembly의 시너지 효과 발현 -Global Top Company와의 협력으로 입증된 품질

-2012년 한국기술대상(한국기술진흥원) 수상 -FPC기술과 Touch Sensor Module기술의 최적 효율




사업안내


사업현황

제품별 점유율

^

^

1) FPC_S/S : Single Sided FPCB

2) FPC_D/S : Double Sided FPCB

3) FPC_Multi : Rigid Flexible Multi Layer Board

4) FPCA : Surface Mounting Technology & Assembly

5) TSP : Touch Sensor Modules

FPC_S/S

14%

FPC_D/S

31%

FPC_

Multi

31%

FPCA

18%

TSP

3%

sample,

2%




사업안내


사업현황

Application별 점유율

^

^

Display,

29%

Camera,

23%

SubPBA,

26%

Pick-up,

14%

TSP,

4%

Others,

4%

Front camera module

Receiver module

Rear camera module

Power key module

Antenna coxial cable

SD + SIM Socket

OLED module (main)

OLED module (TSP)

Touch key module

Home key module

(SubPBA)

(SubPBA)

(SubPBA)

(SubPBA)

(SubPBA)

(SubPBA)

(Display)

(Display)

(Camera)

(Camera)




사업안내


사업현황

Clients

^

^


http://www.samsung.com/sec/#latest-home



제품안내

FPCB FPCA TSP

FPCB

단면 FPCB

양면 FPCB

^

^

POLYIMIDE

COPPER COPPER COPPER

POLYIMIDE

ADHESIVE

Layer 1

Layer 2


POLYIMIDE

ADHESIVE


POLYIMIDE

ADHESIVE

POLYIMIDE

Layer 1




제품안내

FPCB FPCA TSP

FPCB

다층 FPCB

^

^

COPPER

COVERLAY

POLYIMIDE

PSR

PREPREG

PREPREG

COPPER

COPPER

PSR

PSR PSR

COPPER

COVERLAY

Layer 1

Layer 2

Layer 3

Layer 4

Layer 2

Layer 3

COPPER

COVERLAY

POLYIMIDE

PSR

PREPREG

PREPREG

COPPER

COPPER

PSR

PSR PSR

Layer 1

4layer FPCB 3layer FPCB




제품안내

FPCB FPCA TSP

^

8layer FPCB

FPCB

Layer 3

Layer 2

Layer 1

Layer 4 Layer 5

^

Layer 6

Layer 7

Layer 8




제품안내

FPCB FPCA TSP

FPCB ^

^

Applications

Display module flex

Direct clients : Samsung Electronics, Samsung Display Corporation, LG Display, Japan Display Inc. , UBCELL , DTC

In direct clients : BlackBerry, Nokia, Motolora etc.

Camera module flex

Direct clients : Samsung Electronics, Samsung Display Corporation, LG Display, Japan Display Inc. , UBCELL , DTC In direct clients : BlackBerry, Nokia, Motolora etc.

SubPBA module flex

Clients : Samsung Electronics, LG Electronics

Pick-up module flex

Clients : Sanyo Electronics, TSST, HLDS, Hitachi Media, Optics, JVC, Sony

Digitizer module flex

Clients : Samsung Electronics




제품안내

FPCB FPCA TSP

FPCA

※ BGA ( NFC IC ) 실장 모델 및 LGA IC ( BGA + QFN IC ) 부품 실장 모델 양산 진행 중. → 0.4Pitch 부품.

BGA 0.4 Pitch 적용 LGA IC 0.5 Pitch

적용 X-Ray 적용 0402 적용

Applications

Sub PBA, Digitizer, Camera, Display, Touch key, Pick-up, etc..

SMT기술 적용 FPCA




제품안내

FPCB FPCA TSP

TSP

2 Layer Touch Sensor (GFF Type)

Window (Tempered Glass)

OCA or OCR (Optical Clear Adhesive, Resin)

PET Film ITO Layer

OCA(Optical Clear Adhesive)

PET Film ITO Layer


1 Layer Touch Sensor (G1F Type)

Window (Tempered Glass) ITO Layer

OCA(Optical Clear Adhesive) ITO Layer PET Film

End-Product

Touch Screen Panel for Mobile, Tablet PC, All in One PC, Digital Camera, etc..




연구&기술

기술자료

FPCB

FPCA

TSP

보유장비 공정과정 신 기술 산업재산권

기술자료 Width of Trace/Space

^

^

Via Hole (Diameter of Hole/Pad)

Method Condition(Thk) 2013년 2014년 2015년 Remark

FPCB Base Cu Plating 목표

CCL Half

Etching 3 8 35/35 30/30 25/25

Double Sided

Conditions 2013년 2014년 2015년 Remark

FPCB Via Tool 목표

D/S PTH Bit 0.10/0.32 0.10/0.3 0.10/0.29 *0.1Under:Laser

PTH Laser 0.045/0.2 0.045/0.2 0.04/0.19

MLB

PTH Bit 0.125/0.32 0.12/0.3 0.10/0.29

BVH Laser 0.1/0.3 0.095/0.29 0.09/0.28 A-Ratio : Under 0.8

IVH Same as Double Sided

(Unit: um)

(Unit: mm)



2013년 양산 가능 두께


연구&기술

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


기술자료 Super Thin FPC (of Double sided type)

^

^

층수 재료 두께

양면

C/L Film 10

접착제 17.5

동도금 (CU Plating) 8

CCL

Copper 6

접착제

Base Film 12

접착제

Copper 6

동도금 (CU Plating) 8

C/L 접착제 17.5

Film 10

전체 두께 95

두께 Roadmap (Unit: um)

구분 12년 13년 14년 15년

FCCL (Double)

12-20-12

09-12-09

06-10-06

04-09-04

Coverlay

(Ad+PI) 20-12.5 17.5-10 15-7.5 10-7.5

Total 125 95 87.5 72

(Unit: um)



2013년 양산 가능 두께


연구&기술

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


기술자료 Super Thin FPC (of Multi Layer type)

^

^

층수 재료 두께

1L C/L Film 7.5

접착제 20

동도금 (CU Plaing) 15

1-2L CCL

Copper 9

Base Film 20

Copper 9

층간접착제 Bonding (아크릴에폭시) 12.5

Prepreg

3L CCL Base Film 12

Copper 9

동도금 (CU Plaing) 15

3L C/L 접착제 20

Film 7.5

전체두께 156.5

두께 Roadmap-3Layer (Unit: um)

구분 12년 13년 14년 15년

FCCL (Double)

12-25-12 09-20-09 06-20-06 06-20-06

FCCL (Single)

12-12-00 09-12-00 06-12-00 06-12-00

Coverlay (Ad+PI)

25-12.5 20-7.5 15-7.5 15-5

Total 218 159 132 124

(Unit: um)




연구&기술

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


기술자료 Surface Treatment

^

^

Items Specifications Applications Remarks

Hard Ni/Au

(Electrolytic)

Case 1 - Ni: 3~8 / Au: min. 0.05 (G)

Case 2 - Ni: 3~8 / Au: min. 0.1 (S)

Physical Contact Area

(ex. Connector, Dial, Dome)

Soldering (SMT)

Available

in

Our Own

Equipment

Soft Ni/Au

(Electrolytic)

Case 1 - Ni: 5~11/ Au: min. 0.5 (G)

Case 2 - Ni: 1~3 / Au: min. 0.03

Wire Bonding

Flip Chip

Direct Au

(Electrolytic) Au: min. 0.5(G)

Connector (Crack-Proof)

Soldering (SMT)

ENIG

(Electro-less )

Case 1 - Ni: 3~7 / Au: min. 0.03(G)

Case 2 - Ni: 1~3 / Au: min. 0.03

Soldering (SMT)

Direct Interconnect (ACF)

Connector (Crack-Proof)

OSP 0.3±0.2 (G) Soldering (SMT)

ENEPIG

(Electro-less )

Case 1

Ni: 3~8 / Pd: min 0.05 /

Au: min. 0.03

Case 2

Ni: 3~8 / Pd: 0.08∼0.20 /

Au: 0.08∼0.20

Soldering (SMT)

Wire Bonding

Outsourcing

(G = General , S = Special)




연구&기술

기술자료 ^

^

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


IC Package 구분

외형 구분 TYPE Type설명

스탠다드 외형

DIP Dual In-line Package

ZIP Zigzag In-line Package

SIP Single In-line Package

PGA Pin Grid Array

Shrink외형 S-DIP Shrink DIP

삽입형

면 실장형

외형 구분 방향구분 TYPE Type설명

Gull Wing Lead Package

2방향

SOP Small Outline Package

TSOP Thin Small Outline Package

HSOP SOP With Heat Sink

4방향 QFP Quad Flat Package

TQFP Thin Quad Flat Package




연구&기술

기술자료 ^

^

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


Gull Wing Lead Package

4방향

HQFP QFP With Heat Sink

BQFP Quad Flat Package Bumper

GQFP Quad Flat Package Guard Ring

J-Lead Package 2방향

SOJ Samll Out-line J-leaded Package

HSOJ SOJ With Heat Sink

4방향 QFJ(PLCC) Quad Flat J-leaded Package

I-Lead Package

2방향 SOI Samll Out-line I-leaded Package

HSOI SOI With Heat Sink

4방향 QFI(NSP) Quad Flat I-Leaded Package

HQFI QFI With Heat Sink

Non-Lead Package 4방향 QFN(LCC) Quad Flat Non-Leadpacking

TAB Tape Automatic Bonding




연구&기술

기술자료 ^

^

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


FPCA 실장기술 사양 (단면)

FPCB 부착 Solder paste 인쇄

Solder paste

Chip 탑재

0603

Ic 패키지 탑재

IC패키지

Reflow 외관검사

Carrier PCB LAND

가열




연구&기술

기술자료 ^

^

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


FPCA 실장기술 사양 (양면)

FPCB 부착 Solder paste 인쇄 Chip 탑재

Reflow

Ic 패키지 탑재

외관검사

반전

FPCB 부착 Solder paste 인쇄

Chip 탑재 BGA 탑재 Reflow 외관검사

가열

가열




연구&기술

기술자료

사양

Thickness 50 / 100 / 180

Resistance Value 140±50Ω/ㅁ, 270±70Ω/ㅁ

Adhesive

Thickness 25/50/75/100/125/150/175/200um

기술자료

FPCB

FPCA

TSP


자재사양

ITO Film (PET On Indume Tin Oxide)

Coverlay




연구&기술

기술자료 ^

^

(Unit: um)

회로 간격 (Silver, Metal)

회로 설계

구 분 L

(최소 회로 폭) S

(최소 회로 간격) 회로 폭 공차

Normal 40 40 ±10

회로 간격 (ITO Pattern)

(Unit: um)

구 분 L

(최소 회로 폭) S

(최소 회로 간격) 회로 폭 공차

Silver 90 90 ±10

Metal 50 50 ±10

기술자료

FPCB

FPCA

TSP




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연구&기술

기술자료 ^

^

설계 및 공차관리 종합

Items Nomal Special Remarks

ITO Pattern

ITO Pattern Trace 50 30 Roll To Rolll

Photo Resist

ITO Pattern Gap 50 30 [Negative Type]

Silver Pattern

Trace/Gap 80/80 70/70

Metal P/T:Under Developing.

(Metal : 50/50) (Metal : 30/30)

Thickness Silver:11±4 Silver:9±3 Normal : SUS 400/18

(Insulation:9±3) (Insulation:7±4) Special : SUS 500/18

Resistance Aspect Resistance ± 10% ± 5% -

Line Resistance ± 10% ± 5% -

기술자료

FPCB

FPCA

TSP



연구&기술

기술자료 ^

^

설계 및 공차관리 종합

Out

Alignment Accuracy

± 0.2mm ± 0.1mm

Using Auto-alignment

(ITO1 + ITO2) Vision Press

Alignment Accuracy

± 0.1mm ± 0.05mm

Pinnacle

(ITO + Silver)

Outline Dimension

± 0.15mm ± 0.1mm

(Print to Edge of PET)

Outline Dimension ± 0.15 mm ± 0.1 mm

Sensitivity Touch Sensitivity Uniform - -

기술자료

FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

보유장비 ^

^

C/L 자동 가접기

기술자료 보유장비

FPCB

FPCA

TSP

공정과정 신 기술 산업재산권

양 단면 혹은 다층의 Sheet 및 Roll Type PCB의 커버레이 가접

N-Star 가접기 적층H/P

회로 형성 후, Solder Resist인쇄 또는 Marking인쇄에 사용

인쇄기

회로 형성 후, Covelray Laminating 또는 MLB의 적층공정에 사용

양 단면 혹은 다층의 Sheet 및 Roll Type PCB의 커버레이 가접




연구&기술

보유장비 ^

^

UV Laser Drill

전해 Hard Gold


FPCB

FPCA

TSP


양면 및 MLB의 Trough Hole 가공

양면 및 MLB의 Trough Hole 가공

표면처리 중 전해 금도금공정에 사용 (전해 하드 골드)

CO2 Laser Drill

형성된 회로의 전기적 성능 검사 장비 (Open, Short 검사 장비)

자동 BBT




연구&기술

보유장비 ^

^

표면처리 중 무전해 금도금 공정에 사용

회로를 형성하기 위한 Photo Image장비 직접 묘화 방식

전해 Soft Gold 무전해 Gold

LDI 노광기


FPCB

FPCA

TSP

공정과정 신 기술 산업재산권 RTR 노광기

회로를 형성하기 위한 Photo Image장비 Roll to Roll 방식으로 진행 가능

표면처리 중 전해 금도금공정에 사용 (전해 소프트 골드)




연구&기술

보유장비 ^

^

회로 형성 후, Solder Resist인쇄 또는 Marking인쇄에 사용

타발 후 외관 검사 공정에 사용

DES LINE 외관 자동 검사기


FPCB

FPCA

TSP

공정과정 신 기술 산업재산권 보강판 자동 취부기

보강판 부착에 사용

AOI LINE

Pattern의 Short / Open 검출 공정




연구&기술

보유장비 ^

^

기존 수작업 진행하던 FPCB 개별 부착 작업을 자동화한 장비

반자동 부착기 Robot Marking (Single)

Robot Marking (Dual)


FPCB

FPCA

TSP


Robot Marking (In-Line)

FPCB면에 불멸잉크를 분사하여 주차를 인쇄 하는 설비 -Off Line Type -One table

FPCB면에 잉크를 분사 하여 주차를 인쇄하는 설비 -Off Line Type -Dual table

FPCB면에 불멸잉크를 분사하여 주차를 인쇄 하는 설비 -In Line Type




연구&기술

보유장비 ^

^

Sheet 상태의 FPCA를 금형을 통해 타발하여 단품으로 전환하는 장비

타발기 Under Fill Dispenser

자동 Tape 부착기


FPCB

FPCA

TSP


자동 납땜기

FPCA 상태에서 부품 보호 를 위한 UV BOND 도포 등을 In-line 으로 자동화한장비

FPCA,FPCB 등에 자동 으로 TPAE를 실장하는 장비

FPCA 상태에서 RCV, MOT, SPK 등을 자동으로 납땜하는 장비




연구&기술

보유장비 ^

^

ITO Film의 수축률 최소화, 면 저항 안정화를 위한 공정

Photo Image를 이용, 회로 형성 공정

노광후 불필요 패턴을 제거 하기 위한 식각 공정

Roll -> Sheet 전환 공정

Annealing (RTR) ITO Patterning (Exposure)

ITO Pattering (DES Line) Film Cutter (Roll to Sheet)


FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

보유장비 ^

^

Silver 배선 인쇄 / 절연 인쇄 공정

Paste 건조 공정

Silver Pattern의 Short / Open 검출 공정

ITO Film과 OCA 합지 공정

Screen Printer (Auto Align) IR Drying Machine

AOI OCA Laminator (Auto Align, ITO+OCA)


FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

보유장비 ^

^

ITO Film과 OCA 합지간 발생한 기포 제거 공정

Paste 건조 공정

단자부 C값을 측정, 패턴의 Open / Short 검출 공정

Sheet 제품의 Cell 전환 공정

Auto Clave Auto Punching Machine (Guide Hole)

Bare Board Test Vision Press (Auto, Cell Punching)


FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

기술자료 보유장비 공정과정

FPCB

FPCA

TSP

신 기술 산업재산권

공정과정 ^

^

노광 Etching 재단

Coverly Hot Press

UV인쇄

표면처리

부자재취부 1차타발 BBT 검사1 2차타발 검사2 QA검사 포장

Dry Film 코팅

단면 FPC

양면 FPC

Drill 가공

동도금 Dryfilm 코팅

Coverly Hot Press

부자재취부 1차타발 BBT 검사1 2차타발 검사2 QA검사 포장

원자재 재단 Etching 노광

표면처리




연구&기술

공정과정 ^

^

다층 FPC

Dryfilm 코팅

검사1 2차타발 검사2 QA검사 포장

원자재 재단 Etching 노광 Coverly Hot Press

외층적층 Hot Press

Drill 가공

Dry Film 코팅

동도금 Coverly

Hot Press

BBT

1차타발 Etching 노광

내층 회로 형성

외층 회로 형성


FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

공정과정

FPCA

인쇄공정

실장공정

납땜공정

검사공정

Solder Paste를 자동 납 도포장치로 PCB위에 인쇄하는 공정

Solder Paste가 도포된 PCB위에 Chip 및 IC부품을 자동실장기로 장착

Reflow 납땜기를 이용하여 Soldering하는 공정

AOI, Visual Inspection, X-ray등을 사용하여 납땜상태를 확인


FPCB

FPCA

TSP




DFR 라미

Auto Clave

전열처리 현상 노광 에칭/ 박리 재단

Silver Printing (Auto Align)

Silver Drying (IR Drying Machine)

Lamination (Auto Align,ITO+OCA)


연구&기술

공정과정

TSP

AOI (Auto Optical Inspection)

Punching (Auto Vision)

BBT (Bare Board Test)

Vision Press (Auto, Cell Punching)

Vision Inspection (Manual)

Cell Function Test


FPCB

FPCA

TSP





연구&기술

기술자료 보유장비 공정과정 신 기술

FPCB

FPCA

TSP

산업재산권

신 기술

MSAP 공법 개발 진행 중

^

^

• MERIT부분

양면,MLB의 내,외층에 FINE P/T적용이 가능 균일한 FINE P/T형성에 유리함

• 공정순서 (Semi-Additive Process 공법)

UV LASER → SOFT E/T → 화학동→ D/F COAT,EXPOSURE → 현상 → 전기동 → 박리 → AOI검사 → 이후 공정 진행

공법 소개

원자재→노광,동도금 후 STRIPPING→ Cu 3 E/T 후

동도금 Cu:3 P/T L/S=25/25

세계 제일의 Total Solution Provider가 될 SI FLEX가 가까운 미래에 보여드리고자 연구개발중인 과제입니다

공법 소개



구 분 일반 E/T 방식 SAP 공법

원자재

원자재 Cu+동도금

(최소 11이상의 두께를 E/T)

수축률의 변화는 안정적

원자재 Cu 3±

원자재 수축률 변화가 큼

P/T 형성 과정

E/T FOOT 에 의한 한계성

(OVER E/T 의 우려)

LINE/SPACE=35/35um

현상공정 이후 동도금으로

일반 E/T의 반대 개념

동도금의 두께 편차

P/T 의 폭이 안정적

SECTION

사진


연구&기술

신 기술 ^

^


FPCB

FPCA

TSP

산업재산권

일반E/T 과의 장단점 비교 및 진행사항 정리



구 분 일반 공법 DIRECT CO2 공법

DRILL

1. UV LASER 가공으로 외층 동박 가공

( 홀 OPEN )

2. CO2 LASER 가공으로 접착제층 가공

( 홀 OPEN )

CO2 LASER 로 동박 및 접착제층 동시 가공

특이 사항 표면 BLACK OXIDE or BROWN OXID

필요( 광 흡수율을 강화시키기 위함 )


연구&기술

신 기술 ^

^


FPCB

FPCA

TSP

산업재산권

공법 비교 ( 멀티 BVH 도금 – 홀 가공 방법 )

DIRECT CO2 공법 개발




연구&기술

신 기술 기술자료 보유장비 공정과정 신 기술

FPCB

FPCA

TSP

산업재산권

구 분 2013년 2014년 비 고

부자재 실리콘 Tape 사용 마그네트 JIG 마그네트 JIG 확대 적용

-

설 비

(자동화)

0402 Cap 실장 최적안정화 방안 마련

전 라인 실장 대응 전동 피더 추가 적용

BGA 0.4Pitch 실장 최적안정화 방안 마련

전 라인 실장 대응 -

X-Ray 대응 X-Ray 검사기 4대 보유

X-Ray IN-Line 검토

1대 추가(총 4대)

AOI 적용 AOI 전 라인 적용 3D-AOI 적용 검토

Dual tray 주차마킹

5개 LINE 자동화 적용

전 LINE 자동화 검토

In-Line 5대 보유

IN-LINE 3D SPI 전 라인 확대 적용 SPI DATA Network 구성

실시간 모니터링

^

^




연구&기술

신 기술 기술자료 보유장비 공정과정 신 기술

FPCB

FPCA

TSP

산업재산권

설 비

(자동화)

부착 부착 완전 자동화 In-Line 부착기 적용 검토

-

검사 전 모델 확대 적용 In-Line 검사기 검토

Array BBT검사

N2 Reflow N2 Reflow 유지 관리

N2 Reflow 유지 관리

-

RCV,MOT,MIC 수납 적용

납땜 자동화 설비 전 수납 기종 자동화 적용

Tape부착 Tape부착 자동화 확대 적용

전 기종 자동화 적용

現 부착기 1대 보유

Capa 1,000만대 이상 / 月 Capa

1,500만대 이상 / 月 Capa

現 2,644K CPH

^

^




연구&기술

신 기술

1 Layer Touch Sensor (GF1 Type)

Window (Tempered Glass)


ITO Layer

PET Film

PET Film

ITO

Silver

Insulation



FPCB

FPCA

TSP

산업재산권




연구&기술

산업재산권

특허증 실용신안등록증 혁신기업확인서

기술자료 보유장비 공정과정 신 기술 산업재산권

특허증 146607호


http://www.siflex.co.kr/technology/images/tt_img_3.gif



품질

품질방침 신뢰성장비 소개 환경

품질방침

주식회사 SI FLEX는 지속적인 개선을 통하여

고객이 만족하는 기업, 고객이 신뢰하는 기업을 목표로 품질방침을 아래와 같이 한다

1. 고객의 요구 품질 실현을 위한 품질 보증 체제 구축

2. Global 품질 확보를 위한 작업 현장 관리의 선진화

3. 고객 요구의 신속한 대응을 위한 정보 공유 체계화

4. 지속적인 개선을 통한 낭비요소의 제거





품질

신뢰성장비 소개 ^

^

EXCAL 2213-HA 항온항습(고온고습) 시험

염수 분무 시험기 금도금 Type 부식 시험

내한성 시험기 환경시험-내한성 시험

열충격 시험기 급격한 온도변화에 따른

제품 외관 및 패턴 저항 측정

고속 내굴곡 시험기 원자재 굴곡 내구성 평가

내절성 시험기 원자재 내절성 평가





품질



^

REFLOW MACHINE REFLOW 납퍼짐성 및 내열성

밀착력 시험기 원자재 및 제품 밀착력 측정

SEM-EDX

(주사전자현미경) 이미지 분석 및 표면 물질 분석

FT-IR 이물(유기물) 불량현상 분석

X-ray (SFX-100)

내층 회로 검사

Wire Bonder Wire Bonding 인장력 검증




ㅊ

품질



^

TDR SYSTEM 임피던스 측정

ACF Bonder ACF Bonder

전단력 측정기 Chip, Ball, Wire 전단력



ㅊ


품질


환경

위기관리 대응체제 확립

협력회사 환경인증

환경조직 구성

녹색구매 시스템 운영

환경비전

^

^

친환경 체제 구축

친환경 활동

친환경 제품

친환경 경영

친환경원자재사용

유해물질 대체물질

에너지 절약공정 개발

자원절약 및 저감활동

지역하천 가꾸기 활동 전개

오염물질 분석관리

오염물질 배출 저감

화학물질 저 사용방법 개발




품질


환경

주식회사 SI FLEX는

친환경기업의 선두주자가 되기 위하여 지속적 환경보호 및 제품 생산을 목표로 2013년 환경방침을 아래와 같이 한다

1. 국내, 외 환경법규 및 고객의 요구사항을 준수하고 엄격한 사내환경 기준 설정 및 관리

2. 물질의 재이용, 재사용, 재활용 실천을 통한 자원 절약의 생활화

3. 환경오염물질 배출 저감을 위한 지속적인 투자 및 개선 실시

4. 환경 경영성과를 달성하기 위한 목표 및 세부목표의 수립 및 실천

주식회사 SI FLEX는

직원들이 안심하고 미래가치를 창출하는데 전념할 수 있도록 산업 현장의 무재해 달성을 목표로 아래와 같이 한다

1. 지속적인 산업 안전 관리 시스템의 개발

2. 보다 안전한 인간 중심의 작업 환경 조성

3. 예방적 건강 관리 주식회사 에스아이플렉스

대표이사 박정수

^

^

환경안전방침




품질


환경 ^

^

환경인증

주식회사 에스아이플렉스는 ISO14001 시스템 및 환경 친화제품 생산을 위한 시스템을 구축하고 있으며, 저희가 생산하는 모든 제품은 환경을 제일 먼저 고려하여 세계 환경기준을 준수하고

더 나아가 환경기술경영을 필두로 이 분야에서 선도기업이 될 수 있도록 매진할 것입니다.

환경친화기업 지정서

LGE Green Program

인증서

SBC인증원 환경 경영시스템 인증서

ISO14001 인증서

삼성 S-Partner 인증서

SONY Green Partner

인증서




품질


환경 ^

^

환경관리 (대기오염)

에스아이플렉스는 사업 활동에서 발생되는 유해 대기오염 물질을 적법하게 관리하고, 현재 7기의 방지시설(흡수에 의한 시설)을 갖추고 배출허용기준의 30% 이내 수준으로 운영하고 있습니다.

대기오염물질 저감을 위해 시설투자와 개선활동에 만전을 기하고 있습니다.

오염물질 배출 현황

측정항목 단위 배출허용

기준

측정분석값

배출농도 백분율

먼지 mg/S 100 6.5 6.5%

SOx ppm 400 불검출 0%

NOx ppm 200 불검출 0%

HCl ppm 5 0.511 10.22%

HCN ppm 10 불검출 0%

HCHO ppm 10 0.305 3.05%

HF ppm 3 0.154 5.13%

Ni mg/S 20 0.048 0.24%

방지시설 사진




품질


환경 ^

^

환경관리 (수질오염)

에스아이플렉스는 사업활동에서 발생되는 수질오염물질을 적법하게 관리하고, 수질오염방지시설(1280톤/일)을 갖추어 배출허용기준의 30% 이내 수준으로 운영되고 있습니다.

수질오염물질 저감을 위해 시설투자와 개선활동에 만전을 기하고 있습니다.

오염물질 배출 현황 폐수처리장 사진




품질


환경 ^

^

환경 보존 활동

에스아이플렉스는 환경보존활동의 일환으로 주변환경 및 하천가꾸기 운동을 전개하고 있습니다. 작은 활동이지만 환경을 보전하기 위해 더욱더 노력할 것입니다.




채용안내

채용정보 인재상 복지제도 FAQ

채용정보

NO. TITLE DATE

글번호 채용 공지 날짜

1 2 3 4 5 6 7 8 ^ ^




채용안내


인재상

“모든 발전과 혁신의 출발은 기본에 충실 하는 것에서부터 시작됩니다”

혁신과 개혁으로 항상 변화를 꾀하고 언제나 성실한 자세로 행동하며

다양한 경험을 갖춘 사람으로서 자기개발에 몰두하고 합리적 사고를 가진 인재를 찾고자 합니다.

기본에 충실한 사람

에스아이플렉스인은 회사의 기본에 충실하면서 도덕성과 사회의 봉사정신이 충만한 사람이어야합니다

팀웍에 충실한 사람

각부서 전사원이 유기적으로 이루어 내는 팀웍은 에스아이플렉스인 으로서 꼭 필요한 요소입니다.

자기개발과 변화를 추구하는 사람

에스아이플렉스인 은 항상 자기개발과 변화를 추구하고 목표를 단계적으로 높여가는 활동을

추진하는 사람이어야 합니다.




채용안내


복지제도

복리후생

1. 근무시간 : 09:00-18:00

2. 휴무제도 : 주 5일 근무실시, 생산직-정기상여금 500%

3. 주택자금지원- 전세 및 구입자금지원(최고 이천만원까지)

4. 4대 보험 가입

5. 병력특례 지정업체

6. 기타 : 통근버스,기숙사,경조금,사내식당 등

교육제도

1. 계층별 사외전문교육(사원-부장)

2. 직능별 사외전문교육(관리/기술/영업/생산/개발)

3. 근무성적우수자 해외박람회참가 전액지원

4. 공인어학응시료 지원




채용안내


FAQ

에스아이플렉스 채용에 관하여 자주 나오는 질문과 답변을 정리했습니다. 이밖에 문의 사항은 입사 채용 담당자 [email protected] 에게 문의하시기 바랍니다.

채용계획은 언제쯤 있습니까?

현재 자사의 채용은 수시모집으로 결원자가 발생할 경우 인원 충원을 시행하고 있습니다. 따라서 결원 발생시 곧바로 채용공고를 하므로 수시로 홈페이지 채용공고를 확인하시기 바랍니다.

서류전형 발표는 언제쯤 나오나요?

보통 서류전형발표는 공고 마감일 이후 7일 ~ 10일 이내에 발표를 드리고 있습니다.

전형절차에 대해 알고 싶습니다

대부분의 경우 서류전형 ---> 면접 ---> 인적성검사 ---> 신체검사 ---> 최종합격 순으로 진행이 되며, 경우에 따라서는 2차면접을 실시하는 경우도 있습니다.

온라인 입사지원중 에러가 발생하였습니다. 어떻게 해야하나요.

시스템 관리 담당자([email protected])에게 연락하시기 바랍니다.

병력특례 업체인가요?.

산업기능요원으로 현역 및 보충역특례 대상업체 입니다

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