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STANDARD OPERATION
PROCEDURE (SOP)
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ISTRUZIONE OPERATIVA PER L’IMMAGAZZINAMENTO E LA MOVIMENTAZIONE DEI
PARTICOLARI CRITICI
Revisioni:
01 Aggiunte indicazioni sulle modalità d’imballo, di piccole quantità di materiale
elettronico.
Emesso da:
Workplace Organization
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Quality Control
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INDICE
1. SCOPO ................................................................................................................................................................ 3 2. CAMPO DI APPLICAZIONE .......................................................................................................................... 3 3. ACCORGIMENTI DA ADOTTARE PER MOVIMENTARE E STOCCARE I LED ............................... 4
4.1 SCOPO .............................................................................................................................................................. 4 4.2 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE IL CONFEZIONAMENTO DELLA ROLLA .................. 4 4.3 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LA SALDATURA DEI LED SUI CIRCUITI
ELETTRONICI ....................................................................................................................................................... 4 4.4 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI GRUPPI LED
(COMPOSIZIONI) .................................................................................................................................................. 7 4.5 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI PRODOTTI FINITI ............... 7 4.6 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LE PREPARAZIONI IN M.P.F. E PER IL
CONTROLLO QUALITA’ ..................................................................................................................................... 7 5 GESTIONE DEI VETRI .................................................................................................................................... 8 6 GESTIONE DEI RIFLETTORI ....................................................................................................................... 9 7 GESTIONE DEI PARTICOLARI VERNICIATI ......................................................................................... 10 8 GESTIONE DEI LED TIPO “CITIZEN” ...................................................................................................... 11 9 GESTIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI POSIZIONATI SU BLISTER ANTISTATICI ..................... 14
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1. SCOPO
Il presente documento fornisce indicazioni sulle attività di movimentazione ed immagazzinamento dei particolari
ritenuti critici in azienda
2. CAMPO DI APPLICAZIONE
Si applica a:
- Riflettori;
- Vetri;
- Particolari verniciati;
- Particolari Led e circuito elettronici con led
per le fasi di:
- Movimentazione dei materiali durante le fasi di produzione
- Trasporto dei materiali da fornitore alla iGuzzini e viceversa
- Preparazione materiali da parte degli operatori dei magazzini
- Controllo accettazione/verifica da parte del Quality Dept.
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3. ACCORGIMENTI DA ADOTTARE PER MOVIMENTARE E STOCCARE I LED
4.1 SCOPO
Questo capitolato è stato realizzato per dare delle indicazioni a fornitori, terzisti e reparti interni sugli accorgimenti
da adottare durante la movimentazione e lo stoccaggio dei led, vista la delicatezza e la necessità di manipolare con
particolare attenzione i led al fine di evitarne rottura o malfunzionamento.
4.2 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE IL CONFEZIONAMENTO DELLA ROLLA
La rolla è una bobina di led che deve essere venduta dal fornitore secondo le seguenti modalità:
1) L’involucro della rolla deve presentarsi sottovuoto all’atto dello stoccaggio a magazzino
2) Lo stoccaggio della rolla sigillata deve avvenire in maniera tale da preservare l’integrità dell’involucro nel
tempo e in maniera tale da evitare in ogni caso l’esposizione a picchi di temperatura superiori agli 80°C.
3) Nel caso di stoccaggio di rolla già utilizzata e quindi aperta e’ necessario, in base alle condizioni di
stoccaggio (temperatura ed umidità), eseguire un ricondizionamento in forno in ambiente controllato.
Per le condizioni di baking in base ai tempi di esposizione delle rolle all’atmosfera e’ necessario seguire le
specifiche del costruttore del led.
4.3 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LA SALDATURA DEI LED SUI CIRCUITI
ELETTRONICI
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La rolla può rimanere aperta solo per un breve periodo di tempo, dopodiché bisognerà effettuare un processo di
ricondizionamento in forno con delle condizioni particolari.
I valori riportati in tabella rappresentano i giorni in cui la rolla può rimanere aperta, oltre il quale e’ necessario
effettuare il ricondizionamento.
Temperatura
(°C)
umidità
%
Tempo di
essiccazione (ore)
Temperatura
(°C)
umidità
%
30 9
40 5
50 4
60 3
70 1
80 1
90 1
30 12
40 7
50 5
60 4
70 2
80 1
90 1
30 17
40 9
50 7
60 6
70 2
80 2
90 1
K2 30 60 28 120 (+1/-0) 60 60
SEOUL P5 5 - 40 30 28 10 - 12 60 +/- 5
DRAGON 30 60 3 20 (+0.5/-0) 60 60
20
CREE 80 24 2025
Tipologia ledgiorni
apertura
RicondizionamentoCondizioni atmosferiche
30
Se si hanno delle condizioni differenti da quelle riportate in tabella, per il ricondizionamento fare riferimento alla
norma IPC/JEDEC J-STD-020C.
Per effettuare il ricondizionamento rimuovere il led o la bobina dall’imballo originale.
Una volta effettuato il ricondizionamento i led vanno saldati entro un’ora dal trattamento, altrimenti stoccarli in un
contenitore ermetico.
Dopo aver effettuato la saldatura dei led sui circuiti elettronici stoccare i circuiti tenendoli distaccati uno dall’altro in
modo da migliorare il processo di raffreddamento (vedi foto) utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico
durante le movimentazioni.
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Dopo aver fatto freddare i circuiti led stoccarli nel seguente modo:
a) Manipolare i circuiti con led utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico;
b) I circuiti led devono essere esenti da polvere;
c) I circuiti led non devono subire stress meccanici;
d) Confezionare i circuiti led con sacchetto in pluribol antistatico;
e) Fare attenzione a non danneggiarli durante il trasporto.
f)
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4.4 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI GRUPPI LED
(COMPOSIZIONI)
Durante l’assemblaggio dei gruppi led (composizioni) movimentare i led nel seguente modo:
a) Manipolare i circuiti con led utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico;
b) I circuiti led devono essere esenti da polvere;
c) I circuiti led non devono subire stress meccanici.
I gruppi led dovranno essere imballati con apposito sacchetto e scatola in modo da preservarne l’integrità in caso di
urti. Movimentare con cautela i gruppi led in maniera tale da non danneggiarli durante il trasporto dall’esterno al
magazzino prodotti finiti.
4.5 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE L’ASSEMBLAGGIO DEI PRODOTTI FINITI
Durante l’assemblaggio dei prodotti finiti movimentare i led nel seguente modo:
a) Manipolare i circuiti con led utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico;
b) I circuiti led devono essere esenti da polvere;
c) I circuiti led non devono subire stress meccanici.
4.6 ACCORGIMENTI DA ADOTTARE DURANTE LE PREPARAZIONI IN M.P.F. E PER IL
CONTROLLO QUALITA’
Durante le preparazioni in M.P.F. e per il controllo qualità movimentare i led nel seguente modo:
a) Manipolare i circuiti con led utilizzando guanti antistatici o braccialetto antistatico;
b) I circuiti led devono essere esenti da polvere;
c) I circuiti led non devono subire stress meccanici.
Per le fasi di preparazioni del MMP, qualora il gruppo circuito con led sia scatolato o insacchettato, è
superfluo l’utilizzo dei braccialetti/guanti
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5 GESTIONE DEI VETRI
Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i vetri
Modalità corretta Modalità errata
Protezione:
esternamente con
nylon a bolli/carta
resistente;
tra i vari vetri con
carta velina
Manipolazione con
guanti qualora fossero
senza protezione
Tramezzi di cartone
negli spazi vuoti
dell’imballo per evitare
eccessive
movimentazioni
durante il trasporto
Non sovrapporre altri
particolari
Utilizzo contenitore
adeguato e corretto
posizionamento
all’interno dello stesso
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6 GESTIONE DEI RIFLETTORI
Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i riflettori
Modalità corretta Modalità errata
Protezione con carta
velina o pellicola tra i
vari riflettori
Posizionamento
all’interno dei
contenitori (falda
appoggiata sulla base
del contenitore)
Non sovrapporre altri
particolari
Manipolazione con
guanti qualora fossero
senza protezione
Coprire sempre il
contenitore con cartone
o analogo
Attenzione alla
manipolazione, si
possono deformare
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7 GESTIONE DEI PARTICOLARI VERNICIATI
Tale capitolo fornisce indicazioni su come maneggiare, movimentare, ed immagazzinare i particolari
verniciati
Modalità corretta Modalità errata
Per alcuni codici sono anche disponibili on line le relative modalità di disposizione dei singoli particolari nei
contenitori previsti dopo la fase di verniciatura
Movimentare in
due persone
ripiani interi di
particolari
medio/piccoli
Prelevare
singolarmente i
particolari
Proteggere
adeguatamente i
particolari con
carta velina e
cartone
separatore
se prelevati
singolarmente
Utilizzo contenitore
adeguato e corretto
posizionamento
all’interno dello
stesso
Coprire sempre il
contenitore con
cartone o analogo
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8 GESTIONE DEI LED TIPO “CITIZEN”
Tale capitolo da indicazioni sulle modalità di stoccaggio e preparazione dei led tipo “Citizen.”
PRELIEVO
Nel caso di prelievi interni, può essere presa la quantità richiesta avendo le seguenti accortezze:
- utilizzare i guanti antistatici;
- porre i particolari su un blister vuoto;
- evitare di toccare i led sulla parte gialla.
Prelevare sempre un “blister”
completo indipendentemente
dalla quantità dei led
richiesti. Il piano superiore va
sempre coperto da “blister”
vuoto
NB: Fanno eccezione:
- preparazioni di led
speciali provenienti dal
magazzino INSO destinate
a reparti interni;
- preparazioni destinate ai
clienti (sostituzioni in
garanzia);
per le quali vengono prelevate
le quantità esatte di circuiti e
posizionate su blister
antistatici
Chiudere il "blitser"
prelevato con elastico o nastro
adesivo.
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STOCCAGGIO
Terminato il prelievo, la
quantità rimanente stoccata
in magazzino va sempre
coperta da “blister” vuoto
Chiudere il "blitser"
rimanente a magazzino con
elastico o nastro adesivo.
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Non adottare altri sistemi di stoccaggio/prelievo
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9 GESTIONE DEI CIRCUITI INTEGRATI POSIZIONATI SU BLISTER ANTISTATICI
Tale capitolo dà indicazioni sulle modalità di prelievo e stoccaggio dei circuiti led.
Si applica a:
- preparazioni effettuate da MMP presso terzisti o reparti;
- resi alla iGuzzini da parte dei terzisti.
Prelevare intero ripiano indipendentemente dalla quantità prevista nella distinta di prelievo
NB: Fanno eccezione:
- preparazioni di circuiti speciali “no CATA” per reparti interni;
- preparazioni destinate ai clienti (sostituzioni in garanzia);
per le quali vengono prelevate le quantità esatte di circuiti e posizionate su blister antistatici
Non prelevare singole quantità
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Se il ripiano non è pieno ma la quantità da prelevare è minore o uguale ai curcuti rimasti, prelevare comunque
l’intero ripiano
No circuiti alla rinfusa senza blister o cartone
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Il blister da inviare all'assemblatore/reparto, deve essere chiuso con elastico o nastro adesivo.
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Disposizione dei blister
Durante la fase di prelievo dei blister, fare attenzione a come vengono svrapposti - “verso”.
NB:
Alcune tipologie di blister devono essere impilati in maniera alternata (blister sovrapposti ruotati di 180°), cosi come
provenienti dal fornitore di acquisto
Identificativo
del blister
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Blister superiore
ruotato di 180°
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Quelli rimanenti a magazzino, devono essere chiusi da blister vuoto e riposti all'interno dell’imballo originale
In assenza del blister, è possibile coprire i circuiti con nylon a bolli antistatico avvendo l’accortezza di fissarlo al
blister sottostante
Nel caso in cui si devono fare delle preparazioni di piccoli quantitativi, di componenti elettronici (schede
elettroniche, cicuiti integrati, circuiti led, led, ecc…) da inviare nei reparti interni, fornitori o sostituzioni
commerciali, tali componenti possono essere posizionati in scatole idonee a proteggerli, ma, comunque tale
materiale va sempre avvolto nel blister antistatico 1.112.406.00, e va movimentato utilizzando i guanti antistatici.
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Utilizzare sempre il
blister antistatico
1.112.406.00
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N° Cognome e Nome dell'allievo Data della
formazione Firma
Cognome e Nome del formatore
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34