SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY) •Menor …gongora/TEC_ENC/TEC-ENC_7.pdf · EVOLUÇÃO dos...
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TEC-ENC 7-1 SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY) VANTAGENS •Aumento da Automação na Montagem de Circuitos Eletrônicos •Diminuição de ruídos, menores tempos de retardo e maior resposta em frequência •Menor interferência eletromagnética •Redução de área do C.Impresso em 50% comparado com um PCB típico •Redução do N o de camadas em 40% •redução de custo em 50% •Melhoria nas características mecânicas •Maior velocidade de colocação dos SMD •Aumento de “Yield” Linha de Produção de circuitos usando SMT
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7-1
SMT (SURFACE MOUNTED TECHNOLOGY)
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Linha de Produção de circuitos usando SMT
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7-2
EVOLUÇÃO dos COMPONENTES “SMD”
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7-3
EVOLUÇÃO dos SMD’S ATIVOS
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7-4
COMPONENTES SMD
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7-5
COMPONENTES SMD
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NC
7-6
PEGADA de COMPONENTES de DOIS TERMINAIS
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NC
7-7
GEOMETRIA de RESISTORES SMD
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NC
7-8
GEOMETRIA dos CAPACITORES MULTICAMADA
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NC
7-9
INDUTOR DE FERRITE MULTICAMADA
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C-E
NC
7-1
0
GEOMETRIA do SOP-8
TE
C-E
NC
7-1
1
GEOMETRIA do SOP-14
TE
C-E
NC
7-1
2
GEOMETRIA do MICRO-SMD 8
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C-E
NC
7-1
3
TECNOLOGIA SMT
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NC
7-1
4
PRODUTIVIDADE em SMT
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NC
7-1
5
FATORES que CONTRIBUEM para o “YIELD” em “SMT”
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C-E
NC
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6
SISTEMA INTEGRADO de MANUFATURA para SMT
TE
C-E
NC
7-1
7
TIPOS de CIRCUITOS SMD
TE
C-E
NC
7-1
8
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD
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MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)
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7-2
1
MÉTODOS de MONTAGEM dos CIRCUITOS SMD (cont.)
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7-2
2
MÉTODOS de MONTAGEM
dos CIRCUITOS SMD (cont.)
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NC
7-2
3
APLICAÇÃO de ADESIVOS e CURA
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° a 1
60°C
CARACTERÍSTICAS dos ADESIVOS
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NC
7-2
5
CRITÉRIOS para DEFINIÇÃO de PONTO de ADESIVO
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NC
7-2
6
MÉTODOS de APLICAÇÃO
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NC
7-2
7
FATORES dos DIVERSOS MÉTODOS de APLICAÇÃO
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NC
7-2
8
PROBLEMAS DURANTE a APLICAÇÃO
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NC
7-2
9
GEOMETRIAS de PONTOS OBTIDAS
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NC
7-3
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BOMBAS UTILIZADAS para APLICAÇÃO de ADESIVOS
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NC
7-3
1
PASTA de SOLDA para SMT
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NC
7-3
2
MATERIAIS para PASTA de SOLDA (LIGAS METÁLICAS)
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7-3
3
TIPOS de PASTA de SOLDA
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00 o C
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C-E
NC
7-3
4
MATERIAIS para PASTA de SOLDA (FUNDENTES)
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NC
7-3
5
TIPOS de FUNDENTES
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NC
7-3
6
TIPOS de FUNDENTES (Cont.)
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NC
7-3
7
TIPOS de PASTAS ATUAIS
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NC
7-3
8
SISTEMA de PASTAS de SOLDA “NO CLEAN”
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C-E
NC
7-3
9
LIGAS ALTERNATIVAS “LEAD FREE”
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C-E
NC
7-4
0
VOLUME de PASTA de SOLDA
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NC
7-4
1
CRITÉRIO GERAL PARA UMA BOA SOLDA
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NC
7-4
2
SOLDABILIDADE
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C-E
NC
7-4
3
TESTES para AVALIAR PASTAS de SOLDA
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C-E
NC
7-4
4
TESTE de BOLA de SOLDA
TE
C-E
NC
7-4
5
Teste de Molhabilidade
0% 30% 40% 50%
60% 70% 80% 100%
TE
C-E
NC
7-4
6
TESTES de IMPRESSÃO
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C-E
NC
7-4
7
DEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDA
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C-E
NC
7-4
8
STENCIL para SERIGRAFIA de PASTA de SOLDA
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C-E
NC
7-4
9
FABRICAÇÃO das ABERTURAS no “STENCIL”
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or.
Os
sten
cils
são
fabr
icad
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m g
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com
aço
inox
.–
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aplic
açõe
s que
req
uere
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uita
pre
cisã
o.
TE
C-E
NC
7-5
0
DEPOSIÇÃO de PASTA de SOLDA com DISPENSER
•Apl
icaç
ão d
e Pa
sta
de S
olda
usa
ndo
equi
pam
ento
s de
“Dis
pens
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– É u
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quan
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gare
s de
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Por
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ação
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ativ
a
e vi
ável
à d
epos
ição
por
seri
graf
ia.
TE
C-E
NC
7-5
1
“Posicionamento de Componentes em SMT
•O
“Pl
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ent”
trat
a da
col
ocaç
ão d
e co
mpo
nent
es S
MD
sobr
e ad
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sta
de so
lda
em
subs
trato
s de
“PC
B”
TE
C-E
NC
7-5
2
FATORES CONSIDERADOS em “PLACEMENT” de SMD
Treinamento
Área de
produção
Tipo de
Componentes
Capacidade
Máquina de
“Placement”
Conhecimento
Poeira e
Sujeira no
ambiente
Facilidade de
Alteração
Eixo de
Movimentação
Circulação do
Ar
PCB
•Planicidade do
PCB
•Planicidade
das ilhas de
Solda
Bicos
Cabeças de
colocação
•Bicos
Ope
rado
res
Am
bien
teM
ater
iais
Mét
odos
Eq
uipa
men
to
temperatura
Suporte do PCB e
grampos
Suporte do PCB
Software
Alimentadores
Adesivo
•“Tackiness” ou
Aderência ao
PCB
Repetibilidade
e Precisão do
posicionamento
Umidade do Ar
Pasta de Solda
•“Tackiness”
ou Aderência
ao PCB
Parâmetros de
“Placement”
•Dados de Visão
•Dados do PCB
Sistema de
Visão
TE
C-E
NC
7-5
3
FORMAS de POSICIONAMENTO em SMD
•O
s mét
odos
de
posi
cion
amen
to se
guem
as s
egui
ntes
est
raté
gias
:
–Po
sici
onam
ento
em
linh
a
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sici
onam
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sim
ultâ
neo
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sici
onam
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seqü
enci
al
–Po
sici
onam
ento
seqü
enci
al
si
mul
tâne
o
TE
C-E
NC
7-5
4
TIPOS de SISTEMAS de POSICIONAMENTO
•Exi
stem
três
tipo
s de
posi
cion
amen
to d
e co
mpo
nent
es S
MD
: –S
iste
ma
tipo
Pórti
co “
Gan
try”
ou C
arte
sian
o,–S
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ma
tipo
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t”,
–Sis
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a de
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ento
mas
sivo
par
alel
o.
•A m
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odos
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B.
•Cad
a si
stem
a ap
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s e
de
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tage
ns d
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ão o
pr
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stá
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plem
enta
do e
que
ge
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trat
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de
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so
entre
vel
ocid
ade
e pr
ecis
ão d
e po
sici
onam
ento
.
TE
C-E
NC
7-5
5
SISTEMA “TURRET”
•No
sist
ema
“Tur
ret”
ou
de T
orre
as c
abeç
as d
e po
sici
onam
ento
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das,
pega
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se o
com
pone
nte
num
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o e
colo
cand
o-o
em
outra
. •O
s alim
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s são
mov
imen
tado
s até
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ão d
e re
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imen
to e
o
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do n
a di
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cor
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colo
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o do
com
pone
nte
SMD
.
Sist
ema
tip
o
Torr
e ou
“T
urre
t”
TE
C-E
NC
7-5
6
ESPECIFICAÇÕES de SISTEMA COMERCIAL de P&P
TE
C-E
NC
7-5
7
SISTEMA “GANTRY”
•O
Sis
tem
a “G
antry
” ou
“Pi
ck a
nd P
lace
” ou
Car
tesi
ano
é um
si
stem
a qu
e po
ssui
um
a ca
beça
de
colo
caçã
o m
onta
da n
um
sist
ema
X-Y
que
reco
lhe
o co
mpo
nent
e SM
D d
o al
imen
tado
r qu
e es
tá n
uma
posi
ção
fixa
e o
mov
imen
ta a
té a
pos
ição
do
com
pone
nte
no P
CB
que
tam
bém
se e
ncon
tra fi
xo.
Sist
ema
tipo
Car
tesi
ano
ou “
Gan
try”
“Fee
der”
ou
Alim
enta
dor
TE
C-E
NC
7-5
8
FERRAMENTAS de POSICIONAMENTO para SMD
•A
s maq
uina
s de
P&P
mov
imen
tam
os
com
pone
ntes
SM
D d
os a
limen
tado
res
até
o lo
cal
de p
osic
iona
men
to c
om
Bic
os a
vác
uo.
•D
iver
sos B
icos
são
pro
jeta
dos p
ara
cons
egui
r rec
olhe
r os m
ais d
iver
sos
tipos
de
form
atos
de
com
pone
ntes
SM
D•
Os B
icos
tam
bém
são
proj
etad
os p
ara
que
os si
stem
as d
e vi
são
utili
zado
s co
nsig
am id
entif
icar
os c
ompo
nent
es
SMD
a se
rem
pos
icio
nado
s e
colo
cado
s
