NiAL & Ni3Al - production · Web viewNa rys. 1 pokazany jest układ równowagi Ni-Al w, którym...
Transcript of NiAL & Ni3Al - production · Web viewNa rys. 1 pokazany jest układ równowagi Ni-Al w, którym...
POLITECHNIKA WARSZAWSKA
WYDZIAŁINŻYNIERII MATERIAŁOWEJ
PRACA DYPLOMOWAMAGISTERSKA
Bartłomiej Wysocki
Właściwości kompozytów NiAl/diament i Ni3Al/diament uzyskanych metodą PPS z udziałem reakcji SHS
The properties of NiAl/diamond and Ni3Al/diamond composites produced by the PPS method with SHS
reaction
199567
Promotor: prof. dr hab. inż. Andrzej Michalski
Warszawa, wrzesień 2011
…………………………………..
podpis promotora
…………………………………..
podpis autora
Składam serdeczne podziękowania za cenne uwagi i pomoc przy
pisaniu niniejszej pracy prof. dr hab. inż. Andrzejowi Michalskiemu
oraz dr inż. Marcinowi Rosińskiemu.
ABSTRACT
In this work there has been investigated the possibility of producing
Ni-Al/diamond composites with SHS (Self-propagating High-temperature Synthesis)
reaction carried out in the PPS (Pulse Plasma Sintering) device which was developed
by the Group of Phase Transformation in Plasma at the Faculty of Materials Science
And Engineering of the Warsaw University of Technology. The PPS method enables
obtaining sinters with density close to theoretical in a shorter time and at a lower
temperature than those obtained by conventional methods of powder sintering. This
work includes results of the research on 6 sinters made in atomic ratio Ni:Al = 1:1, 3:1,
4:1 with and without diamond additive. It was found that the obtained composites have
2-3 times smaller grain size than sinters obtained by known conventional and
unconventional methods. It was confirmed that the diamond additive increases
hardness from 12% (Ni:Al = 4:1 at.) to 60% (Ni:Al = 1:1 at.) with a slight decrease in
density. The study also showed Ni3AlC0.5 and Al4C carbides presence in sinters that
testify to the emergence of a strong connection between the matrix and diamond
particles.
SPIS TREŚCI
1. WSTĘP...................................................................................................................................... 6
2. DOBÓR MATERIAŁU OSNOWY.............................................................................................8
2.1. Wymagania dotyczące osnowy narzędzia metaliczno-diamentowego..........................8
2.2. Układ Ni-Al..................................................................................................................10
2.3. Właściwości NiAl oraz Ni3Al........................................................................................11
3. DIAMENT................................................................................................................................ 13
3.1. Właściwości diamentu................................................................................................13
3.2. Zastosowanie diamentu w narzędziach......................................................................14
4. WYTWARZANIE KOMPOZYTÓW Ni-Al...............................................................................16
4.1. Reakcja SHS..............................................................................................................16
4.2. Spiekanie niekonwencjonalne metodą PPS...............................................................18
4.3. Wytwarzanie kompozytów narzędziowych Ni-Al/diament...........................................20
5. PODSUMOWANIE PRZEGLĄDU LITERATURY.................................................................22
6. CEL PRACY............................................................................................................................ 22
7. METODYKA BADAŃ.............................................................................................................. 23
7.1. Przygotowanie mieszanek..........................................................................................23
7.2. Spiekanie metodą PPS...............................................................................................24
7.3. Przygotowanie próbek do badań................................................................................27
7.4. Pomiar twardości........................................................................................................28
7.5. Pomiar gęstości..........................................................................................................29
7.6. Dyfrakcja rentgenowska.............................................................................................30
7.7. Obserwacje mikroskopowe.........................................................................................30
7.8. Analiza wielkości ziarna..............................................................................................31
8. WYNIKI BADAŃ..................................................................................................................... 32
8.1. Charakterystyka proszków użytych w badaniach.......................................................32
8.2. Charakterystyka otrzymanych spieków.......................................................................34
8.2.1. Twardość............................................................................................................34
8.2.2. Gęstość i porowatość..........................................................................................35
8.2.3. Dyfrakcja rentgenowska......................................................................................36
8.2.4. Obserwacje mikroskopowe przełomów...............................................................39
8.2.5. Analiza obszarowa składu chemicznego............................................................45
8.2.6. Badania metalograficzne i analiza wielkości ziarna............................................46
9. DYSKUSJA WYNIKÓW......................................................................................................... 54
10. WNIOSKI................................................................................................................................. 59
11. BIBLIOGRAFIA...................................................................................................................... 60
Strona | 6
1. WSTĘP
Diament jako narzędzie po raz pierwszy został zastosowany już 300 lat przed
naszą erą w celach grawerskich jednak dynamiczniejszy rozwój jego zastosowań
nastąpił dopiero po II Wojnie Światowej co było związane z rozpowszechnieniem
technologii metalurgii proszków oraz opatentowaniem produkcji syntetycznego
diamentu przez firmę General Electric w USA. Narzędzia skrawające wzmacniane
cząstkami diamentu stanowią obecnie jedną z największych i najprężniej rozwijających
się grup materiałów do obróbki stopów nieżelaznych, materiałów niemetalicznych oraz
skał. Swoje zastosowania zawdzięczają bardzo dobrym właściwościom skrawnym,
wysokiej odporności na zużycie, wysokiej twardości i wytrzymałości. Większość dużych
producentów spieków metaliczno-diamentowych stosuje kobalt jako fazę wiążącą
w narzędziach przeznaczonych do cięcia twardych kamieni naturalnych, ponieważ
zapewnia on dobre właściwości retencyjne, umożliwia uzyskanie spieków o wysokiej
gęstości względnej i odporności na zużycie, którą można modyfikować dodając proszki
innych metali, takich jak np. żelazo, cyna, miedź, węglik wolframu [1-2]. Mimo
niewątpliwych zalet stosowania kobaltu jako fazy wiążącej pojawia się coraz więcej
prac badawczych zmierzających do wykluczenia go z produkcji narzędzi, gdyż jest
metalem zarówno szkodliwym dla zdrowia (w Polsce kontakt z tym pierwiastkiem
w codziennej pracy uprawnia do wcześniejszej emerytury) jak i coraz droższym
ze względu na niski stopień występowania w skorupie ziemskiej [3-7].
Znalezienie odpowiedniego pierwiastka, który mógłby zastąpić kobalt w spiekach
na narzędzia skrawające i wiertnicze z diamentem z zachowaniem jego odpowiednich
właściwości mechanicznych, ale bardziej bezpiecznego dla zdrowia oraz takiego,
którego ceny na rynkach światowych będą zarówno niższe jak i bardziej stabilne
wydaje się niemożliwe. Coraz popularniejsze osnowy na bazie miedzi i żelaza
z zawartością kobaltu na poziomie 10-25% produkowane przez takie firmy jak Umicore
czy Eurotungstene zmniejszają koszty, ale nie niwelują problemu szkodliwego wpływu
kobaltu na zdrowie człowieka [8]. Z tego powodu poszukiwania nowej osnowy dla
narzędzi skrawających z diamentem przesunęły się w stronę faz międzymetalicznych
gdzie najbardziej perspektywiczne wydają się fazy z układu Ni-Al, a w szczególności
NiAl oraz Ni3Al [9-11].
Strona | 7
Fazy międzymetaliczne (FMM) NiAl oraz Ni3Al są to tzw. fazy pośrednie, które
powstają poprzez połączenie pierwiastków metalicznych Ni oraz Al tworząc sieć
krystaliczną, różną od sieci pierwiastków składowych. Właściwości fizyczne NiAl oraz
Ni3Al (współczynnik rozszerzalności liniowej i przewodność cieplna) są w dużym
stopniu zbliżone do kobaltu. Ponadto NiAl oraz Ni3Al posiadają niższą gęstość, wyższą
doraźną wytrzymałość na rozciąganie, a w przypadku NiAl o 50% wyższy moduł
Younga w stosunku do kobaltu [12-14]. Do niewątpliwych zalet należy również
powszechne występowanie w skorupie ziemskiej pierwiastków aluminium i niklu, a co
za tym idzie ceny niższe na rynkach światowych o ponad 30% od kobaltu, a także
znacznie mniej szkodliwy wpływ na zdrowie człowieka.
Praca dotyczy zbadania możliwości zastąpienia osnowy kobaltowej osnową NiAl
lub Ni3Al w spiekach z diamentem, a także zbadania właściwości kompozytów
NiAl/diament oraz Ni3Al/diament wytworzonych metodą PPS (Pulse Plasma Sintering)
opracowaną na Wydziale Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej. Metoda
PPS wykorzystuje podczas nagrzewania spiekanych proszków silnoprądowe impulsy
o natężeniu prądu dochodzącym do kilkudziesięciu kilo amper, co jest podstawową
różnicą miedzy klasyczną metodą spiekania powszechnie stosowaną w przemyśle.
Podczas przepływu każdego impulsu prądu przez konsolidowany proszek następuje
generowanie w porach wyładowań iskrowych, które powodują usunięcie z powierzchni
cząstek zaadsorbowanych gazów i tlenków, a przez to ułatwiają powstanie aktywnych
kontaktów między spiekanymi cząstkami proszków. Powoduje to obniżenie
temperatury podczas spiekania, skrócenia czasu do kilkunastu minut w porównaniu do
kilku godzin dla metod konwencjonalnych oraz zapobiega rozrostowi ziarna [15-18].
Połączenie aspektów ekonomicznych z ochroną środowiska i zdrowiem
człowieka to jedne z najważniejszych zadań stawianych w dzisiejszych czasach przed
wdrożeniem innowacji do przemysłu.
Strona | 8
2. DOBÓR MATERIAŁU OSNOWY
2.1. Wymagania dotyczące osnowy narzędzia metaliczno-diamentowego
Materiał osnowy kompozytu metaliczno-diamentowego przeznaczonego na
narzędzia skrawające powinien cechować się szeregiem właściwości, które zapewniają
długą i bezawaryjną pracę. Do najważniejszych należy wysoka wytrzymałość
mechaniczna związana z wysoką twardością i granicą plastyczności oraz dobre
właściwości plastyczne zapewniające brak pęknięć osnowy wokół cząstek diamentu.
Istotny jest również jak najmniejszy współczynnik rozszerzalności cieplnej oraz
możliwie wysoki współczynnik przewodzenia ciepła zapewniający odprowadzanie
ciepła od segmentów narzędzia podczas jego pracy wykonanej na pokonanie sił tarcia.
Nadmierny wzrost temperatury narzędzia podczas pracy powoduje obniżenie granicy
plastyczności oraz deformacje wokół cząstek diamentu.
Osnowa narzędzia metaliczno-diamentowego powinna posiadać jak najlepsze
właściwości retencyjne, by utrzymywać przez długi czas cząstki diamentu, a także
zużywać się z odpowiednią szybkością, która umożliwi wypadanie zużytych cząstek
diamentu oraz odsłanianie nowych - samoostrzenie się narzędzia [19-21]. Retencja
diamentu z osnową narzędzia może być mechaniczna lub metalurgiczna. Połączenie
mechaniczne powstaje podczas chłodzenia po procesie spiekania lub prasowania na
gorąco kompozytu gdy dochodzi do mechanicznego zakleszczenia diamentu
w osnowie w wyniku dużej różnicy współczynników rozszerzalności cieplnej.
Połączenie metalurgiczne powstaje gdy użyjemy kryształy diamentu metalizowane
tytanem, chromem lub krzemem co powoduje powstanie warstwy węglików
odpowiedzialnych za metalurgiczne połączenie utrudniające usuwanie pracujących
kryształów z osnowy [22].
Narzędzia skrawające podczas eksploatacji poddawane są zmiennym warunkom
pracy przez co wyznaczenie odporności na zużycie ścierne prostymi testami
laboratoryjnymi nie daje miarodajnych wyników. Na odporność ścierną narzędzia
wpływają czynniki związane ze sposobem eksploatacji: wydajność cięcia, szybkość
posuwu, prędkość obwodowa, sposób chłodzenia, obecność wibracji w układzie oraz
wielkość, koncentracja, ilość i rodzaj cząstek wzmacniających. Głównymi
mechanizmami zużycia osnowy jest zużycie w obecności dwóch ciał – materiał osnowy
wchodzi w tym przypadku w bezpośredni kontakt z materiałem poddawanym obróbce,
Strona | 9
lub zużycie ścierne w obecności trzech ciał – zużycie osnowy następuje przez kontakt
z przemieszczającymi się cząstkami materiału poddawanemu obróbce [8].
Oprócz bezawaryjnej pracy od nowoczesnych materiałów narzędziowych
wymagana jest również niska toksyczność oraz jak najniższa cena. Dotychczas
stosowane osnowy na bazie kobaltu, żelaza lub miedzi nie spełniają wszystkich tych
wymagań, a interesującą alternatywę dla nich stanowią fazy międzymetaliczne
z układu Ni-Al. Tabela 1 przedstawia porównanie właściwości faz NiAl i Ni3Al z
kobaltem.
Tabela 1. Porównanie właściwości kobaltu z fazami układu Ni-Al (NiAl i Ni3Al) [12-14, 22-24]
Materiał Gęstość Doraźna wytrzymałość na rozciąganie
Moduł Younga
Temperatura topnienia
Współczynnik rozszerzalności
liniowej
Przewodność cieplna
[ g / cm3 ] [ MPa ] [ GPa ] [ °C ] [ 10-6 · K-1 ] [ W · m-1 · K-1 ] Kobalt 8,9 860 209 1495 13 100NiAl 5,86 1000 294 1640 14,06 76Ni3Al 7,5 1200 179 1390 12,5 21,4
Wartości pogrubione – korzystniejsze dla faz NiAl lub Ni3Al niż dla kobaltu w
aspekcie zastosowań na osnowę narzędzi skrawających.
Strona | 10
2.2. Układ Ni-Al
Na rys. 1 pokazany jest układ równowagi Ni-Al w, którym występuje pięć faz
międzymetalicznych. Są to (w kolejności zgodnej ze wzrostem zawartości aluminium):
γ’-Ni3Al, Ni5Al3, β-NiAl, Ni2Al3, NiAl3. W aspekcie zastosowań inżynierskich nie są brane
pod uwagę wysokoaluminiowe fazy Ni2Al3 oraz NiAl3, które wykazują się niską
stabilnością termiczną (do 700°C) oraz faza Ni5Al3 cechująca się skrajną kruchością.
W związku z tym od początku prowadzenia prac zajmujących się problematyką stopów
na osnowie faz międzymetalicznych najważniejsze ośrodki badawcze prowadzą prace
głównie w zakresie wykorzystania faz Ni3Al oraz NiAl [25].
Rys. 1. Układ równowagi Ni-Al [26]
Strona | 11
2.3. Właściwości NiAl oraz Ni3Al
Faza międzymetaliczna NiAl krystalizuje z cieczy pod postacią wtórnego roztworu
stałego β. NiAl krystalizuje w sieci A2 (RPC) i wykazuje uporządkowanie B2 (na każdą
komórkę przypadają 2 atomy – 1 atom niklu z narożników, 1 atom aluminium
z geometrycznego środka komórki). Roztwór wtórny β jest trwały w przedziale
aluminium 41-55% at. w temperaturze pokojowej.
Rys. 2. Komórka elementarna B2 dla NiAl
NiAl cechuje się małą odpornością na pękanie w temperaturze pokojowej oraz
małą wytrzymałością doraźną i odpornością na pełzanie w podwyższonej temperaturze
przez co ograniczone są możliwości jego wykorzystania konstrukcyjnego. Twardość
spiekanego NiAl z udziałem reakcji SHS wynosi około 400 HV [27-29]. Kruchość
stopów Ni-Al o zawartości powyżej 41% at. aluminium związana jest uporządkowaniem
atomów B2, które nie spełnia kryterium wystarczającej liczby systemów łatwego
poślizgu. Faza NiAl cechuje się również małą odpornością na pękanie łupliwe oraz
pękaniem kruchym po granicach ziaren. Właściwości fazy NiAl mogą być kontrolowane
przez zmianę stopnia odchylenia zawartości aluminium od składu stechiometrycznego,
a także rodzajem i ilością wprowadzonych dodatków stopowych [30].
Strona | 12
Faza międzymetaliczna Ni3Al (γ’) powstaje podczas krystalizacji jako efekt reakcji
perytektycznej pierwotnie wydzielonych kryształów NiAl (β) i roztworu ciekłego
w temperaturze 1396°C (ciecz + β-NiAl ↔ γ’-Ni3Al). Ni3Al krystalizuje w sieci A1 (RSC)
i wykazuje uporządkowanie L12 (na każdą komórkę elementarną przypadają 4 atomy –
1 atom aluminium z narożników, 3 atomy niklu centrujące ściany komórki). Roztwór
wtórny γ’ na bazie fazy Ni3Al jest trwały przedziale aluminium 24-27% at.
w temperaturze pokojowej.
Rys. 3. Komórka elementarna L12 dla Ni3Al
Nietypową cechą fazy Ni3Al oraz stopów na jej osnowie jest anormalna relacja
między granicą plastyczności a temperaturą. Granica plastyczności Ni3Al
w przeciwieństwie do konwencjonalnych stopów metalowych rośnie wraz ze wzrostem
temperatury do 900°C [31]. Jest to bardzo korzystne zjawisko z punktu widzenia
wykorzystania na osnowę materiału narzędziowego, ponieważ poprawia właściwości
retencyjne osnowy podczas wzrostu temperatury w trakcie pracy narzędzia [20].
Twardość spiekanego Ni3Al z udziałem reakcji SHS kształtuje się na poziomie
300-400 HV [32-33]. Ponadto wykazano poprawę właściwości mechanicznych Ni3Al
przy zmniejszeniu zawartości Al w stosunku do składu stechiometrycznego [34]. Ni3Al
mimo atrakcyjnych właściwości mechanicznych i wysokiej odporności na utlenianie
w podwyższonych temperaturach wciąż nie jest powszechnie stosowane w aplikacjach
przemysłowych ze względu na wysoką kruchość, której poprawę stara się uzyskać
poprzez dodatek boru i ceru [35-36].
Strona | 13
3. DIAMENT
3.1. Właściwości diamentu
Diament jest najtwardszym i najbardziej odpornym na ścieranie minerałem przez
co nie ma konkurenta, który mógłby go zastąpić w roli wypełnienia kompozytów
przeznaczonych na narzędzia skrawające. Diament jest alotropową odmianą węgla,
która pod ciśnieniem atmosferycznym jest fazą termodynamicznie metastabilną
w każdej temperaturze. Krystalizuje w układzie regularnym, a jego komórka
elementarna posiada osiem atomów węgla. Swoją twardość zawdzięcza silnie
powiązanej trójwymiarowej strukturze powstającej przez atomy węgla o czterech
elektronach walencyjnych, które znajdują się w jego sieci i tworzą cztery wiązania
atomowe z czterema sąsiadującymi atomami węgla [37]. Diament może być naturalny
lub syntetyczny otrzymany z grafitu, żywic fenolowych, węglowodorów lub fulerenów.
W zależności od użytych prekursorów węgla i katalizatorów podczas produkcji
diamentu następuje zmiana warunków syntezy (rys. 4.) oraz właściwości otrzymanego
diamentu. W obszarze A1, A2 i A3 prowadzi się syntezę proszków diamentowych gdzie
jako katalizatory stosuje się stopy metali (żelazo-nikiel, kobalt-żelazo, nikiel-magnez),
a powyżej tych obszarów zachodzi przemiana grafitu pochodzącego ze związków
nieorganicznych w diament. Obszary N odpowiadają geologicznej koncepcji
powstawania diamentu naturalnego, a B krystalizacji diamentu z prekursorów
żywicznych.
Strona | 14
Rys. 4. Układ równowagi fazowej ciśnienie-temperatura węgla [2]
Diament nie wchodzi reakcje chemiczne z takimi metalami jak: Al, Cu Zn.
Reaguje natomiast w wysokiej temperaturze z metalami wykazującymi dużą
rozpuszczalność węgla (żelazo, nikiel i kobalt) oraz z metalami węglikotwórczymi jak:
Ti, Zr, Ta i W. Poza wymienionymi metalami diament jest obojętny w stosunku do
tworzyw sztucznych, szkła i ceramiki. Diament jest również wrażliwy na utlenianie w
temperaturze powyżej 700°C.
3.2. Zastosowanie diamentu w narzędziach
Wybierając odpowiedni proszek diamentowy na wzmocnienie narzędzia należy
wziąć pod uwagę właściwości obrabianego materiału, warunki pracy narzędzia oraz
oczekiwaną jakość obróbki powierzchni lub krawędzi. Istotny jest nie tylko rodzaj
proszku (naturalny lub syntetyczny), ale i jego jakość, wielkość cząstek oraz
koncentracja. Właściwości diamentu należy tak dostosowywać do właściwości
obrabianego materiału, aby podczas pracy narzędzia w diamencie pojawiały się
nieregularne mikropęknięcia i mikrowykruszenia co sprzyja powstawaniu nowych
ostrych krawędzi i wierzchołków oraz samoostrzeniu się narzędzia [38]. Cząstki
diamentu zawierające duże wtrącenia metaliczne pochodzące od katalizatorów ulegają
szybszej degradacji, co przyśpiesza zużycie narzędzia, ale niewielka ilość
zanieczyszczeń rozłożonych liniowo sprzyja samoostrzeniu się narzędzi poprzez
nieregularne pękanie kryształów [39-40]. Cząstki diamentu o niższych właściwości
mechanicznych można stosować do cięcia materiałów łatwo obrabialnych takich jak:
beton, piaskowiec oraz kruche i porowate materiały ceramiczne. Zastosowanie bardziej
wytrzymałych cząstek diamentu, a w szczególności bardziej odpornych na cykliczne
obciążenia udarowe wymagane jest przy cięciu materiałów trudno obrabialnych, do
których należą: granit, kwarc, korund oraz krzemień. Przy doborze wielkości diamentu
do narzędzia stosuje się generalną zasadę, że im materiał jest trudniejszy do cięcia,
tym wymiary cząstek powinny być mniejsze. Związane jest to z mniejszą szybkością
cięcia oraz mniejszą głębokością, na którą diament wchodzi w obrabiany materiał.
W mniejszych cząstkach jest ponadto mniejsze prawdopodobieństwo wystąpienia
defektów krystalizacji, a badania wykazały, że cząstki małe statystycznie posiadają
wyższą wytrzymałość i odporność na obciążenia udarowe niż duże [22, 41].
Zmniejszenie cząstek diamentu sprzyja również poprawie jakości powierzchni
i krawędzi co jest ważne przy projektowaniu pił przeznaczonych do precyzyjnego cięcia
płyt kamiennych i ceramicznych [8].
Strona | 15
Generalny przydział wielkości diamentu do różnych zastosowań przedstawiony
jest w tabeli 2 (mesh – ilość oczek w sicie przypadających na długość jednego cala).
Tabela 2. Przydział wielkości diamentu do danego zastosowania [35]
Wielkość diamentu [mesh] Zastosowanie
50/60 cięcie bardzo twardych, drobnoziarnistych i trudno obrabialnych materiałów (krzemień, granit, korund)
40/50 cięcie większości skał magmowych
30/40 cięcie większości skał osadowych i metamorficznych (piaskowce, marmury)
20/30cięcie łatwo obrabialnych materiałów o silnie ściernych właściwościach (ścierne gatunki piaskowca, świeży beton, asfalt, materiały ceramiczne)
Przy projektowaniu narzędzi diamentowych oprócz wielkości cząstek diamentu
istotna jest również ich koncentracja. W narzędziach metaliczno-diamentowych
przyjęto, że gdy w objętości 1cm3 jest około 0,88g diamentu (4,4 karata), to
koncentracja wynosi 100. Koncentrację diamentu należy dobierać tak, aby zostało
zapewnione właściwe obciążenie pracujących kryształów. Zbyt duża liczba kryształów
na 1cm3 może doprowadzić do szybszego tępienia się piły oraz wzrostu poboru mocy
i niepożądanych wibracji w trakcie pracy narzędzia. Niewystarczająca koncentracja
prowadzi natomiast do przeciążenia i szybszego zużycia pracujących cząstek
diamentu, a co za tym idzie skraca czas życia narzędzia [42]. Zwykle koncentracja
diamentu wynosi 20÷40 co stanowi 5÷10% objętości narzędzia. Najniższe koncentracje
diamentu posiadają narzędzia do skrawania materiałów trudnoobrabialnych, w których
stosowany jest diament drobnoziarnisty – 40/60 mesh. Wysoką koncentracje diamentu
stosuje się w narzędziach do skrawania materiałów łatwo obrabialnych, w których
używany jest diament gruboziarnisty – 20/40 mesh.
Strona | 16
4. WYTWARZANIE KOMPOZYTÓW Ni-Al
4.1. Reakcja SHS
Od ponad 15 lat powstają prace, w których wykorzystywana jest alternatywna
metoda dla konwencjonalnego spiekania proszków, którą jest samo rozwijająca się
synteza wysokotemperaturowa (Self – Propagating High – Temperature Synthesis –
SHS) [14]. Metoda SHS wykorzystuje ciepło wydzielające się podczas egzotermicznej
reakcji syntezy substratów do podniesienia temperatury w układzie oraz podtrzymania
jej aż do całkowitego przejścia substratów w produkty. Reakcja SHS wymaga
termicznej inicjacji, którą realizuje się przy wykorzystaniu zewnętrznego źródła ciepła.
Proces do momentu zapłonu przebiega wolno oraz kontrolowany jest przez ciepło,
które zostało dostarczone z zewnątrz. Po zapłonie reakcja zaczyna rozwijać się
samorzutnie a czynniki zewnętrzne mają na nią niewielki wpływ. W zależności od
sposobu grzania zainicjowanie zapłonu może nastąpić z jednej lub ze wszystkich stron
reagującego układu. Gdy reakcja SHS inicjowana jest lokalnie zapłon powoduje
powstanie wysokotemperaturowego frontu reakcji, który przemieszcza się przez cały
układ z prędkością dochodzącą do 0,2 m/s. Gdy ogrzewanie następuje ze wszystkich
stron reagującego układu zapłon powoduje zajście reakcji jednocześnie w całej
objętości, co występuje np. w przypadku metody PPS i zjawisko to nazywamy
„wybuchem termicznym”. Szybkość przyrostu temperatury w procesach
wykorzystujących samo rozwijającą się syntezę wysokotemperaturową sięga 100 K/s,
a osiągana temperatura 4000-5000 K. Reakcja SHS Ni-Al rozpoczyna się zwykle
w temperaturze około 600°C, ale wykazano wpływ, stosunku atomowego Ni:Al,
wielkości cząstek proszków niklu oraz aluminium oraz obecności dodatków na jej
przebieg oraz zapłon [43-44]. Cząstki diamentu oraz TiC powodują obniżenie
temperatury zapłonu oraz zmniejszenie szybkości frontu reakcji [10-11, 45],
a zmniejszenie wielkości użytych proszków sprzyja szybkości propagacji frontu reakcji
SHS oraz gęstości końcowego produktu [46]. Dodatki w postaci cząstek Al2O3 i SiC
wpływają na zmniejszenie wielkości ziarna, ale również spadek gęstości kompozytów
Ni-Al otrzymanych w wyniku reakcji SHS [47].
Strona | 17
Rys. 5. Sposoby inicjacji procesów SHS: a) propagacja, b) wybuch termiczny, c) układ po
reakcji [14]
Najprostszym sposobem na uzyskanie litych materiałów z wykorzystaniem
syntezy SHS jest prasowanie jednoosiowe [48], wysokociśnieniowe prasowanie na
gorąco [49] oraz prasowanie izostatyczne na gorąco (High Isostatic Pressing - HIP)
[50]. Otrzymanie jednak materiałów o gęstości zbliżonej do teoretycznej oraz drobnym
ziarnie wymaga zwykle zastosowania niekonwencjonalnych metod spiekania proszków
[51].
Techniki niekonwencjonalnego spiekania proszków są to ekonomiczne techniki,
umożliwiające przeprowadzenie procesów w krótszym czasie i przy niższej
temperaturze niż w przypadku metod konwencjonalnych oraz pomijające często
prasowanie wstępne na zimno. Otrzymane materiały posiadają również wyższą
gęstość oraz mniejsze ziarno w porównaniu do metod klasycznych. Do technik
niekonwencjonalnych zaliczamy konsolidację wybuchową [52] oraz techniki spiekania
w polu elektrycznym: SPS (Spark Plasma Sinteirng) [53], PAS (Plasma Assisted
Sintering) [54], FAST (Field Assited Plasma Sintering) [55], EPA (Electric Pulse
Assisted Consolidation) [56], PEDC (Pulse Electro-Discharge Consolidation) [57] oraz
PPS (Pulse Plasma Sintering). Techniki spiekania w polu elektrycznym stosują prąd
impulsowy, który generuje w pierwszych stadiach spiekania wyładowania iskrowe
powodujące aktywacje cząstek proszku.
Strona | 18
4.2. Spiekanie niekonwencjonalne metodą PPS
W procesie niekonwencjalnego spiekania metodą PPS (Pulse Plasma Sintering),
opracowaną na Wydziale Inżynierii Materiałowej, podobnie jak w innych wymienionych
wcześniej technikach spiekania w polu elektrycznym proszek nagrzewany jest ciepłem
Joule`a wydzielanym w czasie przepływu impulsów prądu przez matrycę i spiekany
proszek. Nagrzewanie matrycy impulsami prądu w procesie PPS nie różni się od
wykorzystywanego w konwencjonalnych technikach grzania rezystancyjnego, ale
grzanie proszku podczas procesu PPS jest dużo bardziej złożone.
Rys. 6. Zjawiska zachodzące podczas przepływu prądu przez spiekany proszek [15]
Podczas procesu spiekania metodą PPS występują dwie temperatury:
temperatura ustalona dla danego procesu, oraz znacznie wyższa od ustalonej
temperatura występująca w trakcie przepływu prądu impulsowego. W trakcie
rozładowania kondensatorów osiągane natężenie prądu płynącego przez
konsolidowany proszek wynosi kilkadziesiąt kA, a czas jego trwania kilkaset
mikrosekund.
Strona | 19
Rys. 7. Przebieg temperatury w procesie PPS
W pierwszym etapie konsolidowania, gdy spiekany materiał jest jeszcze bardzo
porowaty przepływ prądu może następować w wyniku: wyładowań łukowych w porach
między cząstkami proszku, tunelowania przez warstwę tlenków pokrywających
powierzchnię proszku w miejscu ich kontaktu oraz przebicia elektrycznego przez
warstwę tlenków. W tym etapie spiekania iskrowe wyładowania elektryczne usuwają
warstewkę tlenków z powierzchni cząstek tworząc dobrze przewodzące kontakty
elektryczne. Bardzo krótki czas impulsów prądowych w stosunku do przerw miedzy
kolejnymi impulsami, które trwają od części sekundy do kilku sekund, stwarza
specyficzne warunki grzania i chłodzenia proszku. Podczas przepływu prądu proszek
nagrzewany jest do wysokiej temperatury, lecz po jego zaniku bardzo szybko ulega
chłodzeniu i powraca do ustalonej temperatury spiekania. Zjawisko to sprzyja
tworzeniu szyjek pomiędzy cząstkami, gdy temperatura układu jest jeszcze
stosunkowo niska.
Intensywny transport materiału do obszaru szyjek spowodowany jest przez:
powierzchniowe parowanie spiekanego materiału (wywołanego przez iskrowe
wyładowania elektryczne w porach), kondensację par w obszarze szyjek – w wyniku
znacznie wyższej temperatury w szyjce niż we wnętrzu cząstek (gęstość prądu
elektrycznego przepływającego przez szyjki jest dużo wyższa niż wewnątrz cząstek),
a także występowanie w obszarze kontaktu dużego pola naprężeń ściskających,
wywołanego zewnętrznym naciskiem. Zewnętrzny nacisk uzyskany przez stemple oraz
wysoka temperatura w miejscu kontaktów między cząsteczkami powoduje
odkształcenie plastyczne cząstek proszku, a także ich przegrupowanie, które prowadzi
do dalszego zagęszczania spieku. Zewnętrzny nacisk powoduje też spłaszczanie
kontaktów i prowadzi do zmniejszenia ich rezystancji. Korzystnym zjawiskiem podczas
Strona | 20
spiekania silnoprądowymi impulsami elektrycznymi jest występujące podczas
przepływu prądu dodatkowe ciśnienie magnetyczne (pinch-effect) prowadzące do
dodatkowego poprzecznego ściskania proszku, w kierunku prostopadłym do przepływu
prądu. Dzięki zjawisku pinch-effect wraz z jednoczesnym jednoosiowym naciskiem
uzyskuje się quasi-izostatyczne ciśnienie prasowania.
Pojawiające się podczas spiekania wyładowania, które są wynikiem przepływu
prądu o natężeniu kilkudziesięciu kA powodują lokalnie znaczny wzrost temperatury,
a przewodnictwo cieplne wzrost temperatury całego spiekanego proszku. Rozwój
szyjek między cząsteczkami proszku postępujący głównie w wyniku procesów
dyfuzyjnych oraz jednocześnie występującego ciśnienia prasowania prowadzi do
powstawania nowych kontaktów oraz plastycznego płynięcia konsolidowanego
materiału, a kończy się uzyskaniem spieku o gęstości zbliżonej do teoretycznej.
4.3. Wytwarzanie kompozytów narzędziowych Ni-Al/diament
Zastąpienie osnowy kobaltowej osnową z Ni3Al (stosunek atomowy Ni:Al = 76:24)
w narzędziach z diamentem zaproponował Hang K.S. [9]. Spieki wykonano
z elementarnych proszków niklu, aluminium, boru i cząstek diamentu (40-50 mesh)
z wykorzystaniem metody pseudo-HIP i wysokotemperaturowej syntezy SHS.
Wypraski prasowane wstępnie pod ciśnieniem 400 MPa i spiekane przez 10 minut
w 700°C (przy temperaturze 580°C rozpoczęła się reakcja SHS podczas, której
temperatura 1000÷1350°C panowała w układzie poniżej 1 minuty) przy ciśnieniu
20 MPa. Otrzymane spieki miały gęstość na poziomie 99% wartości gęstości
teoretycznej. Właściwości mechaniczne osnowy Ni3Al otrzymano porównywalne do
kobaltu (twardość 273 HV i doraźna wytrzymałość na rozciąganie 700 MPa), ale spieki
diamentowe na osnowie Ni3Al posiadały gorsze właściwości mechaniczne (niższa
twardość i wytrzymałość na zginanie) od samej osnowy oraz niższą gęstość, a ponadto
w części cząstek diamentu powstały liczne pęknięcia podczas spiekania. Uzyskane
narzędzia diamentowe podczas obróbki na sucho wykazały lepsze właściwości
skrawające (stosunek objętości usuniętej z bloku granitowego do objętości zużycia
narzędzia) niż porównywane narzędzia na osnowie kobaltu. Autor zasugerował
ponadto, że zmiana składu osnowy pomoże zniwelować pik temperaturowy oraz
skrócić czas trwania reakcji SHS. Wzrost twardości kompozytów na osnowie Ni3Al
został wykazany dla kompozytów wzmacnianych cząstkami WC, TiC, Al2O3
prasowanych na gorąco pod ciśnieniem 34 MPa w temp. 1150-1500°C [58],
a w kompozytach na osnowie NiAl dla dodatku Al2O3 spiekanych metodą PPS w temp.
1100°C przy ciśnieniu 60 MPa [59].
Strona | 21
Zhou Y.M., Zhang F.L. i Wang C.Y. [10] wytwarzali spieki wykonano
z elementarnych proszków niklu i aluminium (stosunek atomowy Ni:Al = 1:1) oraz
z dodatkiem 30% obj. diamentu (355 μm - poniżej 9 mesh). Wypraski prasowane były
wstępnie przy ciśnieniu 80 MPa i spiekane w próżni 0,1 MPa, a chwilowa temperatura
podczas reakcji SHS sięgnęła 1380°C co spowodowało częściową lub całkowitą
grafityzacje cząstek diamentu. Podczas spiekania kompozyt NiAl/diament wykazał
mniejszą szybkość propagacji frontu reakcji SHS oraz niższą temperaturę reakcji SHS
niż dla NiAl. Badania XRD wykazały oprócz dominującej fazy NiAl inne fazy układu
Ni-Al: Ni2Al3, Ni3Al, NiAl3, ale nie wykazały obecności żadnej fazy świadczącej
o trwałym powiązaniu między osnową NiAl a diamentem co jest związane z małą
zwilżalnością diamentu przez fazy Ni-Al. Otrzymane kompozyty diamentowe cechowały
się wysoką porowatością oraz licznymi pęknięciami osnowy i cząstek diamentu.
Praca Zhang F.L, Yang Z.F., Zhou Y.M., Wang C.Y. [11] poszerzyła wcześniej
przeprowadzone badania Zhou Y.M., Zhang F.L. i Wang C.Y. [10] wykazując wpływ
dodatków Cr, P, Cu i B na zmianę szybkości reakcji SHS podczas tworzenia
kompozytu Ni-Al/diament (Ni:Al = 1:1, 10% wag. diamentu) oraz wpływ wielkości
diamentu na zużycie narzędzia przy cięciu . Wypraski prasowane były przy ciśnieniu
60 MPa i spiekane w próżni 0,1 MPa. Przebieg frontu reakcji SHS w przypadku
kompozytu NiAl/diament z dodatkami Ni-Cr-P, Cu oraz B trwał sześciokrotnie dłużej
(1,24 s) niż dla samego kompozytu NiAl/diament. Badania XRD kompozytu
NiAl/diament z dodatkami Ni-Cr-P, Cu oraz B wykazały obecność różnych faz z układu
Ni-Al: NiAl, Ni4Al3, NiAl3, a także faz: CrNi, Ni2Cr3, Ni3P, oraz węglików: Cr3C2
odpowiedzialnych za trwałe połączenie osnowy z cząstkami diamentu. Węgliki Cr3C2
oraz Cr7C3 powstają podczas reakcji między fazami Ni-Cr a diamentem ze względu na
wysokie powinowactwo chromu do diamentu [60]. Najmniejsze zużycie ostrza przy
cieciu szafiru wykazano dla najmniejszych użytych w badaniu cząstek diamentu
(38-45 μm), większe o 10% było zużycie ostrza dla diamentu 109-120 μm, a o 20% dla
cząstek diamentu 212-250 μm.
Strona | 22
5. PODSUMOWANIE PRZEGLĄDU LITERATURY
Na podstawie przeglądu literatury można stwierdzić, że spiekanie z udziałem
reakcji SHS jest procesem bardziej ekonomicznym niż spiekanie bez reakcji samo
rozwijającej się syntezy wysokotemperaturowej, ponieważ dzięki wykorzystaniu
wewnętrznego ciepła reakcji proces spiekania zachodzi szybciej i w niższych
temperaturach. Procesy niekonwencjonalnego spiekania z udziałem reakcji SHS
pozwalają uzyskać spieki o wysokiej gęstości i drobnym ziarnie z materiałów, z których
uzyskanie spieków o takich właściwościach w sposób konwencjonalny jest niemożliwe.
6. CEL PRACY
Celem pracy było wytworzenie i zbadanie właściwości spieków na osnowie NiAl
oraz Ni3Al wzmacnianych cząstkami syntetycznego diamentu metodą PPS (Pulse
Plasma Sintering) z udziałem reakcji SHS (Self-propagating High-temperature
Synthesis).
Strona | 23
7. METODYKA BADAŃ
7.1. Przygotowanie mieszanek
Mieszanki Ni-Al wykonane były w trzech proporcjach atomowych
(Ni:Al = 1:1, 3:1, 4:1) z dodatkiem oraz bez dodatku syntetycznego diamentu.
Mieszanie proszków niklu i aluminium oraz syntetycznego diamentu wykonano w
młynie tubularnym przy użyciu kulek stalowych (stosunek kulki : proszek = 1:1 wag.), a
czas mieszania wynosił 10 godzin dla mieszanek Ni-Al oraz 5 godzin dla mieszanek
Ni-Al/diament (dobrane na podstawie literatury [10-11]). Zestawienie wykonanych
mieszanek znajduje się w tabeli 3.
Stosunek atomowy Ni-Al wyznaczono ze wzoru:
procent atomowy∋¿ Al[% ]=
m¿/Al
M ¿/Al
m¿ /Al
M¿ /Al+mAl/ ¿
M Al/ ¿
×100
, gdzie:
mNi/mAl – masa naważki niklu/aluminium
MNi/MAl – masa molowa niklu/aluminium
Tabela 3. Zestawienie wykonanych mieszanek
Ni:Al [at.] 1:1 3:1 4:1Bez diamentu NiAl Ni3Al Ni3Al (nadmiar Ni)
Z diamentem NiAl+D Ni3Al+D Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Strona | 24
7.2. Spiekanie metodą PPS
W niekonwencjonalnej metodzie spiekania PPS w pierwszym etapie wykonuje się
formę z konsolidowanym proszkiem w grafitowej matrycy (dopuszczalne są różne
wielkości matrycy w zależności od zapotrzebowania), a następnie zagęszcza wstępne
w zależności od wymaganego ciśnienia, praską ręczną, albo w urządzeniu PPS
bezpośrednio przed procesem spiekania. Próbki: NiAl, Ni3Al, NiAl+D, Ni3Al+D,
Ni3Al (nadmiar Ni) i Ni3Al+D (nadmiar Ni) zostały zagęszczone wstępnie przy użyciu
rządzenia PPS pod ciśnieniem 200 MPa i spiekane przy parametrach dobranych na
podstawie wcześniejszych badań [59].
Przygotowana forma jest umieszczana centralnie w piecu a następnie ściskana
elektrodami pod stopniowo zwiększającym się obciążeniem. Między grafitowymi
stemplami formy, a elektrodami umieszczana jest mata grafitowa zapewniająca
większą powierzchnię styku, która jest istotna aby impulsy elektryczne mogły
przechodzić przez próbkę, a proces nagrzewania zachodził równomiernie w całej
objętości spieku. Pomiar temperatury odbywa się przy użyciu pirometrów, z których
jeden mierzy temperaturę w pierwszym etapie nagrzewania do wartości 500°C, a drugi
podczas spiekania powyżej 500°C. Proces spiekania zachodzi przy próżni wysokiej
rzędu 10-6 Pa uzyskanej dzięki układowi pomp obrotowej i dyfuzyjnej. Nagrzewanie
podczas spiekania wynosi około 20°C/s i wykorzystuje silnoprądowe impulsy
elektryczne.
Proces spiekania możemy podzielić na dwa etapy:
1. Odgazowanie próbki
2. Spiekanie właściwe
Tabela 4. Parametry urządzenia PPS
Napięcie wyładowania [kV] 3 - 10Natężenie prądu w impulsie [kA] do 60 Energia w impulsie [kJ] 0,9 – 10Częstotliwość impulsów [Hz] 0,1 – 2Temperatura spiekania [°C] do 2000Pomiar temperatury [°C] 20 ÷ 2000Ciśnienie [Pa] 1·105 ÷ 1·10-6
Nacisk [kN] do 80Pomiar przemieszczenia [mm] - 50 ÷ 50
Strona | 25
Przedstawione w pracy wyniki dotyczą 6 spieków: NiAl, Ni3Al, NiAl+D, Ni3Al+D,
Ni3Al (nadmiar Ni), Ni3Al+D (nadmiar Ni) wykonanych urządzeniem PPS zgodnie
z następującą procedurą:
1.Zasypanie grafitowej matrycy odważonym proszkiem
2.Wstępne prasowanie w urządzeniu PPS
3.Dwuetapowe spiekanie (odgazowanie i spiekanie właściwe)
4.Wyjęcie próbek z matrycy
5.Czyszczenie oraz szlifowanie i polerowanie
Rys. 8. Schemat urządzenia PPS do spiekania silnoprądowymi impulsami
Strona | 26
Parametry procesu spiekania zamieszczone są w tabeli 5, a przebieg procesu na
wykresie (rys. 9).
Tabela 5. Parametry procesu spiekania
Wartość Jednostka
I ETAP
odgazowani
e proszku
nagrzewanie
do 600°C
czas 90 [s]
napięcie 6 [kV]
odstęp między impulsami 1 [s]
wygrzewanie
w 600°C
czas 300 [s]
napięcie 6 [kV]
odstęp między impulsami 2 [s]
II ETAP
spiekanie
właściwe
nagrzewanie
do 1100°C
czas 120 [s]
napięcie 6,5 [kV]
odstęp między impulsami 0,5 [s]
wygrzewanie
w 1100°C
czas 600 [s]
napięcie 6,3 [kV]
odstęp między impulsami 0,5 [s]
Rys. 9. Schematyczny wykres parametrów procesu spiekania
Strona | 27
7.3. Przygotowanie próbek do badań
Próbki po procesie spiekania szlifowano zgrubnie na szlifierce MVM LA 500 (Rys.
10-a), a następnie inkludowano za pomocą praski METAPRESS-P w temp. 200°C.
Zainkludowane próbki były dokładnie szlifowane i polerowane za pomocą szlifierki
automatycznej PRESI Mecatech 334 (Rys. 10-b) zgodnie z etapami zamieszczonymi
w tabeli 6.
Rys. 10. (a) Szlifierka MVM LA 500;
(b) Automatyczna szlifierko-polerka PRESI
Mecatech 334
Tabela 6. Wykorzystane tarcze ścierne i sposoby nawilżania podczas szlifowania i polerowania
na szlifierko-polerce PRESI
Rodzaj tarczy
ściernej
Diamentowa
[120 µm]
Diamentowa
[9 µm]
Sukno
[3 µm]
Sukno
[1 µm]
Rodzaj
lubrykantuwoda woda Płyn s/ch* Płyn s/ch*
Rodzaj
ścierniwa- -
zawiesina
diamentowa
3 [µm]
zawiesina
diamentowa
1 [µm]
*Płyn s/ch – płyn smarująco chłodzący
a) b)
Strona | 28
7.4. Pomiar twardości
Powierzchnia wszystkich próbek przed badaniem twardości została odpowiednio
przygotowana przez szlifowanie i polerowanie. Pomiar twardości spieków metodą
Knoopa, został wykonany przy pomocy uniwersalnego twardościomierza Zwick / Roell
ZHU2.5/Z2.5 zgodnie z normą warunków badania PN ISO 4545. Pomiar twardości
metodą Knoppa polega na statycznym wgniataniu wgłębnika w kształcie ostrosłupa
o podstawie rombu i kątach między przeciwległymi ścianami równymi 172°30’ i 130°.
Twardość jest proporcjonalna do stosunku obciążenia do powierzchni rzutu trwałego
odcisku. Twardościomierz Zwick / Roell ZHU2.5/Z2.5 automatycznie określa twardość
badanej próbki z przekątnej odcisku, przy pomocy załączonego oprogramowania
komputerowego testXpert® i kamery. Stosowane obciążenie podczas badania
wynosiło 9,81 N (1kg). Na każdej próbce wykonanych zostało minimum 10 pomiarów
wzdłuż jednej linii (rys. 11). W zestawieniu wyników, twardość danej próbki określana
jest jako średnia arytmetyczna z wykonanych 10 pomiarów.
Rys. 11. Schemat ułożenia odcisków na próbce
W celu wyznaczenia odporności na kruche pękanie (K1C) według koncepcji
Palmqvista przeprowadzono również pomiary twardości metodą Vickersa wciskając
diamentowy wgłębnik w kształcie ostrosłupa o kącie wierzchołkowym 136°C przy
obciążeniu 298 N (30kg). „Metoda penetratora” polega na wciskaniu w próbkę
wgłębnika do pomiaru twardości i pomiarze pęknięć rozchodzących się od naroży
odcisku w kierunku jego przekątnych. Siła obciążająca penetrator i długość pęknięcia
tworzą zależność liniową. KIC metodą penetratora można wyznaczyć ze wzoru
Shetty’ego K IC=0,0889 ·(H · P4 l
)0,5
, gdzie: H – twardość, P – obciążenie, l – średnia
długość pęknięcia.
Analiza błędu: Wartości twardości wyraźnie odbiegające od pozostałych zostały
usunięte z zestawienia.
Strona | 29
7.5. Pomiar gęstości
Gęstość pozorna (ρpoz) otrzymanych spieków oraz porowatość całkowita, otwarta
i zamknięta została wyznaczona metodą Archimedesa za pomocą wagi RADWAG
WPS 510/C/2 z dodatkowym oprzyrządowaniem do pomiaru gęstości ciał stałych.
Próbki przed badaniem były płukane w celu pozbycia się resztek grafitu w myjce
ultradźwiękowej Intersonic IS-5.5 oraz suszone w temperaturze 200°C przez 30 minut
w piecu Horyzont spt 100. Cieczą roboczą podczas badania gęstości była woda
destylowana o temperaturze 25°C. Podczas badania wyznaczono wagi spieków na
sucho, w wodzie oraz w stanie mokrym.
Otrzymane wagi podstawiono do wzoru na gęstość pozorną metodą
Archimedasa:
Gęstość pozorna: ρpoz=ms
(mm−mw)· ρH 2O [g/cm3]
Wyznaczenie gęstości teoretycznej umożliwiło wyznaczenie wartości porowatości
zgodnie ze wzorami:
Porowatość całkowita: Pc=ρteor− ρpozρteor
·100% [%]
Porowatość otwarta: Po=mm−msmm−mw
·100% [%]
Porowatość zamknięta: P z=Pc−Po [%]
gdzie:
ρpoz – gęstość pozorna próbki [g/cm3]
ρteor – gęstość teoretyczna próbki [g/cm3]
ms – masa próbki suchej [g]
mm – masa próbki mokrej [g]
mw – masa próbki w wodzie [g]
ρH2O – gęstość wody destylowanej [1 g/cm3]
Analiza błędu: Błąd systematyczny pomiaru gęstości próbek metodą
Archimedesa o masie od 4 do 5 gramów wynosi 0,024 g/cm3 (około 0,4%).
Strona | 30
Strona | 31
7.6. Dyfrakcja rentgenowska
Dyfrakcję rentgenowską otrzymanych spieków wykonano na dyfraktometrze
rentgenowskim PHILIPS PW 1830, który umożliwia identyfikacje faz w badanym
materiale oraz pomiar naprężeń szczątkowych. Dyfraktometr wyposażony jest
w goniometr X-Pert z niezależnymi ruchami θ - 2θ. W badaniu wykorzystana była
lampa miedziowa. Zakres kątowy badania wynosił maksymalnie 20-100°, a czas
sczytywania 3-5 sekund.
7.7. Obserwacje mikroskopowe
Mikrostruktura proszków oraz spieków obserwowana była przy użyciu
mikroskopu skaningowego HITACHI S-3500N wyposażonego w spektrometr EDS,
umożliwiający analizę składu chemicznego. Zdolność rozdzielcza mikroskopu
S-3500N wynosi 3nm przy napięciu przyśpieszającym 25kV. Maksymalne
powiększenie możliwe do uzyskania to 300.000x.
Wiązka elektronów w mikroskopach skaningowych bombardując próbkę skanuje
jej powierzchnię linia po linii. Badana próbka pod wpływem wiązki elektronów emituje
elektrony wtórne, elektrony wstecznie rozproszone, a także promieniowanie
rentgenowskie, które rejestrowane jest za pomocą odpowiednich detektorów, by
następnie zostać przetworzone na obraz próbki lub widmo promieniowania
rentgenowskiego. Obserwacje proszków wykorzystywały niskoenergetyczne elektrony
wtórne SE (Secondary Electrons), a spieków zarówno elektrony wtórne jak i elektrony
wstecznie rozproszone BSE (Back Secondary Electrons).
Elektrony wtórne (SE) są emitowane z wewnętrznych powłok elektronowych
atomów badanej próbki w wyniku niesprężystych zderzeń z wiązka elektronów
pierwotnych pochodzących z mikroskopu skaningowego. Otrzymany dzięki nim obraz
charakteryzuje się wysoką rozdzielczością, a jego kontrast zależy w dużym stopniu od
topografi powierzchni. Obszar, w którym wzbudzane są elektrony wtórne znajduje się
blisko powierzchni, dlatego więcej elektronów wtórnych "wydostaje" się
z wierzchołków, niż zagłębień, a to powoduje, że obszary wypukłe próbki są jasne,
a wklęsłe ciemne.
Elektrony wstecznie rozproszone (BSE) są to pierwotne elektrony pochodzące
z wiązki padającej na badaną próbkę, które na skutek zderzeń sprężystych z atomami
próbki są od niej odbijane. Elektrony wstecznie rozproszone posiadają wysoką energię
i są wybijane z większego obszaru próbki niż elektrony wtórne przez co otrzymane
Strona | 32
dzięki nim obrazy charakteryzują się gorszą rozdzielczością. Obszary jaśniejsze na
uzyskanym obrazie powstają gdy elektrony BSE trafią na miejsca występowania
pierwiastków o wysokiej liczbie atomowej, ponieważ rozpraszają one więcej elektronów
niż pierwiastki o niższej liczbie atomowej, przez co możliwe jest określenie
jednorodności uzyskanego spieku.
Badania metalograficzne zostały przeprowadzone przy użyciu mikroskopu
optycznego NIKON EPIPHOT 200 wyposażonego w komputerowy analizator obrazu.
7.8. Analiza wielkości ziarna
Analiza wielkości ziarna badanych materiałów wykonana była przy wykorzystaniu
programu komputerowego MicroMeter® v.1.0. autorstwa dr Tomasza
Wejrzanowskiego z Wydziału Inżynierii Materiałowej Politechniki Warszawskiej.
Wyznaczenie „średniej wielkości ziarna” polegało na obliczeniu powierzchni każdego
ziarna w pikselach, a następnie przeliczeniu powierzchni ziarna na powierzchnię koła
z którego wyznaczona została średnia równoważna średnica ziarna - d2 [61].
Rys. 12. Schematyczne określenie wielkości służących do opisu rozmiaru i kształtu ziaren
(d2 – średnica ekwiwalentna, A – powierzchnia ekwiwalentna, dmax i dmin – maksymalna
i minimalna długość rzutu) [62]
Strona | 33
8. WYNIKI BADAŃ
8.1. Charakterystyka proszków użytych w badaniach
Do wykonania spieków NiAl, Ni3Al, NiAl+D, Ni3Al+D, Ni3Al (nadmiar Ni)
i Ni3Al+D (nadmiar Ni) wykorzystano proszki niklu i aluminium oraz syntetyczny
diament, których charakterystykę zestawiono w tabeli 7. Rysunki od 13 do 15
przedstawiają zdjęcia użytych proszków wykonane na mikroskopie skaningowym
Hitachi S-3500N. Średnia wielkość cząstek niklu oraz aluminium została wyznaczona
przy użyciu analizatora Mastersizer X.
Tabela 7. Charakterystyka proszków użytych w badaniach.
Nr. Rodzaj proszku Wielkość proszku [µm] Producent
1. Nikiel 21 Alfa Aesar
2. Aluminium 10 Alfa Aesar
3. Syntetyczny diament 28-40 Wang
Rys. 13. Proszek Al - 10 μm (Alfa Aesar) Rys. 14. Proszek Ni - 21 μm (Alfa Aesar)
Wielkość proszku Ni (Rys. 14)
w znaczący sposób odbiega od wartości
przewidywanej na podstawie obrazu SEM
co jest związane z występowaniem
aglomeratów.
x1000 x1000
x900
50 μm
50 μm
50 μm
Strona | 34
Rys. 15. Syntetyczny diament - 28÷40 μm
Wang)
Rozkład wielkości proszku aluminium pokazano na rysunku 16. Analiza
wykazała, że średnia wielkość cząstek aluminium wynosi 10 μm (mimo, że producent
podaje 44 μm). Cząstki 7-15 μm stanowią około 50%.
Rys. 16. Rozkład wielkości proszku aluminium wykonany przy użyciu Mastersizer X
Rozkład wielkości proszku aluminium znajduje się na rysunku 17. Analiza
wykazała, że średnia wielkość cząstek Niklu wynosi 21 μm (mimo, że producent podaje
3 μm). Cząstek mniejszych niż 4 μm jest około 13%.
Rys. 17. Rozkłąd wielkości proszku niklu wykonany przy użyciu Mastersizer X
Strona | 35
8.2. Charakterystyka otrzymanych spieków
8.2.1. Twardość
Tabela 8 przedstawia wartości twardości HK1 spieków NiAl, NiAl+D, Ni3Al,
Ni3Al+D, Ni3Al (nadmiar Ni), Ni3Al+D (nadmiar Ni). Wszystkie spieki wykonane były przy
tych samych parametrach procesu podanych w tabeli 5 (str. 26).
Tabela 8. Zestawienie twardości HK1 otrzymanych spieków
Ni : Al [at.] 1:1 1:1 3:1 3:1 4:1 4:1
L. p. NiAl NiAl+D Ni3Al Ni3Al+D Ni3Al (nadmiar Ni)
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
1 380 503 335 471 416 4492 379 666 341 487 406 4583 337 477 337 469 396 4814 356 554 328 465 411 3975 326 510 356 479 381 4376 365 483 356 501 403 4187 358 598 366 493 399 4798 331 569 353 475 395 4339 326 609 365 473 387 415
10 361 541 325 469 382 463średnia 352 556 347 479 396 442σ 21 62 15 12 11 30σ [%] 5,9 11,1 4,4 2,5 2,7 6,7(σ – odchylenie standardowe)
Pomiar twardości HV30 nie spowodował powstania pęknięć w badanych
materiałach. Na rysunkach 18 - 20 zamieszczone zostały obrazy odcisków spieków:
NiAl, Ni3Al oraz Ni3Al (nadmiar Ni).
Rys. 18. Odcisk w spieku NiAl (prasowanie
wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 352 HK1)
Strona | 36
Rys. 19. Odcisk spieku Ni3Al (prasowanie
wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 97,8%, twardość 347 HK1)
Rys. 20. Odcisk spieku Ni3Al (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, twardość 440 HK1)
8.2.2. Gęstość i porowatość
Tabela 9 przedstawia wartości gęstości spieków NiAl, NiAl+D, Ni3Al, Ni3Al+D,
Ni3Al (nadmiar Ni) oraz Ni3Al+D (nadmiar Ni).
Tabela 9. Zestawienie gęstości i porowatości otrzymanych spieków
NiAl NiAl+D Ni3Al Ni3Al+D Ni3Al (nadmiar Ni)
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
gęstość [g/cm3] 5,88 5,11 7,3 6,12 7,75 6,24
gęstość [%] * 100 100 97,8 98,1 - -
porowatość całkowita [%] 0 0 2,18 1,92 - -
porowatość otwarta [%] 0 0 0,13 0,27 0 0
porowatość zamknięta [%] 0 0 2,05 1,65 - -
* wartość gęstości odniesiona do wartości teoretycznej
Strona | 37
8.2.3. Dyfrakcja rentgenowska
Rysunki od 21 do 26 przedstawiają wyniki analizy rentgenowskiej spieków NiAl,
NiAl+D, Ni3Al, Ni3Al+D, Ni3Al (nadmiar Ni), Ni3Al+D (nadmiar Ni).
Rys. 21. Dyfraktogram spieku NiAl. Otrzymane fazy: NiAl
NiAl
Strona | 38
Rys. 22. Dyfraktogram spieku NiAl+D. Otrzymane fazy: NiAl, diament
NiAl+D
Strona | 39
Rys. 23. Dyfraktogram spieku Ni3Al. Otrzymane fazy: Ni3Al
Rys. 24. Dyfraktogram spieku Ni3Al. Otrzymane fazy: Ni3Al, diament, Ni3AlC0.5, grafit
Ni3Al
Ni3Al+D
Strona | 40
Rys. 25. Dyfraktogram spieku Ni3Al (nadmiar Ni). Otrzymane fazy: Ni0.86Al0.14, Ni3A, NiAl
Rys. 26. Dyfraktogram spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni). Otrzymane fazy: Ni0.86Al0.14, Ni3Al, NiAl,
diament, Ni3AlC0.5, Al4C
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Ni3Al (nadmiar Ni)
Strona | 41
8.2.4. Obserwacje mikroskopowe przełomów
NiAl
Na rysunkach 27 i 28 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku NiAl.
Rys. 27. Przełom spieku NiAl (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 352 HK1); przełom kruchy
Rys. 28. Przełom spieku NiAl (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 352 HK1); spiek jednorodny fazowo
50 μm 50 μm
50 μm 10 μm
x1000 x1000
x1000 x1000
Strona | 42
NiAl+D
Na rysunkach od 29 i 30 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku NiAl+D
Rys. 29. Przełom spieku NiAl+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 556 HK1); równomierne rozmieszczenie ziaren diamentu
Rys. 30. Przełom spieku NiAl+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 556 HK1); dobrze wykształcone ziarna NiAl
ślady po diamencie
ziarna NiAl
50 μm100 μm
10 μm 5 μm
x3000 x6000
x500 x1000
Strona | 43
Ni3Al
Na rysunkach 31 i 32 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku Ni3Al.
Rys. 31. Przełom spieku Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 97,8%, twardość 347 HK1); liczne pęknięcia, dobrze wykształcone ziarna
Ni3Al
Rys. 32. Przełom spieku Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 97,8%, twardość 347 HK1); spiek jednorodny, bardzo liczne pęknięcia,
przełom krucho-plastyczny
liczne pęknięcia
obszary plastyczne
100 μm
50 μm
10 μm
50 μm
x1000 x3000
x500 x1000
Strona | 44
Ni3Al+D
Na rysunkach 33 i 34 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku Ni3Al+D.
Rys. 33. Przełom spieku Ni3Al+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 98,1%, twardość 479 HK1); diament zdegradowany
Rys. 34. Przełom spieku Ni3Al+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 98,1%, twardość 479 HK1); dobrze wykształcone ziarna Ni3Al
ślady po diamencie
ziarna Ni3Al
100 μm
50 μm
10 μm
5 μm
x3000
x500 x1000
x6000
Strona | 45
Ni3Al (nadmiar Ni)
Na rysunkach 35 i 36 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku
Ni3Al (nadmiar Ni).
Rys. 35. Przełom spieku Ni3Al (nadmiar Ni) (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania
1100°C, twardość 404 HK1); przełom krucho-plastyczny
Rys. 36. Przełom spieku Ni3Al (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, twardość 404 HK1);
spiek jednorodny fazowo
10 μm
50 μm
50 μm
x1000
x3000 x1000
Strona | 46
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Na rysunkach 37 i 38 zamieszczone zostały obrazy przełomów spieku Ni3Al+D.
Rys. 37. Przełom spieku Ni3Al+D z nadmiarem Ni (prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, twardość 440 HK1); powierzchnia cząstek diamentu jest
zdegradowana, widoczne ślady po diamencie
Rys. 38. Przełom spieku Ni3Al+D z nadmiarem Ni (prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, twardość 440 HK1); przełom krucho-plastyczny
ślady po diamencie
50 μm
20 μm
10 μm
2,5 μm
x1000 x2000
x3000 x12.000
Strona | 47
8.2.5. Analiza obszarowa składu chemicznego
Rys. 39 i 40 przedstawia obszar analizy składu chemicznego EDS, a tabela 10
i 11 stosunek atomowy niklu i aluminium otrzymany w badanych obszarach spieku
Ni3Al (nadmiar Ni) i Ni3Al+D (nadmiarem Ni).
Rys. 39. Analiza EDS spieku Ni3Al (nadmiar Ni)
Tabela 10. Stosunek Ni:Al w różnych
obszarach spieku Ni3Al (nadmiar Ni).
PROCENT ATOMOWY [ % at.]
Ni-K Al.-K
Obszar 1 - Base(9)_pt1 74,29 25,71Obszar 2 - Base(9)_pt2 66,97 33,03
Rys. 40. Analiza EDS spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Tabela. 11. Stosunek Ni:Al w różnych
obszarach spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni).
PROCENT ATOMOWY [ % at.] Ni-K Al.-K
Obszar 1 - Base(13)_pt1 76,11 23,89Obszar 2 - Base(13)_pt2 67,86 32,14
Strona | 48
8.2.6. Badania metalograficzne i analiza wielkości ziarna
NiAl
Rysunek 41 przedstawia zdjęcie wytrawionej powierzchni spieku NiAl, a rysunek
42 histogram z rozkładem wielkości ziarna NiAl.
Rys. 41. Powierzchnia spieku NiAl (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 352 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a
1-2
2-3
3-4
4-5
5-6
6-7
7-8
8-9
9-10
10-1
1
11-1
5
15-2
70
10
20
30
40
50
60
70
80Rozkład wielkości ziaren NiAl
zakres występowania danej wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
25 μm
x500
Strona | 49
Rys. 42. Rozkład wielkości ziarna NiAl (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 352 HK1); średnia wielkość ziarna NiAl - 5,28 μm
Strona | 50
NiAl+D
Rysunek 43 przedstawia zdjęcie wytrawionej powierzchni spieku NiAl+D, a
rysunek 44 histogram z rozkładem wielkości ziarna NiAl+D.
Rys. 43. Powierzchnia spieku NiAl+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 100%, twardość 556 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a
1-2
2-3
3-4
4-5
5-6
6-7
7-8
8-9
9-10
10-1
1
11-1
2
12-1
3
13-1
4
14-1
5
15-1
6
16-2
00
10
20
30
40
50
60Rozkład wielkości ziaren NiAl
zakres występowania danej wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 44. Rozkład wielkości ziarna NiAl w spieku NiAl+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, gęstość 100%, twardość 556 HK1); średnia wielkość ziarna
NiAl - 7,28 μm
20 μm
x500
Strona | 51
Ni3Al
Rysunek 45 przedstawia zdjęcie wytrawionej powierzchni spieku Ni3Al, a rysunek
46 histogram z rozkładem wielkości ziarna Ni3Al.
Rys. 45. Powierzchnia spieku Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 97,8%, twardość 347 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a
1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-160
20
40
60
80
100
120
140
Rozkład wielkości ziaren Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 46. Rozkład wielkości ziarna Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania
1100°C, gęstość 97,8%, twardość 347 HK1); średnia wielkość ziarna Ni3Al - 4,89 μm
20 μm
x500
Strona | 52
Ni3Al+D
Rysunek 47 przedstawia zdjęcie wytrawionej powierzchni spieku Ni3Al, a rysunek
48 histogram z rozkładem wielkości ziarna Ni3Al.
Rys. 47. Powierzchnia spieku Ni3Al+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
gęstość 98,1%, twardość 479 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a
1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-13 13-290
20
40
60
80
100
120
Rozkład wielkości ziaren Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 48. Rozkład wielkości ziarna Ni3Al w spieku Ni3Al+D (prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, gęstość 98,1%, twardość 479 HK1); średnia wielkość ziarna
NiAl - 5,61 μm
20 μm
x500
Strona | 53
Ni3Al (nadmiar Ni)
Rysunki 49 i 50 przedstawiają zdjęcia wytrawionej powierzchni spieku
Ni3Al (nadmiar Ni), a rysunki 51 i 52 histogramy z rozkładem wielkości ziarna
Ni3Al (nadmiar Ni).
Rys. 49. Powierzchnia spieku Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
twardość 404 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a; a) obszary o dużym ziarnie
Ni3Al; b) obszar o dużym ziarnie Ni3Al
Rys. 50. Powierzchnia spieku Ni3Al (prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C,
twardość 404 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a; a) obszar o dużym ziarnie Ni3Al
na tle obszaru drobnoziarnistego Ni3Al w osnowie fazy wysokoniklowej Ni0.86Al0.14; b)
obszar drobnoziarnisty Ni3Al w osnowie fazy wysokoniklowej Ni0.86Al0.14
25 μm
50 μm
5 μm
a) x500 b)
100 μm
a) b)
Strona | 54
1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-110
5
10
15
20
25
30
35
40
Rozkład wielkości ziarna Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 51. Rozkład wielkości ziarna obszaru o dużym ziarnie Ni3Al w spieku Ni3Al (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C, twardość 404 HK1); średnia
wielkość ziarna dla obszaru o dużym ziarnie Ni3Al - 4,37 μm
0,1-0,2 0,2-0,3 0,3-0,4 0,4-0,5 0,5-0,6 0,6-0,7 0,7-0,8 0,8-0,90
20
40
60
80
100
120Rozkład wielkości ziaren Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 52. Rozkład wielkości ziarna obszaru drobnoziarnistego Ni3Al w spieku Ni3Al (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C, twardość 404 HK1); średnia
wielkość ziarna dla obszaru drobnoziarnistego Ni3Al - 0,39 μm
Strona | 55
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Rysunek 53 przedstawia zdjęcia wytrawionej powierzchni spieku
Ni3Al+D (nadmiar Ni), a rysunki 54 i 55 histogramy z rozkładem wielkości ziarna
Ni3Al+D (nadmiar Ni).
Rys. 53. Powierzchnia spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni) (prasowanie wstępne 200 MPa, temp.
spiekania 1100°C, twardość 440 HK1); trawienie odczynnikiem Marble’a; a) obszar o
dużym ziarnie Ni3Al tle obszaru drobnoziarnistego Ni3Al w osnowie fazy
wysokoniklowej Ni0.86Al0.14; b) obszar drobnoziarnisty Ni3Al w osnowie fazy
wysokoniklowej Ni0.86Al0.14
1-2 2-3 3-4 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9 9-10 10-11 11-120
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Rozkład wielkości ziaren Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 54. Rozkład wielkości ziarna obszaru o dużym ziarnie Ni3Al w spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C, twardość 440 HK1); średnia
wielkość ziarna dla obszaru o dużym ziarnie Ni3Al - 5,4 μm
5 μm20 μm
b) a)
Strona | 56
0,2-0,3
0,3-0,4
0,4-0,5
0,5-0,6
0,6-0,7
0,7-0,8
0,8-0,9
0,9-1,0
1,0-1,1
1,1-1,2
1,2-1,3
1,3-1,4
1,4-1,5
1,5-1,6
1,6-1,7
1,7-1,8
1,8-1,9
1,9-2,0
2,0-3,0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45Rozkład wielkości ziaren Ni3Al
zakres wielkości ziarna [μm]
Ilość
ziar
en d
anej
wie
lkoś
ci [s
zt.]
Rys. 55. Rozkład wielkości ziarna obszaru drobnoziarnistego Ni3Al w spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni)
(prasowanie wstępne 200 MPa, temp. spiekania 1100°C, twardość 440 HK1); średnia
wielkość ziarna dla obszaru drobnoziarnistego Ni3Al - 0,97 μm
Strona | 57
9. DYSKUSJA WYNIKÓW
W tabeli 12 znajduje się zestawienie faz otrzymanych w spiekach Ni-Al
otrzymanych w procesie PPS z udziałem reakcji SHS.
Tabela 12. Zestawienie faz otrzymanych w spiekach Ni-Al.
Próbka Ni:Al [at.] Otrzymane fazy
NiAl 1:1 NiAl
NiAl+D 1:1 NiAl, C (diament)
Ni3Al 3:1 Ni3Al
Ni3Al+D 3:1 Ni3Al, C (diament), Ni3AlC0.5, grafit
Ni3Al (nadmiar Ni) 4:1 Ni0.86Al0.14, Ni3Al, NiAl
Ni3Al+D (nadmiar Ni) 4:1 Ni0.86Al0.14, Ni3Al, NiAl, C (diament), Ni3AlC0.5, Al4C
Spieki NiAl i NiAl+D (Ni:Al = 1:1 at.) oraz Ni3Al i Ni3Al+D (Ni:Al = 3:1 at.)
posiadają skład fazowy zgodny z układem równowagi Ni-Al. W grupie spieków z
nadmiarem niklu - Ni3Al (nadmiar Ni) i Ni3Al+D (nadmiar Ni), w której stosunek
Ni:Al = 4:1 at. badanie składu fazowego nie wykazało czystego niklu tylko jego nadmiar
w postaci fazy Ni0.86Al0.14, a analiza obszarowa wykazała w miejscu występowania Ni3Al
w osnowie Ni0.86Al0.14 między 8% a 9% at. niklu więcej niż w obszarach występowania
samej fazy Ni3Al. W spiekach z nadmiarem niklu oprócz zgodnej z układem równowagi
Ni-Al fazy Ni3Al, która występuje w postaci obszarów o różnej wielkości ziarna
(potwierdzone wynikami analizy obszarowej) badanie składu fazowego ujawniło
również obecność fazy NiAl. Śladów grafitu nie stwierdzono w spiekach NiAl+D i
Ni3Al+D (nadmiar Ni). Mimo, że w spieku Ni3Al+D wykazano grafit jego obecności nie
potwierdzają zdjęcia SEM. Obecność węglika Ni3AlC0.5 [63] w spieku Ni3Al+D oraz
Ni3AlC0.5 i Al4C w spieku Ni3Al+D (nadmiar Ni) może świadczyć o powstaniu silnego
połączenia między osnową a cząstkami diamentu.
Strona | 58
Rys. 56. przedstawia porównanie twardości uzyskanych spieków w zależności od
obecności diamentu.
NiAl | NiAl+D Ni3Al | Ni3Al+D Ni3Al | Ni3Al+D (nadmiar Ni)
0
50
100
150
200
250
300
350
400
450
500
550
600
650
352 347396
556
479442
Twardość spieków
spieki bez diamentu spieki z diamentem
Twar
dość
[HK
1]
Rys. 56. Twardość spieków NiAl, Ni3Al, Ni3Al (nadmiar Ni) w porównaniu z kompozytami
diamentowymi NiAl+D, Ni3Al+D, Ni3Al+D (nadmiar Ni)
Twardość otrzymanych osnów waha się w przedziale od 347 do 396 HK1 co jest
zgodne z danymi literaturowymi dla faz NiAl i Ni3Al podczas gdy kompozytów
diamentowych między 442 a 556 HK1. Dodatek diamentu powoduje wyraźny wzrost
twardości wszystkich otrzymanych spieków. Widoczna jest tendencja do wzrostu
twardości kompozytów z diamentem przy mniejszej zwartości niklu. Najwyższa
twardość oraz najwyższy wzrost twardości w porównaniu do spieku bez diamentu
została uzyskana dla NiAl+D mimo, że najtwardszą osnową był Ni3Al (nadmiar Ni).
Spieki NiAl i Ni3Al mają porównywalną twardość czego dopatrywać się można w ich
zbliżonej wielkości ziarna. Podczas pomiaru twardości metodą Vickersa nie powstały
w materiale pęknięcia umożliwiające wyznaczenie wartości K1C metodą Palmqvista
mimo, że fazy NiAl i Ni3Al opisywane są w literaturze jako kruche lub bardzo kruche.
Obserwacje SEM pozwoliły jednak określić morfologię przełomów. Przełom spieków
Ni:Al = 1:1 at. jest kruchy, a Ni:Al = 3:1 i 4:1 at. krucho-plastyczny. Plastyczne obszary
widoczne na przełomach spieków z nadmiarem niklu (Ni:Al. = 4:1 at.) związane są z
wysokoniklową fazą Ni0.86Al0.14, a kruche z obszarami Ni3Al.
Strona | 59
Rys. 57 przedstawia porównanie gęstości teoretycznej do gęstości uzyskanych
spieków Ni-Al i Ni-Al/diament uzyskanych metodą PPS.
NiAl NiAl+D Ni3Al Ni3Al+D Ni3Al (nadmiar
Ni)
Ni3Al+D (nadmiar Ni)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
5.86
5.1
7.5
6.245.88
5.11
7.3
6.12
7.75
6.24
Gęstość spieków
wartości teoretyczne wartości uzyskane metodą PPS
gęs
tość
[g/c
m3]
Rys. 57. Gęstość spieków Ni-Al i Ni-Al/diament uzyskanych metodą PPS w porównaniu z
gęstością teoretyczną
Gęstość wszystkich otrzymanych spieków, w których stosunek Ni:Al = 1:1 i 3:1
at. jest bliska lub równa gęstości teoretycznej. W przypadku spieków Ni:Al = 4:1 at.
- Ni3Al i Ni3Al+D (nadmiar Ni) gęstość teoretyczna jest niemożliwa do określenia bez
wyznaczenia parametru sieci komórki elementarnej fazy Ni0.86Al0.14 i określenia objętości
faz Ni0.86Al0.14 i Ni3Al. W przypadku spieku NiAl otrzymano 100% wartości gęstości
teoretycznej zarówno dla samej osnowy jak i dla spieku wzmacnianego cząstkami
diamentu. Najniższa gęstość na poziomie 97,5% wartości gęstości teoretycznej
posiada spiek Ni3Al, który charakteryzują się największą porowatością widoczną
również na zdjęciach powierzchni. W przypadku spieków Ni3Al dodatek diamentu
spowodował spadek gęstości rzędu 2%. Spiek Ni3Al, którego cechuje najniższa
gęstość ze wszystkich wykonanych próbek posiada twardość porównywalną do NiAl.
Mimo braku wartości gęstości teoretycznej można wnioskować na podstawie zdjęć
mikrostruktury i niewielkiej porowatości otwartej, że spieki Ni3Al (nadmiar Ni)
i Ni3Al+D (nadmiar Ni) są dobrze spieczone.
Strona | 60
Na rys. 58 pokazany jest wpływ zawartości niklu na wielkość ziarna w spiekach
Ni-Al.
50 75 800
1
2
3
4
5
6
7
8
5.28
4.89
0.390000000000002
7.28
5.61
0.970000000000001
Wpływ zawartości niklu na wielkość ziarna Ni-Al
bez diamentu z diamentem
Zawartość niklu [%at.]
Wie
lkoś
ć zia
rna
[μm
]
Rys. 58. Wpływ zawartości niklu na wielkość ziarna w spiekach z Ni-Al i Ni-Al/diament
Wzrost zawartości niklu wpływa w znaczący sposób na spadek wielkości ziarna,
a obecność diamentu na jego rozrost. Największe ziarno uzyskano dla spieków NiAl,
a najmniejsze poniżej 1 μm dla spieków z 80% at. Ni. Wielkość ziaren w spieku NiAl
bez diamentu jest porównywalna do wielkości ziaren w spiekach Ni3Al. Obecność
diamentu spowodowała znaczny (prawie 50%) wzrost ziarna w spiekach NiAl oraz
ponad dwukrotny wzrost wielkości ziarna w spiekach 80% at. Ni. Uzyskane spieki
posiadały znacznie mniejszą wielkość ziaren niż wielkość proszków użytych do ich
produkcji (21 μm – Ni, 10 μm – Al). Otrzymane wielkości ziarna w spiekach Ni:Al. = 1:1
i 3:1 at. były mniejsze od uzyskanych innymi metodami spiekania z reakcją SHS.
Średnia wielkość ziarna NiAl oraz Ni3Al była trzykrotnie mniejsza od spieków
uzyskanych metodą konsolidacji wybuchowej pod ciśnieniem przy uzyskanej
porównywalnej gęstości [64]. Metodą PPS uzyskano również ponad dwukrotnie
mniejsze ziarno Ni3Al niż metodą wyciskania na gorąco (hot extrusion SHS) [32].
W dostępnej literaturze nie ma pozycji, w której by uzyskano po spiekaniu ziarno Ni-Al
wielkości poniżej 1 μm bez stosowania metod mechanicznej syntezy lub dodatków
wpływających na zmniejszenie ziarna. Zmiany wielkości ziarna nie wpłynęły w wyraźny
sposób na twardość uzyskanych spieków.
Strona | 61
Rys. 59 przedstawia wpływ obecności diamentu na wielkość ziarna Ni3Al
w spiekach z nadmiarem niklu.
obszary drobnoziarniste obszary gruboziarniste0
1
2
3
4
5
6
0.390000000000002
4.37
0.970000000000001
5.4
Wpływ obecności diamentu na wielkość ziarna Ni3Al w spiekach Ni:Al = 4:1
bez diamentu z diamentem
Wie
lkoś
ć zia
rna
[μm
]
Rys. 59. Wpływ obecności diamentu na mikrostrukturę spieków z nadmiarem niklu
Obecność diamentu w spiekach z nadmiarem niklu (Ni:Al = 4:1 at.) miała
znaczny wpływ na zmianę wielkości ziarna. Dominujące obszary drobnoziarnistego
Ni3Al w osnowie fazy Ni0.86Al0.14 posiadały średnią wielkość ziarna po dodaniu diamentu
ponad dwukrotnie większą. Rozrost ziarna obszarów gruboziarnistego Ni3Al wynosił
około 25%.
Strona | 62
10. WNIOSKI
1. Metoda PPS umożliwia otrzymanie spieków Ni-Al i Ni-Al/diament
z wykorzystaniem reakcji SHS o gęstości zbliżonej do teoretycznej, w krótszym
czasie i niższej temperaturze niż spiekanie konwencjonalne,
2. Wykorzystanie metody PPS umożliwia uzyskanie z elementarnych proszków
niklu i aluminium spieków Ni-Al o ziarnie 2-3 krotnie mniejszym niż innymi
znanymi konwencjonalnymi i niekonwencjonalnymi metodami,
3. Dodatek diamentu do spieków Ni-Al otrzymanych metodą PPS powoduje wzrost
twardości od 12% (Ni3Al nadmiar Ni) do 60% (NiAl) przy nieznacznym spadku
gęstości,
4. Spadek wielkości ziarna w spiekach z diamentem nie powoduje wzrostu
twardości otrzymanych spieków zgodnie z zależnością Hall-Petch’a
(Hv = H0 + kHd-1/2, gdzie H0 i kH to stałe),
5. Obecność węglików Ni3AlC0.5 w spieku Ni3Al+D oraz Ni3AlC0.5 i Al4C w spieku
Ni3Al+D (nadmiar Ni) świadczy o powstaniu silnego połączenia z diamentem
poprawiającego właściwości retencyjne osnowy Ni3Al i Ni0.86Al0.14/Ni3Al.
Strona | 63
11. BIBLIOGRAFIA
1. A. Bakoń, A. Szymański, Practical Uses of Diamond, Ellis Horwood – PWN, 1993
2. L. Jaworska, Diament – otrzymywanie I zastosowanie w obróbce skrawaniem,
Wydawnictwo Naukowo-Techniczne, Warszawa 2007
3. A. Zaitsev, D.A. Sidorenko, E.A. Levashov, V. Kurbatkina, V. Andreev, S.
Rupasov, P. Sevast’janov, Diamond Tools in Metal Bonds Dispersion
Strengthened with Nanosized Particles for Cutting Highly Reinforced Concrete,
Journal of Superhard Materials, 2010, vol. 32, no. 6, pp. 423–431
4. J. Ylikerälä , M. Gasik, Cobalt Price Hikes Set Search for Alternates in Train,
Metal Powder Report, 2004, vol. 59, no. 9, pp. 36–39
5. D. Lison, Human Toxicity of Cobalt Containing Dust and Experimental Studies on
the Mechanism of Interstitial Lung Disease (Hard Metal Disease), Crit. Rev.
Toxicol., 1996, vol. 26, no. 6, pp. 585–616
6. S. Spriano, Q. Chen, L. Settineri, S. Bugliosi, Low Content and Free Cobalt
Matrixes for Diamond Tools, Wear , 2005, vol. 259, no. 7–12, pp. 1190–1996
7. Z. Nitkiewicz, M. Świerzy, Tin Influence on Diamond Metal Matrix Hot Pressed
Tools for Stone Cutting, J. Mater. Proc. Tech., 2006, vol. 175, no. 1–3,
pp. 306–315
8. M. Żak-Szwed, Kształtowanie mikrostruktury i właściwości spieków żelazo-miedź
przeznaczonych na osnowę materiałów metaliczno diamentowych, Rozprawa
Doktorska, Akademia Górniczo-Hutnicza, Kraków, 2009
9. K.S. Hwang, T.H. Yang, S.C. HU, Diamond Cutting Tools with a Ni3Al Matrix
Processed by Reaction Pseudo-Hipping, Metalurgical and Materials Transactions
A, 2005, vol. 36, pp. 2801-2806
10. Y. M. Zhou, F. L. Zhang, C. Y. Wang, Effect of Ni-Al SHS reaction on diamond
gift for fabrication of diamond tool material, Int. Journal of Refractory Metals &
Hard Materials, 2010, vol. 29, pp. 416-423
11. F. L. Zhang, Z. F. Yang, Y. M. Zhou, C. Y. Wang, H. P. Huang, Fabrication of
grinding tool material by SHS of Ni-Al/diamond/dilute, Int. Journal of Refractory
Metals and Hard Materials, 2011, vol. 29, pp. 344-350
12. P. Jóźwiak, Właściwości mechaniczne i przebieg pękania stopów na osnowie
fazy międzymetalicznej Ni3Al, Rozprawa Doktorska, WAT, Warszawa, 2004
13. F. Shackelford James, A. William, Materials Science and Engineering Handbook,
CRC Press, 2001
Strona | 64
14. Z. Bojar, W. Przetakiewicz, Materiały metalowe z udziałem faz
międzymetalicznych, BelStudio, 2006
15. A. Michalski, D. Siemiaszko, M. Rosiński, J. Jaroszewicz, Otrzymywanie
nanokrystalicznego węglika WC-5Co z kompozytową warstwą WC-5Co-diament
metodą impulsowo plazmowego spiekania, Inżynieria Materiałowa, 2005, vol.5,
pp. 327-329
16. A. Michalski, M. Rosiński, Pulse Plasma Sintering Technique: Fundamentals and
Applications, ACers International Conference on Sintering, 2008
17. D. Siemiaszko, A. Michalski, M. Rosiński, Właściwości węglika WC-Co
spiekanego metodą PPS i konwencjonalnie, Ceramika, 2008, vol. 103, pp. 407-
412
18. D. Siemiaszko, Struktura i właściwości kompozytów WC–Co spiekanych
silnoprądowymi impulsami z proszków: wolframu, węgla i kobaltu, Rozprawa
Doktorska, Politechnika Warszawska, 2006
19. J. Konstanty, Cobalt as a matrix in diamond impregnated tools for stone sawing
applications, AGH-Uczelniane Wydawnictwo Nauk.-Dydakt., Kraków 2003,
pp. 14-31
20. B.N. Thakur, Examination of technical parameters involved in metal bond
development for diamond impregnated products (a primer for end-users),
Industrial Diamond Review, 1977, pp. 91-93
21. M.W. Bailey, Hedges L.K., Crystal morphology identification of diamond and
ABN, Industrial Diamond Review, 1995, vol. 1, pp. 11-14
22. J. Konstanty, The materials science of stone sawing, Industrial Diamond Review,
1991, vol. 1, pp. 27-31
23. N.S. Stoloff, V.K. Sikka, Physical Metalurgy and Processing of Intermetallic
Compounds, Chapman & Hall, 1996
24. C.C. Kochm, J.D. Whittenberger, Review – Mechanical milling/alloying of
intermetallics, Intermetallics, 1996, vol. 4, pp. 339-355
25. 19. R.E. Schafrik, A perspective on Intermetallic Commercialization for Aero-
Turbine Applications, Structural Intermetallics, 2001, pp. 13-17
26. M.F. Singleton, J.L. Murray, P. Nash: "Al-Ni (Aluminum-Nickel)", Binary Alloy
Phase Diagrams, 2nd Ed., Ed. T.B. Massalski, 1990, vol. 1, pp. 181–184
27. L. Farber, I. Gotman,E.Y. Gutmanas, A. Lawley, Solid state synthesis of NiAl–Nb
composites from fine elemental powders, Materials Science and Engineering A,
1998, vol. 244, pp. 97–102
Strona | 65
28. J.A.Hawk, D.E. Alman, Abrasive wear behavior of NiAl and NiAl–TiB2
composites, Wear, 1999, pp. 544–556
29. A. Michalski, J. Jaroszewicz, M. Rosiński, The syntesis of NiAl using the Pulse
Plasma method with the participation of the SHS reaction, VII international
symposium SHS Cracow 2003
30. C.T. Liu, K.S. Kumar, Ordered intermetallic alloys, Part I: Nickel and iron
aluminides, Journals of Metals, 1993, vol. 5, pp. 38-44
31. J.H. Westbrook, R.L. Fleischer, Intermetallic Compounds, (Wiley, Chichester,
West Sussex), 1995, vol. 1, pp. 977-1016
32. J.T. Guo, L.Y. Sheng, Y.Xie, Z.X. Zhang, V.E. Ovcharenko, H.Q. Ye,
Microstructure and mechanical properties of Ni3Al and Ni3Al-1B alloys fabricated
by SHS/HE, Itermetallics, 2011, vol. 19, pp. 137-142
33. F. Akhtar, Synthesis, microstructure and mechanical properties of Al2O3
reinforced Ni3Al matrix composite, Materials Science and Engineering A, 2009,
vol. 499, pp. 415-420
34. L.Y. Sheng, W. Zhang, J.T. Guo, Z.S. Wang, V.E. Ovcharenko, L.Z. Zhou, H.Q.
Ye, Microstructure and mechanical properties of Ni3Al fabricated by thermal
explosion and hot extrusion, Intermetallics, 2009, vol. 17, pp. 572-577
35. K. Aoki, O. Izumi, Improvement in room temperature ductility of intermetallic
compound Ni3Al by boron addition, Nippon Kinzoku Gakkaishi, 1979, vol. 43,
pp. 1190-1196
36. Z. Yuan, S. Song, R.G. Faulkner, Z. Yu, Combined effects of cerium and boron
on the mechanical properties and oxidation behavior of Ni3Al alloy, Journal Of
Materials Science, 1998, vol. 33, pp. 463-469
37. M.W. Grabski, Istota Inżynierii Materiałowej, Oficyna Wydawnicza Politechniki
Warszawskiej, Warszawa 1995
38. A.G. Mamalis, R. Schulze, H.K. Tőnschoff, The slotting of block of hard rock with
a diamond segmented circular saw blade, Industrial Diamond Review, 1979,
pp. 356-365
39. T.R. Anthony, Inclusions in diamonds with solubility changes and phase
transformations, Diamond and Related Materials, 1999, vol. 8, pp. 78-88
40. P.R. Davis, M.L. Fish, Peacock S., Wright D.N., An indicator system for saw grit,
Industrial Diamond Review, 1996, vol. 3, pp. 78-87
41. G.J. Bullen, Choosing the best grit for the job. Industrial Diamond Review, 1982,
vol. 1, pp. 7-12
Strona | 66
42. F.H. Hughes, The Elary history of diamond tools. Industrial Diamond Review,
1980, pp. 405-407
43. C. Curfs, X. Turrillas, G.B.M. Vaughan, A.E. Terry, A. Kvick, M.A. Rodriguez, Al-
Ni intermetallics obtained by SHS; A time-resolved X-ray diffraction study,
Intermetallics, 2007, vol. 15, pp. 1163-1171
44. L. Qin, J. Hu, C. Cui, H. Wang, Z. Guo, Effect of Al content on reaction laser
sintering of Ni–Al powder, Journal of Alloys and Compounds, 2009, vol. 473,
pp. 227–230
45. C.L. Yeh, S.H. Su, H.Y. Chang, Effects of TiC addition on combustion synthesis
of NiAl in SHS mode, Journal of Alloys and Compounds, 2005; vol. 398 (1-2),
pp. 85-93
46. C.L. Yeh, W.Y. Sung, Combustion synthesis of Ni3Al intermetallic compound in
self-propagating mode, Journal of Alloys and Compounds, 2004, vol. 384,
pp. 181–191
47. K. Matasuura, M. Kudoh, Grain refinement of combustion-synthesized NiAl by
addition of ceramic particles, Materials Science and Engineering A, 1997,
vol. 239-240, pp. 625-632
48. G.H. Cao, Z.G. Liu, G.J. Shen, J.-M. Liu, Interface and precipitate investigation of
a TiB2 particle reinforced NiAl in-situ composite, Intermetallics, 2001, vol. 9,
pp. 691–695
49. K. Matsuura, T. Kitamutra, M. Kudoh, Microstructure and Mechanical Properties
of NiAI Intermetallic Compound Synthesized by Reactive Sintering under
Pressure, Journal of Materials Processing Technology, 1997, vol. 63,
pp. 298-302
50. Koizumi M., Nishihara M., Isotatic Pressing Technology and Applications,
Elsevier Science Publishers Ltd, 1992
51. R. Vassen, D. Stover, Processing and properties of nanophase ceramics,
Advances in Materials and Processing Technologies, ed. M. Adritschy, Physics
Departament University of Minho, Guimaraes, Portugal, 1997, vol. 1, p. 145
52. T. Chen, J.M. Hampikian, N.N. Thadhani, Synthesis and characterization of
mechanically alloyed and shock-consolidated nanocrystalline NiAl intermetallic,
Acta mater., 1999, vol. 47, no. 8, pp. 2567-2579
53. M. Omori , Sintering, consolidation, reaction and crystal growth by the spark
plasma system (SPS), Materials Science and Engineering, 2000, vol. 287 (2),
pp. 183-188
Strona | 67
54. R.S. Mishra, J.A. Schneider, J.F. Shackelford and A.K. Mukherjee, Plasma
activated sintering of nanocrystalline y-Al2O3, NanoStructured Materials, 1995,
vol. 5 (5), pp. 525-544
55. H. Risbud, S. Chien-Hua, Fast consolidation of ceramic powders, Materials
Science and Engineering A, 1995, vol. 204, pp. 146-151
56. R.S. Mishra, A.K. Mukherjee, Electric pulse assisted rapid consolidation of
ultrafine grained alumina matrix composites, Materials Science and Engineering
A, 2000, vol. 287, pp. 178–182
57. H. Kimura, High-strength intermetallic TiAl synthesized via high-temperature
crystallization of the amorphous alloy, Philosophical Magazine A, 1996,
vol. 73 (3), pp. 723- 737
58. T.N. Tiegs, K.B. Alexander, K.P. Plucknett, P.A. Menchhofer, P.F. Becher, S.B.
Waters, Ceramic composites with ductile Ni3Al binder phase, Materials Science
and Engineering A, 1996, vol. 209, pp. 243-247
59. A. Michalski, J. Jaroszewicz, M. Rosiński, D. Siemiaszko, NiAl-Al2O3 composites
produced by pulse plasma sintering with participation of the SHS reaction,
Intermetallics, 2006, vol. 14, pp. 603-606
60. C.Y. Wang, Y.M. Zhou, F.L. Zhang, Z.C. Xu, Interfacial microstructure and
performance of brazed diamond grits with Ni-Cr-P Alloy, Journal of Alloy and
Compounds, 2009, vol. 476 (1-2), pp. 884-888
61. T. Wejrzanowski, W.L. Spychalski, K. Rożniatowski, K.J. Kurzydłowski, Image
based analysis of complex microstructures of engineering materials, Int. J. Appl.
Math. Comput. Sci., 2008, vol. 18 (1), pp. 33-39
62. K. J. Kurzydłowski, B. Ralph, The Quantiative Description of the Microstructure of
Materials, CRC Press 1995
63. L. J. Huetter, H. H. Stedelmaier, Ternary carbides of transition metals with
aluminium and magnesium, Acta Metallurgica, 1958, vol. 6, pp. 367-370
64. J.H. Lee, J. C. Jung, C. W. Won, Simultaneous synthesis and densification of
NiAl and Ni3Al by pressure-assisted combustion, Journal of Material Science,
2002, vol. 37, pp. 2435-2439