Manual en Castellano BIP500
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NO.:ZM-SMS-05-10
Dirección: Edificio A, 4to Piso, Donghua Industrial Park, Sanwei Section, Bao'an
Road, Bao'an, Shenzhen, China
Teléfono:0755-29929955 29929956 Fax:0755-29929953
Http://www.zhuomao.com.cn E-mail:[email protected]
1
Prefacio
Shenzhen ZhuoMao Technology Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología
dedicada a la investigación, desarrollo, producción y comercialización. Desde
su creación, con gran fortaleza técnica, filosofía empresarial fiel, una sólida red
de ventas, servicio de post-venta integral y reflexivo, a través de la absorción e
introducción de tecnología extranjera avanzada, hemos mejorado
continuamente y ganado la confianza y el apoyo de los clientes en el campo de
sistemas BGA Rework y equipos periféricos auxiliares.
Los productos de la empresa se venden en la mayoría de las ciudades en China
y exportados a Japón, Corea del Sur, Norte de África, Vietnam, sudeste de
Asia, Medio Oriente, Europa, Estados Unidos, etc. Tenemos una fuerte vitalidad
y una muy alta visibilidad en la industria. ¡Nuestra compañía continuará
adhiriéndose a la idea de "profesión, innovación e integridad", para
proporcionar a nuestros clientes servicios de mayor eficacia y calidad! Su
sonrisa es siempre la búsqueda constante de Zhuomao.
● Muchas gracias por elegir la Estación BGA Rework BIP500 de Shenzhen
ZhuoMao Technology Co., Ltd.
● Antes de operar la máquina, por favor, lea el manual cuidadosamente para
asegurar su seguridad y mayor rendimiento.
● A medida que la tecnología continúa actualizándose, Zhuo Mao Technology
Co., Ltd. tiene el derecho de modificar especificaciones del producto antes de
previo aviso.
● Preserve los accesorios de la máquina.
● Si tiene alguna duda o requerimientos especiales de este equipo, puede
ponerse en contacto con nosotros en cualquier momento.
● La empresa se reserva el derecho final de interpretar este Manual.
2
Contenido
Términos Pág
1ro. Introducción y características..................................... 2
2do. Instalación............................................................ 3
3ro. Especificaciones del producto y parámetros técnicos........ 3
4to. Introducción a la estructura principal............................ 4
5to. Procedimientos de instalación y operación..................... 6
6to. Uso del exterior galvanizado....................................... 18
7mo. Proceso de Reballing................................................ 22
8vo. Mantenimiento y reparación del equipo.......................... 23
9no Precauciones.......................................................... 25 Parámetros de soldadura y desoldadura BGA normal........ 27
1ro. Características del ZM – R5830
1. Adopta desplazamiento de líneas que hace que los ejes X, Y, Z. puedan
realizar ajustes de precisión o posicionamiento rápido, con gran exactitud de
posicionamiento y capacidad de maniobra veloz.
2. Pantalla táctil de alta definición, control PCL, puede guardar el perfil de
varios grupos, protección con contraseña, función para modificar, y
equipamiento con función de análisis de curva de temperatura instantánea.
3. Hay tres zonas de calentamiento independientes de arriba a abajo. La
primera y segunda son los calentadores de aire, la tercera es el precalentador
infrarrojo, temperatura controlada entre ± 3°. El calentador superior puede ser
ajustado libremente, el segundo calentador se puede ajustar hacia arriba y
abajo, y la temperatura superior e inferior puede controlar varios grupos y
secciones de parámetros de temperatura, simultáneamente. El tercer calentador
de infrarrojos puede ajustarse a la potencia consumida.
4. Ofrece todo tipo de boquilla de aire caliente, que puede girar 360°. Con
imán, fácil de instalar, cambiar, y personalizar. El calentador infrarrojo inferior
asegurar un calor uniforme en la placa PCB.
5. Termopar selector de alta precisión tipo-K importado, control de circuito
cerrado y sistema de compensación de temperatura automático.
6. Cuenta con una ranura en V equipada con un accesorio flexible para la
colocación del PCB, protegiendo la placa de deformación cuando se calienta o
se enfría, y se puede rehacer para cualquier tamaño de paquete BGA.
3
7. Potente ventilador de flujo cruzado que enfría rápidamente la placa PCB para
mejorar la eficiencia. También cuenta con bomba de aspiración y boquilla de
succión externa integrados, que recogen las partículas rápidamente.
2do Instalación
1. Mantenga alejado de gases o líquidos inflamables, explosivos o corrosivos.
2. Evite los lugares húmedos. La humedad del aire debe ser inferior al 90%.
3. Mantenga a temperatura entre -10 ºC y 40 ºC, evite la luz directa del sol y/o
exposición prolongada al mismo.
4. Evite el polvo, fibras y partículas de metal flotantes en el ambiente
operacional.
5. El lugar de instalación debe ser plano y sólido, sin vibraciones.
6. La colocación de objetos pesados en el cuerpo está estrictamente prohibida.
7. Evite la exposición a flujos de aire directo, tales como aires acondicionados,
calentadores o ventiladores.
8. En la parte trasera de la Estación Rework se deben reservar 30cm para
disipación de calor.
9. La tabla base (900 x 900 mm) debe estar sobre un lugar plano, el nivel
relativo de altura debe ser 750 ~ 850 mm.
10. El cableado de distribución debe ser manipulado por un técnico profesional
calificado, la línea principal es de 1,5 metros cuadrados. El equipo debe estar
correctamente conectado a tierra.
11. Desconecte la alimentación después de su uso, la alimentación de corriente
debe ser desactivada si no se va a utilizar durante un largo período.
3ro. Especificaciones
1. Fuente de alimentación: 220 V ± 10% VAC 50/60Hz
2. Consumo de energía: 4.5KW Máx
3. Potencia del calentador: Calentador superior: 0.8KW, Calentador inferior:
1.2kW; Infrarrojo: 2.4 kW
4
4. Material eléctrico: controlador PLC programable + pantalla táctil TFT de gran
tamaño + módulo de control de temperatura inteligente de alta precisión.
5. Control de temperatura: Termopar tipo-K de circuito cerrado, calentadores
superior e inferior independientes, error de temperatura de ± 3°C.
6. Posicionamiento: Ranura tipo-V accesorio para el posicionamiento de la
PCB.
7. Tamaño del PCB: 355 × 335 mm Máx 50 x 50 mm Min.
8. Dimensiones de la máquina: 535 × 650 × 600 mm
9- Peso: 34 kg
10. Color la máquina: Negro
4to. Descripción de la estructura principal
(2) Introducción a las funciones
ítem nombre función Método de uso
1 Ajuste del eje-Y Ajusta el calentador
superior en el eje Y
Derecha-atrás,
izquierda-adelante
2 Ajuste del eje-Z Ajusta el calentador
superior en el eje Z
Derecha-adelante,
izquierda-atrás
3 Calentador superior Soldador de BGA Ajusta respecto al eje Z
4 Luz LED
5 Bloque de temperatura
5
6 Paleta PCB Sostiene la placa
PCB
7
Botón de la parte
derecha de la placa del
calentador
Enciende la placa
de calentamiento
derecha
8 Interruptor principal Enciende / apaga
la Estación Rework
9 Botón de inicio
Inicia el
calentamiento de la
máquina
10 Ventilador de flujo
cruzado
Refresca la placa
PCB
11 Boquilla superior
Asegura que el aire
caliente insida en el
BGA
Una posición cómoda
para la BGA
12 Barra desplazable de
soporte
Aprieta los tornillos
para asegurar la
placa PCB
13 Boquilla inferior
Asegura que el aire
caliente se
concentre en la
placa PCB
14 Soporte de la placa
PCB
Ajusta y sostiene la
placa PCB para
que no se
distorsione
Para ajustar la altura del
taco
15 Tuerca de fijación Fija la paleta
16
Botón de la parte
izquierda de la placa
del calentador
Enciende la placa
de calentamiento
izquierda
17 Botón de la iluminación Enciende la
iluminación
6
18 Sensor
Galvánico externo,
mide la
temperatura
19 Pantalla táctil
Configura los
parámetros de
temperatura para
controlar la
máquina
20 USB Comunica con
memoria externa
5to. Configuración del programa e instrucciones de operación
(1) Operación de la “Pantalla de configuración”
1. Encienda el suministro de energía, la pantalla táctil mostrará la pantalla
de arranque (figura 1). Toque el botón “SET UP”, le mostrará una caja de
diá logo de texto para introducir la contraseña (la contraseña por defecto
es 8888).
Figura 1
7
Figura 2
2. Introduzca la contraseña y luego presione el botón “ENT”, mostrará la
pantalla de depuración de curva (figura 3)
3)
Figura 3. Pantalla de configuración de la curva de temperatura
8
Introducción a la Pantalla de configuración de la curva de temperatura
Top temperature (Temperatura superior): muestra la temperatura actual del
galvánico interno del calentador superior (curva roja).
Bottom temperature (Temperatura inferior): muestra la temperatura actual del
galvánico interno del calentador inferior (curva amarilla) .
Top setting (Configuración superior): muestra la configuración de temperatura
del calentador superior.
Bottom setting (Configuración inferior): muestra la configuración de temperatura
del calentador inferior
Time (Tiempo): tiempo de calentamiento.
IR Temperature (Temperatura del IR): muestra la temperatura actual del
galvánico interno del calentador infrarrojo inferior (curva verde) .
IR setting (Configuración del IR): muestra la configuración de temperatura de la
placa de calentamiento infrarrojo.
Outer measured temperatura (Temperatura exterior calculada): muestra la
temperatura exterior actual.
Run time (Tiempo de ejecución): muestra el tiempo total del proceso.
Date (Fecha): muestra la hora actual.
BGA name (Nombre BGA): muestra el perfil que se está utilizando.
Start (Iniciar): botón pulsador. Cuando es pulsado el sistema comienza el
calentamiento.
Stop (Detener): botón pulsador. Cuando es pulsado el sistema deja de calentar.
Cooling manual (Enfriamiento manual): sistema de enfriamiento manual o botón
de auto intercambio, para controlar el cambio del sistema de enfriamiento
(nota: cuando se esté calentando, no se podrá utilizar el sistema de
enfriamiento. Por lo que si este botón es presionado durante el calentamiento,
no funcionará).
Cooling (Enfriamiento): botón de cambio de control manual de
encendido/apagado del ventilador de flujo cruzado.
Vacuum (Aspirador): botón de cambio de control manual de
encendido/apagado del aspirador.
9
Vacuum manual (Aspirador manual): botón de control manual del aspirador,
para controlar el aspirador manualmente.
Curve analysis (Análisis de curva): botón de cambio de pantalla, al presionarlo
se entrará en la pantalla “Curve analysis”.
Temperature setting (Configuración de la temperatura): botón de cambio de
pantalla, al presionarlo se entrará en la pantalla “Temperature setting”.
Save screen to U disk (Guardar pantalla en disco U): botón para conectar el
USB, cuando introduzca unidades de almacenamiento externas presione este
botón y la pantalla actual será guardada en el dispositivo (en formato BPM).
Back (Atrás): botón de pantalla anterior, regresa a la pantalla de arranque.
Nota: la curva será mostrada desde el inicio del calentamiento hasta el final y
será guardada hasta el siguiente calentamiento, cuando se muestre la nueva
curva.
3. Presione “Temperature setting” (configuración de la temperatura), figura 3,
entrará en la pantalla “Temperature setting”, figura 4.
Fugura 4. Pantalla de configuración de los parámetros de temperatura
10
4. Introducción a la pantalla de parámetros de ajuste de la temperatura:
Top hot air temperature (Temperatura superior de aire caliente): ventana de
entrada de temperatura del calentador superior, si no se requieren muchas
secciones puede establecerse en 0.
Top hot air time (Tiempo superior de aire caliente): ventana de entrada del
tiempo de sección de temperatura configurada del calentador superior, si no se
requiere puede establecerse en 0.
Top hot-air slope (Pendiente del aire caliente superior): velocidad de incremento
de la temperatura, la referencia es 3, la unidad es ºC / s.
Bottom hot air temperatura (Temperatura inferior de aire caliente): ventana de
entrada de temperatura del calentador inferior, si no se requieren muchas
secciones puede establecerse en 0.
Bottom hot air time (Tiempo inferior de aire caliente): ventana de entrada del
tiempo de sección de temperatura configurada del calentador inferior.
Bottom hot air slope (Pendiente del aire caliente superior): velocidad de
incremento de la temperatura, la referencia es 3, la unidad es ºC / s.
IR temperature (Temperatura del IR): ventana de entrada de la temperatura
configurada de la placa de calentamiento infrarrojo, no es recomendable
configurar muchos segmentos.
IR time (Tiempo del infrarrojo): tiempo de calentamiento del infrarrojo, es
recomendable ajustarlo por encima del tiempo total del calentador superior.
IR slope (Pendiente del IR): velocidad de incremento de temperatura del
calentador infrarrojo.
Name (Nombre): ventana para nombrar el grupo de datos actual (se pueden
utilizar letras o números).
Specific operations (Operaciones específicas): presione el marco de inserción
que requiera modificar, éste mostrará una ventana de inserción de números
(como se muestra en la figura 5), introduzca los parámetros, y presione el
botón “enter” para finalizar la configuración.
11
Figura 5
Figura 6
12
Figura 7
Figura 8
13
Figura 9
View the data (Visualizar los datos)
Presione este botón y le mostrará todos los datos guardados, como se muestra
en la figura 10, presione “name” y éste se tornará rojo, lo que significa que está
seleccionado, posteriormente presione el botón LOAD y se mostrará toda la
información del grupo.
Figura 10
14
Guardar en la base de datos: cuando finalice la configuración de los parámetros
presione este botón para guardarla en la base de datos.
2)Groups setting (configuración de grupos): (Estos datos representan el
número de grupo)
(figura 11) presione “Group”, y mostrará la figura 12, posteriormente introduzca
los números (1-50), asígnele un nombre (este sistema puede guardar 50
grupos), como se muestra en la figura 14, configúrelo como group 2, y
presione ENT para confirmar.
Use the data (Usar datos): presiónelo y mostrará la figura 15, estos datos son
los que ahora utilizarán.
Delete the data (Borrar datos): borra toso los datos visualizados actualmente.
Back (Atrás): botón para ir a la pantalla anterior, “curve screen”.
Figura 11
5. La descripción del proceso completo de calentamiento (tome la figura 11
como ejemplo)
Sección 1 - Preheating section (sección de precalentamiento): cuando
comience el programa, el calentador superior comenzará el proceso de
calentamiento, la pendiente es de 3 grados por segundo, cuando alcanza los
160ºC (la configuración de temperatura de la sección de precalentamiento),
mantiene esta temperatura por 30 segundos (la configuración de tiempo de la
15
sección de precalentamiento), tras los cuales la sección de precalentamiento
finalizará y el calentador superior iniciará el siguiente proceso – sección de
aislamiento.
El calentador inferior comienza a calentar desde la temperatura ambiente, la
pendiente de calentamiento es de 3 grados por segundo, cuando alcanza los
160ºC (la configuración de temperatura de la sección de precalentamiento),
mantiene esta temperatura por 30 segundos (la configuración de tiempo de la
sección de precalentamiento), tras los cuales la sección de precalentamiento
finalizará y el calentador superior comenzará el siguiente proceso – sección de
aislamiento.
IR preheating (Precalentamiento IR): configurado en 180ºC, esto significa que la
placa de calentamiento infrarrojo será calentada hasta los 180ºC y así se
mantendrá.
Sección II - Insulation section (sección de aislamiento): la pendiente del
calentador superior es de 3 grados por segundo, comienza desde 160ºC hasta
180ºC y así se mantendrá por 30 segundos.
La pendiente del calentador inferior es de 3 grados por segundo, comienza
desde 180ºC hasta 200ºC y así se mantendrá por 30 segundos.
Lo mismo para la sección 4, la 5 y la de enfriamiento.
El proceso de control de temperatura actual del sistema puede ser menor que el
de las secciones de control máximo (8 secciones). Si no necesita usar la
sección de control durante el proceso de calentamiento, puede establecerla en
0 para cerrarla.
(2) “OPERATION” (Operación)
1. Regrese a la pantalla de arranque (figura 12); presione “OPERATION” (figura
13) y se mostrará la pantalla de curva de operación.
16
Figura 12. Pantalla de arranque.
Figura 13. Pantalla de la curva de operación
17
Figura 14
Figura 15
Nota: la operación de “set up” (ajustar) y “operate” (operar) es casi la misma,
la diferencia es la siguiente:
“set up” está limitada para usuarios (requiere contraseña), puede ajustar y
cambiar cualquier parámetro.
18
“operate” no está limitada para usuarios (no requiere contraseña), no puede
ajustar ni cambiar ningún parámetro.
Figura 16 Figura 17
6to. Uso del galvánico externo de medición
1. Función
(1). Mayor exactitud para medir la temperatura actual de la parte a ser
calentada durante el proceso de soldadura.
(2). Es más fácil de mover, para medir la temperatura de diferentes partes de
los componentes soldados durante el proceso de calentamiento.
(3). Una vez instalado el galvánico de forma correcta, mostrará la temperatura
medida del galvánico actual en la pantalla táctil, en la parte posterior, la
columna “measured” de la pantalla de curva de temperatura.
2. Instalación
(1). Chequee las líneas del galvánico, aún cuando hayan fenómenos
desconectados o no.
(2). Inserte el enchufe del galvánico dentro del “outer galvanic socket” (sócalo
del galvánico exterior) que se encuentra en el panel de control de acuerdo a las
marcas positiva y negativa.
(3). Una vez que el GALVÁNICO se haya instalado correctamente, presione el
botón “analysis” en la pantalla táctil, cambie a la pantalla “curve analysis” y la
temperatura correspondiente al galvánico actual será mostrada en la pantalla
táctil.
19
3. Medición
(1) La placa PCB será instalada en la Estación Rework, con el galvánico fijado
en la placa usando pegatinas de aluminio (como se muestra en la figura 29).
(2). Ajuste la altura de la sonda con la cabeza del galvánico que se encuentra
en la parte superior a 1-2mm del sitio de prueba (como se muestra en la figura
30).
Figura 29 Figura 30
3. Ajuste la perilla de ajustamiento mecánico relacionada, de tal forma que la
parte de calentamiento quede apenas por debajo del tubo de aire caliente
(como se muestra en la figura 30).
4. Ajuste la perilla de ajustamiento arriba-abajo de la cabeza de aire caliente de
tal forma que la distancia entre el borde de la placa PCB y la cabeza de aire
caliente sea de 3-5mm.
5. Implemente del proceso de soldadura/desoldadura, esto es, inicie el
calentador superior e inferior.
6. Posteriormente se mostrará la curva roja en el monitor de la computadora
(figura 31) que representa la temperatura actual medida de la curva galvánica
externa.
20
Figura 31
4. Usando el galvánico externo para ajustar la curva de temperatura
Nota: en este proceso podrían ocurrir desviaciones de temperatura e incluso la
pérdida de control a causa de operaciones impropias, ¡sea precavido!
Tome el tubo de aire caliente superior como ejemplo para realizar una
descripción detallada del método de ajuste.
(1). Configure la temperatura, el tiempo, la pendiente y los demás parámetros
del calentador superior.
(2) Es recomendable que los procesos de ajustamiento se realicen en una placa
de circuito de prueba para evitar dañar placas en buen estado y componentes
electrónicos.
(3). Implemente del proceso anterior (3), instalando el galvánico de medición
externo, en el cual la parte superior de la p laca PCB esté apenas por encima
del tubo de aire caliente.
(4). Cierre la parte inferior del proceso de calentamiento, presione el botón
“start” para iniciar el proceso de calentamiento, tras lo cual la pantalla se
encenderá y mostrará dos curvas: temperatura medida (verde) y temperatura
medida del galvánico externo (rojo).
(5). Las curvas verdes representan la medida actual de la curva de temperatura
del galvánico del cable interno de calentamiento superior, la curva roja
21
representa la medida actual de temperatura del galvánico externo. Mientras más
pequeña sea la brecha entre la curva verde y la roja, más cercana estará la
temperatura actual de la temperatura configurada de las partes de
calentamiento, más nivelado al proceso de calentamiento superior. Si por el
contrario, la brecha entre las dos curvas es grande, será mayor la desviación
entre la temperatura actual y la configurada, menos nivelación de la parte
superior durante el proceso de calentamiento.
(6). Si la desviación entre las dos curvas es demasiada, debería realizar ajustes
apropiadamente.
(7). El método de ajuste específico es el siguiente: a causa del impacto de los
procesos del sistema y del ambiente, la desviación es inevitable. Si la
desviación de la temperatura no afecta el proceso normal de soldadura y
desoldado, ¡las personas no-profesionales deberían evitar las siguientes
acciones correctivas!
A. Si la curva del galvánico exterior (roja) está por debajo de la verde, ajuste la
sonda del galvánico secador interno hacia arriba.
B. Si la curva del galvánico exterior (roja) está por encima de la verde, ajuste la
sonda del galvánico secador interno hacia abajo.
C. El ajuste debe ser mínimo, intente controlar la amplitud de acomodo en
1mm o menos.
D. Ajuste varias veces.
E. Durante el proceso de ajustamiento, el contacto de la sonda galvánica
caliente con cualquier otro objeto está estrictamente prohibido, esto es para que
no afecte la exactitud de medición de temperatura.
F. Finalizado el ajustamiento de la temperatura, debería fijar la sonda para
evitar la vibración que pueda afectar la medición de temperatura.
G. El método de ajustamiento aplica solamente para las dos curvas paralelas
en una desviación uniforme suave, y es inválida para la temperatura que va de
la regulación libre de señal de ruido arriba a abajo.
H. Localización de la parte superior del ducto galvánico interno: quite la boquilla
calentadora superior, a una distancia de 2-3cm en el borde del cono de viento.
I. Opere bajo el procedimiento estándar para evitar quemaduras de alta
temperatura.
22
(8). No existe curva de temperatura del termopar incrementador en la parte
inferior de la pantalla, por lo tanto debe ajustar el proceso de la parte inferior de
los calentadores de forma manual.
(9). Fije la línea galvánica con pegatinas de aluminio en la parte inferior de la
placa PCB (de forma opuesta al calentador superior ajustado en la parte trasera
del la placa PBC), para que la sonda del termopar incrementador quede apenas
por encima de la salida de la boquilla de aire caliente inferior, y ajuste las partes
mecánicas, haga que la boquilla de aire caliente superior se desvíe de las
partes calientes para evitar que el aire frío afecte la temperatura de éstas.
(10). Las medidas de precaución son las mismas para el calentador superior.
(11). Métodos de ajuste:
A. Si la temperatura exterior es menor que la inferior, debería ajustar la sonda
galvánica interna inferior hacia abajo.
B. Si la temperatura exterior es mayor que la inferior, debería ajustar la sonda
galvánica interna inferior hacia arriba.
7mo. Proceso de reballing:
1. Fije el circuito BGA en la base de nuestra estación
reballing universal; Ajuste las cuatro deslizaderas para fijar el
circuito de forma que quede en el centro del kit de reballing.
2. Seleccione la broca de acero adecuada de acuerdo al
tipo de circuito. Fije la broca al cobertor del techo y
apriételo con 4 tornillos M3, coloque la tapa. Ajuste 4
tornillos de prensa en la base para conseguir una altura
cómoda.
3. Observe el hoyo en la broca de acero la cual debería co incidir exactamente
con los agujeros de soldadura en la BGA. Si no coincide debe remover la capa
para reposicionar y asegurarse de que los hoyos de la broca estén alineados
con los del circuito para así colocar los 4 tornillos.
4. Asegurando las dos deslizaderas sin resorte de fijación: quite el circuito BGA
y recúbralo con una pequeña capa de solvente para soldar, colóquelo
nuevamente en la base y coloque la cubierta (asegúrese que esté en la
dirección correcta).
23
5. Coloque las bolas de soldadura, tome con las manos la estación reballing y
balancee hasta asegurarse que las bolas de soldadura llenen los agujeros y
agregue un poco más de bolas.
6. Coloque la estación reballing en un lugar plano, quite la cubierta, observe
cuidadosamente los circuitos BGA, si hay bolas de soldadura desajustadas a
los agujeros, ajústelas con una pinza.
7. Es recomendable usar nuestros diferentes tipos de estaciones de reparación
o la máquina de soldadura para ajustar bolas de soldadura. Caliente las bolas
en la BGA para soldarlas en ella y así finalizar el proceso reballing.
8vo. Reparación y mantenimiento.
(1) Calentador superior: (ver figura)
1. Apague la máquina, espere a que el calentador superior se enfríe por
completo.
2. Reemplazamiento del ventilador: quite la cubierta del calentador y remueva el
bloque de fibra aislante, reemplace el ventilador.
3. Reemplazamiento del cable de calentamiento: quite la cubierta del calentador
y luego el bloque fijo superior, el conector plástico y los seguros del calentador,
uno por uno, saque el cable y reemplácelo (como se muestra en la figura).
24
Nota: cuando cambie el cable de calentamiento, debe ser recubierto con papel
aislante de gran temperatura.
(2). Reemplazamiento del calentador inferior (como se muestra en la figura).
01. Cuerpo 02. Ducto de calentamiento 03. Calentador
04. Accesorio del cable de
calentamiento 05. Cubierta de montaje 06. Conector plástico
07. Marco del ventilador 08. Tornillos de soporte del ventilador 09. Ventilador
10. Tornillo del ventilador
Reemplazamiento del calentador inferior:
1) Remueva los tornillos, voltee la máquina hasta que sea visible el calentador.
2) Quite el ventilador, el soporte del ventilador, el conector plástico, y el
accesorio del cable del ventilador. Ahora podrá reemplazar el cable de
calentamiento.
Nota: cuando cambie el cable de calentamiento, debe ser envuelto en papel de
aislamiento de alta temperatura.
(3). Panel del calentamiento inferior (ver figura).
25
1. Reemplazamiento de la placa de calentamiento:
(1). Quite los tornillos de seguridad (4), remueva la placa de calentamiento y el
ensamble de la placa fija, localizado sobre la placa cubierta con esponja (con
la superficie de la placa de calentamiento hacia abajo).
(2). Remueva la tarjeta de la placa de calentamiento fija, puede desarmar la
placa fija y el ensamble de la placa de calentamiento, quite la placa de
calentamiento para así poder ser remplazada.
9. Precauciones de seguridad
(1). La estación Rework BGA ZM-R5860 se alimenta con 220V CA, la
temperatura de funcionamiento puede ser hasta de 400°C, la operación
inapropiada puede causar daños al equipo e incluso poner en riesgo la salud
del operador. Por lo tanto debe atenerse estrictamente a lo siguiente:
1) No coloque ventilación directa ni cualquier otro flujo de aire a la estación
cuando esté en funcionamiento, de otra forma el equipo o sus componentes
podrían sufrir daños tales como la distorsión del termómetro del calentador.
2) Está prohibido colocar gases o líquidos inflamables alrededor de la máquina;
una vez encendida no se deberá permitir que ningún tipo de combustible entre
en contacto con las partes de alta temperatura ni partes de metal periféricas,
de otra forma podría ocurrir fácilmente un incendio o explosión.
3) Evitar escaldaduras de alta temperatura y tocar partes de alta temperatura
durante el funcionamiento. La placa PCB permanecerá caliente después del
funcionamiento, durante el proceso de operación se deberían tomar las
mediciones de protección pertinentes.
26
4) La placa PCB debe ser colocada en un soporte tipo V y usar deslizantes
pares para asegurar la placa en el centro; debe evitar colocarse metales o
ángulos y objetos filosos sobre la pantalla táctil.
5) La entrada de los calentadores superior e inferior no puede estar bloqueada,
de otra forma el cable de calentamiento se podría dañar.
6) Una vez que termine de operar, debe reposar la máquina a temperatura
ambiente por 5 minutos, luego apagarla.
7) Si objetos metálicos o líquidos caen dentro de la Estación Rework durante su
funcionamiento, apague la máquina inmediatamente, desconecte el cable de
alimentación, espere a que se enfríe y remueva los materiales y/o suciedad; la
máquina se verá afectada si hay grasa en los paneles de calentamiento o si
expide olores cuando se enciende. Mantenga la máquina limpia y hágale
mantenimiento periódicamente.
8) Cuando observe calentamiento anormal o salga humo de la máquina,
desconecte inmediatamente el cable de alimentación y notifíquele a un personal
de servicio técnico para que la repare; quite las conexiones de línea de datos
existentes entre la computadora y los dispositivos, tome el conector para
desconectar la línea de datos y evitar dañar conexiones internas.
(2) ¡Las siguientes situaciones y/o daños causados por ellas no serán cubiertas
por la garantía ofrecida por la compañía!
1. No utilizar los métodos descritos en el manual, operar bajo condiciones o
ambiente inadecuado.
2. No realiza mantenimiento al equipo.
3. Situaciones impredecibles que los científicos de la compañía de nivel técnico
no hayan determinado.
4. Desastres naturales o destrucciones causadas por el hombre cuya
responsabilidad no haya sido estipulada por la compañía.
27
Parámetros de soldadura y desoldadura BGA norma l (para referencia)
1. Curva de temperatura de la soldadura con plomo
41*41 Configuración de temperatura para soldadura BGA:
Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura
1
Soldadura
2 Enfriamiento
Superior 160 185 210 235 240 225
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Inferior 160 185 210 235 240 225
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
IR 180
38*38 Configuración de temperatura para soldadura BGA:
Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura
1
Soldadura
2 Enfriamiento
Superior 160 185 210 225 235 215
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Inferior 160 185 210 225 235 215
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
IR 180
31*31 Configuración de temperatura para soldadura BGA:
Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura
1
Soldadura
2 Enfriamiento
Superior 160 180 200 215 225 215
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Inferior 160 180 200 215 225 215
Tiempo 30 30 35 40 20 15
Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0
IR 180
La superior es la temperatura de referencia de soldadura libre de plomo.
La misma debe ser 0 cuando desarme la sección de calentamiento de la BGA.