Manual en Castellano BIP500

28
NO. ZM-SMS-05-10 Dirección: Edificio A, 4to Piso, Donghua Industrial Park, Sanwei Section, Bao'an Road, Bao'an, Shenzhen, China Teléfono:0755-29929955 29929956 Fax 0755-29929953 Http://www.zhuomao.com. cn E-mail:[email protected]

Transcript of Manual en Castellano BIP500

Page 1: Manual en Castellano BIP500

NO.:ZM-SMS-05-10

Dirección: Edificio A, 4to Piso, Donghua Industrial Park, Sanwei Section, Bao'an

Road, Bao'an, Shenzhen, China

Teléfono:0755-29929955 29929956 Fax:0755-29929953

Http://www.zhuomao.com.cn E-mail:[email protected]

Page 2: Manual en Castellano BIP500

1

Prefacio

Shenzhen ZhuoMao Technology Co., Ltd. es una empresa de alta tecnología

dedicada a la investigación, desarrollo, producción y comercialización. Desde

su creación, con gran fortaleza técnica, filosofía empresarial fiel, una sólida red

de ventas, servicio de post-venta integral y reflexivo, a través de la absorción e

introducción de tecnología extranjera avanzada, hemos mejorado

continuamente y ganado la confianza y el apoyo de los clientes en el campo de

sistemas BGA Rework y equipos periféricos auxiliares.

Los productos de la empresa se venden en la mayoría de las ciudades en China

y exportados a Japón, Corea del Sur, Norte de África, Vietnam, sudeste de

Asia, Medio Oriente, Europa, Estados Unidos, etc. Tenemos una fuerte vitalidad

y una muy alta visibilidad en la industria. ¡Nuestra compañía continuará

adhiriéndose a la idea de "profesión, innovación e integridad", para

proporcionar a nuestros clientes servicios de mayor eficacia y calidad! Su

sonrisa es siempre la búsqueda constante de Zhuomao.

● Muchas gracias por elegir la Estación BGA Rework BIP500 de Shenzhen

ZhuoMao Technology Co., Ltd.

● Antes de operar la máquina, por favor, lea el manual cuidadosamente para

asegurar su seguridad y mayor rendimiento.

● A medida que la tecnología continúa actualizándose, Zhuo Mao Technology

Co., Ltd. tiene el derecho de modificar especificaciones del producto antes de

previo aviso.

● Preserve los accesorios de la máquina.

● Si tiene alguna duda o requerimientos especiales de este equipo, puede

ponerse en contacto con nosotros en cualquier momento.

● La empresa se reserva el derecho final de interpretar este Manual.

Page 3: Manual en Castellano BIP500

2

Contenido

Términos Pág

1ro. Introducción y características..................................... 2

2do. Instalación............................................................ 3

3ro. Especificaciones del producto y parámetros técnicos........ 3

4to. Introducción a la estructura principal............................ 4

5to. Procedimientos de instalación y operación..................... 6

6to. Uso del exterior galvanizado....................................... 18

7mo. Proceso de Reballing................................................ 22

8vo. Mantenimiento y reparación del equipo.......................... 23

9no Precauciones.......................................................... 25 Parámetros de soldadura y desoldadura BGA normal........ 27

1ro. Características del ZM – R5830

1. Adopta desplazamiento de líneas que hace que los ejes X, Y, Z. puedan

realizar ajustes de precisión o posicionamiento rápido, con gran exactitud de

posicionamiento y capacidad de maniobra veloz.

2. Pantalla táctil de alta definición, control PCL, puede guardar el perfil de

varios grupos, protección con contraseña, función para modificar, y

equipamiento con función de análisis de curva de temperatura instantánea.

3. Hay tres zonas de calentamiento independientes de arriba a abajo. La

primera y segunda son los calentadores de aire, la tercera es el precalentador

infrarrojo, temperatura controlada entre ± 3°. El calentador superior puede ser

ajustado libremente, el segundo calentador se puede ajustar hacia arriba y

abajo, y la temperatura superior e inferior puede controlar varios grupos y

secciones de parámetros de temperatura, simultáneamente. El tercer calentador

de infrarrojos puede ajustarse a la potencia consumida.

4. Ofrece todo tipo de boquilla de aire caliente, que puede girar 360°. Con

imán, fácil de instalar, cambiar, y personalizar. El calentador infrarrojo inferior

asegurar un calor uniforme en la placa PCB.

5. Termopar selector de alta precisión tipo-K importado, control de circuito

cerrado y sistema de compensación de temperatura automático.

6. Cuenta con una ranura en V equipada con un accesorio flexible para la

colocación del PCB, protegiendo la placa de deformación cuando se calienta o

se enfría, y se puede rehacer para cualquier tamaño de paquete BGA.

Page 4: Manual en Castellano BIP500

3

7. Potente ventilador de flujo cruzado que enfría rápidamente la placa PCB para

mejorar la eficiencia. También cuenta con bomba de aspiración y boquilla de

succión externa integrados, que recogen las partículas rápidamente.

2do Instalación

1. Mantenga alejado de gases o líquidos inflamables, explosivos o corrosivos.

2. Evite los lugares húmedos. La humedad del aire debe ser inferior al 90%.

3. Mantenga a temperatura entre -10 ºC y 40 ºC, evite la luz directa del sol y/o

exposición prolongada al mismo.

4. Evite el polvo, fibras y partículas de metal flotantes en el ambiente

operacional.

5. El lugar de instalación debe ser plano y sólido, sin vibraciones.

6. La colocación de objetos pesados en el cuerpo está estrictamente prohibida.

7. Evite la exposición a flujos de aire directo, tales como aires acondicionados,

calentadores o ventiladores.

8. En la parte trasera de la Estación Rework se deben reservar 30cm para

disipación de calor.

9. La tabla base (900 x 900 mm) debe estar sobre un lugar plano, el nivel

relativo de altura debe ser 750 ~ 850 mm.

10. El cableado de distribución debe ser manipulado por un técnico profesional

calificado, la línea principal es de 1,5 metros cuadrados. El equipo debe estar

correctamente conectado a tierra.

11. Desconecte la alimentación después de su uso, la alimentación de corriente

debe ser desactivada si no se va a utilizar durante un largo período.

3ro. Especificaciones

1. Fuente de alimentación: 220 V ± 10% VAC 50/60Hz

2. Consumo de energía: 4.5KW Máx

3. Potencia del calentador: Calentador superior: 0.8KW, Calentador inferior:

1.2kW; Infrarrojo: 2.4 kW

Page 5: Manual en Castellano BIP500

4

4. Material eléctrico: controlador PLC programable + pantalla táctil TFT de gran

tamaño + módulo de control de temperatura inteligente de alta precisión.

5. Control de temperatura: Termopar tipo-K de circuito cerrado, calentadores

superior e inferior independientes, error de temperatura de ± 3°C.

6. Posicionamiento: Ranura tipo-V accesorio para el posicionamiento de la

PCB.

7. Tamaño del PCB: 355 × 335 mm Máx 50 x 50 mm Min.

8. Dimensiones de la máquina: 535 × 650 × 600 mm

9- Peso: 34 kg

10. Color la máquina: Negro

4to. Descripción de la estructura principal

(2) Introducción a las funciones

ítem nombre función Método de uso

1 Ajuste del eje-Y Ajusta el calentador

superior en el eje Y

Derecha-atrás,

izquierda-adelante

2 Ajuste del eje-Z Ajusta el calentador

superior en el eje Z

Derecha-adelante,

izquierda-atrás

3 Calentador superior Soldador de BGA Ajusta respecto al eje Z

4 Luz LED

5 Bloque de temperatura

Page 6: Manual en Castellano BIP500

5

6 Paleta PCB Sostiene la placa

PCB

7

Botón de la parte

derecha de la placa del

calentador

Enciende la placa

de calentamiento

derecha

8 Interruptor principal Enciende / apaga

la Estación Rework

9 Botón de inicio

Inicia el

calentamiento de la

máquina

10 Ventilador de flujo

cruzado

Refresca la placa

PCB

11 Boquilla superior

Asegura que el aire

caliente insida en el

BGA

Una posición cómoda

para la BGA

12 Barra desplazable de

soporte

Aprieta los tornillos

para asegurar la

placa PCB

13 Boquilla inferior

Asegura que el aire

caliente se

concentre en la

placa PCB

14 Soporte de la placa

PCB

Ajusta y sostiene la

placa PCB para

que no se

distorsione

Para ajustar la altura del

taco

15 Tuerca de fijación Fija la paleta

16

Botón de la parte

izquierda de la placa

del calentador

Enciende la placa

de calentamiento

izquierda

17 Botón de la iluminación Enciende la

iluminación

Page 7: Manual en Castellano BIP500

6

18 Sensor

Galvánico externo,

mide la

temperatura

19 Pantalla táctil

Configura los

parámetros de

temperatura para

controlar la

máquina

20 USB Comunica con

memoria externa

5to. Configuración del programa e instrucciones de operación

(1) Operación de la “Pantalla de configuración”

1. Encienda el suministro de energía, la pantalla táctil mostrará la pantalla

de arranque (figura 1). Toque el botón “SET UP”, le mostrará una caja de

diá logo de texto para introducir la contraseña (la contraseña por defecto

es 8888).

Figura 1

Page 8: Manual en Castellano BIP500

7

Figura 2

2. Introduzca la contraseña y luego presione el botón “ENT”, mostrará la

pantalla de depuración de curva (figura 3)

3)

Figura 3. Pantalla de configuración de la curva de temperatura

Page 9: Manual en Castellano BIP500

8

Introducción a la Pantalla de configuración de la curva de temperatura

Top temperature (Temperatura superior): muestra la temperatura actual del

galvánico interno del calentador superior (curva roja).

Bottom temperature (Temperatura inferior): muestra la temperatura actual del

galvánico interno del calentador inferior (curva amarilla) .

Top setting (Configuración superior): muestra la configuración de temperatura

del calentador superior.

Bottom setting (Configuración inferior): muestra la configuración de temperatura

del calentador inferior

Time (Tiempo): tiempo de calentamiento.

IR Temperature (Temperatura del IR): muestra la temperatura actual del

galvánico interno del calentador infrarrojo inferior (curva verde) .

IR setting (Configuración del IR): muestra la configuración de temperatura de la

placa de calentamiento infrarrojo.

Outer measured temperatura (Temperatura exterior calculada): muestra la

temperatura exterior actual.

Run time (Tiempo de ejecución): muestra el tiempo total del proceso.

Date (Fecha): muestra la hora actual.

BGA name (Nombre BGA): muestra el perfil que se está utilizando.

Start (Iniciar): botón pulsador. Cuando es pulsado el sistema comienza el

calentamiento.

Stop (Detener): botón pulsador. Cuando es pulsado el sistema deja de calentar.

Cooling manual (Enfriamiento manual): sistema de enfriamiento manual o botón

de auto intercambio, para controlar el cambio del sistema de enfriamiento

(nota: cuando se esté calentando, no se podrá utilizar el sistema de

enfriamiento. Por lo que si este botón es presionado durante el calentamiento,

no funcionará).

Cooling (Enfriamiento): botón de cambio de control manual de

encendido/apagado del ventilador de flujo cruzado.

Vacuum (Aspirador): botón de cambio de control manual de

encendido/apagado del aspirador.

Page 10: Manual en Castellano BIP500

9

Vacuum manual (Aspirador manual): botón de control manual del aspirador,

para controlar el aspirador manualmente.

Curve analysis (Análisis de curva): botón de cambio de pantalla, al presionarlo

se entrará en la pantalla “Curve analysis”.

Temperature setting (Configuración de la temperatura): botón de cambio de

pantalla, al presionarlo se entrará en la pantalla “Temperature setting”.

Save screen to U disk (Guardar pantalla en disco U): botón para conectar el

USB, cuando introduzca unidades de almacenamiento externas presione este

botón y la pantalla actual será guardada en el dispositivo (en formato BPM).

Back (Atrás): botón de pantalla anterior, regresa a la pantalla de arranque.

Nota: la curva será mostrada desde el inicio del calentamiento hasta el final y

será guardada hasta el siguiente calentamiento, cuando se muestre la nueva

curva.

3. Presione “Temperature setting” (configuración de la temperatura), figura 3,

entrará en la pantalla “Temperature setting”, figura 4.

Fugura 4. Pantalla de configuración de los parámetros de temperatura

Page 11: Manual en Castellano BIP500

10

4. Introducción a la pantalla de parámetros de ajuste de la temperatura:

Top hot air temperature (Temperatura superior de aire caliente): ventana de

entrada de temperatura del calentador superior, si no se requieren muchas

secciones puede establecerse en 0.

Top hot air time (Tiempo superior de aire caliente): ventana de entrada del

tiempo de sección de temperatura configurada del calentador superior, si no se

requiere puede establecerse en 0.

Top hot-air slope (Pendiente del aire caliente superior): velocidad de incremento

de la temperatura, la referencia es 3, la unidad es ºC / s.

Bottom hot air temperatura (Temperatura inferior de aire caliente): ventana de

entrada de temperatura del calentador inferior, si no se requieren muchas

secciones puede establecerse en 0.

Bottom hot air time (Tiempo inferior de aire caliente): ventana de entrada del

tiempo de sección de temperatura configurada del calentador inferior.

Bottom hot air slope (Pendiente del aire caliente superior): velocidad de

incremento de la temperatura, la referencia es 3, la unidad es ºC / s.

IR temperature (Temperatura del IR): ventana de entrada de la temperatura

configurada de la placa de calentamiento infrarrojo, no es recomendable

configurar muchos segmentos.

IR time (Tiempo del infrarrojo): tiempo de calentamiento del infrarrojo, es

recomendable ajustarlo por encima del tiempo total del calentador superior.

IR slope (Pendiente del IR): velocidad de incremento de temperatura del

calentador infrarrojo.

Name (Nombre): ventana para nombrar el grupo de datos actual (se pueden

utilizar letras o números).

Specific operations (Operaciones específicas): presione el marco de inserción

que requiera modificar, éste mostrará una ventana de inserción de números

(como se muestra en la figura 5), introduzca los parámetros, y presione el

botón “enter” para finalizar la configuración.

Page 12: Manual en Castellano BIP500

11

Figura 5

Figura 6

Page 13: Manual en Castellano BIP500

12

Figura 7

Figura 8

Page 14: Manual en Castellano BIP500

13

Figura 9

View the data (Visualizar los datos)

Presione este botón y le mostrará todos los datos guardados, como se muestra

en la figura 10, presione “name” y éste se tornará rojo, lo que significa que está

seleccionado, posteriormente presione el botón LOAD y se mostrará toda la

información del grupo.

Figura 10

Page 15: Manual en Castellano BIP500

14

Guardar en la base de datos: cuando finalice la configuración de los parámetros

presione este botón para guardarla en la base de datos.

2)Groups setting (configuración de grupos): (Estos datos representan el

número de grupo)

(figura 11) presione “Group”, y mostrará la figura 12, posteriormente introduzca

los números (1-50), asígnele un nombre (este sistema puede guardar 50

grupos), como se muestra en la figura 14, configúrelo como group 2, y

presione ENT para confirmar.

Use the data (Usar datos): presiónelo y mostrará la figura 15, estos datos son

los que ahora utilizarán.

Delete the data (Borrar datos): borra toso los datos visualizados actualmente.

Back (Atrás): botón para ir a la pantalla anterior, “curve screen”.

Figura 11

5. La descripción del proceso completo de calentamiento (tome la figura 11

como ejemplo)

Sección 1 - Preheating section (sección de precalentamiento): cuando

comience el programa, el calentador superior comenzará el proceso de

calentamiento, la pendiente es de 3 grados por segundo, cuando alcanza los

160ºC (la configuración de temperatura de la sección de precalentamiento),

mantiene esta temperatura por 30 segundos (la configuración de tiempo de la

Page 16: Manual en Castellano BIP500

15

sección de precalentamiento), tras los cuales la sección de precalentamiento

finalizará y el calentador superior iniciará el siguiente proceso – sección de

aislamiento.

El calentador inferior comienza a calentar desde la temperatura ambiente, la

pendiente de calentamiento es de 3 grados por segundo, cuando alcanza los

160ºC (la configuración de temperatura de la sección de precalentamiento),

mantiene esta temperatura por 30 segundos (la configuración de tiempo de la

sección de precalentamiento), tras los cuales la sección de precalentamiento

finalizará y el calentador superior comenzará el siguiente proceso – sección de

aislamiento.

IR preheating (Precalentamiento IR): configurado en 180ºC, esto significa que la

placa de calentamiento infrarrojo será calentada hasta los 180ºC y así se

mantendrá.

Sección II - Insulation section (sección de aislamiento): la pendiente del

calentador superior es de 3 grados por segundo, comienza desde 160ºC hasta

180ºC y así se mantendrá por 30 segundos.

La pendiente del calentador inferior es de 3 grados por segundo, comienza

desde 180ºC hasta 200ºC y así se mantendrá por 30 segundos.

Lo mismo para la sección 4, la 5 y la de enfriamiento.

El proceso de control de temperatura actual del sistema puede ser menor que el

de las secciones de control máximo (8 secciones). Si no necesita usar la

sección de control durante el proceso de calentamiento, puede establecerla en

0 para cerrarla.

(2) “OPERATION” (Operación)

1. Regrese a la pantalla de arranque (figura 12); presione “OPERATION” (figura

13) y se mostrará la pantalla de curva de operación.

Page 17: Manual en Castellano BIP500

16

Figura 12. Pantalla de arranque.

Figura 13. Pantalla de la curva de operación

Page 18: Manual en Castellano BIP500

17

Figura 14

Figura 15

Nota: la operación de “set up” (ajustar) y “operate” (operar) es casi la misma,

la diferencia es la siguiente:

“set up” está limitada para usuarios (requiere contraseña), puede ajustar y

cambiar cualquier parámetro.

Page 19: Manual en Castellano BIP500

18

“operate” no está limitada para usuarios (no requiere contraseña), no puede

ajustar ni cambiar ningún parámetro.

Figura 16 Figura 17

6to. Uso del galvánico externo de medición

1. Función

(1). Mayor exactitud para medir la temperatura actual de la parte a ser

calentada durante el proceso de soldadura.

(2). Es más fácil de mover, para medir la temperatura de diferentes partes de

los componentes soldados durante el proceso de calentamiento.

(3). Una vez instalado el galvánico de forma correcta, mostrará la temperatura

medida del galvánico actual en la pantalla táctil, en la parte posterior, la

columna “measured” de la pantalla de curva de temperatura.

2. Instalación

(1). Chequee las líneas del galvánico, aún cuando hayan fenómenos

desconectados o no.

(2). Inserte el enchufe del galvánico dentro del “outer galvanic socket” (sócalo

del galvánico exterior) que se encuentra en el panel de control de acuerdo a las

marcas positiva y negativa.

(3). Una vez que el GALVÁNICO se haya instalado correctamente, presione el

botón “analysis” en la pantalla táctil, cambie a la pantalla “curve analysis” y la

temperatura correspondiente al galvánico actual será mostrada en la pantalla

táctil.

Page 20: Manual en Castellano BIP500

19

3. Medición

(1) La placa PCB será instalada en la Estación Rework, con el galvánico fijado

en la placa usando pegatinas de aluminio (como se muestra en la figura 29).

(2). Ajuste la altura de la sonda con la cabeza del galvánico que se encuentra

en la parte superior a 1-2mm del sitio de prueba (como se muestra en la figura

30).

Figura 29 Figura 30

3. Ajuste la perilla de ajustamiento mecánico relacionada, de tal forma que la

parte de calentamiento quede apenas por debajo del tubo de aire caliente

(como se muestra en la figura 30).

4. Ajuste la perilla de ajustamiento arriba-abajo de la cabeza de aire caliente de

tal forma que la distancia entre el borde de la placa PCB y la cabeza de aire

caliente sea de 3-5mm.

5. Implemente del proceso de soldadura/desoldadura, esto es, inicie el

calentador superior e inferior.

6. Posteriormente se mostrará la curva roja en el monitor de la computadora

(figura 31) que representa la temperatura actual medida de la curva galvánica

externa.

Page 21: Manual en Castellano BIP500

20

Figura 31

4. Usando el galvánico externo para ajustar la curva de temperatura

Nota: en este proceso podrían ocurrir desviaciones de temperatura e incluso la

pérdida de control a causa de operaciones impropias, ¡sea precavido!

Tome el tubo de aire caliente superior como ejemplo para realizar una

descripción detallada del método de ajuste.

(1). Configure la temperatura, el tiempo, la pendiente y los demás parámetros

del calentador superior.

(2) Es recomendable que los procesos de ajustamiento se realicen en una placa

de circuito de prueba para evitar dañar placas en buen estado y componentes

electrónicos.

(3). Implemente del proceso anterior (3), instalando el galvánico de medición

externo, en el cual la parte superior de la p laca PCB esté apenas por encima

del tubo de aire caliente.

(4). Cierre la parte inferior del proceso de calentamiento, presione el botón

“start” para iniciar el proceso de calentamiento, tras lo cual la pantalla se

encenderá y mostrará dos curvas: temperatura medida (verde) y temperatura

medida del galvánico externo (rojo).

(5). Las curvas verdes representan la medida actual de la curva de temperatura

del galvánico del cable interno de calentamiento superior, la curva roja

Page 22: Manual en Castellano BIP500

21

representa la medida actual de temperatura del galvánico externo. Mientras más

pequeña sea la brecha entre la curva verde y la roja, más cercana estará la

temperatura actual de la temperatura configurada de las partes de

calentamiento, más nivelado al proceso de calentamiento superior. Si por el

contrario, la brecha entre las dos curvas es grande, será mayor la desviación

entre la temperatura actual y la configurada, menos nivelación de la parte

superior durante el proceso de calentamiento.

(6). Si la desviación entre las dos curvas es demasiada, debería realizar ajustes

apropiadamente.

(7). El método de ajuste específico es el siguiente: a causa del impacto de los

procesos del sistema y del ambiente, la desviación es inevitable. Si la

desviación de la temperatura no afecta el proceso normal de soldadura y

desoldado, ¡las personas no-profesionales deberían evitar las siguientes

acciones correctivas!

A. Si la curva del galvánico exterior (roja) está por debajo de la verde, ajuste la

sonda del galvánico secador interno hacia arriba.

B. Si la curva del galvánico exterior (roja) está por encima de la verde, ajuste la

sonda del galvánico secador interno hacia abajo.

C. El ajuste debe ser mínimo, intente controlar la amplitud de acomodo en

1mm o menos.

D. Ajuste varias veces.

E. Durante el proceso de ajustamiento, el contacto de la sonda galvánica

caliente con cualquier otro objeto está estrictamente prohibido, esto es para que

no afecte la exactitud de medición de temperatura.

F. Finalizado el ajustamiento de la temperatura, debería fijar la sonda para

evitar la vibración que pueda afectar la medición de temperatura.

G. El método de ajustamiento aplica solamente para las dos curvas paralelas

en una desviación uniforme suave, y es inválida para la temperatura que va de

la regulación libre de señal de ruido arriba a abajo.

H. Localización de la parte superior del ducto galvánico interno: quite la boquilla

calentadora superior, a una distancia de 2-3cm en el borde del cono de viento.

I. Opere bajo el procedimiento estándar para evitar quemaduras de alta

temperatura.

Page 23: Manual en Castellano BIP500

22

(8). No existe curva de temperatura del termopar incrementador en la parte

inferior de la pantalla, por lo tanto debe ajustar el proceso de la parte inferior de

los calentadores de forma manual.

(9). Fije la línea galvánica con pegatinas de aluminio en la parte inferior de la

placa PCB (de forma opuesta al calentador superior ajustado en la parte trasera

del la placa PBC), para que la sonda del termopar incrementador quede apenas

por encima de la salida de la boquilla de aire caliente inferior, y ajuste las partes

mecánicas, haga que la boquilla de aire caliente superior se desvíe de las

partes calientes para evitar que el aire frío afecte la temperatura de éstas.

(10). Las medidas de precaución son las mismas para el calentador superior.

(11). Métodos de ajuste:

A. Si la temperatura exterior es menor que la inferior, debería ajustar la sonda

galvánica interna inferior hacia abajo.

B. Si la temperatura exterior es mayor que la inferior, debería ajustar la sonda

galvánica interna inferior hacia arriba.

7mo. Proceso de reballing:

1. Fije el circuito BGA en la base de nuestra estación

reballing universal; Ajuste las cuatro deslizaderas para fijar el

circuito de forma que quede en el centro del kit de reballing.

2. Seleccione la broca de acero adecuada de acuerdo al

tipo de circuito. Fije la broca al cobertor del techo y

apriételo con 4 tornillos M3, coloque la tapa. Ajuste 4

tornillos de prensa en la base para conseguir una altura

cómoda.

3. Observe el hoyo en la broca de acero la cual debería co incidir exactamente

con los agujeros de soldadura en la BGA. Si no coincide debe remover la capa

para reposicionar y asegurarse de que los hoyos de la broca estén alineados

con los del circuito para así colocar los 4 tornillos.

4. Asegurando las dos deslizaderas sin resorte de fijación: quite el circuito BGA

y recúbralo con una pequeña capa de solvente para soldar, colóquelo

nuevamente en la base y coloque la cubierta (asegúrese que esté en la

dirección correcta).

Page 24: Manual en Castellano BIP500

23

5. Coloque las bolas de soldadura, tome con las manos la estación reballing y

balancee hasta asegurarse que las bolas de soldadura llenen los agujeros y

agregue un poco más de bolas.

6. Coloque la estación reballing en un lugar plano, quite la cubierta, observe

cuidadosamente los circuitos BGA, si hay bolas de soldadura desajustadas a

los agujeros, ajústelas con una pinza.

7. Es recomendable usar nuestros diferentes tipos de estaciones de reparación

o la máquina de soldadura para ajustar bolas de soldadura. Caliente las bolas

en la BGA para soldarlas en ella y así finalizar el proceso reballing.

8vo. Reparación y mantenimiento.

(1) Calentador superior: (ver figura)

1. Apague la máquina, espere a que el calentador superior se enfríe por

completo.

2. Reemplazamiento del ventilador: quite la cubierta del calentador y remueva el

bloque de fibra aislante, reemplace el ventilador.

3. Reemplazamiento del cable de calentamiento: quite la cubierta del calentador

y luego el bloque fijo superior, el conector plástico y los seguros del calentador,

uno por uno, saque el cable y reemplácelo (como se muestra en la figura).

Page 25: Manual en Castellano BIP500

24

Nota: cuando cambie el cable de calentamiento, debe ser recubierto con papel

aislante de gran temperatura.

(2). Reemplazamiento del calentador inferior (como se muestra en la figura).

01. Cuerpo 02. Ducto de calentamiento 03. Calentador

04. Accesorio del cable de

calentamiento 05. Cubierta de montaje 06. Conector plástico

07. Marco del ventilador 08. Tornillos de soporte del ventilador 09. Ventilador

10. Tornillo del ventilador

Reemplazamiento del calentador inferior:

1) Remueva los tornillos, voltee la máquina hasta que sea visible el calentador.

2) Quite el ventilador, el soporte del ventilador, el conector plástico, y el

accesorio del cable del ventilador. Ahora podrá reemplazar el cable de

calentamiento.

Nota: cuando cambie el cable de calentamiento, debe ser envuelto en papel de

aislamiento de alta temperatura.

(3). Panel del calentamiento inferior (ver figura).

Page 26: Manual en Castellano BIP500

25

1. Reemplazamiento de la placa de calentamiento:

(1). Quite los tornillos de seguridad (4), remueva la placa de calentamiento y el

ensamble de la placa fija, localizado sobre la placa cubierta con esponja (con

la superficie de la placa de calentamiento hacia abajo).

(2). Remueva la tarjeta de la placa de calentamiento fija, puede desarmar la

placa fija y el ensamble de la placa de calentamiento, quite la placa de

calentamiento para así poder ser remplazada.

9. Precauciones de seguridad

(1). La estación Rework BGA ZM-R5860 se alimenta con 220V CA, la

temperatura de funcionamiento puede ser hasta de 400°C, la operación

inapropiada puede causar daños al equipo e incluso poner en riesgo la salud

del operador. Por lo tanto debe atenerse estrictamente a lo siguiente:

1) No coloque ventilación directa ni cualquier otro flujo de aire a la estación

cuando esté en funcionamiento, de otra forma el equipo o sus componentes

podrían sufrir daños tales como la distorsión del termómetro del calentador.

2) Está prohibido colocar gases o líquidos inflamables alrededor de la máquina;

una vez encendida no se deberá permitir que ningún tipo de combustible entre

en contacto con las partes de alta temperatura ni partes de metal periféricas,

de otra forma podría ocurrir fácilmente un incendio o explosión.

3) Evitar escaldaduras de alta temperatura y tocar partes de alta temperatura

durante el funcionamiento. La placa PCB permanecerá caliente después del

funcionamiento, durante el proceso de operación se deberían tomar las

mediciones de protección pertinentes.

Page 27: Manual en Castellano BIP500

26

4) La placa PCB debe ser colocada en un soporte tipo V y usar deslizantes

pares para asegurar la placa en el centro; debe evitar colocarse metales o

ángulos y objetos filosos sobre la pantalla táctil.

5) La entrada de los calentadores superior e inferior no puede estar bloqueada,

de otra forma el cable de calentamiento se podría dañar.

6) Una vez que termine de operar, debe reposar la máquina a temperatura

ambiente por 5 minutos, luego apagarla.

7) Si objetos metálicos o líquidos caen dentro de la Estación Rework durante su

funcionamiento, apague la máquina inmediatamente, desconecte el cable de

alimentación, espere a que se enfríe y remueva los materiales y/o suciedad; la

máquina se verá afectada si hay grasa en los paneles de calentamiento o si

expide olores cuando se enciende. Mantenga la máquina limpia y hágale

mantenimiento periódicamente.

8) Cuando observe calentamiento anormal o salga humo de la máquina,

desconecte inmediatamente el cable de alimentación y notifíquele a un personal

de servicio técnico para que la repare; quite las conexiones de línea de datos

existentes entre la computadora y los dispositivos, tome el conector para

desconectar la línea de datos y evitar dañar conexiones internas.

(2) ¡Las siguientes situaciones y/o daños causados por ellas no serán cubiertas

por la garantía ofrecida por la compañía!

1. No utilizar los métodos descritos en el manual, operar bajo condiciones o

ambiente inadecuado.

2. No realiza mantenimiento al equipo.

3. Situaciones impredecibles que los científicos de la compañía de nivel técnico

no hayan determinado.

4. Desastres naturales o destrucciones causadas por el hombre cuya

responsabilidad no haya sido estipulada por la compañía.

Page 28: Manual en Castellano BIP500

27

Parámetros de soldadura y desoldadura BGA norma l (para referencia)

1. Curva de temperatura de la soldadura con plomo

41*41 Configuración de temperatura para soldadura BGA:

Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura

1

Soldadura

2 Enfriamiento

Superior 160 185 210 235 240 225

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Inferior 160 185 210 235 240 225

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0

IR 180

38*38 Configuración de temperatura para soldadura BGA:

Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura

1

Soldadura

2 Enfriamiento

Superior 160 185 210 225 235 215

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Inferior 160 185 210 225 235 215

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0

IR 180

31*31 Configuración de temperatura para soldadura BGA:

Precalentamiento Aislamiento calentamiento Soldadura

1

Soldadura

2 Enfriamiento

Superior 160 180 200 215 225 215

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Inferior 160 180 200 215 225 215

Tiempo 30 30 35 40 20 15

Pendiente 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0 3.0

IR 180

La superior es la temperatura de referencia de soldadura libre de plomo.

La misma debe ser 0 cuando desarme la sección de calentamiento de la BGA.