Factor de forma jhon sepulveda jornada nocturna

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Arquitectura de Hardware

John SepúlvedaJornada Nocturna

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Factor de Forma

• Evolución y Características • Comparaciones principales

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Factor de Forma

• El factor de forma ,nos brinda las especificaciones de las medidas exactas de orientación y disposición de puntos de anclaje dentro de cada diseño de placa Buscando siempre la evolución y modernización.

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XT

• Se basa en la placa del IBM PC original. La placa de este equipo, inspiradora de todas las demás, disponía de 5 conectores ISA de 8 bits, un conector para el teclado, otro para casete, y zócalos para el coprocesador aritmético y para las ampliaciones de memoria (DRAM con control de paridad). Estos chips de memoria eran de 16 pines (8 a cada lado), y el primer banco estaba soldado directamente a la placa, con el consiguiente problema para el mantenimiento.

• Posteriormente, con la introducción del modelo XT en 1983, se suprimió el conector para casete y se aumentó a 8 el número de conectores ISA de 8 bits (el tamaño de la placa se mantuvo igual pero se dispusieron más juntos). También se dispuso que toda la memoria fuera sobre zócalo. Este modelo, con un tamaño aproximado de 8.5 x 13 pulgadas, fue utilizado por la incipiente industria de "Clónicos".

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AT

• En 1984 IBM introdujo el PC AT, para el que dispuso una placa-base mayor que la del XT 12 x 13.8 pulgadas; debía contener más electrónica, además los nuevos conectores ISA de 16 bits eran considerablemente más largos que los de 8 bits del XT.

Baby AT

• Los avances en miniaturización permitieron que los fabricantes de clónicos pudieran meter las funcionalidades del AT en una placa del tamaño de la antigua XT. Para distinguirla la denominaron Baby AT. Fue muy popular, e incluso después de algún tiempo fue adoptada por IBM, que redujo así el tamaño de las placas de sus equipos AT. Se trata por tanto de placas con características AT y tamaño XT.

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ATXLa publicación por Intel de este estándar en 1995, cambió la tendencia

dominante, que venía siendo la utilización del placas Baby AT. Actualmente las placas ATX, de 12 x 9.6 pulgadas, son el formato más utilizado. Las principales mejoras que incorporan respecto al diseño Baby AT son:

• Existencia de una zona posterior de la placa con conectores para dispositivos de E/S en doble altura y colocados de una forma más racional

• Una de las ventajas de este tipo de placa es una mejor disposición de sus componentes, conseguida básicamente girándola 90 grados; y esto logra de que la colocación del microprocesador no moleste a las las tarjetas de expansión, por largas que esta sean. La memoria está colocada en un lugar más accesible esto hace mas factible a la hora de montar los componentes

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Mini ATX• Se trata de una versión reducida de la anterior, de 11.2 x

8.2 pulgadas, pero manteniendo la misma disposición de sus elementos.

Micro ATX •Este factor de forma, publicado por Intel en 1997 supone una nueva reducción para el tamaño de las placas-base, que pasa a ser de 9.6 x 9.6 pulgadas. Tanto este diseño como el anterior (Mini ATX), son compatibles hacia atrás con ATX, de forma que una de estas placas puede utilizarse para sustituir una ATX antigua sin que existan problemas de alojamiento o fijación.

Flex ATX•Se trata de un nuevo estándar publicado por Intel en 1999, destinado a sistemas de gama baja para usuarios poco exigentes. Su tamaño es de 9 x 7.5 pulgadas, y también es compatible hacia atrás con el diseño ATX (sus agujeros para tornillos de anclaje al chasis son un subconjunto de aquel).

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WTXEste factor de forma, introducido en 1998 y dirigido al

segmento de las estaciones de trabajo de media gama, no solo establece características de la placa-base, también establece especificaciones para la interfaz entre la placa y el chasis y las características exigibles a este último. Contiene también sugerencias de diseño para disipación del calor y confinamiento de las interferencias electromagnéticas.

• Tecnologías presentes y futuras de los procesadores Intel de 32 y 64 bits.

• Sistemas de dos procesadores en todas sus configuraciones

• Tecnologías de memoria presentes y futuras.• Tecnologías de gráficos presentes y futuras. • Tarjetas de E/S tipo "Flex Slot". Capacidad de montaje

en bastidor Facilidad de acceso a los elementos internos

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