2021상반기지원서 접수 recruit.skhynix.com에서 온라인 접수 서류 전형 제출하신...

지원서 접수

서류 전형

제출하신 지원서를 바탕으로 학력사항, 전공역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단합니다.

채용 Process

SKCT(인적성) SK종합역량검사(SKCT)는 업무 관련 지적 능력, 상황판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합역량검사로서 서류 전형 합격자 전원 특정 장소에서 일정 시간동안 응시합니다.

면접 전형

지원자의 가치관, 성격, 보유역량 수준 등을 종합적으로 검증합니다.

면접관(多) : 지원자(1) 형식으로 직무별 문제풀이가 진행되며, 소요 시간은 30분 내외입니다.

※ 특정 직무의 경우, 면접이 1, 2차로 진행되며 면접 방식은 메일로 안내드립니다.

최종 Orientation입사 의지가 있는 면접 합격자 전원을 대상으로 부서 설명회 및 배치 상담을 실시하며,

보상/교육 체계 및 계약서 항목 설명 등 입사 전 협의/확정이 필요한 사항을 논의합니다.

건강검진

입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크를 위하여

입사 예정자 모두 실시합니다.

최종합격 및 입사

최종 합격자는 8월 중, 입사는 9월 초 진행 예정입니다.※ 입사 일정은 일부 변동이 있을 수 있습니다.

OVERVIEWSK하이닉스는 끊임 없는 기술혁신으로 글로벌 ICT 산업의 발전을 이끌며 오늘도 인류의 삶을 윤택하게 만들고 있습니다.

지속 성장하는 고부가가치 메모리 시장에 적극 대응한 결과2020년에는 매출 31.9조원, 영업이익 5.0조원(영업이익률 16%)를 기록하며 업계 선두 업체로서의 위상을 더욱 공고화 시켰습니다.

초연결, 초지능, 초융합으로 대표되는 4차 산업혁명의 중심에는 반도체가 있습니다. 특히 빅데이터 시대에서는 메모리의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. SK하이닉스는 이러한 변화에 성공적으로 대응하기 위해 복잡 다양해지는고객의 Needs를 연구하고, 시장에 한 발 앞선 솔루션을 제공하기 위해 전력을 다하고 있습니다. 기술 한계를 넘어선 성능 확보와 차세대 제품 협력을 통해 공급자를 넘어 가치를 창조하는 파트너로서 고객 관계를 확장해 나갈 것입니다.

SK하이닉스는 작년 10월말 회사의 미래를 위한 설계도인Financial Story를 발표하며, DRAM-NAND 양 날개를펼쳐 지속적인 사업 성장을 도모하는 한편 ESG를 강화해 인류와 사회에 기여하겠다는 목표를 세웠습니다.

SK하이닉스는 이를 달성하기 위한 첫걸음으로 인텔의NAND 사업 인수 계약을 체결했으며, 양사간 시너지 창출과 새로운 위상 확보를 위해 더욱 역량을 강화할 계획입니다. DRAM은 First Mover로서 시장을 주도하고 업계를 선도할 수 있는 기술 리더십을 더욱 공고히 하며, CIS는 제품포트폴리오를 다변화하며 변화에 대응한다는 방침입니다.

더불어 기업의 생존과 성장을 위한 필수 조건인 ESG를 강화해 더욱 많은 경제적/사회적 가치를 창출하고 인류사회에기여하며 한 단계 더 성숙한 회사로 발전해 나가겠습니다.

이와 같이 SK하이닉스는 급변하는 시장환경 속에서도 경쟁력을 강화하면서도 사회적 가치를 적극 창출해 고객, 투자자, 시장 등 다양한 이해관계자에게 신뢰와 공감을 받으며 기업가치를 더욱 높여 나가겠습니다.

BRIEF HISTORY

2015 ~ 2021’21.02

’20.10 ’20.02

’19.10’19.08’19.06’19.05’19.04’19.03’19. 02’19.01

’18.12’18.11 ’18.10

’18.09 ’18.06’18.05’18.03’18.02’18.01

’17.07’17.04

’17.01

‘16.12‘16.10‘16.01

‘15.08

‘15.06‘15.05‘15.02‘15.01

이천 M16 fab 준공 완료

인텔 낸드 메모리 사업 인수 계약 세계 최초 DDR5 출시임직원 참여 행복나눔기금 10년, 누적 224억 기탁

3세대 10나노급(1z) DDR4 D램 개발업계 최고속 ‘HBM2E’ 개발세계 최초 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드 양산 96단 4D 낸드 기반 1테라비트 QLC 샘플 출하중국 우시 확장 팹(FAB) C2F 준공 1조 원 이상 규모의 반도체 상생 클러스터 지원 방안 확정반도체 클러스터 SPC, 용인시에 투자의향서 제출2018년 사상 최대 경영실적 달성

이천 M16 기공식 개최 신임 대표이사에 이석희 사장 선임차세대 D램 표준 규격 16Gb DDR5 D램 개발 2세대 10나노급(1Y) DDR4 D램 개발 세계 최초 ‘CTF 기반 96단 4D 낸드플래시’ 개발사회적 가치 창출 위한 지속경영 중장기 목표 선언 기술 중심 새 슬로건 ‘We Do Technology’ 도입 청주 M15 준공식 개최‘2018 한국IR 대상’ 대상 수상한미일 컨소시엄, 도시바메모리 인수 절차 완료자회사형 장애인 표준사업장 ‘행복모아’ 준공선임사외이사제도 도입 및 이사회 내 지속경영위원회 신설4세대(72단) 3D 낸드 기반 기업용 SSD 사업 본격 진출2017년 사상 최대 경영실적 달성 사회적 가치 창출 본격 추진

파운드리 전문회사 SK하이닉스 시스템 아이씨 공식 출범세계 최고 속도 차세대 그래픽 D램 GDDR6 개발 업계 최고 적층 72단 3D 낸드플래시 개발LPDDR4X 규격 최대용량 8GB 모바일 D램 출시

충북 청주에 최첨단 신규 반도체 공장 건설 발표국내 최초 CDP 최고 영예인 ‘플래티넘 클럽’ 진입2015년 사상 최대 경영실적 달성

이천 M14라인 준공 및 미래비전 선포 샌디스크와 특허라이선스 연장 및 공급 계약 체결협력사와 상생 모델 ‘임금공유제’ 시행‘안전 최우선 경영’ 방침 선포8Gb LPDDR4 업계 최초로 상용 스마트폰에 탑재2014년 사상 최대 경영실적 달성

2014 ~ 2006‘14.12‘14.10

‘14.09

‘14.06‘14.05‘14.04‘14.01

’13.12

’13.10 ’13.07

’13.06

’13.03’13.02’12.09

’12.06

’12.04’12.03’12.02

’11.07

’11.03’11.01

’10.12

’09.08’09.05 ’08.08

’06.10

도시바와 전방위적 협력 확대최대용량 비휘발성 하이브리드 D램 모듈(NVDIMM) 개발

중궁 충칭 후공정 생산법인 준공 차세대 Wide IO2 모바일 D램 업계 최초 개발소프텍 벨라루스 펌웨어 사업부 인수美 바이올린메모리 PCle 카드 부문 인수128GB DDR4 모듈 최초 개발2013년 사상 최대 경영실적 달성

차세대 모바일 메모리 LPPDR4 세계 최초 개발 업계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리(HBM) 개발20나노급 6Gb LPDDR3 개발사상 최대 분기 매출 및 영업이익 기록 삼성전자와 반도체 특허 크로스 라이선스 계약 체결램버스와 포괄적인 특허 라이선스 계약 체결 세계 최초 고용량 8Bb LPDDR3 개발기업블로그 ‘하이라이트’ 오픈박성욱 신임 대표이사 선임플래시 솔루션 디자인 센터 설립 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발청주 M12라인 준공 IBM과 PC램 전략적 제휴 체결 이탈리아 아이디어플래시 인수 후 유럽 기술센터 전환설립 美 컨트롤러 업체 LAMD 인수 일반 소비자용 SSD 출시

美 스팬션과 전략적 제휴 체결‘SK하이닉스 주식회사’로 사명 변경 및 SK하이닉스 출범최대주주 SK텔레콤으로 변경 SK그룹 최태원 회장, SK하이닉스 대표이사 회장 취임

일본 도시바社와 차세대 메모리 STT-MRAM 공동개발 계약 체결TSV 기술을 활용한 세계 최대 용량 D램 개발공정한 평가 및 보상을 위한 승진폐지 및 마일리지형 新인사제도 도입

세계 최초 30나노급 4Gb D램 개발

세계 최초 4기가바이트 모바일 D램 인텔 인증 획득중국 무석시 후공정 합작사 설립

300mm 전용 청주 제3공장 준공

중국 장쑤성 우시시 합작공장 준공, 글로벌 300mm 생산체제 구축

SK하이닉스 뉴스룸

뉴스룸은 SK하이닉스에 대해 궁금해하시는 모든 분들께

좀 더 가깝게 다가갈 수 있는 공간을 마련하기 위해 2019년

10월 오픈한 공식 소통 채널입니다.

학생들이 궁금해하는 취업관련 소식들과 SK하이닉스 관련

소식들을 어느 매체보다 빠르게 접할 수 있습니다.

news.skhynix.co.kr

Mission

3대 원칙

고부가가치 제품 비중 확대로 차별화된 수익구조 실현

범용화된 PC제품보다 고부가가치 Non-PC제품인 모바일, 컨슈머 그래픽, 서버용 메모리 비중 확대를 통해 세계 최고 수준의 시장점유율 확대

기술리더십 확보 : 차세대 기술 확보와 제품개발을 통한 세계시장 선도

업계를 선도하는 기술경쟁력 유지와 미래기술 한계를 넘어서기 위해 차세대 메모리 개발 추진

사회공헌

BUSINESS PORTFOLIO

나눔을 통해 지역사회와 함께 행복한 기억을 만드는 기업

행복한 참여

구성원의 자발적 나눔 참여 중심

행복한 변화

진정성이 담긴 실질ㆍ실용적 사업

행복한 상생

사업장 소재 지역사회 집중

Server 39% Mobile 36% Consumer 5% Graphics 3% PC 16%

39%

36%

5%3%

16%

84%Non-PC 비중

PRODUCT & APPLICATION

스스로 근무 장소를 정하여 근무하는 제도

Self-made 출퇴근 및사원증으로 출 퇴근기록

4개의 직급 호칭을 TL이라는 명칭으로 통일

HR SYSTEM

DRAM

Computing Memory

Graphics Memory

Consumer & Network Memory

Mobile Memory

NAND Flash

Mobilenand

USB SD Card ConputingSSD

CIS

Camera image Sensor

공유좌석제

자율출퇴근

수평적 호칭

수석

책임

선임

사원

TL

Outside존경받는

기업상 구현

Inside나눔 실천으로결속ㆍ화합 증대

Share지역 사회

소외 계층 지원

Harmony자발적 나눔 참여

Hope미래 인재 육성 및장학 사업

Job Description(이천, 분당)

설계 시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행합니다.

시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성됩니다.

| 주요 Task 또는 Activity

• 회로설계 1. 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상 2. SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석 3. Chip Spec.에 부합하고, PPA (Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 등의 업무 수행• 배치설계 1. 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면과 입체적으로 DB 구성 및 검증하는 Physical Design 성능 향상 연구 2. 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화 3. 신호처리를 위한 회로 설계, Chip 요구 기능 구현 등의 업무 수행• 회로검증 1. 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발 2. 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대 • Controller 설계 (분당) 1. PPA (Power/Performance/Area)에 최적화된 Digital IP 개발 및 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 2. 미래 메모리 솔루션 및 요소 기술 개발 등을 통한 미래 준비• Solution 설계(분당) 1. SoC설계 : NAND Solution제품 Controller, Analog IP, Digital IP 설계/검증, 차세대 Architecture 개발 2. System Level Hardware 설계 : SSD System 회로 설계/검증, SI/PI 설계/검증, Host Interface 검증, PCB 설계

Mission 및 주요 수행 업무

Requirements

| 자격 요건(Education, certificate 등)

• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공

| 행동역량 또는 Skillset 등

• 분석적 사고, 전략적 사고, 성취지향 행동역량 필요• Noise 성분 규명, Design Constraint 설계, Circuit modeling 등의 Skill 필요

소자 각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure design.

수백개의 공정이 함께 집적 될 수 있는 design rule 제정하고, 개발 제품 양산화를 위한

수율/품질/신뢰성 확보 및 개선을 진행.


• 수율 : 양산 제품 원가 경쟁력 및 품질 확보를 통한 목표 수율 달성, 공정 변곡점 관리 및 산포 관리 업무를 수행함• Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함• Device : 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring, 고성능 Transistor 개발, 성능 개선 등의

업무를 수행함 • Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의

업무를 수행함• Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함• Pixel개발 : 고화소/고화질 Image Sensor 제품 개발을 위해, New IP 개발 및 Simulation, 특성 분석, Pixel Layout 등의 업무를

수행함

• Reliability : 신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무를 수행함• Layout Design Rule: 원활한 설계 진행을 위해 PDK 개발, Mask 및 Deisgn Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함• TCAD Simulation: 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 소자/공정 TCAD Simulation 업무를 수행함• Modeling: 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상을 위해 Modeling 업무 수행• 소자 신뢰성: Tech. 소자 성능 개선 및 품질 향상을 위한 신뢰성 평가, 분석 및 이슈 해결등의 신뢰성 전반 업무 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공


• 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요• Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail 원인 분석,

Process Design Kit 개발, Programming(C, Python) 활용, 통계/확률과목 이수 등의 Skill 필요

R&D공정차세대 기술 개발, 개발 제품의 양산 적용을 위한 업무 진행


• Task: 공정기반기술, Photo, Etch, Diffusion, ThinFilm, C&C, Mask기술, AT - 공정기반기술(장비기술): R&D line 內 장비들의 유지 / 보수를 수행하고 기존 장비의 개조 / 개선 및 신규 장비 개발 등 제품개발에 필요한 각 단위 공정의 장비 업무 전반을 수행함 - 공정기반기술(소재개발): 반도체 공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리 등 소재 업무 전반을 수행함 - 공정기반기술(MI): Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발/ 개선/ 적용함 - Photo: DUV, EUV 등 Target Pattern을 구현하기 위해 Patterning 공정 기술 적기 개발 - Etch: 'Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발 - Diffusion: 'CVD, ALD, Implantation등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발 - ThinFilm: '절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정 - C&C: CMP 및 Cleaning 기술개발 - Mask기술: 신제품 개발과 웨이퍼 생산을 효율적으로 지원하기 위해 DUV, EUV용 Mask개발, 제작 공급 등 Mask 관련 업무를 수행 - AT: 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발• 차세대 Package 개발 : 차세대 혁신 Package 제품 개발, Package 신기술 Sensing• Package(WLP포함) 설계 : Device 최적화 Package 설계 및 고객 선도 제품 개발• Package 제품개발(WLP포함) : Package 적기 개발 및 원가/기술 경쟁력 확보• Package 기술개발(WLP포함) : 공정/요소기술, 소재 개발을 통한 개발 완성도 극대화


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공• 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자

양산기술개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록

Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무


• Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)• 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조.개선 업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 기계 관련 전공자• Fab 교대근무 가능자


• 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자• 프로그래밍 능력 보유자 우대(프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)

양산기술(Package&TEST)

개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어

생산될 수 있도록



• Package제조기술 : PKG공정 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 원부자재 품질 개선 및 국산화• TEST기술 : TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package, Module) 및 불량 분석/품질 개선• TEST제조기술 : TEST장비 성능개선 및 공정 수율 향상, 물류자동화 구축 및 최적화• P&T제조 : 제품별 생산계획 수립 및 생산 진도관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자


• 프로그래밍 능력 보유자(TEST기술)• 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

양산관리반도체 공정 전반의 양산 Process관리 :

생산진도관리, 주요 지수 / 지표관리 / 자동화 / 현장개선


• 제조 원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산 목표 제시 및 원가/손익 관리• FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리• 고객 수요 변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리


Requirements


• 4년제 학사/석사/박사 졸업(예정)자• 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자


• 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높고 협업 능력이 우수한 자• 생산 지표별 계획/실적 집계 및 Data 관리 능력(엑셀, 파워포인트 중급이상) 우수자 우대

Product Engineering

설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로

최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한

완제품을 개발하고 Test Solution 개발 통한

특성 및 수율 분석 등으로 제품의 경쟁력과 완성도 향상


• Test Engineering : 최적의 Test Base Line 개발• Test 특성 분석 : Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발• Product Verification : Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로

최적화 Solution 도출


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전기, 전자, 반도체, 컴퓨터 등 관련 전공


• 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유

System Engineering

다양한 고객 System 환경에 대한 이해를 바탕으로

System Level에서의 Memory 신제품 인증/Guide를 제공하고,

요소기술 최적화/Integration, 시스템 Insight,

고객 협업 체계 강화를 통한 1등 경쟁력 달성에 기여


• Memory 제품개발 : 제품을 고객이 원하는 특성과 품질에 부합하도록 실장 평가 검증과 불량분석 등의 고객지원• Memory System Analysis : Memory 제품의 다양한 고객 응용 System을 대상으로 Architecture,

System Level Power/Performance/RAS Analysis & Prediction• 응용 S/W Solution 개발 : OS기반의 FirmWare/BIOS/Test Program 개발과 이를 기반으로한 DRAM 불량 분석 등 Software Solution을 제공• 응용 H/W Solution 개발 : FPGA를 활용한 Hardware Solution 확보, Workload Capture, 분석 환경 구축 및 Application system 부재 시 사전 검증 시스템 구축을 통하여 예측, 검증, 분석• Memory Module개발 : Computing용 Memory Module의 PCB Layout을 분석/평가하고 분석 Tool 및 능동소자 인증을 통한 완제품 검증


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전기, 전자, 전파, 반도체, 전산, 컴퓨터, 정보통신, 제어 계측공학, 물리학과 등


• 전반적인 실장 System(OS포함) 이해, C-programming 활용능력, BIOS/Firmware의 이해와 구현

ISP SW


• 영상 처리(ISP) 알고리즘 개발 및 검증• Mobile AP, SW Architecture에 대한 이해를 통한 SW Library 개발 및 최적화• SIMD/GPU/NPU를 사용한 병렬처리 SW Library 개발 및 최적화• Deep learning을 이용한 영상 처리, 컴퓨터 비전에 관한 연구• 자동화 된 ISP 개발 및 평가, 검증 환경 구축


Requirements


• 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 컴퓨터/전기/전산/전자 등 전공자• C/C++(필수), Matlab, Python Programming 가능

고화소, 고기능 CIS 제품 개발을 위한

영상 처리 알고리즘 개발 및 SW 최적화 기법 개발


• Host Interface(UFS, NVMe, SATA Protocol) FW 연구 개발• NAND Flash와 Host 간 command실행 및 효율적 Data read/write위한 FW 연구 개발• Error Protection Code, ECC(Error Correction Code), Algorithm 연구 개발• Solution Quality 개선 위한 Simulator개발 및 Simulation검증• Solution 제품 검증/개선 및 각종 평가 위한 개발 환경 구축


Requirements


• 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공자• C/C++, Java, Java Script, Python Programming 가능

Solution SW최고 품질의 Solution제품 개발을 위한

NAND Flash 특성 기반 FW 및 Algorithm 개발


• Mobile(eMMC/UFS), SSD(Client, Enterprise) 제품 개발 및 검증• 검증 시나리오 개발 및 Test Coverage 강화• Solution제품 Baseline Test 개발 및 신뢰성 평가• Solution제품 실장 검증 Test 및 HW/SW 환경 구축• Solution제품 성능 분석 및 BM 통한 성능 경쟁력 강화• Solution 신규 제품의 Global 고객 인증 불량 분석 및 기술 지원


Requirements


• 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공자• C/C++, Java, Java Script, Python Programming 가능

Solution PESolution제품(Mobile/SSD) 개발 및 제품 경쟁력 확보


• Data Analytics: 데이터 분석을 통한 문제 정의 및 과제 발굴, 데이터 수집/가공, 통계/선형대수/ML 방법론을 이용한 문제 해결 방법 제시/실험/평가/구현

• Deep Learning: 데이터의 전처리, 적합한 딥러닝 모델 설계 및 구현, 학습과 추론에 대한 시스템 구축, 최신 딥러닝 기술 F/U 등• AI Engineering: AI기술 적용을 위한 AI개발 프로세스화, AI Pipeline구축, 대량의 추론을 위한 분산컴퓨팅 설계 및 구현 업무 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 산업공학, 통계, 수학, 컴퓨터, 전자 등 관련 전공 - 통계학/품질공학: 수리 통계 및 고전 통계의 지식을 기반으로 데이터 기반 추론 능력 - 기계학습: 학습 및 추론 모형의 설계 능력 - 딥러닝 : 모델 설계/구현/Deployment 등 지식 보유 - 빅데이터 분석 기술: 다양한 분석 기술에 대한 이해

Data Science

- 데이터 분석 기술(Machine/Deep Learning)을 활용한

정형/비정형 데이터 분석 수행

- 분석결과 기반 Business Insight 도출 및 문제 해결


• Software 개발/운영: 현장 IT Needs 분석 기반 Application/MSA 설계/개발/운영, Architect/개발관리의 Application Engineering 수행• Software Platform Engineering: 전사 Biz. 창출을 위한 서비스/개발/Cloud/IoT/Data 분석 플랫폼 구현 및 전략/기획, 개발, 운영 업무 수행• Data Engineering: 데이터 베이스 설계/구축, 데이터 파이프라인(추출/적재/가공) 구현, 데이터 적시 공급 및 데이터 품질/생애 주기/보안 관리 수행• Master Data Governance: Master Data 표준관리/데이터 품질관리를 통한 거버넌스 강화 및 미래대응 환경 구축을 위한 기획 업무 수행• IT Infra 구축/기획: 안정적 IT 서비스 제공을 위한 IT Infra 기획, Technical Architect (Server, Storage, Database, Network, Data Center) 및 Engineering 등 역할 수행• AMHS 구축/운영: AMHS 환경 제공 및 자동반송시스템에 대한 신규 FAB 기획/설계/구축을 담당, FAB의 안정적 운영 및 최적화 추진


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공 - Software 설계/개발 경험/역량 보유 : C/C++, C#, JAVA, SQL, React, StringBoot, Redis, Open Source Software 등

Language/DBMS 역량/ALM Tool 이해 - IoT, Cloud, Big Data, Mobile, 서버가상화/VDI, AR/VR, UI/UX/CX 기술에 대한 이해 - 시스템 구축 기획 및 아키텍처 설계 경험/역량 보유 - Agile/DevOps 등 개발 방법론에 대한 이해

IT전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영까지

최적의 IT 환경 구축 및 운영


• 데이터센터의 차세대 스토리지 시스템 아키텍처를 반영하는 실험 시스템 구축• 데이터센터/클라우드 컴퓨팅 환경에서의 벤치마크 기반 메모리 성능 분석 (Simulation 및 FPGA 기반)• 이종 메모리 시스템의 메모리 솔루션 확보를 위한 소프트웨어 스택 최적화 연구• NDP (Near Data Processing) 지원 프로토타입 개발 및 데모 시스템 구현 • 차세대 SSD 선행 기술 개발과 호스트와의 소프트웨어 스택 최적화 기능 연구 • 딥러닝 알고리즘, GPU 컴퓨팅, Heterogeneous Computing, 인메모리 컴퓨팅 관련 연구


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• AI, Systme Architecture, 빅데이터 Analytics 등 관심 있는 인재 • 전산학과/전자공학/컴퓨터공학과 등 관련 전공자• 컴퓨터 구조, 운영체제, 메모리 시스템에 대한 이해 역량• AI/ML 알고리즘에 대한 이해 역량• 프로그래밍/스크립팅 경험

SystemArchitecture/ Cloud

- 차세대 데이터센터 인프라/시스템 및 메모리 솔루션 연구

- 데이터센터의 차세대 메모리 시스템 및 스토리지 시스템

아키텍처 연구

- 차세대 메모리/스토리지 시스템 아키텍처를 반영하는

실험 시스템 구축 및 성능 평가


• 건설기획, 사업관리 업무• Utility System관리 업무• Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무


Requirements


• 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 건축, 기계, 전기, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공자• 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자 우대

Utility기술 Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는

전반적인 life cycle을 총괄하는 직무며, Utility 설비의

안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의

지속적인 효율성 개선을 관리 수행함


• 제품인증 : 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무를 수행함• 양산품질보증 : 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질을 관리함• 고객품질 : 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행함• 불량분석 : 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행함


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공

품질보증신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지

자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화


• 산업안전 관련 작업 허가/점검 관련 업무• 산업안전보건법 강화에 따른 안전보건대장 검토 등• Pump & Scrubber 고장 분석 및 유지관리 업무• Pump & Scrubber 운영 개선(대기 환경/용수/비용/Utiltiy)• 환경 규제 대응을 위한 펌프/스크러버 신기술 개발• 안전사고 예방을 위한 Pump & Scrubber 위험성 평가를 통한 Risk Management


Requirements


• 4년제 학사/석사 졸업(예정)자• 기계공학, 물리, 화학, 화학공학, 안전관련 전공자 등 • 기계/위험물/PSM/환경 관련 자격증 보유자 우대 • 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자 우대

안전 - P&S: Pump/Scrubber 업무 분야 기술/안전/지표/운영에 대한 문제점 개선 및 신기술 개발을 통한 P&S 장비 운영 효율 극대화 및 환경문제해결 Solution 제공

- 안전 : 사고 예방을 위한 작업안전/생활안전 운영, 허가, 점검 및 비상대응 활동

마케팅

| 직무 소개 및 Mission

사업개발




안정적 Biz. 확대 및 수익성 극대화를 위해, 급변하는 시장흐름, 동향을 파악/분석하여, 선제적 전략 수립(Product mix 등), 신제품 적기 제안 등 응용 제품에 대한 Marketing 활동을 주도함

• 단기/중장기 Marketing 전략 수립 및 실행• 사업계획 수립• 전사 Operation - 판매 계획 실행 주도• Tech Migration 수립• 신제품 전략 수립

최적의 마케팅/판매 전략 수립을 위해, 산업/경쟁사/고객 등 Ecosystem 전반에 관한 접근성 확보 및 정보를 수집하고 분석하여, 자사 사업 방향에 대한 전략적 방향을 제시하고, ESG Value를 결합한 신규 사업/BM을 기획하고 추진함

• Market Intelligence / Research• 시장조사기관 데이터 분석(공급/수요)• Market Story Telling(Market Insight)• 원가/수익성 분석을 통한 전략 수립• 신규 사업/BM 기획, 추진


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제• 외국어 능력 : 영어(필수), 중국어(선호)• 재무제표 기초지식, Data기반 분석 및 전략수립 능력(선호)

마케팅 / 사업개발


• 고객 Intimacy 및 판매활동• 시장동향, 고객수요, 경쟁사 M/I 수집 및 분석• 현지 Sales Lead / Help / Check• 영업 전략 수립• 신규 시장/고객 발굴• 영업기획 : 6개월 수요/공급 최적화 및 SCM Management


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제• 외국어 능력 : 영어(필수), 일본어(우대), 중국어(우대)• 고객 및 유관부서와의 긴밀한 협업을 위한 Communication 역량• 영업전략 수립을 위한 분석적 사고능력 및 Business Insight

영업 회사의 매출 및 이윤 극대화를 위해, 고객, 시장, 경쟁사 M/I (Market Intelligence)를 바탕으로

고객, 지역별 판매계획과 영업전략 수립/실행 및 고객 Communication 지원 등

영업 업무 전반을 주도함

상품기획


기술마케팅




고객 Needs에 부합하는 제품 개발을 위해, 제품의 Line up 및 전략 수립/실행 주도, 신제품 인증 Time-to-Market 기획/실행, 표준화 활동을 통한 자사 Line-up 및 Target Spec 반영 등을 주도하여 상품을 기획함

• 메모리 & 기술 Trend 이해를 통한 미래 변곡점 예측• 중장기 Roadmap & 최적의 Target Spec 개발, Industry (고객 & Partner)와 Alignment 추진 및 검증 • 중장기 Roadmap 전사합의 및 기획 Process에 따른 개발추진 • 신제품 Enabling 추진으로 Biz-Win 달성• 표준 제품 진화를 위한 주요 고객/공급업체 협력 주관• 고객기술 지원, 신제품 Sample 제공 등 기술 기반 고객 대응

고객 만족 실현을 위해, 불량분석(불량에 대한 Impact 검토), 고객기술 지원 등 기술 기반 Marketing 활동을 수행하고, 신제품 사업화 과정 전반에 발생하는 인증 전략(고객/경쟁사 및 자사 현황 분석) 수립 및 인증전략에 근거한 적기 고객 인증 달성

• 고객 기술 meeting 주관 및 Coordination• 고객 대응 및 관리• 고객 인증• 고객 품질 확보• 인증/불량 관련 법인-본사간 창구 역할


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 전자, 컴퓨터, 정보통신 계열 전공 필수• 외국어 능력: 영어(필수), 중국어(선호)• 반도체기초공학(선호), System Architecture(선호)

상품기획 / 기술마케팅


• 시장 수요 변화를 반영한 최적화된 반도체 공급 계획 수립• Supply Chain Management 기반 판매/공급 계획 수립 및 실행 관리• Supply Chain Management Infra 구축 및 개선


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 산업공학, 경영학, 전자공학, 화학공학 등 SCM/기업경영/반도체 관련 전공자 우대• 시장 수요 변화 및 생산/판매 실행 영역의 Issue 도출을 위한 분석적 사고 능력• 생산/판매 계획의 최적화를 위한 전략적 사고 능력 및 Supply Chain Management 체계 운영/구축을 위한 업무 역량

생산/판매Planning & SCM

시장 수요 변화에 최적화된 반도체 공급 체계를

구축/운영하고, 계획대로 실행을 위한

마케팅/영업 - 제조 - 개발 - 구매 조직 간

Operation 최적화를 통한 경영 성과 극대화 달성


회사를 대표하여 주식시장 참여자와의 전략적 comm.을 통해 적정기업가치 실현

• 주식시장 참여자와의 전략적이고 효과적인 양방향 Communication 수행 • 경영진과 투자자의 의사결정을 지원하는 Market Intelligence 정보 확보 • 우호적이고 안정적인 주주기반 확보


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 경영, 경제 및 IR 관련 업무 경험자• 글로벌 투자기관과의 comm.을 위한, 원어민 수준의 영어 skill 필요

IR


• R&D 발명 활동 지원, 특허 개발/출원/등록 등 발명의 특허화 업무 • 특허 분쟁 시 특허의 기술적 공방 및 특허 협상 / 계약 체결, 특허 소송 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전기/전자공학, 컴퓨터공학 관련 학과, 반도체 관련 학과, 재료공학, 물리학 등 이공계 전공자• 법학, 영문/영어학, 경영/경제학 등 전공자


• 반도체 산업 환경 및 기술 변화의 트렌드를 종합적으로 이해/분석 • 타 문화권 사람들과 격의없는 소통역량

특허 급변하는 반도체 사업 환경에서 반도체 발전 기술 방향에 따라 유용하고 강한 특허를

시의적절하게 발굴 및 출원 관리하고, 제3자와의 특허 분쟁에서 회사의 경영 Risk를 최소화하도록

경제적/효율적으로 특허 분쟁 최적 관리/대응


• 부정위험 예방 체계(Risk management) 구축을 위한 연구• 윤리규범 수립/제도 운영/교육• 내부감사(정기/특별/수시) 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 • 인문ㆍ사회계열 및 반도체 관련 전공자• 법률ㆍ회계ㆍ세무 등 전문역량 및 전공학위 보유자 우대

감사 윤리경영 및 내부감사 등의 업무로 구성되어 있으며,

윤리규범 수립/제도 운영/교육 등을 통해 회사의 윤리경영 수준을 제고하고,

내부감사를 통해 회사의 위험관리, 내부통제 등에 대한 개선점을 도출하여 회사의 가치를 증대


• 채용: 대/내외 Biz 환경 분석을 통한 채용 Trend 조사 및 채용 방향성 설정• 인사기획: 반도체 사업 특성을 파악하고, 이에 적합한 인력 평가/보상/인력 운영 제도 기획


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 • 경영, 경제, 심리, 사회, 행정 및 전자전기, 재료 등 반도체 관련 전공자

HR 채용, 평가, 보상, 복리후생 등 인사제도를 기획하고 운영하고,

구성원 역량을 높이는 업무를 진행합니다.

Job Description(청주)


• Process Integration : 조기 제품 개발 및 차세대 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행함• Device : 차세대 제품의 개발 및 양산 이관을 위해 EPM(Electrical Parameter Monitoring, 고성능 Transistor 개발,

성능 개선 등의 업무를 수행함• Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 확보, 실장 특성 확보 등의

업무를 수행함• Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해, PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리 등의 업무를 수행함• Reliability : 신제품 및 고성능 제품 개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무를 수행함


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공


• 분석적 사고, 변화 관리, 의사 결정 행동역량 필요• Integrated Technology 제품 개발, TCAD(Technology Computer-Aided Design) Simulation, Fail 원인 분석, Process Design Kit 개발 등의 Skill 필요

소자 소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure

design을 수행


• Task: 공정기반기술, Photo, Etch, Diffusion, ThinFilm, C&C, Mask기술, AT - 공정기반기술(장비기술): R&D line 內 장비들의 유지 / 보수를 수행하고 기존 장비의 개조 / 개선 및 신규 장비 개발 등 제품개발에 필요한 각 단위 공정의 장비 업무 전반을 수행함

- 공정기반기술(소재개발): 반도체 공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리 등 소재 업무 전반을 수행함 - 공정기반기술(MI): Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발/ 개선/ 적용함 - Photo: DUV, EUV 등 Target Pattern을 구현하기 위해 Patterning 공정 기술 적기 개발 - Etch: 'Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발 - Diffusion: 'CVD, ALD, Implantation등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발 - ThinFilm: '절연막 증착 공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정 - C&C: CMP 및 Cleaning 기술개발 - Mask기술: 신제품 개발과 웨이퍼 생산을 효율적으로 지원하기 위해 DUV, EUV용 Mask개발, 제작 공급 등 Mask 관련 업무를 수행 - AT: 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공• 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은 자

R&D공정차세대 기술 개발, 개발 제품의 양산 적용을 위한 업무 진행


• Photolithography(포토 공정), Etch(식각), Ion Implant & Diffusion(이온 주입 및 확산), Thinfilm(박막 공정), Cleaning & CMP(세정 및 연마 공정)• 반도체 장비의 Set-up 및 공정 조건 최적화를 위하여 장비 개조/개선업무 수행 및 장비 업체와의 협업 수행


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 기계 관련 전공자• Fab 교대근무 가능자


• 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높은 자, 반도체 관련 실험 및 학습 역량 우수자• 프로그래밍 능력 보유자 우대(TEST 프로그램 개발, 분석 프로그램 등)

양산기술 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록



• Package제조기술 : PKG공정 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상 업무, 원부자재 품질 개선 및 국산화• TEST기술 : TEST 프로그램 및 실장기 개발(Wafer, Package) 및 불량 분석/품질 개선• TEST제조기술 : TEST장비 성능개선 및 공정 수율 향상, 물류자동화 구축 및 최적화• P&T제조 : 제품별 생산계획 수립 및 생산 진도관리, 제조 효율/원가 경쟁력 강화 업무


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자


• 프로그래밍 능력 보유자(TEST기술)• 반도체 공정 Process 전반의 이해가 높은자, 관련 역량 우수자

양산기술(Package&TEST)

개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어

생산될 수 있도록 Test 및 다양한

생산 공정을 구현하는 업무


• 제조 원가(비용) 분석을 통한 최적의 생산 목표 제시 및 원가/손익 관리• FAB별/제품별 진도 관리 및 신제품 양산 관리• 고객 수요 변화 대응을 위한 제품별 일정 수립 및 운영 관리


Requirements


• 4년제 학사/석사/박사 졸업(예정)자• 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자


• 반도체 공정 Process 전반의 이해도가 높고 협업 능력이 우수한 자• 생산 지표별 계획/실적 집계 및 Data 관리 능력(엑셀, 파워포인트 중급이상) 우수자 우대

양산관리 반도체 공정 전반의 양산 Process관리 :

생산진도관리, 주요 지수 / 지표관리 / 자동화 / 현장개선

Product Engineering 최고의 특성 및 품질을 가지는

Cost Effective한 제품 적기 개발


• 최적의 Test Base Line 개발• Test Program 개발• Big Data Mining을 통한 품질개발


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 전기, 전자, 반도체, 통계, 산업공학 등 관련 전공


• 반도체 및 반도체 제품 전반에 대한 이해, Programming 능력 보유

Utility기술 Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는

전반적인 life cycle을 총괄하는 직무며, Utility 설비의

안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의

지속적인 효율성 개선을 관리 수행함


• 건설기획, 사업관리 업무• Utility System관리 업무• Gas/Chemical/전기/공조/배기/배관 설비관리 업무


Requirements


• 대학교 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석)• 건축, 기계, 전기, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공자• 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자 우대

품질보증 신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는

전 제품의 품질 만족 강화


• 제품인증 : 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무를 수행함• 양산품질보증 : 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질을 관리함• 고객품질 : 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행함• 불량분석 : 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행함


Requirements


• 4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)• 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공


• 산업안전 관련 작업 허가/점검 관련 업무• 산업안전보건법 강화에 따른 안전보건대장 검토 등• Pump & Scrubber 고장 분석 및 유지관리 업무• Pump & Scrubber 운영 개선(대기 환경/용수/비용/Utiltiy)• 환경 규제 대응을 위한 펌프/스크러버 신기술 개발• 안전사고 예방을 위한 Pump & Scrubber 위험성 평가를 통한 Risk Management


Requirements


• 4년제 학사/석사 졸업(예정)자• 기계공학, 물리, 화학, 화학공학, 안전관련 전공자 등 • 기계/위험물/PSM/환경 관련 자격증 보유자 우대 • 안전 및 산업 관련 기사 자격증 보유자 우대

안전 - P&S: Pump/Scrubber 업무 분야 기술/안전/지표/운영에 대한 문제점 개선 및 신기술 개발을 통한 P&S 장비 운영 효율 극대화 및 환경문제해결 Solution 제공


FAQ 질문과 답변

정확한 채용규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라질 수 있기에 공개하기 어려우나, 선발인원 자릿수는 모집요강에 표기되어 있으니 참고 부탁드립니다.

지원자분의 가치관과 직무역량을 드러낼 수 있는 경험이라면 가능합니다.

입사가능여부와 무관하게, 군전역일(병무청 조회)이 21년 6월 30일 이전인 경우에 지원 가능합니다.

금번 수시채용은 전 직무 SKCT를 실시하며, 코딩테스트는 실시하지 않습니다.

네, 그렇습니다. 지원자 여러분의 안전한 응시를 위해 최선을 다해 준비 중이며

방역수칙을 철저히 준수하여 시행할 예정입니다.

네, 가능합니다. SKCT 및 면접일이 중복되지 않는다면 가능합니다.

이번 하이닉스 수시채용 선발인원은 어느정도 되나요?

다른 업계의 타사 인턴 경험을 자기소개서에 활용해도 무방할까요?

21년 7월 전역 예정이지만 휴가를 사용해서7월 1일 입사가 가능하다면 지원해도 되나요?

SKCT 대신 코딩테스트를 보는 직무가 있나요?

SKCT를 오프라인으로 진행할 예정인가요?

다른 수시채용을 진행 중인 SK 관계사에 중복 지원이 가능한가요?

양산 기술 직무에서 가장 크게 요구되는 역량은 무엇인가요?

Junior Talent와 신입채용의 차이는 무엇인가요?

양산 기술 모집요강에 기계과가 없는데 지원이 불가능한가요?

서류 합격 발표일은 언제인가요?

학점을 많이 보는지 궁금합니다.

이천, 청주, 분당 등 근무지는 자신이 선택 가능한가요?

전문연구요원 이직으로 지원하려 하는데 어떤 부서로 지원 가능한지 알려주시면 감사하겠습니다.

영어 성적이 없는데 괜찮은가요?

7월 중 발표 예정입니다.

직무 관련 자세한 내용은 모집요강과 하이닉스 뉴스룸을 참고해 주시기 바랍니다.

Junior Talent는 관련 직무 3년 미만 경력자만 대상으로 합니다.반면에, 신입 채용은 직무 관련 경력이 없는 기졸업자/ 졸업예정자 입니다.

반도체 관련 석사. 박사 중 업계 경력이 없는 지원자는 신입 채용으로 지원하시면 됩니다.

명시된 전공자분들을 우선적으로 선발할 예정이니 참고 부탁드립니다.

학점 또한 평가요소 중 하나이나, 절대적이지 않음을 알려 드립니다.

대규모 인원이 한시에 입사하는 만큼 모두의 의견을 반영해 드리기 어려운 점양해해 주시면 감사하겠습니다.

더불어 지원 직무와 부서 내 잔여 TO에 따라 근무지가 달라질 수 있으며, 이천, 청주, 분당 세 곳 모두에서 근무 의지가 있으신 분들을

우선적으로 선발할 예정임을 알려 드립니다.

수시채용 지원 시 어학점수는 필수 조건이 아니므로 점수가 없으셔도 지원 가능합니다.

개정된 병역법에 따라, 설계 직무에 한하여 21년 1월 이전 편입자가 지원 가능합니다.

’21년 상반기 Junior Talent/신입사원 모집 안내

관계사 모집분야 모집직무 전공분야 근무지 및 TO

SK하이닉스

신입

[설계]- 시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화하고 제품화하기 위한 업무를 수행합니다. 시스템 및 어플리케이션 이해를 기반으로한 Architecture Design, Digital, Analog Circuit Design, Layout, Verification 등으로 구성됩니다.

[소자]- 각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 fully-integrated structure design. 수백개의 공정이 함께 집적 될 수 있는 design rule 제정하고, 개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보 및 개선을 진행

[R&D공정]- 차세대 기술 개발, 개발 제품의 양산 적용을 위한 업무 진행

[양산기술]- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무

[양산기술(Package&Test)]- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무

[양산관리]- 반도체 공정 전반의 양산 Process관리 : 생산진도관리, 주요 지수 / 지표관리 / 자동화 / 현장개선

[Product Engineering]- 설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품을 개발하고 Test Solution 개발을 통한 특성 및 수율 분석 등으로 제품의 경쟁력과 완성도 향상

[System Engineering]- 다양한 고객 System 환경에 대한 이해를 바탕으로 System Level에서의

Memory 신제품 인증/Guide 를 제공하고, 요소기술 최적화/Integration, 시스템 Insight, 고객 협업 체계 강화를 통한 1등 경쟁력 달성에 기여

[ISP SW]- 영상 처리 (ISP) 알고리즘 개발 및 검증

- CPU / GPU 를 이용한 SW Library 개발 및 최적화

- Deep learning 을 이용한 영상 처리, 컴퓨터 비전에 관한 연구

[Solution SW]- 최고 품질의 Solution제품 개발을 위한 NAND Flash 특성 기반 FW 및

Algorithm 개발

[설계]- 전자, 전기, 전파, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 물리 등 관련 전공

[소자]- 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공

[R&D공정]- 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공

[양산기술]- 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 기계 관련 전공자

[양산기술(Package&Test)]- 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자

[양산관리]- 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자

[Product Engineering]- 전기, 전자, 반도체, 컴퓨터 등 관련 전공

[System Engineering]- 전기, 전자, 전파, 반도체, 전산, 컴퓨터, 정보통신, 제어 계측공학, 물리학과 등

[ISP SW]- 컴퓨터/전기/전산/전자 등 전공자

[Solution SW]- 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공자

[설계]이천 / 분당 00명

[소자]이천 00명

[R&D공정]이천 0명

[양산기술]이천 000명

[양산기술

(Package&Test)]이천 00명

[양산관리]이천 0명

[Product Engineering]이천 00명

[System Engineering]이천 0명

[ISP SW]이천 0명

[Solution SW]분당 0명

이천, 분당

’21년 상반기 Junior Talent/신입사원 모집 안내[이천, 분당]


SK하이닉스

신입

[Solution PE]- Solution제품(Mobile/SSD) 개발 및 제품 경쟁력 확보

[Data Science]- 데이터 분석 기술(Machine/Deep Learning)을 활용한 정형/비정형 데이터 분석 수행

- 분석결과 기반 Business Insight 도출 및 문제 해결

[IT]- 전사 IT시스템에 대한 전략 수립부터 프로젝트 기획/관리, 시스템 개발/운영까지 최적의 IT 환경 구축 및 운영

[System Architecture / Cloud]- 차세대 데이터센터 인프라/시스템 및 메모리 솔루션 연구

- 데이터센터의 차세대 메모리 시스템 및 스토리지 시스템 아키텍처 연구 - 차세대 메모리/스토리지 시스템 아키텍처를 반영하는 실험 시스템 구축 및 성능 평가

[Utility기술]- Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인

life cycle을 총괄하는 직무며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행함

[품질보증]- 신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화

[안전]- P&S: Pump/Scrubber 업무 분야 기술/안전/지표/운영에 대한 문제점 개선 및 신기술 개발을 통한 P&S 장비 운영 효율 극대화 및 환경문제 해결 Solution 제공


[마케팅 / 사업개발]- 안정적 Biz. 확대 및 수익성 극대화를 위해, 급변하는 시장흐름, 동향을 파악/분석하여, 선제적 전략 수립(Product mix 등), 신제품 적기 제안 등 응용 제품에 대한 Marketing 활동을 주도함

[영업]- 회사의 매출 및 이윤 극대화를 위해, 고객, 시장, 경쟁사 M/I (Market

Intelligence)를 바탕으로 고객, 지역별 판매계획과 영업전략 수립/실행 및 고객 Communication 지원 등 영업 업무 전반을 주도함

[Solution PE]- 컴퓨터/전기/전산/전자/반도체 등 전공자

[Data Science]- 산업공학, 통계, 수학, 컴퓨터, 전자 등 관련 전공

[IT]- 전산, 컴퓨터, 산업공학, 경영정보학, 전기, 전자, 반도체 등 관련 전공

[System Architecture / Cloud]- 전산학과/전자공학/컴퓨터공학과 등 관련 전공자

[Utility기술]- 건축, 기계, 전기, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공자

[품질보증]- 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공

[안전]- 기계공학, 물리, 화학, 화학공학, 안전관련 전공자 등

[마케팅 / 사업개발]- 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제

[영업]- 전자, 컴퓨터, 통계, 경영, 경제

[Solution PE]분당 00명

[Data Science]이천 0명

[IT]이천 0명

[System Architecture / Cloud]이천 0명

[Utility기술]이천 00명

[품질보증]이천 00명

[안전]이천 00명

[마케팅 / 사업개발]이천 0명

[영업]이천 0명

이천, 분당

’21년 상반기 Junior Talent/신입사원 모집 안내[이천, 분당]


SK하이닉스

신입

[상품기획 / 기술마케팅]- 고객 Needs에 부합하는 제품 개발을 위해, 제품의 Line up 및 전략 수립/실행 주도, 신제품 인증 Time-to-Market 기획/실행, 표준화 활동을 통한 자사 Line-up 및 Target Spec 반영 등을 주도하여 상품을 기획함

[생산/판매 Planning & SCM]- 시장 수요 변화에 최적화된 반도체 공급 체계를 구축/운영하고, 계획대로 실행을 위한 마케팅/영업 - 제조 - 개발 - 구매 조직 간 Operation 최적화를 통한 경영 성과 극대화 달성

[IR]- 회사를 대표하여 주식시장 참여자와의 전략적 comm.을 통해 적정기업가치 실현

• 주식시장 참여자와의 전략적이고 효과적인 양방향 Communication 수행

• 경영진과 투자자의 의사결정을 지원하는 Market Intelligence 정보 확보 • 우호적이고 안정적인 주주기반 확보

[특허]- 급변하는 반도체 사업 환경에서 반도체 발전 기술 방향에 따라 유용하고 강한 특허를 시의적절하게 발굴 및 출원 관리하고, 제3자와의 특허 분쟁에서 회사의 경영 Risk를 최소화하도록 경제적/효율적으로 특허 분쟁 최적 관리/대응

[감사]- 윤리경영 및 내부감사 등의 업무로 구성되어 있으며, 윤리규범 수립/제도 운영/교육 등을 통해 회사의 윤리경영 수준을 제고하고, 내부감사를 통해 회사의 위험관리, 내부통제 등에 대한 개선점을 도출하여 회사의 가치를 증대

[HR]- 채용, 평가, 보상, 복리후생 등 인사제도를 기획하고 운영하고, 구성원 역량을 높이는 업무를 진행합니다.

[상품기획 / 기술마케팅]- 전자, 컴퓨터, 정보통신 계열 전공 필수

[생산/판매 Planning & SCM]- 산업공학, 경영학, 전자공학, 화학공학 등 SCM/기업경영/반도체 관련 전공자 우대

[[IR]- 경영, 경제 및 IR 관련 업무 경험자

[특허]- 전기/전자공학, 컴퓨터공학 관련 학과, 반도체 관련 학과, 재료공학, 물리학 등 이공계 전공자

- 법학, 영문/영어학, 경영/경제학 등 전공자

[감사]- 인문ㆍ사회계열 및 반도체 관련 전공자

[HR]- 경영, 경제, 심리, 사회, 행정 및 전자전기, 재료 등 반도체 관련 전공자

[상품기획 / 기술마케팅]이천 0명

[생산/판매 Planning & SCM]이천 0명

[IR]분당 0명

[특허]분당 0명

[감사]이천 0명

[HR]이천 0명

이천, 분당

’21년 상반기 Junior Talent/신입사원 모집 안내

관계사 모집분야 모집직무 전공분야 TO

SK하이닉스

신입

[소자]- 소자의 주요 업무는 각각의 메모리 cell 특성에 알맞은 fully-integrated

structure를 design을 수행

[R&D공정]-차세대 기술 개발, 개발 제품의 양산 적용을 위한 업무 진행

[양산기술]- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무

[양산기술(Package&TEST)]- 개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정을 구현하는 업무

[양산관리]- 반도체 공정 전반의 양산 Process관리 : 생산진도관리, 주요 지수 / 지표관리 / 자동화 / 현장개선

[Product Engineering]-최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 제품 적기 개발

[Utility기술]- Utility 공급 설비의 설계, 설치, 시공, 운영 및 철거, 폐기에 이르는 전반적인

life cycle을 총괄하는 직무며, Utility 설비의 안정적인 운영을 위한 철저한 운영관리와 설비장비의 지속적인 효율성 개선을 관리 수행함

[품질보증]- 신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화

[안전]- P&S: Pump/Scrubber 업무 분야 기술/안전/지표/운영에 대한 문제점 개선 및 신기술 개발을 통한 P&S 장비 운영 효율 극대화 및 환경문제해결 Solution 제공


[소자]- 전자, 전기, 신소재, 물리, 반도체 등 관련 전공

[R&D공정]- 전자, 전기, 신소재, 물리, 화학, 화공, 반도체 등 관련 전공

[양산기술]-전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 기계 관련 전공자

[양산기술(Package&TEST)]- 전자, 전기, 물리, 재료, 화학, 화공, 반도체, 산업공학 관련 전공자

[양산관리]- 산업공학, 컴퓨터, 통계, 반도체 및 상경계열 전공자

[Product Engineering]-전기, 전자, 반도체, 통계, 산업공학 등 관련 전공

[Utility기술]- 건축, 기계, 전기, 제어, 화학, 화공 등 관련 전공자

[품질보증]- 전자, 전기, 반도체, 정보통신, 컴퓨터, 소프트웨어, 물리, 재료 등 반도체 관련 전공

[안전]- 기계공학, 물리, 화학, 화학공학, 안전관련 전공자 등

[소자]00명

[R&D공정]0명

[양산기술]00명

[양산기술

(Package&TEST)]00명

[양산관리]0명

[Product Engineering]0명

[Utility기술]00명

[품질보증]0명

[안전]0명

청주

지원자격 다음 사항을 모두 만족하는 분

• Junior Talent : 관련 직무 3년 미만 경력자 • 신입 : 기 졸업자 혹은 2021년 8월 졸업 예정자 • 병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격사유가 없는 자 • 군복무 중인 경우 2021년 8월 20일 이전 전역 예정인 자 • 2021년 8월 입사 가능한 자 • 근무지별 개별 채용

지원안내 • 지원 기간 : 2021년 6월 14일(월) ~ 6월 25일(금) 15:00

• 지원 방법 : Junior Talent _ www.skhynix-talent-recruit.co.kr에서 온라인 접수

신입 _ recruit.skhynix.com

기타사항 • 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능

• 취업보호대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대

• 근무지를 명시하여 채용하고 있으나 이는 최초 근무지이며, 추후 경영계획에 따라서 입사 후에는 일부 변경될 수 있음

SKCT(인적성 평가)2021년 7월 중

면접 최종 Orientation 건강검진 최종합격 및 입사

2021년 9월 중

지원서 접수

2021년 6월 14일(월) 10:00 ~6월 25일(금) 15:00

절차 및 일정

2021상반기지원서 접수 recruit.skhynix.com에서 온라인 접수 서류 전형 제출하신...

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Transcript of 2021상반기지원서 접수 recruit.skhynix.com에서 온라인 접수 서류 전형 제출하신...