1Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs Ivan Peric [email protected] .
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1 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Ivan Peric [email protected] http://sus/Lehre
2 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
CMOS Technologie MOS Transistor Verstärker Rückkopplung AC Analyse Verstärkervarianten Getaktete Verstärker (switched Caapcitor Circuits) ADCs Filter Komparatore
3 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Analoge Elektronik - Aufgaben
Design von Sensoren Verstärkern und Filtern ADCs Logikzellen Empfänger, Sender Speicher
Filter ADC
001010100
Verstärker
DSP
S E
L
01011
Sensor
4 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
AE (4) Digitales Design: Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Leistungsverbrauch Analoges Design: Kompromiss zwischen Geschwindigkeit, Leistungsverbrauch, Genauigkeit
(z.B. Linearität, Verstärkung), Versorgungsspannung… Analoge Schaltungen sind viel empfindlicher gegenüber Übersprechen und Rauschen Analogdesign kann nur schwer automatisiert werden
Unterschiedliche Ebenen von Abstraktion
B
A
G
D S
Transistor
PMOS
Verstärker System
5 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Silizium (15% der Erde) SiO2 – einer der besten bekannter Isolatoren
- (GaAs ICs benutzen Si3N4 oder reines GaAs als Isolator) (GaAs – bessere Mobilität, Rauschen, Lichtdioden…)
1022 Atomen - 1010
freie Elektronen – 1016 Dotierungsatomen in cm3 Si Reines Material wird benutzt (1/106) 1) Chemische Medoden: Rohsilizium –> HSiCl3 (Trichlorsilan) -> Destillierung -> T ->
Si -> (Polykristall - Solarsilizium) Si (Siemens Prozess) 2) Poly Si wird geschmolzen + P-Dotierung. Impfkristall wird in die Schmelze gebracht und unter Drehen hinausgezogen ->
Verunreinigungen bleiben in der Schmelze (Stoffe neigen möglichst rein zu kristallisieren) -> Si Kristall (Halbleitersilizium) -> Wafers werden gesägt (Czochralski Prozess)
Technologie
HCl
HSiCl3Rohsilizium
Solar SiReines Halbleitersilizium1)
2)
3)
6 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Technologie
Front-End Prozesse – Erzeugung von TransistorenDeponierung von Dotierungssubstanzen, Oxidation, Isolierung von Transistoren
Back-End Prozesse – Erzeugung von Metalllagen (Al, Cu), Isolatorlagen (SiO2, Glas), „Via“ Löcher (Wolfram).
PhotolithographieSchritte:Polymer Photolack wird aufgebrachtStepper wird benutzt: „Reticle“-Dia mit 5X Verkleinerung mittels UV Licht (200 nm)
wird projiziert.Photolack wird belichtet, belichtete Stellen härtenNaOH wird benutzt, Photolack durch Ätzung entfernt
Elektronenstrahllithographie
7 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Wafer
Epi Lage
SiO2
Si2N3
Photolack
Implantation von Diffusionswannen
Wafer
Epi Lage
Wafer
Epi Lage
SiO2
Wafer
Epi Lage
SiO2
Si2N3
UV Licht
Ätzen
Ionenimplantation
8 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Technologie – Implantation von Diffusionswannen
Standard N-Well Prozess mit epi-Lage Wafer (Monokristall) Schritt 1 Epi Lage – ein epitaktisch gewachsene Si Schicht (Monokristall) Schritt 2 Schwachdotierte N- und P-Wannen für P und N-Kanal Transistoren werden
erzeugt
- Maske ist SiO2 Oxidation Nitrid wird aufgebracht Photolack Ätzung
Ionen (P) werden mit 80KV beschleunigt, Ionenimplantation, Dotierung…
9 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Feldoxid
SiO2
Si2N3
Wafer
Epi Lage
SiO2
Si2N3
Lack
Ätzen
H2O
Oxidation
SiO2 SiO2
Anisotropische Ätzung u. Polieren
10 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Feldoxid
Dickes Oxid (Feldoxid) – Isolierung zwischen TransistorenMaske: SiO2 + Silizium-Nitrid
„LOCOS“: Lokale „feuchte“ Oxidation: Si + 2H2O - > SiO2 + 2H2 (Oberfläche nicht eben)
„STI“: Plasma Ätzung – Trench – CVD (Chemical Vapour Deposition) Oxid (benutzt Gas Si(OC2H5)4 ) – Polieren (CMP – Chemical Mechanical Polishing) – ebene Oberfläche – erlaubt mehr Metalllagen.
11 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Feldoxid
Dickes Oxid (Feldoxid) – Isolierung zwischen TransistorenMaske: SiO2 + Silizium-Nitrid
„LOCOS“: Lokale „feuchte“ Oxidation: Si + 2H2O - > SiO2 + 2H2 (Oberfläche nicht eben)
„STI“: Plasma Ätzung – Trench – CVD (Chemical Vapour Deposition) Oxid (benutzt Gas Si(OC2H5)4 ) – Polieren (CMP – Chemical Mechanical Polishing) – ebene Oberfläche – erlaubt mehr Metalllagen.
12 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Oxid
Epi Lage
Oxidation
800° C 02
13 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Oxid
Transistoren (aktive Bereiche) und ohmsche Kontakte sind jetzt isoliert. Der kritischste Schritt – Erzeugung vom Gate – Oxid Trockene thermische Oxidierung (in Sauerstoff Atmosphäre) 100 min @ 800°C.
(Si + O2 -> SiO2) – 7nm Oxid
14 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Oxid
Transistoren (aktive Bereiche) und ohmsche Kontakte sind jetzt isoliert. Der kritischste Schritt – Erzeugung vom Gate – Oxid Trockene thermische Oxidierung (in Sauerstoff Atmosphäre) 100 min @ 800°C.
(Si + O2 -> SiO2) – 7nm Oxid
15 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Transistor
SiH4
Chemische Abscheidung
Poly-Silizium
Photolack
Oxidation
Ionenimplantation
P+ P+
Poly Si
thermische Ausheilung
16 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Transistor
Ganzflächige Abscheidung von Polysilizium – (CVD) (Silan – SiH4). Photolack + Polysilizium wird abgeätzt – Gate Elektroden. Maske deckt die aktive Bereiche ab. Rundumisolierung von Gate Elektroden „spacer“ definiert schwach dotierte
Source und Drain As (Arsen) und P (Phosphor) Ionen – n+ Drain, Source, ohmsche Kontakte –
Polysilizium Gates dienen als Masken – Prozess ist selbstjustierend (self-aligment)
B (Bor) Ionen – p+ Drain, Source, ohmsche Kontakte Thermische Ausheilung – Diffusion von Ionen.
17 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Metallisierung (selbstjustierendes Silizid)
Poly Si
Anisotropische Ätzung
Aufbringen gasförmigen Titans
Silizierung(TiSi2)Ätzung
18 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Transistor
Ti wird angebracht – TiSi2 bildet sich am Silizium – SiO2 Oberfläche reagiert nicht – Ti wird abgeätzt – (self aligned silicide)
19 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Metallisierung
Poly Si
Aufbringen von SiO2 und Bor-Phosphor-Silikat-Glas
Aufbringen von Wolfram
Sputtern von Al oder CuStrukturierungAufbringen vom Dielektrikum
20 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Metallisierung
SiO2 und Phosphorglas werden angebracht 1) „Via“ Öffnungen werden gemacht 2) und mit Titan und Wolfram aufgefüllt 3) Polieren 4) Aufbringen von Dielektrikum 5) Sputtern von Al oder Cu 6) Metall wird strukturiert 7) Polieren … Passivierung Die letzte Maske – Öffnungen in Passivierung
21 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Metallisierung
SiO2 und Phosphorglas werden angebracht 1) „Via“ Öffnungen werden gemacht 2) und mit Titan und Wolfram aufgefüllt 3) Polieren 4) Aufbringen von Dielektrikum 5) Sputtern von Al oder Cu 6) Metall wird strukturiert 7) Polieren … Passivierung Die letzte Maske – Öffnungen in Passivierung
MOS Transistor
23 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor
N N
pn
verarmt
Leitungsband
Valenzband
Löcher
Elektronen
Gate
Source Drain
24 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Leitungsband
Valenzband
Elektronen Löcher
Valenzelektronen + Donator-IoneValenzelektronen + Anzeptor-Ione
N Silizium P Silizium
25 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
kT
E
kT
EEefe
enen
0
1
1
kT
EE f
e
n
kT
E
kT
EEhef
epen
01
ΔEe
ΔEh
26 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor
N N
pn
verarmt
Leitungsband
Valenzband
Löcher
Elektronen
Gate
Source Drain
27 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor – Gate Spannung
pn
Leitungsband
Valenzband
Elektronen
N NN N- q
q
28 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor
pn
Leitungsband
Valenzband
Elektronen
N NN N- q
q
29 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor - Inversion
pn
Leitungsband
Valenzband
Elektronen
N NN N- q0
q0
0 ψ0 ~ 0.85 V
n
ψ
ψ0
30 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
MOS Transistor
pn
Leitungsband
Valenzband
Elektronen
N NN N- q0
q0
0 ψ0 ~ 0.85 V
n
ψ
ψ0
31 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Spannung - Kanal
N NN Nψ0
VG=VT0+ΔV
- Δq
- q0
q0+ΔqVG=VT0+ΔV
pn
Leitungsband
Valenzband
Elektronen
32 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Spannung - Kanalladung
N NN Nψ0
VG=VT0+ΔV
- Δq
- q0
q0+ΔqVG=VT0+ΔV
pn
Leitungsband
Valenzband)( 0
'TGox VVCQ
Q‘ ( q/cm2)
Ladung pro Fläche
Oxydkapazität pro Fläche
33 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Spannung – Drain/Source Bias
N NN NΨ0+VS
)('STGox VVVCQ
Q‘ ( q/cm2)
Ladung pro Fläche
Oxydkapazität pro Fläche
- Δq
- q0
q0+ΔqVs Vs
VG=VT0+ΔV
VG=VT0+ΔV
Vs
pn
Leitungsband
Valenzband
)('TGSox VVCQ
34 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Gate Spannung – Drain/Source Bias
N NN NΨ0+VS
)(0 STGox VVVC
Q‘ ( q/cm2)
Ladung pro Fläche
Oxydkapazität pro Fläche
0
- q0
q0+0VDS ΔV
VG=VT0+ΔV
VG=VT0+ΔV
ΔV
VT
pn
Leitungsband
Valenzband
TGS VV
35 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Strom
N NN N
VGS Vds
Vds sehr klein
36 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Strom
N NN N
Vds
dsTGSoxnds
nn VVVCL
W
L
VWQESqI )('
Querschnitt
LadungsdichteMobilität
E-Feld
Breite/Lange des Gates
VGS Vds sehr klein
37 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Strom
N NN N
VdsVGS Vds sehr klein
38 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Strom
N NN N
Vds
eVds
Vds
I
dsTGSoxn VVVCL
WI )(~
VGS
dsn VQL
WI '~
39 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Stromsättigung
N NN N
Vds
eVDB
VdsVdssat=Vgs-VT
Ilim
IsatI
2lim )( TGSoxn VVC
L
WI
2)(2
1TGSoxnsat VVC
L
WI
VT
Pinch off
VGS TGD VV
TGSDS VVV
40 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Stromsättigung
N NN N
Vds
I
Vds
VGS
41 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Stromsättigung
N NN N
Vds
I
Vds
VGS
42 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Drain Spannung - Stromsättigung
N NN N
Vds
I
Vds
VGS
43 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Stromsättigung
N NN N
Vds
I
Vds
VGS
44 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Analyse des Feedbacksystems (Übertragungsfunktion)
PassivesNetzwerk
PassivesNetzwerk
Feedback
Xs Xi Xi* Xo
osi XtXtX 2221
*1211 iso XtXtX
*ii XX
2212
211211
1 tt
ttt
X
XA
s
oF
Signalquelle am Eingang Ausgang
Kleinsignalmodell
46 Ausgewählte Themen des analogen Schaltungsentwurfs
Kleinsignalmodell
),( ddINOUT Vvfv
dddd
ININ
OUT dVV
fdv
v
fdv
gmvgs
rds
vgs
OUTvINv
ddV
inv
outv
DSDS
DGS
GS
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v
idv
v
idi
DSdsGSmDS dvrdvgdi
0
+-