Post on 01-Jan-2020
060
万能型放熱器UNIVERSAL TYPE HEAT SINKS EAシリーズ
51.2IR
1.5151.5
3.5 12
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150
2.51.71.61.4
170243291364
579820980
1,221
表面積（cm2）
0 10 20 30 40 500
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）
（B）（C）
（D）
EA（151）�〈H0463〉
EA（101）�〈H0405〉
5 1.2
1.5101.5
12
3熱抵抗（K/W） 重量（g）
（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120
4.23.52.72.4
77107153184
293406575688
表面積（cm2）
0 5 10 15 20 250
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）
（B）（C）
（D）
EA（196）�〈H0432〉
51.2IR
1.5196.5
3.5 12
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150
2.01.61.31.2
220314377471
7471,0571,2641,574
表面積（cm2）
0 20 40 60 80 1000
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A） （B）（C）
（D）
EA（246）�〈H0433〉
51.2IR
1.5246.5
3.5 12
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200
1.31.21.00.88
394472591787
1,3221,5811,9692,615
表面積（cm2）
0 20 40 60 80 1000
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）（C）（D）
EA（66）�〈H0404〉
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120
5.84.63.73.2
5171
101121
196271384459
表面積（cm2）
0 5 10 15 20 250
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）
（C）（D）
5 1.2
1.566.5
12
3
EA（31）�〈H0401〉
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：30（B）L：40（C）L：50（D）L：70
14.011.810.48.6
15202534
6078100135
表面積（cm2）
0 5 10 15 20 250
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）
（B）（C）
（D）
5 1.2
1.531.5
12
3
061
万能型放熱器UNIVERSAL TYPE HEAT SINKS EBシリーズ
※材料在庫については別途ご確認ください。 ◎測定環境：AI 押出放熱器 ( 黒色アルマイト・グリース使用 ) を常温自然冷却にて測定（フィンは垂直）。熱抵抗はΔTc=60K のときの値。 単位：mm ※材料在庫については別途ご確認ください。 ◎測定環境：AI 押出放熱器 ( 黒色アルマイト・グリース使用 ) を常温自然冷却にて測定（フィンは垂直）。熱抵抗はΔTc=60K のときの値。 単位：mm
EB（200）�〈H0409〉
0 10 20 30 40 500
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）（C）（D）
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150
1.91.41.21.0
298425510638
9071.2831,5331,908
表面積（cm2）
0.75R
20022
6 6
4
174
EB（248）�〈H0435〉
0 20 40 60 80 1000
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）（C）（D）
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200
1.21.00.900.81
485582727970
1,7162,0522,5563,396
表面積（cm2）
0.75R
2482
6
17
4
EB（302）�〈H0436〉
0 20 40 60 80 1000
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）（C）（D）
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200
0.850.800.740.63
5907088851,179
2,0842,4923,1044,124
表面積（cm2）
0.75R
3022
6
17
4
※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。 ※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。
EB（146）�〈H0408〉
0 10 20 30 40 500
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）
（B）（C）
（D）
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150
2.21.81.61.4
199284341426
9021.2801,5331,910
表面積（cm2）
0.75R
14622
6 6
4
174
EB（98）�〈H0407〉
0 10 20 30 40 500
20
40
60
80
100
消費電力（W） Pc
半導体ケース上昇温度（K）
（周囲温度より）
（A）（B）（C）
（D）
熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120
3.63.12.42.0
96134191229
458636902
1,080
表面積（cm2）
0.75R
9822
6 6
4
174