060

万能型放熱器UNIVERSAL TYPE HEAT SINKS EAシリーズ

51.2IR

1.5151.5

3.5 12

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150

2.51.71.61.4

170243291364

579820980

1,221

表面積（cm2）

0 10 20 30 40 500

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）

（B）（C）

（D）

EA（151）�〈H0463〉

EA（101）�〈H0405〉

5 1.2

1.5101.5

12

3熱抵抗（K/W） 重量（g）

（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120

4.23.52.72.4

77107153184

293406575688

表面積（cm2）

0 5 10 15 20 250

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）

（B）（C）

（D）

EA（196）�〈H0432〉

51.2IR

1.5196.5

3.5 12

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150

2.01.61.31.2

220314377471

7471,0571,2641,574

表面積（cm2）

0 20 40 60 80 1000

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A） （B）（C）

（D）

EA（246）�〈H0433〉

51.2IR

1.5246.5

3.5 12

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200

1.31.21.00.88

394472591787

1,3221,5811,9692,615

表面積（cm2）

0 20 40 60 80 1000

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）（C）（D）

EA（66）�〈H0404〉

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120

5.84.63.73.2

5171

101121

196271384459

表面積（cm2）

0 5 10 15 20 250

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）

（C）（D）

5 1.2

1.566.5

12

3

EA（31）�〈H0401〉

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：30（B）L：40（C）L：50（D）L：70

14.011.810.48.6

15202534

6078100135

表面積（cm2）

0 5 10 15 20 250

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）

（B）（C）

（D）

5 1.2

1.531.5

12

3

061

万能型放熱器UNIVERSAL TYPE HEAT SINKS EBシリーズ

※材料在庫については別途ご確認ください。　◎測定環境：AI 押出放熱器 ( 黒色アルマイト・グリース使用 ) を常温自然冷却にて測定（フィンは垂直）。熱抵抗はΔTc=60K のときの値。 単位：mm ※材料在庫については別途ご確認ください。　◎測定環境：AI 押出放熱器 ( 黒色アルマイト・グリース使用 ) を常温自然冷却にて測定（フィンは垂直）。熱抵抗はΔTc=60K のときの値。 単位：mm

EB（200）�〈H0409〉

0 10 20 30 40 500

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）（C）（D）

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150

1.91.41.21.0

298425510638

9071.2831,5331,908

表面積（cm2）

0.75R

20022

6 6

4

174

EB（248）�〈H0435〉

0 20 40 60 80 1000

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）（C）（D）

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200

1.21.00.900.81

485582727970

1,7162,0522,5563,396

表面積（cm2）

0.75R

2482

6

17

4

EB（302）�〈H0436〉

0 20 40 60 80 1000

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）（C）（D）

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L：100（B）L：120（C）L：150（D）L：200

0.850.800.740.63

5907088851,179

2,0842,4923,1044,124

表面積（cm2）

0.75R

3022

6

17

4

※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。 ※カタログに掲載している型以外にも、お客様のご要望に応じた特注品をお受けしています。（最低発注数量：100kg 以上）※その他プレス、切削等もお受けしています。詳細は弊社営業までお問い合わせください。

EB（146）�〈H0408〉

0 10 20 30 40 500

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）

（B）（C）

（D）

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 70（B）L：100（C）L：120（D）L：150

2.21.81.61.4

199284341426

9021.2801,5331,910

表面積（cm2）

0.75R

14622

6 6

4

174

EB（98）�〈H0407〉

0 10 20 30 40 500

20

40

60

80

100

消費電力（W） Pc

半導体ケース上昇温度（K）

（周囲温度より）

（A）（B）（C）

（D）

熱抵抗（K/W） 重量（g）（A）L： 50（B）L： 70（C）L：100（D）L：120

3.63.12.42.0

96134191229

458636902

1,080

表面積（cm2）

0.75R

9822

6 6

4

174