녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 19
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향
- LED -5)
목 차
Ⅰ. 시장 황
Ⅱ. 육성 필요성
Ⅲ. 업계동향 경쟁력
Ⅳ. 망과 과제
Ⅰ. 시장 황
□ LED의 정의 응용분야
○ LED(Light Emitting Diode)는 기신호를 받으면 빛을 발하는 화합물 반도체의
일종으로 발 (發光)다이오드라고 함
- 구동원리는 LED 극에 순방향 압(Vf)을 가하면 도 의 자가 가 자 의
정공과 재결합을 해 이될 때 기에 지가 빛에 지로 변환되면서 발
- LED는 기존 원 비 고효율, 력, 장수명(반 구 ), 빠른 응답속도, 친환경성
(무수은) 등의 장 이 있으나, 가격이 높고, 열에 취약하여 별도의 방열설계를 요구
LED의 구동원리
기에 지 → 빛에 지
자료 : 삼성LED
* 본고는 산은경제연구소 김기태 임연구원이 집필하 으며, 본고의 내용은 집필자의 견해로 당행의 공식
입장이 아님
20 산업이슈
○ LED 산업은 후방 사슬을 형성하고 있는 소자(에피-칩-패키지), 모듈(LED
BLU 등), 조명기기 산업을 포
○ LED 응용분야 확 추세
- 1990년 반까지 가 제품의 표시용 원 등 한정된 용도로만 사용, 1990년
후반부터 휴 화모듈 등으로 용도 확 1)
- 최근 노트북, TV 등의 형 LED BLU와 일반조명으로까지 활용 범 가 확
되는 추세
LED 응용분야 확
주 : cd(candela)는 도의 단 로서 높을수록 밝음
자료 : 증권
□ 시장 규모
○ 세계 LED 시장은 217억 달러, 국내 시장은 2.4조 원 수
- 모듈화 이 단계까지의 LED 소자 산업이 체의 25% 정도를 차지하고,
나머지는 LED BLU 모듈, 조명기기 등으로 구성
1) LED는 1960년 GE에서 색 LED를 처음 개발하 으나, 1983년 니치아의 나카무라 슈지(中村修二)가
청색 LED를 개발하면서 산업제품에 본격 응용. 1997년 백색 LED 개발로 조명을 포함한 응용분야 속
확 .
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 21
LED 시장 규모(2008년)
(단 : 억 달러, 억 원, %)
구분 세계시장 구성비 국내시장 구성비
LED 소자 51.9 23.9 6,127 25.1
LED
응용기기
휴 화 모듈 67.2
59.7
14,000
67.0
LED BLU 모듈 3.7 1,000
자동차 모듈 30.4 160
LED Display 26.7 1,115
기타 2 60
LED조명기기 35.6 16.4 1,923 7.9
합계 217.5 100 24,385 100
자료 : 자부품연구원
- 응용분야별 시장 비 을 보면 2008년 재 휴 화모듈이 가장 큰 비 을 차
지하고 있으나, LED BLU 모듈 조명기기 부분이 최근 확 되는 추세
․휴 화모듈은 세계시장의 41.1%, 국내시장의 76.9%를 차지
- LED BLU와 조명시장은 휴 폰용에 비해 규모가 작으나 향후 고성장 망
응용분야별 LED 시장 비 (2008년)
0 %1 0 %2 0 %3 0 %4 0 %5 0 %6 0 %7 0 %8 0 %9 0 %
1 0 0 %
세 계 국 내
기 타 휴 대 전 화 모 듈 L E D B L U 모 듈
자 동 차 모 듈 L E D D i s p l a y L E D 조 명 기 기
주 : 모듈 조명기기 생산액 기 으로 산정
자료 : 자부품연구원
22 산업이슈
Ⅱ. 육성 필요성
□ 환경문제와 에 지 약
○ 에 지 감, CO2 배출 억제 등 세계 인 환경 규제 움직임에 따라 기존 원에
비해 력소모가 낮은 LED가 부상
- 특히, 조명은 세계 력 소비의 약 19%를 차지하고 있어 에 지 감의 주요
타겟이 될 것으로 상
- LED의 소비 력은 백열등의 16%, 형 등의 50~70% 수
․2015년까지 국내 조명의 30%가 LED로 교체될 경우, 매년 100만KW 원자력
발 소 2기의 력 생산량에 해당하는 16,021GWh의 력 감, 680만 톤의
CO2배출 감 상
- 호주는 2010년부터 매 지, 캐나다는 2010년부터 사용 지, 아일랜드는 2009년
부터 매 지를 계획하는 등 각국의 백열등 규제 경향은 LED 사용을 유도
기존 조명과 LED 조명 비교
구분기존 조명 체용 LED 조명
소비 력(W) 수명(h) 가격(천원) 소비 력(W) 수명(h) 가격(천원)
백 열 구 100 1,000 1~1.5 16 30,000 100~160
할 로 겐 램 75 3,000 10~20 14 30,000 100~160
형 램 32 12,000 5~6 14 30,000 14~20
가 로 등 200 10,000 20~30 90 30,000 80~100
주 : 체가능한 LED 조명제품의 규격과 비교한 것이며 동일한 조도는 아님
자료 : 지식경제부
○ LED는 국제 인 유해물질 규제 정책에도 부합
- LED 조명은 수은, 할로겐 등 유해물질을 함유하지 않아Reach2), RoHS3) 등
국제 규제 움직임에 한 응수단으로 부상
2) Reach는 “Registration, Evaluation, Authorization and restriction of CHemicals”의 약어로 EU내 연간 1
톤 이상 제조․수입되는 모든 물질에 해 제조․수입량과 해성에 따라 등록, 평가, 허가 제한을
받도록 하는 화학물질 리 규정을 지칭
3) RoHS는 “Restriction of Hazardous Substances Directive”의 약어로 EU내 수은, 납, 카드뮴 등 유해물
질을 사용한 자제품이나 자기기를 제한하는 지침을 의미
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 23
□ 차세 성장동력으로서의 육성 필요성
○ LED는 향후 제2의 반도체, 디스 이 산업이 될 수 있는 높은 성장잠재력을 보유
- 세계 LED 산업은 연평균 25.9%로 성장하여 2012년 546억 달러 규모로 확 될
망
- 1,097억 달러 규모에 달하는 조명시장에서 LED조명의 확산이 본격화될 경우
LED 산업 성장이 가속화될 것으로 상
․2008년 기 세계 조명시장에서 백열등과 형 등의 비 은 각각 62%, 35%
이나 LED 조명은 아직 3%에 불과
○ 우리나라가 강 을 가지고 있는 LCD TV, 자동차, 가 산업 등에서 폭넓게 응
용될 수 있어 부품․소재 경쟁력 강화 차원에서도 육성 필요
- 재 수입의존도가 높은 LED칩 등의 경쟁력을 강화하여 수입 체 수출 산
업화 진
- 우리나라는 LED 방산업 상당 비 을 차지하는 LCD 패 에서 세계시장
유율이 높아 방산업 확보에 유리
Ⅲ. 업계동향 경쟁력
□ 국가별 공정단계 구성4 )
○ 북미, 유럽, 일본 등 경쟁국은 웨이퍼부터 에피, 칩, 패키지까지 LED 생산단계
반을 커버
○ 우리나라의 경우 웨이퍼는 다소 미흡한 이 있으나 응 가능한 수 , 에피․칩
분야는 원천기술 MOCVD 자작(自作) 능력 취약, 패키지는 자립 가능한 단계5)
4) LED 제조공정은 ① 에피 웨이퍼 제조를 통한 LED칩 생산, ② LED 칩을 기 극과 연결하고 형 체
와 하는 패키지, ③ LED가 다양한 응용제품에 이용될 수 있도록 하는 모듈 공정으로 구성
5) 삼성LED 등 업계 견해 참조
24 산업이슈
각국의 LED 공정단계별 업체 황
웨이퍼에피 칩 패키지
Ingot Sawing
만
AMC, Sino-
American
Sil.
Teraxtal,
Crystal Wise
Epistar, Epitek, Forepi,
Tekor, Arima Optical Everlight, Bright, Lite-on,
Unity, Opto, Harvatek, LightAET
Opto Tek,
Tyn
일 본 Kyocera
Nichia, Rohm, Toyoda Gosei
Toyoda GoseiCitizen, Stanley, Kagoshima,
Toshiba
한 국사 이어
테크놀로지
일진디스 이,
크리스탈온
LG이노텍, 삼성LED
서울옵토디바이스 서울반도체
북미/ 유럽Rudicon, Honeywell, Mono
Crytal
Osram, Lumileds
Cree, AXT, Gelcore, Uniroyal Avago
자료 : 하나 투증권, 업계
□ 해외 주요업체의 수직계열화
○ 해외 주요업체들은 경쟁력 강화와 기술보안을 해 M&A 략 제휴를 통
한 수직계열화를 추구
- 필립스(Philips)는 2005년 이후 재까지 11개 기업의 인수를 통해 LED칩과 조
명기구, 디자인 등 수직계열화를 완성
․자회사인 루미 즈(lumileds)가 에피․칩․패키지, 젠라이트(Genlyte)와 컬러
키네틱스(Color Kinetics)는 컨트롤러와 조명기구를 담당
- 크리(Cree)는 과거 에피․칩에 주력했으나, 2007년 홍콩의 코트코(Cotco), 2008
년 미국의 LLF를 인수함으로써 패키지와 조명기구까지 사업을 확장
- 세계 3 조명회사인 오스람(Osram)은 인피니온과 합작으로 LED 에피․칩․
패키지 문업체인 Osram Opto Semiconductor 설립
- GE는 니치아와 제휴를 맺고 에피․칩․패키지는 니치아, 조명기구는 자회사인
GE Lumination이 담당하도록 함
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 25
해외 LED업체의 수직계열화
모회사 에피, 칩 패키지 컨트롤 조명기구
Osram Osram Opto Semiconductor Osram Opto SemiconductorOsram LED
Systems240Osram Sylvania
GENichia
( 략 제휴)
Nichia
( 략 제휴)GE Lumination
GE Lumination, GE
Lighting
PhilipsLumileds lLighting, Future
Lighting Solution
Lumileds Lighting, Philips
Solid State LightingGenlyte
Color Kinetics,
Philips Lighting
Cree Cree Cotco LLF LLF
자료 : 각사, 보도자료 종합
□ 공정단계별 국내업체 황
○ 국내업체는 457개6) 정도이나, 상 으로 진입장벽이 낮은 패키지 모듈 공정
에 집 되어 있음
- 에피 칩 생산업체는 삼성LED, LG이노텍, 에피밸리 등 13개에 불과
- 패키지 업체는 삼성LED, LG이노텍, 서울반도체 등 35개
- 모듈, 기구업체는 383개로 가장 많은 수를 차지하며, 다수는 규모가 세
○ 상 공정인 에피 칩은 차 기업 시장으로 변모
- 원천기술 확보, 규모의 경제 달성을 한 기 투자비 등을 고려할 때 기업이
유리
․삼성LED, LG이노텍 등이 향후 발 을 주도할 망
- 소기업은 패키지 모듈, 조명기구에 집
○ 그 밖의 련업체로는 LED 부품․소재업체와 LED 장비업체가 있으나, 시장 진입
기단계이거나 선발업체와 경쟁력 차이가 큰 상황
6) 2008년 1차 조사결과이며, 2009년 6월 재 592개로 악됨
26 산업이슈
LED 련 국내업체 황
부품·소재부품·소재 에피, 칩에피, 칩 패키지패키지
포스포
대주
오디텍
네페스신소재
하이쏠라
포스포
대주
오디텍
네페스신소재
하이쏠라
삼성LEDLG이노넥
서울옵토디바이스
효성(에피플러스)에피밸리
삼성LEDLG이노넥
서울옵토디바이스
효성(에피플러스)에피밸리
삼성LEDLG이노텍
서울반도체
알티전자
럭스피아
삼성LEDLG이노텍
서울반도체
알티전자
럭스피아
주요업체주요업체
LED 장비업체는
주성엔지니어링, 시스넥스 등 20개
LED 장비업체는
주성엔지니어링, 시스넥스 등 20개
-- --비고비고
2626 1313 3535업체수업체수
모듈, 기구모듈, 기구
금호전기, 대진디엠피 등
293개
금호전기, 대진디엠피 등
293개
--
383383
조명조명
삼성LED, LG이노텍 등
40개
삼성LED, LG이노텍 등
40개
BLU
BLU
뉴튼테크놀로
지, 삼익 등
30개
뉴튼테크놀로
지, 삼익 등
30개
Disp
layD
isplay
부품·소재부품·소재 에피, 칩에피, 칩 패키지패키지
포스포
대주
오디텍
네페스신소재
하이쏠라
포스포
대주
오디텍
네페스신소재
하이쏠라
삼성LEDLG이노넥
서울옵토디바이스
효성(에피플러스)에피밸리
삼성LEDLG이노넥
서울옵토디바이스
효성(에피플러스)에피밸리
삼성LEDLG이노텍
서울반도체
알티전자
럭스피아
삼성LEDLG이노텍
서울반도체
알티전자
럭스피아
주요업체주요업체
LED 장비업체는
주성엔지니어링, 시스넥스 등 20개
LED 장비업체는
주성엔지니어링, 시스넥스 등 20개
-- --비고비고
2626 1313 3535업체수업체수
모듈, 기구모듈, 기구
금호전기, 대진디엠피 등
293개
금호전기, 대진디엠피 등
293개
--
383383
조명조명
삼성LED, LG이노텍 등
40개
삼성LED, LG이노텍 등
40개
BLU
BLU
뉴튼테크놀로
지, 삼익 등
30개
뉴튼테크놀로
지, 삼익 등
30개
Disp
layD
isplay
자료 : LED보 회
□ 국내 L ED산업의 경쟁력
○ 기술경쟁력
- LED 련 기술력은 선진국 비 80% 수
․패키지 기술은 선진국 비 85%로 비교 높은 반면, 원천기술인 백색 LED
구 기술은 72% 수
LED 기술선진국 비 핵심 기술수 비교
구분 2006년 2007년 2008년
웨이퍼 칩 제조기술 75 80 80
패키지 기술 82 85 85
백색 LED 구 기술 67 70 72
종합 75 78 82
자료 : 자부품연구원, 기술경쟁력조사분석(2009)
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 27
○ 국산화율
- LED칩의 국산채용률은 44%에 불과
․LED 제조원가의 75%를 차지하는 LED칩의 국산채용률은 44%에 불과하여
자 화가 시 한 상황
․제조원가의 25%를 차지하는 PCB, Epoxy 등 기타부품에서는 국산채용률이
75%로 비교 높음
- 향후 LED 산업의 원가경쟁력은 LED칩에서 결정되므로 장기 인 산업 육성을
해서는 칩 기술력 배양이 필수
○ 특허 문제
- 니치아, 필립스, 오스람, 크리 등 주요 LED 선발업체들은 특허 지 재산권을
이용하여 높은 진입장벽을 형성
․1 업체인 니치아는 오스람, 필립스 등과 크로스 라이센스를 체결하여 높은 기술
장벽을 형성하고, 공격 인 특허 보호 정책을 통해 후발업체들의 시장진입 지
- 일부 국내업체들은 특허분쟁을 회피하기 해 해외업체와 특허 라이센스를 체결
․ 소업체들의 경우 비용상의 문제로 원천기술 보유기업이 아닌 력사를 통해
우회 으로 라이센스를 체결하는 경우가 있어 특허 침해 소송에 휘말릴 험이 있음
․삼성 LED, 서울반도체 등 일부 기업은 자체 원천기술을 활용하여 외국업체와
크로스라이센스가 가능하나, 소기업은 반 으로 응력 취약
LED 특허 라이센스 황
삼 성 L E D ( 한 국 )삼 성 L E D ( 한 국 )
자료 : 디지털타임스(2008. 8)
28 산업이슈
Ⅳ. 망과 과제
□ 성장 망
○ 세계 LED 시장은 연 평균 25.9%로 성장하여 2008년 217억 달러에서 2012년 546억
달러 규모로 확 될 망
- 동 기간에 LED 소자 산업은 연 평균 22.0%로 성장하여 115억 달러, LCD모듈,
조명기기 등 응용분야는 연 평균 27%로 성장하여 431억 달러 규모에 도달 상
○ 재 가장 큰 비 을 차지하는 휴 폰용 LED의 성장은 둔화 상
- 휴 폰에 용되는 LED BLU, 카메라 래시, 키패드 조명 등은 이미 용률이 높음
- 별도의 BLU를 필요로 하지 않는 AM OLED가 등장
○ LED BLU와 LED 조명이 장기 으로 성장을 주도할 망
- 노트북과 TV 등 형 LED BLU 시장은 이제 본격 인 성장궤도에 진입
- 장기 으로 LED 조명시장의 성장잠재력이 높음
․ 재 LED 조명의 비 은 체 조명의 3.1%에 불과하나, LED 조명의 효율
개선과 각국의 보 정책에 따라 장기 인 성장 상
LED 소자 세계시장 망 모듈 조명기구 세계시장 망
(단 : 억 달러) (단 : 억 달러)
0
50
100
150
200
250
2005 2008 2010 2012 2015
기타
조명
자동차
광고판/ 디스플레이
휴대전화
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
2005 2008 2010 2012 2015
휴대전화모듈 LED BLU 모듈
자동차 모듈 LED Display
LED 조명기기 기타
주 : LED 소자는 구체 인 제품화 이 단계이며, 모듈 기구 단계에서 응용분야별로 제품화됨
자료 : 자부품연구원
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 29
○ 국내 LED 시장은 연 평균 27.9%로 성장하여 2008년 2조 4,000억 원에서 2012년
6조 5,000억 원 수 으로 확 망
- 동 기간에 LED 소자 산업은 연 평균 40.7%로 성장하여 2조 4,000억 원, LCD
모듈, 조명기기 등 응용분야는 연 평균 22.6%로 성장하여 4조 1,000억 원 수 에
규모에 도달 상
LED 소자 국내시장 망 모듈 조명기구 국내시장 망
(단 : 억 원) (단 : 억 원)
0
10000
20000
30000
40000
50000
60000
2007 2008 2010 2012 2015
패키지
에피, 칩
부품소재
0
10000
20000
30000
40000
50000
60000
70000
80000
90000
100000
2007 2008 2010 2012 2015
기타
조명기기
LED 디스플레이
자동차 모듈
LED BLU 모듈
휴대전화모듈
자료: 자부품연구원
□ 시장조성 측면의 해결과제
○ LED 조명의 높은 가격 기 투자비용으로 인한 문제
- LED 조명가격은 기존 조명에 비해 가격이 10~100배 높음
- 공공기 의 LED 조명 교체, 신규주택 신도시 건설 계획과 연계한 LED 보
정책 등을 통해 기 시장 활성화가 필요
○ 형 등의 경제 체 유인이 백열등에 비해 취약
- 기 설치비와 가격차를 고려할 때, LED 조명 체에 따른 투자회수기간이 형
등기구 63년, 형 램 7.4년에 달하여 수명 자체 시장형성 곤란7)
- 그러나, 형 등은 수은(Hg)을 함유하고 있다는 에서도 체가 필요
- 가격격차 기 투자비 부담 경감을 한 지원책 고려
7) 수명 30,000시간, 일 10시간 사용을 기 으로 할 때, 사용가능 연한은 약 8년으로 형 램 의 투자회수
기간과 큰 차이 없음
30 산업이슈
LED 조명의 투자회수기간
등기구 유형소비 력
(기존→LED)
투자회수
기간등기구 유형
소비 력
(기존→LED)
투자회수
기간
형 등 기구
(32W×2)64W→55W 63년 보안등 체 175W→120W 14.5년
형 램 32W→14W 7.4년 가로등 체 400W→180W 7.6년
백열등 체
( 구형)60W→10W 3.3년 교통신호등 400W→38W 1.8년
할로겐 체
(다운라이트)75W→14W 4.4년
유도등
체(소형)6W→2.6W 3.3년
주 : 형 등 기구의 투자회수기간은 기 설치비 차이를 고려. 형 램 는 기존 등기구에서 사용가능한
제품으로서 기존 조명과 설치비 차이가 작으나 안 성 검증 미흡.
자료 : 에 지 리공단, “LED 조명 보 방안”, 2008. 11
- 제품의 보 확 , 기반기술 확보를 한 규격 인증체계 정비 표 확립의
차질 없는 추진
․2009년 백열등, 할로겐 체형 등 15종에 한 KS규격과 LED 보안등, LED
용 컨버터 등 4종에 한 고효율 인증을 추가로 마련할 계획
LED조명 고효율 인증 황 추진계획
2001년 2007년 2008년 2009년 2010년 2011년
인증품목LED
교통신호등
LED
유도등
백열 구 체용 LED
램
형 등 체
LED 램 LED 가로등 형 LED
조명LED 보안등터 LED 조명
LED 센서등할로겐 체용 LED
램LED 집어등LED 투 등LED 용
컨버터
자료 : 디스 이뱅크
□ 생산 측면의 해결과제
○ LED 소자 기술경쟁력 조기 확보
- LED 산업의 공정단계 가장 높은 부가가치를 창출할 수 있는 분야로서 체
Supply Chain의 장기 인 경쟁력을 결정
- 에피, 칩 등 소자 부문은 선발업체들이 이미 특허 규모의 경제를 확보하여
신규기업, 특히 소기업의 진입이 어려움
- 원천기술 개발을 한 국책연구소 연구과제 부여, 산학연 공동연구를 한 기반
조성 등을 통해 기술 진입장벽 해소 노력 필요
녹색 신성장 산업의 동향과 육성방향 - LED - 31
○ 화학증착장비(MOCVD)의 국산화
- MOCVD는 LED 공정의 핵심단계로서 웨이퍼 상에 유기화합물을 얇게 증착시켜
에피웨이퍼를 제조하는 공정에 사용
- 니치아(일)는 자체 으로 제작하는 반면, 나머지 업체들은 Aixtron(독)과 Veeco
(미)로부터 공 받음
- MOCVD 국산화가 이루어지지 않는 경우, 장비 고가 구입, 늦은 장비 인도에
따른 생산지연, 차세 LED 기술력 열 등 부작용 발생8)
- 국내 장비업체 주성엔지니어링, 에이디피, 탑엔지니어링 등 일부업체 연구․
개발
○ LED 조명기기 업계 육성
- 조명기기 분야의 경우, 해외에서는 필립스, 오스람, GE 등 세계 인 조명업체가
참여하고 있는 상황에서 국내에는 로벌 경쟁력을 갖춘 업체 부재
․국내 조명업체 82%가 5인 미만 규모
- LED의 고효율성 장수명을 확보하기 해서는 방열기술과 컨버터 기술 등의
개선이 수반되어야 함
․LED칩의 효율이 향상되더라도, 최종 조명단계에서는 방열구조 구동기술
에 따라 50% 수 까지 효율 하 가능
- 조명 디자인, 형설계, 방열, 모듈 제작 등을 담당할 경쟁력있는 소기업의 육성 필요
LED 등기구(Fixture)에 의한 효율 하
자료 : LG경제연구원
8) 장비 1 가격 30억 원 정도, 인도기간은 약 6개월
32 산업이슈
○ 부품․소재의 국산화
- LED칩 생산원가의 80%를 차지하는 사 이어 웨이퍼 주 원료인 사 이어 잉곳의
국산화율이 40% 내외 수
․국내업체는 사 이어테크놀로지가 유일하며, 나머지는 Rubicon(미), Monocrystal
(러)이 공
․사 이어 웨이퍼는 2008년 지속된 엔고로 인해 국내업체에 의한 공 이 증가
하여 국산 채용률이 80%이상 수 에 도달9)
- 국내 반도체 디스 이 산업의 세계시장 유율은 50%가 넘지만 부품․소
재의 해외 의존도가 높아 부가가치 창출이 낮음
- 부품․소재를 부분 수입에 의존하고 있어, 향후 시장규모 확 와 해외시장 개
척에 부담
□ 기타 정책 수립시 고려사항
○ 기업과 소기업간 균형 발 도모
- 칩 공정을 장악한 기업의 산업내 리더십 강화가 상되므로 소기업 육성
정책을 추진하되 자원배분의 왜곡 는 산업발 이 오히려 지체되는 결과를
래하지 않도록 유의
- 방열, 회로, 디자인 등 소기업 특화업종에서 경쟁력 있는 소기업을 발굴, 육
성하여 기업과 건 한 상생 력을 유도할 필요
○ 조명시장을 심으로 한 지원정책
- 자동차 조명, BLU 모듈 등은 시장의 자체 동력에 따라 채택 확산
- 향후 시장 확 가 상되는 조명 부문의 LED 사용 비 증 가 녹색 산업으로
서 역할 증진의 건
9) 국내 사 이어 웨이퍼 업체로는 일진디스 이, 크리스탈-온이 표 이며, 그밖에 4개 정도의 군소업
체가 있음