Anforderungen an die
Elektronikproduktion
bei ml&s
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● 1969 Gründung als NEG Nachrichtenelektronik Greifswald
● 1991 Übernahme durch Siemens AG im Bereich ICN
(Information and Communication Networks)
● 2002: Ausgliederung aus der Siemens AG und
Gründung der ml&s GmbH & Co. KG
● Zertifikate: ISO 9001:2015, ISO 14001, DIN EN ISO/IEC 17025
IATF 16949:2016, DIN EN 16247, AEO
ml&s – Ihr EMS-Komplett-Dienstleister
Firmenentwicklung
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Eckdaten ml&s
FC 2019 *
◼ Umsatz ~ 85 Mio Eur **
◼ Betriebsimmobilie (Eigentum) > 100.000 m²
◼ Mitarbeiter: ~ 500
◼ Eigenkapital: > 40%
◼ SMD-Linien: 5
◼ Umsatzstruktur:
* Januar 19 – Dezember 19
** Material für einige Produkte
ist nicht im Umsatz ent-
halten (Materialbeistellung)
Tele-
kommunikation
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Kurzvorstellung ml&s
Keyfacts (2019)
- Anzahl aktive Erzeugnisse: 2.400
- Anzahl Kunden: 60
- Anzahl Produktneueinführungen: 1.200
- Parallele Aufträge in Produktion: 600
- Losgrößen: 1 – 16.500
- Anzahl Prozessschritte: bis zu 40
- Anzahl Stücklistenpositionen: bis zu 500
- Kleinstes Produkt: 10x8 mm Sensor
- Größtes Produkt: 3000x2000 mm
Schaltschrank
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Kurzvorstellung Prozesse
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
1. Miniaturisierung
Quelle: ZVEI – Mikroelektronik Trendanalyse bis 2023
Kleinere Wafer
= kleinere Bauformen der Komponenten
= kleinere Baugrößen der Leiterplatten
= höhere Packungsdichte der Bestückung
Aktuell kleinste Bauform bei ml&s:
0201 (0,3x06mm)
Trend: 01005 (0,2x0,4mm)
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
1. Miniaturisierung
A. Closed Loop zwischen Lotpasteninspektion & Automatisch optischer
Inspektion nach Lötung
B. Technische Sauberkeit der Rohleiterplatten (Zulieferer)
C. Erhöhung der Genauigkeiten der Zusatzwerkzeuge (Pipetten, Schablonen)
D. Feinstqualität der Lotpaste notwendig, vorherige Konditionierung der Paste
E. Erhöhung der Anforderung an die durch Stickstoff geschützte
Lötatmosphäre
F. Erhöhung der Anforderung an die Sauberkeit in der Produktion sowie der
Umgebungsbedingungen (Temperatur & Luftfeuchtigkeit)
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
2. Leistungselektronik- Basierend auf E-Mobility und regenerativen Energien
-> Grobe Strukturen, große Bauteile, stärkere Kupferflächen
A. Automatisierung der bisher nur manuellen Bestückung bedrahteter
Komponenten notwendig (nur wenige, erfahrene Anbieter an Markt)
B. Höhere Prozesszeiten & neue leistungsfähigere
Maschinen aufgrund langen Vorwärmzeiten /
lange Lötzeiten
C. Hohe Anforderungen an die ionische
Sauberkeit der Baugruppe
(Kontaminometer als Prozessüberwachung)
D. Wachsende Anzahl an Beschichtungen & Vergussprozessen (neue
Hilfsstoffe & Maschinen)
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
3. Technische Sauberkeit
1. Bezogen auf das Bauteil (nach VDA 19 Teil 1)
Art der Durchführung sowie die Darstellung von Bauteilsauberkeitsanalysen
teilweise in Zusammenarbeit mit externen Laboren
Quelle: ZVEI – Leitfaden Bauteilsauberkeit
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
3. Technische Sauberkeit
2. Bezogen auf die Produktionsumgebungen
in der Montage (nach VDA 19 Teil 2)
Möglichkeiten der Analyse &
Verhinderung von Verunreinigungen
Quelle: ZVEI – Leitfaden Bauteilsauberkeit
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
4. Gesetzliche Anforderungen
1. REACH
Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals
- ständig wachsende Liste (SVHC) an Stoffen, welche in der Lieferkette
anzeigepflichtig sind
- aktuell ca. 230 Stoffe, bis 2022 zusätzliche 74 Stoffe in Prüfung
2. RoHS
Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher
Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten v.a.
•Blei (Pb)
•Cadmium (Cd)
•Polybromierte Biphenyle (PBB)
•Polybromierte Diphenylether (PBDE)
•Sechswertiges Chrom
•Quecksilber (Hg) seit Juni 2019 vier weitere Stoffe betroffen
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
4. Gesetzliche Anforderungen
3. ESD
Elektrostatische Entladung aus Bauteile verhindern
Quelle: ESDA.org
ESD-Equipment:
Kosten Faktor 2 – 3
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
5. Kürzere Innovationszyklen
-> deutlich schnellere Industrialisierungen (NPIs) notwendig / Anzahl steigt jährlich
-> aktuell bei ml&s: alle 2 Jahre neues Produktportfolio
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600
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1000
1200
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2015 2016 2017 2018 2019
NPIs pro Jahr
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
5. Kürzere Innovationszyklen
-> Einführung Aufgabenmanagement in der Arbeitsvorbereitung &
Projektmanagement auf technischer Ebene (Erzeugnisplanung)
-> seit 2016 Anzahl der Produkteinführungen verdreifacht bei gleichem
Personaleinsatz
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
6. Erhöhung der Komplexität
1. Anzahl Produkte
Alle 3 Jahre
ca. 16% mehr Produkte
Bei nahezu gleichem
Umsatz
2022:
2850 Produkte 0
500
1000
1500
2000
2500
3000
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
Aktive Produkte pro Jahr
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
6. Erhöhung der Komplexität
1. Anzahl Produkte
- Keine gedruckten Produktunterlagen mehr in Produktion
- Eigenentwicklung Viewer für relevante Produktionsinformationen &
Produktunterlagen
- Alle Arbeitsplätze mit Monitoren zur Anzeige & Eingabe ausgestattet
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Elektronikproduktion
6. Erhöhung der Komplexität
2. Anzahl Lieferabrufe / Fertigungsaufträge
Jedes Jahr
ca. 8% mehr Aufträge
2022:
21000 Aufträge
6000
8000
10000
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14000
16000
18000
20000
2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
Fertigungsaufträge pro Jahr
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
6. Erhöhung der Komplexität
2. Anzahl Lieferabrufe / Fertigungsaufträge
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Anzahl Fertigungsauträge pro Produkt in 2019
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Trends & Anforderungen an die
Elektronikproduktion
6. Erhöhung der Komplexität
- Aktuell Fertigungssteuerung als Export aus ERP-System in Excel
-> manuelle Planung / nur schwer zu steuern
- Planung Projekte zur Entwicklung eines MES-System & Logistikprojekt mit
dem IGP Fraunhofer in Rostock
-> ca. 15.000 Produktionsprozessschritte parallel bzw. sequentiell in
Produktion
-> Organisation über drei Produktionsabteilungen mit je 5 Produktionsteams
mit je ca. 5 – 10 Produktionszentren (Prozessinseln)
-> Ansteuerung Logistik & Qualitätssicherung als additive Bereiche
-> mögliches Online-Tracking der Aufträge & Materialien
-> Einplanung Instandhaltung
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Elektronikproduktion
6. Erhöhung der KomplexitätProjekt MES_System mit IGP Fraunhofer
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Elektronikproduktion
6. Erhöhung der KomplexitätProjekt Logistik mit IGP Fraunhofer
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Kontakte zu ml&s
Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit
ml&s GmbH & Co. KGSiemensallee 1D-17489 GreifswaldDeutschlandPhone: ++49 3834 / 810 - 500Fax: ++49 3834 / 810 - 309Email: [email protected]: www.mlands.com
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