20 Jahre FED – Gemeinsam in die Zukunft
20. FED-Konferenz
20. bis 22. September 2012Maritim Hotel und Internationales Congress Center Dresden
Ihr Fachverbandfür Design, Leiterplatten-und Elektronikfertigung
Mit freundlicher Unterstützung von:
Liebe Konferenzbesucher: „20 Jahre FED Im Namen des Vorstandes, des Beirates Le i terp lat ten, Baugruppen und – 20 gute Gründe zum Feiern: Hurra- und der Kollegen/innen im Berliner Büro Systemen, Entsorgung und Recycling. Jubiläum!!“ Freuen Sie sich gemeinsam lade ich Sie herzlich ein, in Dresden bei Damit deckt die Arbeit im FED die mit uns über 20 Jahre erfolgreiche FED- der Jubiläumskonferenz unsere starke gesamte Produktentstehungskette ab, Arbeit, denn dieser Erfolg ist vor allem Ihr Gemeinschaft zu feiern und gemeinsam u.a. mit den Schwerpunkten: persönliche Erfolg! Sie haben in diesen 20 Jahren als die weitere Zukunft erfolgreich zu Betreuung, technische Schulungen, Mitglieder und Kunden, sowie als gestalten.Übersetzung von IPC-Richtlinien. Mit Teilnehmer von Kursen, Seminaren, dem Vorstand, dem Beirat und den R e g i o n a l g r u p p e n t r e f f e n , F E D - Mit freundlichen Grüßen Mitarbeitern/innen im Berliner Büro Konferenzen usw. diesen Erfolg möglich Ihr arbeiten fast 50 Personen, um für den gemacht. Mittlerweile zählt unsere FED alles zu organisieren, damit unsere Gemeinschaft weit mehr als 630 Mitglieder und Kunden erfolgreich Mitglieder in Deutschland, Österreich agieren können. Doch alle Innovationen und der Schweiz, mit ca. 150.000 und technisch anspruchsvol len Mitarbeitern, die einen Umsatz von ca. Lösungen wären nicht möglich, wenn 25 Mrd. Euro repräsentieren. Allein 2011 O l i v e r Riese man sich untereinander nicht kennt und hatten wir ca. 100 Veranstaltungen und Vorsitzender im FED-Vorstandnicht offen über Fragen und Lösungen Treffen. Unsere Arbeit beschränkt sich spricht (z.B. online im FED-Forum). schon lange nicht mehr nur auf das Gegenseitiger Respekt ließ Lieferanten, Des ign von Le i te rp la t ten und Kunden und Wettbewerber gemeinsam Baugruppen, sondern auch auf die im FED zu einer großen Familie innerhalb Fertigung, Prüfung und Reparatur von der Elektronikbranche werden!© LutikTheBard - Fotolia.com
Grußwort des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen
Herzlich willkommen im Freistaat Sachsen!
Die 20. FED-Konferenz hat sich genau den richtigen Ort ausgesucht: Silicon Saxony ist Europas Zentrum der Mikro- und Nanoelektronik/IKT. Mit knapp 52.000 Beschäftigten in mehr als 2.100 Unternehmen, die einen Jahresumsatz von 10,8 Mrd. Euro erwirtschaften – rund ein Zehntel der sächsischen Wirtschaftsleistung.
Wie für den FED e.V., so liegt auch für unser Silicon Saxony der Schwerpunkt auf Innovationen. Allein im Bereich der Mikroelektronik und Photovoltaik gibt es in Sachsen fast 4.000 industrienahe Forscher in den Unternehmen, Hochschulen und 50 außeruniversitären Forschungsinstituten.
Ein besonderes Anliegen der sächsischen Staatsregie-rung ist es, die Innovationskraft der kleinen und mittleren Industrieunternehmen zu stärken. Ein Beispiel ist die InnoPrämie, mit der wir es KMU ermöglichen, gemeinsam mit Partnern in Hochschulen und außer-universitären Forschungseinrichtungen ihre Produkte gezielt zu verbessern.
Sachsen gilt seit jeher als Land der Ingenieure. Traditionell sind uns gute Studienbedingungen an unseren vier Universitäten und fünf Fachhochschulen wichtig. Tatsächlich steigt die Zahl der Ingenieur-absolventen an sächsischen Hochschulen Jahr für Jahr, auf inzwischen gut 4.000. Zugleich setzt die Staats-regierung mit ihrer Fachkräftestrategie Sachsen 2020 auf gezielte Zuwanderung.
Nicht zuletzt punktet Sachsen auch mit weichen Stand-ortfaktoren, zumal unsere Hauptstadt Dresden: einma-lige museale Schätze, eine großartige musikalische Tradition, die harmonische Verbindung von Architektur und Landschaft, kulinarische Genüsse und sächsische Lebensart. All das macht Sachsen für kluge Köpfe, für Erfinder und Macher attraktiv.
Ich gratuliere zum 20-jährigen Bestehen des FED e.V. und wünsche inspirierende Tage in Dresden.
Stanislaw Tillich
© Sächsische Staatskanzlei / Jürgen Jeibmann
Donnerstag, 20. September 201208:00 Anmeldung am FED-Empfang und Besuch der Ausstellung im Foyer
09:00 Eröffnung der Konferenz – Begrüßung der Teilnehmer durch den Vorstandsvorsitzenden des FED, Oliver Riese
09:15-12:45
und
14:15-17:30
Kaffee- und Mittags-
pausen wie bei den
Vorträgen
Seminar 1
Thermo-Design
§ Wieviele Thermovias brauche ich wirklich und wo?
§ Wo fließt der Strom wirklich? § Wo staut sich die Wärme? § Was bringt eine Material- oder
Dickenänderung? § Optimierung im Hinblick auf
den Platz im Design § Wie wirken sich
Temperaturdifferenzen kostenmäßig aus?
Dr. Johannes Adam (ADAM-Research)
Wolf-Dieter Schmidt
Seminar 2
Leiterplattentechnologie in Theorie und Praxis
§ Technologien § Konstruktion und Design § Lagenaufbau Flex/Starrflex § Strom und Entwärmung § Oberflächen § Thermische Beständigkeit § Normen und Richtlinien § Kostenrechnung § Liefervorschriften, Audits
Lothar Oberender, Johann Hackl (Häusermann)
Seminar 3
Moderne Baugruppenfertigung
§ Prozessstabilität § Material-Beschaffung/Handling § Lötprozesse § Fertigungsprozesse § Aktuelle Bauformen (BGA, QFN,
LGA) § Fertigungstechnologien § Fehleranalysen § Baugruppenqualifikation § Traceability
Patrick von Unold (TQ-Systems)
Seminar 4
Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen
§ Electroless Nickel-Gold (ENIG) § Regelkonformität nach IPC/IEC § Ionische Kontamination § Metallographische Präparation § Röntgen,REM,EDX-Analyse § Chem. Sn, Chem. Ag, OSP § Basismaterialparameter § Kriterien IPC-A-600/IPC-6012 § Einflüsse des Designs § Lötprozess/Temperaturwechsel
Lutz Bruderreck (TechnoLab) Dr. Frank Ansorge (Fraunhofer IZM, OPH)
Vorträge
Management Design Leiterplatten Baugruppen
09:15 Kritik als Chance: Respektvoll Kritik geben und souverän nehmen
· Wirkung auf den Kritiknehmer · Rahmenbedingungen/
Formulierungen · Verhalten als Kritiknehmer
Nadja van Uelft (KICK)
Design For Manufacturing (DFM)
High End- DFM-Lösung für
· Assembly Analyse · Bestückungssimulation · Testanalyse
Herr Decker (Router Solutions)
FED-Arbeitskreise
· Themen · Projekte und Ziele
Sven Nehrdich (FED-Vorstand, Leiterplatte)
Elektrische Geräte in explosionsgefährdeten Bereichen
(IEC 60079-0 und IEC 60079-11)
Günther Schumann (DEKRA EXAM GmbH)
10:00 Global denken, lokal handeln
· Erfolgreich positionieren im internationalen Wettbewerb
Es geht um mehr als „Do´s und Dont´s“
Sarah Maria Herold (item international)
Design für Röntgen-Inspizierbarkeit
· Design for Inspectability zur Reduzierung von Aufwand/Kosten für die Qualitätssicherung
Michael Mügge (Viscom AG)
Prüfung und Zertifizierung von/ nach UL-Vorschriften
· Basismaterialklassifikation nach UL/ANSI u.a. FR4-Materialien mit verbesserten Eigenschaften
Wendy Stikvoort (UL International)
Gehäuse für Diskrete Halbleiter
· Leadless Gehäuse mit optimierter Lötverbindung und Inspektionsfähigkeit
Hans-Jürgen Funke
(NXP Semiconductors)
10:45 Kaffeepause und Ausstellung
11:15 Europa in den Turbolenzen einer mehrdimensionalen Krise – Wie stellen wir uns der Wachstumsfrage?
· Dimensionen des Problems und der Herausforderung
· Doppelstrategischer Lösungsansatz für ein starkes Europa
· Forderungen an den Mittelstand, insbesondere Corporate Responsibility
Dr. Dirk Solte (FAW Ulm)
Analyse von Luft- und Kriechstrecken auf Leiterplatten
Norbert Löhr (FlowCAD)
Grundlagen der Leiterplattenfertigung
Beispiel: Herstellung einer 6-lagigen Multilayer-Leiterplatte
Sven Nehrdich,
Jens Ohlwein (Jenaer Leiterplatten)
MES-Systeme in der Praxis
· Einbindung aller automatischen und manuellen Prozesse für Fertigung, Prüfung und QS in ein System zur Steuerung und Überwachung in Echtzeit
· Praktische Anwendung · Beispiele · Kostenvorteile
Raphael Podgurski (abp-systems)
Dr. Günter Jost (Cassidian)
12:00 Prototypenfertigung und Musterbestückung für Entwickler
· Per Onlinekalkulator für die Prototypen-Entwicklung
Wolfgang Zimmer (riese electronic)
12:45 Mittagessen und Ausstellung
14:15 Reklamation als Chance
· Unbeliebt, doch unentbehrlich · Instrument zur
Kundenbindung · Professioneller Umgang mit
Reklamationen
Nadja van Uelft (KICK)
Vom Baugruppen-Design zum System-Design
Rainer Asfalg (Mentor)
Qualitätssicherung und Analytik an Leiterplatten und Keramiken
Dr. Olaf Grünnewig
(SGS INSTITUT FRESENIUS)
Optimierte Reworkprozesse an komplexen Baugruppen
· Theoretische Grundlagen · PRAXIS-DEMO an
Reworksystemen
Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)
Herr Gruner (Finetech)
Herr Walk (ERSA)
15:00 Innovationsmanagement und Kommunikation
Innovationen zu ökonomischen Erfolg führen – von der Idee zur Marktführerschaft
Norbert Krütt (FELA Leiterplattentechnik)
Vertrauen ist gut – gute Referenzen sind besser
· Bedeutung der Referenzlagen für High Speed Applikationen
Masoud Raeisi (Zuken)
BMBF-Projekt MANOS
Modularer Aufbau von Systemen mit nano-modifizierten Oberflächen für Automobil- und Industrie-Sensorik
Jürgen Wolff (Würth Elektronik)
15:45 Kaffeepause und Ausstellung
16:15
Ende
17:00
BMBF-Projekt ProPower
„Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik“
Dr. Frank-Peter Schiefelbein
(Siemens AG)
Design für Re-use
Designmethodik und Datenverwaltung für eine effiziente Wiederverwendung
Frank Krämer (Altium)
Impedanzkontrollierte Leiterplatten
· Aktuelle Erkenntnisse und langjährige Erfahrungen
Uwe Krause
(Jenaer Leiterplatten)
Optimierte Reworkprozesse an komplexen Baugruppen
- Fortsetzung -
18:00 FED-Mitgliederversammlung mit Ehrungen
Freitag, 21. September 2012 Workshops
8:15
Workshop 1
EDA-Anbieter stellen in Statements neue Produkte vor
§ Altium § FlowCAD § Mentor Graphics § Zuken
Workshop 2
Wölbung/Verwindung von Substraten und Komponenten während des Lötvorgangs
· Schadensbeispiele · Vorgaben/Analyse · Praktische
Messung
BGA,QFN,QFP,DCB
Dr. Heinz Wohlrabe (TU Dresden)
Workshop 3
Erfolgreiches Kunden- und Auftrags-management eines EMS
· Fehler in der Prozesskette
· Prozessoptimierung
· Kostenreduzierung
· Kunden-zufriedenheit
Hubertus Andreae (dreiplus)
Workshop 4
ESD-Schutz-Management
Kosten- und Leistungstreiber
Michael Günther (ESD Consult & Service)
Workshop 5
Umfassendes Obsolescence Management
· Reaktiv, proaktiv und strategisch
· Engpässe vermeiden und Kosten reduzieren
Bjoern Bartels (ABSC GmbH)
Workshop 6
Reflowprofil- optimierung
· Durch qualifizierte Messtechnik zu belastbaren Messergebnissen unter Beachtung vorhandener Standards, u.a.
· IPC-9631 · IPC-6012C
Helge Schimanski (Fraunhofer ISIT)
9:15 Kaffeepause und Ausstellung
Plenarveranstaltung
09:45
09:50
10:00
10:10
10:20
11:20
Eröffnung der Plenarveranstaltung durch den FED-Vorstandsvorsitzenden Oliver Riese
Grußworte des EU-Parlamentsabgeordneten Herrn Michael Theurer, Vorsitzender des Ausschusses für Haushaltskontrolle
Grußadresse der Stadt Dresden durch Herrn Dirk Hilbert, 1.Bürgermeister und Beigeordneter für Wirtschaft
Grußworte des Freistaates Sachsen durch Herrn Hartmut Fiedler, Staatssekretär für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr
Warum ist es so schwer Verhalten zu ändern Prof. Dr. Dr. Gerhard Roth, Direktor des Zentrums für Kognitionswissenschaften, Uni Bremen
Überlegungen zum Risikomanagement – Erfahrungen aus der Luftfahrt Manfred Müller, Leiter der Flugsicherheitsforschung der Lufthansa AG
12:20 Mittagessen und Ausstellung und Pressekonferenz (12:30 – 13:00)
Vorträge / Workshops
Management Design Leiterplatten Baugruppen Workshop 7 Workshop 8
13:30 Interkulturelle Kompetenz als Erfolgsfaktor im internationalen Wettbewerb
Kulturelle Programmierung – oder „Die spinnen die Römer“
· Richtig oder falsch? · Recht oder Unrecht? · Vertrauen oder nicht?
Sarah Maria Herold
(itim international)
Implementierung von komplexen Schnittstellen (DDR3/4, USB 3.0, PCI Express)
Dirk Müller (FlowCAD)
Embedded Component Packaging
-Design- und Prozessinnovation für kompakte, robuste und energieeffiziente Produkte
Christian Vockenberger
(AT&S AG)
Anforderungen an Design und Verarbeitung von Micro Components
(QFN, CSP, 01005)
Anwendung der IPC-7093
Rainer Taube
(TAUBE ELECTRONIC GmbH)
Flexible- und Starrflexible LP´n
Bedeutung und Einsatz von IPC-Richtlinien entlang der Wertschöpfungskette von Flexiblen und Starrflexiblen Leiterplatten
· Zweck, Hintergrund und ökonomische Berechnungen
· Design, CAD und CAM für Flex und Starrflex
Embedded PCBs – „Löten auch nur mit Wasser“
Roland Maier
(Mair-Elektronik)
Wolfram Hübsch
(Ersa)
Harald Grumm
(Koenen)
14:15 Design- und Analyseherausforder-ungen von Board zu Board PCI-Express Links
Ralf Brüning (Zuken)
Embedding von passiven und aktiven Komponenten in eine Starrflex Leiterplatte
Roland Schönholz (Würth electronic)
Michael Matthes
(Wittenstein AG)
15:00 Kaffeepause und Ausstellung
15:45 Mitarbeiterzufriedenheit
Wie sie entsteht und wie man sie unterstützen kann:
· Fördernde Faktoren · Hemmende
Faktoren · Praxiserfahrungen · Optimierung · Herausforderungen
für KMU
Susanne Taube (TAUBE ELECTRONIC GmbH)
Komplexe High-Speed-Baugruppen
· Herausforderungen u. Designstrategien
Dr. Heinz Ibowski
(tieto ES GmbH)
Leiterplattenend-oberflächen
· Oberflächen · Prozesse · Anforderungen · Fehler-
mechanismen · Lagerung · Lötbarkeit · Inhalte IPC-1601
Lothar Oberender
(Häusermann)
Neue Lösungen mit 3D Elektronik
· Unterschiede Starre, Flexible/ Starrflex-LP
· Konstruktionen · Praxisbeispiele
Hanno Platz
(GED mbH)
Fortsetzung
Workshop 7
· Basismaterialien für Flex und Starrflex
· Produktion von einer 2-Lagern Flex-LP
· Produktion von einer 8-Lagen Starrflex-LP
Lars Wallin
(IPC Europe)
Workshop 9
Spezifikation von Leiterplatten und die Verantwortung des Designers
· Teure Fehler und Missverständnisse vermeiden
· Leitfaden zum Erstellen von Baugruppen- spezifikationen
Michael Geraedts
(Woodward Kempen)
Theo Schelasni
(R&D Elektronik)
16:30
Ende 17:15
Gehäuse für Diskrete Halbleiter
· Leadless Gehäuse mit optimierter Lötverbindung und Inspektions-fähigkeit
Hans-Jürgen Funke
(NXP Semiconductors)
Lotpastenschablonen
Professionelle Reinigung, Teil 2
Michael Kasper
(Vliesstoff Kasper)
Harald Grumm
(Koenen)
17:45 - 19:15 Führung durch die Dresdner Altstadt
20:00 - 24:00 Festabend (Einlass: ab 19:30) mit Verleihung des PCB-Awards des FED
Samstag, 22. September 2012
Nach der Ausbildung zum Berufsflugzeugführer absolvierte Manfred Müller ein Training zum Flugunfall-untersucher an der University of Southern California. Im Jahre 2002 wurde ihm die Leitung des Bereichs Flugsicherheit der Lufthansa übertragen. 5 Jahre später erfolgte die Ernennung zum Trainings- und Checkkapitän auf Flugzeugen des Typs Airbus 330/340. Im Jahre 2010 wurde Manfred Müller zum Leiter der Flugsicherheitsforschung des Lufthansa Konzerns ernannt. - Sein aktueller Arbeitsschwerpunkt liegt in der Leitung eines interdisziplinären Forschungsprojektes des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie zum Thema „Quantitative Ermittlung und Bewertung von Flugsicherheitsrisiken“.
Die Referenten der Plenarveranstaltung
Fr, 21.09.2012
Workshops
9:00
Workshop 10 Workshop 11 Workshop 12 Workshop 13 Workshop 14 Workshop 15
Beschleunigung des Setups von SMD-Fertigungsprozessen
Im Focus: Lötqualität
Es werden analysiert:
Voids, Lotperlen, Tombstoning, Benetzungsqualität
Dr.Heinz Wohlrabe (TU Dresden)
Aktuelle Änderungen und Ergänzungen in der Umweltgesetz-gebung
§ EuP, RoHS § WEEE und ELV § REACH (Stoffliste
und Mitteilungspflicht nach §33)
Dr. Otmar Deubzer (Fraunhofer IZM)
Optimale Qualitätsüberwachung in der Baugruppen-fertigung
· Minimierung von Toleranzen und Pseudofehlern
· Viscom Data-Link und SPC-Daten
Michael Mügge (Viscom AG)
Interaktive Managementsysteme
Lösung für ein intranetbasiertes Firmen-WIKI
Dr. Carsten Behrens (Modell Aachen GmbH, Ausgründung der RWTH Aachen)
Fehlerhafte Leiterplatten und Baugruppen durch Designfehler
Ursache, Wirkung und Vermeidung
Gerhard Gröner (FED)
Markus Biener (Zollner AG)
Bewertung von Komponenten und Solarzellen für Photovoltaik-Anlagen
· Solarmodule · Kontaktbau-
elemente – Steckverbinder
Lutz Bruderreck (TechnoLab GmbH)
10:00 Kaffeepause und Ausstellung
Vorträge/Workshops
Management Design Leiterplatten Baugruppen Workshop 16 Workshop 15
Fortsetzung
10:40 Unternehmens- finanzen effektiv und effizient managen – mit Lösungen statt Instrumenten im Fokus
Bernhard Schmidt (management consulting)
EuP/ErP in der funktionalen Sicherheit
Entwicklung eines Nothalt Sicherheits Nachschaltsgerätes unter EuP/ErP Gesichtspunkten
Wolfgang Zimmer (riese electronic)
Embedding von passiven und aktiven Komponenten in eine Starrflex Leiterplatte
Roland Schönholz (Würth Elektronik)
Michael Matthes (Wittenstein AG)
Porenfreie Löttechnologie – eine Alternative zum Vakuumlöten
· Poren in Flächenlötstellen von BGA- und QFN-BE
· Hochdrucklöten · Materialeinflüsse · Prozesseinflüsse · Bezüge zur IPC-
7093
Rolf Diehm
(SEHO Systems)
Dr. Sonja Wege
IPC-Richtlinien und Regeln für die Integration von Mechanik und Elektronik
· Anforderungen der Mechatronik
· Bsp.: Laptop · Regeln für
Problemstoffe, REACH
· Flammenhemmer TBBPA
· Auswirkungen auf die Europäische Elektronikindustrie
Lars Wallin (IPC Europe)
Wechselrichter
· Leiterplatten
· Lötverbindungen
· Bauelemente
Lutz Bruderreck (TechnoLab GmbH)
11:25
Ende 12:10
„Management-Cockpit“ als Instrument der Unternehmens-steuerung
Sven Nehrdich (Jenaer Leiterplatten)
Anforderungen der Industrie an die Ausbildung von Leiterplattendesignern
Prof. Paul M. Svasta Dr. Norocel Codreanu (CETTI, Uni Bukarest)
Nonkonfirmistische Leiterplattentechno-logien – Verrückte Ideen und deren Umsetzung
Dr. Christoph Lehnberger (Andus)
12:20 Come Together (Abschlusstreffen) und Verabschiedung durch den Vorstandsvorsitzenden des FED, Oliver Riese
anschließend Mittagessen, Ende der Konferenz: 13:45
Prof. Dr. Dr. Gerhard Roth promovierte 1969 in Philosophie und 1974 in Biologie. Seit 1976 lehrt er als Professor für Verhaltensphysiologie an der Universität Bremen. 1989 wurde er – ebenfalls an der Universität Bremen – Direktor des Zentrums für Kognitionswissenschaften. Prof. Roths Forschungsgebiete umfassen die neurobiologischen Grundlagen der kognitiven und emotionalen Verhaltenssteuerung bei Wirbeltieren, die Entwicklungsneurobiologie und die theoretische Neuro-biologie und Neurophilosophie. Roth vertritt die These, dass es aus Sicht der naturwissenschaftlichen Neurobiologie keinen freien Willen gäbe, zumindest lasse sich die klassische Vorstellung davon nicht aufrechterhalten. Prof. Roth ist Autor von über 200 Publikationen und sechs Büchern.
„Schlossführung - Führung in den Staatlichen Kunstsammlungen Dresden“Ein geführter Spaziergang zum Schloss (ca. 10 min) und Rückbegleitung zum Hotel. Stationen: Schlosshof - Englische Treppe - Neues Grünes Gewölbe (1h) - Fürstengalerie - Türckische Cammer
Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 14:30 Uhr (max. 20 Personen)Kosten: 10,- Euro p.P. (Eintritt Residenzschloss)*
Partnerprogramm
Do., 20.09.2012 » 14:30 - 16:30 Uhr
„Kirchenführung über die Betstuben und 1.Empore der Frauenkirche Dresden“Gemeinsamer Spaziergang zur Frauenkirche Dresden.Eingang C der Frauenkirche (Südwestseite) Gruppenführung bis max. 30 Personen
Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 13:30 Uhr (max. 30 Personen)Kosten: 4,- Euro p.P.*
Fr., 21.09.2012 » 14:00 - ca. 14:50 Uhr
Dieser Abend hat es in sich! Für einige Stunden wollen wir das technisch wissenschaftliche Programm unserer 20sten FED-Konferenz ruhen lassen und uns in ausgelassener Atmosphäre vorzüglich unterhalten. Höhepunkt des Abends wird dabei die erstmalige Verleihung des vom FED gestifteten PCB Design Awards sein. Mit diesem Preis, der in vier Kategorien vergeben werden wird, möchte der FED die wichtige Arbeit der Designer, deren Stellenwert zweifelsfrei erkannt ist, in angemessener Weise würdigen.
Zum perfekten Fest gehören exquisite Speisen und Getränke ebenso wie gute Musik. So auch in diesem Jahr. Troy Afflick, Sänger und Leader der Band LOUNGE SOCIETY , deren Auftritte getragen sind von authentischer Emotion und Begeisterung, wird sich dieser Aufgabe annehmen. Man sagt, er wurde geboren um zu singen. Wer ihn erlebt, ist geneigt dies zu glauben und wer kann schon wie er von sich behaupten, mit Whitney Houston zusammen aufgetreten zu sein? Unabhängig von der Stellung Troy Afflicks sind die Grundlage der Professionalität der gesamten Band die Fertigkeiten der studierten Instrumentalisten und ihre mehr als zehnjährige kontinuierliche Zusammenarbeit.
FestabendFr., 21.09.2012
Rahmenprogramm zur 20. FED Konferenz
In diesem Jahr bietet der FED den PartnerInnen der Konferenzteilnehmer ein attraktives Rahmenprogramm über drei Tage mit FED-Begleitung.
Sa., 22.09.2012 » 10:00 - 11:30 Uhr
„Besichtigung der Gläsernen Manufaktur der Volkswagen AG“ Treffpunkt: Maritim Hotel, Lobby: 09:30 UhrKosten: 6,- Euro p.P.*
(* zzgl. Mittagessen im MARITIM Hotel & Congress Center á 25,- Euro p.P./Tag)
Um formlose Anmeldung wird gebeten bis zum unter [email protected].
04.09 2012
© Mikhail Markovskiy - Fotolia.com
© Mikhail Markovskiy - Fotolia.com
Das Maritim Hotel & Internationale Congress Center Dresden liegt ruhig direkt am Elbufer und unweit der Attraktionen der historischen Altstadt. Die Semperoper, die Frauenkirche, das Grüne Gewölbe und vieles mehr sind fußläufig in nur wenigen Minuten zu erreichen. Das attraktive und architektonisch einmalige Haus ist idealer Ausgangspunkt für sämtliche Reiseanlässe.
Eine Anreisebeschreibung finden Sie unter der genannten Internetadresse oder unter www.fed.de.
Während der gesamten Konferenzdauer findet im Foyer des Congress Centrums die Firmenausstellung statt, in deren Rahmen Designdienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten, EDA-Software-Anbieter, Zulieferanten und Institutionen ihre Produkte und Dienstleistungen anbieten. Über die Konditionen für eine Teilnahme informieren die Internetseite des FED und das vorliegende Konferenzprogramm.
Parallel zur Firmenausstellung gibt der FED in einem eigenen Ausstellungsbereich Einblicke in das umfassende Richtlinienwerk des amerikanischen Fachverbandes IPC. In dieser IPC-Dokumenten-Ausstellung können viele amerikanische Originaldokumente und alle deutschen Übersetzungen eingesehen werden.
Rahmenprogramm zur 20. FED Konferenz
AusstellungDo. bis Sa., 20. - 22.09.2012
Hotelempfehlungen
Im MARITIM Hotel und weiteren Hotels (gemäß unserer Hotelliste auf unser Homepage) stehen Ihnen unter dem Stichwort „FED“ Zimmerkontingente zur Verfügung. Sie können aber auch den Buchungslink auf unser Konferenzseite nutzen.
Wir empfehlen Ihnen eine frühzeitige Buchung, da die Kontingente ab Anfang August 2012 verfallen.
Tagungsort und Anreise
Konferenzservice des FED
FED e.V.Alte Jakobstr. 85/8610179 BerlinTel.: +49 (0) 30 834 90 59Fax: +49 (0) 30 834 18 31Internet: www.fed.deE-Mail: [email protected]
Ihre Ansprechpartner: Dietmar Baar, Antje Brandt, Silke Gamm, Christina Griegel, Michael Ihnenfeld,Sandra Köckeritz, Dr. Stephan Weyhe
MARITIM Hotel & Internationales Congress Center DresdenDevrientstr. 10-1201067 DresdenTel.: +49 (0) 351 216 0Fax: +49 (0) 351 216 1000
http://www.maritim.de/
Hotelkosten können für Partner/innen separat ausgewiesen werden.
www.fed.de
© fotobeam.de - Fotolia.com
Nr. Leistungsbeschreibung
01 Seminar 1 bis 4 (20.09.)02 Seminar 1 bis 4 (20.09.) und Konferenz (21.09.) *03 Seminar 1 bis 4 (20.09.) und Konferenz (21./22.09) *
04 Konferenz (20.09.) 05 Konferenz (21.09.) *06 Konferenz (22.09.) 07 Konferenz (20./21.09.) *08 Konferenz (21./22.09.) *09 Konferenz (20./21./22.09.) *
10 Ausstellungsstand inkl. Konferenz (20./21.09.) *11 Ausstellungsstand inkl. Konferenz (20./21./22.09.) *12 1 zusätzlicher Standbetreuer (20./21.09.) *13 1 zusätzlicher Standbetreuer (20./21./22.09.) *
14 Begleitperson Festabend (21.09.)15 Studenten (Preis pro Tag)
FED-Mitglieder
350 €690 €820 €
280 €340 €150 €620 €470 €750 €
930 €1.170 €
350 €440 €
60 €80 €
Nichtmitglieder
490 €960 €
1.130 €
390 €470 €210 €860 €650 €
1.040 €
1.150 €1.440 €
490 €610 €
60 €80 €
* inkl. Festabend
Für Nr. 1 bis 9 gilt: Bei einer Buchung bis Freitag, 27.07.2012, gewähren wir für beide Preisgruppen einen Nachlass von 10 %.
Ich nehme am Festabend teilIch nehme am Mittagessen am Samstag teil
Seminar 1: Thermo-Design Seminar 2: Leiterplattentechnologie in Theorie und PraxisSeminar 3: Moderne BaugruppenfertigungSeminar 4: Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen
Ich beabsichtige, an folgenden Workshops teilzunehmen (Inhalte umseitig beschrieben). Achtung, die Workshops 7 und 9 sowie 15 und 16 finden zeitgleich statt - bitte jeweils nur einen Workshop ankreuzen.
Fr. 1 2 3 4 5 6 (morgens) Fr. 7 8 9 (nachmittags) Sa. 10 11 12 13 14 15 (morgens) Sa. 16 (nachmittags)
Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie Ihre Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bei Stornierung der Anmeldung (nur schriftlich – es gilt der Poststempel) bis zum 10. August 2012 wird eine Gebühr von € 100,- fällig. Danach ist in jedem Fall der volle Beitrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmekosten. Ein(e) Ersatzteilnehmer(in) kann vor Beginn der Konferenz der Geschäftsstelle benannt werden. Die Konferenzgebühren sind mehrwertsteuerfrei. Im Kostenbeitrag sind entsprechend Ihrer Buchung der Konferenzband, Mittagessen, Abendessen am Freitagabend und Pausengetränke enthalten. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Wir bitten Sie, Ihre Zimmerreservierung in den Hotels und die Bezahlung der Übernachtungskosten selbst vorzunehmen.
Datum, Unterschrift
Firma, Abteilung
Rechnungsanschrift
Vorname Name
Telefon, Fax, EMail
Mit der Anmeldung werden die o. a. Teilnahmebedingungen akzeptiert.
Ich nehme an der Konferenz teil und buche folgende Leistung (bitte ankreuzen)
Seminaranmeldung
Workshop-Belegung
Teilnahmebedingungen
Anmeldedaten
Anmeldungen bitte per Fax an oder E-Mail an 030 834 1831 [email protected]
Die folgenden Angaben sind für die Raumplanung notwendig (bitte ankreuzen)
Ich werde am Donnerstag, 20.09.2012 an folgendem Seminar teilnehmen (da zeitgleich, bitte nur ein Seminar wählen, bitte ankreuzen)
Anmeldung zur 20. FED-Konferenz
Bitte nutzen Sie auch die Informations- und Anmeldemöglichkeiten auf unserer Webseite www.fed.de
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