器具用電子ブザー 高音量型器具用電子ブザー用途 産業機器 器具用電子ブザー 高音量型器具用電子ブザー 器具用電子ブザー 高音量型器具用電子ブザー
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- SEM(電子顕微鏡) 1-
観察出来る情報
・二次電子検出器を用いた表面形状観察 ・反射電子検出器を用いた組成分布観察 ・X線検出器を用いた元素分析(B~Am) ・3次元形状評価、非接触粗さ など
装置のメーカー/型番など
主要諸元
倍率 5~300,000倍(写真サイズ)
分解能 5nm/30kV 10nm/3kV
電子銃 タングステンフィラメント
加速電圧 0.5kV~30kV
最大試料サイズ φ200mm x t80mm※1
検出器(各検出器の信号合成可能)
二次電子検出器 SE
表面形状
四分割反射電子検出器
BSE-COMP 組成コントラスト
BSE-TOPO 凸凹
BSE-3D 凸凹強調
高感度二次電子検出器 UVD
低真空表面形状
雰囲気制御 6~650Pa
3次元観察 ライブ3次元観察 鳥瞰図、高さ測定、粗さ測定
画像連結 最大200枚
クールステージ DEBEN Cool Unit(-20℃~)
X線検出器 SDD / 検出元素:B~Am
付属ソフト等
データ管理、測長ソフト、画像連結ソフト、3D View
本体 日立ハイテクノジーズ㈱/ SU3500
EDS アメテック㈱ / Octane Plus
装置全体図
※1:所有サイズはφ127 x t55以下(Max 2kg)です
SE : Secondary electron BSE : Back scattered electron
測定例
二次電子像(SE) Vacc=1.5kV WD=10mm/x1,000
反射電子像(BSE-TOPO) Vacc=1.5kV WD=10mm/x1,000
反射電子像(BSE-COMP) Vacc=1.5kV WD=10mm/x1,000
葛根(無蒸着)
この設備機器は、公益財団法人JKAの機械工業振興補助事業により導入・設置しました
- SEM(電子顕微鏡) 2-
エリア分析
マッピング
測定例
二次電子像(SE) Vacc=20kV WD=10mm/x4,000
反射電子像(BSE-COMP) Vacc=20kV WD=10mm/x4,000
ナット(#800研磨)
線分析
EDS(TEAM)