products guide jpnFinal testing Wafer Dicing Assembly testing Ion implantaton/ Sputtering Oxidation/...
Transcript of products guide jpnFinal testing Wafer Dicing Assembly testing Ion implantaton/ Sputtering Oxidation/...
製 品 案 内PRODUCTS GUIDE
©2020.10 CoorsTek KK
We make the world measurably better.
Contents
半導体関連製品Semiconductor Related Products
FPD関連製品FPD Related Products
一般産業用製品General Industrial Products
自動車・電気・機械関連製品Automotive, Electric & Mechanical Products
バイオ・医療関連製品Bio and Medical Related Products
主要材料一覧Main Material Line-up
• Quartz Glass Crucibles• Carbon Susceptors• SiC Wafer Boats• Photomask Substrates
• Alumina Plasma Etcher Parts• Yttria Plasma Etcher Parts• Silicon Focus Rings• Silicon Susceptors
• SiC Polishing Plates• IIn-line Gas Filters CEPURE®
• Vacuum-Break Filters
• Large Scale Photomask Substrates
• Fused Silica Refractories• SiC Heat-resistant Structural Parts• SiC Setters & Saggers
• Quartz Carbon Heaters QCH-HEATER®
• Foundry Filters FLOW-RITE
• Carbon Brushes• Ceramic Balls CERBEC
• Ceramic Bone Substitutes
3
6
7
9
10
11
Quartz Glass Crucibles
用 途 : シリコン単結晶引上用ルツボ材 料 : 高純度石英ガラス
■ 高純度、気泡レスによる高歩留対応■ 結晶化層による長時間引上げへの対応■ 安定したプロセスによる品質バラツキ抑制
機能・特徴
Carbon Susceptors
用 途 : エピタキシャルプロセス用ウェーハキャリア材 料 : 高純度SiCコーティング黒鉛 CLEAR CARBON
■ 高純度■ ウェーハの温度分布を均一に制御■ 優れた高温耐久性
機能・特徴
SiC Wafer Boats
用 途 : 拡散/LP-CVDプロセス用ウェーハキャリア材 料 : 高純度反応焼結炭化ケイ素 TPSS
■ 高純度■ 高温での使用が可能(~1350℃)■ パーティクル発生を抑制■ 主要装置メーカーの認定を取得
機能・特徴
Alumina Plasma Etcher Parts
用 途 : プラズマエッチングプロセス用部材材 料 : 高純度透光性アルミナ SAPPHAL®
■ 高純度(99.9%以上)■ 結晶粒径が大きく透光性を有する■ 優れた電気的特性(LLT)
機能・特徴
Photomask Substrates
用 途 : リソグラフィプロセス用フォトマスク材 料 : 高純度合成石英ガラス
■ 最先端のArFをはじめリソグラフィ用基板として世界で最も多く採用■ 高い紫外線透過率■ 高いArFレーザー耐光性■ 低複屈折率
機能・特徴
Yttria Plasma Etcher Parts
用 途 : プラズマエッチングプロセス用部材材 料 : 高純度イットリア EXYRIA®
■ 優れた耐プラズマエッチング特性■ 高純度■ 大型品が可能(~φ550mm)
機能・特徴
Silicon Focus Rings
用 途 : プラズマエッチングプロセス用フォーカスリング材 料 : 高純度シリコン単結晶
■ 高純度■ 表面ダメージを酸エッチングにより除去■ 使用時のパーティクル発生リスクが非常に低い■ 大型品が可能(~φ510mm)
機能・特徴
半導体デバイスの製造プロセスに欠かせない石英ガラス、黒鉛、炭化ケイ素、シリコン単結晶、ファインセラミックス等の各種無機材料製品を開発・製造しています。独自の高純度材料技術と高精度加工技術を駆使し、半導体デバイスの微細化や生産性向上に貢献する高品質の半導体プロセス部材を提供することにより高い市場シェアを獲得しています。
半導体関連製品Semiconductor Related Products
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
3 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 4
SiC Polishing Plates
用 途 : ウェーハ研磨用プレート材 料 : 常圧焼結炭化ケイ素 CERASIC®
■ 独自の接合技術■ 大型品が可能■ 精密な素地加工
機能・特徴
Silicon Susceptors
用 途 : 各種半導体プロセス用ウェーハキャリア/アジャスター材 料 : 高純度シリコン単結晶
■ 高純度■ 表面ダメージを酸エッチングにより除去■ 使用時のパーティクル発生リスクが非常に低い■ 大型品が可能(~φ510mm)
機能・特徴
In-line Gas Filters CEPURE®
用 途 : 各種半導体プロセス用インラインガスフィルター材 料 : アルミナ多孔体(エレメント部)・SUS・ニッケル・PTFE
■ 優れたガス置換特性■ 高耐食性
機能・特徴
Vacuum-Break Filters
用 途 : 真空チャンバー用ディフューザー(ロードロック、プロセスetc.)材 料 : アルミナ多孔体/シリカ多孔体
■ ダスト舞い上がり防止■ ベント時間短縮■ 高耐食性
機能・特徴
Large Scale Photomask Substrates用 途 : 液晶ディスプレイパネル製造用フォトマスク材 料 : 高純度合成石英ガラス
■ 低熱膨張率■ 広い波長領域での優れた透過性■ 高純度、高均質■ 大型品が可能(~1220x1400mm)
機能・特徴
FPD(フラット・パネル・ディスプレイ)の大画面化によってディスプレイを構成するガラス基板の大型化が進んでおり、その製造に用いられるプロセス部材にも高度な技術が求められています。クアーズテックは独自に蓄積した高純度材料技術と大型製品の高精度加工技術を活かして、大型化に伴う高度な要求に対応するFPD製造用プロセス部材を提供しています。
FPD関連製品FPD Related Products
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
Finaltesting
AssemblyDicingWafertesting
Ionimplantaton/Sputtering
EtchingLithographyOxidation/Deposition
Epitaxialgrowth
Slicing/Polishing
Silicon ingotpulling
5 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 6
Fused Silica Refractories用 途 : ガラス溶融炉用部材材 料 : 溶融シリカ耐火物 GLASSUN®
■ 極めて低い熱膨張率■ 低熱伝導率(断熱性有)■ 複雑形状・超大型品が可能(~2000×3000×200mm)
機能・特徴
SiC Heat-resistant Structural Parts用 途 : ラジアントチューブ、熱交換チューブetc.材 料 : 常圧焼結炭化ケイ素 CERASIC®
■ 長尺品が可能(~2350mm)■ 高耐熱性・高熱伝導率■ 優れた耐薬品・耐腐食性■ 長寿命
機能・特徴
SiC Setters & Saggers用 途 : 電子部品焼成用道具材材 料 : 再結晶炭化ケイ素
■ 優れた耐クリープ性・耐熱衝撃性■ 優れた温度追随性(低熱容量・高熱伝導)■ 溶射コートが可能
機能・特徴
Quartz Carbon Heaters QCH-HEATER®
用 途 : 各種プロセスにおける急速・クリーン・部分加熱材 料 : 石英ガラス・カーボンワイヤー
■ 急速昇温(加熱時間の短縮)■ 長寿命(ランニングコストの削減)■ クリーン加熱(金属汚染なく非接触加熱)
機能・特徴
Foundry Filters FLOW-RITE用 途 : 鋳鉄、アルミニウム、鋳鋼鋳造用濾過フィルター材 料 : ムライトベース
■ 優れた熱間強度■ 安定した濾過効果■ 小物から大物まで様々な鋳造品に対応可能< 米国クアーズテック社製品 >
機能・特徴
炭化ケイ素、石英ガラスをはじめとする各種無機材料に関する高度な知見と豊富なノウハウにより、高い耐熱性や耐腐食性、耐摩耗性、クリーン度等を求められる様々な産業分野で用いられる多彩な無機材料製品を開発・製造しています。
一般産業用製品General Industrial Products
7 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 8
Carbon Brushes用 途 : 直流モーター用ブラシ材 料 : カーボン・銅
■ 鉛フリー・シリカ粗粒子フリー■ 高生産性プロセスによる安定した品質
機能・特徴
Ceramic Balls CERBEC用 途 : 高温・高速回転用ベアリング材 料 : 窒化ケイ素
■ 高硬度・高剛性■ 優れた耐腐食性・絶縁性■ 軽量・低熱膨張■ 高精度・平滑表面< 米国クアーズテック社製品 >
機能・特徴
無機材料に関する知見と製造技術を活かして、金属や樹脂では実現できない特殊な機能を求められる自動車・電気・機械部品を開発・製造しています。
自動車・電気・機械関連製品Automotive, Electric & Mechanical Products
Ceramic Bone Substitutes用 途 : 整形外科領域用人工骨材 料 : 連通多孔質ハイドロキシアパタイト
■ 新生骨の形成を手助けする多孔質構造■ 高い生体親和性■ 加工性に優れた適度な強度
機能・特徴
高齢化社会の進展にともなってバイオ・医療分野のニーズが高まるなか、高度な材料技術と多孔体成形技術を活かしてバイオ・医療関連製品の開発・製造に取り組んでいます。
バイオ・医療関連製品Bio and Medical Related Products
9 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 10
主要材料一覧
※上表の値は試験片の測定による参考値であり、保証値ではありません。
1.40
90
-
17
0.18
100Hs
-
3.2室温~450℃
-
-
-
2000(不活性雰囲気)
5.0x10-3
-
-
0.79
4.95
-
-
-
-
-
-
0.4
-
-
-
-
-
-
-
40
-
-
-
-
-
4.8室温~450℃
-
-
1500(不活性雰囲気)
-
-
1.88
40
-
10
0.12
60Hs
-
4.8室温~450℃
107
52(1000℃)
-
3000(不活性雰囲気)
1.1x10-3
-
-
2.52
400
-
420~460
0.21
28.6~34.7GPa(2800~3400)
3~5
4.5室温~1000℃
20~40
-
10-1~101
-
-
2.4
42
401300℃
160
-
-
-
4.3室温~1000℃
105
-
-
1500
-
-
3.15
450
4501450℃
420
0.18
23.5GPa(2300)
3.5
4.5室温~1000℃
170
55(1000℃)
450
1500
104~106
-
-
3.0
260
2801200℃
360
0.16
20.4GPa(2000)
4.0
4.2室温~1000℃
220
55(1000℃)
350
1370
10+1~10-1
-
-
2.33
~300
-
190
0.27
10.6GPa(1040)
-
3.9室温~1000℃
157
-
-
1300
2.4x104
-
-
3.9
350
-
360
0.23
16GPa(1600)
4.5
7.8室温~900℃
30
8(1000℃)
220
1500
1016
9.910GHz
1.0x10-3
10GHz
3.99
300
-
395
0.23
17.7GPa(1770)
4.0
8.0室温~900℃
35
9(1000℃)
200
1800
1017
10.110GHz
1.0x10-4
10GHz
1.95
13.1
-
-
-
-
-
0.4室温~1000℃
-
1.02(1000℃)
-
1000
-
-
-
2.2
105
149900℃
72
0.17
9.7GPa(950)
-
0.65室温~1000℃
1.4
3(900℃)(t2.0mm)
>1000
1000
1018
3.581MHz
1.5x10-4
1MHz
2.2
105
149900℃
72
0.17
9.7GPa(950)
-
0.5室温~1000℃
1.5
-
>1000
1100
1018
3.581MHz
1.5x10-4
1MHz
4.9
110
-
170
0.30
6.1GPa(600)
1.2
8.2室温~900℃
14
-
130
2000
1016
12.013.56MHz
6x10-4
13.56MHz
Quartz glasscrucibles
Photomasksubstrates
Fused silicarefractories
Alumina plasmaetcher parts
Lapping plates Yttria plasmaetcher parts
Silicon focusrings
Siliconsusceptors
SiC wafer boats
SiC processtubes
SiC heat-resistantstructural parts
SiC polishingplates
SiC setters &saggers
Blasting nozzles Carboncrucibles
Carbon heaters
Carbonsusceptors
Carbon airsliders
Ceramic bonesubstitutes
かさ密度
主要製品
高純度天然石英ガラス
高純度合成石英ガラス
GLASSUN®溶融シリカ耐火物
SAPPHAL®高純度透光性アルミナ
ADS高純度アルミナ
EXYRIA®高純度イットリア
高純度シリコン単結晶
TPSS高純度反応焼結炭化ケイ素
CERASIC®常圧焼結炭化ケイ素
HE766再結晶炭化ケイ素
常圧焼結炭化ホウ素
特殊炭素・
高純度黒鉛
CLEAR CARBONSiC コーティング
黒鉛
CERAPHITE®高硬度等方性炭素
連通多孔質ハイドロキシアパタイト
HydroxyapatiteCarbonBoron CarbideSilicon CarbideSiliconQuartz Glass/Silica Alumina Yttria
曲げ強さ
熱伝導度
室温
高温
ヤング率
ポアソン比
ビッカース硬度
破壊靭性値(KⅠc)
線膨張係数
機械的特性
熱的特性
電気特性
室温
高温
耐熱衝撃性 Tc
最高使用温度
体積抵抗率(室温)
誘電率
誘電正接
g/cm3
MPa
MPa
GPa
-
GPa(kgf/mm2)
(MPa・m1/2)
x10-6/K
W/(m・K)
W/(m・K)
℃
℃
Ω・cm
11 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 12
クアーズテック株式会社
本社〒 141-0032東京都品川区大崎2-11-1(大崎ウィズタワー)TEL (03)5437-8411(代表) FAX (03)5437-7172
小国事業所〒 999-1351山形県西置賜郡小国町大字小国町378TEL (0238)62-5902(代表) FAX (0238)62-5178
秦野事業所〒 257-8566神奈川県秦野市曽屋30TEL (0463)81-1050(代表) FAX (0463)81-1664
刈谷事業所〒 448-8665愛知県刈谷市小垣江町南藤1TEL (0566)21-2851(代表) FAX (0566)21-6365
クアーズテック販売株式会社 (国内販売会社)
本社〒 141-0032東京都品川区大崎2-11-1(大崎ウィズタワー)TEL (03)5437-8411(代表) FAX (03)5437-7395
中部支店〒 448-8665愛知県刈谷市小垣江町南藤1TEL (0566)21-3507 FAX (0566)21-3152
国内関係会社
クアーズテック徳山株式会社〒745-0862山口県周南市江口2-1-32TEL(0834) 32-3400(代表) FAX(0834) 22-5898
クアーズテック長崎株式会社〒859-3605長崎県東彼杵郡川棚町百津郷296TEL(0956) 82-3111 (代表) FAX(0956) 82-2330
東北支店〒 980-0011仙台市青葉区上杉1-5-15(日本生命仙台勾当台南ビル)TEL (022)264-2241 FAX (022)264-2242
これまで米国クアーズテック社製品を扱っておりました「クアーズテックジャパン合同会社」は2016年7月1日より「クアーズテック販売株式会社」に統合されました。
米国クアーズテック社クアーズテック社は米国コロラド州に本社を置く世界最大のエンジニアリングセラミックスメーカーです。世界に50ヶ所以上の製造拠点を持ち、半導体、エネルギー、自動車、医療等の様々な分野において約70ヶ国の1万社を超える企業に製品を供給しています。
★ Corporate Headquarters
● CoorsTek Manufacturing Facility ● CoorsTek Sales/Distribution Center
100年の歴史を越えて1900年代初頭にアメリカと日本に誕生した米国クアーズテック社と当社。これまで別々に歩んできた両社の200年で培った財産をベースに、次の100年も世の中に Amazing Solutions を提供していきます。
クアーズテック株式会社 米国クアーズテック社
1910年代
1920年代
1930年代
1940年代
1950年代
1960年代
1970年代
1980年代
1990年代
2000年代
2010年代
1918年 東洋耐火煉瓦(後の東芝炉材)創業
1968年 東芝電興と東芝炉材の合併により 東芝セラミックス発足
1910年 ヘラルドポーセリンカンパニー (後の米国クアーズテック社)創業
2007年 マネジメントバイアウトにより、 コバレントマテリアル発足
1928年 電気金融(後の東芝電興)創業
1938年 小国事業所開設
1923年 耐熱オーブンウェア発売
1942年 静水圧プレス技術開発
1965年 電子機器用セラミック基板発売
1986年 クアーズセラミックスに社名変更
2000年 クアーズテックに社名変更
2011年 サンゴバン社の アドバンストセラミックス事業を買収2014年 コバレントマテリアルを買収
1972年 TPSS炭化ケイ素セラミックス発売
1997年 超高純度石英ガラスの開発・販売
2015年 クアーズテックに社名変更
13 PRODUCTS GUIDE PRODUCTS GUIDE 14