Presentazione affidabilità

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Affidabilità di componenti, circuiti e sistemi elettronici A.A. 2007-2008 Università degli studi di Ferrara Dipartimento di Ingegneria Studio della Data Retention con test accelerati in temperatura Studenti: Sferrazza Giovanni Prof. Andrea Chimenton

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Affidabilità di Componenti, Circuiti e Sistemi Elettronici:"Studio della Data Retention di memorie PCM con test accelerati in temperatura"

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Affidabilità di componenti, circuiti e sistemi elettronici

A.A. 2007-2008

Università degli studi di FerraraDipartimento di Ingegneria

Studio della Data Retention con test accelerati in temperatura

Studenti:

Sferrazza Giovanni

Prof. Andrea Chimenton

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Obiettivo: misurare le distribuzioni di corrente di RESET

Specifiche di misura:• Bake in temperatura (50° C; 0-48h) (80° C, 0-24h) (100° C,

0-10h) (150° C; 0-5h).• Utilizzo di MATLAB

Specifiche di analisi:• Distribuzioni di corrente in un probability paper.• Analisi della coda • Fitting dei dati.• Stima dei parametri MLE• Test chi2.• Relazione con la temperatura.• Stima set di parametri minimo MLE • Test ipotesi.

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Tempi di misura:ANALISI N° 1 A 150°C

Misura numero: mini Δmin=(mini-mini1)

1 0 0

2 10 10

3 20 10

4 100 80

5 200 100

6 300 100

ANALISI N° 2 A 100°C

Misura numero: mini Δmin=(mini - mini-1)

1 0 0

2 10 10

3 20 10

4 100 80

5 200 100

6 600 400

ANALISI N° 3 A 80°C

Misura numero: mini Δmin=(mini- mini-1)

1 0 0

2 10 10

3 20 10

4 100 80

5 200 100

6 1000 800

7 1440 440

ANALISI N° 4 A 50°C

Misura numero: mini Δmin=(mini- mini-1)

1 0 0

2 10 10

3 20 10

4 100 80

5 200 100

6 1000 800

7 2000 1000

8 2880 880

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Distribuzioni delle correnti

Coda

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Distribuzioni delle correnti

Correnti elevate a zero minuti

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Dati a zero minuti scartati dal campione

-Maggiore uniformità delle diverse distribuzioni di corrente-Scelta della soglia a 2,5 μA

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Andamento delle correnti medie

•Riduzione delle correnti nel tempo

•All’aumentare della temperatura si riducono le correnti

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Problemi dovuti allo stress in temperatura

Anomalie delle CDF dai 200 min

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Plotting dei fallimenti

Incremento improvviso dei fallimenti:- a 100°C tra 100 e 200 min - a 50°C tra 200 e 1000 min

Indagini su possibili problemi architetturali

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Problemi dei decoder di colonna

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Anomalie periodiche delle righe

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Sono comunque stati svolti i seguenti passi:

• Linearizzazzione delle distribuzioni Weibull, Lognormale e Normale

• Stima dei parametri con la tecnica dei minimi quadrati

• Calcolo della LIK

• Ottimizzazione della LIK con la fminsearch di MATLAB

• Stima dei parametri MLE

• Test di bontà chi2

Analisi statistica

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Test chi2 non superato

Distribuzioni Weibull, Lognormale e Normale

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Dipendenza delle distribuzioni dalla temperatura

Le rette non sono parallele:- il fattore di accelerazione non è lineare- il modello ipotizzato non è corretto

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Eliminazione delle colonne

Distribuzione di Poisson: Pk =(ak /k!)exp(-a) con k=7

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Test CHI2 non superato eMinima variazione del risultato!

Dipendenza distribuzioni dalla temperatura

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Eliminazione delle righe

-Eliminazione delle righe multiple di 32: N° di fallimenti non sufficiente ai fini statistici

- Eliminazione delle righe multiple di 64: si è proceduto con l’analisi

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Plotting dei fallimenti prima e dopo

Riduzione del gradino

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Test chi2 non superato

Distribuzioni Weibull

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Test chi2 non superato

Distribuzione Lognormale

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Dipendenza distribuzioni dalla temperatura

Approssimativamente parallele

Divergono

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Conclusioni

Cause della mancata realizzazione modello:

• Utilizzo dello stesso chip nei vari test

• Intervalli di misura ampi:- Studio poco approfondito degli istanti iniziali

• Problemi architetturali: -Tentativo di rimozione: numero fallimenti insufficiente - Per ottenere comunque un numero di fallimenti opportuno:

Studiare un campione di memoria più grande Stressare ulteriormente le celle attraverso test più aggressivi

• Mezzi statistici alternativi

Proposte di approfondimenti:- Studio della fisica dei problemi architetturali- Studio delle cause della diminuzione delle correnti medie all’aumento dello stress

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