01 / 09 / 2014

Преформы, PiP+

и не только…

Увеличение функциональности, сложности и многозадачность

• Увеличение компонентов и частей изделия

• Экранизация работы

• Сложные для пайки элементы и задачи, трудоемкость

• Применение материалов с разными – разнесенными температурами пайки

• Использование преформ для сложных задач

• Обеспечение высокой автоматизации, призводительности, повторяемости и качества

Технология Pin in Paste (PIP)

Качество на первом месте

По IPC-A-610: Для класса 3 вертикальное

заполнение отверстий не менее 75%

Для PIP важно заполнение

отверстий!

Пример апертур

Установка на пасту проблемы

Отсутствие галтели.

Причина: недостаточное

количество припоя.

Выдавливание пасты

Преформы Indium – простое решение сложных задач

Процесс монтажа PIP+

Нанесение

паяльной пасты

через трафарет

Установка

преформ на

установщике

компонентов

Установка SMD

компонентов и

разъемов

Оплавление

паяльной пасты в

печи

Разъем Преформа

Вывод

Паяльная паста

Типоразмеры преформ:

•0603;

•0402;

Сплавы:

•Sn62, Sn60;

•SAC305;

Упаковка в ленты;

Установка на пасту и преформы (PIP+)

Применение преформ для сложных компонентов или требующих другой температуры пайки

•Фольга;

•Ленты;

•Проволка;

•Вырубка:

Шайбы;

Диски;

Прямоугольники;

Заказная форма;

•Разные толщины;

•Покрытые флюсом;

Преформы и формы

Высокая повторяемость процесса;

Точное количество припоя на каждое

паяное соединение;

Точное количество флюса на каждое

паяное соединение;

Минимальный отход материала;

Пайка мест с ограниченным

доступом:

Минимум пустот;

Монтаж кристаллов;

Силовая электроника;

Теплопроводящие

материалы;

Аккумуляторы;

Герметизация корпуса:

•метал - метал

•метал – стекло

SMT монтаж;

Предохранители;

Монтаж экранов

Преформы: области применения

Баев Станислав Валентинович Тел: +7 916 220 69 42 E-mail: stanislav.baev@ostec-group.ru ООО «Остек-Интегра» Группа компаний Остек