PCB 产业基础扎实，多维应用铸发展蓝图领先大市-A

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PCB 产业基础扎实，多维应用铸发展蓝图 ■大陆 PCB 产业相对其他核心部件基础最为扎实，鉴于其通用性和高

端品跨周期发展属性，在从低到高的行业贯通发展过程中，将给予优

质公司较高的稳健发展红利，有希望铸就国际领先龙头企业。

■PCB 行业集中度上升，本土转移趋势确立：2016 年，全球 PCB 行业

呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark

研究表明，2016 年我国大陆地区 PCB 产值为 271.04 亿美元，成为全球

唯一实现增长的地区，全球占比由 2000 年 8%逐年上升至 50%，伴随

着产能逐渐转移至国内市场份额有望进一步提升。我们认为中国厂商

成为高端 PCB 产品的制造商至少还需要 2 年的时间，但是从中长期角

度来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为 PCB 行业的中流砥

柱。同时，国内 PCB 产业链已经较为完善，产业链上下联动，材料设

备先行，带动国内相关企业快速成长。

■ FPC 国产化率仍然较低，加速发展值得期待： FPC 作为 PCB 中增

速最快的子行业，发展势头乐观。预计到 2017 年，全球 PCB 产值将达

到 657 亿美元，FPC 将以 157 亿美元的产值，占比 23.9%。我国以生产

中低端柔性印制电路板为主，高精度 FPC 和刚挠结合板的生产还处于

起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电、全面屏

等，FPC 的价值量会不断增加，国产品牌 FPC 数量逐渐提升，量价齐

升的格局为生产高附加值 FPC 产品的厂商带来最佳发展机遇。同时，

FPC 下游应用多元化，拥抱汽车电子与可穿戴新蓝海。

■自动驾驶+新能源汽车双轮驱动，Auto PCB 前景广阔：车用 PCB 逐

年稳定增长，自动驾驶与新能源汽车成为驱动双引擎。行业催化剂如

下：1）自 2010 年开始新能源车的销量不断上升，未来伴随着新兴国家

的需求不断上升市场规模有望进一步扩张；2）由于环境因素，新一代

汽车如 EV 电动车、插电式混合电动车将逐渐普及；3）ADAS 渗透率

不断上升，汽车电子化智能化成为大趋势，对于未来的无人驾驶，ADAS

则更加至关重要。毫米波雷达通常是整套系统供应，MMIC 芯片和天

线 PCB 板是毫米波雷达的硬件核心，其中雷达天线高频 PCB 板由

Rogers(罗杰斯)、Schweizer（施瓦茨，目前沪电股份持有公司 19.74%股

权）等少数公司掌握。

■5G 风生水起引领 PCB 行业再一波浪潮：PCB 行业未来的增长点，除

汽车电子与新能源汽车催化剂之外，5G 应用亦潜力非凡。OFweek 预

计，最迟在 2019 年，PCB 行业将迎来革命性的创新，全产业链都将发

生巨大的改变。未来随着 5G 技术逐渐成熟以及中国的领头羊地位，国

内龙头 PCB 板企业有望迎来一波新的发展高峰期。

Tabl e_Title

2017 年 11 月 12 日

其他元器件

Tabl e_BaseInfo

行业深度分析证券研究报告

投资评级领先大市-A

首次评级

Tabl e_FirstStock

首选股票目标价评级

002384 东山精密 38.15 买入-A

603228 景旺电子 69.30 买入-A

002217 合力泰 16.74 买入-A

002463 沪电股份 7.00 买入-A

000823 超声电子 18.46 买入-A

603328 依顿电子 26.70 买入-A

600183 生益科技 19.80 买入-A

300410 正业科技 56.17 买入-A

002008 大族激光 60.50 买入-A

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行业表现

资料来源：Wind 资讯

% 1M 3M 12M

相对收益 -3.48 -9.81 -13.14

绝对收益 1.61 2.93 7.18

孙远峰分析师 SAC 执业证书编号：S1450517020001

[email protected]

010-83321079

王海维报告联系人 [email protected]

相关报告

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其他元器件沪深300

http://www.hibor.com.cn/



■行业相关标的：东山精密，景旺电子，合力泰，沪电股份，超声电子，

依顿电子，生益科技，正业科技，大族激光等

■风险提示：宏观经济发展不达预期，全球消费电子需求不达预期，汽

车 PCB 发展不达预期等


行业深度分析/其他元器件



内容目录

1. PCB 行业集中度提升，本土企业充分受益 ............................................................................. 7

1.1. 全球 PCB 发展 .............................................................................................................. 7

1.1.1. 日本的高技术高壁垒之路 ..................................................................................... 9

1.1.2. RF PCB 助力韩国 PCB 企业再进阶 ................................................................... 10

1.1.3. 数据看台湾 PCB，积极布局 SLP ...................................................................... 12

1.2. PCB 国内转移趋势不可逆转，行业集中度逐渐上升 .................................................... 14

2. PCB 产业链分析 .................................................................................................................... 17

2.1. PCB 分类与各自的特点和应用领域 ............................................................................. 17

2.2. 弯道超车，材料先行.................................................................................................... 19

2.2.1. 铜箔涨价 ............................................................................................................ 19

2.2.2. 国内覆铜板企业份额不断提升，高频高速逐渐打破垄断 ................................... 21

2.3. 产业联动，PCB 设备企业迎契机 ................................................................................ 24

3. FPC 国产化率仍然较低，加速发展值得期待 ........................................................................ 26

3.1. FPC 产业链相关介绍 ................................................................................................... 26

3.2. 苹果新品创新带来 FPC 新机遇 ................................................................................... 28

3.2.1. 无线充电技术介绍 .............................................................................................. 30

3.2.2. iPhone 首次采用无线充电，“风向标”作用值得期待 ........................................ 30

3.2.3. 全面屏全面来袭，COF 技术应运而生 ............................................................... 31

3.3. 下游应用多元化，FPC 拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海................................................ 35

4. 自动驾驶+新能源汽车双轮驱动，Auto PCB 前景广阔 ........................................................ 36

4.1. ADAS 渗透率逐渐提升，毫米波雷达加速发展 ............................................................ 39

4.2. 新能源汽车加速普及，PCB 行业再添催化剂 .............................................................. 41

5. 5G 风口引领 PCB 再一波浪潮 .............................................................................................. 42

5.1. 5G 风生水起，中国主动权话语权显著提升 ................................................................. 42

5.2. 5G 时代，通讯 PCB 板潜力非凡 .................................................................................. 44

6. 行业比较 ............................................................................................................................... 46

7. 产业链相关标的 .................................................................................................................... 47

7.1. 东山精密 ...................................................................................................................... 47

7.2. 景旺电子 ...................................................................................................................... 47

7.3. 合力泰 ......................................................................................................................... 48

7.4. 沪电股份 ...................................................................................................................... 48

7.5. 超声电子 ...................................................................................................................... 49

7.6. 依顿电子 ...................................................................................................................... 49

7.7. 生益科技 ...................................................................................................................... 50

7.8. 正业科技 ...................................................................................................................... 50

7.9. 大族激光 ...................................................................................................................... 50

8. 风险提示 ............................................................................................................................... 51

图表目录

图 1：全球 PCB 市场规模及增速（亿美元） .............................................................................. 7

图 2：2016Q1-2017Q3 全球 PC 出货量（千台） ...................................................................... 7

图 3：苹果 A10 处理器 ................................................................................................................ 7

图 4：Fan-Out WLP 封装流程 .................................................................................................... 7





图 5：2000 年 1 月-2017 年 7 月日本电子产业总计（百万日元，月度） ................................... 9

图 6：2002-2017 年 7 月日本 PCB 月产能（千平方米） ........................................................... 9

图 7：2002-2017 年 7 月日本软板月产能（千平方米） ............................................................. 9

图 8：NOK FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元） ............................................................... 10

图 9：SEI FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元） ................................................................. 10

图 10：2013-2016 年韩国 PCB 总产值及全球份额占比（亿美元） ......................................... 11

图 11：RF PCB ......................................................................................................................... 11

图 12：苹果 AI 神经引擎 .......................................................................................................... 11

图 13：2015-2017 年 7 月台股 PCB 月营收（亿新台币） ....................................................... 12

图 14：08 年 12 月-17 年 7 月台湾软板营收（亿新台币） ....................................................... 12

图 15：2013-2016 年台湾 PCB 总产值及全球份额占比（亿美元） ......................................... 12

图 16：长电科技（星科金朋）SiP 封装实例 ............................................................................. 13

图 17：iPhone 新品类载板设计 ................................................................................................ 13

图 18：全球 PCB 生产重心本土转移 ........................................................................................ 15

图 19：2016 年全球 PCB 各地区份额 ....................................................................................... 15

图 20：2008-2016 年各地区 PCB 产值（单位：亿美元）........................................................ 15

图 21：国内 PCB 厂商投资情况分析（亿元） .......................................................................... 15

图 22：PCB 产业链分析 ............................................................................................................ 17

图 23：2016-2021 不同种类 PCB 产品复合增长率（单位：十亿美元） .................................. 18

图 24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图 .............................................................................................. 19

图 25：2016~2021 年锂电/标准铜箔新增产能（万吨） ........................................................... 21

图 26：2020E 我国锂电铜箔与标准铜箔占比 ........................................................................... 21

图 27：2015-2016 年全球各国家刚性覆铜板产值统计（百万美元） ....................................... 22

图 28：2011 年至 2017 年 4 月台湾 PCB 设备厂商营收（亿新台币） ..................................... 24

图 29：PCB 加工流程及所需设备 ............................................................................................. 25

图 30：FPC 产业链分析 ............................................................................................................ 26

图 31：FPC 分类 ....................................................................................................................... 26

图 32：全球 FPC 占 PCB 比重增势显著 ................................................................................... 27

图 33： 2016 年全球 FPC 厂商营收占比 ................................................................................. 27

图 34：FPC 全加成法制程 ........................................................................................................ 27

图 35：FPC 半加成法制程 ........................................................................................................ 28

图 36：iPhone 5s 用 FPC ......................................................................................................... 28

图 37：iPhone 8 各组件占比 ..................................................................................................... 28

图 38：iPad 3 用 FPC ............................................................................................................... 29

图 39：iWatch 2 用 FPC ........................................................................................................... 29

图 40：无线充电产业链结构 ..................................................................................................... 30

图 41：FPC 在接收端的应用 .................................................................................................... 31

图 42：FPC 在接收端的结构 .................................................................................................... 31

图 43：苹果无线充电产品及产品路线图 ................................................................................... 31

图 44：2017 年 18:9 全屏手机出货情况 ................................................................................... 32

图 45：COF 以 FPC 为载体 ...................................................................................................... 33

图 46：COF 生产完成后示意图 ................................................................................................ 33

图 47：COF VS COG 封装对比 ............................................................................................... 33

图 48：COG 与 COF 技术实现方案（绿色 IC,蓝色 FPC） ...................................................... 33

图 49：COF 产品 ...................................................................................................................... 33





图 50： COF 方案 .................................................................................................................... 33

图 51：17Q3-18Q2 全面屏 COG 与 COF 技术布局 ................................................................. 34

图 52：卷对卷工艺 .................................................................................................................... 35

图 53：FPC 汽车应用 ............................................................................................................... 35

图 54：可穿戴设备分类 ............................................................................................................. 36

图 55：中国可穿戴设备市场规模及预测 ................................................................................... 36

图 56：2017/2021 全球 PCB 市场规模（按照应用领域划分） ................................................ 36

图 57：汽车 PCB 用途分析 ....................................................................................................... 36

图 58：消费电子/汽车/航空产品认证周期表.............................................................................. 38

图 59：ADAS 在不同的辅助阶段成本（美元） ........................................................................ 39

图 60：ADAS 辅助系统发展的四个阶段 ................................................................................... 39

图 61：各国家新车配臵 ADAS 比率图 ...................................................................................... 40

图 62：2014-2020 年全球 ADAS 市场规模及增长率 ................................................................ 40

图 63：智能驾驶汽车传感器 ..................................................................................................... 40

图 64：博世 LRR2、LRR3 产品结构图 ................................................................................... 41

图 65：纯电动汽车控制系统图 .................................................................................................. 41

图 66：混合动力汽车控制系统图 .............................................................................................. 41

图 67：2015-2017 年 8 月我国新能源汽车产量（台） ............................................................. 42

图 68：各类型汽车电子成本占比 .............................................................................................. 42

图 69：通信技术升级时间表 .................................................................................................... 43

图 70：新增 5G 频段 ................................................................................................................. 43

图 71：2009 年~2016 年 E PCB 应用领域分析 ........................................................................ 44

图 72：无线通信基站用 PCB 产品 .......................................................................................... 45

图 73：2006-2017E 三大运营商年度资本支出（亿元） ........................................................... 45

图 74：各类 PCB 在通信设备与移动终端领域应用占比 ........................................................... 46

图 75： 2013-2016H1PCB 板平均价格（元/平方米） ............................................................. 46

表 1：2016 年全球前 30 名 PCB 制造商排名（百万美元） ........................................................ 8

表 2：2016 年前百强韩国 PCB 企业名单及相关介绍（百万美元） ......................................... 10

表 3：IC 载板以及载板厂商切入 SLP 优劣势分析 .................................................................... 13

表 4：PCB 台企资本开支计划 ................................................................................................... 13

表 5：2016 年 HDI 主要厂商排名 .............................................................................................. 14

表 6：SLP 供应商...................................................................................................................... 14

表 7：PCB 相关上市公司 2017H1 经营情况及主营产品介绍（亿元） ..................................... 16

表 8：2015 年和 2017 年全球 PCB 产品分类规模（百万美元） .............................................. 17

表 9：PCB 产品分类及主要应用领域 ........................................................................................ 18

表 10：国内电子铜箔企业 2017 年（至 2017 年底）新增铜箔产能情况（单位：吨/年） ........ 20

表 11：国内铜箔企业在 2017 年不同时间段形成产能的产能规模统计（单位：吨/年）........... 21

表 12：2016 年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元） .................................. 21

表 13：2013-2016 年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）单位：百万美元 ............................ 22

表 14：三家 CCL 企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能 ........................... 23

表 15：2016 年及 2017H1 相关 PCB 设备企业营收及毛利率分析（亿元） ............................ 24

表 16：FPC 相关特点介绍 ........................................................................................................ 26

表 17：苹果、HOV 中 FPC 使用情况 ....................................................................................... 28

表 18：iPhone5s 和 iPhone7 软板使用情况 ............................................................................. 29





表 19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析 ................................................................. 30

表 20：2017 年各品牌机型屏幕配臵 ......................................................................................... 32

表 21：制程工艺能力比较 ......................................................................................................... 34

表 22：汽车电子产品分类 ......................................................................................................... 37

表 23：单车 PCB 用量 .............................................................................................................. 37

表 24：全球领先汽车 PCB 厂商（单位：百万美元） ............................................................... 38

表 25：ADAS 主要功能介绍 ..................................................................................................... 39

表 26：我国 5G 相关布局 .......................................................................................................... 44

表 27：PCB 行业相关标的比较 ................................................................................................. 46





1. PCB 行业集中度提升，本土企业充分受益

1.1. 全球 PCB 发展

2016 年，全球 PCB 行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。Prismark

数据显示，2016 年 PCB 市场规模为 542.07 亿美元，同比下滑 2%，除了中国以外其他地区

均有所下滑。首先是 PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner 最新数据

指出，Q3 季度全球 PC 行业持续下滑，总出货量 6700 万台同比下滑 3.6%；其次苹果 iphone

7 的 A10 处理器率先采用无封装基板的 Fo-WLP 封装，极大程度上冲击了封装基板市场的

发展，诸如日本 Ibiden、韩国三星电机大型 IC 封装基板的厂商也面临着寻求新的 PCB 市场

维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016 年铜价最高涨幅达 37.7%，由于

新能源汽车的兴起部分铜箔产能转向锂电铜箔，铜箔基板也由于供货紧张价格急剧上涨，产

业链陷入恐慌。

图 1：全球 PCB 市场规模及增速（亿美元）图 2：2016Q1-2017Q3 全球 PC 出货量（千台）

资料来源：Prismark、安信证券研究中心资料来源：Gartner、安信证券研究中心

图 3：苹果 A10 处理器图 4：Fan-Out WLP 封装流程

资料来源：Google 资料来源：Yole Development

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2016Q1 2016Q3 2017Q1 2017Q3

全球PC出货量（千台）同比增速（%）





表 1：2016 年全球前 30 名 PCB 制造商排名（百万美元）

排

名企业 15 年营收 16 年营收增长率国家/地区备注

1 Nippon Mektron(旗胜) 3512 3307 -5.9% 日本包括装配产值

2 臻鼎(Foxconn)(富士康) 2704 2558 -5.4% 中国台湾发展 HDI 和对装基板

3 TTM(包括美维和惠亚) 2488 2533 1.8% 美国

4 UMTC(欣兴集团，包括 PPT

和 Subtron) 2122 2026 -4.5% 中国台湾 IC 软板、HDI，在中国大陆积极扩产

5 Compeo(华通) 1395 1401 0.5% 中国台湾 HDI、刚-挠结合板

6 Tripod(健鼎) 1368 1351 -1.2% 中国台湾 HDI、多层板

7 Young Poong Group(永丰) 1295 1201 -7.3% 韩国韩国最大的 FPC 厂

8 Samsung E-M(三星电机) 1344 1140 -15.2% 韩国 IC 载板、HDI 扩充

9 Sumitomo Electric

Industry(SEI)住友电工 1616 1136 -29.7% 日本 FPC 制造商

10 King Board (E&E)(建滔) 930 980 5.4% 中国香港依靠垂直集成

11 Ibiden(揖斐电) 1297 954 -26.4% 日本在马来西亚扩充 HDI

12 Nanya PCB(南亚电路板) 945 906 -4.1% 中国台湾 IC 载板

13 AT&S(奥特斯) 844 877 3.9% 奥地利欧洲最大的 PCB 厂，HDI 供应商

14 PSA(Hannstar Board 和

GBM)(瀚宇博德) 825 828 0.3% 中国台湾主要在汽车板、电脑主板

15 Daeduck Group(大德) 923 808 -12.5% 韩国

16 Meiko(名幸) 725 804 10.9% 日本在中国大陆和越南扩产

17 Fujikura(藤仓) 818 786 -3.9% 日本 FPC 供应商

18 Chin poon(敬鹏) 712 743 4.4% 中国台湾汽车 PCB

19 Kinsus Technology(景硕，包括

Piotek) 725 719 -0.8% 中国台湾 IC 载板

20 Fiextronics-Multek(伟创力) 727 700 -3.7% 美国在中国大陆扩充

21 深南电路 571 695 21.7% 中国大陆高层数板

22 LG Innotek 782 689 -11.9% 韩国 COF、HDI

23 Simmtech 663 682 2.9% 韩国 IC 载板

24 TPT(惠超) 713 681 -4.5% 中国台湾主要在显示器市场

25 CMK(中央铭板) 609 675 10.8% 日本在低成本地区扩充

26 Wus(沪士) 682 668 -2.1% 中国台湾集中在高层数板

27 Gold Circuits(金像电子) 611 605 -1.0% 中国台湾主板

28 FLEXium(台郡) 569 595 4.6% 中国台湾 FPC 制造商

29 Shinko(新光电气) 603 580 -3.8% 日本 IC 载板

30 MFLEX(维讯) 637 522 -18.0% 美国 FPC 制造商

资料来源：Prismark、安信证券研究中心





1.1.1. 日本的高技术高壁垒之路

产业链缺乏弹性，日本电子行业风光不再：根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，

截止至 2017 年 7 月，日本电子行业总产值由 2000 年 3 月的 2.67 万亿日元（约 1575 亿人

民币）下跌至 9367 亿日元（约 553 亿人民币），大约为原先的 1/3。我们认为，主要以下几

个原因：首先是外部因素，1）2008 年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风

光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；2）国际竞争对手的迅速

崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。韩国三星、LG 等企业通过政府的政策扶持、技术

以及人才的引进逐渐获得技术优势，本土和台湾电子企业由于具备成本、地理以及政策等优

势不断发展壮大，日本电子产业四面楚歌。其次是内部因素，日本企业注重在细分领域做到

极致，而在提供一体化解决方案方面，应对客户的需求以及市场等发生的变化能力偏弱，产

业链缺乏弹性。

图 5：2000 年 1 月-2017 年 7 月日本电子产业总计（百万日元，月度）

资料来源：日本电子信息技术产业协会、安信证券研究中心

伴随着日本电子产业制造规模的下滑，PCB 作为其基础元器件，也呈现出下滑的趋势，尽管

日本在高端 HDI、软板及载板方面仍占据技术优势，但是整体的份额逐步萎缩。日本产业经

济相关数据表明，截止 2017 年 7 月，日本印刷电路板（PCB）月产能由 2002 年 5 月 220

万平方米下滑至 123 万平方米，相应地软板产能由 2002 年 5 月 50 万平方米下降至 29 万平

方米，产能下降约 42%。

图 6：2002-2017 年 7 月日本 PCB 月产能（千平方米）图 7：2002-2017 年 7 月日本软板月产能（千平方米）

资料来源：日本产业经济、安信证券研究中心资料来源：日本产业经济、安信证券研究中心

聚焦汽车 PCB 板，传统优势产品 FPC 及 IC 载板逐渐衰退：尽管日本企业在技术方面具有

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日本:产值:电子产业总计:当月值百万日元月

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2500

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2002-01 2007-04 2012-07

日本:产量:印刷电路板(PCB):合计:当月值月千平方米

日本:产量:印刷电路板(PCB):合计:当月同比月 %

(80)

(60)

(40)

(20)

0

20

40

60

80

100

0

100

200

300

400

500

600

700

2002-01 2007-04 2012-07

日本:产量:印刷电路板(PCB):软板:当月值月千平方米

日本:产量:印刷电路板(PCB):软板:当月同比月 %





绝对的领先优势，但日本 PCB 厂商过去几年经营毛利率一直在低位徘徊。除了汽车板之外，

日企逐渐退出刚性 PCB 领域，传统优势产品 FPC 以及 IC 载板也逐渐衰退。Morgan 数据显

示，5 年前，日本三大 FPC 厂商（NOK、SEI、Fujikura）占据了超过 70%的份额，盈利能

力的下滑使得 NOK 和 SEI 无法投资 FPC 业务，目前日本企业在苹果 FPC 的份额仅有 50%

左右。

图 8：NOK FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元）图 9：SEI FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元）

资料来源：JP Morgan 资料来源：JP Morgan

1.1.2. RF PCB 助力韩国 PCB 企业再进阶

近几十年以来，韩国的 PCB 行业发展呈现出三大特点：规模高速发展、产业垂直整合凸显、

逐渐转向高附加值 PCB 产品。韩国近 90 家 PCB 制造企业，刚性 PCB“五强”企业分别为：

三星电机、Simmteh、韩国电路（永丰集团旗下）、ISU-Petasys、大德电子（大德集团旗下）；

韩国挠性 PCB 大型企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团旗下）、Inter Flex 公司（永丰

集团旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永丰电子、InterFlex 和

SI Flex 被业界称为（FPC 企业三强）。

表 2：2016 年前百强韩国 PCB 企业名单及相关介绍（百万美元）

排名企业 15 年营收 16 年营收国内工厂分布海外市场分布备注

7 Young Poong Group

永丰集团 1295 1220

韩国电路；

Interflex；

永丰电子

天津、加州；

天津、越南永福

苏州

包含韩国电路、

Interflex、永丰电子

等企业，刚性及挠

性 PCB

9 三星电机 1331 1134 釜山昆山、越南太原主要生产刚性 PCB

17 Daeduck Group

大德集团 853 793

大德电子；

大德 GDS ——

包含大德电子和大

德 GDS，主要生产

刚性 PCB以及挠性

PCB

25 Simmtech

信泰电子 646 690 京畿道清州西安、日本茅野刚性 PCB

26 LG Innotek

伊诺特 609 683

京畿道清州、乌山、

庆尚北道龟尾 ——

刚性 PCB及少量挠

性 PCB

33 Isu-Petasys

韩国梨树 460 478

忠清北道大邱、京

畿道安山

湖南湘潭、美国洛

杉矶刚性 PCB

34 SI flex 韩国世一 354 453 京畿道安山威海、天津挠性 PCB

50 BH flex 314 321 京畿道仁川烟台海阳、越南挠性 PCB

65 DAP 221 214 乌山安城、安山 —— 刚性 PCB

67 STEMCO（COF） 194 202 忠清难道大田、清

州捂仓市 —— 挠性 PCB

资料来源：NT Information、安信证券研究中心





总结韩国 PCB 产业规模快速扩张的经验，我们可以总结出以下三点：1）韩国三星、LG 等

企业极大带动了本土消费电子产业链的崛起；2)韩国 PCB 企业的全产业链覆盖，从设备材

料到制造环节，国产化率非常高;3)不断从日本、美国引进领先技术，PCB 产品逐渐转移至

高附加值 PCB 产品，包括多层板、HDI 板、FPC 软板、RF-PCB、IC 基板等，不断调整产

品结构升级换代，此次 iPhone X 新产品中预计会采用软硬结合板 RF PCB，给韩国相关的

供应商带来新的机遇。但是我们也能看到韩国 PCB 产业的危机，过度依赖于三星、LG 等企

业，随着全球智能终端（智能手机等）景气度逐渐下降， PCB 产业的增速有所下滑，相关

企业也受到了严重的冲击，2014 年开始韩国 PCB 产值也呈现出逐年下滑的趋势，Prismark

相关数据指出，2016 年，韩国 PCB 的产值仅为 62.34 亿美元，同比下滑 6.1%，全球占比

下降至 11.5%。

图 10：2013-2016 年韩国 PCB 总产值及全球份额占比（亿美元）


FPC 与 PCB 的诞生及发展，催生了软硬结合板 RF PCB，即将柔性线路板与刚性线路板经

过压合等工序按照相关工艺要求组合在一起，形成具有 FPC 与 PCB 特性的线路板。此前

Apple iphone 的显示屏、触摸屏均采用多层 FPC，此次十周年纪念品 iPhone X 将采用 RF

PCB，因为多层 FPC 只能容纳单个芯片，iPhone X 需要新增两个芯片，包括支持移动

ProMotion 自适应刷新率技术的神经引擎以及其他的人工智能（AI）功能。此外，在 FPC

上放臵的芯片容易脱落，采用 RF PCB 可以有效避免这个缺陷。

图 11：RF PCB 图 12：苹果 AI 神经引擎

资料来源：Google、安信证券研究中心资料来源：Patently Apple、安信证券研究中心

目前，仅有韩国厂商（包括 interflex、BHflex、SEMCO 以及永丰电子）具备生产 RF PCB

的能力，日本及台湾的企业需要 2-3 年才能实现规模量产。同时，由于苹果的标杆作用，预

计国产品牌手机在不久的将来也会采用 RF PCBs，我们认为 2018 年 RF PCB 供不应求的状

81.42 76.45

66.39 62.34

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

16%

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

2013年 2014年 2015年 2016年

韩国PCB总产值（亿美元）全球份额占比





况将更为严峻。韩媒 etnews 指出，苹果为了确保 RF PCB 供货量，花费数千万美元购买软

硬结合板生产设备以租赁给厂商。目前，国内上达电子相关研发团队已经组建完毕，潜心软

硬结合板，填补国内企业在软硬结合板领域的空白。

1.1.3. 数据看台湾 PCB，积极布局 SLP

台湾作为名副其实的电子宝岛，其电子企业主要分为两大类，第一类是半导体类公司，从设

备、材料到设计、制造和封测；另一类主要是电脑与手机代工及相关配套的零组件公司。80

年代起，台湾“代工五虎”以 PC 代工而闻名于世，从 2005 年开始，部分代工厂商凭借手

机代工迅速崛起，傲视群雄。PCB 作为电子行业三大支柱产业之一，随着国内 PCB 供应链

本地化，红色产业链的兴起，台湾厂商与日本相似，为保持市场竞争力，保留了相对高端、

高附加值的 PCB 产品，逐渐转移至高阶 PCB、FPC 以及最近国际大客户所采用的类载板。

图 13：2015-2017 年 7 月台股 PCB 月营收（亿新台币）图 14：08 年 12 月-17 年 7 月台湾软板营收（亿新台币）

资料来源：Wind、安信证券研究中心资料来源：Wind、安信证券研究中心

相比日本与韩国市场规模与份额显著下滑，台湾 PCB 全球占比则基本保持 13%左右。台湾

是经营业绩最佳的地区，日本与韩国厂商总体上存在一定的波动，台湾厂商的营业利润则相

对稳定，中国厂商虽然成长迅速但是营收体量仍然较低。主要有以下几个原因：1）台湾的

多数企业是苹果的供应商，相对于其他的消费电子设备，苹果产品质量更高，要求更严格，

同时，随着产品周期越来越短，产品更新迭代频率加速，及时应对变化实现量产是台湾企业

成功的关键性因素；2）台湾本土材料供应链齐全，提供高端材料诸如层压板和铜箔，无需

依赖于日本材料生产商而有效地降低了生产成本。

图 15：2013-2016 年台湾 PCB 总产值及全球份额占比（亿美元）


(100)

(50)

0

50

100

150

200

250

300

350

400

0

100

200

300

400

500

600

2005-01 2007-03 2009-05 2011-07 2013-09 2015-11

台股营收:PCB制造:当月值月亿新台币

台股营收:PCB制造:当月同比月 %

(100)

(50)

0

50

100

150

200

250

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0

10

20

30

40

50

60

2005-01 2006-11 2008-09 2010-07 2012-05 2014-03 2016-01

台股营收:PCB制造:软板:当月值月亿新台币

台股营收:PCB制造:软板:当月同比月 %

71.31

75.86

71.92

69.38

12.40%

12.50%

12.60%

12.70%

12.80%

12.90%

13.00%

13.10%

13.20%

13.30%

66

68

70

72

74

76

78

2013年 2014年 2015年 2016年

台湾PCB总产值（亿美元）全球份额占比





Apple 引领市场朝类载板 SLP 发展，符合高精度需求与 SiP 封装技术：苹果新产品 iphone 8

以及 iphone X 采用线宽线距更小的"类载板"（SubstrateLike-PCB，简称 SLP）技术，引领

HDI 市场朝类载板发展，技术升级为产业带来新的商机。自 2010 年起，苹果智能手机以及

平板电脑主板采用 Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不断提升、新增加尺寸且设计 L

型均带动了产业的蓬勃发展，今年苹果采用 SLP 将加速类载板子行业的发展，但是由于类载

板产线需要重新建设，初期的良率以及品质有待提升，领先者有望享受丰厚的利润空间。类

载板仍是 PCB 硬板的一种，只是在制程上更接近半导体规格，目前类载板要求的线宽线距

为 30/30μm，该技术将缩减手机主板的占用面积，从而增加电池的空间解决手机续航问题。

同时，SLP 也更加符合系统级封装 SiP 技术密度的要求。

图 16：长电科技（星科金朋）SiP 封装实例图 17：iPhone 新品类载板设计

资料来源：星科金朋资料来源：Google、安信证券研究中心

HDI、载板大厂相继投入竞争行列，台企积极布局：既有高端 HDI 厂商、载板厂纷纷布局，

对 IC 载板厂商而言需要采用较低端的设备，对高端 HDI 厂商则需要新增加设备和工序。2017

年台湾 PCB 厂商包括华通、健鼎及燿华均有较大规模的扩产计划。鉴于苛刻的技术要求以

及众多的 PCB 参与者，SLP 对 PCB 厂商的资本支出也将产生重大的影响，每家苹果供应商

的初始投资均在 2 亿-2.5 亿美元之间。

表 3：IC 载板以及载板厂商切入 SLP 优劣势分析

竞争优势竞争劣势相关台企

IC 载板厂商

30um 以下线宽线距技

术进入壁垒低；

资金能力较佳；

类载板相对 IC 载板利润较

低，随着 HDI 厂商技术及良

率的提升，价格及利润承压

景硕

HDI 厂商调整后 HDI 设备生产成

本较低；原有业务升级；技术是门槛，良率较低；华通、臻鼎

资料来源：Google、安信证券研究中心

表 4：PCB 台企资本开支计划

厂商资本开支计划备注

景硕新丰厂生产类载板产品，公司判断需至少 20 亿新

台币的资本支出，类载板将成为明年收入增长的主要动力

欣兴跨入类载板，调增资本支出，2016Q4 投入超过

15 亿新台币、开始设备进货增加曝光机及镀金等制程来提升细线化

健鼎 2017 规划的资本支出将达 30 亿元新台币

主要用于投资湖北仙桃兴建第二厂区，主要产品种类

为汽车板，规划月产能将为 40 万平方尺，其汽车板

占营收比重已跃升到 19%





华通

2016 年投入了 60 亿元新台币支出，2017 年投资

40 亿元新台币支出，主要用于苹果 iPhone8 采用

的类载板的生产

——

台郡

2016 年资本支出是 13 亿元新台币，也投资了 30

亿元新台币在台湾投资新建的工厂，今年 Q3 开

始投产，2017 年还将投入不低于 20 亿元新台币

的资本支出

高雄新厂以高阶制程为主，也将会成为其今年业绩增

长的一大动力，类载板能力由 30μm 进一步提升至

25μm；重庆厂三期小幅扩充后也改变现有产能增加

策略，后续也可能将技术能力及产能设备转向类载板

燿华 2017 年规划资本支出约 25 亿元主要用在任意层高密度连接板与软硬结合板产能扩

充，燿华于宜兰厂的扩产效益将在今年中发酵

资料来源：PCBTech.Net

JP Morgan 相关报告预计，17Q3 主要有景硕、AT&S、TTM 以及华通四家供应商，之前苹

果的 HDI 主要有四家生产商，但是为了保证供货量的充足，苹果纳入了更多的厂商生产 SLP。

产业链调研信息指出，所有机型的 SLP ASP 大约为 7 美元。SLP 转产将缓解传统 HDI 产品

供过于求的问题，对于 HDI 厂商而言属于实质性利好。

表 5：2016 年 HDI 主要厂商排名

排名国家厂商名称 HDI Non HDI IC 载板合计收益

1 台湾欣兴电子 802 490 830 2122

2 台湾华通 679 716 - 1395

3 奥地利 AT&S 596 248 - 844

4 美国 TTM 501 1987 - 2488

5 日本揖斐电 368 - 99 1297

6 台湾健鼎 316 1052 - 1368

7 台湾 Unitech 311 123 - 434

8 韩国 SEMCO 296 204 844 1344

9 日本 Meiko 251 474 - 725

10 韩国 DAP 226 - - 226

资料来源：AT&S、安信证券研究中心

表 6：SLP 供应商

之前 iphone HDI 2H17 SLP 供应商公司主要产品

AT&S AT&S HDI

TTM TTM HDI

Compeq 华通景硕 Substrate

Unimicron 欣兴电子华通 HDI

欣兴 HDI

Ibiden Substrate

臻鼎 FPC

超声电子 Multi-layer

资料来源：JP Morgan、安信证券研究中心

1.2. PCB 国内转移趋势不可逆转，行业集中度逐渐上升

以内需市场供应链为基础，不断扩大产品规模调整产品结构，提升综合竞争力：从 PCB 百

强企业数量看国内厂商的崛起：NT information 数据显示，2016 年中国企业上榜数量为 45

家，占比约 40%，台湾与日本分别为 25 家、19 家，产能国内转移的趋势不可逆转。Prismark

研究表明，2016 年我国大陆地区 PCB 产值为 271.04 亿美元，成为全球唯一实现增长的地

区，全球占比由 2000 年 8%逐年上升至 50%，伴随着产能逐渐转移至国内市场份额有望进





一步提升。

图 18：全球 PCB 生产重心本土转移图 19：2016 年全球 PCB 各地区份额

资料来源：Zhen Ding、安信证券研究中心资料来源：安信证券研究中心

图 20：2008-2016 年各地区 PCB 产值（单位：亿美元）


我们认为中国厂商成为高端 PCB 产品的制造商至少还需要 2 年的时间，但是从中长期角度

来看，国内充分的资金支持将会使本土厂商成为 PCB 行业的中流砥柱。纯内资的国内厂商

规模较小，但是增速较快远高于其他同行，行业集中度逐渐上升，上市公司通过资本市场进

行投资与并购等提升市场份额。尽管大多数国内 PCB 制造商的竞争力仍然在于低端产品，

但是部分厂商已经逐渐进入国际大客户苹果的供应链，例如东山精密收购美国 FPC 厂商

MFLX，成为苹果无线充电接收端的供应商，超声电子则参与了苹果最新 PCB 业务，极有可

能是提供 SLP 的外围组件。

图 21：国内 PCB 厂商投资情况分析（亿元）

资料来源：公司公告、TPCA、安信证券研究中心

北美, 5.10% 欧洲, 3.50%

日本, 9.70%

中国大陆,

50%

台湾,

12.80%

韩国,

11.50%

其他, 7.40%

150.37 142.51 201.70 220.29 216.36 245.95 261.34 262.00 271.04

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年

产值:PCB:美洲产值:PCB:欧洲产值:PCB:日本产值:PCB:亚洲(除中国大陆和日本) 产值:PCB:中国大陆

东山精密,

30

上达电子,

35 深南电路,

20

福昌发,

12

爱升, 10

景旺电子,

7

弘信电子,

5

方正/胜宏/

崇达/依顿

等, 15





表 7：PCB 相关上市公司 2017H1 经营情况及主营产品介绍（亿元）

产品类型公司名称营收净利

润

毛利率

（%）

净利率

（%）主要产品

材料

诺德股份 15.53 1.15 22.32 8.45

铜箔，目前公司在青海西宁和广东惠州的已有两个锂电铜箔

生产企业，拥有合计 30000 吨/年的产能，产销量居市场第

一。

丹邦科技 1.49 0.12 39.29 7.78

主营 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品的研发、生产

与销售，形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF

柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构

设备

正业科技 5.44 0.82 37.71 15.03

公司已于 PCB 行业耕耘 20 年。PCB 精密加工设备及材料、

激光装备、X 光自动化检测设备、热压贴合设备、LED 设备、

自动化焊接设备

大族激光 55.36 9.14 43.10 16.59 小功率、大功率激光及自动化配套设备；PCB 设备；LED

设备

CCL

生益科技 48.55 5.40 23.31 11.44 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要

供制作单、双面及多层线路板

金安国纪 16.63 2.62 27.57 15.75 主要产品包括各种 FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半

固化片

华正新材 7.36 0.52 20.42 7.04

从事覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，2016

年开始在青山湖科技城投资建设的“年产450万平方米高频、

高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目”

超华科技 6.26 0.31 15.64 4.97

高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板 ,

2017 年公司启动非公开发行股票项目，募集资金将用于年

产 8,000 吨高精度电子铜箔工程（二期）、年产 600 万张高

端芯板项目、年产 700 万平方米 FCCL 项目建设

制造

东山精密 61.21 1.19 13.00 2.00 FPC、精密制造、LED、LCM 等，盐城扩产项目明年 Q1 逐

渐投产

景旺电子 19.70 3.16 32.04 16.03 多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板

弘信电子 8.27 0.39 14.59 6.31 专业从事 FPC 研发、设计、制造和销售，客户包括深天马、

京东方、群创光电、欧菲光、比亚迪、业成、联想、美图等

合力泰 60.94 5.10 17.56 8.35

主要业务包括触摸屏模组、液晶显示模组、电子纸模组、摄

像头模组、指纹识别模组、无线充电模组核心零部件及配套

的柔性线路板、盖板玻璃、背光等

沪电股份 21.46 1.03 18.58 4.80 专注于 PCB 主业，应用于企业通讯以及汽车领域的 PCB 为

核心产品

超声电子 20.05 0.96 21.62 6.20 印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超

声电子仪器

依顿电子 15.66 2.53 31.70 16.13 高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售

胜宏科技 10.32 1.15 25.39 11.12 专注于印制线路板的研发、生产和销售，高密度多层 VGA

（显卡）PCB 市场份额全球第一

兴森科技 16.61 1.05 30.01 7.47 PCB 业务、军品业务、半导体业务

崇达技术 14.80 2.03 32.11 13.71 覆盖双面板、高多层板、HDI 板、厚铜板、背板、软硬结合

板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等

资料来源：各公司公告、安信证券研究中心





2. PCB 产业链分析

PCB 产业的上游主要是由玻璃纤维布、木浆纸以及铜箔、环氧树脂等原材料生产覆铜板

（CCL），下游应用多元化，包括智能手机、平板电脑、汽车、移动基站、航空等多个领域。

PCB 行业四大技术趋势如下：

1）更短的电子产品生命周期：在初始阶段可以提供设计支持并且制程可以贯穿整个产品生

命周期的企业将迎来行业发展机遇；

2）电子产品复杂程度提升，高精度产品如 HDI、FPC、mSAP 和类载板需求增加；

3）产业集中度上升，中国企业将成为 PCB 核心制造商，市场占有率有望进一步提升；

4）OEM 厂商实现供应链整合，提供一站式服务（从设计到量产）的厂商充分受益。

图 22：PCB 产业链分析

资料来源：景旺电子招股书、安信证券研究中心

2.1. PCB 分类与各自的特点和应用领域

PCB 主要分为刚性板（单面板、双面板、多层板）、柔性板、HDI 基板、IC 封装基板以及金

属基板。2016 年全球 PCB 总体规模下降 2%，其中，HDI 板、封装基板、FPC 分别下降 4.1%、

5.1%、7.6%，FPC 主要是由于 PC、手机等智能终端需求疲软，而 IC 封装基板的下滑主要

归因于苹果 A10 处理器技术的更新，仅有单/双面板和多层板分别上涨 1.1%、1.8%。

表 8：2015 年和 2017 年全球 PCB 产品分类规模（百万美元）

种类 2015 年 2016 年 2017E 2017E/2016 增长率

单/双面板 7905 7992 8104 1.4%

多层板 20689 21061 21061 2.3%

HDI 板 8011 7683 7906 2.9%

IC 封装基板 6921 6569 6372 -3.0%

挠性板 11798 10901 11346 4.1%

合计 55325 54207 55276 2.0%

资料来源：Prismark 6 月、安信证券研究中心





未来几年，我国将逐渐成为全球 PCB 的主要生产基地，FPC 以其可挠性与薄的特性继续保

持优先的复合增长率，目前，高端 FPC 产品仍然受到限制，主要是苹果消耗了全球 50%以

上的产品，其次是 HDI 板与多层板。

图 23：2016-2021 不同种类 PCB 产品复合增长率（单位：十亿美元）


表 9：PCB 产品分类及主要应用领域

产品种类产品特性主要应用领域

刚性板

单

面

板

最基本的印制电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一

面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板。主要应用于

较为早期的电路。

广泛应用于计算机、网络设

备、通信设备、工业控制、

汽车、军事航空等电子设备

双

面

板

在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝

印法或感光法制成。

多

层

板

有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝

缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了

将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上安装元件的孔（即

导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。

多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含

最外侧的两层。

柔性板

是由柔性基材制成的印制电路板，基材由金属导体箔、胶粘剂和绝

缘基膜三种材料组合而成，其优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，

适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。

应用广泛，目前主要增长领

域为智能手机、平板电脑、

可穿戴设备等移动智能终

端

金属基板

由电路层（铜箔）、绝缘介质层和金属底板三部分构成，其中金属基

材作为底板，表面附上绝缘介质层，与基层上面的的铜箔层共同构

成导通线路，具有散热性好、机械加工能佳的特点。目前应用最广

泛的是铝基层。

LED 照明、LED 显示、汽

车、工业电源设备通讯设

备、音频设备、电机

HDI 板 HDI 是 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互连技术，是

随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的

手机、笔记本电脑、数码相

机、汽车电子以及其他消费

8

21.1

7.7 6.6

10.9

8.6

23.7

8.8

6.6

12.6

0

5

10

15

20

25

单/双面板多层板 HDI板 IC载板 FPC

2016年 2021年

CAGR 1.5%

CAGR 2.4%

CAGR 2.8% CAGR 0.1%

CAGR 3%





一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。 HDI 板通常

指孔径在 0.15mm(6mil)以下 (大部分为盲孔）、孔环之环径在

0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以上，布

线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板。

电子产品，其中手机为 HDI

板的最大应用领域。

封装基板

即 IC 封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、

支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、

改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板

应该属于交叉学科技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

半导体芯片封装

资料来源：景旺电子招股书、安信证券研究中心

2.2. 弯道超车，材料先行

2.2.1. 铜箔涨价

供给侧改革产能减少叠加转产锂电铜箔，加工费用大幅度上涨铜箔涨价：PCB 的原材料包括

玻璃纤维布、木浆纸、铜箔→覆铜板（CCL），JP Morgan 数据显示，PCB 原材料的成本大

约占比是 33%，其中，覆铜板 CCL 占比 18%~20%，层压（7%~9%）以及铜（4%~5%），

铜箔价格的大幅上涨为原本充分竞争的 PCB 行业提供了催化剂。从 2015 年 Q4 开始，电子

用铜箔供不应求，2016 年三、四季度时达到了顶峰，铜箔价格上涨趋势延续了很长一段时

间。根据我们的产业链调研，铜箔的定价主要包含两部分，一部分是即期铜价格，另一部分

是加工费，2003 年之后，行业普遍采用伦敦铜价为基准加上加工费的方式进行定价，此轮

涨价更多地表现为加工费的变化。由于锂电铜箔的利润较高、新能源汽车放量锂电铜箔需求

显著上升，厂商纷纷将产能转向锂电铜箔造成普通电子铜箔的短缺，而且铜箔的扩产周期较

长在 15-18 个月，大多数铜箔厂商的扩产计划也相对保守，最终导致电子铜箔一年内加工费

报价上涨了近一倍，而 7628 玻布的上涨则是一种“人为短缺”现象（竞争激烈导致的企业

自主减产或者转产），因为纱、布产能均十分充足。

图 24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图

资料来源：安信证券研究中心

根据我们产业链调研，由于供需的问题尚未得到解决，覆铜板的供应仍然受制于原材料标准

铜箔偏紧，经历过一轮涨价潮之后，局部价格会出现一些调整，但是在原材料供不应求状况

尚未解决之前，总体而言，预计覆铜板价格不会出现大幅度回调的情况。





表 10：国内电子铜箔企业 2017 年（至 2017 年底）新增铜箔产能情况（单位：吨/年）

序

号铜箔企业名称 2017 年新增总产能

其中

锂电池铜箔电子电路铜箔

1 诺德投资股份有限公司 15000 14000 1000

其

中

青海诺德新材料有限公司 10000 10000

惠州联合铜箔电子材料有限公司 5000 4000 1000

2 安徽铜冠铜箔有限公司 5000 5000

3 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 6000 5000 1000

灵宝宝鑫电子科技有限公司 10000 10000

4 长春化工（江苏）有限公司 15000 6000 9000

5 东莞华威铜箔科技有限公司 2500 2500

安徽华威铜箔科技有限公司 8000 8000

6 江苏铭丰电子材料有限公司 7500 7500

7 广东嘉元科技股份有限公司 6500 6500

8 赣州逸豪实业有限公司 5000

5000

9 广东超华科技股份有限公司 5000 3000 2000

10 铜陵市华创新材料有限公司 6000 6000

11 江西抚州某公司 5000

5000

12 江西新科锂电铜箔股份有限公司 2500 2500

13 湖北中一科技股份有限公司 10000 5000 5000

14 贵州中鼎高精铜箔制造有限公司 3000 3000

15 贵州鑫铜博电子有限公司 700 700

16 山东锦业实业有限公司 14000 6000 8000

17 茌平县信里源电子材料科技有限公司 4000 4000

18 圣达电器有限公司 5000 5000

19 新疆亿日铜箔科技股份有限公司 5000 5000

20 福建清景铜箔有限公司 5000 5000

21 苏州福田金属有限公司 3000

3000

22 梅州市威利邦电子科技有限公司 1500

1500

合计 150200 109700 40500

资料来源：电子铜箔行业协会、安信证券研究中心





表 11：国内铜箔企业在 2017 年不同时间段形成产能的产能规模统计（单位：吨/年）

建成投产时间锂电池铜箔电子电路铜箔

上半年建成并投产 17500 7000

上半年建成下半年投产 6000 5000

下半年建成并投产 20000 6500

年底建成 2018 年初投产 66200 22000

合计 109700 40500


我国铜箔市场存在以下 3 点特征（部分数据来源电子铜箔行业协会）：

第一，锂电铜箔产能大幅度增加，预计 2018 年我国锂电铜箔产能达 44.16 万吨（包括外资

企业在国内投建的工厂）；

第二，产品结构发生巨变，预计 2016-2018 年锂电铜箔增加 17.6 万吨，预计 2018 年国内

锂电铜箔的产能占比有望达到 40%，形成锂电铜箔/标准铜箔（CCL、PCB 采用的铜箔）4:6

的格局；

第三，标准铜箔的供需平衡被打破，厂商严重倾向于锂电铜箔，甚至会导致未来几年内标准

铜箔的供需平衡被打破，标准铜箔供不应求价格上涨，2016-2018 年标准铜箔的新增产能非

常小，电子铜箔行业协会数据显示，预计 2018 年会有 2.65 万吨标准铜箔的新增产能，与锂

电铜箔形成明显的反差。

图 25：2016~2021 年锂电/标准铜箔新增产能（万吨）图 26：2020E 我国锂电铜箔与标准铜箔占比

资料来源：电子铜箔行业协会、安信证券研究中心资料来源：电子铜箔行业协会、安信证券研究中心

2.2.2. 国内覆铜板企业份额不断提升，高频高速逐渐打破垄断

行业迎最大变化，刚性覆铜板实现全面增长：覆铜板也可称为基板，是 PCB 的基本材料也

称作基材。覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂以及玻纤等，其中铜箔占 CCL 的成本大约

是 30%（厚铜箔板），2016 年全球刚性覆铜板行业最大的特点是所有的刚性覆铜板种类均实

现了增长，其中复合基板增长最快为 15.7%，特殊树脂基板（封装基板/高频、高速基板）增

速为 8.8%。

表 12：2016 年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元）

年份

种类 2015 2016 增长率（2016/2015）

纸基板 606 636 5.0%

复合基板 756 875 15.7%

1.4

5.6

6.8

1.8

0.5 0.97

1.3

2.65

1.7

0.64

0

1

2

3

4

5

6

7

8

2016年 2017年 2018年 2019年 2020年

锂电铜箔新增产能标准铜箔新增产能

锂电铜箔,

40%

标准铜箔,

60%





普通 FR-4 3839 4005 4.3%

高 Tg FR-4 954（其中无卤 381） 1055（其中无卤 399） 10.6%

无卤型 FR-4（标准 Tg） 1149 1297 12.9%

特殊树脂基板/其他 2072 2255 8.8%

合计 9376 10123 8.0%

资料来源：Prismark 6 月、安信证券研究中心

Prismark 数据表明，2016 年全球刚性覆铜板产值为 101.23 亿美元（包括半固化片），同比

增速 8%，其中中国规模为 65.48 亿美元，同比增速 7.5%。建滔化工 2016 年实现营收 14.11

亿美元份额占比 14%，继续保持其全球领先地位，我国本土覆铜板厂商生益科技、金安国纪、

上海南亚、山东金宝以及华正新材也进入榜单。

图 27：2015-2016 年全球各国家刚性覆铜板产值统计（百万美元）


表 13：2013-2016 年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）单位：百万美元

公司名称 2013 年 2014 年 2015 年 2016 年

产值份额产值份额产值份额产值份额

建滔化工 1345 14.2% 1330 13.5% 1345 14% 1411 14%

生益科技 989 10.4% 1087 11.0% 1087 12% 1183 12%

南亚塑胶 960 10.0% 1073 10.9% 976 10.5% 1127 11%

松下电工 784 8.3% 803 8.1% 734 8% 823 8%

台光电子 543 5.7% 630 6.4% 633 7% 657 6%

联茂电子 591 6.2% 651 6.6% 522.7 6% 610 6%

金安国纪 389 4.1% 375 3.8% 411 4% 464 5%

斗山电子 435 4.6% 433 4.4% 349 4% 400 4%

Isola 540 5.7% 523 5.3% 417 4% 382 4%

日立化成 364 3.8% 345 3.5% 323 3% 358 4%

台耀科技 326 3.4% 358 3.6% 347 4% 354 3%

315 215 509

6093

2239

306 218 538

6548

2513

0

1000

2000

3000

4000

5000

6000

7000

美洲

欧洲

日本

中国大

陆

亚洲其

他（除

日本和

大陆）

2015年 2016年





ROGERS 185 2.0% 241 2.4% 268 3% 278 3%

三菱瓦斯 284 3.0% 294 3.0% 250 3% 265 3%

长春 210 2.2% 280 2.8% 200 2% 213 2%

上海南亚 167 2%

住友电木 130 1%

金宝电子 240 2.5% 240 2.4% 348 4% 120 1%

华正新材 120 1%

Park Electro 140 1.5% 130 1.3% 110 1% 90 1%

其他 837 8.8% 720 7.3% 985 10% 971 10%

合计 10123 100%


高频高速覆铜板助推本土企业实现弯道超车：伴随着 2020 年商用的 5G 以及未来 ICT 技术

的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长，主要包括：BT/环氧玻璃纤维布

板、改性 FR-4、PTFE、碳氢化合物板、PI/玻璃纤维布板。高频材料主要应用于无线信号的

发射、接受以及组网信号的覆盖，基站通讯无线信号的发射与接受频率上升至 6G Hz 区间，

传输信号也到 28 GHz 和 39 GHz 左右甚至频率更高的毫米波频段，汽车电子的毫米波雷达

也达到 77GHz。高频、高速板以及封装基板主要为海外企业垄断，包括罗杰斯、雅龙、三菱

瓦斯、日立化成、松下电工、泰康利等，但是国内企业在部分尖端技术以及产业上打破欧美

日等发达国家多年的技术及市场垄断。

表 14：三家 CCL 企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能

厂家产品牌号树脂组成类型 Dk(@10GHz 下） Df(@10GHz 下) Dk 热变化率(×10-6/℃)

对应

24GHz

系统的

高频基

材

Rogers RO4835 碳氢化合物 3.48±0.05 0.0037 +50(-50℃~150℃)

Taconic TLF-35A PTFE 3.50 0.0016

生益科技 S7136H 碳氢化合物 3.42±0.05 0.0030

对应

77GHz(

或

79GHz）

系统的

高频基

材

Rogers RO3003 PTFE+ 陶瓷

（无玻纤） 3.00±0.04 0.0010 -3(-50℃~150℃)

Taconic

TSM-DS3 PTFE 3.00 0.0011 (Tk)5.4(-30℃~120℃)

TAL-28 PTFE+纳米填

料 2.80 0.0012 (Tk)2.24(-30℃~120℃)

生益科技 GF77G PTFE 2.28±0.04 0.0012






2.3. 产业联动，PCB 设备企业迎契机

从上文对日本、韩国以及台湾等领衔的 PCB 产业国家和地区的分析中我们可以看出，完善

本土供应链，实现产业链上下游联动，才能提升综合竞争力，取得长远的健康的发展。自动

化、智能化是 PCB 行业打破发展瓶颈的利器，提升 PCB 生产效率，以实现柔性化、精细化

发展。未来，设备企业将充分受益于 PCB 企业的投资扩产，尤其是本土企业，如胜宏科技、

深南电路、崇达技术等的产能扩充，均为设备厂商带来新的商机。

表 15：2016 年及 2017H1 相关 PCB 设备企业营收及毛利率分析（亿元）

公司

名称

2016 年

PCB 营

收

2016 年

PCB 设备

毛利率

2017H1

PCB 营

收

2017H1

PCB 设备

毛利率

PCB 业务介绍

正业

科技 2.0 37.96% 1.99 34.66%

公司已于 PCB 行业耕耘 20 年。在 PCB 行业多年的砥砺前

行，使公司与 PCB 行业众多知名企业建立了长期的战略合

作关系，如景旺电子、崇达技术、依顿电子、博敏电子、兴

森科技、明高电路、深南电路等

大族

激光 8.9 37.64% 3.81 —

大族激光 PCB 事业部三家企业(大族数控、麦逊电子、升宇

智能)，拓展高端市场，提升市场份额：

1）龙头产品机械钻孔机；

2)激光直接成像设备(LDI) 逐步开始替代传统曝光设备；以

全自动、高效率、低运营成本优势激活市场；客户为胜宏科

技、崇达技术、景旺电子等国内知名上市公司

3) 手臂式八倍密度测试机、自动化组装设备等高端装备实现

批量销售

4）收购东莞市升宇智能科技有限公司，主打产品贴补强设

备，有助于公司 PCB 业务在柔性线路板领域业务拓展；

5）高效率 UV 切割机、UV 激光钻孔机、全自动柔性线路板

测试设备等多款高端设备得到行业领先企业认证并实现批

量销售

牧德

科技 ~1.77 61.7% ~1.15

17Q1 63.2%

主要生产自动化光学检测(AOI)及量测设备，业绩催化剂：

1）受益软板及软硬结合板检测需求；

2）半导体市场发展潜力巨大；

3）硬板厂商急需降低人力成本

资料来源：各公司公告、安信证券研究中心

图 28：2011 年至 2017 年 4 月台湾 PCB 设备厂商营收（亿新台币）

资料来源：Wind、安信证券研究中心





图 29：PCB 加工流程及所需设备

资料来源：正业科技招股说明书、安信证券研究中心





3. FPC 国产化率仍然较低，加速发展值得期待

3.1. FPC 产业链相关介绍

柔性电路板又称“软板”，即 FPC 板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电

路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点：

1）柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电

子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC

板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到

了广泛的应用；

2）软式印刷电路板可以三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变，从而达到元器件装配

和导线连接的一体化;

3）在高生产量的情形下，软式电路结合制造过程效率的提升可以提供生产成本的降低。

与 PCB 产业链不同，FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材

料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，FPC 目前主要应用于智能手机、平板电脑等移动

智能设备。

图 30：FPC 产业链分析图 31：FPC 分类

资料来源：Google、安信证券研究中心资料来源：上达电子官网

表 16：FPC 相关特点介绍

产品分类介绍特点

单层 FPC FPC 中最基本的结构，只有一个导电层重量轻、厚度薄，适用于消费类电

子产品

双层 FPC 中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中

间导孔联通，实现信号传输

同样体积下，信号传输能力大于单

层 FPC

多层 FPC

通过压合设备将多个单层 FPC 压合在

一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处

理使多层电路导通形成多层 FPC

具备单层 FPC 优势，通过迭层使单

位面积上能够负载的高精度线路数

量倍增


FPC 作为 PCB 中增速最快的子行业，发展势头乐观。Prismark 预计到 2017 年，全球 PCB

产值将达到 657 亿美元，FPC 将以 157 亿美元的产值，占比 23.9%。根据 Prismark 报告，

2012 年 FPC 全球市场规模为 672.59 亿元,中国市场规模为 249.53 亿元;2016 年 FPC 全球

市场规模增至 851.68 亿元,中国市场规模增至 315.97 亿元；总体看来，中国 FPC 行业市场

规模增速要高于全球增速,FPC 国产化发展态势良好。然而我国以生产中低端柔性印制电路

板为主，高精度 FPC 和刚挠结合板的生产还处于起步阶段，FPC 行业整体技术水平与日本、





美国等发达国家相比还有一定差距。目前，中国大陆地区从事生产制造 FPC 的企业中约有

三分之一为外商投资企业，而其总产值约占大陆 FPC 总产值的 80%以上。

图 32：全球 FPC 占 PCB 比重增势显著图 33： 2016 年全球 FPC 厂商营收占比

资料来源：Prismark、安信证券研究中心资料来源：Prismark、安信证券研究中心

FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法：

减成法是在 FCCL 上贴上一层感光抗蚀干膜或者涂覆上一层液态感光抗蚀剂,然后通过曝光、

显影、蚀刻、脱膜,最后形成所需的线路图形。减成法是传统 FPC 生产的主要方法，但所能

达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关，而感光抗蚀层分辨率取决于抗蚀层厚度，

再加上蚀刻中不可避免的侧蚀现象，使减层法的极限定格在 20µm 线宽；若想得到更细的线

路，必须配合更薄的 9µm，5µm，甚至 3µm 超薄铜箔，然而这些厚度的铜箔和相关工艺目

前尚无法量产。

全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形，工艺流程包括：Cr／Cu 溅射、光致抗蚀

剂涂布、曝光及显影、Cu／Ni／Au 镀层、光致抗蚀刻剥离、开口蚀刻。全加成法能制作出

目前最精细的线路，据报道称目前已有公司试制成功线宽间距都为 3µm 的线路；此方法另

一个好处在于能运用厚的光敏干膜，把线路厚度做大，抑制直流电阻增大的问题。但此方法

需要用到半导体制造用的装臵，工艺复杂，成本高，推广起来很有难度。

图 34：FPC 全加成法制程

资料来源：印制电路板、安信证券研究中心

半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用。工艺流

程包括：贴干膜／曝光／显影、图形电镀、脱膜、差分蚀刻。半加成法介于减成法与全加成

法之间。此种方法中,光线散射对线路图形没有不良影响,可以使用较厚的抗蚀层,能够制作

20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

0

100

200

300

400

500

600

700

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2017E

PCB产值（亿美元） FPC产值（亿美元）

占比

美国 8%

日本 26%

欧洲 2%

韩国 22%

台湾 21%

大陆 17%

其他 4%

Cr／Cu溅射

光致抗蚀剂涂布

曝光、显影

Cu／Ni／Au镀层

光致抗蚀刻剥离

开口蚀刻





图 35：FPC 半加成法制程

资料来源：印制电路板、安信证券研究中心

3.2. 苹果新品创新带来 FPC 新机遇

FPC 是 PCB 产品中增速最快的一类且这种趋势大概率会延续下去，主要系苹果的 FPC 数量

增加以及其他品牌智能手机的应用也会有所提升。从苹果发布的历代产品可以看出，每一代

新产品 FPC 数量会增加 2-3 片，根据我们产业链调研，今年苹果的 FPC 使用数量为 23 片

左右，根据 iPhone 8 的主要零部件预测，占比前三的部件分别为 AMOLED（23%）、LCD

（14%）、CCM（14%）；PCB 与 FPC 占比 7%，位列第 7，而目前国产品牌 FPC 使用的数

量也有望增加至 10-12 片。与此同时，伴随着智能手机技术的创新升级，FPC 的价值量会不

断增加，量价齐升的格局为生产高附加值 FPC 产品的厂商带来最佳发展机遇。

表 17：苹果、HOV 中 FPC 使用情况

苹果 HOV 手机

iPhone5s iPhone7 iPad4 iWatch iPhone8(预测)

FPC 数量 13 块 14 块 13 块 10 块 20-23 块 10-12 块

供应商旗胜、臻鼎、住友电工、MFLEX、藤仓、台郡、嘉联益等日台及本土企业


图 36：iPhone 5s 用 FPC 图 37：iPhone 8 各组件占比

资料来源：Prismark、安信证券研究中心资料来源：Morgan Stanley Research、安信证券研究中心

贴干膜／曝光／显影

图形电镀脱膜差分蚀刻





表 18：iPhone5s 和 iPhone7 软板使用情况

产品软板面积 iPhone5s 软板类型软板面积 iPhone7 软板类型

触控用软板 38cm2 双面 PI，黑色阻焊层 66cm2 单层板

显示器连接主板

用软板 23cm2 4 层 PI，覆盖层 3cm2 双面 PI，无胶基材

显示驱动用软板 22cm2 刚-挠 PI（4 层和 6 层 HDI），黑色

覆盖层 3.5cm2 3 层 PI，无胶基材

对接接头用软板 16cm2 4 层 PI，黑色阻焊层 - -

主按钮用软板 6cm2 双面 PI，黑色覆盖层 2cm2 双面 PI，黑色覆盖层

耳机插孔连接器 30cm2 单面黑色阻焊层 20cm2 双面 PI，无胶基材

相机模块#1 2cm2 双面 PI，覆盖层 2cm2 双面 PI，黑色覆盖层

相机模块#2 8cm2 单面 PI，黑色覆盖层 3cm2 双面 PI，黑色覆盖层

天线用软板#1 3.9cm2 3 层 PI 覆盖层，黑色阻焊层 1cm2 双面 PI，黑色覆盖层

天线用软板#2 - - 6cm2 双面 PI，黑色覆盖层

侧面按钮用软板 13cm2 单层 PI，覆盖层 8cm2 单层 PI，黑色覆盖层

LED 用软板 1 14.4cm2 双面 PI，覆盖层 - -

LED 用软板 2 25cm2 双面 PI，覆盖层 - -

麦克风用软板 3cm2 3 层 PI，丝印阻焊层 2cm2 双面 PI，黑色覆盖层

振动马达 - - 0.5cm2 双面 PI，黑色覆盖层

距离传感器 - - 4cm2 双面 PI，黑色覆盖层

电池 - - 1.5cm2 2 层刚挠结合 PI 板，黑色覆盖层


iPad 中 FPC 用于显示器驱动、连接主板显示器、对接接头、触摸控制、电池#1、电池#2、

相机模组#1、相机模组#2、话筒、侧面按键连接、耳机插座连接、SIM 卡连接、天线、LED

显示。iWatch 中 FPC 用于主板显示器、触摸控制、侧面按键连接、电池、对接接头、显示

器、天线、话筒、传感器。

图 38：iPad 3 用 FPC 图 39：iWatch 2 用 FPC

资料来源：Prismark、安信证券研究中心资料来源： Prismark、安信证券研究中心





3.2.1. 无线充电技术介绍

无线充电标准之争，苹果加入再掀涟漪：目前，无线充电的主流方式主要分为紧耦合感应式

与松耦合谐振式两种，2017 年 2 月苹果正式加入 WPC 联盟。WPC 组织的 Qi 标准，是目

前市场上最受欢迎的无线充电标准，是市场上参与企业和支持产品种类最多的标准，主要参

与企业包括苹果、三星、博通、高通、仙童半导体、NXP、IDT、MTK、TI、TDK 等国际主

流终端和芯片厂商。AFA 组织的 PMA 标准，同样是紧耦合感应式无线充电，参与的主要企

业有 AT&T、金霸王电池、星巴克等。从技术路线与产品易用性两个角度来考虑，我们认为

在无线充电初期，紧耦合感应式无线充电将承担市场开拓者的角色，伴随着市场接受度和客

户体验要求提升，松耦合谐振式无线充电将逐步成为行业主流。

表 19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析

电磁感应方法磁共振方法

优势高效地提供最大电力，热量较小，结构

简单

充电时不需要将接收器和发射器对准，支持同时多个

设备充电

劣势需要将接收器准确放在发射器上，不能

给多个设备充电

稍低效率，散发更高电磁场，相比电磁感应结构更复

杂

资料来源：JP Morgan、安信证券研究中心

3.2.2. iPhone 首次采用无线充电，“风向标”作用值得期待

无线充电全产业链联动，相关企业充分受益：无线充电产业链主要包括无线充电方案设计、

芯片、磁性材料、收发线圈以及模组封装制造 5 个环节。我们预计 2017 年无线充电仍然会

以紧耦合感应式方案为主，随着无线充电在智能手机行业中快速渗透，产业链相关企业有望

深度受益。根据 IHS 预测，未来数年内无线充电市场将大幅激增， 2015 年无线充电市场规

模为 17 亿美元，预计 2019 年可达 110 亿美元，年均复合增长率接近 60%，渗透率有望从

7%提升至 60%。

图 40：无线充电产业链结构


相比较而言，由于空间的限制，接收端工艺更为困难。接收线圈需要内臵在手机等接收终端

受到空间的限制，低损耗与轻薄化是必需。目前，接收线圈的主要形式包括 FPC 和铜线绕

线两种方案。FPC 方案的优势在于产品轻薄可以做到 0.2mm 以下，三星 S7、S8 手机上已

有 FPC 形式的无线充电接收线圈，根据我们产业链调研信息，FPC+NFC+MST 价值在 5 美

金左右，其中 FPC 不到 2 美金。无线充电用 FPC 对线距要求不严格，但是存在以下 2 个难

点：首先形状是螺旋形的，很难完成光刻法；其次是结合面需要具备耐受性，否则会导致生





产成本的增加。铜线绕线的优势在于内阻低，损耗小，相对效率高。TDK 已经推出多种厚度

的无线充电接收线圈，厚度范围从 0.52 mm 到 1.25 mm，相对于 FPC 产品缺点在于尺寸偏

厚。

图 41：FPC 在接收端的应用图 42：FPC 在接收端的结构

资料来源：Google、安信证券研究中心资料来源：瑞声科技官网、安信证券研究中心

图 43：苹果无线充电产品及产品路线图

资料来源：上海蓝沛新材料科技股份有限公司、安信证券研究中心

3.2.3. 全面屏全面来袭，COF 技术应运而生

苹果 iPhone 系列、三星主要的 Note、S 系列机型目前均已采用 AMOLED 屏而国产手机品

牌在屏幕配臵上略显落后，大部分仍以 TFT-LCD 传统屏幕为主，华为、OPPO、vivo、小米

作为国产手机品牌领导者，正处于向全面屏发展的过渡期。预计未来品牌手机的新品均会采

用全面屏，Sigma Intell 数据显示，三星、苹果将分别以 33%、30%的份额，在 2017 年引

Apple-Watch-1(磁耦合式)

无线充电器（For Watch）

Apple-Watch-2(磁耦合式) Apple-Watch-3(磁耦合式)

无线充电器（For Watch）无线充电器（For Watch）

WPC Changer（for watch，iPhone）（磁耦合式）

WPC Changer（for watch，iPhone）（磁共振技术）

iPhone 7S with WPC（磁耦合式）

iPhone 8 with WPC（磁共振式）

2019201820172016201520142013

100万套出货量

FPC

铁氧体材料

FPC

铁氧体材料

散热材料

FPC

纳米晶材料

散热材料

FPC

纳米晶材料

散热材料

FPC

高性能磁&热Combo材料

FPC

磁共振软磁材料

蓝沛无线充电方案

2014Q2~2015Q3 Apple Watch营业：• 700万套出货量• 无线方案采购额4.3亿人民币

2016Q1~2017Q1 Apple Watch营业：• 1000万套出货量• 无线方案采购额4.9亿人民币

2017Q3~2018Q13Apple iPhone营业：• 预计出货量8000万套• 无线方案采购额30亿人民币左右

2014年采购额1.3亿人民币

2014年采购额1.0亿人民币

将超薄接收线圈

放在手机的电池

盖内

将超薄接收线圈

放在手机的电池

盖内





领 18:9 全屏手机市场；华为以 7%的份额紧追其后，未来这一份额有望持续提升。

图 44：2017 年 18:9 全屏手机出货情况

资料来源：Sigma Intell（2017.05）；Tianma、安信证券研究中心

表 20：2017 年各品牌机型屏幕配臵

厂商系列机型屏幕类型

苹果 iPhone “iPhone X” AMOLED

三星 Note Galaxy Note 8 AMOLED

S Galaxy S8/S8+ AMOLED

华为

Mate Mate 10 Pro/Plus AMOLED

P P11 Plus AMOLED

V V10 TFT-LCD

OPPO A Tbd. TFT-LCD

R R11s/R11s Plus AMOLED/TFT-LCD

vivo X X11/X11 Plus AMOLED/TFT-LCD

Y Y68 TFT-LCD

小米

Mi MiMix2 TFT-LCD

RedMi RedMiPro2 AMOLED

RedMi RedMi5/5 Note TFT-LCD

中兴 Nubia Tbd. TFT-LCD

金立 M M7 AMOLED

魅族 MX Tbd. TFT-LCD

LG G G6 TFT-LCD

资料来源：Sigma Intell（2017.05）；Tianma、安信证券研究中心

COF 是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路 FPC 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯

片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的

技术。COF 生产完成后，待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后，会先以冲裁(Punch)

设备将卷带上的 IC 裁成单片，通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出

端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而

三星

33%

苹果

30%

华为

7%

LG 7%

OPPO 3%

vivo 3%

其他

17%





输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。

图 45：COF 以 FPC 为载体图 46：COF 生产完成后示意图

资料来源：Google、安信证券研究中心资料来源：Google、安信证券研究中心

COF 在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物

理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，

COF 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有

利于先进封装技术的使用和发展。COG 是将芯片直接绑定在玻璃面板上，而 COF 是将驱动

芯片绑定在软板上。COF 的优势在于可以实现窄边框，主要系芯片直接绑定在 FPC 上从而

减少了玻璃基板的占用。COG 的优势在于轻薄，不用增加 FPC 的封装厚度。相比于 COG，

COF 可以将边框缩小至 1.5mm 左右，减少端子部长度。

图 47：COF VS COG 封装对比图 48：COG 与 COF 技术实现方案（绿色 IC,蓝色 FPC）

资料来源：OLED industry、安信证券研究中心资料来源：OLED industry、安信证券研究中心

图 49：COF 产品图 50： COF 方案

资料来源：丹邦科技官网、安信证券研究中心资料来源：OLED industry、安信证券研究中心





京东方、天马、龙腾、友达、群创等本土面板厂都已经有 18:9 产品，尺寸大小集中在 5.7

寸和 5.99 寸；中低端智能手机仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 为主，而高端产品一般会选

用 OLED 屏（主要运用 COF 技术）。

图 51：17Q3-18Q2 全面屏 COG 与 COF 技术布局

资料来源：IDC、安信证券研究中心

COF 方案的 FPC 主要采用 PI 膜，线宽线距在 20 微米以下，FPC 制作工艺主要以半加成法、

加成法为主，减成法无法满足线宽线距的精度要求。目前，COF 技术主要被日韩厂商垄断，

台系厂商欣邦、易华电等也有所突破，本土企业中，丹邦科技以生产单面 COF 产品为主，

京东方、深天马均在大力研究双面 COF，弘信电子正积极研究 COF 全制程技术，以迎接全

面屏带来的市场机遇。合力泰子公司上海蓝沛新材料科技推出加成法线路板取代传统 FPC

高污染工艺，是目前国际上较为领先的技术，将 FPC 的图形通过印刷催化油墨并电镀铜的

工艺实现，成本的降低成为最核心的竞争优势，公司 FPC 极窄线路技术已导入全面屏产品

应用。

表 21：制程工艺能力比较

工艺传统光蚀刻(线宽>250µm) HLT 蓝沛_半加成(线宽>2µm) HLT 蓝沛_全加成(线宽>200µm)

类型减层法（蚀刻）半加成（铜镀层+印刷）全加成（印刷）

工艺难度复杂中等简单

污染大中小

覆着力优优中

基材铜箔基层板陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI

直接多层板否可可

资料来源：合力泰、安信证券研究中心

上达电子投资国内首条 COF 产线，填补 COF 高端制造领域空白：根据江苏新闻报道， 2017

年 6 月 20 日签约仪式在邳州举行，此次签约的 COF 项目总投资将达 35 亿元。项目将建设

现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最

先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制

程以卷对卷自动化方式生产。目前全球 COF 制造企业，能量产 10 微米等级的制造商只有 5





家企业，分别为韩日台企。上达电子 COF 项目的投产将填补国内在 COF 高端制造领域的空

白，实现柔性 OLED 显示产业关键原材料和元器件的国产化。

OLED 渗透率逐渐提升，“卷对卷”工艺不可或缺：OLED 的细线路只有卷对卷生产线才能

满足技术需求。弘信电子是国内第一家配备双面卷对卷生产线的企业。卷对卷生产线的自动

化程度高、效率高、产品精度高，特别适合细线路、基材比较薄的 FPC 产品。卷对卷工艺

是采取成卷铜箔绷直方式，对产品的平整度有保障，有利于细线路产品生产，因此公司导入

的卷对卷生产线主要针对高端显示模组；而片对片生产在产品转移的过程中，人为因素对产

品品质影响较大。

图 52：卷对卷工艺

资料来源：弘信电子招股说明书、安信证券研究中心

3.3. 下游应用多元化，FPC 拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海

FPC 由于其可弯曲、体积小等特性，近年来作为连接组件被广泛应用在汽车的

ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)上，如表板显示、音响、显示器等具有高信号

传输量和高信赖度要求的设备。随着传统汽车经过 ADAS 逐渐向自动驾驶过渡，以及新能源

汽车的推广，汽车电子渗透率不断提高；预计未来功能将更加丰富，并由高端型不断向中低

端渗透。一辆汽车上 FPC 用量在 100 片以上，液晶屏、触摸屏、GPS 定位系统、摄像头

等都要用到软板；车载 FPC 有极大的市场需求，但车载 FPC 的技术要求、稳定性更高，对

品质可追溯有更高要求。

图 53：FPC 汽车应用





资料来源：日本旗胜官网

可穿戴设备应用广泛，覆盖运动健康、娱乐、睡眠、智能家居、生活、医疗、军事等多个领

域；涵盖了智能手表、健身追踪设备、智能眼镜、智能服装、医疗设备、耳机、助听器等多

种产品类别。FPC 的轻薄性、可挠性与可穿戴设备契合度最高，是其首选的连接器件；可穿

戴设备这一新蓝海有望成为未来移动智能终端的又一增长点，FPC 或将成为最大获益者。

图 54：可穿戴设备分类图 55：中国可穿戴设备市场规模及预测

资料来源：日本旗胜官网资料来源：Google、安信证券研究中心

4. 自动驾驶+新能源汽车双轮驱动，Auto PCB 前景广阔

车用 PCB 逐年稳定增长，自动驾驶与新能源汽车成为驱动双引擎：全球 PCB 的市场规模约

为 500 亿美元，AT&S 相关资料显示 2017-2021 年，全球 PCB 行业的 CAGR 大约为 2.2%，

其中汽车板市场规模预计由2017年的52亿美元上升至2021年61亿美元，复合增速为4%，

成为增速最快的应用领域。汽车 ECU（电子控制装臵）采用高密度互连板，即 HDI 板，需

求与新技术驱动高附加值产品多层板/HDI 板的增长。行业催化剂如下：

1）自 2010 年开始新车的销量不断上升，未来伴随着新兴国家的需求不断上升市场规模有望

进一步扩张；

2）由于环境因素，新一代汽车如 EV（电动车）、PHV（插电式混合电动车）将逐渐普及；

3）ADAS 渗透率不断上升，汽车电子化智能化成为大趋势，现阶段仍然以辅助驾驶为主，

对于未来的无人驾驶，ADAS 则更加至关重要。

图 56：2017/2021 全球 PCB 市场规模（按照应用领域划分）图 57：汽车 PCB 用途分析

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

2012 2013 2014 2015 2016E 2017E 2018E

中国可穿戴设备市场规模及增速(亿元）增速（%）





资料来源：AT&S、安信证券研究中心资料来源：CMK、安信证券研究中心

汽车电子可以分为两大类：车体汽车电子控制装臵和车载汽车电子装臵。其中，车体汽车电

子控制装臵主要包括动力控制系统、安全控制系统和车身电子系统，车用 PCB 中动力控制

系统的需求量较大，对于新能源汽车而言表现更明显；其次是车身电子系统，包括汽车照明、

安全气囊（SRS）、TMPS、电子仪表、自动空调、电动座椅、电动车窗、中控门锁等，其中

LED 照明对 PCB 产品（金属基板）需求较高；第三是安全控制系统，主要包括 ADAS 等。

表 22：汽车电子产品分类

分类控制项目

车体汽车

电子控制

装臵

发动机（动力）控制系统发动机控制单元、点火控制、燃油喷射控制、怠速控制、进气

控制、排放控制、故障自诊断等

底盘（安全）控制系统

电子控制自动变速箱（ECAT）、安全气囊（SRS）、电控悬架

（TEMS）、驱动防滑/牵引力控制（ASR/TRC）、巡航控制

（CCS）、自动防抱死（ABS）、四轮转向控制等

车身电子控制系统汽车照明、安全带控制、电子仪表、自动空调、电动座椅、电

动车窗、中控门锁等

车载汽车

电子装臵

汽车信息系统车辆行驶自身系统显示、车载通讯系统、上网设备、语音信息、

新能源汽车电池管理系统等

导航系统电子导航系统、GPS 定位系统等

娱乐系统数字视频系统、数字音响等


我们预计单车 PCB 用量大约是 70 美金，如果假设全年新增汽车销售量 1 亿，整个 auto pcb

的市场规模大约是 70 亿美元，未来随着新能源汽车逐渐普及以及 ADAS 的渗透率逐渐提升，

单车 pcb 的价值量将显著提高，行业持续向好。

表 23：单车 PCB 用量

单车 PCB 用量

类型平方米美元体量

紧凑型 0.4-0.5 30-40 ~36.4

中高端车型 0.5-0.8 50-70 ~56.4

高端车型 1.5-3.0 100-150 ~7.2

资料来源：AT&S、安信证券研究中心

Auto pcb 存在以下特点：

1）根据我们产业链调研，Auto PCB 仍然属于劳动密集型产品，人工成本占总成本的 20%

左右；

2）汽车行业对质量管控非常严格，认证周期较长，准入门槛非常高，频繁更换厂商成本过

大，龙头企业具备先发优势：汽车厂商对于 PCB 的可靠性以及环境适应性的要求非常严格，

一旦进入汽车供应链供货商可以获得长期且稳定的订单，也从一定程度上为公司的盈利水平

提供了保障；

3）产业链调研数据显示，目前汽车电子占比超过 10%，单车 PCB 价值量显著提升。





图 58：消费电子/汽车/航空产品认证周期表

资料来源：TTM

在车载 PCB 领域，全球前 5 名汽车 PCB 制造商分别为敬鹏、TTM、CMK、Meiko 以及 KCE。

根据敬鹏 2016 年年报，台湾敬鹏位列第一，2016 年公司实现主营业务收入 7.41 亿美元，

其中汽车 PCB 板占比 74%达 5.48 亿美元，专注汽车 PCB 板，全球市场份额约为 11.7%，

其他 PCB 厂也奋起直追，台湾厂商中健鼎 14Q1 公司汽车板业务占比 13.2%，17Q1 占比

21.4%，位居全台第二，全球占比 5%-6%；耀华在 ADAS 领域节节高升（主要是 ADAS 的

长短距雷达板，今年有望实现倍数增长），汽车板业务占比首次超过 30%。国内 PCB 企业不

甘落后，沪电股份表示在新产品方面，公司 24GHz 汽车高频雷达用 PCB 产品以及新能源汽

车电池管理系统（BMS）用 PCB 产品已实现稳定供货。根据公司公告，目前依顿电子的汽

车业务占比由 2016 年的 27%上升至 33%，公司的毛利率水平显著提高也是系产品结构的调

整，同时公司的募投项目也逐渐投产，均用来生产汽车板，未来业绩值得期待。

表 24：全球领先汽车 PCB 厂商（单位：百万美元）

公司名

称

2016 年 auto

pcb 营收

2016 年

auto ratio

2016 年

市占率

2016 年

毛利率

2017H1auto

pcb 营收 Auto pcb 相关布局

敬鹏 548 74% 11.7% 17.5% 395*0.75=296

专注 auto pcb 全年占比约 75%，资

本扩张逾 10 亿元，以安全性应用

PCB 为主

TTM 500 20% 10.7% 16.72% 1252*0.2=250

2014 年汽车板业务占比仅为 2%，

收购 Viasystems，2016 年达 20%，

主要客户为 Bosch、Autoliv、特斯

拉等

CMK 488 70% 10.4% 10.26% - 2017 年汽车板业务预计达 5.1 亿美

元

Meiko 402 46% 8.6% 11.24% - 2017 年下半年加大 ADAS 领域的

投资，

KCE 313 80% 6.7% 34.88% 207*0.8=166 未来 2-3 年内提高 HDI 占比，降低

双层板比例，

Tripod ~288 ~20% 6.15% 20%+ -

汽车板在各 PCB 业务中增速最快，

毛利率高于敬鹏，中国设厂降低人

工成本





资料来源：Bloomberg、各公司公告、安信证券研究中心（全球占比采用 HIS 预计 2016 年全球 auto pcb 市场规模 46.8 亿美元）

4.1. ADAS 渗透率逐渐提升，毫米波雷达加速发展

ADAS 是无人驾驶的前奏，也是现阶段市场的核心所在。当无人驾驶持续不断抢占头条时，

高级驾驶辅助系统 ADAS 悄悄地掀起了一股变革浪潮，从根本上改变着传统汽车的操控方式

和用户体验。ADAS 属于主动式安全技术的应用领域，分为安全性支持和舒适性支持两种，

但是一些系统聚集了这两种功能。目前开发和利用 ADAS 最大的动力还是来源各国政府对安

全行车的要求越来越严格。欧洲，美国，日本等发达国家依据 NCAP 对新车的 ADAS 配臵

进行了相关规定，一般要求 ADAS 必须具备前部防碰撞（FCA）和车道偏离警告系统（LDW）。

表 25：ADAS 主要功能介绍

系统主要功能（部分功能以 mobileye 核心技术为例）新车渗透率

LDW（车辆偏离警示系

统）

在速度高于 55km/h 时处于激活状态，当驾驶员无意中偏离车道时发出警报。如

果在换道时使用方向灯,则不发出警报。（mobileye 核心技术） 3.02%

FCW（前方碰撞预警系

统）

FCW 在系统开启时处于运作状态, 车速在 0-200km/h 时起效，与前方车辆发生碰

撞前 2.7 秒以内发出警报。（mobileye 核心技术）较低

PA（停车辅助方位）

驾驶员激活该系统后，首先寻找停车空位，使得车辆达到有利于泊车的位臵，挂

入倒档之后，PA 系统就接管转向过程，驾驶员只需要操纵油门踏板、离合器以

及制动器踏板就可以了

——

ACC（自适应巡航控制） ACC 技术使车速与交通状况相适应，如果与前车距离太近，则会降速，在路况允

许时，会加速到上限。这些系统通过使用安装在车辆前部的雷达来实现; 5.5%

BSD（盲点侦测系统）降低车辆并行时所造成的风险 ——

NV(夜视)

夜视(NV)系统帮助驾驶员在很暗的条件下识别物体。这些物体一般超出了车辆大

灯的视场范围，因此，NV 系统针对在前方道路上行驶的车辆提前发出报警，帮

助驾驶员避免撞车事件的发生。

较低

资料来源：Bloomberg、安信证券研究中心

Strategy Analysis 最新相关报告指出，ADAS 成为汽车电子领域中增长最快的行业之一，预

计 2014-2019 年的复合增长率达到 19%。目前，日本、欧洲和美国新车 ADAS 配臵比率显

著提升，CMK 数据指出，2016 年日本新增汽车 ADAS 的配臵比率高达 40%，新兴市场相对

较低。JP Morgan 报告表明，目前 ADAS 仍然处于第一和第二阶段，ADAS 成本大约为 100

美元，在 ADAS 第三阶段，由于摄像头数量的增加 ADAS 的成本将上升至 400 美金，未来

随着雷达技术的逐步成熟，ADAS 可以实现自动驾驶所需各类功能，成本也提升至 550 美金。

图 59：ADAS 在不同的辅助阶段成本（美元）图 60：ADAS 辅助系统发展的四个阶段

资料来源：JP Morgan 资料来源：安信证券研究中心





图 61：各国家新车配臵 ADAS 比率图图 62：2014-2020 年全球 ADAS 市场规模及增长率

资料来源：CMK、安信证券研究中心资料来源：PR Newswire、安信证券研究中心

智能驾驶技术分为 3 个层次，分别为感知层、传感认知层和执行层。目前主流的传感器方案

主要有三种，基于摄像头的方案、毫米波雷达方案、激光雷达方案。毫米波雷达是 ADAS 最

核心的传感器，相比于摄像头和激光雷达，毫米波雷达是唯一不受天气、光线影响的传感器，

而且，与摄像头相比，毫米波雷达在速度和距离探测上拥有压倒式的优势。

图 63：智能驾驶汽车传感器

资料来源：Shubbak、安信证券研究中心

毫米波雷达通常是整套系统供应，MMIC 芯片和天线 PCB 板是毫米波雷达的硬件核心，核

心技术由博世、大陆德尔福等零部件巨头厂商掌控。其中雷达天线高频 PCB 板由 Rogers(罗

杰斯)、Schweizer（施瓦茨，目前沪电股份持有公司 19.74%股权）等少数公司掌握。毫米

波雷达的主流方案是微带阵列，简单而言就是在很小的 PCB 的基板上集成天线阵列，需要

在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度，77GHz 雷达的大范围运用将相应地加大高频

PCB 板的需求。它一般安臵在汽车车头、前车灯下侧、以及两侧门等位臵，每辆小轿车采用

5~7 件，预计未来车用毫米波雷达的平均数量将持续高速增长，量与价的提升将为 PCB 行

业提供更大的发展空间。

0%

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2014 2015 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E

产值（亿美元）年增长率（%）





图 64：博世 LRR2、LRR3 产品结构图

资料来源：BOSCH 官网、安信证券研究中心

4.2. 新能源汽车加速普及，PCB 行业再添催化剂

新能源汽车按照动力来源分为纯电动汽车和混合动力汽车，即 EV 和 HEV，由于采用电力驱

动，新能源汽车有别于传统的内燃机结构。新能源汽车电子技术一般包括电池管理系统 BMS、

车载充电器、逆变器、整车控制器 VCU/HCU、行人警示系统、DC/DC 等。作为新能源车的

核心部件：电池管理、逆变器（电机控制）和整车控制器，必须具有极高的安全性和可靠性。

在新能源汽车中，BMS 属于核心部件，而 PCB 板作为 BMS 的基础组成部分必将充分受益

于新能源汽车的发展。根据我们产业链调研，新能源汽车中的 PCB 单车价值量将显著高于

传统汽车，auto pcb 龙头企业迎风口。

图 65：纯电动汽车控制系统图图 66：混合动力汽车控制系统图

资料来源：NXP、安信证券研究中心资料来源：NXP、安信证券研究中心

环境保护因素，新能源汽车快速渗透成为必然趋势：2040 年法国、英国禁止燃油汽车的销

售，大众汽车投资 840 亿美元生产电动车与电池。我国新能源汽车市场也迎来高速增长，中

汽协最新数据显示，8 月份新能源汽车产量为 7.2 万辆，环比增加 22%，2017 年上半年，新

能源汽车产量和销量分别为 21.2 万辆和 19.5 万辆，同比增长 19.7%和 14.4%。其中，纯电

动汽车产量和销量分别为 17.5 万辆和 16 万辆，同比增长 30.4%和 26.2%。如果新能源汽车

相关政策没有较大的调整，预计全年销量在 60~70 万辆。





图 67：2015-2017 年 8 月我国新能源汽车产量（台）

资料来源：中汽协、安信证券研究中心

智研咨询数据显示，不同类型的汽车其电子化程度也不尽相同，其中，紧凑型汽车电子占比

约 15%，中高档轿车约 28%，混合动力轿车约 47%，纯电动轿车约 65%，新能源汽车带动

auto pcb 厂商订单饱满，车用 PCB 的使用越来越广泛，未来随着消费升级需求以及新技术

的不断渗透，汽车电子化率将进一步提升，并不断从高端型车逐渐向中低端车型普及。

图 68：各类型汽车电子成本占比

资料来源：智研咨询

5. 5G 风口引领 PCB 再一波浪潮

5.1. 5G 风生水起，中国主动权话语权显著提升

从 1G 到 5G，通讯技术的升级：每一代通讯技术的升级都对终端产品带来了革命性的变化，

重新定义了产品，带动整个产业链的重构与巨变。1G：频分多址（FDMA），只提供模拟语

音业务，移动电话时代开启；2G：主要时分多址（TDMA），可提供数字语音和低速数据业

务，浏览文字性网页成为日常功能；3G：码分多址（CDMA），可支持多媒体数据业务，峰

值速率 2Mbps 至几十 Mbps，浏览图片的体验上升；4G：正交频分多址（OFDMA），能支

持各种移动宽带数据业务，峰值速率达 100Mbps 至 1Gbps，浏览视频成为可能；5G：用户

体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率等全面提升，有望结合 VR、AR 技术重新定

义终端产品，从维度上产生根本性提升，将人们带入 3D 时代。

6889

17972

33015 37306

51447

65000

59000

72000

0

10000

20000

30000

40000

50000

60000

70000

80000

90000

100000

1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 10月 11月 12月

2015 2016 2017

15%

28%

47%

65%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

紧凑车型中高档混合动力纯电动

汽车电子成本占比





图 69：通信技术升级时间表


从 1G 到 5G 通讯技术升级的核心是提升无线传输速率：1、使用毫米波波段、载波聚合技术

等来增加频谱带宽；2、使用 MIMO 技术增加天线数量等增加频谱利用率。5G 容量大约是

4G 的 1000 倍，5G 峰值速率大约是 10Gbps~20Gbps。2G 到 5G 升级的过程中，手机需向

下兼容。因此 2G 手机仅需支持 4 个频段，3G 则需至少 9 个，4G 增加到 41 个，据 Skyworks

预测，5G 将新增 50 个以上频段。MIMO 技术通过增加天线数量实现在带宽一定的条件下增

加频谱利用率，提升通信速度。频率越高，天线体积越小，5G 频段尤其是毫米波频段频率

较高，更方便在手机终端中集成天线阵列，MIMO 与波束成形技术完美搭配。

图 70：新增 5G 频段


全球已经进入 5G 网络的开发时代，5G 引领万物互联的趋势，为我国 PCB 行业问鼎世界提

供了先发优势。2017 年 9 月我国已经面向第三阶段测试的试验，并且全面启动 5G 测试环境

的建设，预计年底完成传输建设，中国联通计划 2019 年在全国进行 5G 试商用部署。





表 26：我国 5G 相关布局

企业名称 5G 相关布局

中国联通明年中国联通计划在全国进行 5G 试商用部署

中国电信

推动 5G 技术标准化和方案试验落地，中国电信主导了移动大视频、

多网融合等 6 项与 5G 相关的 3GPP 国际标准，截至 2016 年底中

国电信共申请 5G 相关发明专利 59 项

中国移动为了实现 5G 全面引领和 2020 年商用的战略目标，2017 年中国移

动启动了 5G 技术试验

华为、中兴及烽火圆满完成 5G 传输系统 SPN 一阶段试验测试，成功拉开全球 5G 传

输技术由技术研究切换至技术实现序幕


5.2. 5G 时代，通讯 PCB 板潜力非凡

从应用领域看 PCB：Prismark 数据显示，2009 年到 2016 年通信领域占比显著提升，由 22%

增加至 29%，并逐渐取代计算机成为 PCB 应用最大的领域，伴随着通信技术的快速发展以

及未来 5G 的商用，PCB 在通信领域的应用将进一步深化。PCB 行业未来的增长点，除了

汽车电子与新能源汽车催化剂之外，5G 应用亦潜力非凡。5G 时代将影响整个通信行业以及

消费电子行业的未来发展轨迹。随着 5G 的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器

件的数量增加使得 PCB 需求提升，同时高速大容量成为 PCB 行业的发展趋势，对频率、层

数等提出更严格的要求，核心设备高速 PCB 层数达到 40 层以上，行业技术将进一步分化

和细化。OFweek 预计，最迟在 2019 年，PCB 行业将迎来革命性的创新，全产业链都将发

生巨大的改变。

图 71：2009 年~2016 年 E PCB 应用领域分析

资料来源：Prismark、安信证券研究中心（封装基板单独罗列）

22.18% 22.50% 24.02% 25.77% 26.14% 26.88% 28.21% 29.06%

32.29% 31.54% 31.20% 30.93% 30.45% 30.24% 28.61% 28.06%

15.49% 14.32% 13.13% 12.10% 13.99% 13.96% 14.01% 13.77%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年E

封装基板航空航天汽车电子工控医疗消费电子计算机通信





图 72：无线通信基站用 PCB 产品

资料来源：深南电路

通信技术的升级，通信设备产量大幅度提升，5G 时代值得期待：我们回顾过去两次通信技

术升级换代，三大运营商的资本开支以及移动通信基站设备产量的情况，2009 年，我国电

信产业重组完成 3G 网络建设成功，无线基站、传输设备以及网络设备等通信设备产量大幅

度提升，资本开支总额显著增加至 3180 亿元。2013 年底颁发 4G 牌照，2014 年 4G 网络逐

渐推广普及，2015 年为 4G 投资高峰，资本开支高达 4386 亿元，大幅拉动基站天线和滤波

器市场。2016 年和 2017 年属于 4G 高峰投资后期，运营商资本开支下滑。2018 年，我们

保持相对乐观的态度，中国移动公示 2017-2018 年蜂窝物联网基站投资预算 395 亿元，同

时，中国联通混改落地募集资金 700 亿。5G 时代，有望开启新一轮的投资热潮，届时基站

天线、滤波器有望再次迎来高速增长。

图 73：2006-2017E 三大运营商年度资本支出（亿元）

资料来源：Wind、安信证券研究中心

通信领域 PCB 需求分为通信设备和移动终端等细分领域，通信设备主要用于有线或无线网

络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机等。通信设备主要采用高多层 PCB

板，其中 8-16 层占比约 42%，移动终端则以 HDI 与挠性板为主。国内通讯 PCB 板厂商以

沪电股份和深南电路为主，2016 年上半年深南电路实现主营业务收入 13.54 亿元，毛利率

为 18.59%，沪电股份 2017 年上半年实现营收 13.94 亿元，毛利率为 17.86%，沪电股份表

示，尽管 4G 建设高峰期已过，5G 尚未成熟，但是公司企业通讯板业务依然保持稳健的增长。

未来随着 5G 技术逐渐成熟以及中国的领头羊地位，国内龙头 PCB 板企业有望迎来一波新

的发展高峰期。

3,180

4,386

0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

4500

5000

2006

年

2007

年

2008

年

2009

年

2010

年

2011

年

2012

年

2013

年

2014

年

2015

年

2016

年

2017

年E

三大运营商资本开支





图 74：各类 PCB 在通信设备与移动终端领域应用占比图 75： 2013-2016H1PCB 板平均价格（元/平方米）

资料来源：Prismark、安信证券研究中心资料来源：深南电路、安信证券研究中心

6. 行业比较

表 27：PCB 行业相关标的比较

归母净利（百万元） EPS

毛利

率%

净利

率%

PE

(TTM) ROE ROIC

资产负债率

（%）

2016 2017E 2018E 2016 2017E 2018E

诺德股份 26.28 463.16 720.96 0.02 0.40 0.62 23.35 7.76 80.35 8.05 3.38 61.88

丹邦科技 24.59 - - 0.07 - - 39.50 7.32 300.85 1.00 0.71 32.38

正业科技 72.84 238.31 383.76 0.44 1.21 1.95 38.70 15.76 48.42 7.35 8.26 28.42

大族激光 754.26 1,653.7 2,060.2 0.71 1.55 1.93 43.00 16.93 37.59 21.79 17.45 54.17

生益科技 748.20 1,156.2 1,454.5 0.51 0.79 1.00 22.06 10.79 23.75 14.79 10.70 45.86

金安国纪 341.07 704.00 937.00 0.47 0.97 1.29 27.17 15.25 20.95 19.03 15.66 41.17

华正新材 84.79 159.40 235.65 0.87 1.23 1.82 19.43 6.34 47.60 11.83 6.20 62.55

东山精密 144.21 695.31 1,206.7 0.17 0.65 1.13 13.80 3.58 99.20 4.82 3.03 60.44

景旺电子 537.46 713.31 927.62 1.49 1.75 2.27 32.24 16.75 36.49 16.49 15.19 31.50

弘信电子 45.37 104.92 166.38 0.58 1.01 1.60 13.57 4.99 93.92 7.18 4.35 62.41

沪电股份 130.51 225.49 362.01 0.00 0.13 0.22 18.59 4.80 42.87 4.70 4.18 41.33

超声电子 187.22 228.63 363.70 0.35 0.43 0.68 20.95 5.54 47.61 4.30 3.65 30.51

依顿电子 588.43 622.59 851.70 1.19 0.62 0.85 33.42 16.97 27.86 9.30 9.04 16.61

胜宏科技 232.07 311.59 470.71 0.62 0.73 1.10 25.58 11.17 42.78 7.42 8.26 26.61

兴森科技 192.61 - - 0.13 - - 29.83 7.39 42.66 6.61 4.42 44.64

崇达技术 375.75 493.73 632.46 1.01 1.20 1.54 32.33 14.16 34.72 14.46 11.26 44.30

合力泰 873.79 1,338.0 1,973.8 0.61 0.43 0.63 17.72 8.75 31.56 9.29 6.20 46.80

超华科技 -61.93 101.50 146.00 -0.07 0.11 0.16 13.37 3.66 -194.4 2.13 1.61 41.54

资料来源：wind，安信证券研究中心*数据来自 wind 一致性预期及公司公告，以 20171110 收盘价为准、毛利率等采用 17Q3 数据

3.29%

17.21% 19.31%

42.32%

8.58% 6.15%

3.15%

50.04% 48.70%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

单/

双面板

4

层

6

层

8-1

6

层

18

层以上

HD

I

挠性板

通信设备占比（%）移动终端占比

3281.2 3122.84 3083.75

2699.8

-14%

-12%

-10%

-8%

-6%

-4%

-2%

0%

0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

2013年 2014年 2015年 2016H1

PCB板均价（元/平方米）价格变动





7. 产业链相关标的

7.1. 东山精密

公司是全球领先的核心电子供应商，主营业务分为四大类，分别为 FPC、LED 封装、LCM、

基站天线制造商。

收购 MFLX，协同效应凸显：2016 年公司成功收购 MFLX，拓展消费电子行业高端 FPC 产

品生产线，成效凸显。公告表明，MFLX 主要供货国际 A 客户，虽然大客户新产品出货不达

预期，对公司短期的业绩有一定的影响，但是 iPhone X 良率提升仅是时间问题，我们预计

iPhone X 的行情有望推迟至明年一、二季度。“量价提升”带来业绩弹性，A 客户新产品创

新不断，包括无线充电、前臵 3D、双摄、OLED 屏幕等功能的提升带来单机 FPC 使用数量

的提升，公司料号由 2 个增加至 5 个（包括侧边按键、HOME 键、无线充电接收端等），同

时根据我们产业链调研，公司也参与了明年大客户新产品的研发，预计会再添新料号，相应

地公司在 A 客户的份额也有望逐渐提升。相比于日本的旗胜以及台湾的臻鼎，公司份额占比

较低，未来成长空间较大。同时，明年公司盐城项目新产能逐渐释放，公司今年通过国内一

线手机品牌的认证，逐渐拓展高阶 HOV 市场空间，FPC 业务有望再上一个台阶。此外，公

司在新能源汽车领域研发能力显著，获得一线厂商高度认可，未来 FPC 在汽车电子领域的

应用有望为公司带来新的业绩增长点。公司 LED 与 LCM 业务有望保持稳定的增长。

受益 5G 全产业链，公司传统业务迎机遇：不同于 3G、4G 滞后于海外，5G 时代国内无论

是标准制定还是技术研发都与世界同步甚至领先，以华为为代表的国内通信设备商有望深度

参与全球 5G 网络部署。公司作为华为基站天线重要供应商，通信业务有望搭载国内通信巨

头崛起的东风获得长足发展。根据产业调研信息，公司滤波器产品也通过了华为的认证，考

虑到滤波器业务原先占比较低，预计随着新客户拓展和合作的加深，滤波器将成为公司通信

业务的重要增长驱动力。公告指出，公司收购艾福电子 70%股权，与公司通信业务协同发展。

从 LED 小间距到 LCM，稳扎精密电子业务：“历史优势”助崛起，大客户战略奠长远发展之

基。公司是小间距 LED 封装龙头企业，主流的 1515/1010/0808 系列产品市占率较高。根据

产业调研信息，预计 2017 年年底，公司所有小间距 LED 产能达到 50 亿颗/月，公司的小间

距产品主要客户为利亚德、洲明科技等一流 LED 显示屏厂商。伴随着盐城项目的推进，公

司产能逐渐释放，LED 小间距以及 LCM 业务规模化生产效应逐步凸显，毛利率水平有望逐

渐提升。

7.2. 景旺电子

公司专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司主要产品

种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。公司产品多元应用

领域的布局以及优质客户为公司的长足发展奠定了良好的基础。公司的产品广泛应用于通讯

设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业，公司公告指出主要客户

包括冠捷、武汉天马、信利集团、亚旭、ICAPE、中兴、华为、霍尼韦尔、群创光电、海拉、

POWER-ONE、艾默生、罗技等国内外知名企业。

推行精益生产管理，产品高良率带来高毛利率，盈利能力稳健：公司深入开展精益生产和成

本控制，持续提升 PCB 产品整体良品率，确保公司经营效益的稳步提升。2017 前三季度公

司毛利率和净利率分别为 32.24%和 16.75%，远超 A 股同类公司 22.34%的平均毛利率和

7.61%的平均净利率。高良率也是公司产品品质的有效保证，公司坚持品质优先，公告指出

公司荣获海拉、HONEYWELL、IMI、金立等客户颁发的“优秀供应商”、“最佳供应商”等

称号，在行业内拥有优秀口碑。





受益 PCB 全球市场转移，行业龙头效应将持续显现：在中国成为电子产品制造大国的同时，

全球 PCB 产能也在向中国转移。根据 Prismark 数据，2016 年全球 PCB 产值为 542.07 亿

美元，同比下降约 2%，中国 PCB 行业一枝独秀，增长率为 1.3%，产值占全球比例首次突

破 50%。根据中国电子电路行业协会数据，2016 年公司营收规模在中国 PCB 行业中排名第

10，内资企中位列第 2。公司在内资企业中排名第二充分说明自身竞争力，同时公司也具备

向排名更靠前的外资和合资企业追赶的成长空间。我们认为，在全球 PCB 产能向中国转移

的大趋势下，国产替代将成为确定的发展发向，中国 PCB 企业成长性整体向好，同时市场

将更加重视技术、效率、质量、成本、环保等关键要素，看好公司长期发展。

7.3. 合力泰

产业链持续深度整合，公司布局优势凸显。公司 2015 年以来持续产业链垂直及横向整合，

先后布局触控显示、摄像头模组、玻璃盖板、生物识别模组、无线充电、FPC、全面屏等多

领域。公司通过产业链上下游垂直整合，产品附加值不断增加，毛利保持较高水平；通过全

产业链布局，公司业务不断扩展，满足客户多样需求，市场竞争力提升。我们认为消费电子

行业已进入新一轮产业整合期，公司通过产业链垂直和横向深度整合产业综合竞争力不断提

升，市场前景向好。2017Q3 公司毛利率进一步提升，根据公司公告，三季度单季毛利率达

17.96%，较上一季度提升 0.44 个百分点，产业链布局综合优势日益凸显。

全面屏、无线充电等产品推进顺利，产品结构持续升级。公司战略布局新兴领域，卡位行业

趋势。公司先后布局 FPC、全面屏、无线充电及其核心材料纳米晶，实现消费电子尖端技术

领域追赶及赶超；快速布局双摄技术、工艺及 3D 盖板技术及产能。公司掌握全面屏核心技

术流程和核心设备，能够实现全面屏全制程生产，根据公司公告目前全面屏产品已量产，客

户包括一线大客户。我们预计随着全面屏、无线充电在终端产品渗透率的进一步提高，相关

产品市场需求将进一步提升，公司抓住行业大势，有望深度获益。

产品技术升级，一线客户有望持续突破。公司通过产业整合及新产品、技术研发，市场竞争

力不断提升。我们认为随着公司市场竞争力的提升以及全面屏、无线充电等新产品陆续量产，

公司客户结构有望深度优化，一线客户比例预计将持续提升。消费电子传统旺季到来，新一

轮成长全面启动。随着下半年手机国际大客户新品的推出以及国内厂商新品相继推出，行业

迎来高景气。同时四季度也是手机产业链传统旺季，我们认为在公司自身竞争力提升和产业

旺季双重推动下，公司全年高增长无虞。

7.4. 沪电股份

公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，公司产品广泛应用于通讯设备、汽车、办

公及工业设备、微波射频等多个领域。发展战略明确，行业地位领先：公告指出，2017 年

Q3 公司实现主营业务收入 33.76 亿元，同比增 21.37%，实现归属母公司股东净利润 1.62

亿元，同比增 150.19%。应用于企业通讯领域的 PCB 产品（企业通讯市场板）历来是公司

优势产品，由于 4G 建设高峰期已过，5G 技术尚未成熟，全球企业通讯板市场需求依然相

对平稳，尽管如此 2017 年上半年公司企业通讯市场板营业收入较去年同期仍实现了约 17.56%

的增长，其毛利率较去年同期亦增加了约 3.69%。未来伴随着 5G 的加速发展，公司的通信

业务有望再上一个台阶。

收购 Schweizer，汽车板市场份额有望进一步提升：汽车 PCB 板成为近年来 PCB 应用增速

最快的领域，公司汽车板业务持续较快增长，公告表明营业收入较去年同期增长约 12.72%，

其毛利率也获得了较好的提升，较去年同期增加了约 4.88%。在新产品方面，调研信息指出

公司 24GHz 汽车高频雷达用 PCB 产品以及新能源汽车电池管理系统（BMS）用 PCB 产品





已实现稳定供货。同时，公司公告新收购了 Schweizer 约 15.24%的股权，共持有其 19.74%

股权，由于汽车行业对质量非常敏感，频繁更换新厂商的品质成本过大的特性，公司对于中

高端，安全性汽车板领域的供需保持稳定，持有信心，并将持续聚焦此领域，保持并扩大竞

争优势。

公司子公司沪利微电的主要产品汽车板保持了良好的发展，持续推动精益管理，大幅提升生

产效率并带动成本循环改善。黄石沪士 2017 年上半年新增部分瓶颈制程能力，但是中低阶

企业通讯板价格竞争激烈，同时 2016 年覆铜板等原材料价格上涨，导致黄石沪士盈利能力

未达预期，公司公告预计 2017 年仍然会存在一定程度的亏损。公司公告表明，未来计划在

黄石设立非安全性汽车板生产线，以提升公司在整个汽车板市场的占有率。

7.5. 超声电子

多业务齐开花，迎业绩高增长。目前，公司拥有印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及

特种覆铜板、超声电子仪器四大业务。公司公告指出，17 年前三季度公司业绩实现大幅度增

长，营业收入 30.84 亿元，同比增长 19.17%；归属母公司股东的净利润 1.33 万元，同比增

长 18.07%。

适逢大客户十周年产品创新升级，公司有望脱颖而出，迎来加速成长机遇。A 客户手机十周

年开启消费电子新周期，纵观整个 PCB 行业的发展，我们可以看出 PCB 行业集中度逐年提

升，但是每家的占比仍然相对分散，随着电子产品代工及全球 EMS 外包业务向国内转移，

台湾厂商纷纷积极布局类载板技术，高端 PCB（如 HDI）逐渐转移至国内，公司公告指出，

公司 HDI 的良率达到 90%以上，作为国际大客户的合格供应商，公司有望在此背景下脱颖

而出。

深耕汽车电子蓝海，聚焦品牌大客户。公告指出，印制线路板和显示触控业务中汽车电子占

比分别大约为 40%和 35%，公司印制板车载客户有博世、哈曼、海拉、马瑞利等；显示触

控车载客户有航盛、华阳、德赛等。产品在车载应用方面有 GPS、影音娱乐系统、中控系统、

辅助驾驶系统等。伴随着自动驾驶以及新能源汽车的加速到来，公司汽车电子业务将有望迎

来高速增长，孕育成长新动能。

7.6. 依顿电子

公司深耕印制电路板行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为印制电路板行业内

的重要品牌之一，行业知名度、优质客户认可度较高。根据 N.T.Information 发布的 2016 年

全球百强 PCB 制造商排名，按年销售收入排名公司位于全球第 36 位。

产品结构充分调整，定位高附加值产品，毛利率持续上升：公司近几年持续优化产品结构，

加强对重点客户、高附加值产品的拓展和销售，三季报指出公司毛利率创历史新高提升至

33.42%，销售净利率达 16.97%。公司汽车板业务主要供货音箱、车灯（毛利率约 35%）、

ECU（毛利率 28%）、BCM、动力等。

拥抱国际大客户，公司汽车业务进入高速增长通道：汽车电子化、智能化趋势明显，为 PCB

行业送东风，产能逐渐释放。产业链调研数据显示，目前，汽车电子占比超过 10%，单车

PCB 价值量显著提升。经过公司多年技术的沉淀，凭借高质量产品，行业知名度与大客户的

认可度较高，形成公司独有的品牌效应。公告指出，公司的汽车业务主要通过整车厂的一线

供应商实现供货，优质客户众多，包括捷普、德尔福、大陆、Bose 和法雷奥等知名企业，

公司在现有客户基础之上，不断拓展新的客户。根据我们产业链调研，汽车板块的业务占比

呈现上升的趋势，公告表明，公司计划于明年中期投产前期募投项目（扩建 110 万平方米多

层板），并计划将全部产能用于汽车板，公司的汽车电子业务有望进入高速增长通道。





7.7. 生益科技

受益产品结构调整，业绩高速增长：公司产品种类丰富，品质优良，主要有刚性覆铜板（包

括阻燃型环氧玻璃布覆铜板（FR-4）、复合基材环氧覆铜板（CEM-3、CEM-1）等）、挠性

覆铜板和粘结片。公司最新公告表明， 2017 年前三季度归属于上市公司股东的净利润同比

增加 61.32%，主要受益于各类产品的销售数量同比上升、优化产品销售结构以及自主研发

新产品开始放量销售。同时，最新公告指出，公司可转债获证监会批准，有望提升高端覆铜

板市场份额。

旺季出现回落，良好客户基础与新产品为公司提供机会：根据我们的产业链调研，铜箔的定

价主要包含两部分，一部分是即期铜价格，另一部分是加工费，2003 年之后，行业普遍采

用伦敦铜价为基准加上加工费的方式进行定价，此轮涨价更多地表现为加工费的变化。由于

锂电铜箔的利润较高、新能源汽车放量锂电铜箔需求显著上升，厂商纷纷将产能转向锂电铜

箔造成普通电子铜箔的短缺，而且铜箔的扩产周期较长在 15-18 个月，大多数铜箔厂商的扩

产计划也相对保守，最终导致电子铜箔一年内加工费报价上涨了近一倍。公司公告指出，今

年 5 月份开始，旺季出现回落，原材料的供需矛盾有所缓解，但是基于公司良好的客户基础

与新兴市场的崛起为公司提供了发展机遇。

7.8. 正业科技

公司本次非公开募集资金不超过 9.27 亿元，其中智能装备制造中心投资 3.34 亿元，FPC 用

功能性膜材料扩产及技术改造项目 1.81 亿元，助力公司发展智能装备以及高端电子材料业

务。2017 年，锂电、PCB、液晶模组以及 LED 行业持续向好，景气度均有所上升，助推公

司的业绩快速增长，同时公司通过子公司集银科技、炫硕智造、鹏煜威已迅速切入液晶显示

模组、锂电池及电梯智能装备领域并已累积了大量优质客户。

公司已于 PCB 行业耕耘 20 年，公告指出在 PCB 行业多年的砥砺前行，使公司与 PCB 行业

众多知名企业建立了长期的战略合作关系，如景旺电子、崇达技术、依顿电子、博敏电子、

兴森科技、明高电路、深南电路等。通过对日本、韩国以及台湾等领衔的 PCB 产业国家和

地区的分析我们可以看出，完善本土供应链，实现产业链上下游联动，才能提升综合竞争力，

取得长远的健康的发展。自动化、智能化是 PCB 行业打破发展瓶颈的利器，提升 PCB 生产

效率，以实现柔性化、精细化发展。未来，设备企业将充分受益于 PCB 企业的投资扩产，

尤其是本土企业，如胜宏科技、深南电路、崇达技术等的产能扩充，均为设备厂商带来新的

商机。

7.9. 大族激光

四项业务同驱动，公司业绩进入快速增长通道：公司今年业绩快速增长主要建立去年的研发

投入以及费用开支等基础之上，各项业务收入均有所提升。公司三季报预计 2017 年全年实

现归属净利润 16.22 亿元~17.73 亿元，同比增 115%~135%。其中，PCB 业务截止 9 月份

订单相比 2016 年全年增长 40%。龙头产品机械钻孔机销量持续增长，LDI（激光直接曝光

机）、手臂式八倍密度测试机、自动化组装设备等高端装备实现批量销售，成为业务增长新

动力，公司将通过进一步完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场份额。

大小功率设备，具备市场领先优势：公司在小功率激光及自动化装配套设备领域主要涉及高

端、前端与先进的设备，部分细分领域优势较为明显，毛利率处于较高的水平，年报指出 2016

年公司该项业务的毛利率为 42.74%。大功率业务市占率不断提高，国际地位稳步上升。公

告指出公司预建设全球第二大生产基地，用作大功率、面板以及电池等业务。随着各项核心

技术的稳步提升，大功率激光及自动化配套设备的智能化水平、市场认可度均获提高，自动

化切管机、FMS 柔性生产线、机器人三维激光切割（焊接）系统、全自动拼焊系统等实现批

量销售。





8. 风险提示

宏观经济发展不达预期，消费电子行业不达预期，新能源汽车与 5G 发展低于预期等





行业评级体系

收益评级：领先大市 — 未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 10%以上；

同步大市 — 未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-10%至 10%；

落后大市 — 未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 10%以上；

风险评级： A — 正常风险，未来 6 个月投资收益率的波动小于等于沪深 300 指数波动；

B — 较高风险，未来 6 个月投资收益率的波动大于沪深 300 指数波动；

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分析师声明

孙远峰声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、

诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审

慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。

本公司具备证券投资咨询业务资格的说明

安信证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得

证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投

资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资

咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相

关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，

并向本公司的客户发布。

免责声明

本报告仅供安信证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因

为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。

本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确

性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本

报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公

司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告

所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但

不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出

修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表

本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准，如有需要，

客户可以向本公司投资顾问进一步咨询。

在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证

券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务

顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决

策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情

况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明

示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本

公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、

复制、发表、转发或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需

在允许的范围内使用，并注明出处为“安信证券股份有限公司研究中心”，且不得对本

报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。

安信证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。





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