PARTES DE UN ORDENADOR

ANUNCIO

PLACA Ranura del procesador Slot Pci

Slot DIMM para módulos RAM

IDE para conectar DD, cdrom, etc

Slot AGP

Chipset (southbride)‏

Puertos USB

Northbride + ventilator

Puerto serie

Puerto paralelo

bios

MEMORIA INTERNA

• Es direccionable

• RAM Permite la lectura y escritura.

• ROM Permite la lectura, no la escritura

RAM • Random Access Memory

SDR SDRAMMemoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns. Se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Los tipos disponibles son:

■ PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz.■ PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133 MHz.

DDR SDRAMMemoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los ordenadores portátiles. Los tipos disponibles son:

■ PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 133 MHz.■ PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 166 MHz.■ PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 200 MHz.

DDR3 SDRAMLas memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:

■ PC3-8600 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.■ PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333 MHz.■ PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.

DDR2 SDRAMLas memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:

■ PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533 MHz.■ PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 667 MHz.■ PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz.■ PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.

QUE ES EL MICROPROCESADOR

Un microprocesador o CPU es el componente de un ordenador encargado de procesar los datos de entrada y salida. El tipo y la velocidad del microprocesador son uno de los factores más importantes del comportamiento global del ordenador.

COMO SE MIDE LA VELOCIDAD DEL PROCESADOR

El hertzio, hercio o hertz (símbolo Hz) es la una unidad de medida de la frecuencia, y corresponde a un ciclo por segundo:

1 Hz = 1 ciclo/segundo

TABLA DE VALORES

1 Hz = 1 Hz Hertz

10^6 Hz = 1 Mhz Megahertzio

10^9 Hz = 1 Ghz Gigahertzio

10^12 Hz = 1 Thz Terahertzio

El encapsulado: Es el envoltorio de todo enlace del interior, mediante conectores (patillas), al zócalo de la placa base. Unidad Aritmético-Lógica (ALU): Es donde se efectúan las operaciones aritméticas (suma, resta, multiplicación y división) y lógicas. La memoria caché: una memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera. Registros: Los registros son celdas de memoria en donde queda almacenado un dato temporalmente. Reloj del sistema: es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, que oscila varios millones de veces por segundo.

PARTES INTERNAS

Caché de 1er nivel (L1): Esta caché está integrada en el núcleo del procesador, trabajando a la misma velocidad. La cantidad de memoria caché L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los 256KB. Se divide en dos partes, una para instrucciones y otra para datos.

Caché de 2º nivel (L2): Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de este, tiene las mismas ventajas que la caché L1, aunque es algo más lenta que esta. La caché L2 suele ser mayor que la caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB.

MEMORIAS DEL PROCESADOR

! Velocidad interna. Es la velocidad de funcionamiento y procesamiento interno.

! Velocidad externa. También llamada Velocidad del Bus o FSB y es la velocidad a la que se comunica el micro y la placa base. En realidad es la velocidad de funcionamiento de la placa base.

! La relación entre estas dos velocidades es el Factor Multiplicador y es la cifra por la que se multiplica la velocidad externa o de la placa base (FSB) para dar la interna o del micro. Este se puede ajustar en la placa por puentes o mediante el setup de la bios.

! Overcloking. Método para subir la velocidad del micro por encima de la nominal de fabricación.

VELOCIDADES DEL PROCESADOR

Fabricante

Modelo

Velocidad Interna

Memoria caché L2

Velocidad Externa

DATOS TÉCNICOS

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

SMM (Administrador de Energía) Es una tecnología creada por INTEL que consiste que los

microprocesadores creado para equipos portátiles (Laptops) tengan

un menor consumo de energía y de esa forma la batería del equipo

puede tener un mayor tiempo de funcionamiento.

Superscalar Execution (Ejecución Superescalar) Consiste en la ejecución de múltiples instrucciones a la vez. Esta

tecnología aparece con los Microprocesadores Pentium y dispone

de un mayor rendimiento que los 486. Esta tecnología se mantiene

hasta en los nuevos diseños de CPU.

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

Tecnología MMX Originalmente llamado Extensión Multimedia y consiste en la

capacidad de los microprocesadores para trabajar con los datos de

Video, Audio, Imágenes. Esta tecnología aparece en la segunda

versión de CPUs Pentium llamado Pentium MMX, que contiene 57

nuevas instrucciones para trabajo multimedia. El MMX consiste en

2 partes principales de la arquitectura del Microprocesador. Una

para trabajar con los datos simples de procesamiento sin ser

perjudicados por el procesamiento MMX y otra para trabajar

exclusivamente con los datos MMX, también llamado datos SIMD

(Single Instruction, Multiple Data).

SSE, SSE2, y SSE3 Es la actualización de la tecnología MMX y aparecieron en febrero

de 1999 con el microprocesador Pentium III.

El SSE incluye 70 nuevas instrucciones para trabajar con Audio y

Video, además de las instrucciones MMX tradicionales.

El SSE también para cálculos de la Unidad de Punto Flotante.

El SSE2 aparece en el año 2000 con los Microprocesadores

Pentium 4 e incluye 144 nuevas instrucciones SIMD.

El SSE3 aparece en el 2004 con los nuevos diseños Pentium 4 e

incluye 13 nuevas instrucciones SIMD para decodificación de video

y complemento matemático. El SSE ofrece alta resolución de video,

alta capacidad con software gráfico, decodificación multimedia, etc.

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

3DNow!, Enhanced 3DNow!, y Professional 3DNow!

Fue introducida originalmente por AMD y es una tecnología alterna

a las instrucciones SSE de Intel.

Dynamic Execution (Ejecución Dinámica)

Se implemento en la sexta generación de Microprocesadores y

cosiste en la habilitación del Microprocesador para trabajar con

mayor cantidad de datos en paralelo.

Dual Independent Bus Architecture (Arquitectura DIB)

Fue implentado en la sexta generación de Microprocesador y que

que consiste el el acceso al FSB y a al canal de comunicación con

la memoria L2 al mismo tiempo y en forma independiente como si

se tratase de buses únicos.

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

Hyper-Threading Technology (Tecnología HT) Con esta tecnología un procesador Físico, se convierte en 2

procesadores virtuales, de esta forma un sistema hace tal

tratamiento aumentando el rendimiento del sistema de cómputo.

Fue diseñado para sistemas de Servidores, pero luego se

implemento en CPUs Pentium 4 con frecuencia de FSB de 800

MHz (2.4 GHz hasta 3.8 GHz), como también en los micros

Pentium 4 Extreme Edition y los Dual-Core Extreme Edition.

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

La tecnología HyperTransport Es una conexión punto a punto de alta velocidad y baja latencia,

diseñada para aumentar la velocidad de las comunicaciones entre

los circuitos integrados en computadoras, servidores, sistemas

integrados, equipos de redes y telecomunicaciones hasta en 48

veces más que los sistemas existentes.

La tecnología HyperTransport ayuda a reducir el número de buses

en un sistema, lo que puede disminuir los cuellos de botella y

posibilitar que los microprocesadores más rápidos de la actualidad

utilicen la memoria de manera más eficiente en sistemas más

sofisticados.

TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES

Temperatura de algunos procesadores INTEL y AMD

1.30Ghz - 48.9W - 69ºC - 34ºC 1.40Ghz - 51.8W - 70ºC - 35ºC 1.50Ghz - 54.7W - 72ºC - 36ºC 1.75V: 1.30GHz - 51.6W - 70ºC - 35ºC 1.40GHz - 54.7W - 72ºC - 35ºC 1.50GHz - 57.8W - 73ºC - 35ºC 1.60GHz - 61.0W - 75ºC - 40ºC 1.70GHz - 64.0W - 76ºC - 40ºC 1.80GHz - 66.7W - 78ºC - 40ºC 1.90GHz - 69.2W - 73ºC - 35ºC 2.00GHz - 71.8W - 74ºC - 35ºC LGA 775 3.20Ghz - 84W - 67.7ºC - 35ºC 3.40Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC 3.60Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC 3.80Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC

900Mhz - 51.0W - 90ºC - 45ºC 950Mhz - 53.1W - 90ºC - 45ºC 1000Mhz - 55.1W - 90ºC - 45ºC 1100Mhz - 60.3W - 90ºC - 45ºC 1133Mhz - 62.1W - 90ºC - 45ºC 1200Mhz - 65.7W - 95ºC - 50ºC 1266Mhz - 66.9W - 95ºC - 50ºC 1300Mhz - 68.3W - 95ºC - 50ºC 1333Mhz - 69.8W - 95ºC - 50ºC 1400Mhz - 72.1W - 95ºC - 50ºC AHTLON 64 3000+ - 89W - 70ºC - 35ºC 3200+ - 89W - 70ºC - 35ºC 3400+ - 89W - 70ºC - 35ºC 3500+ - 89W - 70ºC - 35ºC 3700+ - 89W - 70ºC - 35ºC 3800+ - 89W - 70ºC - 35ºC 4000+ - 89W - 70ºC - 35ºC

Core i7

Core i5

Core i3

Atom

Core 2 Quad

Core 2 Duo

Pentium D

Pentium 4 HT

Pentium 4

Celeron D

Celeron M

Phenom II

Phenom

Opteron

Athlon 64 FX

Athlon 64 X2

Athlon 64

Turion 64

Turion 64 X2

Sempron

DISCOS DUROS

• HDD - Hard Disk Drive.

• Dispositivo de almacenamiento de datos no volátil.

• Se compone de uno o más platos o discos rígidos, unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metálica sellada. Sobre cada plato se sitúa un cabezal de lectura/escritura que flota sobre una delgada lámina de aire generada por la rotación de los discos.

UNIDADES DE MEDIDA

1 Bit (es la unidad mínima de almacenamiento, 0/1)8 Bits = 1 Byte1024 Bytes = 1 Kilobyte (un archivo de texto plano, 20 kb)1024 Kilobytes = 1 Megabyte (un mp3, 3 mb)1024 Megabytes = 1 Gigabyte (una película en DivX, 1 gb)1024 Gigabytes = 1 Terabyte (800 películas, 1 tb)1024 Terabytes = 1 Petabyte (toda la información de Google, entre 1 y 2 petabytes)1024 Petabytes = 1 Exabyte (Internet ocupa entre 100 y 300 Exabytes)1024 Exabytes = 1 Zettabyte (a partir de aqui no existen comparativas reales)1024 Zettabytes = 1 YottaByte1024 YottaBytes = 1 Brontobyte1024 Brontobytes = 1 GeopByte1024 GeopBytes = 1 Saganbyte1024 Saganbytes = 1 Jotabyte

• Plato: cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.

• Cara: cada uno de los dos lados de un plato.

• Cabezas: número de cabezales.

• Pista: una circunferencia dentro de una cara; la pista 0 está en el borde exterior.

• Cilindro: conjunto de varias pistas; son todas las circunferencias que están alineadas verticalmente (una de cada cara).

• Sector : cada una de las divisiones de una pista. El tamaño del sector no es fijo, siendo el estándar actual 512 bytes, aunque próximamente serán 4 KiB. Antiguamente el número de sectores por pista era fijo, lo cual desaprovechaba el espacio significativamente, ya que en las pistas exteriores pueden almacenarse más sectores que en las interiores. Así, apareció la tecnología ZBR (grabación de bits por zonas) que aumenta el número de sectores en las pistas exteriores, y utiliza más eficientemente el disco duro.

7.200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h en el borde de un disco de 3,5 pulgadas

Estructura:Pista (A)Sector (B)Sector de una pista (C) Clúster (D)

CLÚSTER

• Conjunto contiguo de sectores que componen la unidad más pequeña de almacenamiento de un disco.

• Los archivos se almacenan en uno o varios clústeres, dependiendo de su tamaño de unidad de asignación.

• Si el archivo es más pequeño que un clúster, éste lo ocupa completo.

• El tamaño de la unidad de asignación es la cantidad de fragmentos en que se divide un disco duro cuando se le da formato.

FORMATOS

• Windows: FAT, FAT16, FAT32, NTFS, EFS, exFAT.

• Linux: ext2, ext3, ext4, JFS, ReiserFS, XFS.EXFAT.

• Mac OS: HFS, HFS+.

CONEXIONES

• IDE

• SCSI

• SATA

• SATA II

• SAS?

FUTURO

TARJETA DE VIDEO

TARJETA DE SONIDO

CAJA / TORRE

FUENTE DE ALIMENTACIÓN