OTK GROUP, a.s. - Tištěná a flexibilní elektronika · 112. listopadu th October 2012015 2 EPFL...

34
11 th October 2012 EPFL Visit – Seminar 2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 1/34 Tištěná a flexibilní elektronika a její možné aplikace OTK SMARTPACK 2015 Praha, 2. listopadu 2015 Radek Soukup

Transcript of OTK GROUP, a.s. - Tištěná a flexibilní elektronika · 112. listopadu th October 2012015 2 EPFL...

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 1/34

    Tištěná a flexibilní elektronikaa její možné aplikace

    OTK SMARTPACK 2015

    Praha, 2. listopadu 2015

    Radek Soukup

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 2/34

    Obsah prezentace

    1. Stručné informace o ZČU

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky

    3. Porovnání tištěné a konvenční elektroniky

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

    5. Internet of things

    6. Současné trendy tištěné elektroniky

    7. Výhledy tištěné elektroniky

    8. Shrnutí

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 3/34

    1. Stručné informace o ZČU

    Rok založení 1991 (1950)

    Počet of zaměstnanců 2032 (rok 2014)

    Počet studentů 14 500

    Roční obrat 2133 miliónů Kč (rok 2014)

    Hlavní činnost Univerzita, Výzkumný institut

    Členství (od roku 2011)

    Budova Fakulty Elektrotechnické.

    Regionální inovační centrum elektrotechniky.

    RICE je nové výzkumné centrum Fakulty elektrotechnické ZČU.

    Hlavní aktivity - Aplikovaný výzkum.

    - Diagnostika, testování materiálů elektronických systémů.

    - Vývoj a řešení pokročilých technologií a systémů.

    Jednou z hlavních výzkumných oblastí je tištěná elektronika.

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 4/34

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 5/34

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky:Definice

    Tištěná elektronika (printed electronics)

    Proces s tiskovými technologiemi.

    Nanášení funkčních materiálů na bázi roztoků nebo disperzí sloužící k

    vytvoření elektrických zařízení na různých substrátech.

    Využívá materiály zahrnující organické a anorganické polovodiče,

    kovové vodiče, nanočástice, CNT a bioaktivní materiály.

    Používají se tiskové zařízení vhodné pro definování motivu funkčního

    materiálu (např. sítotisk, flexotisk, hlubotisk, Ink-jet, Aerosol Jet®).

    „Tištěný“ produkt - aktivní část vyrobena tiskovými technikami (např. PV

    panel s tištěnými elektrodami není „tištěná elektronika“).

    Technologie tištěné elektroniky lze rozdělit do 3 skupin:

    Technologie materiálů (substráty, tiskové ,materiály)

    Tiskové technologie (vhodné pro depozici funkčních

    materiálů s vysokým rozlišení)

    Technologie součástek a systémů

    Příklad hlubotisku.

    Příklad Aerosol Jet®

    technologie.

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 6/34

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky:Definice

    Organická elektronika

    (organic electronics) –

    kombinuje využívání nových

    vodivých materiálů, většinou

    na bázi polymerů s postupy

    hromadné výroby jako je

    technika plošného a

    zejména rotačního tisku na

    flexibilní substráty.

    Plastová elektronika

    (plastic electronics) – kde

    nebo více inkoustů jsou

    složeny z látek na bázi uhlíku.

    Depozice inkoustu může být

    realizována tiskovými,

    vakuovými anebo jinými

    procesy.

    Flexibilní elektronika

    (flexible electronics) – flexibilní

    (ohebná, pružná) elektronická

    zařízení, které mohou mít

    spoustu společných vlastností,

    například ohebný, elastický,

    nerozbitelný, tištěný, nebo také

    velkoplošný. Výrobní technologie

    mohou zahrnovat i vakuové

    procesy až po chemické depozice

    z plynné fáze (např. MOCVD).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 7/34

    Obecně tištěná elektronika má tendence k:

    Aplikaci organických materiálů.

    Aplikaci flexibilních substrátů.

    Tvorbě nízkonákladových aplikací.

    Velkoplošný tisk.

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky:Shrnutí

    OLAE nebo FOLAE (Flexibilní a/nebo

    organická velkoplošná elektronika)

    Většinou jsou definice požívány v širším

    smyslu a v podstatě všechny znamenají:

    elektronika nad rámec klasického konvenčního

    přístupu.

    Kronika trojánská

    1468.

    1. Integrovaný obvod, J.

    Kilby 1958.

    Tisk Elektronika

    „spojuje 2 světy“

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 8/34

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky:Definice

    Příklady tisků vodivých čar (Zdroj: V.

    Subramanian, University of California).

    .

    Rozdílné požadavky funkčního tisku:

    Vysoká přesnost (nepřesnost depozice 1 kapky inkoustu

    rozpojený obvod nebo zkrat)

    Vysoká rovnoměrnost natištěných vrstev (stálost

    elektrických parametrů)

    Pro funkční tisk se většinou používají fólie (nízká absorpce

    inkoustu).

    Je nutné se zabývat mechanikou tekutin a fyzikou pro kvalitní

    tisk.

    Rozdílné požadavky grafického

    a funkčního tisku

    Návrh Tisk

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 9/34

    OE-A (Organic and Printed Electronics Association) byla založena v roce

    2004.

    Cíl: a) sdružování podniků, organizací se zájmem o organickou a

    tištěnou elektroniku.

    b) vytvořit spojení mezi vědou, výrobními technologiemi a aplikacemi.

    Dnes více jak 230 členů z Evropy, Severní Ameriky, Asie a Austrálie.

    Pořádá každoročně v Mnichově mezinárodní výstavu a konferenci LOPE-C

    (The Large-area, Organic and Printed Electronics Convention)

    2. Úvod do tištěné a flexibilní elektroniky:OE-A

    Kompetence OE-A členů (Zdroj OE-A).

    Veletrh OE-A členů (Zdroj OE-A).OE-A promo video „What is Printed Electronics?”

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 10/34

    3. Porovnání tištěné a konvenční elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 11/34

    3. Porovnání tištěné a konvenční elektroniky

    Tištěná elektronika Konvenční elektronika

    Nízkonákladové

    „low end“ aplikace

    Vyšší náklady

    „high end“ aplikace

    • Dlouhé spínací doby

    • Malá hustota integrace

    • Velké plochy

    • Flexibilní substráty

    • Jednoduchá výroba

    • Extrémně nízké

    výrobní náklady/plocha

    • Extrémně krátké spínací

    doby

    • Extrémně vysoká hustota

    integrace

    • Malá plocha

    • Převážně rigidní substráty

    • Sofistikovaná výroba

    • Vysoké výrobní

    náklady/plocha

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 12/34

    3. Porovnání tištěné a konvenční elektroniky

    Tištěná elektronika

    Je alternativou ke konvenční elektronice.

    Nikdy ji zcela nenahradí.

    Levná na plochu a ne na tranzistor.

    Technologie Cena za 1 tranzistor

    Konvenční technologie 1 nCent (10-11 $) Konvenční technologie o 6 řádů levnější

    Tištěná elektronika 1 mCent (10-5 $)

    Technologie Cena za 1 dm2

    Tištěná elektronika 1Tištěná elektronika výrazně

    levnější (např. pro displeje,

    senzorické aplikace a

    komunikační obvody).

    Konvenční technologie na sklo (displeje)

    100

    Konvenční technologie na křemíku (tranzistor)

    10000

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 13/34

    3. Porovnání tištěné a konvenční elektroniky

    Výhody tištěné elektroniky

    Aditivní technologie – snadno je možné nanášet vrstvu na vrstvu.

    Možnost integrace vzájemně nekompatibilních materiálů na 1 substrát

    a mít více funkčních prvků na 1 substrátu (baterie, anténa, pasivní a

    aktivní součástky, displej).

    V případě digitálního tisku (Ink Jet, Aerosol Jet) je možné každý prvek

    kastomizovat.

    Možnost tisknout na lehké flexibilní substráty (fólie, papír, textilie).

    Velké množství příležitostí díky chytrým telefonům a cloudovým

    řešením (Internet of Things).

    Výrobní proces je nízkonákladový (eliminace vakuových procesů).

    Lze tisknout na velké plochy.

    Proces probíhá za nízký teplot.

    Výroba má méně chemického odpadu.Tištěná elektronická dotazníková karta

    (Zdroj: FP7 projekt PRIMEBITS).

    .

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 14/34

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 15/34

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

    Road map for Printed electronics (Zdroj: OE-A).

    Přehled aplikací tištěné elektroniky (Zdroj OE-A).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 16/34

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 17/34

    OLED osvětlení (Zdroj: Acuity Brands

    OLED Canvis).

    Kufr s integrovanou

    OPV (Zdroj: Heliatek).

    Chytrý telefon s OLED

    displejem (Zdroj: LG).

    Flexibilní reproduktor -

    Flexpeaker (Zdroj: ITRI,Taiwan).

    Tištěná dotyková samolepka(Zdroj: Novalia).

    Integrovaná tištěná biosenzorová

    platforma (Zdroj: ACREO). Zadní OLED světla na

    BME (Zdroj: BMW).

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 18/34

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

    T-mold technologie® umožňuje vytvářet aplikace s tenkými lehkými flexibilními obvody a tlačítky (Zdroj: T-Ink).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 19/34

    EAS

    Pasivní tagy

    Aktivní tagy

    Design

    Multifukční chytré obaly• Uživatelské rozhraní na výrazně vyšší úrovni

    • Senzorické, informační a komunikační funkce

    Světelné efekty

    Displeje

    Senzory

    Zvukové efekty

    Detekce otevření

    Ochrana proti padělání

    Koncept interaktivního obalu

    (Zdroj: Saralon).

    The Bombay Sapphire

    HiLight packaging

    (Zdroj: Karl Knauer KG).

    Demonstrátor interaktivního

    obalu (Zdroj: Saralon).

    Chytré blistrové

    balení léků

    (Zdroj: Qolpac).

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

    RFID senzor

    čerstvosti.

    (Zdroj: VTT).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 20/34

    Tištěný elektronický průmysl potřebuje kreativní designéry.

    Úplně nové koncepty, které ohromí spotřebitele.

    4. Současné aplikace tištěné elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 21/34

    5. Internet of things

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 22/34

    5. Internet of things

    Každá "věc" - každé zařízení,

    každý spotřebič, každé auto,

    doslova všechno - je připojeno

    k Internetu.

    Predikce CISCO: počet

    připojených věcí dosáhne 50

    miliard do roku 2020.

    Velká příležitost pro tištěnou

    elektroniku.

    Predikce McKinsey Global

    Institute: IoT poroste ročně v

    rozmezí 3,1 až 11 miliard dolarů.

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 23/34

    5. Internet of things

    (Zdroj: Thin Film Electronics, Gartner; MobiHealth; World Bank; IMF; IHS; The Semiconductor Industry Association; BI Intelligence

    OICA; IC Insights; MarketLine; Apparel Market; Planet Forward; Companies & Markets).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 24/34

    5. Internet of things

    Tištěná baterieIndukční vazba

    Napájení

    Zpracování dat Senzor

    NH3Cloud

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 25/34

    6. Současné trendy tištěné elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 26/34

    Koncept hybridní tištěné elektroniky (Zdroj: Lombaers, J., „Hybrid Cooking“, LOPEC 2014, June 2014.).

    6. Hybridní tištěná elektronika

    Sloučení tištěné elektroniky s konvekční křemíkovou elektronikou (někdy též nazývaná Polytronics - Polymer

    Electronics).

    Pro nízkonákladové složité elektronické obvody se senzorovými a „track and trace“ funkcemi umožňující IoT.

    Distribuovaná funkčnost na velkých plochách (plošné senzory), významný výpočetní výkon, flexibilní,

    ohýbatelná, nositelná, snadno integrovatelná, robustní a velmi tenká.

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 27/34

    Měření tělesné teploty

    (Zdroj: MC10).

    6. Hybridní tištěná elektronika

    Dermální světelná terapie

    (Zdroj: HOLST Centre). Roztažitelný EKG modul (Zdroj:

    Tampere University of Technology).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 28/34

    7. Výhledy tištěné elektroniky

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 29/34

    7. Výhledy tištěné elektroniky

    IDTechEx predikuje: odvětví tištěné a

    flexibilní elektroniky dohromady poroste z

    29,80 mld. v roce 2015 na $73,69 mld. $ v

    2025.

    Přes 2500 organizací se zabývá vývojem

    tištěné elektroniky, očekává se nárůst o 20

    % v příštích 3 letech (zdroj: IDTechEx).

    Podle časopisu Printed Electronics now

    (03/2015): „Existuje řada nových výrobků

    mířící z laboratoří do pilotní výroby a na

    trh.“

    Výzkumná společnost IDC (2015): „Tištěné

    paměti, senzory a komunikační zařízení

    budou nezbytnou součástí ekosystému

    internetu věcí s očekávaným příjmovým

    potenciálem ve výši 71 mld. $ v roce 2020“.Predikce vývoje tištěné elektronicky (Zdroj: Nanomarkets).

    .

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 30/34

    7. Výhledy tištěné elektroniky

    (Zdroj: OE-A, OE-A Roadmap White Paper 2015, 6th Edition.).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 31/34

    7. Výhledy tištěné elektroniky

    (Zdroj: OE-A, OE-A Roadmap White Paper 2015, 6th Edition.).

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 32/34

    8. Shrnutí

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 33/34

    Tištěná elektronika je perspektivní průmyslové odvětví (řada úspěšných komerčních aplikací).

    Existuje významný tržní potenciál pro tištěnou elektroniku.

    Velkou řadu příležitostí přináší „Internet of Things“.

    Tištěný elektronický průmysl potřebuje kreativní designéry pro úplně nové koncepty.

    Tzv. hybridní tištěná elektronika umožní složité elektronické obvody se senzorovými a „track and trace“ funkcemi pro Internet of Things.

    Tištěná elektronika klade velké požadavky na přesnost, opakovatelnost a kvalitu tisku.

    Tištěná elektronika je obor, který se stále vyvíjí.

    8. Shrnutí

  • 11th October 2012 EPFL Visit – Seminar2. listopadu 2015 OTK SMARTPACK 2015, Praha 34/34

    Děkuji za pozornost.

    Radek SoukupZČU v Plzni

    [email protected]+420377634542