Metalurgia Da Soldagem - Cap.6

8/3/2019 Metalurgia Da Soldagem - Cap.6

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METALURGIA DA SOLDAGEM

METALURGIA DASOLDAGEM


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SISTEMAS CRISTALINOS

SISTEMA CRISTALINO CBICO DE CORPO CENTRADO (CCC)



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SISTEMA CRISTALINO CBICO DE FACE CENTRADA (CFC)

SISTEMAS CRISTALINOSMETALURGIA DA SOLDAGEM


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- SISTEMA CRISTALINO HEXAGONAL COMPACTO (HC)

SISTEMAS CRISTALINOSMETALURGIA DA SOLDAGEM


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LIGAS METLICASMETALURGIA DA SOLDAGEM


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DIFUSO



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NUCLEAO E CRESCIMENTO DE GROSMETALURGIA DA SOLDAGEM


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DIAGRAMA DE FASE FERRO CARBONO

% CARBONO



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CURVAS TEMPERATURA - TRANSFORMAO TEMPO (TTT)



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ASPECTOS TRMICOS DA SOLDAGEM



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ENERGIA DE SOLDAGEM

E Energia de soldagem (Joule/milmetro)f Eficincia de transmisso de calorT Tenso (Volts)I Intensidade de corrente eltrica (Amperes)V Velocidade de deslocamento da poa de fuso (milmetro/segundo)

P Potncia calorfica produzida pela fonte de calor na soldagem (Watts)



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CICLO TRMICOMETALURGIA DA SOLDAGEM


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REPARTIO TRMICAMETALURGIA DA SOLDAGEM


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Ciclos trmicos em diversas distncias da solda



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FATORES DO CICLO TRMICO

qm -temperatura mxima atingidaalfa - coeficiente de troca trmicasuperficial

Vq- velocidade de resfriamento l - condutibilidade trmica

C - capacidade trmica volumtrica x - distncia ao centro da solda

e - base dos logaritmos neperianos qo - temperatura inicial da pea

E - energia de soldagem q - temperatura na qual se calcula avelocidade de resfriamento

t espessura



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Influncia da energia de soldagem e da espessura no tempo de resfriamento

Coeficiente decorreo

(multiplicao)

E 1,0 1,5 0,67 0,67 0,5

t 1 1,5 1 1 1

Coeficientes de correo para a energia de soldagem e espessura da pea em funo da geometria da juntapara serem usados no clculo da velocidade de resfriamento.



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VOLATILIZAO

- REAES

ZONA FUNDIDA - TRANSFORMAES ASSOCIADAS FUSO



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ABSORO DE GASES

Figura 6.14

Curvas de Sieverts. Variao da solubilidade do hidrognio com a temperatura



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SOLIDIFICAO DA ZONA FUNDIDA



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EPITAXIA

Figura 6.16 Influncia da orientao dos gros do metal de base sobre a estrutura

de solidificao da zona fundida



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CRESCIMENTO COMPETITIVO DE GROS

Crescimento competitivo de gros



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CRESCIMENTO COMPETITIVO DE GROS

Orientao da estrutura da zona fundida em funo da velocidade de soldagem



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SEGREGAO

A Segregao;B Propagao de uma segregao (ou defeito) pr-existente.

Segregao da zona fundida:



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SEPARAO DE SUBSTNCIAS INSOLVEIS



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FISSURAO PELO HIDROGNIO OU FISSURAO A FRIO

Tipos de trincas provocadas pelo hidrognio



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Mecanismo da migrao de hidrognio para a zona afetada termicamente



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Tabela 6.1 - Evoluo da concentrao de hidrognio das soldas

Processo

Concentrao de hidrognio em ml/100g

Solda

lquida

Liberado nas

primeiras 24 horas

Liberado nos 20 dias

subseqentesResidual

Eletrodo revestido E6010 28 10 3 15



TIG (argnio) 4 1 0 3



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CARBONO EQUIVALENTE (CE)



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FISSURAO LAMELAR

Tipos de trinca ocasionada por Fissurao Lamelar



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FISSURAO LAMELAR

Amanteigamento para se evitar Fissurao Lamelar



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FISSURAO A QUENTE

Tipos de trincas a quente



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ANALOGIA DA BARRA AQUECIDA

Variao da tenso na barra B provocada pelo aquecimento e resfriamento



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REPARTIO TRMICA E PLASTIFICAO

Distribuio de tenses residuais de uma solda



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6.16.2 REPARTIO TRMICA E PLASTIFICAO

Figura 6.27

Distribuio de tenses residuais de uma solda

Tratamentos Trmicos



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NORMALIZAO

Normalizao



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RECOZIMENTO



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TMPERA E REVENIMENTO



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DIAGRAMA DE SCHAEFFLER

a) Cromo Equivalente - definido como a soma ponderada dos

elementos alfgenos e expressa sua influncia de vrios elementosqumicos relativamente ao Cromo. calculado pela seguintefrmula:

Creq = % Cr + Mo + 1,5 x % Si + 0,5 x % Nb

b) Nquel Equivalente - definido como a soma do teor de nquele dos elementos gamgenos, multiplicados pelo fator que expressasua influncia relativamente ao nquel. calculado pela seguinte

frmula:



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DIAGRAMA DE SCHAEFFLER


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