Sehr geehrte Damen und Herren,

Berichte über die allgemein schwierige wirt-schaftliche Situation füllen seit Monaten unsere Medien.

Wie bereits in der Ausgabe 09/2009 des Magazins „Markt und Technik“ berichtet wurde, wird zwar versucht durch radikale Lagerräu-mungen, Herunterfahren der Produktionen und minimale Investitionen in das Fertigungs-equipment den Auswirkungen der Krise ent-gegenzuwirken, jedoch aber auch gleichzeitig dadurch die Voraussetzungen für die nächste Allocation geschaffen.

Durch Minimierung der Fertigungskapazitäten bei Bauteileherstellern, Werkstilllegungen und Insolvenzen kann es bei laufenden Bestel-lungen durchaus zu plötzlichen Termin-verschiebungen kommen, die dann auch uns leider nur sehr kurzfristig mitgeteilt werden.

Wir geben unser Bestes, die Auswirkungen dieser Situation vor allem im zweiten Halbjahr

dieses Jahres zu minimieren, um somit eine pünktliche und kostengünstige Beschaffung der Komponenten für Sie als unsere Kunden gewährleisten zu können.

Durch eine gute Kommunikation, eine voraus-schauende Planung im Rahmen der Disposition und die langjährige Zusammenarbeit mit unseren Kunden und Lieferanten sehen wir uns gut gerüstet, diese Situation gemeinsam ohne größere Einschnitte zu meistern.

Fertigstellung und Umzug in unser neues Firmengebäude!

Nach über zwanzig Jahren stetigen Wachstums haben wir im Februar 2009 unser neues Firmengebäude in Schwaig bezogen.

Hierdurch sind wir in der Lage, neben unserenbewährten Dienstleistungen wie u. a. der Beratung und Unterstützung bei der Prozess-entwicklung, der Beschaffung aller Kompo-nenten, der Bestückung, sowie der Analytik durch Schlifflabor, X-Ray und AOI-System,

die SMT-Fertigung vollständig im Reinraum durchzuführen.

Da für uns die Produktion von elektronischen Baugruppen und Geräten mit einem Höchst-maß an Sorgfalt und Präzision einhergeht und die kontinuierliche Weiterentwicklung unserer Standards selbstverständlich ist, freuen wir uns über diesen Fortschritt in unserem Unterneh-men ganz besonders.(Lesen Sie mehr dazu auf der nächsten Seite!)

Ihr Teamder Mair Elektronik GmbH

Reinraumtechnologie Bestückungslinie auf Höhe der Zeit Juki KE-2060 RL

Neue Mitarbeiter

Abschluss Ausbildung Mikrotechnologe

Informatives für unsere Kunden - Krise und Wachstum

Mair Elektronik GmbHEschenallee 9D - 85445 SchwaigTelefon: 0 81 22/ 955 89 - 0Telefax: 0 81 22 / 955 89 - 99E-Mail: info@mair-elektronik.deInternet: www.mair-elektronik.de

ImpressumMair Elektronik GmbH Verantwortlich für Text und Bild:Roland Mair Gestaltung und Layout: bildersprache - Christian Ertl Druck: blueprint AG - München

Lötpunkt veröffentlicht Neuerungender Firma Mair Elekronik GmbH.

Wir begrüßen als Verstärkung für unser Team:(von links) Stefan Hirschberg / Einkauf; Nadine Petzold / THT-Fertigung; Barbara Liebow / Marketing; Martha Priller / SMT-Fertigung; Sabrina Burrows / Ausbildung zur Mikrotechnologin; Iwona Wilczek / THT-Fertigung

Neue Mitarbeiter

Wir gratulieren Herrn Korbinian Goerge zu seiner abgeschlossenen Ausbildung zum Mikrotechnologen.Seinen Berufsabschluss mit der Fachrichtung Mikro-systemtechnik hat er mit sehr großem Erfolg und der Traumnote sehr gut abgeschlossen. Herr Goerge verstärkt nun das Team unserer technologischen Abteilung und ist QM-Beauftragter in unserem Unter-nehmen.

Abschluss Ausbildung MikrotechnologeKorbinian Goerge

Ausgabe April 2009

Optimale Lösungen zu entwickeln, ist unsere Leidenschaft.

Ausgabe April 2009

Das neue Firmengebäude

Reinraumtechnologie hält Einzug bei Mair Elektronik

Mit gebürsteten Aluminium-Hauben und blauer Innenbeleuchtung ausgestattet macht unser neuer Bestückautomat Juki KE-2060 RL auch äußerlich eine gute Figur. Doch vor allem die inneren Werte der modernen Technik überzeugen. Die Anlage ist mit ihren Software-Modulen, der BGA-Erkennung und der Option zur Bestückung von 01005-Komponenten ohne Zweifel auf der Höhe der Zeit.

Zu den Details: Durch den Hochpräzisions- Bestückkopf wird eine Genauigkeit von ±30 μm mit 3 Sigma erreicht. Die Bestückleistung der neuen Juki-Anlage liegt für Standard-Komponen-ten bei 12.500 BE/h. Durch die Investition erhöhtsich die Kapazität unserer gesamten Linie auf vorzeigbare 38.200 BE/h. Zudem ist der Automat in der Lage, ein Bauelemente-Spektrum standard-mäßig von 0201 bis zu einer maximalen Größe von 75 x 75 mm oder 50 x 150 mm zu verarbeiten.

Ausgestattet mit dem speziell entwickelten Beleuchtungssystem FlexLighting und einem neuen Software-Modul können jetzt auch BGAs vor der Bestückung ausgemessen werden. Die BGA-Balls werden dabei auf Anwesenheit, korrektem Durchmesser und Pitch geprüft. Das Vision-System vergleicht dabei den aufge-nommenen BGA mit dem Beispielbild aus der Bauteilbibliothek und stellt so sicher, dass nur einwandfreie BGAs bestückt werden.

Somit sind wir mit unseren Bestückautomaten gerüstet, um vor allem Ihren Anforderungen modern, effizient und wirtschaftlich gewachsen zu sein.

Technische Daten:

KE-2060 High-Speed Fine Pitch Assembler

Bestückkopf:4-fach Kopf mit Lasererkennung undMulti-Nozzle-Vision-Centering (MNVC)(optional)1 Hochpräzisions-BestuckkopfVision- und Lasererkennung

Bestückleistung:12.500 BE/h (IPC)3.300 BE/h Fine-Pitch (mit MNVC)

Bauelemente-Spektrum:0201 (inch)Hochpräzisions-Bestückkopfbis 75 x 75 mm oder 50 x 150 mmmax. Bauteilhöhe 20 mm durch einhochauflösendes Kamerasystem

Bestückgenauigkeit:Hochpräzisions-Bestückkopf±30 μm (3 Sigma)Laserzentrierung±50 μm (3 Sigma)

Bestückungslinie auf Höhe der Zeit

Unter anderem wurden 452 m³ Holz und mehr als 14.000 Schrauben bis zu einer Länge von 40 cm für unser 1.600 m² großes in Holzbauweise errichtetes Gebäude verbaut, damit wir auf 1.000 m² Produktionsfläche, einschl. 150 m² neuester Reinraumtechnologie die Qualitäts-ansprüche unserer Kunden auch in Zukunft auf höchstem technischen Niveau umsetzen können.

Um auch in Zukunft den steigenden Anforde-rungen der EMS-Branche sowie möglichen neuen Technologien oder auch Kundenanforderungen gerecht zu werden, wurde beim Neubau mit ca. 1000m² Produktionsfläche ein 150m² großer Reinraum umgesetzt, in dem die Surface Mount Technologie (SMT-Fertigung) Anwendung findet. Der Reinraum gibt uns die Möglichkeit Tempera-tur, Luftdruck und Luftfeuchte sowie die Konzen-tration von luftgetragenen Partikeln auf einem konstanten Wert zu halten. Eine erste qualifizie-rende Partikelmessung im zunächst noch leeren Raum ergab eine sehr gute Reinheitsklasse – Klasse 100. Nach dem Einbringen der Maschinen und des Fertigungsequipments konnte in der laufenden Produktion eine ebenfalls sehr gute Reinraumklasse 1000 – ISO 6 gemessen werden.

Dies stellt natürlich hohe Anforderungen an das im Reinraum tätige Personal, das durch interne Schulungen auf die Arbeit im ´Reinen Bereich´ vorbereitet wurde und durch immer wieder-kehrende regelmäßige Schulungen für die

speziellen Anforderungen in der Reinraumtechno-logie sensibilisiert wird. Ein positiver Aspekt des Reinraums ist auch die mit der konstanten Prozess-umgebung einhergehende Prozessstabilität.

So können wir unseren Anspruch an Qualität nochmals erhöhen und so die Anforderungen unserer Kunden bei weitem übertreffen. Des

Weiteren wird es für uns möglich sein, in Zukunft neue Technologien wie Chip-On-Board, Flip-Chip und Chip-Bonden problemlos in die SMT-Ferti-gung zu integrieren. Um noch flexibler im Hinblick auf Nacktchipverarbeitung agieren zu können, besteht die Möglichkeit, einen Teil des Reinraums abzutrennen und diesen in einer noch höheren Reinheitsklasse zu betreiben (Klasse 100 - ISO 5).