KETI-TD-2006091KETI-TD-2006091KETI-TD-2006091KETI-TD-2006091

디스플레이용 장치구동을디스플레이용 장치구동을디스플레이용 장치구동을디스플레이용 장치구동을OLEDOLEDOLEDOLED

위한 기술지원위한 기술지원위한 기술지원위한 기술지원SoCSoCSoCSoC

2006. 10.2006. 10.2006. 10.2006. 10.

지 원 기 관지 원 기 관지 원 기 관지 원 기 관 전자부품연구원전자부품연구원전자부품연구원전자부품연구원::::

지 원 기 업지 원 기 업지 원 기 업지 원 기 업 주 넥스트칩주 넥스트칩주 넥스트칩주 넥스트칩: ( ): ( ): ( ): ( )

산 업 자 원 부산 업 자 원 부산 업 자 원 부산 업 자 원 부

- 2 -

제 출 문제 출 문제 출 문제 출 문

산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하산 업 자 원 부 장 관 귀 하

본 보고서를 디스플레이용 장치구동을 위한 기술지원 지원기간"OLED SoC "( :

과제의 기술지원성과보고서로 제출합니다2005. 10.~2006. 9.) .

2006.10.2006.10.2006.10.2006.10.

지원기관 전자부품연구원지원기관 전자부품연구원지원기관 전자부품연구원지원기관 전자부품연구원::::

대표자대표자대표자대표자( )( )( )( ) 김 춘 호김 춘 호김 춘 호김 춘 호

지원기업 주 네스트칩지원기업 주 네스트칩지원기업 주 네스트칩지원기업 주 네스트칩: ( ): ( ): ( ): ( )

대표자대표자대표자대표자( )( )( )( ) 김 경 수김 경 수김 경 수김 경 수

지원책임자지원책임자지원책임자지원책임자 :::: 이 성 철이 성 철이 성 철이 성 철

참여연구원참여연구원참여연구원참여연구원:::: 이 윤 식이 윤 식이 윤 식이 윤 식

〃〃〃〃 박 원 기박 원 기박 원 기박 원 기

- 3 -

기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서기술지원성과 요약서

과제고유번호 연구기간 2005.10. 1 ~2006. 9. 30

연구사업명 부품소재종합기술지원사업

지원과제명 디스플레이용 장치구동을 위한 설계 기술지원OLED SoC

지원책임자 이 성 철지원연구

원수

총 : 명3총

사업

비

정부: 천원90,000

내부: 명3 기업: 천원90000

외부: 명 계: 천원180,000

지원기관명 전자부품연구원 소속부서명 연구센터SoC

지원기업 기업명 주 넥스트칩: ( ) 기술책임자 이 영 준:

요약 연구결과를 중심으로 개조식 자 이내( 500 )보고서

면수146

디스플레이용 화에 관한 동향 분석1. OLED SoC

기술 및 시장의 로드맵 분석 및 시장과 시장에서의 구동 업체의- OLED PMOLED AMOLED IC

개발방향 및 제품 출시 현황 파악

사업화 화경 분석을 통한 용 시장의 향후 기술 및 시장상황 예측분석- OLED SoC

2

혼성신호 기반의 설계기술지원. SoC

데이터 데이터 스캔 드라이버 구조설계 기술지원- OLED /

구동 의 고전압 구조설계 기술지원- OLED IC I/ODYD ESD

아날로그 기본 회로설계 및 을 위한 소자 추출 기술지원- Post-Sim RC

타이밍 컨트롤러 구조설계 기술지원- OLED

실장테스트 기술지원3. SoC

테스트 패턴 발생 및 패널을 이용한 구동칩 동작검증 기술지원- PMOLED

휘도 측정장비를 이용한 구동칩 성능 검증-

아날로그 신호파형분석 및 인터페이스 실장 검증- MCU

디지털 신호처리 설계기술4.

인터페이스 블록설계 기술지원- MCU

원도 커서 기능 및 비트 동작에 관한 디지털 설계 기술지원-

을 이용한 내부 메모리 인터페이스 기술지원- 2 port RAM

색 인 어

각 개 이상( 5 )

한 글 유기 드라이버 아날로그 디지털 고전압 정전기 테스트 구동칩EL, , , , , ,

영 어 OLED, DRIVER IC, ANALOG, MCU, ESD, TEST, SoC, DIGITAL

- 4 -

기술지원성과 요약문기술지원성과 요약문기술지원성과 요약문기술지원성과 요약문

사업목표사업목표사업목표사업목표1.1.1.1.

디스플레이용 장치구동을 위한 설계 기술지원OLED SOC

디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원OLED SoC․

혼성신호 기반의 설계기술지원SoC․

실장테스트 기술지원SoC․

디지털 신호처리 및 제어기술 지원․

기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위기술지원내용 및 범위2.2.2.2.

기술 및 시장의 로드맵 및 구동 의 개발현황과과 제품응용용에 관한 분석- OLED IC

지원

사업화 환경분석 및 의 시장의 향후 기술 및 시장상황 예측 분석지원- OLED SoC

-

데이터 드라이버 구조설계에 관한 기술지원- OLED

스캔 드라이버 구조설계에 관한 기술지원- OLED

용 설계 기술지원- OLED IO ESD

타이밍 컨트롤러 설계기술지원- OLED

실장 테스트 기술지원- SoC

아날로그 회로설계 기술교육-

- 5 -

지원실적지원실적지원실적지원실적3.3.3.3.

지원항목지원내용 비

고기술지원前 기술지원後

디스플레OSED

이용 화에 관SoC

한 동향 분석 지

원

특성 기본이해- LSED

설계에 대한 경험 있음- IC

시장상황에 대한 기술- OLED

적 대처방안 필요

구동칩에 대한 기술현- OLED

황 및 패널 업체현황 미비

적용제품별 출시현황- OLED

및 향후 시장예측 요청

모델링 기술개선- PMOLED

로드맵을 이용한 시장- OLED

진입 엊망 및 구동 현황 분IC

석

적용제품에 대한 제품- OLED

분석 및 이에 따른 구동칩 개

발방향 예측과 제품별 출시현

황자료 수집

구동칩 및 패널 업체- OLED

현황 파악

혼성신호 기반의

설계 기술지SoC

원

데이터드라이버 및 스캔드라이-

버 회로설계기술에 대한 기본 기

술보유

용 고전압 기술 필- LOED ESD

요

타이밍컨트롤 관련 기술 개선-

요구

실장테스트에 대한 경험- SoC

미비

아날로그 회로 기술에 대한 중-

급이상의 설계교육 및 양산을 위

한 검증기술 부족

데이터드라이버 및 스캔드라-

이버 최적화 기술 보유

용 고전압 기술- OLED ESD

확보

타이밍컨트롤을 위한- OLED

구조설계 기술 개선

실장테스트 기술 확보- SoC

고급 아날로그 회로 기술 향-

상 및 양산용 검증기술 획득

실장테스트SoC

기술지원

패키지 선정과 모듈제작에 필-

요한 실장기술 및 테스트 장비를

활용한 칩성능 검증지원 필요

모듈 테스트 장비 및- OLED

패널 특성측정장비를 이용한 구

동 모듈의 신뢰성 테스트 기술

미비

패널 테스트 장비 및 칩 측-

정정비를 이용한 구동 의 칩IC

동작 특성파악과 휘도 및 개별

채널별 구동성능에 대한 데이

터 확보

패키지 선정 및 모듈제작을-

통한 테스트 패턴 발생 및 적

용방법 습득

디지털 신호처리

및 제어기술 지

원

및 계열의 인터페- 68 80 MCU

이스 기술지원 요구

내부 그래픽 메모리 인터페이-

스 및 컨트롤 기술지원 필요

구동을 위한 파형발OLED PWM

생 및 구동기술 부족

원도커서컨트롤등 그래픽제어-

기술 개선 필요

및 계열의 인터- 68 80 MCU

페이스 구조설계기술확보

내부 그래픽 메모리 인터페-

이스 및 컨트롤 기술습득

파형발생 및 구동부- PWM

제어기술 확보 및 성능개선

그래픽제어기술 개선 및 구-

조변경을 통한 성능향상

※ 지원항목 번항목의 기술지원내용 및 범위를 근거로 지원실적을 항목별로 구분하여 기재1. : 2

지원내용 지원항목별로 기술지원 상황을 비교하여 기재2. : 前 後ㆍ

- 6 -

기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과기술지원 성과 및 효과4.4.4.4.

해당기술 적용제품해당기술 적용제품해당기술 적용제품해당기술 적용제품1)1)1)1)

적용제품명o : 96X64 65K Color OLED Driver IC

모 델 명o : PHENIX

품질 및 가격품질 및 가격품질 및 가격품질 및 가격2)2)2)2)

구 분 경쟁 제품해당기술 적용제품

비 고지원전 지원후

경쟁제품 대비 품질 LD50T5064 수준80% 동등

경쟁제품 대비 가격 LDS514 수준60% 수준90%

객관화된 를 근거로 작성DATA※

원가절감 효과원가절감 효과원가절감 효과원가절감 효과3)3)3)3)

구 분 절 감 금 액 비 고

원부자재 절감

백만원 년178.125 / ( %)

기존단가 현재 단가 환율0.75$, 0.56$

원적용시 년 개 기준950 1,000,000

기존대비 크기 줄인 경우25%

(Shrinked ESD I/O, Single

내장된SRAM Block, DC-DC

사용시Connvcrter )

인건비 절감 백만원 년/ ( %)

계 백만원 년/ ( %)

공정개선 및 품질향상 등으로 인한 절감효과 반영※

적용제품 지장전말 매출성과 현재 사업화 계획없음적용제품 지장전말 매출성과 현재 사업화 계획없음적용제품 지장전말 매출성과 현재 사업화 계획없음적용제품 지장전말 매출성과 현재 사업화 계획없음4) ( ) ( )4) ( ) ( )4) ( ) ( )4) ( ) ( )

구 분 당해연도 매출 차년도 예상매출전년대비

증가비율비고

내 수 백만원 년/ 백만원 년/ %

수 츨 백만원 년/ 천달러 년/ %

계 백만원 년/ 백만원 년/ %

참고) 적용제품 주요수출국1. :

작성당시 환율기준2. :

- 7 -

수입대체효과수입대체효과수입대체효과수입대체효과5)5)5)5)

모델명 당해연도 수입액 차년도수입액 수입대체금액 비 고

천달러 년/ 천달러 년/ 천달러 년/

천달러 년/ 천달러 년/ 천달러 년/

천달러 년/ 천달러 년/ 천달러 년/

해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과해당기술의 기술력 향상 효과6)6)6)6)

패널 모델링 관련 기술 향상OLED .•

드라이버 및 스캔 설계 기반기술 향상OLED IC .•

디지털 컨트로 및 메모리 인터페이스 관련 제어 기술 확보MCU/•

제작 및 모듈 패키진 실장 기술 확보SoC•

드라이버 실장 테스트 기술 확보OLED IC•

혼성 신호 설계기술 확보SoC•

아날로그 설계기술 확보IC•

기술적 파급효과기술적 파급효과기술적 파급효과기술적 파급효과7)7)7)7)

본 부품소재기술지원을 통해 획득하게 되는 구동용 드라이버 스캔 디지털 컨OLED , ,•

트롤 인터페이스 컨버터 및 칩과 패널 인터페이스를 패키지 제작기술, MCU , DC/DC ,

등은 구동칩에 대한 기술적인 향상뿐만 아니라 아날로그 설계기술 향상과 이를OLED

통해 얻게 되는 각종 들의 생성 및 에 대한 기술적 근간 마련 휴대폰IP AMOLED . MP3,

등과 같은 인치 이하에서의 작은 표시장치들과 내비게이션 등의 각종 휴2 PDA, , PMP

대기기들에 장착되고 있는 기반의 패널을 로 변경할 수 발판을 마련할 수LCD OLED

있는 기본기술로 향후 이하의 빠른 응답속도를 요구하는 고해상도의 동영상 디스플uS

레이에 적합한 구동용 설계기술을 확보함으로써 기반 각종 정보표시OLED IC OLED

장치 및 동영상 플레이어 관련 분야에 진입에 우위를 갖게 됨.

대부분의 구동 칩 개발 업체의 애로 사항인 컨버터가 내장된 혼성신OLED DC/DC•

호 설계기술을 확보함으로써 향후 및 구동 칩에 대한 우위 유지SoC PM AM OLED

및 설계기술향상을 통한 경쟁력 있는 칩 최적화를 기반 확보.

- 8 -

적용기술 인증 지적재산권 획득여부 해당사항 없음적용기술 인증 지적재산권 획득여부 해당사항 없음적용기술 인증 지적재산권 획득여부 해당사항 없음적용기술 인증 지적재산권 획득여부 해당사항 없음5. , ( )5. , ( )5. , ( )5. , ( )

규격 인증획득규격 인증획득규격 인증획득규격 인증획득1) ,1) ,1) ,1) ,

인증명 품목 인증번호 승인기관 인증일자

지적재산권지적재산권지적재산권지적재산권2)2)2)2)

종 류 명칭 번호발명자

고안자( )권리자 실시권자

비고

등록 출원( , )

- 9 -

세부지원실적세부지원실적세부지원실적세부지원실적6.6.6.6.

항 목지원

건수지 원 성 과

기술정보제공 건52

관리 국내동향 및 개발 현황 설명PM

구동관련 테스트 장비에 관한 정보 제공OLED

칩 패키징 업체 소개 및 패키징 정보제공

아날로그 회로설계 자료 제공IC

모듈의 전체구성 및 블록에 대한 비교자료 제공OLED

구동 기술관련 자료제공PWM

구동칩 설계관련 정보제공OLED IP

시장동향 관련자료 제공OLED

기술동향 관련 세미나 자료제공OLED

셋업 환경 설정 관련 기술정보 제공LVS, LPE

시제품제작 건20

구동 칩 규격수립OLED

모듈 개발용 개발 환경 수립 및 제공OLED

모듈 검증용 테스트 환경 제공OLED

아날로그 구동부 및 블록 설계기술지원I/F SoC

회 제작 및 테스트 진행 완료IC 1

패널 및 칩 인터페이스를 위한 제작관련 상세소요COF

내역 정리 및 의견조정

시제품 신호파형 분석 및 수정보완사항지적

양산화개발 건5

양산을 위한 옵션처리 기능 삽입

양산용 테스트 장비 모델 결정

메탈 수정을 통한 특성 변화 감소 기술지원

공전개선 건

품질향상 건3컨버터 회적화 구조설계DC/DC

를 이용한 소자값 추출 지원LPE RC

시험분석 건12

칩테스트 시나리오 및 절차 제시OLED

패널 특성 관련 자료 제공

조도 관련 테스트 기술지원OLED

구동칩을 실장한 테스트 보드 시험기술지원OLED

수츨 및 해외바이어 발굴 건-

교육훈련 건9

관련 기술교육OLED driver IC

구동방식의 설계 기술지원PWM driver

용 설계 교육OLED oscillator

기술교육Bandgap reference

기술마케팅 경영자문/ 건

저책자금알선 건8

부품소재기술개발사업 참여방법 및 투자유치방안 지원

전자부품연구원의 기업지원을 위한 종합 솔루션 사업에

대한 정책 소개

전자부품기반기술개발사업 참여유도

중소기업연구회지원사업 소개 및 참여유도

- 10 -

논문게지 및 학술발표 건

사업관리시스템

지원실적업로드 회수건

지원기업 방문회수 건54 이메일 및 전화는 불포함

기타 건10

양산용 테스트 장비를 이용한 테스트 관련 컨설팅IC

설계인력교육 방안 및 시장조사OLED

보유 기술자료 상시열람 제공KETI OLED

티센터 보유 장비 사용 지원

고전압 파운더리 괸련 정보제공 및 소개

상기 세부지원실적에 대한 세부내용 첨부※

- 11 -

종합의견종합의견종합의견종합의견7.7.7.7.

금번 개발된 구동칩은 패널 구동을 위한 싱글OLED 96X64 65K Color OLED

칩으로서 패키징을 하였음 및 휴대폰의 서브창에 적합한 크기로COF . UP3 2

인치 이하급에서의 사용과 는 계열과 계열 양쪽을 모두 지원하도MCU I/F 68 80

록 되어있는데 드라이빙 전류를 까지 줄일 수 있도록 회로설계를 최적화160uA

하는데 중점을 두고 기술지원을 하였다 드라이버단의 고전압 특성 때문에 일.

반 파운더리를 사용할 수 없기 때문에 고전압을 지원하는 뱅가드사의 파운더리

를 이용하였으며 이에 대한 설계가 주요이슈중의 하나로 부각되어 기존에ESD

갖고 있던 를 사용하여 기술지원하였음 타이망 컨트롤러 부분에서 프ESD IP .

레임 주기 조절에 대한 기술지원 통해 다양한 프레임 주기지원이 가능하도록

하였으며 그래픽 기능의 강화를 위해 드로잉 엔진의 사용을 검토하였다 아날.

로그 의 경우 오실레이터 및 컨버터에 대한 회로 설계교육을 통해IP DC/DC

실제 에서 사용하게될 오실레이터 및 컨버터 설계기술 지원을 하OLED DC/DC

였으며 바이어스단에서 부스팅 사용이 문제의 소지가 있어 기능으Precharge

로 조치하였다 제조 및 모듈제작을 통화여 실장테스를 실시하였으며 초기. IC

에는 를 이용한 이미지 및 영상데이터의 전송을 통해 구동칩과 패널과의FPGA

인터페이스를 확인하려 하였으나 최근에 구동칩 테스트를 위한 전문OLED IC

장비 가 개발되어서 이를 이용하여 의 기본 패턴 발생 및(PG-401) OLED Fray,

파일을 디스플레이하여 성능검증을 하였다 주된 검사패턴발생은 리디Picture .

스사 하이닉스 및 소로몬사에서 제공하는 패턴으로 구성됨 또한 각 채널에, , .

대한 전압 및 전류를 각각 셋팅하여 제작된 구동칩의 성능을 측정하였음 현재.

성능 검증을 마친 상태로 데모시스템을 구축하여 주 넥스트칩에서 전시하고( )

있음 국내의 경우 개발업체와 개발로 양분되어 개발 및 생. PMOLED AMOLED

산이 진행되고 있는데 특히 의 경우 일본의 르네사스사의 대량판매 및PMOLED

단가이하의 가격경쟁으로 인하여 국내업체가 고전을 면치 못하고 있음.

- 12 -

제품성능향상 및 회로기술개선으로 여러 개선점을 찾아 제품의 품질을 향상시

키고 있으나 국외의 거대기업의 파상적인 저가공세로 인하여 부품소재기술지원

을 통해 품질 향상된 구동칩 제품이 사장될 위기에 있으므로 향후 본PMOLED

격적으로 열리게 될 세계시장에 대비하여 정부에서 제품개발 및 개발인OLED

력의 해외유출을 적극적으로 방지할 수 있는 지속적인 주자와 관심이 있어야만

차세대 시장에서 구동칩에 대한 충분한 수요가 창출될 것으로 예상FPD OLED

됨.

- 13 -

연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과연구과제 세부과제 성과( )( )( )( )

사업화 성과사업화 성과사업화 성과사업화 성과1.1.1.1.

사업화 현황

사업화세부사항사업화세부사항사업화세부사항사업화세부사항

사업화사업화사업화사업화(9)(9)(9)(9)

명명명명

(10)(10)(10)(10)

사업화사업화사업화사업화

내용내용내용내용

사업화 업체 개요사업화 업체 개요사업화 업체 개요사업화 업체 개요(11)(11)(11)(11) (12)(12)(12)(12)

기 매출액기 매출액기 매출액기 매출액

백만원백만원백만원백만원( )( )( )( )

(13)(13)(13)(13)

당해연도당해연도당해연도당해연도

매출액매출액매출액매출액

백만원백만원백만원백만원( )( )( )( )

(14)(14)(14)(14)

매출액 합계매출액 합계매출액 합계매출액 합계

백만원백만원백만원백만원( )( )( )( )업체명업체명업체명업체명 대표자대표자대표자대표자 종업원수종업원수종업원수종업원수사업화사업화사업화사업화

형태형태형태형태

디스OLED

플 레 이 용

장치구도을

위한 SoC

기술지원

OM

OLED

Driver IC

개발

주( )

NEXTCHP김경수 60

주 사업화 업체 개요의 사업화 형태는 연구책임자 창업 기술이저에 의한 창업 창업지원11) 1. , 2. , 3. ,

기존업체에서 상품화 중에서 선택하여 번호 기입4.

고용창출 효과

고용창출 세부사항고용창출 세부사항고용창출 세부사항고용창출 세부사항

(9)(9)(9)(9)

창업창업창업창업

명명명명( )( )( )( )

(10)(10)(10)(10)

사업체 확장사업체 확장사업체 확장사업체 확장

명명명명( )( )( )( )

(11)(11)(11)(11)

합계합계합계합계

명명명명( )( )( )( )

주 창업의 경우는 사업화 성과 에서 사업화 현화의 종업원 수를 기입9) “2. ”

사업체 확장에 의한 고용창출은 국가 연구개발사업을 통해서 기업체의 팀이나 부서의 신규 생성10)

및 확대에 의한 것을 의미하며 확인된 경우만 기입

- 14 -

세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용세부지원실적 증빙 내용

지원기업 현장방문 건지원기업 현장방문 건지원기업 현장방문 건지원기업 현장방문 건1. : 381. : 381. : 381. : 38

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

1 2005. 10. 10 과제 협약체결관련 협의 무

2 2005. 10. 15 기술지원 일정 및 상세내용협의 부록 지원일지1( )

3 2005. 10. 19 관련 자료제공OLED 〃

4 2005. 10. 25 컨버터 기술협의DC/DC 〃

5 2005. 11. 5 세미나FPD 〃

6 2005. 11. 11 컨버터 기술지원DC/DC 〃

7 2005. 11. 14 구동회로 테스트 지원OLED 〃

10 2005. 11. 22 테스트 장비 자료제공 〃

11 2005. 12. 2 세미나 및 모듈 분석자료제공 〃

12 2005. 12. 4 중기자금 지원정책 알선 〃

13 2005. 12. 9 패키지 선정 관련 기술지원 〃

14 2006. 12. 28 아날로그 설계 툴 환경 셋업지원 〃

15 2006. 1. 18 구동 자료제공 및 기술지원PWM 〃

16 2006. 1. 31 패널 테스트 지원협의OLED 〃

17 2006. 2. 1 오실레이터 및 아날로그 기술지원 〃

18 2006. 2. 15 기존 오실레이터 회로 분석지원 〃

19 2006. 2. 15 아날로그 회로의 피드백 세미나 〃

20 2006. 2. 17 정전류원 설계기술지원 〃

21 2006. 2. 20 컨버터 기술지원DC/DC 〃

22 2006. 3. 13 데이터 드라이버 기술지도OLED 〃

23 2006. 3. 14 휘도 측정관련 기술지원OLED 〃

24 2006. 3. 17 데이터 드라이버 설계 기술지원 〃

25 2006. 4. 14 바이어스 및 관련 기술지원Opamp 〃

26 2006. 5. 8 데이터 드라이버 기술지원 〃

27 2006. 5. 15 데이터 드라이버 기술지원 〃

28 2006. 6. 7 스캔 드라이버 기술지원 〃

29 2006. 6. 9 스캔 드라이버 기술지원 〃

30 2006. 6. 13 스캔 드라이버 출력단 기술지원 〃

31 2006. 6. 19 스캔 드라이버 설계기술지원 〃

32 2006. 7. 5 구동단 통합 시 레이션 지원abf 〃

33 2006. 7. 10 방안 지원ESD protection 〃

34 2006. 8. 3 패키지 정보 및 모듈제작 지원 〃

35 2006. 8. 10 집데모용 플랫폼 관련 정보제공 〃

36 2006. 8. 11 외국 전문 집 분석관련 정보제공 〃

37 2006. 8. 18 과제중간수행내용 점검 〃

32 2006. 8. 22 기술 및 시장동향 자료제공OLED 〃

33 2006. 9. 1 공정모델링 관련 기술자료 제공 〃

- 15 -

35 2006. 9. 5 모듈제작관련 기술지원 〃

36 2006. 9. 20 데모 모듈 제작 테스트 기술지원 〃

37 2006. 9. 22 기술자료 및 장비테스트 정보제공 〃

38 2006. 9. 26 과제종료 관련 일정조정 협의 〃

기술정보제공 건기술정보제공 건기술정보제공 건기술정보제공 건2. : 352. : 352. : 352. : 35

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

1 2005. 10. 9 기술 로드맵OLED 부록 지원일지1( )

2 〃 중장기 출하전망AM/PM OLED 〃

3 〃 시장 및 업체 현황분석 정보제공 〃

4 2005. 10. 25 컨버터 관련 정보제공DC/DC 〃

5 2005. 11. 5 세미나 자료 제공 〃

6 2005. 11. 22 테스트 장비 정보 제공 〃

7 2005. 12. 2 구조관련 자료 제공OLED 〃

8 2005. 12. 4 구동 자료 제공OLED IC 〃

9 2005. 12. 28 아날로그 설계 환경 관련 자료제공 〃

10 2006. 1. 18 관련 기술자료 제공PWM 〃

11 2006. 1. 31 조도 테스트용 장비정보 제공 〃

12 2006. 2. 1 용 오실레이터 정보제공OLED 〃

13 〃 저전력 아날로그회로 정보 제공 〃

14 2006. 2. 2 기존 오실레이터 회로 분석 〃

15 〃 둔감한 오실레이터 정보제공PVT 〃

16 2006. 2. 17 정전류원 설계기술 정보제공 〃

17 〃 정전류원 사양 관련 정보제공 〃

18 2006. 2. 20 컨버터 사양자료 제공DC/DC 〃

11 2006. 3. 13 데이터 드라이버 기술정보 제공 〃

12 2006. 3. 14 데이터 드라이버 기술분석 제공 〃

13 2006. 3. 14 테스트 장비사용 기술정보제공 〃

14 2006. 3. 17 쉬프트 동작 관련 기술자료 지원 〃

15 〃 비교기 관련 기술자료 지원 〃

16 〃 엔코더 관련 기술자료 지원 〃

17 2006.4. 14 바이어스 회로 관련 기술자료 제공 〃

18 〃 전전압 및 고전압 엠프 자료 제공 〃

19 2006. 5. 8 데이터 드라이버 기술정보 제공 〃

20 2006. 6. 7 스캔 드라이버 설계 정보제공 〃

21 2006. 6. 9 스캔 드라이버 기술 정보제공 〃

22 2006. 6. 13 스캔 드라이버 출력단 기술제공 〃

23 2006. 6. 19 스캔 드라이버 설계정보 제공 〃

- 16 -

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

24 2006. 7. 5 드라이버단 통합 설계 부록 지원일지1( )

25 2006. 7. 10 EDS protection 〃

26 〃 뱅가드 의 검토Fab ESD 〃

27 2006. 8. 8 패키지 정보 및 모듈제작 〃

28 2006.8. 10 테스트 플랫폼 〃

29 2006.8. 11 외국 전문업체 드라이버 분석IP 〃

30 2006. 8. 22 기술동향PM/AM OLED 〃

31 〃 상반기 시장 정보PM/AM OLED 〃

32 〃 아날로그 사용 관련 정보IP 〃

33 2006. 9. 1 공정 모델링 〃

34 2006. 9. 22 응용 및 차세대 디스플레이OLED 〃

35 〃 칩 패키징 및 테스트 장비 〃

시제품제작 건시제품제작 건시제품제작 건시제품제작 건3. : 43. : 43. : 43. : 4

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

1 2006. 12. 9 패키지 설계COF 〃

2 2006. 5. 15 칩 제작 〃

3 2006. 9. 5 모듈 제작 〃

4 2006. 9. 20 검증용 보드 제작PCB 〃

시험분석 건시험분석 건시험분석 건시험분석 건4. : 64. : 64. : 64. : 6

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

1 2005. 10. 18 측정장비를 사용한 테스트 기술IC 〃

2 2005. 11. 11 칩테스트 시나리오OLED 〃

3 2005. 11. 14 칩테스트 절차OLED 〃

4 〃 패널특성 관련 자료 검토 〃

5 2006. 1. 31 조도 관련 테스트 〃

6 2006. 3. 14 테스트 보드 시험 〃

- 17 -

기술지원실적 업로그 건기술지원실적 업로그 건기술지원실적 업로그 건기술지원실적 업로그 건5. :5. :5. :5. :

NO 일자 구체적 내용 증빙유무

- 18 -

목 차목 차목 차목 차

제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요1111

제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성1111

기술의 중요성기술의 중요성기술의 중요성기술의 중요성1. OLED1. OLED1. OLED1. OLED

구동을 위한 설계기술지원 필요성구동을 위한 설계기술지원 필요성구동을 위한 설계기술지원 필요성구동을 위한 설계기술지원 필요성2. OLED SoC2. OLED SoC2. OLED SoC2. OLED SoC

제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표2222

제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용3333

제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황2222

제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황1 OLED1 OLED1 OLED1 OLED

제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황2 PMOLED2 PMOLED2 PMOLED2 PMOLED

제 절 시장규모제 절 시장규모제 절 시장규모제 절 시장규모3333

제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과3333

제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행1111

제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과2222

제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도4444

제 장 지원결과의 활용계획제 장 지원결과의 활용계획제 장 지원결과의 활용계획제 장 지원결과의 활용계획5555

부 록부 록부 록부 록

- 19 -

제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요제 장 사업의 개요1111

주 넥스트칩은 평면 디스플레이 장치인 멀티미디어 입력 영상처리용 개발 및( ) IC

공급하는 업체로 최근출력 영상처리영 인 용 컨트롤러 및 구동 를 개발하IC OLED IC

고 있는 업체임 컨트롤러 및 구동 는 패널을 제어하고 구동하. OLED IC PM OLED

는 로서 모듈형태로 공급되고 있으며 의 성능과 품질에 큰 영향을 미침IC , OLED .

현재 국가의 차세대 성장동력인 시장에서 시장의 차FPD(Flat Panel Display) LCD

세대 경쟁주자로 우위를 차지하기 위해서는 그 근간이 되는 컨트롤러 및 구OLED

도용 관련한 디스플레이 핵심 부품에 대한 산업의 중요성은 간과랄 수 없음 그ic .

러나 주 네스트칩과 같은 중소기업은 고성능 고신뢰 그리고 저가의 부품을 연구( ) , ,

개발에 인력 실험황경에 형성하는데 한계가 있으므로 이를 극복하기 위해, OLED

컨트롤러 및 구동용 및 모듈 개발에 필요한 기술 인력 등을 본 사업을 통해 지IC ,

원받고자 한다.

제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성제 절 기술지원 필요성1111

기술의 중요성기술의 중요성기술의 중요성기술의 중요성1. OLED1. OLED1. OLED1. OLED

는 감성화면 구현 고속 응답속도 자체발광 박형 제작 기능 저전력 소- OLED , , , ,

모 넓은 시야각등의 띄어난 특징으로 인하여 미래형 등에 있어서 를 대체, TV LCD

할 기술로 인식되고 있다 또다 기판을 사용할 수 있으며 유기물을 핵심. Flexible ,

소재로 사용하고 있어 세대 디스플레이인 등, 3 Flecible display, Wearable display

미래형 디스플레이로 가장 유력시 되고 있어 국내외에서 주목받고 있다.

그림 의 주요특성그림 의 주요특성그림 의 주요특성그림 의 주요특성1. OLED1. OLED1. OLED1. OLED

- 20 -

년 이스트만 코닥사에서 현대적인 구조의 단순 소자를 발표할 때 소- 1987 OLED

자효율은 약 였으나 년 소자효율은 약 로 배 이상 증가하1lm/W , 2005 110 lm/W 100

였다 또한 년 파이오니아사는 세계 최초로 단색의 소형 패널을 발표하. 1996 OLED

였으며 그후 계속 진화를 거듭하여 년에는 삼성전자에서 인치의 총천연색2005 40

패널을 발표하는 등 는 년이라는 짧은 시간에 기술이 급성장하는 차OLED OLED 10

세대 디스플레이 품목으로 성장하였다 따라서 주요 선진국을 중심으로 상호 보완.

적 기술을 보유한 업체간 전략적 제휴 혹은 합작회사 설립으로 상호 시너지 효과

극대화를 도모하고 있다 대만 중국등의 디스플레이 관련 후발업체는 차세대 디스. ,

플레이로 를 선정하여 집중투자하고 있다 또한 일본은 에서 뒤진 경쟁력OLED . LCD

을 만회하기 위해 분야에 집중투자하고 있는 등 년경에 약 억불의OLED , 2010 24

시장규모형성이 예상되는 산업 선점을 위한 국내의 기술 및 시장 주도권 경OLED

쟁이 치열하다 국내 산업은 삼서 야가 파이오니아사에 이어 년 세계. OLED S 2002

에서 두 번째로 양산을 시작하여 세계시장 점유율 위를 달성하였으며 전자 및1 LG

네오뷰코오롱 등에서 본격 양산을 시작하는 등 국가경쟁력을 더욱 높아질 것으로

예상되며 우리나라가 세계 위로 성장할 수 있는 충분한 경쟁력을 지닌 산업으로1

매우 중요한 성장동력산업으로 기대된다.

구분구분구분구분 OLEDOLEDOLEDOLED LCDLCDLCDLCD PDPPDPPDPPDP FPDFPDFPDFPD ????

응답속도 O X O O O

시야각 O X O O O

백라이트 O X O O O

소비전력 O O X X

두께 O O O OX X

무게 O O O O X

표 각종 디스플레이 특성 비교표 각종 디스플레이 특성 비교표 각종 디스플레이 특성 비교표 각종 디스플레이 특성 비교1111

출처 전자부품연구원( : , OLED Patent Map, p.2)

현재 국외는 히다찌 도시바등을 중심으로 국내는 삼성 등 대기업이 시장의- , , , SK

큰 부분을 점유하고 있으나 그 재부를 보자면 에 소요되는 많은 부품들이 수, OLED

입에 의존아고 있음 수치로 보자면 년부터 한국이 세계시장에서 이상의. , 2004 50%

점유율을 차지하고 있으나 부품은 약 이상을 수입에 의존하고 있다, 80% .

소비시장을 저변확대하기 위해서는 절감이 절실히 필요하고 이는- OLED Cost ,

핵심 구동부 부품의 원가 절감을 통해 가능함 또한 일본 보다 한차원 지보OLED .

한 차별화된 기술을 확보하고 대량생산 체제에서 생산성을 향상시키기 위해 구동부

의 모듈화와 각종 부품 및 설계의 최적화 연구가 시급하다고 판단된다.

구동을 위한 설계기술지원의 필요성구동을 위한 설계기술지원의 필요성구동을 위한 설계기술지원의 필요성구동을 위한 설계기술지원의 필요성2. OLES SoC2. OLES SoC2. OLES SoC2. OLES SoC

- 21 -

앞서 밝힌 바와 같이 우리나라의 차세대 성장동력산업의 중추적인 역할을 담당하-

게 될 디스플레이 산업은 앞으로 나아가야 할 중요한 산업임에 틀림없다 특OLED .

히 이러한 패널에 대한 기술적인 문제해결과 동시에 이를 구동할 수 있는 구OLED

동 의 개발이 필수적이다 연구개발되고 있는 여러 렝 중 저전압 구동 고휘도IC . , ,

고속 응답성 고해상도 구현을 가능하게 하는 구동 개발은 아직 유기 시장이, IC EL

초기상태임을 감안할 때 시장 형성시 기존 디스플레이를 대처함으로 발생하는 큰

시장의 형성 및 관련 시장의 확대로 인해 국내 산업에 미칠 영향이 매우 크므로 관

련 최적화된 제품 및 기술의 확보가 시급하다IC .

전용 칩셋의 개발이 국내 및 해외에서 여러 반도체 개발회사를- OLED driver IC

중심으로 진행되고 있어 본격적인 시장은 년 이후로 늦춰질 전망이다OLED 2007 .

특히 기술지원을 요청하고 있는 주 넥스트칩은 카메라 영상처리용 칩과 비디오 보( )

안관련 칩 생산을 전문으로 하는 중소기업으로 현재 카메라에서 입력된 영상을 디

지털 신호 처리하는 부분까지는 전문적으로 수행할 수 있는 능력을 가진 기업이나

디지털 신호 처리된 영상신호를 실제 멀티미디어 디스플레이 장치를 통하여 다시

인간에게 표시하는 단계는 아직 기술적으로 부족한 실정이다.

최근 멀티미디어 디스플레이 장치로서 각관을 받기 시작한 표시분야에서- OLED

새롭게 기술을 적용한 재품을 개발하고 있다 아직 미흡한 패널의 구동에 관. OLED

한 회로 설계기술 및 제조된 칩의 테스트 기술등 패널 영상표시관련 구동용OLED

기술에 대한 전반과 패널에 대한 모델링등 다양한 관련기술의 지원이SoC OLED

필요하다.

구동칩은 혼성신호처리 칩으로 에서 보내온 데이터를 인터페이스한- OLED MCU

후 내부 디지털 컨트롤 블록에서 메모리 처리 로직 동작 타이밍 컨트롤 시리얼, , ,

전송등으로 나뉘어 데이터 처리가 수행된다 이후 처리가 완료된 디지털 데이터는.

신호로 변환되어 아날로그 신호 처리부인 데이터 드라이버를 구동하여 화면PWM

출력을 하게된다 이와 관련한 부분을 구현하기 위해서는 디지털 아날로그가 한 칩.

에 설계가 되고 레이아웃되어야 하며 의 특성으로 인해 고전압용 구동OLED

설계 기술이 필요하고 파운더리에서는 제공하지 않는 고전압 에 대한 부driver ESD

분의 설계도 고려해야 한다.

신뢰성있는 제작을 위해 아날로그 회로설계에 대한 코너별 특성 분석과 제- SoC

조된 구동 칩의 측정방법 및 노이즈에 둔감한 회로 및 레이아웃 기술지원이OLED

필요하다.

제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표제 절 기술지원 목표2222

디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원- OLED SoC

기술에 대한 기본적인 고찰과 현재 고전하고 있는 시장의 본격적인: OLED OLED

진압에 대한 전망 및 년초반부터 개발되어온 용 구동 에 대한 전반2000 PMOLED IC

적인 개발현황을 살펴보고 관련 적용제품에 대한 제품사양 비교 분석을 통해 OLED

구동칩 관련한 대부분의 중소기업들이 집중투자하고 있는 구동칩에 대한PMOLED

향후 기술동향 및 시장상황을 고찰하고자 한다 아울러 패널이 적용된 기, PMOLED

기 및 그에 필요한 기술의 적용 가능성과 국내외 산업에서의 요구되는SoC OLED

고전압 반도체기술과 아날로그 회로설계기술에 대한 동향을 분석하고 관련 파운드

리의 역할을 고찰하고자 한다.

- 22 -

혼성신호 기반의 설계기술 지원- SoC

구동회로에 대한 구조연구 및 신호 발생에 따른 파형구동방법등과 같:OLED PWM

은 아날로그 회로설계에 관련한 부분에서의 문제점 제거 및 성능개선을 통하여 보

다 최적화 되고 신뢰성있는 회로기술의 지원을 통해 디스플레이 시스템의 구OLED

조 분석과 성능분석을 통한 구조의 간소화 및 이에 따른 검증용 기반 플H/Wdnk

랫폼을 개발함으로써 디스플레이용 장치구동을 위한 구동 제품개발에 필OLED IC

수적인 제품성능 개선과 크기 축소 및 신뢰성 유지를 위한 부품의 개발 영역SoC

제시 및 타당성 등을 조사하고자 한다.

컨버터 오실레이터 데이터 드라이버 스캔드라이버 및 등의 각각의: DC/DC , , , , DAC

안 로그 블록에 대한 기본 설계 세미나의 아날로그 집적회로 교재를 통한 아날로ㄹ

그 기초 교육을 병행함으로써 쉽게 접근하기 어려운 아날로그 회로설계기술에 대한

이해도를 높이고 단단한 시 레이션을 통해 기능검증 및 에 대한Spice abf LVS, LPE

교육을 수행함으로써 신뢰성있는 설계를 가능하게 하고 를 이용한Post-Sim FPGA

디지털 설계교육을 실시하여 인터페이스 및 내부 디지털 신호처리에 대한 기MCU

본이해도를 높이고자 한다

실장테스트 기술지원- SoC

구동 시스템에 적합한 칩 패키지 선정 및 패널과의 인터페이스가 된: PMOLED

모듈에 대한 검증 방법에 대한 기술지원을 통해 구동칩의 적절한 동작상태를OLED

제어함으로써 신뢰성있는 구동칩의 실장테스트를 수행하고자 한다OLED .

전자부품 연구원에서 보유하고 있는 패널 테스트 장비 및 칩 측정 장비를 지원하:

여 지원요청기관에서 필요로 하고 있는 구동 칩을 이용한 패널의 휘OLED OLED

도 특성분석 지원과 타사의 칩 분석 등을 지원하고자 한다.

실장테스트 기술지원 중에 신뢰성 있는 패키지 선정 및 제작을 목표로도: SoC

를 위한 설계기술에 대한 기술지원은 당초High performance, High Reliability PCB

목표로 하였으나 실제 기술지원 수행에서는 많은 부분이 패키지 전문업체에서 수행

하고 있는 사항이기 때문에 본 기술지원에서는 생략하였다.

디지털 신호처리 및 제어기술 지원-

모토롤라의 계열이나 인텔의 계열의 인터페이스를 위한 버스 입출력부: 68 80 MCU

분에 대한 데이터와 제어신호에 대한 컨트롤 블록과 로부터 전송된 이미지 데MCU

이터에 대한 내부 메모리 액세스 방법 및 비트 동작과 커서 컨트롤 동작과 같은 이

미지 데이터 처리등의 디지털 신호 제어기술등에 대한 기술지원을 하고자 한다.

- 23 -

제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용제 절 기술지원 내용3333

디스플레이용 화에 관한 동항분석- OLED SoC

기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발방향 및 제품적용방안OLED IC

사업화 환경분석을 통한 용 시장의 향후 방향성 제시OLED SoC

데이터 드라이버 설계 기술지원- OLED

데이터 드라이버의 일반적인 특성.

데이터 드라이버의 구조

데이터 드라이버의 타이밍

데이터 드라이버의 시뮬레이션

스캔 드라이버 설계 기술지원- OLED

스캔 드라이버의 일반적인 특성

스캔 드라이버의 구조

스캔 드라이버의 타이밍

스캔 드라이버의 시뮬레이션

정전압 전원회로 설계기술지원-

컨버터 구조DC/DC

컨버터 성능 및 사양DC/DC

용 설계 기술지원- OLED IO ESD

원리 및 필요성ESD

고전압 소자의 구조(High Voltage) ESD

뱅가드 공정의 구조High volgate ESD

타이밍 컨트롤러 설계 기술지원- OLED

- 24 -

타이밍 컨트롤러의 구조 및 내부 회로 설계

타이밍 컨트롤러 회로의 시뮬레이션

디지털 신호처리 및 제어기술지원-

인터페이스 및 그래픽 제어부 구조설계MCU

메모리 인터페이스 및 데이터 충돌회피 기술

실장테스트 기술지원- SoC

방식을 이용한 실장 기술지원COF

패턴발생 모듈을 이용한 모듈의 테스트 기술지원OLED

이날로그 회로 기술교육-

아날로그 회로의 실무환경에 적합한 단기 기술교육

- 25 -

제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황제 장 국내외 기술현황2222

제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황제 절 응용 관련 산업현황1 PLED1 PLED1 PLED1 PLED

는 년 토후쿠 파이오니가 카오디오에 처음 를 사용한 이후 휴대OLED 1999 PMOLED

폰 서브창과 등의 애플리케이션으로 그 영역을 확장해 왔다 년과MP3P . 2004 2005

년에 패널과 응용제품이 양적으로 증가한 것은 물론 그 종류가 점차 다영화OLED

되고 있는 추세다 는 아직까지 와 에에 비해 개발기간이 짧아 기술적. OLED LCD P

성숙도가 요구되고 있는 상황이지만 소형전자기기용 표시차에서는 확고한 위치를

자리잡았다 기술의 경우 발전을 거듭함에 따라 휴대용 기기에 적합한. PMOLED 2

인치대의 장착된 휴대폰과 디지털 카메라등 여러분야에서 시장성을 타진PMOLED

하고 있는 가운데 키보드나 차량계기판 손목시계등에서도 일부 활용되고 있다, . 3

년전에 코닥사에 를 이용한 디지털카메라를 출시한 적이 있으며 년엔AMOLED 2006

산요사에서 디지털 캠코더에 를 이용한 제품을 출시하였으며 노키아에서 메인OLED

창에 를 이용한 휴대폰을 출시하기 시작하였다 디스플레이 빅 국인 한국AMOLED . 3

과 대만 일본에서 주로 패널을 생산하고 있으며 응용제품은 앞에 언급한대, OLED

로 주요 개국을 비롯해 중국과 유럽 미국 등이 장착 제품들을 출시가고 있3 OLED

다 올해 특히 일본과 대만업체등의 다양한 플레이어와 휴대폰 제품들이 눈에. MP3

띄게 많아졌다 에서는 느낄수 없는 흑색바탕의 화려한 빛은 고품격의 소형 디. LCD

스플레이를 요구하는 와 휴대폰 외부창에서 진가를 발휘하고 있는 가운데 수동MP3

형 의 한계를 넘어 이젠 의 적용이 점차 확산되고 있다PMOLED AMOLED . OLED

시장은 해마다 지속적인 성장을 하고 있으며 년 전체시장은 만개2005 OLED 5560

규보로 년 대비 성장하였다2004 150% .

그림 시장전망 출처 프라임보고서 하반기 시장전망그림 시장전망 출처 프라임보고서 하반기 시장전망그림 시장전망 출처 프라임보고서 하반기 시장전망그림 시장전망 출처 프라임보고서 하반기 시장전망2. OLED ( : OLEDNET 2006 )2. OLED ( : OLEDNET 2006 )2. OLED ( : OLEDNET 2006 )2. OLED ( : OLEDNET 2006 )

- 26 -

년 시장규모는 약 만 개로 작년과 비슷한 수준의 성장이 예상된다2006 8,399 . 2006

년 시장은 의 경우 약 만 개 의 경우 만 개 규모OLED PMOLED 8046 , AMOLED 353

로 시장이 성장할 것으로 예상된다 년 시장은 전체 시장에서. 2005 AMOLED OLED

미만이었지만 년 하반기부터 점차 확대되어 약 의 점유율을 나타낼1% 2006 15%

것으로 분석되고 있다 는 휴대폰의 외부창과 플레이어의 안내차에. PMOLED MP3

주로 장착되는데 시장에서 확고한 자리를 잡은 상태로 올 초부터는 인치 급이상1.8

풀 컬러 패널이 휴대폰의 내부창과 플레이어에 장착되어 출시되고PMOLED MP3

있으며 삼성 의 경우 년도부터 본격적인 생산에 돌입한다고 발표중인 상태SDI 2007

다.

그림 패널이 적용된 최신 응용제품그림 패널이 적용된 최신 응용제품그림 패널이 적용된 최신 응용제품그림 패널이 적용된 최신 응용제품3. OLED3. OLED3. OLED3. OLED

제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황제 절 적용 제품현황2 PMOLED2 PMOLED2 PMOLED2 PMOLED

플레이어플레이어플레이어플레이어1.MP31.MP31.MP31.MP3

가 주로 패용되고 있는데 단순한 안내차에 기능 위주의 디스플레이에는 단PMOLED

색 가 사용되고 동영상이나 이미지를 볼 수 있는 제품에는 인치급PMOLED 1~1.8

컬러 가 적용되고 있다 또한 의 검정색 바탕화면을 이용하여 디스플PMOLED . OLED

레이창의 외가선 구분을 없앤 몸체 디자인 제품들이 출시되고 있다.

- 27 -

그림 플레이어 제품동향그림 플레이어 제품동향그림 플레이어 제품동향그림 플레이어 제품동향4. MP34. MP34. MP34. MP3

휴대폰휴대폰휴대폰휴대폰2.2.2.2.

폴더형 휴대폰의 외부창에 단색 또는 컬러 가 채용되고 있고 바탕비 휴대PMOLED

폰의 메인차에는 컬러 또는 가 적용된 제품이 출시되고 있다PMOLED AMPOLED .

회근에는 내부창과 외부차에 모두 를 사용한 제품도 출시되고 있다OLED .

그림 휴대폰 제품동향그림 휴대폰 제품동향그림 휴대폰 제품동향그림 휴대폰 제품동향5.5.5.5.

- 28 -

자동차 오디오자동차 오디오자동차 오디오자동차 오디오3.3.3.3.

오디오용 디스플레이에 단색 또는 컬러 가 적용되고 있으며 최근에는 고급PMOLED

차량의 계기판에도 단색 또는 컬러 가 채용되오 소량 출시되고 있다OLED .

4. HMD(head mounted Display)4. HMD(head mounted Display)4. HMD(head mounted Display)4. HMD(head mounted Display)

마이크로디스플레이 기술이 적용된 가 안결 내부에 장착되어 대현 디스플레이OLED

를 보는 듯한 가상화면을 구현하며 한국 일본업체들이 게임이나 이미지를 적용, 3D

한 제품을 사관한 적이 있다 아직 기술을 적용한 마이코로 디스플레이 기술. OLED

은 연구소를 중심으로 기술개발이 이뤄지고 있으며 인간의 능에 근접하여 디스플레

이를 하는 기술이기 때문에 의학적인 검토도 병행하여 이뤄지고 있다.

디지털 카메라 켐코더디지털 카메라 켐코더디지털 카메라 켐코더디지털 카메라 켐코더5. /5. /5. /5. /

코닥사에서 디지털 카메라에 적용한 제품이 처음이며 시장에서는 그다지 많은 제품

이 팔리지 않았다 이후 여러 제품들이 출시되었으나 소비자들로부터 많은 호응을.

얻지 못하였다 년 산요사에서 디지털 캠코더용으로 창을 부착한 제품. 2006 OLED

을 출시하였다 주로 고급형 뷰파인더에 컬러 가 일부 적용되고 있는 실정. AMOLED

이다.

제 절 시장규모제 절 시장규모제 절 시장규모제 절 시장규모3333

세계시장 규모와 전망세계시장 규모와 전망세계시장 규모와 전망세계시장 규모와 전망1.1.1.1.

세계 시장은 년 기준 백만달러 정도의 시장규모를 보이고 있으며OLED 2004 , 408 ,

구동방식으로 볼 때 형이 선행하고 있고 형Passive matrix(PM) , Active Matrix(AM)

은 년에 디스플레이가 디지털 카메라의 뷰파인더용으로 제품을 생산한 아2003 SK

래 성장이 주춤한 상태이다 이는 성능은 지속적으로 개선되어 온 밤년, . LCDDML ,

는 기술장벽 극복등 아직까지 높은 생산 비용을 말미암아 상업용 디슾를레이OLED

로서의 확산에 어려움이 있기 때문이다 형에 대하여는 많은 기업등이 년을. AM 2003

기점으로 관련 제품의 양산을 계획하고 있었으나 년경부터 실용화가 가능할, 2007

것으로 보고 있다 향후 수년간은 정도의 성장률을 보일 것으로 예상되며. 100% ,

년경에는 약 억 달러의 시장규모를 형성할 것으로 전망하고 있다 형2010 2,426 . AM

은 년을 기점으로 기술장벽 비용절감 등의 문제를 해결하면서 형을 앞지2010 , PM

를 것으로 예측되고 있으며 이후의 시장은 형에 의하여 주도될 것으로 전망된, AM

다.

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그림 세계 시장규모그림 세계 시장규모그림 세계 시장규모그림 세계 시장규모6. OLED6. OLED6. OLED6. OLED

출처 산업기술동향 및 전망 세미나( : OLED , KISTI , 2005, p28)

국내시장 규모와 전망국내시장 규모와 전망국내시장 규모와 전망국내시장 규모와 전망2.2.2.2.

국내 시장은 지난 년 삼성 에 의해 를 양산하기 시작하면OLED 2001 SDI PMOLED

서 본격화되었으며 시장도입기에 해당하는 기술이다 국내 시장을 살펴보면. OLED

년 약 억 만불에서 년경에 약 억 만불 정도의 규모를 보일2004 1 2,200 2010 7 2,500

것으로 예측되고 있으며 삼성 등 대기업들이 상품화 및 응용 제품개발에 주력SDI

하고 있는 것으로 나타났다 국내 시장은 당분간 전세계 시장의 약 정도. OLED 30%

를 차지할 것으로 나타났으며 금면도 시장 규모는 지난해와 비슷할 것으로 판단된

다 국내 는 원천기술이 없고 관련분야에 대한 연구의 경험이 선진국 대비 짧. OLED

은 편이나 평판 디스플레이 산업에 대한 정부의 적극 지원과 업계의 응용분야 개발

에 대한 노력이 세계시장에서 빛을 발할 수 있을 것으로 분석되며 특히 시, OLED

장은 휴대폰용 외부창에 사용되는 가 로 전환되고 현재 디PMOLED AMOLED , LCD

스플레이를 사용하고 있는 모니터 노트북 등으로 응용분야가 확대되면서 디스, , TV

플레이 시장의 혁신을 가져올 것으로 기대하고 있다.

표 국내 시장규모 추정표 국내 시장규모 추정표 국내 시장규모 추정표 국내 시장규모 추정. 2. 2. 2. 2

출처 자료를 바탕으로 재작성( : iSuppli KISTI )

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플레이어 시장규모와 전망플레이어 시장규모와 전망플레이어 시장규모와 전망플레이어 시장규모와 전망3. MP33. MP33. MP33. MP3

년 카트너 자료에 의하면 시장은 년 만 대 규모의 시장에서2005 MP3 2005 7400

년에는 억 만대 년에는 억 만 대규모로 성장할 것으로 나타2006 1 400 , 2010 1 6,500

났다 이와함께 차세대 플레이어는 타입과 플래시 메모리 타입이 공존할. MP3 HDD

것으로 전망하고 있다 최근 플레이어는 동영상 기능과 같은 다채로운 기능들. MP3

이 추가되면서 기능을 포함하는 여러 응용제품의 출시로 야기된 시장위기를MP3

극복하는 것곽 동시에 디스플레이 크기가 작은 시장 인치 미만 을 적극적PMP (3.5 )

으로 공략하고 있는 상황이다 플레이어용 디스플레이에는 디자인 및 색상측. MP3

면에서 장점을 작은 디스플레이의 사용이 증가하고 있는 추세이다 년OLED . 2005

에 플레이어용 의 시장규모는 약 만대 년에는 로MP3 OLED 1,300 ,2006 2,550akseop

나타나 증가세가 이어질 것으로 예상된다.

그림 메모리형태에 따른 플레이어그림 메모리형태에 따른 플레이어그림 메모리형태에 따른 플레이어그림 메모리형태에 따른 플레이어7. MP37. MP37. MP37. MP3

시장전망시장전망시장전망시장전망그림 시장규모와 매출전망그림 시장규모와 매출전망그림 시장규모와 매출전망그림 시장규모와 매출전망8. PMP8. PMP8. PMP8. PMP

출처 가트너 데이터케스트( : (2005. 5)

휴대폰 시장규모와 전망휴대폰 시장규모와 전망휴대폰 시장규모와 전망휴대폰 시장규모와 전망4.4.4.4.

년 휴대폰 판매량은 전년 대비 성장한 약 억 대 규모였고 년에는2005 18% 8.2 2006

전년대비 섲앙한 약 억 대 규모가 될 것으로 전망된다 인도와 중국을 중12% 9.2 .

심으로 한 신규 휴대폰 시장의 고성정과 세대 망 구축 다양한 컨버전스 폰에 대3 ,

한 수요 등이 시장을 이끌게 될 것이다 상위 휴대폰 제조업체로는 노키아 모토로.

라 삼성전자 소니에릭슨 전자 지멘스 등을 언급할 수 잇는데 이들 업체의 시, , , LG ,

장점유율이 이상을 차지하는 것으로 나타나 독과점 현상을 보이고 다 국내80% dLT .

휴대폰 시장은 이미 포화 상태로 신규 수요보다는 대체 수요 중심의 시장 형태로

전황되고 있는 추세다 시장규모는 년과 년에 약 만대로 활기를 띠었. 200 2004 1,600

으나 년과 년에는 약 만 대 수준으로 감소해 휴대폰 보급률이 정점2005 2006 1,500

을 이뤘음을 알 수 있다 휴대폰에 채용된 규모는 년에 약 만 개. OLED 2005 3,800

였는데 년에는 메인차에 가 채용된 제품의 출시 등으로 약 만 개2006 OLED 5,260

수준으로 늘어날 전망이다.

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그림 시장 휴대폰 시장 규모 전망과그림 시장 휴대폰 시장 규모 전망과그림 시장 휴대폰 시장 규모 전망과그림 시장 휴대폰 시장 규모 전망과7.7.7.7.

연간 성장률연간 성장률연간 성장률연간 성장률

그림 국내 휴대폰 시장 규모와 연간그림 국내 휴대폰 시장 규모와 연간그림 국내 휴대폰 시장 규모와 연간그림 국내 휴대폰 시장 규모와 연간8.8.8.8.

성장율성장율성장율성장율

출처 가트너 데이터케스트( : (2005. 5)

디지털 카메라 시장 규모와 전망디지털 카메라 시장 규모와 전망디지털 카메라 시장 규모와 전망디지털 카메라 시장 규모와 전망5.5.5.5.

디지털 카메라 는 렌즈를 통해 촬영한 영상을 나 이미지 센서에서(DSC) CCD CMOS

디지털 신호로 변환해 플래시 메모리에 데이터를 보존하는 제품으로 년 소니1981

사에 의해 처음으로 소개되었으며 면부터 가정용 디지털 카메라고 보급되기 시200

작했다 필름 카메라를 빠르게 대체하고 있는 디지털 카메라 시장은 년부터 가. 2004

정용 디지털 카메라고 보급도기 시작했다 필름 카메라를 빠르게 대체하고 있는 디.

지털 카메라 시장은 년에 만 대로 전년 대비 성장을 하였으며2004 7,400 51% ,

년에는 만 대로 성장세를 보였다 년에는 만 대 시장이2005 8,900 21% . 2006 9,400

형성될 것으로 예측되며 년에는 시장은 성숙기를 맞아 마소 정체될 것으로 전, 2007

망된다 년도 주요 생산 업체로는 캐논과 소니로 각각 만대. 2004 DSC 1,260 , 1,230

만 대로 상위 를 차지했는데 상위 개업체중 일본 업체들로 조사돼 과거 필름34% 10

카메라의 위상이 그대로 유지되고 있는 것으로 나타났다 디지털 카메라용 백스크.

린은 현재 가 일반적으로 사용되고 있는데 창 크기는 인치에서 인치LCD 1.5 1.8 , 2

인치 인치로 점점 커지고 있으며 현재는 인치 제품까지 시장에 나와 있다 동, 2.5 3 .

영상 기능이 기본으로 자리잡으면서 원활한 동영상 플레이가 가능한 디스플레이가

필요하게 되어 해상동도 급까지 발전했다 더불어 디지털 카메라의 스림화 추QVGA .

세에 따라 보다 얇은 디스플레이가 요구되고 있다 올해에는 전문가용 카메라.

의 와 등에 가 장착돼 출Hasselblas SLR 'H2D' Sanyo Xacti 'VPC HD1EX' AMOLED

시되고 있다 디지털 카메라용 의 시장규모는 년 약 만 대에서 년. OLED 2005 5 2006

에 약 만 대로 성장할 전망이다38 .

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그림 디지털 카메라의 시장규모와 전망그림 디지털 카메라의 시장규모와 전망그림 디지털 카메라의 시장규모와 전망그림 디지털 카메라의 시장규모와 전망9.9.9.9.

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제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과제 장 기술지원 수행 내용 및 결과3333

제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행제 절 기술지원 수행1111

기술지원의 달성 정도기술지원의 달성 정도기술지원의 달성 정도기술지원의 달성 정도1.1.1.1.

지원항목 세부항목 달성도

디스플OLED

레이용 화SoC

에 관한 동향

분석 지원

기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발바향- OLED IC

및 제품 적용방안

사업화 환경분석을 통한 용 시장의 향후 방- OLED SoC

향성 제시

응용 관련 산업현황과 적용제품 현황- OLED PMOLED

세계시장 및 국내시장 분석-

100%

혼성신호 기반

의 설계SoC

기술 지원

데이터 스캔 드라이버 구조설계지원- /

정전압 전원회로 설계 기술지원-

고전압 구조설계 기술지원- OLED I/ODYD ESD

타이밍 컨트롤러 구조설계 기술지원- OLES

아날로그 설계교육 및 기본 설계 기술지원- IP

100%

실장테스SoC

트 기술지원

칩 패키징 및 모듈 제작관련 기술지원-

구동용 테스트 패턴 발생방법 및 테스트 포인트- OLED

지원

칩 검증 및 채널별 전류구동능력 측정방법 기술지원-

100%

디지털 신호처

리 및 제어기

술 지원

인터페이스 기술지원- MCU

메모리 인터페이스 및 데이터 충돌회피 구조관련 기술-

지원

윈도 커서 컨트롤 및 그래픽 영상의 비트 오퍼레이션- /

제어 기술지원

100%

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수행한 기술지원 내용수행한 기술지원 내용수행한 기술지원 내용수행한 기술지원 내용2.2.2.2.

가 디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원가 디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원가 디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원가 디스플레이용 화에 관한 동향 분석 지원. OLED SoC. OLED SoC. OLED SoC. OLED SoC

기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발방향 및 제품적용방안기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발방향 및 제품적용방안기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발방향 및 제품적용방안기술 및 시장분석을 통한 구동 의 개발방향 및 제품적용방안(1) OLED IC(1) OLED IC(1) OLED IC(1) OLED IC

년대 후반부터 시작된 국내 산업은 년 초반에 를 시작으1990 OLED 2000 PMOLED

로 업체들이 패널제품을 생산하기 시작하였다 패널이 생산되기 시작하자. PMOLED

이에 대한 구동 의 요구가 발생하였고 초기에는 해외의 유명 구동 개발IC OLED IC

업체의 를 공급받아 모듈을 구성하였다 몇몇의 신생기업들이IC OLED . PMOLEDDYD

구동 개발을 시작하였다 일부 벤처기업들의 발빠른 구동 개발은 년을IC . DIC 2003

기점으로 국내 대기업의 개발 참여와 많은 벤처기업들의 관심대상으로 번지기IC

시작하였다 가지는 기반의 제품들이 주류를 이루 있으나. 2006SUSD PMOLED

년부터는 점차 기반의 제품들이 시장의 주도권을 형성하기 시작할2007 AMOLED

것으로 예상된다 초기 구동 는 수 모노 인 의 인치 이하 크기. IC MS OLED 96X64 1.5

의 정도의 흑백이 주류를 이루었고 휴대폰의 서브창에 채택되었다 점차 사이즈4K .

가 커지기 시작하면서 칼라의 휴대폰 서브창 및 메인창으로 확대되기 시작하62K

면서 또한 인치급으로 발전하였다 최근에는 가 이슈가 되면서1.8 . TFT AMOLED 2

인치이상의 칼라를 구동한 가 개발되고 있다 상용화부분에서는 일부 카메262K IC .

라 및 캠코더에 적용되고 있지만 크게 성공하고 있지는 않은 상황이다 현재 많은.

구동 개발업체들은 용 구동 개발을 중점적으로 개발하고 있OLED IC PMOLEDD IC

으나 대기업의 공금에 대한 저가 물량공세로 인하여 존폐위기에 들어서고 있다IC .

특히 일본의 르네사스사의 원가이하의 저가 칩 공급으로 인하여 국내 중소규모의

구동 업체들은 심각한 타격을 입고 있는 상황이다 용 구동 는 단가IC . PMOLED IC

경쟁에서 심각한 상화에 처해있기 때문에 기존의 구도 조로는 이러한 경쟁에서IC R

살아남기 힘드므로 기능상의 차별화 및 메모리 및 구동부에 대한 설계구조 변경과

사이즈의 최적화를 통하여 구동 시장에서 새로운 응용제품에 대한 시장을 개척IC

해야 한다 아울러 시장을 벗어나 구동 시장으로 접근시. PMOLED AMOLEDDYD IC

도해야 하는데 시장의 경우 대규모 생산라인을 갖고 있는 대기업이AMOLED TFT

장악하고 있는 관계로 쉽게 접근하기가 용이하지 않다 대부분의 중소 개발업체. IC

들은 플레이어나 휴대폰의 서브창에 접목하는 구동 개발에 포진하고 있으MP3 IC

며 이를 통한 사업화에 몰려 있는 상황이다 설계구조의 변경 및 새로운 기능의 첨.

가와 패널과의 인터페이스에 대한 새로운 패키징 방법을 모색함으로써 이러한 어려

운 상황을 극복해야 할 것으로 보인다 이에 따라 각종 기술포럼 참석 및 세. OLED

미나 활동과 긴밀한 용 구동 개발업체와의 네트웍을 통하여 주 넥스트칩OLED IC ( )

의 애로사항에 대한 문제점 파악 및 지속적이면서도 적극적인 기술지원활동을 통하

여 다각적인 해결방안을 모색함으로써 향후 구동 에 대한 개발방향에 대한 정립IC

과 새롭게 적용할 수 있는 응용제품에 대한 기술적용방안을 제시하였다SoC .

- 35 -

그림 기술로드맵그림 기술로드맵그림 기술로드맵그림 기술로드맵10. OLED10. OLED10. OLED10. OLED

사업화 화경분석을 통한 용 시장의 향후 방향성 제시사업화 화경분석을 통한 용 시장의 향후 방향성 제시사업화 화경분석을 통한 용 시장의 향후 방향성 제시사업화 화경분석을 통한 용 시장의 향후 방향성 제시(2) OLED SoC(2) OLED SoC(2) OLED SoC(2) OLED SoC

사업화 환경분석은 를 둘러싼 성장촉진요인 와 성장저해요인OLED (Drivers)

의 분석을 통하여 사업 참여자 가 현 시장에서 직면한 문제점의(Restraints) (Players)

파악과 기회창출의 가능성을 규명하는데 목적이 있다 이러한 분석을 통해 당면한.

산업과 이를 병행하여 쫒아가고 있는 구동 개발업체들의 불투명한OLED IC OLED

용 시자에서의 생존 방향을 제시하였다SoC .

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공급자측면에서 보면 및 방송시대 즈음하여 최근 휴대용 정보통OLED HDTV DMB

신기기및 멀티미디어 기기의 고기능화에 대한 요구가 증가하고 있다 는 타디. OLED

스플레이 대비 박형 경량 탁월한 동영상 구현 특성을 지니고 있어 소비자의 디스, ,

플레이 고품질화 요구에 부합하는 기술이라 할 수있다 또한 는 피크 밝기. OLED ,

색 재현성등의 색감이 뛰어나 소비자의 감서을 자극할 수있으며 경박단소 등의 우,

수한 디지인 특성으로 인해 특히 개인용 디스플레이의 고급화를 선도 할 수 있는

기술이나 현재의 시장은 주로 휴대폰 외부창을 중심으로 한 수동형 제품시장OLED

으로 이는 소비자의 요구보다는 공급자의 필요에 따라 형성된 시장으로 아직까지는

적절한 요구파악이 부족한 실정이다 이러한 의 디스플렝이 늑성은 탁월하지. OELD

만 높은 재료비 및 신규 투자비 생산성 수율 및 규모의 경제를 달성하지 못함에, ,

따라 경쟁기술에 비해 비용면에서 아직 우위를 살리지 못하고 있는 실정이다 지난.

월에 제주도에서 개최된 에서도 많은 관련업체등9 ‘OLED LEADERS FORUM' OLED

이 참여하여 열띤 토론을 벌였고 이때 거론된 대부분의 주제도 에 앞서서 고전LCD

하고 있는 관계자들의 당합이어 다 삼성 가 년도부터 를OLED “t . SDI 2007 AMOLED

양산하여 시판하겠다고 하고 있으나 아직 어느 누구도 확실한 성공을 장담할 수는

없는 상황이다.

나 혼성신호 기반의 설계기술 지원나 혼성신호 기반의 설계기술 지원나 혼성신호 기반의 설계기술 지원나 혼성신호 기반의 설계기술 지원. SoC. SoC. SoC. SoC

데이터 드라이버 구조설계데이터 드라이버 구조설계데이터 드라이버 구조설계데이터 드라이버 구조설계(1) OLED(1) OLED(1) OLED(1) OLED

가 데이터 드라이버의 일반적인 특성가 데이터 드라이버의 일반적인 특성가 데이터 드라이버의 일반적인 특성가 데이터 드라이버의 일반적인 특성( )( )( )( )

유기 패널을 구동하기 위해 범용 를 사용하기에는 사용하는 채널의 수의 제약EL IC

및 구동 파형의 제약 등 이 따르므로 전용 드라이버를(pre-charge, bias booster, )

설계 제작 하였다 데이터 드라이버를 설계하기 위해 기본적으로 가져야 할 특성은.

다음과 같다.

라인의 데이터를 저장할 영역이 있어야 함- 1 .

라인 데이터를 임시적으로 가지고 잇을 래치가 필요함- .

데이터의 입력 방향을 변경할 수 있을 것- .

출력되는 전류의 양의 변화가 확실할 것-

출력 전류의 양의 조정이 가능할 것- .

캐스캐이딩을 통한 다중 사용이 가능할 것- .

동작 전압이 최소 정도여야 할 것 최대 전압은 약- 6V .( 30V)

나 블록다이어그램나 블록다이어그램나 블록다이어그램나 블록다이어그램( )( )( )( )

설계된 데이터 구동회로는 데이터 포트의 개수가 데이터 채널 을 구동288 (96RGB)

하도록 설계했다.

- 37 -

입력되는 개개의 데이터는 비트로 용으로 나온 포트 세 개로 동시에 비6 R, G, B 18

트가 입력된다 입력되는 데이터는 레지스터에 저장되어 진다 저장된 데이터는. .

에 따라 그 위치가 결정되고 나 에 따라 우측 혹은 좌측에서 입력되는DIR SHR SHL

최초의 윛를 결정해 준다 예를 들어 이 이면 출력포트가 로 결정되. DIR 'H' 1->288

어 가 가 될 때 최초 입력 데이터를 가르킨다 전체 개의 데이터가 이력되SHL '1' . 96

면 에서 출력이 나가게 되어 캐스캐이딩 다중연결 시 별도의 입력 없이 다SHR '1' ( )

음 디바이스의 시작위치를 지정할 수 있다.

와 는 입력 출력으로 에 의해 자동적으로 지정되므로 별도의 지정은SHL SHR , DIR

필요 없다 입력 된는 최초의 위치가 지정된 뒤 데이터의 입력은 에 따라 들. CLKSH

어 온다 입력된 데이터가 개 정확히는 개의 데이터가 동시에 입력되므로. 288 ( 3 96

개 를 넘으면 는 무시된다 따라서 유효한 의 수는 개이다 입력된) CLKSH . CLKSH 96 .

데이터는 레지스터에 저장된 뒤 이 동작하면 레지스터에서 래치로 전달된다 전LE .

달된 데이터는 출력되는 타이밍을 결정하는 기본 클럭인 에 따라 카운터PWM_CLK

를 동작시키고 동작된 카운터의 값과 래치에 입력된 값을 비교해 일정 시간동안

를 유지해 출력을 내 보내준다 의 유효한 개수는 표시되는 계조의'H' . PWM_CLK

수가 개이며 그 이상 입력된 는 무시된다 레지스터를 세 개의 뱅크를64 PWM_CLK .

통해 제어해 줌으로 각각의 전류 이득을 개별적으로 제어함이 가능하다.

그림 데이터 드라이버 블록다이어그램그림 데이터 드라이버 블록다이어그램그림 데이터 드라이버 블록다이어그램그림 데이터 드라이버 블록다이어그램11.11.11.11.

- 38 -

입력되는 개개의 데이터는 비트로 용으로 나온 포트 세 개로 동시에 비6 R, G, B 18

트가 입력된 디바이스가 동작하지 않을 때는 전체적으로 파워의 를 줄이기 위THH

해 구동 드라이버를 전력 상태로 두는 것이 필요하다 이에 입력을 두Stanby . STBY

어 인 경우에 저전력 모드로 들어가도록 했다‘H' .

다 타이밍도다 타이밍도다 타이밍도다 타이밍도( )( )( )( )

여러개의 칩을 연결하여 큰 을 연결할 때에는 참조 그림과 같이 로PANEL , Series

연결하며 이때 첫 번째 의 은 두 번째 의 이 입력이 된, Driver IC SHL Driver IC SHR

다 이렇게 로 연결하여 큰 패널의 구동이 가능하다. cascade .

신호가 발생하면 다음 그림에서 에 저장된 데이터가 와LE 1st latch Comparator

로 구성된 로 인가되어 신호가 발생된다Counter PWM Generator , PWM .

그림 입력 데이터 타이밍도그림 입력 데이터 타이밍도그림 입력 데이터 타이밍도그림 입력 데이터 타이밍도12.12.12.12.

그림 출력 타이밍도그림 출력 타이밍도그림 출력 타이밍도그림 출력 타이밍도14. PWM14. PWM14. PWM14. PWM

- 39 -

라 시뮬레이션 결과라 시뮬레이션 결과라 시뮬레이션 결과라 시뮬레이션 결과( )( )( )( )

입력고정시-

데이터를 각각 로 고정시켰을 때 데이터가 제대로 로 나타R,G,B 0,1,2 , PWM 0.1.2

나는지 을 보여준다 만약 데이터가 일 경우 가 되지 말아야simulation . 0 precharge

하므로 이 부분도 확인이 필요하다 또한 각 신호가 순차적으로. shift register shift

진행되는 것도 확인할 수 있다.

그림 입력 고정 시뮬레이션그림 입력 고정 시뮬레이션그림 입력 고정 시뮬레이션그림 입력 고정 시뮬레이션15.15.15.15.

- 40 -

그림 입력 고정 한주기 확대 시뮬레이션 결과그림 입력 고정 한주기 확대 시뮬레이션 결과그림 입력 고정 한주기 확대 시뮬레이션 결과그림 입력 고정 한주기 확대 시뮬레이션 결과16.16.16.16.

난수 데이터를 입력으로 사용 시-

입력 데이터를 나수 적으로 발생시켰을때 타이밍 정보에 맞게 각 데이터로, PWM

변환되어 출력단에 나오는 과정을 한 것이다 분석 결과 문제 없이 타이simulation .

밍에 맞게 됨을 확인할 수 있다simulation .

- 41 -

그림 입력 나수 시뮬레이션 주기 확대 결과그림 입력 나수 시뮬레이션 주기 확대 결과그림 입력 나수 시뮬레이션 주기 확대 결과그림 입력 나수 시뮬레이션 주기 확대 결과17. 117. 117. 117. 1

스캔 드라이버 구조설계스캔 드라이버 구조설계스캔 드라이버 구조설계스캔 드라이버 구조설계(2) OLED(2) OLED(2) OLED(2) OLED

가 일반적인 스캔드라이버의 특성가 일반적인 스캔드라이버의 특성가 일반적인 스캔드라이버의 특성가 일반적인 스캔드라이버의 특성( )( )( )( )

스캔구동회로는 순차적으로 라인을 활성화시켜 화면을 표시한 율을 결정하는 중요

한 부분이다 스캔구동회로가 기본적으로 가져야 할 특성은 다음과 같다. .

순차적으로 라인 선택이 가능하여야 함- .

필요시 전체 출력을 로 고정하는 것이 가능해야 함- H, L .

출력파형의 반전이 자유로워야 함- .

출력 전위의 변화가 가능해야 함- .

캐스캐이딩을 통한 다중 사용이 가능할 것- .

- 42 -

동작전압이 최소 이상이 되어야 한다 최대 까지 지원될 필요가 있다- 8V .( 30V .)

나 블록다이어그램나 블록다이어그램나 블록다이어그램나 블록다이어그램( )( )( )( )

는 신호에 따라서 순차적인 신호를 만드는데 사용되고SHIFT_REGISTER CLK scan ,

는 칩의 여러 가지 기능을 추가하여 이 가능하도록 하기ENCODER SCAN control

위해 추가된 블록이고 는 를 로 올리기, LEVEL SHIFTER low Voltage high voltage

위한 회로이고 은 도중 가 형성되어, Non overlapping Circuit driving short path ,

의 발생으로 인하여 파워 소모의 증가를 막기 위해서 추가된short circuit current ,

블록이고 마지막으로 에서 패널을 구동하게 된다, Driving CKT .

그림 캔 드라이버 블록 다이어그램그림 캔 드라이버 블록 다이어그램그림 캔 드라이버 블록 다이어그램그림 캔 드라이버 블록 다이어그램18. TM18. TM18. TM18. TM

다 시뮬레이션 결과다 시뮬레이션 결과다 시뮬레이션 결과다 시뮬레이션 결과( )( )( )( )

개의 을 로 연결했을 때의 결과를 보여준다 첫 번째 의2 chip series simulation . chip

는 두 번째 칩의 이 되어 정상적으로 되면서 신호가 신IN2 IN1 shifting , scan CLK

호에 맞추어 발생함을 확인 할 수 있다.

- 43 -

그림 모드시 시뮬레이션 결과그림 모드시 시뮬레이션 결과그림 모드시 시뮬레이션 결과그림 모드시 시뮬레이션 결과19. Cascade19. Cascade19. Cascade19. Cascade

정전압 전원회로 설계정전압 전원회로 설계정전압 전원회로 설계정전압 전원회로 설계(3)(3)(3)(3)

가 구동 에 내된 컨버터 구조가 구동 에 내된 컨버터 구조가 구동 에 내된 컨버터 구조가 구동 에 내된 컨버터 구조( ) IC DC/DC( ) IC DC/DC( ) IC DC/DC( ) IC DC/DC

Input Voltage : 2.7V ~ 3.6V

Output Voltage : 6V ~ 15V

Efficiency : 80% Typical

Max Output Current : 300mA

- 44 -

그림 컨버터 구조그림 컨버터 구조그림 컨버터 구조그림 컨버터 구조20. DC/DC20. DC/DC20. DC/DC20. DC/DC

나 컨버터 응용나 컨버터 응용나 컨버터 응용나 컨버터 응용( ) DC/DC( ) DC/DC( ) DC/DC( ) DC/DC

그림 컨버터 응용구조그림 컨버터 응용구조그림 컨버터 응용구조그림 컨버터 응용구조21. DC/DC21. DC/DC21. DC/DC21. DC/DC

Passive component selection:Passive component selection:Passive component selection:Passive component selection:

component Typical Value Remark

L1 Inductor, 10nH Low ESR, 2A

D1 Schottky diode 2A,25Ve.g IN5822

Q1 MOSFETN-FET with low Ron and low Vth Voltege

e.g MGSFIN02LTI[ON SEMICONDUCTOR]

R1, R2 Resistor 1%, 1/10w

R3 Resistor, 1.2Ω 1%,1/2w

C1 Capacitor,1 ~ 10uF 18v

C2 Capacitor, 10uF Low ESR, 25V

C3 Capacitor,1uF 18V

C4 Capacitor, 10uF 18V

- 45 -

용 설계용 설계용 설계용 설계(4) OLED IC I/O ESD(4) OLED IC I/O ESD(4) OLED IC I/O ESD(4) OLED IC I/O ESD

란 정전기에 의한 방전을 의미한다 반도체는 정전기ESD(electro static discharge) .

에 약하기 때문에 보호를 해야 하는데 고전압 및 저전압의 이상 신호에 대해 원신,

호는 통과시키고 그 외의 불필요한 신호만 제거를 해 주어야 한다 이러한 정전기, .

방지에는 여러 가지 회로소자를 사용하는데 일반적으로 다이오드를 널리 사용ESD

한다 즉 필요한 신호 이상의 전압은 모두 와 로 흘려 회로에 입력. LEVEL VDD GND

되는 신호를 클램핑 시킨다.

그림 를 이용한 보호회로그림 를 이용한 보호회로그림 를 이용한 보호회로그림 를 이용한 보호회로22. ESD diode22. ESD diode22. ESD diode22. ESD diode

본 과제는 공급전압이 이상의 고전압 소자 개발이므로 자체 를 개발보다15V , ESD

는 파운드리 업체인 뱅가드의 검증된 를 사용하였다 아래 뱅가드 에 관, ESD . ESD

한 자료를 첨부한다.

- 46 -

타이밍 컨트롤러 구조설계타이밍 컨트롤러 구조설계타이밍 컨트롤러 구조설계타이밍 컨트롤러 구조설계(5) OLED(5) OLED(5) OLED(5) OLED

가 에서는 으로 분리하여 연결시켜주는 역할을 한다( ) Top level modulc front_top .

부는 에서 입력되는 신호를 받아 들여 영상데이타와 레지스터 데이front_top uCom

터를 처리하고 메모리에 입력되는 데이터를 으로 전송하는 역할을 담당하back_top

며 은 전체 메모리를 포함하면서 를 통해 유기 을 구, back-top timing controller EL

동하는 구동파형을 제어하기 위한 조정신호를 생성하는 역할을 담당한다 특히.

에서는 를 통한 를 수현하고 있다back_top 2 port memory dual port memory .

그림그림그림그림 23. Top level module23. Top level module23. Top level module23. Top level module

나나나나( ) vack_top module( ) vack_top module( ) vack_top module( ) vack_top module

부는 크게 메모리 처리부와 구동파형을 제어하는 케인 타이밍 콘트롤로부back_top ,

데이터 드라이버 제어부 스캔 드라이버 제어부로 나누어진다, .

- maintmg module

은 패널 상에 영상을 구현하기 위해 데이터 드라이버와 스maintmg module OLED

캔 드라이버를 제어하는 역할을 담당한다 전체적인 구동 타이밍을 제어하는.

부와 데이터 드라이버를 제어하는 부 스캔 드라이버를 제어하timemgr datpwmtmg ,

는 부이다scantmg .

- scantmg module

스캔 드라이버를 위한 조정 신호를 생성하는 역할을 담당한다.

- datpwmtmg module

- 47 -

데이터 드라이버를 위한 조정 신호를 생성하는 역할을 담당한다.

그림그림그림그림 24. maintmg module24. maintmg module24. maintmg module24. maintmg module

그림그림그림그림 25.scantmg module25.scantmg module25.scantmg module25.scantmg module

- 48 -

다 결과 파형다 결과 파형다 결과 파형다 결과 파형( ) Top level simulation( ) Top level simulation( ) Top level simulation( ) Top level simulation

전체적인 블록에서 최종적인 결과 파형은 다음과 같다.

.

그림 데이터 스캔 제어 파형그림 데이터 스캔 제어 파형그림 데이터 스캔 제어 파형그림 데이터 스캔 제어 파형26. /26. /26. /26. /

다 디지털 신호처리 및 제어부 구조설계다 디지털 신호처리 및 제어부 구조설계다 디지털 신호처리 및 제어부 구조설계다 디지털 신호처리 및 제어부 구조설계....

인터페이스인터페이스인터페이스인터페이스(1) MCU(1) MCU(1) MCU(1) MCU

시리즈 병렬 인터페이스 타이밍 특성 및 타이밍도- 68 MPU

(VDD-VSS=2.2 to 3.5V,TA=-40 to 80 )

Symbol Parameter Min Typ Max Unit

tcycte Clock Cycle Time 300 - - ns

tAS Address Setup Time 0 - - ns

tAH Address Hold Time 0 - - ns

tDSW Write Data Setup Time 40 - - ns

tDHW Write Data Hold Time 15 - - ns

tDHR Read Data Hold Time 20 - - ns

tOH Output Disable time - - 70 ns

tACC Access Time - - 140 ns

PWCSL

Chip Select Low Pulse Width (read)

Chip Select Low Pulse Width (write)

120

60- - ns

PWCSH

Chip Select High Pulse Width (read)

Chip Select High Pulse Width (write)

60

60- - ns

tR Rise Time - - 15 ns

tF Fall Time - - 15 ns

- 49 -

시리즈 병렬 인터페이스 타이밍 특성 및 타이밍도- 80 MPU

(VDD-VSS=2.2 to 3.5V,TA=-40 to 80 )

Symbol Parameter Min Typ Max Unit

tcycte Clock Cycle Time 300 - - ns

tAS Address Setup Time 0 - - ns

tAH Address Hold Time 0 - - ns

tDSW Write Data Setup Time 40 - - ns

tDHW Write Data Hold Time 15 - - ns

tDHR Read Data Hold Time 20 - - ns

tOH Output Disable time - - 70 ns

tACC Access Time - - 140 ns

PWCSL

Chip Select Low Pulse Width (read)

Chip Select Low Pulse Width (write)

120

60- - ns

PWCSH

Chip Select High Pulse Width (read)

Chip Select High Pulse Width (write)

60

60- - ns

tR Rise Time - - 15 ns

tF Fall Time - - 15 ns

- 50 -

메모리 처리부 및 로직 동작메모리 처리부 및 로직 동작메모리 처리부 및 로직 동작메모리 처리부 및 로직 동작(2)(2)(2)(2)

디지털 신호처리 및 제어부는 크게 인터페이스 메모리 처리부 로직 동작부MCU , , ,

타이밍 컨트롤러 시리얼 인터페이스로 기능을 분할한다 메모리 처리부는 전체, .

비트의 메모리를 관리하여 그래픽 및 영상 데이터를 저장하는 블록이다96x62x16 .

메모리 데이터 사이즈가 크므로 메모리 사이즈가 전체 칩에서 차지하는 영역이 크

다 이 때문에 메모리의 크기가 되도록 작게 구현할 필요가 있다 메모리는. . 2 port ;

이력 출력 전용 포트가 따로 있어 동시에 입 출력을 하는 경우 편리함이 있다 듀, , .

얼 포트 메모리의 크기는 에 비해 조금 크나 개의 포트가 각각 입 츨력이2 port 2 , ,

가능하므로 많은 이점이 있다 메모리 사용시 입 출력 포트 개가 필요하므로 데. , 2

이터 충동방지 및 회피를 위하여 듀얼포트 랩을 사용하는 구조를 채택하여 기술지

원하였다 로직 동작부는 입력되는 메모리 데이터와 노리 연산을 통해 메모리 내용.

을 변조하여 업데이트시키도혹 한 부분으로 실제 메모리 연산을 고속화시키는 기능

을 한다 디스플레이의 수직 스크롤에 대해 디스플레이 시작라인 레지스터에. RAM

데이터의 일부를 디스플레이에 매핑하도록 제어하도록 고정시킨다.

- 51 -

그림 그래픽 메모리 맵그림 그래픽 메모리 맵그림 그래픽 메모리 맵그림 그래픽 메모리 맵27.27.27.27.

라 실장 테스트 기술지원라 실장 테스트 기술지원라 실장 테스트 기술지원라 실장 테스트 기술지원. SoC. SoC. SoC. SoC

방식을 이용한 실장방식을 이용한 실장방식을 이용한 실장방식을 이용한 실장(1) COF(Chup On Film)(1) COF(Chup On Film)(1) COF(Chup On Film)(1) COF(Chup On Film)

반도체 칩을 직접 얇은 필림 형태의 인쇄 회로기판 에 장착하는 방식으로 기(PCB)

존 보다 리드간 거리 피치 가 훨씬 미세하고 얇은 필림을 사용할 수 있50~38um ( )

는 특징을 지니고 있다 휴대폰 기판 및 반도체 디스플레이 소재로써 고영상 이미. ,

지를 구현하기 위한 액정 표시 장치의 화소수 증가에 따른 구동파 이하의 고40um

정도 동영상 구현에 사용된다 본 과제는 이러한 타입의 방식을 이용하여 모. COF

듈을 구성하였다.

- 52 -

그림그림그림그림 28. COF module28. COF module28. COF module28. COF module 그림 제작된 모듈그림 제작된 모듈그림 제작된 모듈그림 제작된 모듈29. COF29. COF29. COF29. COF

페턴발생 모듈을 이용한 모듈 테스트기술지원페턴발생 모듈을 이용한 모듈 테스트기술지원페턴발생 모듈을 이용한 모듈 테스트기술지원페턴발생 모듈을 이용한 모듈 테스트기술지원(2) OLED(2) OLED(2) OLED(2) OLED

모듈의 특성 및 성능 검사를 위해 패턴발생 모듈을 이용하여 의 테스OLED , OLED

트 패턴을 생성하고 입력한다 이 제품은 리눅스 환경의 테스트 모듈로서. OLED ,

카드를 이용하여 테스트 패턴을 다양하게 제작할 수 있는 장점을 가지고 있SMC

다 본 연구원에서는 모듈의 테스트를 위해 테스트 모듈의 사용을 추천하였. OLED

으며 사용방법 및 테스트 방법을 지원하였다, .

그림 구동 패턴 발생 전용 모듈그림 구동 패턴 발생 전용 모듈그림 구동 패턴 발생 전용 모듈그림 구동 패턴 발생 전용 모듈30. OLED30. OLED30. OLED30. OLED

마 아날로그 회로 기술지원마 아날로그 회로 기술지원마 아날로그 회로 기술지원마 아날로그 회로 기술지원....

아날로그 회로설계를 위한 기본 기능 및 파일 작성방아날로그 회로설계를 위한 기본 기능 및 파일 작성방아날로그 회로설계를 위한 기본 기능 및 파일 작성방아날로그 회로설계를 위한 기본 기능 및 파일 작성방(1) Simulation Tool HSPICE(1) Simulation Tool HSPICE(1) Simulation Tool HSPICE(1) Simulation Tool HSPICE

법법법법

는 아날로그 회로 설계시 가장 널리 쓰리는 이다 파운드리Hspice simulation tool .

에서 제공한 공정정보인 모델 파라미터를 이용 트랜지스터의 사이즈 및 온도 프로,

세스 특성에 따른 출력값을 예측해 볼수 있는 로써 시뮬레이션 조건 및 입력tool

전압 특성에 관한 정보를 입력으로 받아 시뮬레이션을 할 수 있도록 세미나를 통한

단기교육을 수행하였다 본 연구원은 의 사용방법 및 입력 프로그램 구성방. Hspice

법 및 기타 실무 적용에 필요한 옵션사용에 관한 기술지원을 실시하였다.

을 위한 의 사용방법 및 시 고려 사항을 위한 의 사용방법 및 시 고려 사항을 위한 의 사용방법 및 시 고려 사항을 위한 의 사용방법 및 시 고려 사항(2) Layout cadence tool layout .(2) Layout cadence tool layout .(2) Layout cadence tool layout .(2) Layout cadence tool layout .

- 53 -

의 는 시뮬레이션 된 회로를 실제 칩으로 제작하기Cadence virtuoso schematic

위한 마스크 제작을 위한 프로그램으로 을 위한 이다 실제 칩 제작을, layout tool .

위한 롤 아날로그의 모든 회로는 설계자가 직접 을 진행하는 것을 원칙tool layout

으로 한다 또한 작업시 매칭 및 공정변화에 둔감하게 하기위한 커먼 샌트로. layout

이드 구조와 같은 레이아웃 방법들을 지도하였다.

그림 을 이용한 방법그림 을 이용한 방법그림 을 이용한 방법그림 을 이용한 방법31. cadence tool layout31. cadence tool layout31. cadence tool layout31. cadence tool layout

를 이용한 검증를 이용한 검증를 이용한 검증를 이용한 검증(3) calibre LVS, DRC(3) calibre LVS, DRC(3) calibre LVS, DRC(3) calibre LVS, DRC

과 제작된 의 동일여부를 확인하기 위한Schematic layout LVS(Layout Vs

및 공정상 허용되는 디자인 룰의 만족여부를 살펴보는Schematic) DRC(Design

는 작업후 반드시 거쳐야 하는 작업이다 이 작업은 현재Rule Check) Layout .

사의 를 가장 널리 사용된다 본 연구원에서는 사의cadence calibre . cadence

사용방법 및 를 쉽게 찾을 수 있는 여러 가지 팁들을 제공한다calibre LVS error .

가가가가( )( )( )( ) 나나나나( )( )( )( )

그림 가 진행후 결과 표시 나 진행후 디자인그림 가 진행후 결과 표시 나 진행후 디자인그림 가 진행후 결과 표시 나 진행후 디자인그림 가 진행후 결과 표시 나 진행후 디자인 룰룰룰룰 에러부분 표시에러부분 표시에러부분 표시에러부분 표시32. ( )LVS ,( )DRC32. ( )LVS ,( )DRC32. ( )LVS ,( )DRC32. ( )LVS ,( )DRC

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지원내용의 기업지원내용의 기업지원내용의 기업지원내용의 기업저략저략저략저략에의 기여도에의 기여도에의 기여도에의 기여도3.3.3.3.

주 넥스트칩은 평면 디스플레이 장치인 멀티미디어 입력 영상처리용 개발 및( ) IC

공급하는 업체로 최근 출력 영상처리 인 용 컨트롤러 및 구동 를 개발하IC OLED IC

고 있는 업체이다 컨드롤러 및 구동 는 패널을 제어하고 구동. OLED IC PM OLED

하는 로서 모듈형태로 공급되고 있으며 의 성능과 품질에 큰 영향을 미치IC , OLED

고 있다 현재 국가의 차세대 성장동력인 렝 시장에서. (Flat Panel Display) LCD

시장의 차세대 경쟁주자로 우위를 차지하기 위해서는 그 근간이 되는 컨트롤OLED

러 및 구동용 관련한 디스플레이 핵심 부품에 대한 산업의 중요성은 간과할 수IC

없다 그러나 주 넥스트칩과 같은 중소기업은 고성능 고신뢰 그리고 저가의 부품. ( ) , ,

을 연구 개발에 인력 실험환경에 형성하는데 한계가 있으므로 이를 극복하기 위해,

컨트롤러 및 구동용 및 모듈 개발에 필요한 기술 인력 등을 본 사업을OLED IC ,

통해 지원받고자 하였다 이에 기술지원기관인 전자부품연구원에서는 구동. OLES

기본블록인 컨버터에 대한 회로설계기술지원을 수차례에 걸친 세미ICDML dc/dc

나를 통해 수행하였고 구동부에 대헌 설계자문 및 소자 모델링에 대해 갖고OLED

있는 패널에 대한 분석내용을 전달하였다 외부에서 제공받는 클력발생보다는 내부.

에서 자체적으로 클럭을 발생하여 외부 부품을 줄일 수 있는 클럭발생부인 오실레

이터 설계기술에 대해 기술지원을 수행하였다 또한 인터페이스에 대한 디지. MCU

털 컨트롤 기술 및 발생을 위한 내부 디지털 제어부의 타이밍 컨트롤에 대한PWM

자문을 수행하였으며 뱅가드사의 파운드리에 적합한 고 전압용 설계에 대한ESD

기술지원을 수행하였다 칩 제작 후 실장테스트를 위하여 테스트 패턴 발생 장비를.

통한 구동 칩의 오류를 디버깅하였고 각각의 채널별 전류량 및 전압의 이상유무를

확인 하는데 주 넥스트칩과 공동으로 검증작업을 수행하였으며 모듈개발을 위하여( )

패키지 제작 관련업체와의 긴밀한 협조를 할 수 있도록 지원하였다 구동 칩을 이.

용한 패널의 휘도 테스트를 위하여 전자부품연구원에서 보유하고 있는 휘도 테스트

장비를 지원하였다 기술지원결과 데이터 드라이버의 구동전휴는 최대 까지. 160uA

가능하도록 설계되었고 스캔 드라이버에서는 최소 까지 뽑아 낼 수 있도록 기50mA

술지원하였다 이를 통해 주 넥스트칩의 주된 애로사항인 패널의 사양확보. ( ) OLED

및 칩 제작 후의 기능검증을 위한 부분과 구동부의 고전압 드라이버 설계 및OLED

아날로그화로 설계에 대한 부분과 온도 주파수 변화에 따른 신뢰성에 관한 부분을,

해결하였다.

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제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과제 절 기술지원 성과2222

기술지원 추진일정기술지원 추진일정기술지원 추진일정기술지원 추진일정1.1.1.1.

- 56 -

기술지원수행과정기술지원수행과정기술지원수행과정기술지원수행과정2.2.2.2.

기술지원

담당업무세부지원내용 수행방법 활용기자재 담당자 성과

디스플레OLED

이용 화에SoC

관한 동향 분석

지원

기술 및 시OLED

장 정보제공

기술자료 제

공

세미나 자료

포럼 자료이성철

매우

우수

타사개발동향 및 제

품 정보제공

현장방문 및

자료제공

데이터쉬트

제품홍보자

료

이성철 우수

구동 설OLED IC

계 관련 자료제공기술세미나 설계자료 이성철

매우

우수

혼성신호 기반

의 설계기SoC

술 지원

드라이버 구조설계

지원

시뮬레 이션

및 세미나

Hspice

기술자료박원기

매우

우수

컨버터 설DC/DC

계지원

시뮬레 이션

및 세미나

Hspice

기술자료박원기

매우

우수

타이밍 컨트롤러 설

계지원

시뮬레 이션

및 세미나

ModelSim

기술자료이성철

매우

우수

고전압 설계기ESD

술지원

세미나 및 자

료제공

Virtuso

기술자료박원기 우수

실장테스트SoC

기술지원

패키지 실장 및 모

듈제작모듈 제작 COF 이윤식

매우

우수

모듈 패턴OLED

테스트

측정 및 세미

나

오실로스코

프 로직분서

기 패턴발생

모듈

이윤식매우

우수

디지털 신호처

리 설계기술

인터페이스MCU

및 메모리 잍터페이

스

세미나 및 자

료제공

세미나 기술

자료이성철

매우

우수

그래픽 및 비트처리

관련 신호처리 기술

세미나 및 자

료제공

세미나 기술

자료이성철 우수

아날로그 회로

기술교육지원

아날로그 회로설계

기술교육

세미나 및 실

습

기 술 자 료

Hspice박원기

매우

우수

사용 및 레이Tool

아웃 기술교육

세미나 및 실

습

기 술 자 료

Hspice박원기

매우

우수

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제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도제 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도4444

지원목표 및지원목표 및지원목표 및지원목표 및 평평평평가가가가착착착착안안안안점점점점에 입각한 지원목표의 달성도에 입각한 지원목표의 달성도에 입각한 지원목표의 달성도에 입각한 지원목표의 달성도

구 분지원목표별

평가항목

평가기준달성도

기술지원전 기술지원후

OLED

디스플레이

용

장치구동을

위한 SoC

기술지원

-NCY I/F -8bit -8/16bit 검증완료-IC

(100%)

컨버터-DC/DC -9v 200mA이상-12V 300mA

검증완료-IC

(100%)

설계 기술-PCB시뮬레이-2D

션 이용

시뮬레이션-3D

이용

협력업체를 통한-

기술확보(100%)

실장 동작- Test

검증 능력 보유

평가모드 이-

용 모듈만/

Test

방법 습득-Test

실장/ Test

실장검증완료- IC

및 관련기술확보

(100%)

모듈 설-OLED

계 및 최적화 능

력보유

단순 조립 제-

조

-OLED Prototype

설계 능력 보유설계능력보유-IC

(100%)

관련분관련분관련분관련분야야야야에의 기여도에의 기여도에의 기여도에의 기여도

본 기술지원을 통해 업그레이드된 구동 개발기술과 주 넥스트칩이 보유한- IC , ( )

멀티미디어 및 처리기술을 최대한 활용하여 경쟁업체 대비 차별화된 기술을DSP

보유함으로써 구동 시장의 국산화 및 기술응용을 통한 신제품 개발의OLED chip ,

경쟁력 확보

주요- Target Applocations

비용절감 기존 개 당 의 을 개로 줄임으로 가격 경쟁력 확보: 3 (set ) Chip 1

휴대폰 등 소형 휴대단말기의 디스플레이의 저전력화 및 고신뢰성 증대, MP3

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제 장 기술지원결과의 활용계획제 장 기술지원결과의 활용계획제 장 기술지원결과의 활용계획제 장 기술지원결과의 활용계획5555

추가지원의 필요성추가지원의 필요성추가지원의 필요성추가지원의 필요성1.1.1.1.

컨버터의 효율 향상을 위한 최적화 설계 및 측정 제작- DC/DC (IC )

크리스탈 부품 대체를 위한 오실레이터의 내부 실장을 통한 외부핀 감소 및- IC

외장 부품비용 절감

신뢰성 테스트를 통한 지속적인 안정성 확보-

타연구에의 응용 및타연구에의 응용 및타연구에의 응용 및타연구에의 응용 및 활활활활용계획용계획용계획용계획2.2.2.2.

개발된 컨버터 회로설계기술은 현재 이슈가 되고 있는 휴대단말용 파워- DC/DC

매니지먼트용 의 중요 기술로 사용가능하므로 전압 및 전류사양만 변경하여 재설IC

계를 하면 새로운 제품으로의 응용이 가능

드라이버 설계기술을 이용하면 로의 기술이전 및 각종 아날로그 개발- AMOLED IP

에 대한 기본 기술로도 사용할 수 있음

디지털 신호처리 및 제어기술은 영상처리기술의 근간이 되므로 디지털 카메라나-

켐코더같은 비디오 영상장치의 중요 이미지 처리에 대한 제어 및 신호처리기술로도

응용 할 수 있음

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