1

1) 芯片線路觀察2) 失效檢查

2. IC Decapping二、檢測項目及設備

抽風櫃 加熱平板 金相顯微鏡

2

沖洗加熱強酸腐蝕

加熱

˙IC Decapping 制作流程

取樣 , 研磨表面

檢視OK

3

5. Burning Resulted in Shortcircuit

Picture 7, 100X Picture 8, 50X

˙Sampling From: NSG NSD EFA

˙Inspection Date: 2004/2/3˙Description: Showing the burning trace between two ball bounding resulted in shortcircuit.

三、典型檢測案例

4

6. Touching Resulted in Shortcircuit

Picture 9, 50X Picture 10, 100X

˙Sampling From: NSBG NSG 品保 ˙Inspection Date: 2004/8/4˙Description: Showing two goldwire pads touching together resulted in shortcircuit.

三、典型檢測案例

5

SEM 實驗室功能介紹一 組織架構二 測試項目及設備三 測試流程四 典型案例五 結束語 2004 年 8 月

6

SEM 工作原理

7

8

三 測試流程

4. 現場驗證

1. 問題調查 2. 形貌觀察 成分測試

3. 結果分析 追溯原因

與客戶交流是關鍵

9

四 典型案例之一

Black dots

AlAl 陽極膜表面黑斑分析陽極膜表面黑斑分析

問題描述 :Q37 C-shell Al 板經陽极氧化處理后 , 裁切面出現少量黑色斑點 , 該缺陷位置及外觀如上圖所示 .

X=2.07mmY=1.51mm

X

Y黑點 1

X=229μmY=166μm

X

Y

黑點 2

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AlAl 陽極膜表面黑斑分析陽極膜表面黑斑分析缺陷區域 1

OAl

SC NiSi

缺陷區域 2

C Ni

Si

AlO

S Cl

正常區域OAl

SNiC

元素 C O Al Si S Cl Ni

正常區域 7.28 54.51 31.25 3.88 3.08

缺陷區域 1 13.41 45.28 24.06 11.42 2.98 2.85

缺陷區域 2 12.27 47.70 21.35 14.21 2.52 0.47 1.47

分析 : 缺陷區域富含元素 Si, 且缺陷區域表面有白色顆粒狀物質 ( 富含 C 和 Si), 推斷該缺陷為 SiC 或 Si 砂類污染 .建議 : 后續噴砂后清洗徹底 , 以避免此類缺陷再發生 .

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四 典型案例之二BGA BGA 焊接不良分析焊接不良分析

問題描述 :PCB 板上零件在過 reflow 後 , 用手輕輕撥動就會脫落 . 不良品外觀如上圖所示 .

截面

表面

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BGA BGA 焊接不良分析焊接不良分析

Pb SnPbNi

Cu

Pb

Sn

0 1 2 3 4 5Full Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5653 cts)keVFull Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5653 cts)keVFull Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5653 cts)keV

S1

Pb SnPb

Pb Sn

0 1 2 3 4 5Full Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5658 cts)keVFull Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5658 cts)keVFull Scale 1459 cts Cursor: 0.025 keV (5658 cts)keV

S1

Ni Cu Sn Pb Total68.55 31.45 100

6.83 11.47 61.39 20.31 100

SpectrumAB

A:良品焊盤

B:不良品焊盤

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BGA BGA 焊接不良分析焊接不良分析• 分析 :

在焊錫與焊盤上的 Cu 鍍層之間存在較多的 Cu/Sn 金屬間化合物 : Cu6Sn5/Cu3Sn1. 這兩種化合物性脆易裂 , 含量過高容易引起零件脫落 .

建議 :

在 Cu 層上方再鍍一層 Ni, 或者在回爐焊之前預先在焊盤上鍍Sn/Pb 合金 , 將會阻擋 Cu 原子的擴散作用 , 避免產生過多的金屬間化合物 .

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四 典型案例之三Metal DomeMetal Dome 破裂失效分析破裂失效分析

問題描述 :Switch 核心部件 Metal Dome 在沖壓切邊後發現邊緣出現微小裂紋 , 不良率居高不下 . 分析其破裂失效的原因 .

切邊

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Metal DomeMetal Dome 破裂失效分析破裂失效分析

200~300μm

破裂方向晶粒變形撕裂

凸面

裂紋擴展起始處

撕裂形貌中的滑移 剪切韌窩

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Metal DomeMetal Dome 破裂失效分析破裂失效分析

• 分析 :

由裂紋樣品表面及斷面觀察可知 , 基材晶粒沿料帶方向延長 , 裂紋邊緣晶粒嚴重變形后撕裂 , 說明刀口切邊不良 , 切邊時邊緣產生微觀裂紋 , 裂紋沿徑向擴展導致破裂 .

建議 :

縮小模具間隙 , 或者研磨沖頭 , 減小沖壓時與材料的磨擦 .

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五 結束語

謝謝大家 !