2020

GS Nanotech: ПЕРСПЕКТИВЫ ПРОИЗВОДСТВА УСТРОЙСТВ ХРАНЕНИЯ ДАННЫХ В РОССИИ

GS Group – лидер контрактного производства в РФ

• Мультиотраслевой холдинг • Основан в 1991 г. • Головной офис – С.-Петербург, Россия «Технополис GS» — первый частный инновационный кластер в России. Расположен в Калининградской области. Проект стартовал в 2008 году. • Территория:

230 га • Инвестиции в проект:

более 6 млрд руб. • Новые рабочие места • 75 тыс. м2 жилья

для сотрудников кластера • Детские сады и школа, объекты культуры и здравоохранения

Производство картонной упаковки Производство наноуглеродных материалов

Производство пластмассовых и металлических изделий Производство ТВ-приставок

и другой потребительской электроники

Центр разработки и производства микроэлектроники

Первая картонажная фабрика

Наноуглеродные материалы

GS Nanotech НПО Цифровые Телевизионные Системы

Пранкор

Старт в 2012 году

Крупнейшее предприятие по корпусированию микросхем в России

До 20 млн. микросхем в год

Собственный R&D центр

Чистые помещения (класс 7)

Преимущества особой экономической зоны

GS Nanotech (АО «ДжиЭс Нанотех») Центр разработки и производства микроэлектроники

Производство • Утонение и резка полупроводниковых

пластин • Современные технологии

корпусирования микросхем • Прототипирование и мелкие серии • Крупносерийное производство • Чистые помещения (класс 7)

R&D центр • Проектирование систем-в-корпусе • Разработка инновационных продуктов • Анализ и использование в производстве новых

полупроводниковых материалов • Высококвалифицированные инженеры • Система подготовки и обучения собственных кадров • Сотрудничество с ведущими российскими и

зарубежными вузами и научными центрами • Стажировки и обмен опытом в других компаниях

Наши услуги

Проектирование Дизайн многокристальных модулей (MCU) и

систем-в-корпусе (SiP) Разработка электронных устройств

Корпусирование микросхем Wire Bond Flip-Chip Stack Die System-in-Package Chip-on-Board 2,5D integration

Тестирование Автоматическое тестирование в соответствии

со стандартами JEDEC

Наши поставщики и партнеры

Направление Корпусирование

Дорожная карта

Новые рынки

Увеличение производственных мощностей

Привлечение российских и зарубежных заказчиков

2012-2013 2D Wire Bond

BGA

2014-2016 2D MCU Wire Bond

BGA, LGA

Set-Top-Box

Consumer/ Industrial chips, SiP

NAND / SSD

Logic, RFID, Micro SD, Secure SSD, Ferri SSD, e-MMC

2017 Stack Dies, SiP

BGA

2018-2020 FC, ceramic

FCBGA, HSBGA

Heterogeneous Systems

2021-2023 2,5D PoP Packaging

Перспективы развития рынка SSD vs HDD

Источник: Statista 2019, млн шт.

К 2021 г. мировой объем продаж SSD превысит объемы продаж HDD

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

HDD SSD

Российский рынок SSD

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

3,5

4,0

4,5

5,0

2016 2017 2018 2019

Импорт SSD в Россию, млн шт.

Прочие

ADATA

Silicon Power

Intel

WesternDigital

Samsung

Kingston

TOP-3 рынка SSD в РФ

Kingston

Samsung

WDC

Источник: АНАЛИТИЧЕСКИЙ ЦЕНТР GS GROUP

Составляет 1.5% от мирового рынка

GS Nanotech: Проект SSD

Стартовал в 2016 году в качестве НИОКР Цель проекта: разработать и запустить в массовое производство накопителей для клиентских и корпоративных устройств с применением своей NAND Flash

Производство NAND Flash на GS Nanotech

Этап 1: Pre-assembly Утонение и резка полупроводниковых пластин 300

мм

Этап 2: Attach Print Монтаж кристаллов на DAF плёнку в

автоматизированном режиме

Этап 3: Wire bond Этап 4: Molding + Ball placing Этап 5: Singulation

Автоматизированное разделение, инспекция и сортировка микросхем

Этап 6: Функциональное тестирование

Этап 7: Маркировка и упаковка

Программа развития и производства NAND Flash

25.07.16 21.01.17 20.07.17 16.01.18 15.07.18 11.01.19 10.07.19 06.01.20 04.07.20 31.12.20 29.06.21 26.12.21 24.06.22

MLC 128 Gb X1, 16 GB

MLC 128 Gb X2, 32 GB

3D MLC 256 Gb X1, 32 GB

3D MLC 256 Gb X2, 64 GB

3D MLC 256 Gb X4, 128 GB

3D MLC 128 Gb X2, 32 GB

3D MLC 128 Gb X4, 64 GB

3D TLC 256 Gb X2, 64 GB

3D TLC 256 Gb X4, 128 GB

3D TLC 512 X2, 128 GB

3D TLC 512 X4, 256 GB

Модельный ряд 2.5” SSD

Характеристики SATA U.2 PCIe

Объем памяти До 2 ТБ До 2 ТБ

Тип памяти 3D MLC/TLC 3D TLC

Интерфейс SATA 3.0 6 Гбит/с PCle/NVMe

Max скорость последовательной записи, не менее 520 Мб/с* 3200 Мб/с*

Max скорость последовательного чтения, не менее 560 Мб/с* 3200 Мб/с*

Max скорость произвольной записи, не менее

70 000 IOPS*

70 000 IOPS*

Max скорость произвольного чтения, не менее

90 000 IOPS*

400 000 IOPS*

DWPD до 2 до 3

Модельный ряд SSD M.2

Характеристики SATA PCIe Объем памяти До 512 МБ До 2 ТБ Тип памяти 3D MLC/TLC 3D TLC Интерфейс SATA 3.0 6 Гбит/с PCle/NVMe Max скорость последовательной записи, не менее 520 Мб/с* 3200 Мб/с* Max скорость последовательного чтения, не менее 560 Мб/с* 3200 Мб/с* Max скорость произвольной записи, не менее 70 000

IOPS* 70 000 IOPS*

Max скорость произвольного чтения, не менее

90 000 IOPS*

400 000 IOPS*

DWPD до 2 до 3

Программа развития стандартных моделей SSD

21.04.19 18.10.19 15.04.20 12.10.20 10.04.21 07.10.21 05.04.22 02.10.22 31.03.23

2.5" SATA, 3D MLC, 128/256/512/1024 GB

M.2 2280 SATA, 3D MLC, 256/512 GB

2.5" SATA, 3D TLC, 128/256/512/1024 GB

M.2 2280 SATA, 3D TLC, 256/512 GB

2.5" SATA, 3D TLC/QLC, 512GB/1TB/2TB

U.2 PCIe/NVMe, SP, 3D TLC, 1 TB / 2 TB

U.2 Ent PCIe/NVMe, SP, 3D TLC, 1 TB / 2 TB / 4 TB

U.2 PCIe/NVMe, 3D TLC, 1 и 2 TB

U.2 PCIe/NVMe SP/DP, 3D TLC, 1 / 2 / 4TB

AIC HHHL, PCIe/NVMe SP/DP, 3D TLC, 2 / 4 / 8 TB

M.3/EDSFF, PCIe/NVMe SP, 3D TLC, 2 и 4 TB

Наши клиенты

Наши возможности и перспективы

MCM NAND SSD

Компетенции в области разработки и корпусирования

Собственные компетенции в разработке

SLC/MLC/TLC, 2D/3D, SDP/DDP/QDP SATA 3, PCIe/NVMe

Объем одного модуля до 2 Тбит Объем от 32 ГБ до 2ТБ

Собственные тестовых решения для мелкосерийного и массового производства микросхем типа MCM

Собственные тестовые решения для мелкосерийного и массового производства

Собственное производство Собственное производство

Разработка под требования Заказчика

Российский рынок систем хранения данных (СХД)

Источник: IDC

• Рынок СХД в России в 2019 г. более 400 млн $ (около 2% мирового рынка)

• Доля гибридных и all-flash решений стремительно растет (>50% рынка)

• Заметный рост доли российских игроков за 2019 г.

Dell EMC 21%

Huawei 18%

HPE 16%

Россия 15%

IBM 10%

NetApp 11%

Другие 9%

Рынок СХД России, основные игроки, млн. $

Dell EMC Huawei HPE Россия IBM NetApp Другие

Спасибо за внимание

Степнов Александр Юрьевич

Продукт-менеджер GS Nanotech a.stepnov@gsnanotech.com моб.тел: +7 9819969734 Skype: alexanderstepnov