ELEKTRİK ELEKTRONİK TEKNOLOJİSİ - Tüm...

T.C.MLL ETM BAKANLII

ELEKTRK ELEKTRONK TEKNOLOJS

LEHMLEME VE BASKI DEVRE522EE0020

Ankara, 2011

2

Bu modl, mesleki ve teknik eitim okul/kurumlarnda uygulanan ereveretim Programlarnda yer alan yeterlikleri kazandrmaya ynelik olarakrencilere rehberlik etmek amacyla hazrlanm bireysel renmemateryalidir.

Mill Eitim Bakanlnca cretsiz olarak verilmitir.

PARA LE SATILMAZ.

i

AIKLAMALAR ...................................................................................................................iiiGR .......................................................................................................................................1RENME FAALYET-1 .....................................................................................................31. LEHMLEMEDE KULLANILAN MALZEMELER.......................................................... 3

1.1. Lehim ............................................................................................................................. 31.2. Pasta ............................................................................................................................... 5UYGULAMA FAALYET .................................................................................................7LME VE DEERLENDRME ....................................................................................... 8PERFORMANS TEST ........................................................................................................9

RENME FAALYET-2 ...................................................................................................102. HAVYA ............................................................................................................................. 10

2.1. Havya ........................................................................................................................... 112.1.1. Havya eitleri: .....................................................................................................112.1.2. Tabanca (Transformatrl) Havyalar ....................................................................132.1.3. Gazl Havyalar .......................................................................................................14

2.2. Kalem Havya Ular ve Bakmnn nemi ..................................................................15UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 18LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 19PERFORMANS TEST ......................................................................................................20

RENME FAALYET-3 ...................................................................................................213. LEHMLEME .................................................................................................................... 21

3.1. Lehimleme ve Lehimleme eitleri .............................................................................213.2. Lehimleme Metotlar....................................................................................................22

3.2.1.Lehimlenecek Yerin Temizlenmesi ........................................................................223.2.2. Lehimlemenin Yaplmas....................................................................................... 22

3.3. Lehimleme Uygulamalar............................................................................................. 263.3.1. niversal Plaket zerine Nokta Lehimleme ......................................................... 27

3.4. Lehim Skme lemleri ................................................................................................ 293.4.1. Lehim Pompas ......................................................................................................303.4.2. Lehim Emme Fitili (rgl Kablo) .......................................................................303.4.3. Lehim Skme stasyonlar ..................................................................................... 32

UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 33LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 36PERFORMANS TEST ......................................................................................................37

RENME FAALYET-4 ...................................................................................................384. BASKI DEVRE.................................................................................................................. 38

4.1. Bask Devre.................................................................................................................. 384.2. Bask Devre Plaketlerinin Yaps ................................................................................. 404.3. Bask Devresindeki Elamanlarn llerine Gre Plaket Boyutunun Belirlenmesi ....444.4. Yerletirme ekli ve Montaj llerinin Ayarlanmas................................................454.5. Bask Devre Plaketinin Hazrlanmas ..........................................................................454.6. Patern karmak...........................................................................................................474.7. Paternin Bask Devre Plaketi zerine Aktarlmas ...................................................... 48

4.7.1. Bask Devre Kalemi Metodu ................................................................................. 484.7.2. Foto Rezist Metodu................................................................................................ 49

NDEKLER

ii

4.7.3. Serigrafi Metodu ....................................................................................................494.8. Bask Devreyi Plaket zerine karma Yntemleri .................................................... 50

4.8.1. Pozlandrma ...........................................................................................................504.8.2. Banyonun Hazrlanmas ve Banyo lemi.............................................................. 554.8.3. Eritme lemi..........................................................................................................574.8.4. Plaketin Delinmesi .................................................................................................594.8.5. Montaj.................................................................................................................... 60

UYGULAMA FAALYET ............................................................................................... 61LME VE DEERLENDRME ..................................................................................... 64PERFORMANS TEST ......................................................................................................65

MODL DEERLENDRME .............................................................................................. 67CEVAP ANAHTARLARI .....................................................................................................69KAYNAKLAR....................................................................................................................... 73

iii

AIKLAMALAR

KOD 522EE0020ALAN Elektrik Elektronik Teknolojisi

DAL/MESLEK Alan Ortak

MODLN ADI Lehimleme ve Bask Devre

MODLN TANIMIElektronik devrelerin, bask devrelerini eitli yntemlerkullanarak karmak ve devre zerine elamanlarnlehimlenmesini ynelik renim materyalidir.

SRE 40/32 saat

N KOULYETERLK Nitelikli lehim yapmak ve bask devre hazrlamak.

MODLN AMACI

Genel AmaBu modl ile, eitli yntemlerle yapt bask devreyi;lehim teli, havya ve havya ularn kullanarak lehimlememetodlarn hatasz olarak yapabileceksiniz.AmalarHer trl ortamda, elektronik devre yapm tekniineuygun olarak;1. Lehim telini yapsn gre seebileceksiniz.2. Havya eitlerini ve kalem havya ularn elamanlaragre seebileceksiniz.3. Lehim yapma ve skme ilemlerini hatasz olarakyapabileceksiniz.4. eitli metotlar kullanarak bask devreleri hataszolarak karabileceksiniz.

ETM RETMORTAMLARI VEDONANIMLARI

Elektronik laboratuvar, iletme, ktphane, bilgiteknolojisi ortam vb. kendi kendinize veya gruplaalabileceiniz tm ortamlar.

Bilgisayar ve izim programlar, snf ktphanesi,alma masas, el takmlar, lehim teli, havya, lehimskme istasyonu, bask devre kalemi, kimyasal maddeler

LME VEDEERLENDRME

Modln iinde yer alan her renme faaliyetindensonra, lme deerlendirme sorular, kendinize ilikingzlem ve deerlendirmeleriniz yoluyla kazandnz bilgive becerileri lerek kendi kendinizideerlendirebileceksiniz.

retmen, modl sonunda size lme teknikleriuygulayarak modl uygulamalar ile kazandnz bilgi vebecerilerinizi lecektir.

AIKLAMALAR

1

GR

Sevgili renci,

Elektrik-elektronik alannda bulunan meslek dallarnda en ok kullanlan modllerdenbirisidir. Elektronik elemanlarn ve iletkenlerin doru bir ekilde lehimlenmesi nemlidir.Endstrinin her alan elektronikle ilgilidir. Devre tasarm yapmak, elektronik elemanlarlehimlemek ve devrenin almasn grmek ok zevklidir. Herkes elektronik cihazlartanyabilir ama, kimse nasl yapldn ve devrelerinin nasl birletirildiini bilmez. Bunagre, gerekli alt yaps olmayan insanlarn sektrde almas mmkn olmayacaktr.Elektronik elemanlarn bir araya getirilip bir devre oluturulmas frncnn ekmek yapmaskadar zen gerektiren bir i olsa da, yine de alnan zevk hep ayn olmaktadr.

ekil : Lehimleme yapma

Sanayide elektronik cihazlarn alabilir olmas nemlidir. Buradaki elektronikcihazlar tamir etmek ve kullanlabilir halde tutmak iin lehimlemeyi ve bask devrekarmay bilmek gereklidir. Bu nedenle teknik elemanlarn geneli bunu bilmek zorundadr.in zevki yaptka ortaya kacaktr. Sizler kendi devrenizi ortaya koymay baardnzdakimseye bu konuda muhta kalmayacanz gibi, istediiniz devreyi de hazrlayabileceksiniz.Bir a iin yemein hazrl zahmetlidir ama, yemek ortaya ktktan sonra yemeinbeenilmesi kadar mutlu bir an olamaz. Sizler bunu yapabilme mutluluuna bu modlsonunda ulaabileceksiniz.

ekil

GR

3

RENME FAALYET-1

Elektronik devreleri oluturabilmek iin yaplan bask devre zerine elamanlarntutturulmasn salayan lehim telini seebileceksiniz.

ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik malzemeler satan i yerlerinitanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik malzemelerin satld i yerlerindenlehim tellerinin yapm malzemeleri nelerdir?, lehim tellerininyaplabilecekleri tel aplar nelerdir? ve Lehim tellerinin etiket deerlerineleri ifade eder? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehirktphanesinden lehim teli veya lehimleme kelimelerini aratrarakyaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehim veyalehim teli yazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazla bilgiiin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnzaratrmalar arkadalarnza aktarnz.

ekil 1.1

1. LEHMLEMEDE KULLANILANMALZEMELER

1.1. Lehim

Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirinetutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere lehim denir. Lehimlerin

RENME FAALYET-1

AMA

ARATIRMA

4

sayesinde elektrik akm devrelerin ierisinde elamanlar altracak ekilde dolaabilecektir.Lehim telinin zelliine ve kalnlna gre nerelerde kullanldn bu modllereneceksiniz. Lehim tellerini birbirinden ayrtan zellikleri greceksiniz.

ekil 1.2

ekil 1.3

Elektrik ve elektronik sektrnde kullanlan lehim teli kalay ve kurun metallerininkarmndan oluturulmutur. Lehim telinin ierisindeki kalay miktar arttka kaliteykselmektedir. nk erime scakl kalay oaldka azalmaktadr. Lehimin kalitesikullanlaca devrenin hassaslna gre deimektedir.

5

Lehim karm oran(Ag: Gm, Sn: Kalay, Pb:

kurun, Cu: Bakr, Cd:Kadmiyum, Zn: inko)

Ergimess (oC)

Lehimlemescakl (oC)

Uygulamayerleri

Lehimlemeilemi

%63 Sn- %37 Pb 183 220230Hassas

elektronikgereler

Szdrmallehimleme

%60 Sn- %40 Pb 190 240250Elektronik

devreelamanlar

Yumuaklehimleme

%50 Sn- %50 Pb 215 260280Elektronik

devreler ve inceiletkenler

Yumuaklehimleme

%40 Sn- %60 Pb 238 280300Kaln iletkenlerve iri lehimler

Orta sertlehimleme

%40 Ag- %20 Cd-%19Cu-%21 Zn

620 700750Bakr, Nikel,

elik vealamlarnda

Sertlehimleme

Tablo 1.1: Lehim teli ile ilgili zellikler tablosu

Elektrik-elektronik devrelerin balantlarn birbirine tutturulmasnda yumuaklehimleme kullanlr. Yumuak lehimde diren deerinin ok dk olmas, elektrik akmnniletilmesini nemli lde kolaylatrmaktadr. Lehim telleri kalnlklarna gre deeitlendirilebilir. Buna gre 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm aplarnda retilebilirler.Tp veya makara olarak piyasada satlmaktadrlar. Makaralar 100gr, 200gr veya 500grolabilir.

1.2. Pasta

letkenleri birbirine tutturabilmek iin lehim pastas kullanlmaldr. Lehim pastaskusursuz bir lehimleme iin nemlidir. Lehim yaplrken metal yzeyin temizlenmesi vesnmadan dolay tekrar olaabilecek oksitlenmeleri nlemek iin lehim pastas kullanlr.Lehim pastas, kat durumda satlmaktadr. Erime slar lehime gre daha dktr. Bunedenle lehimleme ileminden nce ok abuk olarak uucu gaz haline dnmektedir. ekil1.3: Lehim pastas (solder paste).

6

Havayla temas halinde olan btn madenlerinzerinde bir pas tabakas oluur, ilk zamanlar ok inceolan bu tabaka zamanla artar ve kalnlar. Havadakinem ve hava scakl bu pasn olumasn hzlandrr.Gzle grnmese bile her metalin yzeyi zamanlabyle bir tabaka ile kaplanr.

zeri pasl olan bir metal yzeyine lehiminyapmas zordur. Lehimleme srasnda lehim,lehimlenecek yzeyi tam olarak slatmal ve en kkgzeneklere kadar szmaldr. Lehim yaplacak elemanbacann veya yzeyinin pastan temizlenebilmesi iinlehim pastas kullanlr.

ekil 1.3: Lehim pastas (solder pasta)

Lehim tellerini elektronik para satan dkknlardan satn alrken zerinde yazaniaretlerin ne anlama geldiinin bilinmesi gerekir. Ambalaj zerinde etikette yazlankotlamalar malzemenin yaps hakknda bilgi vermektedir. rnein; RS(RH), 63, 0.75 Aeklinde olabilir.

Anlam:

RS(RH): Cinsi (reine nveli lehim) 63: Tipi ve kalay oran

0,75: Lehim telinin d ap A: zellii

7

UYGULAMA FAALYET

Aadaki talimatlar yerine getiriniz:

Lehim tellerini karm oranlarna gre ayrnz. Lehim tellerini aplarna gre ayrnz. Elektronik devre elamanlarna gre lehim telini seimini yapnz. Herhangi bir lehim telinin etiketini okuyunuz. Anlamlarn bir yere yazarak

mutlaka arkadalarnzla karlatrnz.

lem Basamaklar neriler

Lehim telini karm oranlarn semek.

Lehim telini aplarn semek.

Lehim telini devre elamanlarna greayrmak.

Lehim telininin etiket deerlerini semek.

Karmlar etiket deerlerine gretakip ediniz.

Lehim pastas kullanldnda, oksittabakasn yok ederek lehimlemeyikolaylatracaksnz.

Lehim pastas kullanldnda, metalyzeyleri lehimleme scaklkderecesine karmak iin stlrkenyeni oksitlenmelere engelolabileceksiniz.

Karm oranlarn tablodan kontrolediniz.

Tel aplarn yan yana koyarakkarlatrnz.

Devre elamanlarnn zelliklerinidnerek lehim teli semelisiniz.

Lehim tellerini ergime slarna dikkatederek elemanlar iin seiniz.

Etiket deerlerinin zelliklerini iyiayrnz.

UYGULAMA FAALYET

8

LME VE DEERLENDRME

LME SORULARI

Aadaki sorulardaki boluklar doldurunuz.

1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirine

tutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere denir.

2. Lehim teli alam olarak .... ve metallerinin karmndan

oluturulmutur.

3. Lehim tellerinde erime scakl . oran arttka azalmaktadr.

4. Lehim telleri 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm .. retilebilirler.

5. Elektronikte, hassas elektronik elemanlarn lehimlenmesinde szdrmal ..

kullanlr.

6. Elektronik devre elamanlarn 230-250olik s aralnda lehimleme yaplr.

7. Elektronik devreler ve ince iletkenler lehimlenirken 215olik erime ss iin lehim

karm %50 kalay&%50 kurun Olmaldr.

8. Kaln iletkenler ve iri lehimlemeler iin lehimin erime ss 238 derece olmaldr.

9. Kaln iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik s aralnda .. lehimleme

kullanlr.

10. Verilen lehim teli zelliinden birinin anlamn yaznz:RS(RH)- 50- 1,6- A

RS(RH): 50: 1,6: A:

LME VE DEERLENDRME

9

PERFORMANS TEST

Faaliyet Basamaklar

Faaliyetbasamaklarnbaardnz m?(Evet Hayr)

Cevabnz Hayr isenedenleri

Lehim telini karmoranlarna gre ayrma

Lehim telini aplarna greayrma

Lehim telini devreelamanlarna gre ayrma

Lehim telininin etiketdeerlerini okuma

DEERLENDRME

Faaliyetlerin ierisinde bulunan ilem basamaklarnn tam olarak yerine getirildiinigrmek iin her renci basamaklar ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonundaamaca ulaabilmek iin faaliyetlerin her aamasndan baarl olmak gerekmektedir. Eerfaaliyetlerin ierisindeki kriterlerden baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrarediniz.

PERFORMANS TEST

10

RENME FAALYET-2

Elektronik devreleri oluturabilmek iin yaplan bask devre zerine elamanlarntutturulmasn salayan havya eitlerini seebileceksiniz.

ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik malzemeler satan iyerlerinitanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik malzemelerin satld i yerlerindehavya eitleri nelerdir?, Havya kullanm alanlar nereleridir? ve Havyaistasyonlar nerelerde kullanlr? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yanndaehir ktphanesinden havya veya havya eitleri kelimelerini aratrarakyaralanabilirsiniz. Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak havya veyahavya eitleri yazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazlabilgi iin ders veya blm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz.(ekil 2-1:havya grn).

2. HAVYA

ekil 2.1(a) ekil 2.1(b)

RENME FAALYET-2

AMA

ARATIRMA

11

2.1. Havya

Lehimlemede kullanlan nemli elemanlardan biriside havyadr. Elektrik ve elektronikdevrelerde elemanlarn birbirine lehimlemeyebilmek iin yksek ve hzl bir s kaynanaihtiya vardr. Bu ihtiyac karlamak zere bu alanda elektrikle alan havyalarkullanlmtr. Havyalar 200 ile 500 derece arasnda s yayabilecek ekilde retilebilirler.Havyalarn gleri ise 5 ile 300 watt arasndadeiebilmektedir. Firmalarn retimine gre bu oranlardeiiklik gsterebilir. Genel olarak havyalarn glerinegre tablo2-1deki gibi sralanabilir. Havyalarda arananzellikler arasnda; ok abuk snabilmesi, lehimlemeesnasnda herhangi bir s kaybnn olmamas vegvdesinin ieriden gelen snn yaltml olmassaylabilir. Havyalar genel olarak stma durumuna veyaltm direncine gre snflandrlabilir. Busnflandrmaya uygun olarak elektrik elektronik alanndakullanlan stma durumuna gre havya eitlerinigreceiz.(ekil 22: Kalem havya)

ekil 2.2

Havyann Gc(W)

Kullanm Yeri

15Bask devrede ok ince hatlar, baz elektronik malzemeler

(Entegre devre, kk diyot ve transistrler)

30Bask devrede ince hatlar, baz elektronik malzemeler

(Diren, kondansatr, diyot ve transistrler)

40 Bask devrelerde kk terminaller, yksek gl direnler

60 ve st Kaln iletkenler, byk boyutlu malzemeler

Tablo 2.1: Havyalar ile ilgili zellikler tablosu

2.1.1. Havya eitleri:

Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre e ayrlrlar:

2.1.1.1. Kalem (Rezistansl) Havyalar

Rezistansl havya olarak da isimlendirilirler. Ancak, tabanca havyaya benzer modelleride vardr. Isnn havyada oluturulmas rezistansla salanmaktadr. Rezistans, krom-nikeltelden silindirik eklinde sarlarak elde edilir. Bu havyalar kk gl olarak retilirler.Bylece kk akml byk direnli olarak alrlar.

12

Rezistansl havyalar, enerji kablosu, tutma sap ve havyaucu olmak zere ana paradan olumaktadr. ekil 2-3dekirezistansl kalem havyaya rnektir.

Sanayinin ierisinde havya istasyonlar elektronikileriin kolaylk ve gvenlik salamaktadr. Enerji beslemesi220Volt olmasna ramen s ayar imkn salayarak almagvenlii salarlar. Bylece havya ucundaki s deerini sabittutma imkn salamaktadr. Buna gre kalem havyalar ikiyeayrlr:

ekil 2.3: Kalem (Rezistansl) havya eitleri

2.1.1.2. stasyonlu Kalem Havyalar

Bu tip havyalar s ayarl veya gerilim ayarl olarak kullanlabilmesi iin eitlidzenekler kullanlr. Bylece havya ucundaki s sabit tutulur. Gvenli bir alma ortamiin byle dzenekler kullanlabilir. Ancak, her yerde kullanlmalar mmkn olmayabilir.Bir istasyon modeli olarak kabul ettiimiz bu tip havyalar daha ok seri retim yapanfirmalarda kullanlr. ekil 2.4te istasyonlu kalem havyalara rnektir.

ekil 2.4: stasyonlu kalem havya

13

2.1.1.3. stasyonsuz Kalem Havyalar

Bu havyalar genel kullanc olarak isimlendirdiimiz bakm ve onarm yapan kkfirmalar, hobi devreleri yapan kimseler ve renciler kullanmaktadr. stasyonlu havyalardantek farklar, her alanda kullanlabilir olmalardr. ekil 2.5te istasyonsuz kalem havyayarnektir.

ekil 2.5: stasyosuz kalem havya

2.1.2. Tabanca (Transformatrl) Havyalar

Tabanca havyalar gl havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kaln iletkenlerinlehimlenmesinde kullanlrlar. Tabanca havyalarn iinde bir transformatr mevcut oluphavya ucu fek sekonder sargsnn uzantsdr. Sekonder sargs primer sargsna gre ok azsipirlidir. Bu sebeple sekonderde ok dk gerilim ve ok yksek akm vardr. Bu yksekakm sekonder sargsnn dolaysyla havya uunun ok snmasna sebep olur.

Primer devresinde seri bir anahtar vardr ve bu anahtar tetik biimindedir. Anahtarabasldnda primerden ve dolaysyla sekonderden akm geer. Sekonderden geen yksekakm havya uunu str. Anahtar braklrsa akm kesilir ve havya hzla sour.

Daha nce de belirtildii gibi tabanca havyalar yksek gl ve dolaysyla ular oksnan havyalardr. Bu nedenle elektronik devrelerde lehimleme ilerinde tabanca havyakullanmndan kanlmaldr. ekil 2-6da tabanca havya grlmektedir.

14

ekil 2.6: Tabanca (transformatrl) havya

2.1.3. Gazl Havyalar

Bu tip havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlr. Gazn yaklmasyoluyla havya ucu stlarak almaktadr. almasnda elektrik bulunmad iin yanc birgaz kullanlmaktadr. alma srasnda havya ucu hem sy alacak hem de lehimi eritecekekilde kullanr. ekil 2-7 de gazl havyalara rnek grlmektedir.

ekil 2.7: Gazl kalem havya

15

2.2. Kalem Havya Ular ve Bakmnn nemi

Lehimleme ilemi iin havya seiminde dikkat edilmesi gereken husus udur:Elektronik malzemelerin ou snnca bozulabilir. Bu nedenle entegre, kk diyot vetransistor gibi sya dayanksz malzemelerin lehimlenmesinde dk gl havyalar tercihedilmelidir.

Kalem havyalara deiik ular taklabilir ve bylece ihtiyaca tam uygun u eldeedilebilir. ekil 2.8 kalem havya ular grlyor.

ekil 2.8

Bu ulardan en sada grlen u daha yaygn olarak kullanlmaktadr. Kalemhavyalarn ular bakr dkme elik, alminyum-bakr alam gibi maddelerdenyaplmaktadr.

Kalem havyalar alma srasnda genellikle fie takl olarak braklmakta ve srekliolarak scak kalmaktadr. Bunun sebebi kalem havyann yava snmasdr. (alma anndasrekli scak olduu iin kalem havyann ucu temas ettii yerlere zarar verebilir. Bu sebeplehavyann scak olan blmlerine elle dokunmak, vcudun herhangi bir yerine dedirmekyanklara sebep olur.

Ayrca giysilere veya evredeki eyalara da zarar verebilir. Bu nedenle havya rasgelebir yere braklmamal, havya altlnda tutulmaldr.

16

ekil 2.9: Aparatl kalem havya altl

Kalem havyalarda havya ucunun uzunluu 3-3.5 cmdir. Ancak bu u uzatlpksaltlabilir. U ksaltlrsa daha ok, uzatlrsa daha az snr. Bylece havyann alma ssdeitirilebilir. Havya ucu bir vida araclyla gvdeye balanmtr. Bu vida gevetilerekuzunluk ayan yaplabilir. Bu srada havyann souk olmas gerekir. Ucu uzatp ksaltmadakargaburnu veya pense kullanlabilir.

ekil 2.10: Kalem havya altl

17

Havya yeniyse veya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamal bir surerezistansn ve ucun zerindeki kimyasal maddelerin (boya vb) buharlap umasbeklenmelidir. Bu esnada havyadan bir koku da gelebilir. Ancak 10-15 dakika sonra boyalarutuu iin havya lehimlemeye hazr hale gelir.

ekil 2.11: Havya ucu temizleme teli

18

UYGULAMA FAALYET


Kalem havyalarn birbirinden gleri bakmndan ayrnz. Kalem havyalar stma ekillerine gre ayrnz. Tabanca havyalar eitli havyalar ierisinden ayrnz. Kalem havya ularn birbirinden elektronik malzemelere gre ayrnz. Havya ularnn bakmn eitli yntemlerle yapnz.

lem Basamaklar neriler Bask devre zerindeki hatlarn

kalnlna ve elektronik elemanlaragre havyay seiniz.

Elektronik elamanlara gre kalemhavya ularn seiniz.

Havya Ularnn bakmn yapnz.

Yapacaz iin zelliine gre havyaseimi yaparken lehimlenecekelemanlarn zelliklerine gre dikkatediniz.

Kullanlacak kalem havyann gcnedikkat ediniz.

Mutlaka kalem havyalar iin havya altlkullannz.

stasyonlu kalem havyalarn kullanlacakmalzemeye gre s ayar yapnz.

Havyalarn kalem veya tabanca havyalarnkullanm alanlarn aratrnz.

Hassas elemanlarn iin stma hz yksekhavyalar semek gerekir.

Elektronik elemanlara gre havya ularnseerken ularn kalnlna ve inceliinedikkat ediniz.

Yaplan ie gre havya ularnn temizolmas gerekir.

Lehim skme iin kullanlan ularkullandktan sonra temizleyiniz.

Havya ularn skme veya lehimlemeilerinde kullanabileceinizi unutmaynz.

UYGULAMA FAALYET

19

LME VE DEERLENDRME

LME SORULARI

Aadaki sorulardaki boluklar ve doru-yanllar doldurunuz.

1. Elektronik devrelerde havyalar .. ile .. derece arasnda s yayabilecek ekilderetilirler.

2. Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre .. ayrlrlar.

3. Kalem havyalar havyalar olarak da anlrlar.

4. Lehimleme yapmak iin havyalar .. ayarl veya .. ayarl olarak kullanlabilmesiiin eitli istasyonlar kullanlr.

5. Tabanca havyalar .. havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kaln iletkenlerinlehimlenmesinde kullanlrlar.

6. Gazl havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlmaz. (D)-(Y)

7. Entegre, kk diyot ve transistor gibi sya dayanksz malzemelerin lehimlenmesindedk gl havyalar tercih edilmelidir. (D)-(Y)

8. Havya rasgele bir yere braklmamal, havya altlna tutulmaldr. (D)-(Y)

9. Kalem havyalarda havya ucunun genilii 3-3.5 cm.'dir. (D)-(Y)

10. Havya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamaldr.

LME VE DEERLENDRME

20

PERFORMANS TEST

Faaliyet Basamaklar


Cevabnz Hayr ise nedenleri

Bask devre zerindekihatlarn kalnlna veelektronik elemanlara grehavyay seme

Elektronik elemanlara grekalem havya ularn seme

Havya ularnn bakmnyapma

DEERLENDRME

Faaliyetlerin ierisinde bulunan ilem basamaklarnn tam olarak yerine getirildiinigrmek iin her renci basamaklar ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonundaamaca ulaabilmek iin faaliyetlerin her aamasndan baarl olmak gerekmektedir. Eerfaaliyetlerin ierisindeki kriterlerden baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrarediniz.

PERFORMANS TEST

21

RENME FAALYET-3

Elektrik ve elektronik devrelerin ve elemanlarn plaket zerine ya da birbirine lehimyapma ve skme ilemlerini yapabileceksiniz.

ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik cihazlar tamir eden i yerlerinitanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik cihazlarn tamir edildii i yerlerindeNasl lehimleme yaplr?, Hatal lehimleme nedir? ve Lehimleme kurallarnelerdir? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesindenLehimleme veya Lehim yapma kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz.Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehimleme veya lehim yapmayazarak eitli sitelere ulamanz da mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veyablm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnz aratrmalararkadalarnza aktarnz.

3. LEHMLEME

3.1. Lehimleme ve Lehimleme eitleri

Lehim, normal scaklkta kat halde olan ancak belirlibir scaklktan sonra eriyen bir maddedir. Elektronikdevrelerde elemanlarn birletirilmesinde veya elemanlarnbask devreye tutturulmasnda havya ile stlarak eritilir.Daha sonra snn azalmasyla kendiliinden donar, tekrarkatlar. Sv durumundayken birletirilecek elemanbacaklarn kaplayp dondurulursa, eleman bacaklar da sabitolarak birbirine ya da bask devreye sabit olarak tutturulmuolur. Piyasada eitli kalitelerde lehimler makaraya sarlmveya tp eklinde bulunmaktadr. Lehimleme, yumuak vesert lehimleme olarak ikiye ayrlr. Yumuak lehimlemedealma ss 500oC den dk, sert lehimlemede 500oC denyksek olarak tespit edilmitir. Lehimleme rnei ekil 3-1 deverilmitir.

ekil 3.1

RENME FAALYET-3

AMA

ARATIRMA

22

3.2. Lehimleme Metotlar

3.2.1.Lehimlenecek Yerin Temizlenmesi

Lehim yapmadan nce lehimin yaplaca yzeyin veya eleman bacann iyicetemizlenmesi gerekir. Bu temizleme ilemi u ekillerde yaplabilir:

Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince zmpara kullanlarakzmparalanr.

Eleman bacaklar temizlenirken ince zmpara kullanlabilecei gibi ak dakullanlabilir. ak ile eleman baca hafife kaznr.

Zmpara veya ak ile yaplan bu temizlenen yerlerdeki kk paracklar birfrayla giderilir.

ekil 3.2

3.2.2. Lehimlemenin Yaplmas

Havya prize taklarak snmas salanr. Isnm ve temizlenmi havya ucuna lehimdedirilerek eritmesi kontrol edilir. zerine bir miktar lehim almas salanr. Temizlenerekhazrlanm lehimlenecek para zerine de bir miktar lehim pastas srlr (ekil 3-2).Isnm havya ucu, lehimlenecek ksma dedirilir ve bir miktar beklenir. Bu arada pastaeriyerek temizlerken, havya ucundaki lehimde lehimlenecek parann zerine yapr. Buaamadan sonra havyann ucu lehimlenen elemann zerinden ekilmeli ve lehim yerikesinlikle oynatlmamaldr. Lehimleme annda havya ucundaki lehim yetersiz kalrsa, snanparada eriyecek ekilde yeteri kadar lehim verilmelidir. Havyann lehim yerinde ksakalmas, lehim yzeyini przl; fazla kalmas ise, ineli ve dank yapar. Normal sredeyaplan lehimin yzeyi parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve doal bir tepegrntsndedir.

23

Havya ucunun lehimlemeye hazrlanmas: Havya ucu, slak temizleme sngerizerinde yavaa dndrlerek temizlenmelidir. Bundan sonra havya ucunda az bir miktardalehim eritilir. Daha sonra da havyann ucu temizleme aparat veya slak snger zerindehafife dndrlerek lehimin ucu kaplamas salanr. Artk havya, lehimleme ileminehazrdr.

ekil 3.3

ekil 3.3te temizleme aparat ile havya ucunun temizlenmesi grlmektedir. Lehimyaplrken dikkat edilecek hususlar: Havyadaki yksek scaklk, daha nce de belirtildiigibi, temas halinde insanlara ve eyalara zarar verebilir. Bu nedenle lehimleme yaplrkenok dikkatli olunmal ve aada sralanan kurallara uyulmaldr.

Havya uzun sre kullanlmayacaksa fii ekilmelidir. evrede gereksiz ara gere bulunmamaldr. Havya kullanlmad zamanlarda havya altlnda tutulmaldr. Havya ucunun havya kordonuna temas etmesi kordonu eritip ksa devrelere

veya arplmalara neden olabilir. Havya ucunun kordona temas nlenmelidir.

24

Havyann ucundaki lehimleri uzaklatrmak iin havya ucunu herhangi bir yerevurmaynz, havada silkelemeyiniz. Aksi halde scak olan lehimler srayaraketrafa zarar verebilir.

Lehim erirken kan duman teneffs etmeyiniz. Lehimlenen devrede herhangi bir gerilim bulunmamaldr.

3.2.2.1. yi Bir Lehimlemenin zellikleri

Lehimlemenin iyi ve baarl olmas iin de aadaki teknik kurallara uyulmaldr:

Lehim yaplacak yer iyice temizlenmelidir. Kaliteli lehim kullanlmaldr. Havyann ucu temiz olmal, az miktarda lehimle kaplanmaldr. Havya uygun scaklkta olmaldr. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna n

lehimleme denir. Havyann ucu lehim yaplan yeri stmal, ucun lehimle bir temas olmamaldr.

Lehim snan yere dedirilmeli, erimesi beklenmelidir. Yeteri kadar (ne az ne fazla) lehim kullanlmaldr. Lehim eridikten sonra tekrar donmas iin 2-3 saniye bekleyiniz. Bu sre iinde

lehimlenen elemanlar sarslmamaldr. Bask devre zerinde lehimleme yaplyorsa ar snma sonucu bask devre

kalkabilir. Bu durumda lehimlenen yeri ar stmamak gerekir.

ekil 3.4

25

NEML NOT: Baz teknisyenler lehimi havyann ucuna dedirerek havyann ucunabir miktar lehim almakta ve sonra ucu lehimin yaplaca yere dedirmektedir. Bu durumdalehim ok snd iin zellii kaybolabilir. Ayrca lehimin yaplaca alan tamsnmayabilir. Bunun iin tekrar edelim ki, lehimin yaplaca yer havya ucuyla stlmal busrada lehim snan yere dedirilerek erimesi salanmaldr. Lehimlenecek baz elemanlarlehimleme srasnda oluan scaklktan dolay bozulabilir. Bu durum zellikle yar iletkenleriin geerlidir. Lehimleme srasnda bu elemanlarn snmalarn nlemek iin lehimlenenbacak kargaburun ya da cmbz ile tutulmaldr. Kargaburun veya cmbz sy yayarakelemann ar snmasn nler.

yi bir lehimlemenin zellikleri unlardr:

Parlak bir grn vardr, zerinde ya da evresinde pasta veya kir yoktur. Yzeyi dz, przsz ve deliksizdir. Kubbemsi bir ekli vardr. ok yaygn ya da ok sivri deildir. Lehimlenen malzeme bacaklarnn lehimin iinde kalan blmnn hatlar fark

edilir.

ekil 3.5

3.2.2.2. Lehimleme Hatalar

Yeteri kadar lehim kullanlmamsa balant salam olmaz. ok fazla lehim kullanlmsa fazla lehim yaylarak ksa devrelere yol aabilir. Lehimleme srasnda lehim donmadan malzemeler hareket ettirilmise lehim

salam olmaz. Lehimlenecek yer iyi temizlenmemise ortaya salksz bir lehim kar. Daha

sonra devrede arzalara yol aabilir.

26

Lehimleme srasnda havya scakl uygun deilse souk lehim meydana gelir.Souk lehim durumunda malzemeler tam olarak balanamaz veya bir sre sonrabalant kopar.

3.2.2.3. Elektronik Devre Elamanlarn (diyot, diren, entegre vb.) Lehimlenmesi

Diren, kondansatr, transistor, diyot gibi devre elemanlar bir devre oluturmak zerebask devre ya da niversal plaket zerine lehimlenerek birletirirler. Bu elemanlarn baskdevre ya da niversal plaket zerine lehimlenmesinde dikkat edilmesi gereken hususlarunlardr:

ncelikle diren, kondansatr gibi elemanlarn bacaklar dzeltilmelidir. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek deliklerin

arasndaki mesafe dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr.Eleman tantan yaz, iaret vb. ste gelmelidir.

Plaket zerinde direnler renk kodlar, kondansatr ular soldan saa ya daaadan yukarya gelecek ekilde monte edilmelidir.

Diren, diyot gibi elemanlarn plaket zerinde kalan ular eit ve en az 2 mmuzunluunda olmaldr. Bu elemanlar plakete ok yakn ve paralellehimlenmelidir. l Watt deerinden daha dk gl direnler ve diyotlarplakete temas edecek ekilde lehimlenirler.

Kondansatr, transistor gibi elemanlar plakete lehimlenirken plaketle elemanarasnda 3-6 mm mesafe bulunmaldr.

Transistor bacaklar asla apraz lehimlenmemelidir. Yar iletkenler sya karhassas olduundan bunlar lehimlenirken bacaklar cmbz ya da kargaburunlatutularak s datlmaldr.

Entegreler dorudan doruya plakete lehimlenmemeli, entegre soketikullanlmaldr.

Lehimlemeden sonra elemann bacann artan ksm kesilmelidir.

3.3. Lehimleme Uygulamalar

Bu blmde lehimleme uygulamalarna yer verilmitir. Uygulamalarda 20-30 Wattgcnde kalem havya ve reineli lehim kullanlmaldr.

Lehimleme ilemi, elektronik devre montaj ve onarmnda en nemli ilerdendir. Bukonuda beceri kazanlmas ok nemlidir.

27

3.3.1. niversal Plaket zerine Nokta Lehimleme

niversal plaket bask devre karma ilemi yaplmakszn elektronik devre montajyapmakta kullanlan delikli plaketlerdir. Bu deliklerin evreleri bakr kapl olup iletkenler vemalzemeler buraya lehimlenir. zellikle emalarn denenmelerinde ok yaygn olarakkullanlrlar. ekilde niversal plaket grlyor.

ekil 3.6

3.3.1.1. letken Ularnn Lehimlenmesi (n Lehimleme)

letkenler birbirine, bir elektronik malzemenin bacana ya da bask devre plaketinelehimlenirken balantnn salam olmas iin iletken ucunun nceden lehimlenmesi gerekir.

lerine balamadan nce sevgili renciler,lehimleme srasnda scak havyann neden olabileceikazalara kar ok dikkatli olmanz gerektiini bir kezdaha hatrlatmak isteriz.

28

Bu ilem n lehimleme olarak adlandrlr. Buna gre n lehimleme asl lehimlemenin dahasalkl olmas iin yaplan bir ilemdir.

Tek damarl iletkenlerde n lehimleme iletken ucunun tam olarak temizlenmesi ve asllehimleme ilemine hazrlk ilevine sahiptir. ok damarl iletkenlerde ise bunlara ek olarakdamarlarn toparlanmas, dalmann nlenmesi gibi ok nemli faydalar vardr. okdamarl iletken n lehimlemeye tabi tutulduunda iletkenin ucu tek damarl gibi olur ve asllehimleme ilemi sonucunda dalma, saaklanma gibi istenmeyen durumlar meydanagelmez.

3.3.1.2. letkenlerin Birbirine Lehimlenmesi

Sarma tipi terminal lehimlemelerinde kullanlacak kablolarn ucu 15 mm yaltlr veucun 3 mm uzunluundaki blmne n lehimleme yaplr. Plakete yaplacaklehimlemelerde ise kablonun ucu 5 mm alr ve bunun 3 mm'lik blmne n lehimlemeyaplr. ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra birbirlerinelehimlenmesi ilemidir.

ekil 3.7

29

3.3.1.3. Devre Elemanlarnn Plaket zerine Lehimlenmesi

Elektronik devre elemanlarn plaketlerin zerine lehimlemeden nce, bacaklarnelemana gre bkmek gerekir. Bacaklar bklrken zerindeki yazlar okunacak ekildeolmaldr. Elemanlarn ayaklar ok uzun veya ok ksa braklmamaldr.

3.3.1.4. Entegrelerin Plaket zerine Lehimlenmesi

Entegre ve entegre soketlerini tantc iaretler, nokta ve entikler ekilde grldgibi sol tarafa, dik monte edilecekse ste gelmelidir. ekil 3-8 de entegrelerin lehimlenmesigrlmektedir.

ekil 3.8

3.4. Lehim Skme lemleri

Elektronik devrelerde arza durumunda para deitirilmesi en sk rastlananilerdendir. Deitirilecek para bask devreye ya da dier elemanlara lehimlenerektutturulmusa (ou kez byledir) o takdirde bu elemann balantsn salayan lehimineritilmesi gerekir. Bazen sadece eritme yetmez o blgede bulunan tm lehimin alnmasgerekir. rnek olarak diren, diyot gibi iki bacakl elemanlar bal olduklar yerdenskerken sadece tek bacaktaki lehimin eritilip elemann o ynden ekilip balantdankurtarlmas daha sonra da ayn ilemin dier bacak iin yaplmas yeterlidir. Buna gre ikibacakl elemanlarn bklmesinde lehimi eritmek iin havya, paray ekmek iinkargaburun, cmbz gibi aletlerin dnda zel bir lehim skc kullanlmas gerekliolmayabilir. Buna karlk entegreleri lehimli olduklar yerden skerken bacaklar tek tekkurtarmak mmkn olmad iin her bacan balantsndaki lehimi eritip o blgedentamamen almak gerekir. Lehimin tamamen temizlenip alnmasnda lehim pompas, lastikbalonlu lehim gc havya veya lehim emme fitili kullanlr.

30

3.4.1. Lehim Pompas

Lehim pompas ucu scaklktan etkilenmeyen bir maddeden yaplm, st tarafndabulunan dme ieri itilerek kurulan bir alettir. Temizlenecek olan lehim ilk nce havyaylastlarak eritilir. Bu anda lehim pompas kurulu olarak ucu lehime deecek biimdetutulmaldr. Lehim erimeye baladktan sonra aletin yan tarafnda bulunan butona baslr.Kurulu olan lehim pompasnn pistonu kurtulur ve geriye doru hzla giderken lehimpompasnn ucunda bir emme basnc oluur. Bu basn erimi olan lehimi eker.(ekil 3-9)

Lastik balonlu lehim skc havyalarda bulunmaktadr. Bu aletin havya blmlehimi eritmeye, lastik balon ksm ise erimi olan lehimi emilmesi iini yapar. Lehim ncealetin ucuyla stlr. Lastik balon sklr ve havasnn boalmas salam Braklnca balonuniine dolan hava ieri doru bir emme basnc oluturur. Bu srada eriyik halindeki lehimlastik balona gider.

ekil 3.9

3.4.2. Lehim Emme Fitili (rgl Kablo)

ekilde grld gibi, pastaya emdirilmi rg ile lehim skme ilemi yaplr. Lehimemme fitili, esnek, rgl bir iletkendir. Fitilin ucu sklecek lehimin stne konulduktansonra scak havya fitilin stne dedirilir. Eriyen lehim fitil tarafndan emilecektir. Dahasonra fitil ekilir. (ekil 3.10)

31

Skme ilemisrasnda

plaketin veyaelemanlarn

arsnmasna

meydanverilmemeli.

ekil 3.10

Her ekilde de lehim skerken plaketin veya elemanlarn arsnmamasna dikkat etmek gerekir. Isnan elemanlar bozulabileceigibi bask devredeki bakr yollar kalkabilir.

32

3.4.3. Lehim Skme stasyonlar

ekil 3.11: Vakumlu lehim skme istasyonu

ekil 3.12 (a)-(b)-(c): BGA lehim skme istasyonlar

ekil 3.13: SMD lehim skme istasyon

33

UYGULAMA FAALYET


niversal plaket zerine nokta lehimleme uygulamas yapnz. letken ularna n lehimleme uygulamas yapnz. letkenleri birbirine n lehimleme yaptktan sonra lehimleyiniz. Diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan drder tanesini delikli plaket

zerine lehimleyiniz. Uygun havya ucunu kullanarak 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20

(10+10) ayakl entegrelerden ikier tanesini delikli plaket zerine lehimleyiniz. Lehimlediiniz diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan ikier tanesini

plaketinden lehim skme pompas yardmyla sknz. Lehimlediiniz 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20 (10+10) ayakl

entegrelerden ikier tanesini plaketinden lehim skme pompas yardmylasknz.

Lehimlediiniz diren, diyot, ve transistor gibi elemanlardan ikier tanesiniplaketinden lehim emme fitili yardmyla sknz.

Lehimlediiniz 8 (4+4), 14 (7+7), 16 (8+8), 18 (9+9), 20 (10+10) ayaklentegrelerden ikier tanesini plaketinden lehim emme fitili yardmyla sknz.

UYGULAMA FAALYET

34

lem Basamaklar neriler Elektronik elamanlar lehimle

Lehimleme metotlarn kullanarak eitlidevreleri lehimle

Gvenliiniz iin, lehimlenenparalarn frlamas veya lehimsramasna kar gzlk kullannz.

Kzgn havya ucunda lehimbulunmamasna dikkat ediniz.

Havya ucunun gevek olmamasnadikkat ediniz.

Kullanmadnz zamanlarda gvenlibir ekilde havya altlnda tutunuz.Rasgele yerlere koymaynz.

Elinizi asla scak lehime ve havyayadokundurmaynz.

Lehimden sonra elinizi sabunlaykaynz.

Havya kordonunu havyann scakksmndan uzak tutunuz.

Uzun sre kullanmayacaksanzhavyann fiini prizden ekiniz.

Metal para ve lehim bir alamoluturmaldr.

Birleme yerindeki metaller temizolmaldr.

Metal para ve lehim yeterincestlmaldr.

Lehimleme hatalarna dikkat etmekgerekir.

yi ve doru lehim yapabilmek iinlehimlemeyi tekrar etmek gerekir.

Havyay uygun scaklktakullanmalsn.

Havya lehimlenecek yzeye 45o aylatutulmaldr.

Havya lehimlenecek yere gereindenfazla veya az tutulmamaldr. Zirafazla tutulursa bakr yollar kalkabilir,az tutulursa souk lehimlemeoluabilir.

Her lehimleme esnasnda havya ucutemizlenmelidir.

Gerekenden az veya fazla lehimkullanmamaldr.

Lehim havya ucu ile deil stlanyzeye temas ettirilmeli, havyann

35

Arzal elamanlar plaket zerindensknz.

zel elamanlar lehim skme istasyonlarile sknz.

ucuyla stlan yzeyin sylaeritilmesidir. Bylelikle lehiminyzeyde homojen dalm salanmolur.

Lehim sadece lehimlenecek yzeyikaplamal, dier blgelere ksa devreyapmas nlenmelidir.

Lehimler gruplar halinde yaplmaldr. Diren, diyot gibi malzemelerden

lehimlenmeye balanmaldr. nkbu elemanlar montaj aamasndagenellikle plakete yapkdurumdadrlar ve daha yksekelemanlara ncelik verildiinde bu trmalzemelerin lehimlenmesi gleir.

Elemanlarn isim, kod veya yn gibibelirgin iaretleri gzkecek ekildeolmaldr.

Havya uygun scakla geldiindesklecek elemana ait lehimi eritiniz.Havyay gereinden uzun sre bunoktada tutmaynz.

Lehim pompasnn pistonunu basldurumdayken pistonu brakmas iinbutona basnz ve o noktadaki tmlehim emilene kadar ileme devamediniz.

Her lehim emildiinde pompann ihaznesindeki lehimi boaltmakamacyla pompay plaket zerindenuzaklatrarak pistona basnz.

36

LME VE DEERLENDRME

LME SORULARI


1. . lehimlemede alma ss 500oC tan dk, . lehimlemede 500oC tan

yksek olarak tespit edilmitir.

2. Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince . kullanlarak zmparalanr.

3. Normal srede yaplan lehimin . parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve

tabi bir tepe grntsndedir.

4. Havyadaki yksek , daha nce de belirtildii gibi, temas halinde insanlara ve

eyalara zarar verebilir.

5. Havya kullanlmad zamanlarda havya .. tutulmaldr.

6. Lehim erirken kan duman .. etmeyiniz.

7. Lehim yaplacak yer iyice ..

8. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir.Buna ..

denir.

9. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek arasndaki

. dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr.

10. ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra ..

lehimlenmesi ilemidir.

LME VE DEERLENDRME

37

PERFORMANS TEST

Faaliyet Basamaklar

Faaliyetbasamaklarn

baardnz m? (Evet Hayr)


Elektronik elamanlarlehimleme

Lehimleme metotlarnkullanarak eitli devrelerilehimleme

Arzal elamanlar plaketzerinden skme

zel elamanlar lehimskme istasyonlar ileskme

DEERLENDRME

Modl ierisinde bulunan faaliyetlerin tam olarak yerine getirildiini grmek iin herrenci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmekiin uygulama faaliyetinin en az yarsndan baarl olmak gerekmektedir. Eer faaliyetlerinierisindeki kriterlerin en az yarsndan baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrarediniz.

PERFORMANS TEST

38

RENME FAALYET-4

Elektrik ve elektronik devrelerin ve elemanlarn plaket zerine ya da birbirine lehimyapma ve skme ilemlerini yapabileceksiniz.

ncelikli olarak kendi evremizdeki elektronik cihazlar tamir eden i yerlerinitanmanz ok yaral olacaktr. Elektronik cihazlarn tamir edildii i yerlerindenasl lehimleme yaplr?, hatal lehimleme nedir? ve Lehimleme kurallarnelerdir? sorularyla bilgi edininiz. Bunun yannda ehir ktphanesindenlehimleme veya lehim yapma kelimelerini aratrarak yaralanabilirsiniz.Sanal ortamdan arama motorlarn kullanarak lehimleme veya lehim yapmayazarak eitli sitelere ulamanzda mmkndr. Daha fazla bilgi iin ders veyablm retmenlerinizden yararlanabilirsiniz. Yaptnz aratrmalararkadalarnza aktarnz.

4. BASKI DEVRE

4.1. Bask Devre

Elektronik devre elemanlarnn zerine yerletirildii ve bu elemanlar arasndakielektriksel balantnn bakrl yzde oluturulan yollarla saland plakalara bask devreplaketi veya ksaca bask devre ad verilir.

Bask devrelerde yaltkan plaket zerine ince bir bakr tabakas gl ve dayankl biryaptrc ile tutturulmutur.

ekil 4.1: Bask devre plaketi katmanlar

RENME FAALYET-4

AMA

ARATIRMA

39

Bask devrelerde bakr yzeyin bir blm eritilerek bakr yollar meydana getirilir.Bask devre zerine yerletirilen devre elemanlarnn bacaklar deliklerden geirilir ve altblmdeki bakrl blgeye lehimlenir. Elektronik devre elemanlar bu bakrl yollararaclyla birbirine balanr. Bylece devre eleman hem fiziki hem de elektriksel olarakdevreye balam olur. Elektronik devrelerin bask devre plaketleri zerine yaplmasnnsalad faydalar unlardr:

Elektronik devrelerin seri retimi kolaylar. Cihazlarn fiziki boyutlar klr, arl azalr. Seri retimin artmas sonucu cihazlarn fiyatlar der. Bask devre plaketi malzemeleri toparlayacandan devre sadeleir, yapm ve

onar kolaylar. Tel eklinde iletkenler daha az kullanlacandan zellikle yksek frekansl

devrede distorsiyon (elektriksel grlt) azalr. Bu saylan faydalardan dolaygnmzde kk cep telefonlarndan televizyon cihazna kadar her tipelektronik devre bask devre plaketi zerine monte edilmektedir.

ekil 4.2

40

4.2. Bask Devre Plaketlerinin Yaps

Bask devre izilmesi srecine elemanlarn plaket zerine yerleim plan (ekil 4.3ekil 4.4) yaplarak balanr. Yerleim plan yaplrken estetik grn yannda baz teknikzelliklere de ( ekil 4.5) dikkat etmek gerekmektedir. Elemanlarn yerletirilmesinde dikkatedilmesi gereken hususlar unlardr:

1- Devredeki elemanlarn boyutlar gz nne alnmaldr. Elemanlarn boyutlar baskdevre plaketinin bykln de belirleyecektir.

ekil 4.3

41

2- Transistor, tristr gibi elemanlar dik; diren, diyot gibi elemanlar yatk olarakmonte edileceklerdir.

ekil 4.4

3- Transistor, tristr gibi bacakl elemanlarn bacaklar arasndaki mesafe ok fazlaya da ok az olmamaldr.(ekil 4.6)

ekil 4.5

42

4- Yksek frekansl devrelerde birden fazla bobin varsa bunlar yan yana yerletirilir

ekil 4.6

5- Yksek gl transistor, triyak gibi elemanlarn soutucular da hesaba katlmaldr.

Bu hususlar dikkate alnarak mili metrik (ya da kareli) kat zerine devrenin sttengrn izilecektir. (ekil 4-7) Bunu yapmadan nce devre semas bask devreyeaktarlmaya uygun olacak ekilde deitirilir. Bu deiiklikler devrenin elektrikselbalantsyla ilgili deil, hatlarn boylar ve getii yerler gibi estetie ilikin ve baskdevrenin karlmasn kolaylatrc deiikliklerdir. Mili metrik kat zerinde devrenin stgrn izildikten sonra eleman ularnn gelecei delik yerleri iaretlenir. Deliklerin aynhizada olmasna dikkat edilmelidir. Delikler arasna elemanlarn sembolleri izilir veelemanlar birbirine balayan hatlar koyulatrlr. Bundan sonra mili metrik kat tersevrilir ve delik yerleriyle hatlar bu ynden izilir. Alttan grn olacak olan bu grnn

43

rahata karlabilmesi iin kat, pencere camna kenarndan tutturulabilir. Bu sayede sttengrnteki izgi ve delik yerleri tersten izilebilir. En son elde edilen grn, plaketinbakrl yzeyinde oluturulacak olan grntr. Buraya kadar yaplan ilem bask devreninalttan (bakr kapl taraf) grnnn kat zerine izilmesidir. Bundan sonra yaplmasgereken ilem bu eklin bakrl plaketin bal kapl yzeyine aktarlmas ve bakrl yollarmeydana getirilmesidir. imdi de bu konuyu inceleyeceiz.

ekil 4.7

44

4.3. Bask Devresindeki Elamanlarn llerine Gre PlaketBoyutunun Belirlenmesi

Bask devresinin hazrlanmas iin devrede bulunan elektronik elemanlarn plaketzerine yerleim ekli dnldkten sonra gerekli sadelik salanarak, ema yenidendzenlenir. Kullanlan devrenin elemanlarnn gerek boyutlar llerek kaydedilir. (ekil4.8)

ekil 4.8

45

4.4. Yerletirme ekli ve Montaj llerinin Ayarlanmas

Elektronik devre elemanlar plaket zerine dik ve yatay olarak monte edilir. Genelde ve daha ok bacakl elemanlar, aradaki mesafe ve estetik grnm dikkate alnarak, dikya da yatay olarak monte edilir. Bask devre plaketi zerine elemanlarn paralel veya dikmontajna karar verilmelidir. Eer bacakl elemanlarn arasndaki mesafe yeterli isebacaklarn gvdeye bal olduu lde plakete taklmas nerilir.(ekil 4.9)

ekil 4.9

4.5. Bask Devre Plaketinin Hazrlanmas

Uygulanacak devrenin byklne gre bask devre plaketleri istenilen llerdeolmayabilir. Bunun iin bu plaketleri kesmek gerekir. Kesme ileminde yeterli dikkat erikesimler, bask devre plaketinde atlama ve bakr levhada kopmalar meydana gelir. Buolaylar devrenin almamasna ve mekanik dayanklln azalmasna sebep olur. Salklbir kesme ilemi iin aadaki metotlar kullanlr.

1. Giyotin makasla kesme: Sac veya presbant kesmek iin kullanlan giyotin makaslabask devre plaketi kesilebilir. Giyotin makasn emniyet kilidinin olmasna dikkat ediniz.Kesilecek plaket giyotinin kesme kapasitesinden fazla olmamaldr. Sert ve ok kalnmalzemeler kesilmemelidir. Baz plaketler oda scaklnda kesilirse atlama ve yrtklaroluabilir. Bunu nlemek iin 50~60oC ye kadar stlmaldr. (ekil 4.10)

46

ekil 4.10

2. Plaketi maket ba ile kesme: Plaket, zel plaket ba veya maket ba ilekesilebilir. Bakrl yzey stte olacak ekilde masaya konur. Belirlenen lde plaket izilir.Cetvel veya bir mastar yardm ile bakr levha kesilene kadar bakla kendinize doruekilerek izilir. Plaket ters evrilerek ayn izgilerden taban ksm izilir. Plaket hafifestlp plaket bklerek krlr. Przl kenarlar ee kullanlarak dzeltilir. (ekil 4.11)

ekil 4.11

3. Testere ile kesme: Daha ok kk plaketler bu yntemle kesilebilir. Kesme srasndademir testeresi tercih edilmelidir. Bakrl yzey ste getirilmelidir. Kesme hz yava olmalve plakette zorlama, eme, bkme yaplmamaldr.(ekil 4.12)

47

ekil 4.12

4.6. Patern karmak

Bask devre plaketi zerine aktarlacak olan paternin karlabilmesi iin milimetrikkt kullanlr. Devre eleman boyutlar gz nne alnarak, elemanlar milimetrik ktzerine yerletirilir(ekil 4.13-a).Plaketin elemanl yz kabul edilir. Eleman bacaklarnngelecei delik yerleri arasna semboller izilir. Devreye uygun olarak hatlarkoyulatrlr(ekil 4.13-b). Milimetrik kt ters evrilerek, eleman bacaklarnn geleceiyerler ve hatlar iaretlenip izilir (ekil 4.13-c). Plaketin bakrl yz kabul ediniz.Hazrlanan Patern uygun bir metotla bakrl yzeye aktarlr. Hat kalnlklar 1,5~-2 mm,balant noktalar 3-5 mm olmaldr (ekil 4.13-d).

48

ekil 4.13: (a)-(b)-(c)-(d)

4.7. Paternin Bask Devre Plaketi zerine Aktarlmas

Bask devre iziminin tasarlanmas zihinsel bir almadr. zerinde ne kadar fazladnlrse ve birikimimiz ne kadar fazla ise o kadar iyi izim yapabiliriz. izimin bakrlplaket zerine aktarlmas ise baka bir sretir. izimin bakrl plakete aktarlmasnda uyntemler kullanlr:

1- Bask devre kalemi metodu

2- Foto rezist metodu

3- Serigrafi metodu

4.7.1. Bask Devre Kalemi Metodu

Kat zerine yaplan izim bakrl plaketin bakr kapl olan yzne bask devrekalemi ile aktarlr. Aktarma ilemi elle yaplr. Bu yntem basit ve kalitenin pek aranmaduygulamalarda tercih edilir. Sonuta, bakrl yollarn elle izilmi olduu belli olur. Baskdevre kaleminin zellii izilen yollar kuruduktan sonra eritici svda boyannkalkmamasdr. Bask devre kalemi permanant kalem olarak da bilinir.

49

ekil 4.14

4.7.2. Foto Rezist Metodu

Bu metotta devrenin balant yollarnn izimi aydnger kat zerine yaplr.Aydnger zerine yaplan izim elle yaplaca gibi bilgisayar programlar araclylayaplp lazer yazcdan da elde edilebilir. izim elle yaplacaksa rapido kalem veya baskdevre kalemi kullanlr.

Aydngere izilen izgiler net ve koyu olmaldr. Koyu olan yerler k geirmeyecekekilde tam koyu, aydngerin dier yerleri ise tertemiz ve lekesiz olmaldr. Foto rezistmetodunun pozlandrma sreci daha sonra anlatlacaktr. Foto rezist metodunda adayankl bir madde kullanlr. Bu madde piyasada POZTF 20 olarak adlandrlmakta ve buisimle satlmaktadr. Bu yzden bu metot POZTF 20 metodu olarak da adlandrlr.

4.7.3. Serigrafi Metodu

Bu metotta da devrenin balant yollarnn ekli aydngere aktarlr. Aydnger zerineizme ilemi foto rezist metoduyla tamamen ayndr. Serigrafi metodunda nak erevesigibi bir ereveye ipek gerilir. Gerek ereve gerekse ipek piyasada ayr ayr bulunabileceigibi ipek ereveye gerilmi biimde hazr da satlmaktadr. pein gzenek say ok olankullanlrsa bask devre daha kaliteli olacaktr. Krmz kla hafife aydnlatlm bir odadaipek zerine a duyarl madde uygulanr. Bundan sonra aydnger gergin ipek zerinekonup pozlandrmaya braklr. pek pozlandktan sonra musluk altnda ykanr ve kurutulur.pek zerine dklen yal boya ile izim ipee aktrlm olur. pek gerekli yerlerinboyanmasn dier yerlerin boyanmamasn salayan bir szge grevi yapar.

50

4.8. Bask Devreyi Plaket zerine karma Yntemleri

Yukarda saylan yntemlerin tmnde bask devrenin kesilmesi, hazrlanmas vetemizlenmesi sreci ayndr. lk i olarak plaket izimde belirtilen boyutlarda kesilir. Kesmeileminde mmknse giyotin makas, olmad takdirde dzgn zemin zerinde elik metreile maket ba kullanlabilir. Kesme ilemi srasnda plaketin yzeyi zedelenmemelikenarlar apaklanmamaldr. Bunun iin plaket hafite stlabilir.

Plaketin bakrl yznn tertemiz, her trl leke ve yadan arnm olmas oknemlidir. Bakr yz lavabo ovulmas ileminde kullanlan maddelerden biriyle ovmak vemusluk suyuyla ykamak gerekir. Ykama ileminde bol su kullanlmaldr. Bundan sonrabakr yz temiz, kuru ve ty brakmayan bir bezle kurulanmaldr. Bakrl yze elle temasbile lekelenmeye ve ilerde bask devrenin hatal kmasna neden olabilir. Kurulama bezidnda, plaket sa kurutma makinesi ile de kurutulabilir (ekil 4.15).

ekil 4.15

4.8.1. Pozlandrma

Bask devre kalemi ynteminde pozlandrma aamasna gerek yoktur. Pozlandrmailemi Foto rezist yntemiyle Serigrafi ynteminde gereklidir. Bu yntemlerde depozlandrma ilemi birbirinden farkldr.

51

Foto rezist ynteminde pozlandrma ilemi: Bu yntemde Pozitif 20 ad verilen spreyeklinde ve a duyarl bir madde kullanlr. Pozitif 20 maddesi krmz kla ok azaydnlatlm bir odada plaketin temizlenmi ve kurulanm bakr yzne yaklak 20 cm. birmesafeden pskrtlr (Hemen hatrlatalm pozlandrma ileminin tm ve bunu takip edenbanyo ilemi krmz kla hafife aydnlatlm olan hu odada yaplr). Bu maddekurulduktan sonra k grmedii srece baz asitlere kar koruyucu bir tabaka oluturur.Pskrtme maddesiyle tm yzeye eit miktarda yaplmal, yzey zerinde akntlarolmamaldr. Yzeyin pozitif 20 maddesiyle kaplandktan sonra ayna veya cam gibi dz veparlak grnts olmaldr. Pozitif 20 ile kaplanan plaket bir sre kurumaya braklr.Kurutma ileminde sa kurutma makinesi kullanlabilir. Bu srada yzeye toz v.b.yapmamaldr (ekil 16).

ekil 4.16 (a)

52

ekil 4.16 (b)

Plaket kuruduktan sonra pozlandrma ilemi yaplr. Devrenin izimi aydnger katzerine koyu bir mrekkeple yaplm olmaldr. Bu izim plaketin alttan (bakrl yzden)bakldnda eleman ayaklarnn yerlerini ve bu ayaklar arasndaki bakrl balant yollarnnnasl olacan gstermektedir. Bu izim keleri bakrl plaketin kelerine gelecek ekildedzgn olarak bakrl yze yerletirilir. Bundan sonra pozlandrma kutusu kullanlacaktr.Pozlandrma kutusu taban ve kenarlar kapal, st camla kapl, iinde 20 wattlk 4-5floresan lamba bulunan bir kutudur. Pozlandrma kutusu pozlandrma ilemi iin gerekliolan gl floresan k kayna grevini yapar.

53

.

ekil 4.17 (a)

Plaket aydngerle kapl bakrl yzey aaya bakacak ekilde pozlandrma kutusununtarafndaki camn zerine konulur. Floresan lambalarn izimden geerek plaketinbakrl yzeyine der. Aydnger zerine koyu mrekkeple izilmi olan blgelerin tamarkasna gelen yerler k almazken effaf blgelerin arkasndaki yerler k alr. Ik alanblgesindeki a duyarl madde koruma zelliim kaybeder (ekil 4-17 (a)).

54

ekil 4.17 (b)

Pozlandrma kutusunda k uygulama ilemi n gcne, kullanlan foto rezistmaddenin kalitesine ve yzeyde oluturulan katmann kalnlna gre 5-10 dakika srebilir.Gl floresan kta 7 dakika yeterli bir sre olmaktadr. Bu sre sonunda k kesilir.Aydnger plaket zerinden alnr. Foto rezist yntemde her plakete pozlandrma yaplmasgerekir. Bu nedenle seri retimler iin uygun deildir. Ayrca maliyeti de dier yntemleregre yksektir. stnl kaliteli bask devre elde edilebilmesidir (ekil 4-17 (b)).

b) Serigrafi ynteminde pozlandrma ilemi: Serigrafi ynteminde ereve zerinegerili ipek yzey pozlandrlmaktadr. pek ve ereve piyasadan ayr ayr alnp ipeinereveye gerilmesi ilemi kullanc tarafndan yaplabilecei gibi piyasada hazr olarak ipekereveye gerilmi ekilde de satlmaktadr. pein birim alanda gzenek saysnn fazlaolmas yaplan iin kalitesini arttracaktr. Plaketin boyutlarna uygun boyda erevekullanlmaldr. pek yzey a duyarl maddelerden biriyle kaplanr. Sonra pozlandrma ileaydngerdeki izim ipek zerine aktarlr. pek bir elek grevi yaparak yal boya v.b. birkoruyucu plaketin bakrl yzeyindeki korunmas gereken yerlere aktarlmasn) salar.Plaketin bakrl yznde koruyucu maddeyle kaplanan ksmlar korunacak, dier ksmlarplak bakr olduklar iin eritici sv (asit) iinde eriyecek ve geriye sadece kalmas gerekenbakr yollar kalacaktr.

55

pein a duyarl madde ile kaplanmas krmz kla hafife aydnlatlm birodada yaplr. Ia duyarl koruyucu madde olarak Alkoset veya Kivasal maddeleri % 90,Kromal maddesi % 10 orannda cam bir kap iersinde kartrlr. Bu ilem de krmz klahafife aydnlatlm odada yaplr. Karm iersine toz v.b. girmemeli ve hava kabarckalmamaldr. Bu karm bir ereveye gerilmi olan ipek zerine svanr. Rahle denilen birara ile karmn ipek zerine eit olarak yaylmas salanr. Sa kurutma makinesi ile ipekkurutulur. Bundan sonra pozlandrma ilemine geilir. pek, erevede gerili olduu iinbunlara uygun pozlandrma kutusu kullanlmaldr. Pozlandrma sresi kullanlan aduyarl maddenin cinsi, kalitesi ve yzeye svanan miktaryla deiebilir. Ortalama deerlerkullanlmsa pozlandrma sresi 7-10 dakikadr. Bu sre sonunda pozlandrma kutusunun kesilir.

Bu yntemle ipek bir kez pozlandktan sonra ok sayda plaketin retimindekullanlabilir. retilecek plaket say arttka birim basma maliyet der. Bu nedenle seriretimde serigrafi yntemi tercih edilir.

4.8.2. Banyonun Hazrlanmas ve Banyo lemi

Bask devre kalem metodunda pozlandrma ve banyo ilemleri yoktur. Foto rezist veserigrafi yntemlerinde de banyo ilemi farkldr. Banyo ileminin amac pozlandrma ilemisonucunda plaket zerinde kalan a duyarl maddenin gereksiz ksmlarnntemizlenmesidir.

4.8.2.1. Foto Rezist Metodu

Bu yntemde banyo svs sudkostik zeltisidir. Bir litre suya 7 gram sudkostikkartrlr. Yaklak 32 C zelti scaklnda banyo 3 dakika kadar srer. Yukardakimiktarlarla hazrlanan zelti 150 cm. X 150 cm. boyutlarndaki bir plaket iin yeterlidir.Banyo ilemi sonunda plaket zerindeki katmanda aydngerdeki izimin renk deiikliieklinde net olarak yansdnn grlmesi gerekir. Yollar ve eleman ayaklarnn balantlaraydngerdeki izimin ayns olmaldr. Renk deiiklii olan ksm, eritme ilemine dayanklbir kaplama ile kaplanmtr. Plaket banyo svsndan karlp su ile tekrar ykanr. Buaamadan sonra plaket ktan zarar grmez. Ancak bakrl yzeyin izilmemesine dikkatetmek gerekir (ekil 4.18 (a)).

Bazen banyodan sonra izimin baz ksmlarnn bakrl yzeyde hi fark edilemediigrlr. Bu durumda yzeyin temizlenmesi, a duyarl malzeme ile kaplama, pozlandrmave banyo ilemleri tekrar yaplmaldr.(ekil 4.18 (b)).

56

ekil 4 18 (a)

ekil 4.18 (b)

57

4.8.2.2. Serigrafi Metodu

Bu yntemde banyo ilemi de olduka basittir. Pozlandrma ileminden kan ipekmuslukta basnl su altnda tutulur. Bu arada ipein krmamas, delinmemesi ya da fazlagerilerek boyutlarnn deimemesi gerekir. Pozlandrma ilemi baarl olmusa, banyoileminden sonra bask devre iziminin ipek zerinde aynen ve temiz olarak aktarlmolduu grlr. Bu durumda ipek hazr hale gelmi demektir. pek zerindeki iziminplaketin bakrl yzne aktarlmas olduka basittir. pek ve erevesinin altna temizlenmiplaket yerletirilir. Bakrl yz ipek tarafna bakmaldr. pein st tarafndan aside kardayankl boya dklr. Bir ara (rahle) yardmyla boya ipek zerine uygulanr. pein akolan ksmlarndan szlen boya plaket zerine geer. pein a duyarl madde ilekaplanm ve pozlandrma esnasnda bozulmam (yani kapal) ksmlar boyann plaketzerine gemesine izin vermez. Hazrlanan ipek; kullanann becerisine, izimin ince ya dakaln hatlardan olumasna v.b. bal olarak 100 ila 1000 adet arasnda plaket retimindekullanlabilir. Daha fazla plaket gerekliyse tamamen yeni bir ipek zerinde ayn ilemlerintekrarlanmas gerekir. Daha nce de belirttiimiz gibi bu yntem seri retimlerde en uygunolandr.

4.8.3. Eritme lemi

Bask devre plaketinin bakrl yznde kalmas gereken bakr yollar dndaki bakrnplaketten ayrlmas ilemine eritme ilemi denir. Eritici olarak asit veya dier baz kimyasalzeltiler kullanlr. Eritme ileminde kullanlan svnn cilde sramas tehlikelidir. Bunedenle eritme ilemi dikkatle yaplmaldr. Eritme ilemi srasnda deriye srama olmusasranan yer hemen bol su ile ykanmaldr. Eritme ilemi srasnda eriyie dorueilmemeli, eriyikten kan gazlar solunmamaldr. Eritici olarak demirklorr (Ee3Cl),amonyum perslfat ve hidrojen peroksit-hidroklorik asit karm sklkla kullanlaneriyiklerdir. Gvenli ve pratik olmas bakmndan bunlarn iinde en ok demirklorrkullanlr. Bask devrelerin tek tek retildii birok uygulamada eritme ilemi iin uygulanansv demirklorr (Fe3Cl) zeltisidir. Demirklorr normalde kat halde veamurlaabilen topaklar eklinde satlmaktadr. Madde nce eki ile ufalanmaldr.Ufalanan demirklorr cam veya naylon bir kaptaki (leen) lk suya kartrlr. Suya,eritebildii kadar demirklorr kartrlmal, dibe kme ilemi balaynca durmaldr.

58

ekil 4.19 (a)

Banyo ileminden kan plaket bu zeltiye daldrlr. Plaketin bakrl yzeyinde birreaksiyon balar ve ince bir tabaka oluur. Tabakay datmak iin svy sratmamakartyla kap sallanarak sv dalgalandrlr. deal olarak, gereksiz bakr yzey tamameneriyince ilem tamam olur. Plaketin byklne v.b. bal olarak deimek artyla erimeilemi yaklak5 dakika srer. Demirklorr zeltisi 40-45 C stlrsa erime ilemi dahahzl olur. Bakrl plaket tahta bir maa araclyla zeltiden karlr ve hemen bol suylaykanr. Daha sonra bir bezle silinerek kurulanr. Tinerli bir bez ile de koruyucu maddeartklar temizlenir (ekil 4.19 (b)).

59

ekil 4.19 (b)

Kart iyice temizlenince nce gzle sonra avometreyle bakr yollarn kontrolyaplmaldr. Kontrolden sonra bakr yzn oksitlenmeden korunmas ve lehimin kolaycayaplabilmesi iin varsa koruyucu vernikle kaplanr. Vernikleme ilemi daha ziyadeprofesyonel amal ilerde yaplmaktadr. Artk bakrl plaketimiz delme ilemine hazrdr.

4.8.4. Plaketin Delinmesi

Hazrlanan bask devresi zerine yerletirilecek devre elemanlarn bacaklarnngelecei yerlerin matkapla delik almas ilemine delme denir (ekil 4.20).

ekil 4.20

60

4.8.5. Montaj

Montaj ilemi, devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmeleri ve lehimlenmeleriaamasn ierir. Devrenin salkl almas ve plaketin alaca son grnm belirlemesibakmndan elemanlarn montaj aamas da ok nemlidir. Dizayn aamasnda titizdavranlm bir kartn (plaketin) montaj da zenle yaplrsa grn ok dzenli, temiz,kullanlmas ve en nemlisi salkl olarak alan bir devre elde edilir. Montaj srasndaaadaki hususlara dikkat edilmelidir:

Montaja balamadan nce eldeki kartn bakrl yollar avometre ile tek tekkontrol edilerek bir ksa devre olup olmad anlalmaldr. ki hat arasndaistenmeyen bir varsa bu temas keskin bir ak veya maket ba ile mmknolduunca dikkatli olarak giderilir. Seri retimlerde bu ilem sadece prototipolarak retilen ilk birka kartta yaplr. Kart retimi gvenli hale geldikten sonraseri retilen birbirinin ayn olan kartlar tek tek kontrol edilmezler.

Montaj srasnda kullanlan elemanlarn emada belirtilen zelliklerde olmasgerekir. Az sayda retilen ilerde, elemanlarn salam olup olmad avometrekullanlarak tek tek kontrol edilir.

Elemanlarn ya emaya gre belli bir srada ya da plaketin bir tarafndan diertarafna doru srayla monte edilmesi gerekir. Bylece montaj srasnda bazelemanlarn unutulmasnn nne geilir. Elemanlar yerleim planna gremonte edilmelidirler.

zellikle yariletken elemanlarn bacaklar yanl, elektrolitik kondansatrlerinular ters balanmamaldr.

Lehimleme ileminde temizlik ok nemlidir. Lehimlenecek noktalar temizolmaldr. Lehimleme esnasnda dikkat edilecek dier bir nemli nokta elemanazarar vermeden lehimleme ilemini bitirmektir. Lehimleme srasnda fazlacasnan bir eleman bozulabilir.

Soutucu zerine monte edilecek elemanlar varsa bunlarn montajndasoutucunun edilip edilmedii nemlidir. Soutucu ile eleman arasna sy iyiileten bir macun srlmeli, ayrca elemann soutucudan yaltlmas gerekiyorsaaraya sya dayankl bir yaltc konur.

Baz elemanlar eitli nedenlerle kart dnda yer alrlar. Bir de kartn giri vek bar vardr. Bu nedenlerle karta balanmas gereken kablolar dikkatlelehimlenmeli, varsa renklerine dikkat edilmeli, kablo kalnlklarnn uygunolmasna zen gsterilmelidir. Bkm tayan kablolarn kaln, bunlarn kartabalantlarm yapan lehimlerin salam ve byklkte olmas gerekir.

Transformatr gibi ar elemanlar ou kez kartn dnda yer alrlar. Ancak kartzeri-monte edildiklerinde de bunlarn lehimlenmesinde bol lehim kullanmak velehimin en iyi yaylmas salamlk asndan nemlidir.

Montaj tamamlandktan sonra kart enerji uygulamadan nce ve sonra test edilir.Testler sonunda devrenin salam olduu anlalrsa kart tamamlanm demektir.Baz devrelerde yzeyin verniklenmesi ilemi malzemelerin plaketelehimlenmesinden sonra yaplmaktadr.

61

UYGULAMA FAALYET

Aadaki verilen emann bask devresini kartarak devreyi kurunuz.

Eleman listesi:

D1-D4: 1N 4001 Diyot,

C1: 470F 35V Kondansatr,

C2: 10 F 25V Kondansatr,

Z: 12V W Zener diyot,

Tr1: BC 237 Transistor,

Tr2: BD 239 Transistor,

R1: 1,2 1W Diren,

R2: 470 1/4 W diren,

R3: 1 K1 W diren.

UYGULAMA FAALYET

62

lem Basamaklar neriler Devre emasna gre bask devre eklini

aydngere alt ve st grnleri kartnz.

Bask devre alt emasn pertanaks zerineaktarnz.

Gerekli eritme svsn hazrlaynz. Pertanaks banyosunu ve temizliini

yapnz.

Devre elemanlarnn ayak yerlerini deliniz.

Devre elemanlarnn llerine greayak yerlerini belirleyiniz.

st grn sembollerine uyguniziniz.

Alt ve st grnn lsnn eitolmasna dikkat ediniz.

Plaketi malzemelerin byklklerinegre lsn ayarlaynz.

Plaketi giyotinle kesiyorsanzmakasn emniyet kilidi olmaldr.

Giyotinin bak ve kol ayar tamolarak yaplmaldr.

Plaket ba ile kesiliyorsa erikesilmemesine dikkat ediniz.

Testere ile kesmede ise, demirtestere kullanlr.

Testere ile kesmede ise, kesme hzyava olmaldr.

Bask devrenin plaketeaktarlmasnda plaketin temizolmasna dikkat ediniz.

Bask devrenin plaket zerineaktarrken acele etmeyiniz.

Uyguladnz ynteme grebasamaklarn srasna dikkat ediniz.

Eritmeyi hzlandrmak iin svierisindeki plaket, cam veya plastikbir ubukla, sakin bir ekilde vebakr yollara zarar vermeden hareketettiriniz.

Hazrlanm eriyikle ok fazla plaketeritme ilemine tabi tutulursa, eriyikzamanla bakra doyacandan iyapamaz duruma gelir.

Bakrlarn tamamen eridii tespitedildikten sonra, hzl bir ekilde, eldemeden eriyikten kartnz.

Delme ileminde arjl matkaplarveya kk masa matkap tezgahlarkullannz.

63

Elemanlarn montajn yapnz.

Plaket alma masasndadelinecekse mutlaka altna dz birtahta takoz koymalsnz.

Delikler nceden noktalanarakiaretlenmi yerlerden delmelisiniz.

Delme ilemi mutlaka bakrltaraftan delmelisiniz.

Plakete ar bask uygulayarak,delik azlar patlatmamalsnz.

Plaket zerinde dorudan ekler varsabunlar iin iletkenler hazrlamal veyerine takmalsnz.

Yerletirmede nce kk ebatlelemanlardan balanmal vegerekirse lehimlemelisiniz.

Entegre ve transistor soketleri varsa,bunlar taklmaldr.

Transistor, tristr ve triyak gibi dikbacakl elemanlar takmalsnz.

Byk kapasiteli kondansatrleryerlerine takmalsnz.

Wattl direnler ve ta direnler ilesoutucular yerlerine takmalsnz.

Elemanlarn yerlerine doru taklptaklmad, devre emasnabaklarak tekrar kontrol edilmeli velehimlemeye geebilirsiniz.

64

LME VE DEERLENDRME

LME SORULARI


1. Elektronik devrelerin elemanlarnn balantlarn bakr yollarla yaplabilmesine

. teknii denir.

2. Bask devrede elemanlarn gerek .. dikkate alnarak kaydedilir.

3. Bask devre karlacak plaketi kesmek iin makas kullanlabilir.

4. Bask devreyi plaketin zerine aktarmak iin .. kat kullanlr.

5. Bask devrenin plaket zerine bask devre kalemi, foto rezist metodu ve .metotlar kullanlr.

6. Bask devre kalemine permanant kalem de denir. (D)-(Y)7. Foto rezist metodunda a dayankl olan pozitif 30 maddesi kullanlr. (D)-(Y)8. Bask devre kartlarak plaketin bakrl yzeyinin lekeli ve yal olmas ok nemli

deildir. (D)-(Y)9. Eritme ileminde eritici olarak demirklorr, amonyum perslfat ve hidrojen

peroksit-hidroklorik asit karm kullanlr. (D)-(Y)10. Devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmesi ve lehimlenmesi aamasna montaj

denir. (D)-(Y)

LME VE DEERLENDRME

65

PERFORMANS TEST

Faaliyet Basamaklar



Devre emasna gre baskdevre eklini aydngere altve st grnlerikartmak.

Bask devre alt emasnpertanaks zerine aktarmak.

Gerekli eritme svsnhazrla

Pertanaks banyosunu vetemizliini yapmak.

Devre elemanlarnn ayakyerlerini delmek.

Elemanlarn montajnyapmak.

DEERLENDRME

Uygulama faaliyeti ierisinde bulunan ilem basamaklarn tam olarak yerinerenilebilmesi iin her renci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerinsonunda amaca ulaabilmek iin ilem basamaklarnn en az yarsndan baarl olmakgerekmektedir. Eer faaliyetlerin ierisindeki ltlerin en az yarsndan baarsalanamadysa faaliyetlerini tekrar ediniz.

PERFORMANS TEST

66

YETERLK LME

67

MODL DEERLENDRME

Modl ierisinde bulunan faaliyetlerin tam olarak yerine getirildiini grmek iin herrenci faaliyetleri ayr ayr yerine getirmelidir. Faaliyetlerin sonunda amaca ulaabilmekiin modln en az yarsndan baarl olmak gerekmektedir. Eer modl ierisindekifaaliyetlerin en az yarsndan baar salanamadysa modl faaliyetlerini tekrar ediniz.Yukardaki yeterlikler karsnda rencinin tavr ve davranlar deerlendirilmelidir. Eerbu ltlerden en az yarsn yerine getirebiliyorsa bir sonraki modle gemelidir. Ancak, enaz yarsndan baar salanmadysa bu modln faaliyetler ksmn tekrar ederek bir dahadeerlendirilmelidir.

Aadaki ilemlerde kendi almalarnz kontrol ediniz. Hedefe ilikin tmdavranlar kazandnz taktirde baarl saylrsnz.

DEERLENDRME LTLER Evet Hayr

Faaliyetler iin gerekli hazrlk almalarn (dosya veya klasr)yerine getirmi mi?

Faaliyette iinde gerekli zeni ve dzenlemeyi yapm m?

Faaliyeti yerine getirirken i alkanln yerine getirmi mi?

Faaliyette lehim tellerini aplarna gre ayrt edebiliyor mu?

Faaliyette lehim tellerinin karm oranlarna gre ayrabiliyor mu?

Lehim tellerini elektronik devre elamanlarna gre ayrabiliyor mu?

Lehim tellerinin zerindeki etiketleri okuyabiliyor mu?

Havyalar bask devre hatlarnn kalnlna gre seebiliyor mu?

Havyalar elemanlara gre seebiliyor mu?

Kalem havya ularn elemanlarn zelliine gre seebiliyor mu?

Havya ularnn bakmn yapabiliyor mu?

Elektronik elemanlar lehimleyebiliyor mu?

n lehimleme yapabiliyor mu?

MODL DEERLENDRME

68

letkenleri birbirine lehimleyebiliyor mu?

eitli devre elemanlarn plaket zerine lehimleyebiliyor mu?Lehim pompasn kullanarak lehim skebiliyor mu?

Lehim emme fitilini kullanarak lehim skme ilemini yapabiliyormu?

Devre emasna gre bask devre eklini aydngere alt ve stgrnleri kartabiliyor mu?

Bask devre alt emasn pertanaks zerine aktarabiliyor mu?

Gerekli eritme svsn hazrlayabiliyor mu?

Pertanaks banyosunu ve temizliini yapabiliyor mu?

Devre elemanlarnn ayak yerlerini delebiliyor mu?

Elemanlarn montajn yapabiliyor mu?

DEERLENDRME

Performans deerlendirme sonucu evet, hayr cevaplarnz deerlendiriniz.Eksiklerinizi faaliyete dnerek tekrarlaynz. Tamam evet ise dier modldeerlendirmeye geiniz.

69

CEVAP ANAHTARLARI

RENME FAALYET-1 CEVAP ANAHTARI

1. Elektronik devrelerde bir sistemi oluturmak iin; elamanlar ve tellerini birbirine

tutturmak amacyla belirli scaklklarda eriyebilen tellere lehim denir.

2. Lehim teli alam olarak kalay ve kurun metallerinin karmndan

oluturulmutur.

3. Lehim tellerinde erime scakl kalay oran arttka azalmaktadr.

4. Lehim telleri 0,75mm-1mm-1,20mm-1,60mm aplarda retilebilirler.

5. Elektronikte, hassas elektronik elemanlarn lehimlenmesinde szdrmal

lehimleme kullanlr.

6. Elektronik devre elamanlarn 230-250olik s aralnda yumuak lehimleme

yaplr.

7. Elektronik devreler ve ince iletkenler lehimlenirken 215olik erime ss iin lehim

karm %50 kalay&%50 kurun olmaldr.

8. Kaln iletkenler ve iri lehimlemeler iin lehimin erime ss 238 derece olmaldr.

9. Kaln iletkenler ve iri lehimlemelerde 280-300 derecelik s aralnda orta sert

lehimleme kullanlr.

10. Verilen lehim teli zelliinden birinin anlamn yaznz:RS(RH)- 50- 1,6- A

RS(RH):Cinsi 50:Tipi ve kalay oran 1,6:lehim ubuu d

ap A:zellii

CEVAP ANAHTARLARI

70


1. Elektronik devrelerde havyalar 200 ile 500 derece arasnda s yayabilecek ekilderetilirler.

2. Havyalar, grn ve stlma ekillerine gre e ayrlrlar.

3. Kalem havyalar rezistansl havyalar olarak da anlrlar.

4. Lehimleme yapmak iin havyalar s ayarl veya gerilim ayarl olarakkullanlabilmesi iin eitli istasyonlar kullanlr.

5. Tabanca havyalar transformatrl havyalar olup daha ok elektrikilikte ve kalniletkenlerin lehimlenmesinde kullanlrlar.

6. Gazl havyalar, enerji kaynann bulunmad ortamlarda kullanlmaz. (Y)

7. Entegre, kk diyot ve transistor gibi sya dayanksz malzemelerinlehimlenmesinde dk gl havyalar tercih edilmelidir. (D)

8. Havya rasgele bir yere braklmamal, havya altlna tutulmaldr. (D)

9. Kalem havyalarda havya ucunun genilii 3-3.5 cm.'dir. (Y)

10. Havya ucu yeni deitirilmise ilk stlmada lehim yaplmamaldr. (D)

71


1. Yumuak lehimlemede alma ss 500oC tan dk, sert lehimlemede 500oC tan

yksek olarak tespit edilmitir.

2. Lehimin yaplaca bask devre yzeyi ok ince zmpara kullanlarak zmparalanr.

3. Normal srede yaplan lehimin yzeyi parlak, temiz, atlaksz, deliksiz, kk ve tabi

bir tepe grntsndedir.

4. Havyadaki yksek scaklk, daha nce de belirtildii gibi, temas halinde insanlara ve

eyalara zarar verebilir.

5. Havya kullanlmad zamanlarda havya altlnda tutulmaldr.

6. Lehim erirken kan duman teneffs etmeyiniz.

7. Lehim yaplacak yer iyice temizlenmelidir.

8. Eleman veya iletken ular nceden az miktarda lehimlenmelidir. Buna n lehimleme

denir.

9. Eleman diren, diyot gibi bir malzemeyse bacaklar lehimlenecek deliklerin arasndaki

mesafe dikkate alnarak kargaburun yardmyla 90 derece bklr.

ki iletkenin alan ularnn n lehimleme aamasndan sonra birbirlerinelehimlenmesi ilemidir.

72


1. Elektronik devrelerin elemanlarnn balantlarn bakr yollarla yaplabilmesine

bask devre teknii denir.

2. Bask devrede elemanlarn gerek lleri dikkate alnarak kaydedilir.

3. Bask devre karlacak plaketi kesmek iin giyotin makas kullanlabilir.

4. Bask devreyi plaketin zerine aktarmak iin milimetrik kat kullanlr.

5. Bask devrenin plaket zerine bask devre kalemi, foto rezist metodu ve serigrafimetodu kullanlr.

6. Bask devre kalemine permanant kalem de denir. (D)7. Foto rezist metodunda a dayankl olan pozitif 30 maddesi kullanlr. (Y)8. Bask devre kartlarak plaketin bakrl yzeyinin lekeli ve yal olmas ok nemli

deildir. (Y)9. Eritme ileminde eritici olarak demirklorr, amonyum perslfat ve hidrojen

peroksit-hidroklorik asit karm kullanlr. (D)

Devre elemanlarnn plaket zerine yerletirilmesi ve lehimlenmesi aamasna montajdenir. (D)

73

KAYNAKLAR

ACIELMA, Faruk. Mehmet USTA, Elektrik atlye ve Laboratuar i ve ilemyapraklar 9. snf, Milli eitim basmevi, stanbul, 2004.

DNLER, Ahmet. Atlye ve Laboratuar 1, Elif ofset, stanbul, 1995.

NAYMAN, Muhsin. Atlye 1, zkan matbaaclk, Ankara, 2002.

BEREKET, Metin, Engin TEKN, Kanylmaz matbaas, stanbul. 2003.

YARCI, Kemal. ZTRK, Orhan. Elektrik-Elektronik Atelyesi ve lmeLaboratuvar,Yce Yaymlar,stanbul, 2000.

SERFEL, SAP. Metal leri Meslek Teknolojisi 1, M.E.B Ders Kitabstanbul, (30.06.2004).

CANDAN Naci, Ahmet DNLER, Atelye II Bilgi lem Yapraklar, KurtiMatba.San.Tic.LTD.T., stanbul.

KAYNAKLAR

ELEKTRİK ELEKTRONİK TEKNOLOJİSİ - Tüm...

Documents

Transcript of ELEKTRİK ELEKTRONİK TEKNOLOJİSİ - Tüm...