Élaboration par SPS de matériaux à grains ultra fins
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Réunion SPS de Thiais - 03 mars 2011
D. Tingaud, G.D. Kollo, P. LangloisD. Tingaud, G.D. Kollo, P. Langlois**, G. Dirras, G. Dirras(LSPM (LSPM (ex-LPMTM et ex-LIMHP)(ex-LPMTM et ex-LIMHP), EMC, EMC33, , **HP-HT Université Paris XIII)HP-HT Université Paris XIII)
http://mimic.anr.free.fr/
Élaboration de Matériaux à grains ultrafins
Élaboration – Microstructure - Caractérisation
Élastoplasticité – Mesure de Champ
Endommagement – Modélisation – Comportement
relations microstructure/comportement mécanique
élaborer des matériaux à microstructure ultrafine (100 nm à 1 μm)● Métallurgie des poudres (HIP, SPS) ● Hyperdéformation (poids tombant, extrusion)
• contrainte d’écoulement élevé
• au détriment de la ductilité
0 kd→ Loi de Hall-Petch
→ nouvelles stratégies: nanomacles, distribution multimodale
Propriétés spécifiques des matériaux ufg:
Bui, Paris XIII, 2008
Grains conventionnels
Grains ultrafins
Élaboration de Matériaux à grains ultrafins
• Très forte augmentation des LAGB après déformation: activités des dislocations
Microstructure bimodale – Comportement sous essai de compression
• Déformation des grains mc ≈ 26% alors que la déformation macroscopique est de 12%
ε = 12%état initial
Dirras et al. Mater. Sci. Eng. 527 (2010) 1206
mcufg
LAGBHAGB
Images EBSD, joints de grain (LAGB: 5 à 15°, HAGB : 15 à 180°)