建設資材 品 名 規 格 単位 単 価 備 考...建設資材 品 名 規 格 単位 単 価 備 考 エポキシ樹脂モルタル エポキシ樹脂:硅砂=1:5 419地区0
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリッ …...Alicyclic Epoxy Alicyclic...
Transcript of 脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリッ …...Alicyclic Epoxy Alicyclic...
接着剤Adhesives
プリント基板材料PCB materials
プリント基板材料
ディスプレイ材料Display materials
インク・コーティング材料Ink and Coatings
炭素繊維強化プラスチックCFRP
接着剤
炭素繊維強化プラスチックインク・コ ティング材料
ディスプレイ材料
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリック)TM」
EPOCHALICTMの物性等 Properties of EPOCHALICTM
脂環式エポキシ化合物の想定用途 Applications
◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与
◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適
◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適
◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上
High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure
Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent
Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing
Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102, DE-103
開発中Under
Development
Compound化合物名
Unit単 位
Appearance外 観
EEWエポキシ当量
Viscosity粘 度
Chlorine全塩素
g/eq.
mPa・s
80
20(25℃)
ppm
化審法
THI-DE
Colorless liquid
無色透明液体
Less than 1010未満
低生産量
122
38(100℃)
DE-102 DE-103
White Solid (mp 86℃)白色固体 (融点86℃)
Less than 1010未満
少量新規
115(理論値)
12(175℃)
White Solid (mp 156℃)白色固体 (融点156℃)
Less than 1010未満
(calcd.)
少量新規
Structure構 造
131
Competitor's epoxy A他社品A
Colorless liquid無色透明液体
Less than 1010未満
既存
100
241(25℃) 58(25℃)
Competitor's epoxy B他社品B相当品
Colorless liquid無色透明液体
Non-disclosure非開示
Less than 1010未満
既存
7
開発中Under
Development
○ : 完全に溶解Freely soluble
△ : 一部溶け残りありSlightly soluble
× : ほとんど溶けないPractically insoluble
トルエン Toluene
アセトン Acetone
MEK Methyl ethyl ketone
THF Tetrahydrofuran
塩化メチレン Dichloromethane
アセトニトリル Acetonitrile
酢酸エチル Ethyl acetate
メタノール Methanol
n-ヘキサン n-Hexane
シクロヘキサン Cyclohexane
水 Water
THI-DE○○○○○○○△×△×
○△○○○○○××××
○○○○○○○××××
DE-102 DE-103
10
100
1,000
10,000
100,000
0 20 40 60 80 100
THI-DE DE-102 DE-103 他社品ACompetitor’s epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B
◎低粘度のため、フィラーの高充填が可能。反応性希釈剤としても好適Very low viscosity - excellent for high filler content and for reactive diluent
◎ビスフェノールA型エポキシ樹脂混合時の粘度Viscosity of mixture of bisphenol A type epoxy resin and EPOCHALICTM
EPOCHALICTM THI-DEの希釈剤性能 Diluting performance of THI-DE
◎溶剤に対する溶解性[EPOCHALICTM/溶剤=1/2(重量比)加熱溶解後、25℃静置]Solubility of EPOCHALICTM to solvents [EPOCHALICTM/solvent =1/2(w/w) Dissolved by heating then left to stand at 25°C]
◎液状エポキシに対するDE-102、DE-103の溶解性(加熱溶解後、25℃静置)Solubility of DE-102 and DE-103 to liquid epoxy (Dissolved by heating then left to stand at 25°C)
EPOCHALICTMの溶解性 Solubility of EPOCHALICTM
DE-102, DE-103の溶解度[wt%]Solubility of DE-102 and DE-103
THI-DE
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated bisphenol A type epoxy resin
他社品ACompetitor's epoxy A
他社品B相当品Competitor's epoxy B
0 10 20 30 40 50 60
DE-102DE-103
Bisphenol A type epoxy resinビスフェノールA型エポキシ樹脂
Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂
Bisphenol F type epoxy resin
H
H
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
Vis
cosi
ty
粘度[mPa・s]
Weight content of alicyclic epoxy compound
脂環式エポキシ化合物の混合割合[wt%]
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」
中発中発中nder
ententlopmentlopmelopme
cyclic Epoxy Alic 「EPOCHALICTM」
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリック)TM」
8
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 THI-DEic Epooxxyy Alicycl 「「「EEEPPPOOCCCHHHAAALLLIICCTM」 THI-DE
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリック)TM」THI-DE
◎UV硬化 UV curing
◎熱カチオン硬化 Thermal curing with thermal acid generator
配合
Form
ulat
ion
硬化物物性
Cure
d Re
sin
100
1
249
79
131
4430
10.0
THI-DEエポキシ樹脂
Epoxy resin
カチオン重合開始剤 SI-150L*
℃
%
MPa
MPa
kJ/m2
Thermal acid generator
Tg(TMA)
光線透過率Transparency
曲げ強度Flexural strength
曲げ弾性率Flexural modulus
アイゾット衝撃強さ(ノッチなし)Izod impact strength (unnotched)
* 三新化学工業様製* Sanshin Chemical Industry Co, Ltd.
100
0.5
222
91
93
3499
4.4
100
2
>300
89
35
3970
1.5
他社品ACompetitor's epoxy A
他社品B相当品Competitor's epoxy B
配合
Form
ulat
ion
硬化物物性
Cure
d Re
sin
100
THI-DE
1 1
1.0
エポキシ樹脂Epoxy resin
光酸発生剤*Photo acid generator
相対反応性(Photo-DSC)Relative reactivity
硬化収縮率Degree of shrinkage
* サンアプロ様製CPI-210S* SAN-APRO Limited CPI-210S
Tg (TMA)
3.0%
150℃ 140℃
3.5%
3.2
100
他社品ACompetitor's epoxy A
硬化条件:300~500mJ/cm2, 膜厚:5mmCuring condition: 300~ 500mJ/cm2, t: 5mm
硬化条件:Post cure 210~220°C, 膜厚:3mmCuring condition: Post cure 210~ 220°C, t: 3mm
800700600500400300200100
0-100
-5 0 5 10 15 20 25 30 35 40
-2
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 280
THI-DE
他社品A Competitor's epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor's epoxy B
THI-DE 55.6 kJ/eq.
17.6 kJ/eq.
44.5 kJ/eq.
他社品ACompetitor’s epoxy A
他社品B相当品Equivalent of Competitor’s epoxy B
開発中Under
Development
EPOCHALICTM THI-DE硬化物の物性 Properties of Cured Resins
◎脂環式骨格により高耐熱性、高耐光性、低吸水性に寄与
◎低硬化収縮率、速いカチオン硬化が求められる用途にも好適
High heat resistance, high light resistance and low water absorption by alicyclic structure
Low cure shrinkage, excellent for rapid cationic curing
DSC[mJ/s]
Curing time
照射時間[s]
DSC[mJ/s]
Temperature
温度[℃]
9
開発中Under
Development
硬化条件 : カチオン重合開始剤 SI-150L(三新化学工業様製)、Post cure 220~230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220~230ºC
0 25 50 750
50
100
150
200
250
300
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin
他社品A Competitor's epoxy A
THI-DE
0 25 50 750
50
100
150
200
250
300
ビスフェノールA型エポキシ樹脂Bisphenol A type epoxy resin
ビスフェノールF型エポキシ樹脂Bisphenol F type epoxy resin
水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂Hydrogenated Bisphenol A type epoxy resin
他社品A Competitor's epoxy A
THI-DE
◎既存エポキシへの少量添加でTgが大幅に向上Improving Tg by partial addition of EPOCHALICTM DE-102 and DE-103
EPOCHALICTM DE-102熱カチオン硬化物の物性 Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator
EPOCHALICTM DE-103熱カチオン硬化物の物性 Properties of Cured Resins by Thermal Cationic Initiator
Tg(DSC)[℃]
Tg(DSC)[℃]
Weight content of alicyclic epoxy DE-102 in epoxy material
エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-102の割合[wt%]
硬化条件 : カチオン重合開始剤 SI-150L(三新化学工業様製)、Post cure 220~230℃Cure condition: Thermal acid generator SI-150L (Sanshin Chemistry Industry Co, Ltd.), Post cure 220~230ºC
Weight content of alicyclic epoxy DE-103 in epoxy material
エポキシ中の脂環式エポキシ化合物DE-103の割合[wt%]
ポキシへの少量添加でTgが大幅に向上
Alicyclic Epoxy 「EPOCHALICTM」 DE-102 DE-103
中中発中開発中UnderU
DevelopmentDev entDevelopmentvelovelopmeDe
ppooxxyy yclliicc EEEppAlicyAl 「「「EEPPPOOOCCCHHHAAALLLIIICCCTMTMM」」 DDEE--11000222 DDE-103
脂環式エポキシ化合物「EPOCHALIC(エポカリック)TM」DE-102 DE-103
10