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実装基板用塗布乾燥アプリケーションご案内

Shimada Appli 合同会社

わが社は、環境対応、製品付加価値の向上、省エネルギー対応を基軸に、前処理から塗

布、乾燥に関するコーティング技術・製品を提供していきます。30 年以上前より技術

蓄積してまいりました塗布乾燥技術を基本に、新しいニーズに合致した高付加価値ある

画期的な技術を、提案いたします。特に実装基板への防湿コーティングを中心に、高機

能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスに到るまで、現有装置の改善から新

アプリケーション開発、VOC 環境対応改善と言った幅広い領域にて、お客様へ付加価

値の高いご提案を致したいと考えております。

１．実装基板防湿塗布装置

気泡の発生しない TTnS 社の自動防湿塗布用コーティングワークセルを中心に、

基板ローダー＆アンローダー装置や、基板反転装置等一連の装置を、お客様のニー

ズに合わせてご提供致します。

自動車、航空宇宙、防衛産業装備、医療機器、通信装備および一般生活家電分野

での実装基板における電子デバイスおよび回路保護のための防湿塗布作業を遂行

致します。使用が簡単で便利な TTnS 社専用のコーティングプログラム ECM_XP

の支援と最新技術で強化された塗布ガン、そして精密５軸制御ロボットシステムの

統合で運用される TCM45A 全自動コーティングシステムは、安定したコーティン

グ品質を保障し、マスキング作業またはコーティング誤りによる再作業の可能性を

画期的に減らしくれます。また VOC 対応型材料（無溶剤型、水性型防湿材料等）

に合った、第二第三の Shimada Application として新工法をご提供致します。

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２．実装基板防湿塗布用乾燥装置

最新技術が集約された回路基板防湿塗布用乾燥オーブン ECO99C は最高の価値

を保障し、最短の投資資本回収を約束致します。本装置は、全自動電気熱循環方式

乾燥オーブンシステムで、優れたエネルギー節減効果と残留バブルのない高品質の

塗布膜を形成し、実装基板コーティングソリューションを完成しました。基本的に

TTnS コーティングシステム TCM45A とともに、‘TotalSolution’理念で提供され

ます ECO99C 選択乾燥方式熱循環乾燥オーブンシステムは、既存の標準-マガジン

と基板(PCBA)移送装置を、そのまま使用致します。

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３．スプレーパルスタイプフラックスコーティングシステム PSC900V 型

パルス制御全自動 フラックス・コーティングシステムは半田付け性を (soldering

ability) 向上させ、装備の粉塵汚染を最小化するとともに、従来の開放型システム

(wave soldering) に比べて 60%以上の材料節減効果が得られます。

PSC900V システムの特徴及び長所

Ⅰ.低圧エアレス・スプレー フラックス・コーティングシステム

PSC900V パルススプレーフラックスコーティングシステムは、フラックス

(solder flux)がソースタンクからポンプによって、噴射装置へ(airless-spray

gun)移送される閉回路システムです。精巧な Spray Nozzle そして、パルス制御

技術は、従来 Spray 微粒化(atomization)が,低圧でも完璧に溶液微粒化が具現出

来ます。低圧 Spray 及びパルス制御技術を組み合わせた PSC900V コーティン

グシステムは、平均 85%の材料塗着率、優れたスルーホール(Through-hole)浸

透性、塗膜、均一性、そして、広幅のスプレーパターン特殊ノズルでフラック

ス・コーティング以外にも多様な産業用スプレーコーティングに適用出来ます。

Ⅱ. パルス制御スプレー方式コーティングシステム

PSC900V パルス制御スプレーコーティング技術は、噴射ノズルの詰まりを顕著

に抑制し、予備動作プロセスが省略されたリアルタイム吹き付けが可能である

ため、準備待機時間が節約出来ます。特に反発空気(bounce-back air)の制御で、

高い塗着率を保障し、約 60-80%の材料節減効果を提供致します。

※Refer to typical pulse action schematic as below

Ⅲ. 超微粒化スプレーノズル / FCN series

超微粒化スプレーノズルは、低圧でも優秀な溶液微粒化を実現し、スプレーパ

ターンの幅と用途により幾種類に区分された各ノズルは、最小３(mm)幅から最

大 300(mm)まで対応致します。その他お客様のご要望により特殊ノズル等開発

致します。

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４．基板ローダー＆アンローダー装置

基板用ローダー及びアンローダー装置はお客様のご要望に合わせて装置サイズ、デ

ザインを調整致します。標準基本仕様は、下記のとうりです。

PCB サイズ：50(W)×50(D)～250(W)×330(D)mm、厚み 0.8～2.0(T)mm

有効マガジン数：2 magazines standby lower,

マガジンサイズ：320×360×575（W×D×H)mm

PCB 搬送方向：標準 左→右（ご指示による）

ラック状態： PCB 870～930(H)adjustable

PCB エッジクリアランス：more than 3mm

基板チップ高さ：Up to 50(mm) above top face, down to 30(mm) underneath

マガジンピッチ：Every 10, 20, 30 & 40(mm) pitch

コンベアレール仕様：*Front/Rear rail fixed upon request

エアー源：クリーンドライエア 1/4"@0.5Mpa

電 源：220(VAC)×1(Phase)×50/60(Hz)

重 量：180Kg/unit（ローダー）、200Kg/unit（アンローダー）

標準サイズ：870W×165H×1640L（ローダー）、

990W×1200H×1950L（アンローダー）

Shimada Appli 合同会社

〒336-0926

さいたま市緑区東浦和３―２－１７

E-メール：shimadaappli@gmail.com

TEL:048-875-2811

ローダー アンローダー