半導體產業分析及投資機會

主辦單位： 經濟部投資業務處

中 華 民 國 97 年 2 月

目錄

一. 半導體產業全球發展趨勢...........................................1

(一) 全球半導體朝專業分工發展 ......................................................... 1 (二) 2008 年半導體產業呈穩健成長.................................................... 1 (三) 台灣 IC產業成長優於全球........................................................... 2

二. 台灣半導體產業發展現況...........................................4

(一) 產業供需情形............................................................................... 4 (二) 產業供應鏈缺口、投資利基及潛在外商分析................................ 5 (三) 國內主要供應商分析.................................................................... 8

三. 適合外商投資項目.....................................................10

(一) 半導體設備 ................................................................................ 11 (二) 通訊 IC....................................................................................... 11 (三) NAND Flash及 DRAM研發技術 ............................................... 11 (四) 高階 IC設計、SoC、SiP或MEMS之高系統整合技術............. 12

四. 跨國策略合作或外商在台投資成功案例.................13

(一) Elpida Memory, Inc.................................................................... 13 (二) Synopsys Taiwan Limited（台灣新思科技有限公司）............... 13

五. 產業相關投資優惠.....................................................15

六. 台灣產、官、學研合作單位.....................................18

1

一. 半導體產業全球發展趨勢

(一) 全球半導體朝專業分工發展

近年來，IC產品功能日趨複雜、製程愈微縮精密，機台設備投資過

於龐大，許多國際整合元件（IDM）製造大廠陸續委外晶圓製造，而封

裝測試方面，據趨勢分析在 2009 年亦將有一半委外生產，如此巨變讓半

導體產業從過去的整合元件模式，逐步朝 IC 設計（Fabless）、晶圓廠輕

簡化（Fab-lite）的專業分工趨勢前進，這對半導體產業聚落完整、產業

分工細緻的台灣半導體產業而言，無疑是注入一股強心針，具備完整半

導體專業分工模式的台灣，將在全球半導體供應鏈扮演關鍵角色。

(二) 2008 年半導體產業呈穩健成長

綜觀 2007 年，全球半導體產業在Windows Vista需求不如預期，且

受庫存嚴重等因素衝擊下，年成率僅 2.87%，整體表現並不優異；隨著

2008 年北京奧運的即將到來，帶動數位電視、數位相機、MP3 Player、

3G手機等消費電子及通訊終端產品的銷售需求，為扮演關鍵角色的半導

體產業帶來龐大商機，多數市調機構對 2008 年全球半導體產業成長都樂

觀以對，根據拓墣產業研究所預估，2008 年全球半導體產值可望成長

8%，達 2,752億美元，表現優於 2007 年。

2003 年～2010 年全球半導體產值與年成長率預估

0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

(億美元)

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5%

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20%

25%

30%

半導體銷售額預估 1664 2130 2275 2477 2548 2752 2814 3033

年成長率 18.30% 28% 6.80% 8.88% 2.87% 8.00% 2.25% 7.78%

2003 2004 2005 2006 2007(E) 2008(F) 2009(F) 2010(F)

2008

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半導體銷售額預估 1664 2130 2275 2477 2548 2752 2814 3033

年成長率 18.30% 28% 6.80% 8.88% 2.87% 8.00% 2.25% 7.78%

2003 2004 2005 2006 2007(E) 2008(F) 2009(F) 2010(F)

2008

Source：本研究整理，2008/02

2

(三) 台灣 IC產業成長優於全球

根據 TRI的分析顯示，2008 年半導體晶片需求穩健，主要受惠於台

灣 IC業者強項的筆記型電腦、3G手機、PND、數位相機、LCD TV等

消費電子產品，加上 Gigabit Ethernet、Set-Top-Box和數位相框等明星產

品在 2008 年還持續發酵，亦帶動台灣相關 IC晶片的需求，預估 2008 年

台灣的 IC產值將穩健成長達 529.5億美元，年成長率 18.9%，優於全球

IC產業的 8.27%，佔全球 IC產值比重亦將從 2007 年的 20.9%持續成長

到 2008 年 23%，近 4分之一，亦即每 4個 IC產品就有 1個來自台灣。

台灣 IC產值佔全球比重近四分之一

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3000單位:億美元

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全球IC年產值(億美元) 1800 1927 2096 2165 2335 2370 2560

台灣IC年產值(億美元) 343 348 435 452 538 561 628

台灣佔全球IC年產值比重(%) 19.1% 18.1% 20.8% 20.9% 23.0% 23.7% 24.5%

2004 2005 2006 2007(E) 2008(F) 2009(F) 2010(F)

Source：本研究整理，TRI，2008/02

分析全球五大 DRAM廠商，以韓國三星電子市佔率達 24.8%，居第

一位；Qimonda 與台灣南亞科市佔率 23.8%，居第二位；韓國 Hynix 與

台灣茂德市佔率 18.9%，居第三位。

3

全球五大 DRAM集團市佔率

Source：本研究整理，2007/12

4

二. 台灣半導體產業發展現況

(一) 產業供需情形

2002 年政府宣佈推出兩兆雙星計畫，即選擇半導體、影像顯示器這

兩個預期產值破新台幣兆元的關鍵零組件產業，以及數位內容和生技兩

項新興產業，列為重點推動的核心優勢產業，研擬相關協助與輔導的產

業政策。其中，有關半導體產業方面，政府成立半導體產業推動辦公室

以提升台灣半導體業之產值，並積極建構台灣成為全球半導體重要的 IC

設計、開發及製造中樞，提升台灣半導體相關產業的附加價值。

台灣擁有世界級半導體廠商，如全球第一及第二大 IC製造公司為台

積電、聯電，全球第七大 IC設計公司為聯發科技，全球第一及第三大封

測廠為日月光及矽品，廠商成績亮眼。分析台灣半導體產業供應面，根

據 TRI顯示，預估 2008 年台灣 IC製造業產值為 277.6億美元，年成長

率達 22%，IC 設計及封測年成長率則分別為 12%及 20%，預估產值達

133億美元及 118.9億美元，整體 IC產業景氣成長動能優於全球。反之，

分析需求面，2006 年台灣 IC 市場規模超過 189 億美元，佔全球市場的

16.2%，佔有重要地位。

台灣半導體產業供需規模

Source：經濟部 ITIS計畫，2007/04

佔有率

註：註：(( ))為為20052005年數據年數據

需求面

單位 :百萬美元

全球半導體市場247,716

(227,484)

全球IC市場209,510

(192,798)

亞太地區IC市場116,482(89,377)

我國IC市場18,928

(18,022)

16.2(20.2)%

9.0(9.3)%

7.6(7.9)%

產值 全球佔有率 全球排名 領先國

自有 IC 20,071 4 美、日、韓

DRAM 2 韓

Mask ROM 1

設計業 9,951 23.5(22.1)% 2 美

製造業 美、日、韓

晶圓代工 13,471 68.4(69.2)% 1 台

封裝業 6,486 51.2(45.7)% 1

測試業 2,843 63.0(62.5)% 1

製造業產能 ─ 19.2(18.4)% 3 美、日

23,591 11.5(9.7)% 4

9.6(8.0)%

7,900

28725.0(22.0)%

91.4(91.2)%

台

台

供給面

匯率標準 :

NT/US=32.5

台

LS-LCD Driver 11,622 47.5(40.8)% 台

DVD MPEGDecoder IC

438 55.0(52.2)% 1 台

5

(二) 產業供應鏈缺口、投資利基及潛在外商分析

台灣半導體產業供應鏈之投資利基在於台灣擁有全球最完整的半導

體產業聚落，從 IC設計、製造到封測端皆有國際級廠商，以全球第一大

的晶圓代工及封測實力，提供廠商一條龍的服務模式；其中 IC設計 262

家廠商、IC製造 13家廠商、IC封裝 34家廠商、IC測試 36家，顯見台

灣在半導體產業充分展現垂直分工優勢。

以半導體產業群聚形成的矽島台灣，IC設計業多分佈於新竹、大台

北地區，新竹地區約佔 2/3，代表性廠商如聯發科、聯詠、凌陽、瑞昱、

矽統、立錡、茂達等；大台北地區約佔 1/3，廠商包括威盛、揚智、宇力、

旺玖等。IC製造業方面多分佈於桃園、新竹、台中及台南，而一線封測

廠則聚集於中部及南部。

台灣半導體產業群聚形成矽島台灣

Source：經濟部工業局；本研究整理，2007/12

分析半導體產業潛在外商，由於台灣半導體產業鏈完整，技術實力

雄厚，故擁有許多重量級的國際客戶，且與國際大廠合作密切。上游 IC

製造方面，全球五大 DRAM廠商中，韓國三星電子已在台設立採購及銷

售據點、韓國 Hynix與台灣茂德、日本 Elpidia與台灣力晶、Qimonda與

台灣南亞科、華亞科及華邦等，分別均已進行技術授權、研發及產能分

配等合作。2008 年 4 月，南亞科與美國 Micron(MU-US；美光) 跨國合

6

作，共同簽署成立合資公司。有鑑於此，建議台灣半導體產業供應鏈缺

口要像面板一樣走向跨國合作，才能改善目前 DRAM價格持續下滑的狀

況。

半導體產業供應鏈

上游IC設計

中游晶圓製造

下游封測

終端市場

IP智財權IP智財權

IC設計IC設計

IC設計工具IC設計工具

設備廠商設備廠商 晶圓材料晶圓材料 化學品化學品 光罩製作光罩製作

晶圓製造晶圓製造

IC封測設備IC封測設備基板基板導線架導線架

IC封裝IC封裝 IC測試IC測試

系統廠商系統廠商

IC通路IC通路

上游IC設計

中游晶圓製造

下游封測

終端市場

上游IC設計

中游晶圓製造

下游封測

終端市場

IP智財權IP智財權

IC設計IC設計

IC設計工具IC設計工具IP智財權IP智財權

IC設計IC設計

IC設計工具IC設計工具

設備廠商設備廠商 晶圓材料晶圓材料 化學品化學品 光罩製作光罩製作設備廠商設備廠商 晶圓材料晶圓材料 化學品化學品 光罩製作光罩製作

晶圓製造晶圓製造晶圓製造晶圓製造

IC封測設備IC封測設備基板基板導線架導線架 IC封測設備IC封測設備基板基板導線架導線架

IC封裝IC封裝 IC測試IC測試IC封裝IC封裝 IC測試IC測試

系統廠商系統廠商

IC通路IC通路

系統廠商系統廠商

IC通路IC通路

中游晶圓代工方面，以全球第一大的晶圓代工廠商台積電為例，全

球前 20大半導體公司近一半是台積電的客戶，其中包括全球最大的半導

體外商 Intel；而全球前 10大 IC設計公司就有 8家下單在台積電生產，

顯見台積電在全球半導體產業供應鏈具有崇高地位，即便是例外的兩家

IC設計潛在外商 Xilinx及 Sandisk，也都是台灣 IC製造業者的客戶，再

次證明台灣半導體業者客戶層面涵蓋廣泛。

7

台積電之客戶關係

Zoran

Marvell OV

Qualcomm

Broadcom nVidia

ADI

NS

Intel

AMD (ATi)Altera

SharpSony

TIIntersil

AgereMTK

ISSIFreescaleNXP

LSI

Source：各公司資料；本研究整理，2007/12

台灣半導體產業供應鏈之缺口在台灣半導體相關設備、零組件等的

自製率甚低，在半導體產業競爭激烈及投資設備昂貴等因素下，台灣半

導體業者均面臨成本競爭的壓力，國外設備業者若能來台投資，就近支

援提供此產業缺口之服務，將可共創互利、共榮的產業合作關係。此外，

主要關鍵設備如光阻塗佈設備、微影設備等都仰賴進口，目前上游設備

外商在台雖設有公司，但大都屬於技術服務用途。初步方式應與上游設

備廠商合作在台共同投資以研發關鍵零組件，並積極引進關鍵技術如氣

體控制系統、晶圓傳輸機構、製程反應、真空系統技術等。

針對供應鏈之缺口，建議促進外商來台投資及合作之潛力外商如

Applied Materials、Tokyo Electron、ASML、KLA-Tencor、Lam Research、

Advantest、Nikon、Novellus Systems、Canon等設備廠商。IC設計潛在

外商方面如 Qualcomm、Broadcom、Nvidia、SanDisk、ATI、Xilinx、Marvell、

Altera、Conexant、QLigic、CSR、Silicon Lab、SST、Solomon System等。

IC製造潛在外商如 Intel、Samsung、TI、Toshiba、STM、Renesas、Hynix、

NXP、Freescale、NEC、Micron、AMD、Infineon、Qimonda、Elpida等。IC

封測潛在外商 Amkor、STATS-ChipPAC、UTAC、Carsem、Shinko、ASAT

等。

8

(三) 國內主要供應商分析

2005 年台灣半導體產業的產值已突破新台幣 1 兆元的目標，推估

2010 年前產值將突破新台幣 2兆元。在政府與產業的合作下，台灣整合

SoC相關資源，並加強產業上中下游合作，期形成 SoC產業聚落，成為

國際半導體研發重鎮。半導體產業發展願景希望 2015台灣半導體產業將

成為全球 SoC 設計暨製造中心，建立系統單晶片（SoC）自主技術，促

使台灣半導體產業成為世界半導體發展重鎮，成為國際主要 IC設計及製

造供應國，同時成為世界 12吋晶圓密度及效能最高之地區。

台灣的半導體產業鏈及主要供應商

IPIPIC設計IC設計

光罩光罩

基板基板封裝封裝

EDA

IC製造IC製造

測試測試

導線架導線架

翔準

中華凸板

杜邦

台灣光罩

茂德

敦南

華亞科

南科

華邦

茂矽

力晶

元隆

漢磊

世界先進

聯電

台積電

科雅

力旺

智原

創意

宜特

思源

景碩

全懋

南亞電

中信

旭龍

順德

佳茂

晶圓晶圓中德

漢磊

台灣信越

台勝科

精材

矽格

菱生

日月鴻

力成

勤益

超豐

南茂

華泰

矽品

日月光

采鈺

京元電

矽格

菱生

日月鴻

力成

勤益

超豐

南茂

華泰

矽品

日月光

其樂達

瑞昱

圓創

合邦

金麗科

茂達

類比科

立錡

晶豪科

鈺創

威盛

凌陽

揚智

松瀚

勤益

群聯

義隆電

原相

聯詠

聯發科

Source：本研究整理，2007/12

台灣為僅次於美國的全球第二大 IC設計國，擁有聯發科、聯詠、原

相、義隆電、群聯等重量性 IC設計業者，其中聯發科位居全球第七大 IC

設計廠商，產品線涵蓋消費電子及通訊產品，除 DVD IC穩居全球第一

大之外，手機 IC 更在中國市場上獨佔鰲頭，市場佔有率超過 40%，近年

來觸角亦伸往數位電視 IC 領域；群聯則是排名全球前三大的 Flash

Controller IC 廠商，而原相更擔綱任天堂 Wii 風靡全球的關鍵功臣，其

Image Sensor及搖桿 IC，使得遊戲機Wii充份發揮互動功能，成為近兩

年來全球最熱門的商品之一。

9

位居半導體產業中游的 IC製造，台灣表現優異，晶圓代工（Foundry）

位居全球龍頭，其中台積電一家就佔了全球超過 5 成的晶圓代工市場，

其技術實力已達 65 奈米，目前往更高階的 45 奈米及 32 奈米前進。除台

積電外，台灣還有全球第二大晶圓代工廠聯電，以及力晶、茂德、南亞

科等 DRAM廠商。近年來，台灣半導體設備廠商希望擺脫代理、代工傳

統，但僅以發展中低階產品為主，未能建立國際品牌地位。較為成功廠

商屬漢民微測及漢辰科技等，切入缺陷量測、離子佈值等產品，並推出

自有品牌，已順利銷售到台積電、聯電、茂德等業者，也外銷到北美、

新加坡等地，但金額及數量仍未具備國際實力。

IC封測方面，台灣亦為全球第一大國，日月光及矽品分別排名全球

第一大及第三大，封裝實力涵蓋 BGA、Flip Chip等，並持續朝晶圓級封

裝邁進，其主要客戶群包括 ATI、高通、飛思卡爾等國際級大廠；在 IC

設計方面，聯發科除了在中國市場繳出一張亮眼的成績單外，近年來在

電視晶片方面也陸續打入全球品牌大廠，今年可望擠下泰鼎（Trident），

成為北美最大電視 IC供應商，其晶片供貨對象，遍及外商三星電子、LG

電子、飛利浦等國際級大廠。

另一方面，台灣在上游的 IP 服務及 EDA 工具上亦有廠商投入，包

括台積電投資的創意電子、聯電家族的智原，而在 EDA工具上則有思源

及宜特等廠商。至於光罩及 IC基板上，則有台灣光罩、南亞電、全懋的

投入，皆有不錯的成績表現。

10

三. 適合外商投資項目

台灣半導體擁有完整的產業鏈結構，無論在上游的 IC設計、中游的

IC 製造及下游的 IC 封測皆擁有許多廠商的投入，在技術層面及量產實

力皆達國際級水準，可以給予廠商從產品開發設計、到製造封裝測試一

條龍式的服務解決方案，如此特有的上下游垂直分工方式獨步全球，加

上新竹科學園區、台南科學園區半導體廠商林立，產業群聚效果顯著，

週邊支援的產業也非常完善，充份表現出台灣半導體產業結構的優勢所

在。

另一方面，台灣可聯合美國矽谷及中國，連結成「矽三角」關係，

由美國下單，台灣負責產品開發及生產製造，再轉往中國大陸的工廠負

責後段的封裝測試，並就近服務廠商及搶佔中國大陸市場，透過此關係

將台灣的半導體人才、資金及技術貫穿串聯，更是台灣半導體產業最大

的優勢。

台灣－矽谷－中國呈現矽三角關係

Source：Synopsys；本研究整理，2007/12

台灣擁有半導體產業群聚的優勢及台灣－矽谷－中國連結的「矽三

角」關係等投資利基，適合外商來台投資以下項目：

11

(一) 半導體設備

半導體產業為台灣「兩兆」產業之一，晶圓製造與封裝測試位居全

球首位，IC設計也居全球第 2位，在世界上具有舉足輕重的地位。台灣

擁有完整的半導體鏈結構，但半導體相關設備、零組件等的自製率甚低，

製造設備方面多仰賴國外廠商，缺乏就地取材、就近服務、物美價廉等

好處，以進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。

此外，因台灣半導體業者積極進行 12吋晶圓廠的擴建，每座廠建廠

費用高達新台幣千億元，其中 9成花在製造設備上；以全台灣十餘座 12

吋廠來看，設備支出就有將近新台幣 1兆元，佔半導體產業約 1 年的產

值。藉此，台灣半導體業者均面臨成本競爭的壓力，國外設備業者若能

來台投資，就近支援提供此產業缺口之服務，將可共創互利、共榮的產

業合作關係。國外廠商可與台灣半導體設備業者，透過 OEM/ODM合作

模式，提供就地取材、就近服務、物美價廉等服務，共創雙贏的產業合

作關係。

(二) 通訊 IC

台灣資訊產業非常發達，帶領半導體產業在資訊及消費電子產品上

獨領風騷，在相關 IC 領域皆位居極重要的產業地位。隨著網路興起且日

漸普及，1G、2G到 3G服務陸續開通，而無縫連接概念的推廣，更大幅

提升通訊產品的重要性，其與資訊、消費電子的整合更將是全球 IT產業

發展趨勢，台灣過去在資訊和消費電子產品的 IC發展已有雄厚基礎，但

在通訊 IC 領域，台灣業者仍處於起步階段，亟需積極導入通訊相關之半

導體產業。

(三) NAND Flash及 DRAM研發技術

隨著 12吋晶圓廠產能陸續開出，台灣已躍升為全球擁有最多 12吋

晶圓廠的國家，其所具備之充份產能在 DRAM 表現尤為卓越，全球前

10大 DRAM廠商排名中台灣就佔了 4家，2007 年出貨量約佔全球 33%，

全球排名第二。但台灣 DRAM廠商多為與國外 DRAM大廠合作，以提

12

供產能的方式換取技術授權，因此缺乏研發能力為台灣 DRAM業者最大

成長阻力。

另一方面，數位相機、MP3 Player與手機近年來成長快速，消費者

對儲存媒體的需求也急速增加，令 NAND Flash 的重要性大幅提升，加

上廠商們看好 NAND Flash在 PC及筆記型電腦上的應用，陸續推出固態

硬碟（Solid State Disk；SSD）產品，更帶動 NAND Flash成為全球最熱

門的產品之一，而相關研發技術也是台灣廠商所欠缺的部分。

因此未來在 DRAM及 NAND Flash相關產業，有技術但產能不足的

一級業者，將是台灣廠商合作的首選對象，而其成果亦將有助於台灣 IC

製造產值的再次向上提升。

(四) 高階 IC設計、SoC、SiP或 MEMS之高系統整合技術

隨著全球 IT產業逐漸強調環保及節能，半導體產業對高效能與節能

需求亦隨之擴大，未來除藉由製程不斷微縮，達到高效能與節能之目標，

透過高度系統整合技術發展也將是另一重要趨勢，如 SoC、SiP及MEMS

技術等，現階段台灣半導體產業若能有效引進相關技術，並結合過去雄

厚基礎，將有機會成為台灣未來之產業躍升契機。

13

四. 跨國策略合作或外商在台投資成功案例

(一) Elpida Memory, Inc.

1999 年 12月成立於日本東京，為日本唯一的 DRAM製造商，Elpida

集團之子公司在日本共有 2家，其廣島子公司 Hiroshima Elpida Memory,

Inc.為主要生產基地，身為海外 5家子公司之一的台灣爾必達存儲器股份

有限公司，乃負責母公司 DRAM產品之銷售及供應服務。

2006 年 11月 Elpida與力晶半導體合資成立 12吋晶圓製造廠 － 瑞

晶電子，除主要經營團隊由力晶半導體派任外，Elpida 亦派駐高階主管

共同合作，將以 Elpida 的領先研發技術結合力晶半導體的優異製造效

能，專業代工生產高密度、高性能之 DRAM產品。

位於中科后里園區的瑞晶電子，計劃在 5 年內興建 4座月產能 6萬

片的晶圓廠，投資金額達 136 億美元，創下外資在台最大投資案，預計

在 3 年內挑戰全球最大 DRAM廠地位；其首座 12吋廠於 2006 年 3月動

土，月產能規劃 6萬片，並提早於 2007 年 5月初開始進行裝機，初期計

畫導入 70 奈米製程技術，預計產能將於 2007 年底前達到每月投片 3萬

片之規模，2008 上半年全產能月產 6 萬片滿載，未來技術將邁入 50 奈

米以下製程，並以每年擴充月產能 6萬片之速度，於 4座廠完成後達總

產能月產 24萬片。

(二) Synopsys Taiwan Limited（台灣新思科技有限公司）

1986 年總公司成立於美國加州Mountain View，為全球第一大 EDA

（Electronic Design Automation）軟體供應商，擁有最先進及完整的產品

線遍及整個晶片設計流程，讓客戶從設計初始的規格界定，到矽片製造

皆能完整使用最高級的設計工具，主要客戶含括半導體廠、通訊業、電

子業、電腦業及航太科技業。

1991 年台灣分公司成立，現為全台最大的 EDA Tools及系統單晶片

解決方案提供商，年營業額成長率高達 70%以上，員工人數約 210人。

14

2004 年在台成立「深次微米研發計畫」（Synopsys VDSM EDA R&D

Center Project），以開發奈米製程所需之 EDA 技術為研發領域，包括

LVS/DRC/LRC Engine、Parasitic Extraction、Reliability Analysis三大分

項，為台灣第一個具備先進設計技術的 EDA軟體研發中心，3 年期間在

台投資約 2,500萬美元（新台幣 8億元），培育出 100多位研發人才。

2007 年 10 月成立「前瞻奈米製程 EDA 研發中心」，研發重點為發

展屬於 IC 後段設計 EDA 解決方案，包括 Analog Mixed-Signal Circuit

Simulation、OPC及 Physical Design Kit等高階技術。未來三年將繼續在

台灣投資約 3,000 萬美元（新台幣 10 億元），預計培育設計人力 170 位

以上，並導入先進的 65/45 奈米半導體設計軟體技術，提升台灣半導體

設計軟體之研發能量，使台灣在 EDA軟體與 IC設計應用領域上，躍升

為世界級的關鍵地位。

15

五. 產業相關投資優惠

為加速台灣半導體產業二次躍升，台灣政府提供租稅優惠、研發補

助、低利貸款、人才培訓等多重優惠措施，協助半導體業者以及吸引鼓

勵外資來台進行投資。

台灣鼓勵投資相關優惠措施

優惠項目 優惠措施 聯絡窗口 ※ 新興重要策略性產業優惠 ※ 人才培訓支出優惠 ※ 研究發展支出優惠 ※ 設備加速折舊優惠 ※ 購買設備與技術投資抵減優惠 ※ 進口設備免稅 ※ 產業均衡區域發展優惠 ※ 設立營運總部優惠

經濟部工業局

http://www.moeaidb.gov.tw E-mail：service@moeaidb.gov.twTel：886-2-2754-1255

租稅優惠

※ 科學工業園區優惠

新竹科學工業園區管理局

http://www.sipa.gov.tw Tel：886-3-577-3311 中部科學工業園區

http://www.ctsp.gov.tw E-mail：ctsp00@ctsp.gov.tw Tel：886-4-2565-8588 南部科學工業園區

http://www.stsipa.gov.tw E-mail：hwlee@stsipa.gov.tw Tel：886-6- 505-1001#6315

※ 業界開發產業技術計畫（業界科專

ITDP） ※ 鼓勵國內企業在台設立研發中心計

畫（MNCD） ※ 鼓勵國外企業在台設立研發中心計

畫（MNCF） ※ 中小企業創新研發計畫（SBIR） ※ 創新科技應用與服務計畫（ITAS）

經濟部技術處

http://doit.moea.gov.tw Tel：886-2-2321-2200

研發補助

※ 主導性新產品開發計畫 經濟部工業局

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※ 晶片系統國家型科技計畫 http://www.moeaidb.gov.tw E-mail：service@moeaidb.gov.twTel：886-2-2754-1255

※ 科學工業園區研究開發關鍵零組件

及產品計畫補助

新竹科學工業園區管理局

http://www.sipa.gov.tw Tel：886-3-577-3311 中部科學工業園區

http://www.ctsp.gov.tw E-mail：ctsp00@ctsp.gov.tw Tel：886-4-2565-8588 南部科學工業園區

http://www.stsipa.gov.tw E-mail：hwlee@stsipa.gov.tw Tel：886-6- 505-1001#6315

※ 中長期資金低利貸款

※ 協助中堅企業專案貸款

※ 促進東部地區產業發展優惠貸款

行政院經濟建設委員會

http://www.cepd.gov.tw Tel：886-2-2316-5300

※ 民營事業污染防治設備低利貸款 ※ 機器設備輸出融資計畫 ※ 振興傳統產業優惠貸款 ※ 購置節約能源設備優惠貸款 ※ 購置自動化機器設備優惠貸款

行政院開發基金管理委員會

http://www.df.gov.tw E-mail：df@df.gov.tw Tel：886-2-2389-0633

※ 促進產業研究發展貸款計畫

經濟部工業局

http://www.moeaidb.gov.tw E-mail：service@moeaidb.gov.twTel：886-2-2754-1255

※ 協助中小企業紮根專案貸款 ※ 輔導中小企業升級貸款

經濟部中小企業處

http://www.moeasmea.gov.tw E-mail ：

solution@moeasmea.gov.tw Tel：886-2-2368-6858

低利貸款

※ 科學工業園區低利貸款

新竹科學工業園區管理局

http://www.sipa.gov.tw Tel：886-3-577-3311 中部科學工業園區

http://www.ctsp.gov.tw E-mail：ctsp00@ctsp.gov.tw

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Tel：886-4-2565-8588 南部科學工業園區

http://www.stsipa.gov.tw E-mail：hwlee@stsipa.gov.tw Tel：886-6- 505-1001#6315

※ 國際人才延攬

經濟部投資業務處

http://hirecruit.nat.gov.tw E-mail：hirecruit@taitra.org.tw Tel：886-2-2370-9687

※ 延攬海外資深科技人才計畫

財團法人國家實驗研究院

http://www.elite.narl.org.tw E-mail：yiyi@narl.org.tw Tel：886-2-6630-0686

※ 研發替代役

內政部研發替代役專案辦公室

http://rdss.nca.gov.tw E-mail：rdss@mail.nca.gov.tw Tel：886-2-2736-6066#206

人才培訓

※ 國防儲訓役申請

國防訓儲專案辦公室

http://rondi.mnd.gov.tw E-mail：mndsys@iii.org.tw Tel：886-2-2736-8088#3414

Source：本研究整理，2008/03

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六. 台灣產、官、學研合作單位

半導體產業是台灣現階段所推動「兩兆雙星」重點產業之一，整合

政府機關、財團法人及產協公會各方面之能量，台灣積極促進半導體產

業提昇。而面對產業發展前景，專業人才為實現之關鍵動力，為大量培

育實作人才，經濟部工業局已於 2003 年起成立半導體學院，協助企業解

決人才缺口問題。

台灣半導體產業推動單位

單位 網址 經濟部工業局 www.moeaidb.gov.tw 經濟部技術處 www.doit.moea.gov.tw 經濟部投資業務處 www.dois.moea.gov.tw 經濟部工業局半導體產業推動辦公室 www.sipo.org.tw 經濟部工業局南港 IC設計育成中心 www.nspark.org.tw 經濟部工業局半導體學院 www.idb-si.net 中華民國對外貿易發展協會 www.taiwantrade.com.tw 台灣區電機電子工業同業公會 www.teema.org.tw 台灣半導體產業協會 www.tsia.org.tw 台灣光電與半導體設備產業協會 www.tosea.org.tw 台灣 SoC推動聯盟 www.taiwansoc.org 中華民國創業投資商業同業公會 www.tvca.org.tw 財團法人工業技術研究院 www.itri.org.tw 財團法人資訊工業策進會 www.iii.org.tw Source：本研究整理，2007/01