MANTENIMIENTO PREVENTIVO Y CORRECTIVO DE PORTATILES

SMD 

SMD (DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL)SMT (TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL)

CONCEPTO

Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del circuito impreso (SMC, Surface Mount Component).

Son llamados SMD, tanto los componentes como los equipos construidos con dicha tecnologia.

Estos componentes, no atraviesan el circuito impreso ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado o terminaciones metálicas en los bordes del componente.Son más pequeños que sus análogos de tecnología through hole (componentes atraviesan la placa de circuito impreso)

Los SMD han superado y reemplazado ampliamente a la tecnologia through hole. Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética.

HISTORIA 

Fue desarrollada en los años 60 y ampliamente utilizada a fines de los 80, se debe principalmente a IBM y Siemens.La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso, volviendose mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común. 

Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. 

Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos.

VENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD ­ Reducir el peso, las dimensiones, los costos de fabricación.­ Reducir la cantidad de agujeros en la placa.­ Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.­ Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.­ Reducir las interferencias electromagnéticas (menor tamaño de los contactos).­ Mejorar la performance ante condiciones de vibración o estrés mecánico.­ En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.

DESVENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD 

­ El proceso de armado de circuitos es más complicado.­ El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

ENCAPSULADOS

Encapsulados de tres terminales: • SOT: small­outline transistor. • DPAK (TO­252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias.• D2PAK (TO­263) ­ más grande que DPAK; análogo del encapsulado TO220 (through­hole).• D3PAK (TO­268) ­ más grande que D2PAK .

Encapsulados con cuatro o más terminales:

Dual­in­line ­ Small­Outline Integrated Circuit (SOIC)­ J­Leaded Small Outline Package (SOJ)­ TSOP ­ thin small­outline package, más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. ­ SSOP ­ shrink small­outline package.­ TSSOP ­ thin shrink small­outline package.­ QSOP ­ quarter­size small­outline package.­ VSOP ­ más chico que QSOP.

Quad­in­line PLCC ­ plastic leaded chip carrier.♠ QFP ­ Quad Flat Package.♠ LQFP ­ Low­profile Quad Flat Package.♠ PQFP ­ plastic quad flat­pack.♠ CQFP ­ ceramic quad flat­pack, similar a PQFP.♠ MQFP ­ Metric Quad Flat Pack.♠ TQFP ­ thin quad flat pack, versión más delgada de PQFP.♠ QFN ­ quad flat pack, no­leads, versión más pequeña y sin pines de QFP.♠ LCC ­ Leadless Chip Carrier.♠ MLP♠ PQFN ­ power quad flat­pack, no­leads.♠

Grid arrays• PGA ­ Pin grid array.• BGA ­ ball grid array, posee bolitas en la parte inferior del encapsulado.• LFBGA ­ low profile fine pitch ball grid array, igual a BGA pero más pequeño.• CGA ­ column grid array.• CCGA ­ ceramic column grid array.•  BGA ­ micro­BGA, el espaciado entre bolitas es menor a 1 mm.μ• LLP ­ Lead Less Package.

TECNICAS PARA EL MONTAJE DE DISPOSITIVOS SMDEs posible que debamos cambiar un circuito integrado, un condensador, una resistencia o una bobina SMD y sabemos que la punta de nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que desoldar tantas patillas de un PCB (tarjeta de circuito impreso), es una tarea muy compleja.

Aquí veremos algunas técnicas para desoldar y soldar estos componentes usando herramientas comunes y otras no tanto.

Materiales

∙ Soldador de 25w∙ Soldador de gas para soldadura con chorro de aire caliente∙ Flux líquido∙ Estaño∙ Mecha para desoldar con flux∙ Cable de bobina muy delgado

Soldador de Gas: puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente. Funcionan con butano, tienen control de flujo de gas y son recargables. El uso más común que se les da a estos soldadores es el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SMD. Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador es necesario el uso de flux líquido.

FLUX: es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras más suaves y de mayor calidad, el flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura, lo podemos ver en el centro del alambre de estaño.

El flux al fundirse junto con el estaño facilita que este se adhiera a las partes

También podemos encontrar flux en las trenzas de una mecha de desoldadura de calidad, el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente

I. Desoldadura y soldadura de un encapsulado TQFP (Técnica No. 1)

1. Tratar de eliminar todo el estaño posible de los pines del circuito integrado. Para ello utilizamos mecha de desoldadura con flux, 

­ Mecha de desoldadura (alambre de cobre, trenzado) 

­ Flux (colofonia pulverizada y alcohol isopropilico).– Cautin

2. Procedemos a desoldar el integrado usando un soldador normal, pasaremos por debajo de los pines de un costado un hilo de cobre muy fino, preferiblemente hilo de bobina, ya que vienen lacados. Soldamos uno de los extremos del cable a cualquier parte del PCB, el otro lo vamos a ir tirando muy suavemente mientras calentamos los pines del integrado que están en contacto con él.

3. Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado. Debemos asegurarnos que se calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos de los contactos y hacerlo con mucho cuidado, sin forzar.

4. Una vez quitado el circuito integrado, debemos limpiar los contactos de los restos de estaño, para ello aplicamos la mecha de desoldadura apoyándola y pasando el soldador sobre esta. Nunca mover la mecha arrastrándola pues algún contacto se puede pegar a ella y al tirar de esta se puede desprender.

En el caso de que la mecha se quede un poco pegada a los contactos, solo hay que ir calentando y separando pero siempre con cuidado. 

5. Una vez que tenemos los contactos completamente limpios vamos a proceder a soldar un nuevo circuito integrado. En primer lugar vamos a aplicar flux, respecto a la cantidad no debemos de quedarnos cortos.

Lo siguiente que haremos es con un soldador de punta muy fina poner un poco de estaño en cada contacto, luego vamos a fundir este estaño para que se pegue al pin del integrado. Ahora hay que situar el nuevo componente sobre los contactos con cuidado, logrando que cada pin quede sobre su contacto correspondiente. 

Es recomendable el uso de un lente de aumento. Una vez situado el componente en su lugar aplicamos el soldador a un pin de una esquina hasta que el estaño se derrita y se adhiera al pin, hacemos lo mismo con un pin del lado contrario. Esta operación es la más delicada pués el integrado se suele mover. Una vez fijado el integrado volvemos a aplicar flux sobre los pines del chip para que cuando el estaño se derrita se adhiera tanto al pad como al pin.

El siguiente paso es pasar el soldador de pin en pin presionándolo contra su correspondiente pad de modo que este se calienta, calienta el pad y el estaño y todo se funde en un bloque, se repite el proceso con cada pin. Después de soldar todos los pines revisamos que todos hagan buen contacto. En este paso se puede usar el soldador de chorro de aire caliente. 

Como seguramente todo el perímetro del integrado estará lleno de flux que suele ser algo aceitoso, tendremos que limpiarlo. Para ellos se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) y 

se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado se mete todo el PCB, en una cubeta de agua por ultrasonidos. Esta cubeta transmite ultrasonidos al agua y la hacen vibrar de manera que el agua entra por todas partes debido a la frecuencia de vibración limpiando todo el PCB de "flux remover". Una vez limpia se seca todo el PCB con aire a presiónasegurándonos que no quede ningún resto de agua que pueda corroer partes metálicas.

II. Desoldar y soldar un condensador SMD (Técnica No. 2)

Los formatos SMD de estos elementos se pueden clasificar en tres grupos, dependiendo de su tamaño, los podemos encontrar en los formatos de menor a mayor: 0402, 0603 y 0805, 1206, siendo los mas comunes.

Los podemos soldar y desoldar con un soldador de baja potencia y sin grandes dificultades cuando se trata de encapsulado de 0.8 y si los componentes no están muy cerca unos de otros. En el caso encapsulados de 0.6 nos sera de gran utilidad un lente de mucho aumento y en los de 0.4 vamos a requerir un microscopio. Para poder calentar ambos terminales y poder fundir el estaño, y de esta manera poder retirar con facilidad el componente vamos a usar un soldador de aire caliente.

A continuación vamos a desoldar y soldar un condensador en formato 0.8 y vamos a ver que el resultado obtenido es perfecto, una soldadura limpia.

1. aplicarle un poco de flux para que el calor que posteriormente apliquemos se concentre sobre el estaño y los dos pads sobre los que esta soldado el condensador.

2. Calentamos el componente con el soldador de chorro de aire caliente moviéndolo sobre el componente para que el calor se distribuya uniformemente sobre todo el condensador. Es recomendable usar unas pinzas de puntas finas pues cuando el estaño se funde podemos rápidamente retirar el condensador.

3. A la hora de volver a soldar el condensador tenemos que aplicar de nuevo flux a los pads del PCB y al condensador. Colocamos el componente sobre los pads y volvemos a aplicar calor con el soldador de chorro de aire caliente.

III. Desoldando y soldando un circuito integrado (Técnica No. 3)

Son muy pocos los productos quimicos que se consiguen en el mercado Lationamericano, entre ellos encontramos: el Celta (español), el Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantáneo (argentino). 

Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru­hole, etc, sin importar el número de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fácil, 100% seguro y sin necesidad de herramientas costosas.

Los elementos a utilizar son:

 Producto químico catalizador para desoldar componentes SMD   Líquido flux sintético antipuente○ ○  (flux antioxidante).

 Soldador tipo lápiz (de 20 a 25W de potencia como máximo, punta en buen estado)○ Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, pinzas.○ Alcohol isopropílico (como limpiador).○

Procedimiento

1. Aplicamos una pequeña cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que 

vamos a retirar con un palillo 

2. Luego damos calor con el soldador en todas las terminales, sin preocuparnos de que se vaya a enfriar el estaño. 

3. Una vez que “pasamos” el soldador por todos los terminales, levantamos suavemente el componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeño.

4. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningún daño en el circuito impreso, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la “pasta” que se formó con el estaño y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxidante en una malla desoldadora y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso 

5. Con un cotonete o copito embebido en alcohol isopropílico, limpiamos el área y queda listo para soldar un nuevo componente.

CÓDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL

Los dispositivos SMD son demasiado pequeños para llevar la numeración típica de los semiconductores convencionales. En su lugar, se ha creado un sistema de codificación, donde el empaque del dispositivo posee sólo un código de identificación de 2 ó 3 caracteres.

http://www.system­vr.com/www/REmplazo%20de%20componentes%20SMD/smd/mainframe.htm

LOS COMPUTADORES PORTATILES

Un computador portátil, también llamado en ingles laptop o notebook, es una pequeña computadora personal móvil, que pesa normalmente entre 1 y 3 Kg.

Son actualmente los más utilizadas en el mercado, tienen la ventaja de ser más pequeños, livianos y de tener la capacidad de operar desconectados por un período determinado. Ademas, pueden realizar las mismas funciones que cualquier otra computadora.

La Osborne 1 fue la primera microcomputadora portátil con éxito comercial. Fue lanzada en abril de 1981 por Osborne Computer Corporation, pesaba 10,7 kg, costaba US$ 1795 y corría el entonces popular sistema operativo CP/M 2.2.Sus principales deficiencias eran la diminuta pantalla de 5 pulgadas (13 cm) y los discos flexibles que no tenían suficiente capacidad para aplicaciones de negocios. Adam Osborne tuvo la genial idea de producir una computadora que pudiese transportarse fácilmente de un lugar a otro, y gracias a la ayuda técnica de Lee Felsenstein, logró hacerla realidad en 1981. La Osborne­1 fue un éxito instantáneo.

Características de las computadoras

­ Por lo general funcionan empleando una batería o un adaptador AD/DC que permite tanto cargar la batería como dar suministro de energía.

­ Suelen poseer una pequeña batería que permite mantener el reloj y otros datos en caso de falta de energía.

­ En general, a igual precio, suelen tener menos potencia que las computadoras de escritorio, incluyendo menor capacidad de sus discos duros, menos poder de video y audio, y menor potencia en sus microprocesadores. De todas maneras, suelen consumir menos energía y son más silenciosas.

­ Suelen contar con una pantalla LCD y un touchpad.

­ En general cuentan con PC Card (antiguamente PCMCIA) o ExpressCard para tarjetas de expansión.

­ No hay todavía un factor de forma industrial estándar, cada fabricante tiene su propio diseño y construcción de éstas. Esto incrementa los precios de los componentes en caso de que haya que reemplazarlos o repararlos, además de hacerlos más difíciles de conseguir. Incluso a menudo existen incompatibilidades entre componentes de portatiles de un mismo fabricante.

Fabricantes de portatiles notebooks y sus marcas

* Acer ­ TravelMate, Extensa, Ferrari y Aspire.

* Apple ­ Macintosh Portable, PowerBook (PowerBook Duo, PowerBook G3, PowerBook G4), iBook, MacBook y MacBook Pro

* ASUS ­ Asus Eee

* BenQ

* Compaq ­ EVO, Armada, LTE y Presario

* Dell ­ Inspiron, Latitude, Precision y XPS

* Fujitsu Siemens ­ Lifebook, FMV ­ BiBlo, Amilo

* Gateway

* Hewlett­Packard ­ HP Pavilion y HP Omnibook

* Lenovo ­ ThinkPad y 3000 series

* LG ­ XNOTE

* NEC ­ VERSA, LaVie

* Packard Bell ­ EasyNote

* Panasonic ­ Toughbook

* Samsung ­ Sens

* Sharp ­ Mebius

* Sony ­ VAIO, C series, FJ Series: N series, Sz series, FZ series, Ar series

* Toshiba ­ Dynabook, Equium, Portege, Tecra, Satellite, Qosmio, Libretto

DIFERENTES CLASES DE COMPUTADORES PORTATILES

Depende de quien las fabrica. Algunos OEM´s (Original Equipment Manufacturers o Fabricantes de equipos originales) llaman a sus computadoras portátiles Laptops y otros Notebooks. Los términos han sido frecuentemente usados de manera indiferente, sin embargo han surgido nuevos términos como deskbooks y Tablet PC.

LAPTOP

Las laptop son algo más grandes que los Notebook, incluyen una unidad de disco (CD­DVD) o una bahía para incorporarla, una unidad de floppy o disquetera, la pantalla es de por lo menos 15 pulgadas, son mas pesadas.

La principal diferencia entre un laptop y un notebook, es que el primero esta diseñado para utilizarlo sobre las piernas, de ahí su nombre.

Se cree que algunos fabricantes utilizan el término notebook, para reemplazar el de laptop, para evitar que sean utilizadas, de acuerdo a su significado literal (lap: regazo, top: encima, el ordenador sobre el regazo) , ya que todos los portátiles se calientan en mayor o menor medida, y los fabricantes quieren eludir posibles demandas, debido a los efectos ocasionados por dicho calentamiento sobre las piernas.

NOTEBOOK

Es ultraligero en general, no tienen (o no tenían hasta hace unos años) generalmente integrados una unidad CD/DVD, pero podías adicionarle una vía cable (USB), tienen pantallas q no sobrepasa las 14 pulgadas, permiten conectar a través de cable, una unidad de CD­ROM, dado que la unidad no se construye en la unidad. Estas computadoras portatiles son más pequeños y más ligeros que los laptops. 

Son conocidos como "ultra portátiles". Por lo tanto, un Notebook es un pequeño ordenador ultra portátil y su tamaño es un poco mas grande que el de un cuaderno real. 

DESKBOOK

Son Computadores portátiles que pueden ser consideradas o usadas como reemplazo de una de escritorio (Desktop PC), tienden a ser algo mas grandes y pesadas que las Notebook o Laptops promedio. Su autonomía no es mucha, debido al alto consumo que generan sus poderosos procesadores y avidos de energía. 

El deskbook combina el poder de una PC de escritorio, con la libertad de la movilidad, sus unidades de la pantalla son de15 pulgadas o más grandes y tienden a utilizar la energía de la batería con relativa rapidez, debido a su gran alcance. Contienen, todo tipo de puertos y se les pueden incluir características inhabituales en un ordenador portátil como son discos duros de alta capacidad. 

TABLET PC

Son computadores portátiles a las cuales literalmente puedes girar el monitor 360° sobre su base. Su característica y uso principal es la de poder capturar escritura a mano y almacenarla en su memoria o disco. 

Existen modelos que sólo aportan la pantalla táctil a modo de pizarra, siendo así muy ligeros. También hay ordenadores portátiles con teclado y mouse, llamados convertibles, que permiten rotar la pantalla y colocarla como si de una pizarra se tratase, para su uso como Tablet PC.

El sistema operativo que utilizan estos dispositivos es una evolución del Windows XP Profesional optimizado para trabajar con procesadores móviles, que consumen menos energía. El software especial que nos proporciona el sistema operativo nos permite realizar escritura manual, tomar notas a mano alzada y dibujar sobre la pantalla. La empresa española Tuxum ha creado el primer ordenador pizarra que funciona con GNU/Linux, concretamente con una metadistribución de Debian, adaptada para añadirle reconocimiento de escritura.

Es un tipo de computadora móvil pequeña, con pantalla LCD sobre la cual el usuario puede escribir usando un lápiz especial (el stylus). El texto manuscrito es digitalizado mediante reconocimiento de escritura. El lápiz también se utiliza para moverse dentro del sistema y utiliza las herramientas y funciones de las Tablet PC, también pueden incorporar teclado y mouse.

TIPO PROCESADORLaptop Pentium III Processor­M, Pentium 4 Processor­M, Pentium­M (Centrino)Notebook Pentium III Processor­M ,Pentium­M (Centrino)Deskbook Pentium 4 Processor­M,Pentium 4 ProcessorTablet PC Pentium 4 Processor­M, Pentium­M (Centrino)

PORTATIL VS PC DE ESCRITORIO

DIFERENCIAS TÉCNICAS 

Los Procesadores

Entre los CPU de un pc de escritorio y un portátil existen diferencias como: el desempeño, y la manera en que administran la energía. 

Generalmente un procesador para una pc de escritorio es largo, tibio y consume mucha energía, estan diseñados para tomar ventaja de la unidad de refrigeración, la salida de energía y el espacio disponible en PCs, los chips de cerámica corren mejor en las computadoras de escritorio, estos CPU miden 49mm 

y son cinco veces más gruesos que los TCP, ademas pesan 55 gramos.Un procesador para una portátil o (TCP), esta diseñado para embonar en los espacios pequeños de una portátil, miden solo 29mm y son tan delgados como un centavo, pesan cerca de un gramo; la minimización es posible porque son delineados sobre una pieza de membrana o cinta pequeña y delgada. Los pines que se conectan a los transistores de la membrana son soldados directamente a la tarjeta madre o a una tarjeta MMO. (Mobile Modules Operation).

Disco Duro: Los computadores portátiles usan discos duros de 2,5 pulgadas o menor, frente a los discos de 3,5 pulgadas de las computadoras de escritorio.

Memoria RAM: Los computadores portátiles usan Módulos de memoria RAM SO DIMM (Small Outline DIMM) más pequeños que los DIMM usuales en las computadoras de escritorio.

Ranuras de Expansion: Los computadores portátiles utilizan una ranuras que sirven para alojar la tarjeta de red o para conectar accesorios como las tarjetas que se utilizan en las cámaras digitales.Tarjetas de expansión: La Tarjeta PC es un dispositivo semejante a una tarjeta de crédito, que le permite adicionar nuevos elementos a su computadora portátil, fue diseñada por la Asociación Internacional de Memoria para Computadoras Personales (PCMCIA). A las tarjetas PC también se le llama la tarjeta PMCIAUna tarjeta PC le permite agregar nuevos elementos como estos a su portátil:

­ Capacidad del Modulador Demodulador (Módem)­ Las Capacidades de las Redes­ Espacio Adicional del Disco Duro­ Sonido con Calidad DigitalPodemos insertar una tarjeta PC dentro de una ranura PC. Las mayorías de las computadoras portátiles poseen dos receptáculos que aceptan tarjetas PC. Esto le permite insertar:

­ Dos tarjetas tipo I, o­ Dos tarjetas tipo II, o­ Una tarjeta tipo III.

Los Tipos de Tarjetas PC

­ El Tipo I: De 3,3 mm de espesor, se utiliza para agregar memoria a la portátil.­ El tipo II: De 5,0 mm de espesor, se utiliza para agregar capacidad de móden, capacidades de red o sonido de calidad digital.­ El Tipo III: De 10,5 mm de espesor, se utiliza para agregar dispositivos más grandes tales como unidades de disco duro removibles.

Algunas tarjetas PC contienen funciones múltiples. Una tarjeta PC simple puede brindar, por ejemplo calidad de sonido digital y capacidades para módem. 

Las tarjetas Tipo I en un inicio fueron usadas para agregar memoria, pero están siendo reemplazadas por las nuevas tarjetas de memoria Flash (en tamaño Tipo II) que permiten almacenar imágenes de una cámara digital, estas tarjetas se pueden insertar en una portátil para hacer la transferencia de datos más fácil.

La mayoría de las PC Cards son de tamaño Tipo II, los dispositivos más populares son los módems y las tarjetas de red. Las tarjetas del Tipo II son usadas también como una interfase para periféricos externos, estas tarjetas están conectadas a un cable, simplemente se inserta la tarjeta a la portátil para establecer la conexión.

Los adaptadores Ethernet Tipo II también están disponibles permitiendo la interfase con una infraestructura corporativa más fácil. 

La primera interfase PCMCIA (aun en uso) tiene un bus de datos de E/S de 16 bits. Conforme la tecnología avanzó PCMCIA desarrollo una interfase de 32 bits llamada CardBus. Las tarjetas que no son CardBus trabajan en un slot de 32 bits, pero no pueden tomar ventaja de los beneficios de la nueva 

interfase. La tarjeta CardBus provee un mejor almacenamiento de energía y corre a 3.3 volts en lugar de 5 volts si se usa una tarjeta de 16 bits. Las tarjetas de 16 bits corren a 8 MHz con un ancho de banda de 20 a 30 Mbps, en tanto que las CardBus operan a 33 MHz con 400 a 600 Mbps de ancho de banda. 

Las ranuras PC se manejan por tipos que se relacionan con el grosor del dispositivo. Las ranuras de tipo II son para tarjetas delgadas y las de tipo III son para tarjetas más gruesas.Es importante saber que si una computadora cuenta con dos ranuras de tipo II, es como si automáticamente tuviera una del tipo III porque al ingresar una tarjeta que sea más gruesa que una de las ranuras utilizará las dos ranuras del tipo II. El pc de escritorio, usa ranuras de expansión de mayor tamaño como las PCI, PCI express, AGP, AMR, etc.

Unidad CD/DVD: Unidad lectora y grabadora de CD o DVD de formato reducido, a diferencia de la escritorio que son de 5.25''

Periféricos: En un computador portátil Encontramos el teclado, Pantalla TFT(Transistor de Película Fina) trackpad (“Raton”) totalmente integrados, mientras que los pc de escritorio es totalmente lo contrario.

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Tecnología Intel Centrino 

Tecnología de componentes de hardware, establecida por Intel, específica equipos portátiles que incluyen chipsets, procesadores y productos inalámbricos.Es mucho más que sólo un procesador, ofrece la prestación de red local inalámbrica totalmente integrada así como un excelente rendimiento móvil al tiempo que permite una mayor duración de la batería en ordenadores portátiles más ligeros y fáciles de transportar.

Incluye los siguientes componentes: 

­ Procesador Intel® Pentium® M­ Gama de chipsets Intel® 915 Express para portátiles o gama de chipsets Intel® 855­ Gama de conexiones de red inalámbricas Intel® PRO/Wireless

Ofrece un extraordinario rendimiento móvil al tiempo que permite mayor duración de la batería con tecnologías de ahorro de energía como:

­ Distribución inteligente de la energía que concentra la energía del sistema allí donde el procesador más la necesita.­ Nueva tecnología de transistores con potencia eficaz que optimiza el consumo y la disipación de la misma para una menor potencia de la CPU.

La tecnología móvil Intel® Centrino® utiliza las tecnologías Micro FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array) y FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) para encapsulado de chips de procesadores especialmente optimizados para diseños de PC portátiles más ligeros y planos.

PORTATIL HP COMPAQ 6715b

PRUEBA DEL CIRCUITO INVERTER (INVERSOR)Para realizar la prueba del circuito inverter, es necesario tener las herramientas adecuadas: Destornilladores de punta magnetica de pala, estrella, hexagonal, torx; pinzas, una CCFL (lampara fluorescente de catodo frio) de prueba y el multimetro.

1. Se realizar el alistamiento de las herramientas y del sitio de trabajo.2. El portatil debe estar desconectado y apagado, posteriormente procedemos a realizar el 

desensamble adecuado para poder retirar el circuito inverter, para lo cual debemos abrir el portatil, en un angulo de 180º entre la pantalla y el teclado.

3. con ayuda de un destornillador de punta muy fina, procedemos a retirar las cubiertas de caucho de los tornillos.

4. Procedemos a retirar los tornillos que sujetan la cubierta de pasta de la pantalla LCD, con ayuda de un destornillador Torx (T8).

5. Con nuestras manos, procedemos a levantar la cubierta de plastico, con sumo cuidado, tratando de liberar las grapas que la sujetan.

6. Podemos ver el circuito inverter, cubierto de un material aislante, procedemos a soltar los conectores, de los cuales, uno es el que provee la alimentacion y el otro, que va hacia las lamparas.

7. ahora procedemos a retirar el circuito inverter, de la cubierta aislante, por uno de sus extremos.

8. Ya liberado del material aislante, procedemos a conectar la señal de la fuente, ubicamos el multimetro en el rango de VAC, ubicamos las puntas del multimetro en las salidas del voltaje del circuito inverter, encendemos el portatil y revisamos la medicion dada por el multimetro.

Funcionamiento del circuito inverter.El circuito inverter esta compuesto por multiples elementos SMD (un circuito integrado, resistencias, condensadores, fusible), de un transformador y de dos conectores.Por uno de sus extremos llega un conector proveniente de la fuente de alimentacion, un voltaje de 15 a 20VDC, el circuito integrado SMD, se encarga de convertir la señal DC en AC y el transformador eleva el voltaje, llegando a la salida un voltaje entre unos 500 y 600 VAC, maximo 1000VAC, lo que hace que las lamparas se iluminen y podamos ver la imagen en la pantalla LCD.

MEMORY CARD

Tarjeta de memoria o tarjeta de memoria flash es un dispositivo de almacenamiento electrónico de estado sólido de datos usado con las cámaras fotográficas digitales, PDAs y portátiles, teléfonos, reproductores de música, consolas de videojuegos, y otros aparatos electrónicos. 

Permiten almacenar datos miles de veces, con bajo consumo de energía, pequeño tamaño, y también pueden trabajar en casi cualquier ambiente. 

Hay diversos tipos de tarjetas. La tarjeta de PC (PCMCIA) estaba entre los primeros formatos de tarjeta comerciales de memoria (tipo I) a venir hacia finales de los años 90, pero ahora se utiliza solamente y principalmente en usos industriales y para trabajos de Entrada­Salida (tipo I/II/III), como estándar de la conexión para los dispositivos (tales como un módem). 

También en los años 90, un número de formatos de tarjeta de memoria más pequeños que las tarjeta PC salieron, (CompactFlash, SmartMedia, SD, mini SD, micro SD y similares). 

A fines de la decada de los 90, aparecieron nuevos formatos (SD/MMC, Memory Stick, tarjeta xD­Picture Card, y un número de tarjetas varias, de baja calidad y más pequeñas) El deseo para las tarjetas ultra­pequeñas para los teléfonos moviles, PDAs, y las cámaras fotográficas digitales compactas condujo una tendencia hacia tarjetas más pequeñas que la generación anterior de tarjetas “compactas” que ya parecían grandes. En cámaras fotográficas digitales SmartMedia y CompactFlash han tenido mucho éxito.

Hoy en día, la mayoría de los nuevos PC tienen ranuras incorporadas para una gran variedad de tarjetas de memoria; Memory Stick, CompactFlash, SD, etc. Algunos dispositivos digitales soportan más de una tarjeta de memoria para asegurar compatibilidad.

1. SmartMedia Card 

Tarjeta de memoria flash estándar desarrollado por Toshiba en 1995 para competir con las CompactFlash, las PC Card y las MiniCard, uno de los más difundidos de almacenamiento de imágenes junto con las tarjetas CompactFlash. Ya no se fabrica y no ha habido nuevos dispositivos diseñados para usarse con las SmartMedia desde hace años.

Era una de las primeras tarjetas de memoria más pequeñas y delgadas, se usaba como almacenaje de dispositivo portátil, para sacarla fácilmente y usarla en un PC. Fue popular en cámara digital, y en 2001 acaparaba la mitad de ese mercado. Fue respaldada por Fuji y Olympus, aunque el formato ya empezaba a tener problemas. No había tarjetas mayores de 128 MB, y las cámaras compactas alcanzaron un tamaño donde hasta las SmartMedia eran demasiado grandes. Toshiba cambió a tarjetas Secure Digital, y Olympus y Fuji a xD. 

Consiste en un único chip flash NAND metido en una delgada carcasa plástica (aunque algunas tarjetas de mayor capacidad contienen múltiples chips enlazados). Carece de controlador integrado, lo que la mantuvo barata. Esta característica causó problemas más tarde, pues algunos dispositivos antiguos necesitaron actualizaciones de firmware para manejar tarjetas de mayor capacidad. También hizo imposible el “wear leveling” automático (proceso para evitar el desgaste prematuro de un sector mapeando las escrituras a otros sectores en la tarjeta).

Una ventaja que mantenia sobre otros formatos era la capacidad de usarla en una disquetera de 3,5" con un adaptador FlashPath. Puede ser el único modo de usar memoria flash en hardware muy viejo. El problema es que es muy lento: la lectura/escritura se limita a velocidades de disquete.

Muchas SmartMedia incluyen el sistema “ID”. Están así marcadas junto a su capacidad. Daba a cada tarjeta un nº de identificación único para usar con sistemas de protección de copia. 

Caracteristicas

­ Dos tipos: 5 V y 3,3 V, según su voltaje de alimentación.

­ Capacidad máxima: 128 MB. 

­ Dimensiones: alto: 45mm, ancho: 37mm, grosor: 0,76mm

2. Multi Media Card (MMC)

Esándar de tarjeta de memoria flash, practicamente igual a la SD, carece de la pestaña de seguridad que evita sobrescribir la información grabada en ella. Su forma está inspirada en el aspecto de los antiguos disquetes de 3'5 pulgadas. Actualmente ofrece una capacidad máxima de 4GB.

Presentada en 1997 por Siemens AG y SanDisk, se basa en la memoria flash de Toshiba base NAND, y por ello es más pequeña que sistemas anteriores basados en memorias flash de Intel base NOR, tal como la CompactFlash.

Tiene el tamaño de un sello de correos: 24 mm x 32 mm x 1,4 mm. Originalmente usaba un interfaz serie de 1­bit, pero versiones recientes de la especificación permite transferencias de 4 o a veces incluso 8 bits de una vez. Han sido más o menos suplantadas por las Secure Digital (SD), pero siguen teniendo un uso importante porque las MMCs pueden usarse en la mayoría de aparatos que soportan tarjetas SD (son prácticamente iguales), pudiendo retirarse fácilmente para leerse en un PC.

Las MMCs están actualmente disponibles en tamaños de hasta 4GB con modelos de 8GB anunciados, aún no disponibles. Se usan en casi cualquier contexto donde se usen tarjetas de memoria, como teléfonos móviles, reproductores de audio digital, cámaras digitales y PDAs. 

Desde la introducción de la tarjeta Secure Digital y la ranura SDIO (Secure Digital Input/Output), pocas compañías fabrican ranuras MMC en sus dispositivos, pero las MMCs, ligeramente más delgadas y de pines compatibles, pueden usarse en casi cualquier dispositivo que soporte tarjetas SD si lo hace su software/firmware.

Esta tecnología es un estándar disponible para cualquier compañía que desee desarrollar productos basados en ella. Las especificaciones no son gratuitas – debe comprarse a la MMC Association que impone considerables restricciones sobre cómo pueden usarse las especificaciones.

Variantes

­ Reduced­Size MultiMediaCard (RS­MMC), introducida en 2004, es simplemente una MMC de dimensiones reducidas: 24mm × 18mm × 1.4mm, que usando un simple adaptador mecánico para alargar la tarjeta, puede usarse en cualquier ranura MMC ó SD, están disponibles actualmente en tamaños de hasta 2GB.

­ Dual­Voltage MultimediaCard (DV­MMC), Uno de los primeros cambios sustanciales en MMC fue la introducción de tarjetas de voltaje dual que soportan operaciones a 1.8 V además de 3.3 V. Funcionando a menor voltaje se reduce su gasto de energía, lo cual es importante en móviles. Aun así, acabaron rápidamente su producción en favor de MMCplus y MMCmobile que ofrecen capacidades adicionales sobre el soporte de voltaje dual.

­ MMCplus y MMCmobile: Las tarjetas de tamaños normal y reducido de la versión 4.x del estándar MMC, respectivamente, introducidas en 2005, trajeron dos cambios muy significativos para competir con las tarjetas SD. Fueron el soporte para funcionar a mayor velocidad (26MHz, 52MHz) que la original MMC (20MHz) ó la SD (25MHz, 50MHz), y su amplitud de bus de datos de 4 u 8 bits, son totalmente retrocompatibles con los lectores existentes, pero aunque el ancho de bus de 4 bits y los modos de gran velocidad de operación son deliberadamente compatibles eléctricamente con las SD, el protocolo de inicialización es distinto, por ello necesitan actualizaciones de hardware/software para usar sus nuevas capacidades en un lector SD.

­ MMCmicro: MMC de tamaño micro: 14mm × 12mm × 1.1mm. Como la MMCmobile, soporta voltaje dual, es retrocompatible con MMC, y puede usarse en ranuras de tamaño normal MMC y SD con un adaptador mecánico, soportan las opciones de alta velocidad y bus de 4 bits de las especificaciones 4.x, pero no el bus de 8 bits, por la ausencia de pines extra, son muy similares a las microSD, pero los dos formatos no son físicamente compatibles y tienen pines irreconciliables.

­ MiCard: es una extensión retrocompatible del estándar MMC con un tamaño teórico máximo de 2048 GB (2 TB) anunciada en 2007. La tarjeta se compone de dos partes separables, como una RS­MMC. La tarjeta más pequeña encaja en un puerto USB, mientras la más grande encaja en los lectores MMC y SD tradicionales. 

­ SecureMMC: Una parte adicional opcional de la especificación 4.x de MMC es un mecanismo DRM pensado para posibilitar a la MMC el competir con la SD ó Memory Stick en esta área. Se sabe muy poco sobre cómo funciona SecureMMC o cómo se comparan sus características DRM (Digital rights management, termino generico que se refiere a la tecnologia de control de acceso usado para limitar el uso de medios digitales o dispositivos digitales) a las de sus competidores.

­ Otras: Seagate, Hitachi y otros están en el proceso de presentar Discos Duros SFF con una interfaz llamada CE­ATA. Esta interfaz es física y eléctricamente compatible con las especificaciones MMC. Aun así, la estructura de comandos ha sido expandida para permitir al controlador host ordenar comandos ATA para controlar al disco duro. 

3.Secure Digital (SD)

Utilizada en dispositivos portátiles tales como cámaras fotográficas digitales, para almacenar imágenes La consola Wii, la cual dispone de un lector de este tipo de tarjetas, que ofrece la posibilidad de guardar datos relativos a los juegos Videocámaras, para almacenar tanto imágenes instantáneas como vídeos PDA, para almacenar todo tipo de datos Teléfonos móviles, para almacenar imágenes, archivos de sonido y otros archivos multimedia Palm

Las tarjetas SD han sustituido a las SmartMedia como formato de tarjeta de memoria dominante en las cámaras digitales compactasDimensiones: de 32 mm x 24 mm x 2'1 mm. 

Existen dos tipos: unos que funcionan a velocidades normales, y otros de alta velocidad que tienen tasas de transferencia de datos más altas. 

Los dispositivos con ranuras SD pueden utilizar tarjetas MMC, que son más finas, pero las tarjetas SD no caben en las ranuras MMC. Asimismo, se pueden utilizar directamente en las ranuras de CompactFlash o de PC Card con un adaptador. Sus variantes MiniSD y MicroSD se pueden utilizar, también directamente, en ranuras SD mediante un adaptador. Hay algunas tarjetas SD que tienen un conector USB integrado con un doble propósito, y hay lectores que permiten que las tarjetas SD sean accesibles por medio de muchos puertos de conectividad como USB, FireWire y el puerto paralelo común. Las tarjetas SD también son accesibles mediante una disquetera usando un adaptador FlashPath.

En 2005, las capacidades típicas de una tarjeta SD eran de 128, 256 y 512 megabytes, y 1, 2 y 4 gigabytes. En 2006, se alcanzaron los 8 GB, y en 2007, los 16 GB. El 22 de agosto de 2007 Toshiba anunció que para 2008 empezará a vender memorias de 32 GB.

La gran mayoría de los principales fabricantes de cámaras fotográficas digitales usa SD en sus líneas de productos, como Canon, Nikon, Kodak y Konica Minolta. Sin embargo, tres fabricantes importantes se han adherido a sus propios formatos propietarios en sus cámaras fotográficas: Olympus y Fuji, que usan tarjetas XD; y Sony con su Memory Stick. Además, el SD no ha conquistado el mercado de Digital SLR (son cámaras que utilizan una lente para enfocar sobre el plano de imagen y otra para ser usada por el fotógrafo), donde CompactFlash sigue siendo el formato más popular (excepto en la reciente Nikon dSLR D50 lanzada en abril de 2005).

Para crear una tarjeta SD, Toshiba añadió hardware de cifrado a la ya existente tarjeta MMC, para aliviar las preocupaciones de la industria de la música, que giraban en torno a que las tarjetas MMC permitirían el pirateo fácil de la música 

Algunos ordenadores recientes tienen integrado dicho lector de tarjetas. Un reciente desarrollo son las tarjetas SD con conectores USB integrados, para eliminar la necesidad de disponer de un adaptador SD/USD o una ranura SD en el PC, 

La abreviatura “SD” fue empleada en un primer momento para “Super­Density Optical Disk” (disco óptico de alta densidad), que supuso la entrada, poco exitosa, de Toshiba en las guerras de formatos de DVD.

Los derechos de las licencias para SD/SDIO son impuestos a los fabricantes y vendedores de tarjetas de memoria y lectores de las mismas (1000 USD por año, más una membresía de 1500 USD por año). No obstante, las tarjetas SDIO pueden ser fabricadas sin licencia, así como tampoco es necesaria en el caso de la fabricación de los lectores MMC. Las tarjetas MMC tienen una interfaz de 7 terminales, SD y SDIO la expandieron a 9 terminales. 

4. MiniSD 

formato de tarjeta de memoria flash. Presentada por primera vez por SanDisk en el 2003, el miniSD se unió a la Memory Stick Duo y xD­Picture en cuanto a dispositivos pequeños

La tarjeta miniSD fue adoptada en 2003 por la Asociacion SD como una extensión de tamaño ultra­pequeño para el estándar de tarjeta SD.

Dado que las nuevas tarjetas se diseñaron especialmente para ser usadas en teléfonos móviles, están envueltas por un adaptador miniSD que permite la compatibilidad con todos los dispositivos equipados con una ranura de tarjeta SD.

5. microSD o Transflash 

Tarjeta de memoria flash más pequeña que la MiniSD, desarrollada por SanDisk; adoptada por la Asociación de Tarjetas SD (SD Card Association) bajo el nombre de «microSD» en julio de 2005. 

Mide tan solo 15 × 11 × 0,7 milímetros, lo cual le da un área de 165 mm². Esto es tres y media veces más pequeña que la miniSD, y un décimo del volumen de una SD card. 

Sus tasas de Transferencia no son muy altas, sin embargo, empresas como SanDisk han trabajado en ello, llegando a versiones que soportan velocidades de lectura de hasta 10Mbps. Debido a que su coste como poco duplica el de una Secure Digital equivalente, su uso se ciñe a aplicaciones donde el tamaño es crítico, como los teléfonos móviles, sistemas GPS o tarjetas Flash para consolas de mano (como la GameBoy Advance o la Nintendo DS)

Versiones diponibles: 16 MB (MiB) (fuera de venta); 32 MB (fuera de venta); 64 MB (fuera de venta); 128 MB; 256 MB; 512 MB; 1 GB (gibibyteGiB); 2 GB; 4 GB; 6 GB; 8 GB (Toshiba, Samsung y San Disk ); 10 GB (Nokia); 12 GB (sandisk); 16 GB (Sandisk) 

5. XD­Picture 

Formato de tarjeta de memoria flash propietaria de Olympus que utilizan para sus cámaras de fotos digitales. Actualmente se las puede encontrar en 8 diferentes modelos: 16MB, 32MB, 64MB, 128MB, 256MB, 512MB, 1GB y 2GB.

Al ser una tarjeta propietaria solamente funciona con cámaras Olympus y Fujifilm, pero puede ser utilizada por otros dispositivos utilizando adaptadores provistos por el fabricante, los cuales posibilitan su uso como disco USB o que pueda ser conectado a una computadora portátil mediante un adaptador de tarjeta PCMCIA.

6. CompactFlash (CF) 

Fue originalmente un tipo de dispositivo de almacenamiento de datos, usado en dispositivos electrónicos portátiles. Como dispositivo de almacenamiento, suele usar memoria flash en una carcasa estándar, y fue especificado y producido por primera vez por SanDisk Corporation en 1994. 

Principalmente hay dos tipos de tarjetas CF, el Tipo I y el Tipo II, ligeramente más grueso. Hay dos velocidades de tarjetas (CF original y CF de Alta Velocidad (usando CF+/CF2.0), pero pronto pasarán a ser tres cuando se incluya el estándar CF3.0 más rápido incluso que los anteriores, que está previsto ser adoptado en 2005. 

Se fabricó originalmente a partir de memorias flash basadas en NOR de Intel, aunque finalmente se pasó a usar NAND. CF está entre los formatos más antiguos y exitosos, y se ha introducido en un nicho en el mercado profesional de las cámaras, pueden ser usadas directamente en una ranura PC Card con un adaptador enchufable, y con un lector, en cualquier puerto común como USB o FireWire. 

Es el más grande de los tres formatos de tarjetas de memoria que aparecieron a principios de los años 90, siendo las otras dos la Miniature Card (MiniCard) y SSDFC (SmartMedia). Sin embargo, CF pasó a utilizar más tarde una memoria de tipo NAND. 

CompactFlash define una interfaz física que es más pequeña que la interfaz PCMCIA­ATA, pero eléctricamente idéntica. Es decir, aparece para el dispositivo host como si fuera un disco duro de un tamaño definido y tiene un diminuto controlador IDE integrado en el mismo dispositivo CF. El conector mide de ancho unos 43 mm y la carcasa tiene 36 mm de profundidad y está disponible en dos grosores diferentes, CF (3,3 mm) y CF II (5 mm). Sin embargo, ambos tipos son idénticos. 

Las tarjetas de memoria son habitualmente del tipo CF I. Las tarjetas CF son mucho más compactas que las tarjetas de memoria PC Card (PCMCIA) de Tipo I, excepto por su grosor, que es el mismo que las tarjetas PC Card Tipo I y Tipo II respectivamente. CF ha logrado ser el más exitoso de los primeros 

formatos de tarjetas de memoria, sobreviviendo tanto a la Miniature Card, como a la SmartMedia y PC Card Tipo I. 

Estos nuevo formatos dominarían las PDAs, teléfonos móviles, y cámaras digitales (especialmente los modelos más compactos).Sin embargo, CF continúa ofreciéndose en muchos dispositivos, y permanece como el principal estándar para cámaras profesionales, así como también en un gran número de productos de consumo en 2005. 

Los dispositivos CF se usan en ordenadores PDA y portátiles (que pueden o no pueden aceptar tarjetas de tamaños grandes), cámaras digitales, y una gran variedad de dispositivos, incluyendo ordenadores de escritorio. A 2005, hay tarjetas CompactFlash con capacidades desde unos 8 MB hasta aproximadamente 12 GB. 

Microdrives: Los Microdrives son discos duros diminutos (sobre 1 pulgada/25 mm de ancho) que son para CompactFlash Tipo II. Fueron desarrollados y lanzados en 1999 por IBM con una capacidad de 340 MB. Luego, la división fue vendida a Hitachi en diciembre de 2002 junto con la marca registrada Microdrive. Ahora hay otras marcas que venden Microdrives (como Seagate, Sony, etc), y, con el paso de los años, se ha incrementado la capacidad de las tarjetas (hasta 6 GB a mediados de 2005). 

Como estos dispositivos encajan en cualquier ranura CF II, reciben más energía por término medio que la memoria flash, por lo que no pueden trabajar en algunos dispositivos con un nivel bajo de energía (por ejemplo, los HPCs de NEC). Al tratarse de dispositivos mecánicos, son más sensibles a movimientos bruscos y cambios de temperatura que las memorias flash, aunque en la práctica son muy robustos.

CF, CF + (o CF 2.0): Incluye dos cambios principales: un incremento en la velocidad de transferecia de datos hasta 16 MB/s, capacidades de hasta 137 GB (según la CompactFlash Association, CFA), también ha aparecido el estándar CF 3.0, que soporta tasas de transferencia de hasta 66 MB/s y otras características.

Otros dispositivos que cumplen el estándar CF: Muchas PC Cards tienen equivalentes CF. Algunos ejemplos incluyen: Adaptador de pantalla Super VGA, Camara digital, GBA Movie Player, GPS, Escáner de código de barras, Ethernet, Lector de bandas magnéticas, Lectores para otros dispositivos Flash, Módem, Wi­Fi.

Memory StickDe Wikipedia, la enciclopedia libreSaltar a navegación, búsqueda Memory Stick Pro Duo de 256MB. con adaptador.Memory Stick es un formato de tarjeta de memoria extraíble (memoria flash), comercializado por Sony en octubre de 1998. El término también se utiliza para definir a la familia entera de estos dispositivos de memoria (Memory Stick). Dentro de dicha familia se incluye la Memory Stick Pro, una versión posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y velocidades de trasferencia de archivos más altas, y la Memory Stick Pro Duo, una versión de menor tamaño que el Memory Stick.

7. Memory Stick

Medio de almacenamiento de información para un dispositivo portátil, de forma que puede ser fácilmente extraído para tener acceso a un ordenador. 

Sony utiliza y sigue utilizando las tarjetas Memory Stick en cámaras digitales, dispositivos digitales de música, PDAs, teléfonos celulares, la PlayStation Portable (PSP), y en otros dispositivos. Además, la línea de portátiles Sony VAIO lleva mucho tiempo incluyendo ranuras para Memory Stick.

Una Memory Stick antigua puede ser usada en lectores MS más recientes (como también puede utilizarse la Memory Stick Duo con un adaptador en lectores más recientes). Aun así, la Memory Stick Pro y la Memory Stick Pro Duo a menudo no son soportados en los lectores antiguos. Incluso, aunque las tarjetas de alta velocidad Pro o Pro Duo puedan trabajar en lectores Pro (las Pro Duo necesitando de un adaptador), su mayor velocidad puede no estar disponible.

La Memory Stick original estaba disponible con capacidades de hasta 128 MB, y una versión más pequeña, la Memory Stick Select, que permite tener dos núcleos de 128 MB en una misma tarjeta. 

La Memory Stick Pro tiene un máximo de memoria de 32 GB de acuerdo con Sony, con tamaños que van hasta los 8 GB disponibles para 2006 y para 2008 los de 16 GB.

La Memory Stick para muchos es asociada sólo con la marca propietaria Sony, ya que la gran mayoría de dispositivos portátiles de ésta la han utilizado durante mucho tiempo, aun así, los únicos fabricantes relevantes que producen la Memory Stick son SanDisk y Lexar. 

A pesar de ser propiedad de una marca en especial (o debido al apoyo obstinado de parte de Sony para el formato), la Memory Stick ha sobrevivido más que otros formatos de memoria flash de otras marcas, y su longevidad es sólo comparable a la del CompactFlash y la del Secure Digital.

La Memory Stick incluye un amplio rango de formatos actuales, incluyendo dos factores de forma diferentes. La Memory Stick original era aproximadamente del tamaño y espesor de una goma de mascar y venía con capacidades de 4 MB hasta 128 MB. Esta limitación de capacidad se volvió obsoleta rápidamente, por lo que Sony introdujo el poco conocido Memory Stick PRO Duo.