福岡システムLSIカレッジ


1. 福岡システムLSIカレッジ

2. 講座概要

3. カレッジの特長

4. 事業方針

5. 教材

6. 講座運営の仕組み

7. 講座実績

8. 講座評価

9. 新卒技術研修評価

10. 自動車関連技術講座

11. パワーエレクトロニクス技術講座

12. 無線通信技術講座

13. 実装技術講座

14. 平成24年度実装技術講座開発概要

15. 今後の課題 †『システムLSI設計技術者養成講座』一覧

†『組込みソフトウェア技術者養成講座』一覧

†『実装(JISSO)技術者養成講座』一覧

福岡システムLSIカレッジ福岡システムLSIカレッジ教室

平成13年2月、福岡県に集積するLSI設計開発の知的集積、

産業集積を核に、アジア地域（韓国、九州、台湾、シンガポール

等を結ぶ半導体産業のベルト地帯）におけるシステムLSIの

設計開発拠点を目指して、産業界、大学、行政で組織する

「福岡先端システムLSI開発拠点推進会議」＊を設立

拠点づくりには高度な設計人材の育成が不可欠であるという認識のもとに、この推進会議の活動の一環として「福岡システムLSIカレッジ」を開校

＊会長鎌田迪貞九州電力相談役、平成19年9月に「福岡県システムLSI設計開発拠点推進会議」から改組

平成13年12月、“システムLSI設計技術者

養成講座”を核に開校、その後“組込みソフト技術者養成講座”、昨年度末から“実装技術者養成講座”を展開、本カレッジの実践的な講座を履修した多くの技術者が企業の戦力として活躍されている

集積促進

人材

育成

ベンチャー

育成支援

交流連携

促進

研究

支援


基本コース応用コース

システムLSI設計技術者養成講座 13科目 6科目

組込みソフトウェア技術者養成講座 17科目 8科目

実装技術者養成講座 4科目 - 講義風景実習風景

組込みマイコン

ソフトウェア工学

C言語実装技術概論

熱設計

実装工法

三次元実装論理回路設計

回路記述言語(Verilog HDL)

電子回路設計

バイポーラトランジスタ

システムLSI技術概論

オペアンプ

MOSトランジスタ

集積回路

信号処理

パワーエレクトロニクス

アーキテクチャ

トップダウン設計

車載ネットワーク

通信ネットワーク

自動車/電動車両 ※H24年度開発予定

画像処理

システムLSI(ディジタル/アナログ)・組込みソフト・実装技術の基礎から応用まで

合計48科目、実習を中心とした講座構成


充実した講座内容

• 充実した講座ラインナップ(48)と実習を中心とした実践的講座で即戦力となる企業人材を育成

一流の講師陣

• 大学の研究者、企業経験を持ったスペシャリストを招聘（全国31大学66名、25企業等53名）

高い品質の講座テキスト

• ユーザの要望やテキストの一貫性(用語、表記など)を専門部会で検討し、講座テキストに反映

フレキシブルな講座対応

• 講座実施日程、受講者のレベルに合わせた講義内容のカスタマイズなどユーザの要望に対応、実習も含めて(大型設備を使う実装実習は除く)

オンサイトで講座を実施

複数講師体制

• 同一講座を同一講座品質で同一時間に実施可能

実習を中心とした実践的教育

将来を担う高度な技術者を

育成

質の高い独自のテキストと実習機材0

大学教授企業の高度技術者等一流講師陣


効果的な研修が可能な“企業別講座”に焦点を絞って、以下の事業方針を設定

（受講者レベルのバラツキが小さく、かつ適当数の受講者が見込める）

企業が“望む時期に”・“望む場所で”・“望む受講者数”に対応

大学の講師を中心に体系化した講座を構築する 1

• カリキュラムとテキストの体系化

• 用語・表記・表現を統一したテキストの標準化

• テキストの追加、再編に即応できる作業体制

• 複数講師の配置

• 機動性の高い実験機材と実習用設計ツールを講座開催地に配置

個人に依存しない組織化された事業構造 2

テキストの排他的使用を目的に著作財産権の取得 3

標準テキストを使った座学、無償標準設計ツールを使った実習、実回路を組み立てて計測する実験の三位一体の講義

4


テキスト

システムLSI実習機材組込みソフト実習機材実装技術実習機材

メタルマスク

FPGA実習基板 Android実習基板

CAN/LIN

実習基板

制御実習基板

熱設計実習基板

はんだ実習基板

実戦に即したテキストと実習用機材


講座運営の仕組み

企業人材育成部門設計部門

受講者

研究機関

大学

企業

・・・

講師部会部会

TSM

評価

講座

レベル受講者数

講座日数・日程

新規需要技術技術動向需要動向

事務局

新規講座開発ﾃｷｽﾄ改訂

運営企画営業ﾏｰｹﾃｨﾝｸﾞ

D

C A

P

P マーケッティングと講座企画企業・事務局・大学

D テキスト作成と講義大学・企業・事務局

C 講座評価企業・事務局

A 評価のフィードバックとテキスト改訂大学・事務局

産学官連携による講座運営の仕組みを構築し、PDCAを回して講座品質の

向上を図る


64

323

468

515

486

951

543

635

517

755

750

451

714

737

340

584 36

H13

H14

H15

H16

H17

H18

H19

H20

H21

H22

H23

システムLSI 組込みソフト実装

64

323

468

515

486

951

1,349

994

1,254

1,095

1,370

受講者数年次推移

平成20年度以降、年間受講者数1,000名以上を確保、昨年度は過去最高の受講者数(1,370名)を記録

開校以来の累積受講者数は8,800名以上、平成24年度は10,000名を超える見込み

昨年度末から実装技術者養成講座を開講


■ ■ ■

役に立つか役に立つ ‐ 役に立たない

人に推奨したいか思うどちらとも言えない思わない

レベル丁度良い高い低い

講義時間丁度良い短い長い

テキストの書き方解り易い普通解り難い

講義の進め方解り易い普通解り難い

0% 20% 40% 60% 80%100%

講義の進め方

テキストの書き方

講義時間

レベル

人に勧められるか

役に立つか

システムLSI技術者養成講座

0% 20% 40% 60% 80%100%

講義の進め方


講義時間

レベル


役に立つか

組込みソフト技術者養成講座

0% 20% 40% 60% 80%100%

講義の進め方


講義時間

レベル


役に立つか

実装技術者養成講座

0% 20% 40% 60% 80% 100%

講義の進め方


講義時間

レベル


役に立つか

全講座

アンケート (2012年6月～11月までの集計)結果

90%以上の受講者が“役に立つ”と回答、講座企画は適切であったと言える

70%以上の受講者が“同僚や知人に推奨したい”と回答、講座内容に大半が満足


0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0満足度

理解度

有効性進め方

テキスト

0.0

1.0

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4.0

5.0満足度

理解度

レベル進め方

テキスト

A社新卒技術研修評価 B社新卒技術研修評価

2012年度新卒技術研修評価結果

（アナログ(A・B社)/ディジタル(A社)の技術研修を実施している代表的な二社の例

企業の人材育成部門と技術研修に関する打合せ(カスタマイズを含む)を入念に行うため、満足度や有効性・講座のレベルなどに良い結果が出ている

過去数年、講座の“企画→実施→評価→改訂(専門部会)”のPDCAサイクルを回してきており、テキストをはじめとする教材の評価も良い

進め方・理解度にも良い結果が出ており、講師の資質が反映されている


講座名講座概要開講分類

車載ネットワーク基礎

車載向け組込みシステムの開発業務に必要な車載LANの知識について広く習得する。特に応用される事が多いCAN/LINは、CAN/LINアナライザーを用いて実データを観測する事で理解を深める。実習では、CAN/LINのデータ解析やミドルウェアを利用したプログラム開発を体験する事で車載向け組込みシステムの開発業務に必要なプログラミングの技能を習得する。

NOW 組込みソフト

ソフトウェア技術者のための自動車工学概論

車載ソフトウェアの開発技術者が、自動車の構造としくみを把握する事を目的とする。特に、エンジンのしくみと動きについて重点を置く


自動車エンジン制御のためのモデルベース設計概論

自動車エンジン制御系のモデリング、解析および設計に至る基本を習得、さらに先端エンジン制御の例と、MATLAB/SIMULINKを用いたシミュレーション例を通じて、モデルベースデザインを用いた最新のエンジン制御設計技術を学ぶ


電動車両(EV,HEV,PHEV,FCV)工学概論

自動車メーカーの開発競争が活発化しているハイブリッド自動車/電気自動車システムについて、その開発の歴史、インフラ整備や規格標準化/認証基準など、普及に向けた現状の紹介と今後の課題、展望について述べる




パワーエレクトロニクスの基礎

パワーエレクトロニクス技術の全体像を把握し、整流・インバータ・コンバータなどの電力変換回路の基本的な動作及び、使用されるスイッチング素子を理解する。さらに、関連商品の課題や変換効率など、性能を評価するための考え方を理解する

NOW システム

LSI

PMモータのベクトル制御モータ制御に必要な技術の基礎を学習し、各技術の位置付けを理解するとともに、具体的な実装に関する技術を習得する

NOW システム

LSI

インバータの設計と応用(仮称)

インバータはハイブリッド車のスタータやオイルポンプの駆動にも使用される重要な技術となっている。電力変換の基本となるインバータ回路設計について詳説し、最近の設計手法の動向についても解説する

2013/03～システム

LSI

パワーエレクトロニクスに於ける制御理論(仮称)

次世代自動車をはじめとして制御理論が必要となる分野は極めて広範囲にわたっている。ここでは、制御理論の基礎を学び、インバータのディジタル制御系の設計に適用、実際の開発事例を交えて制御理論に関する知識を解説する

2013/03～システム

LSI



無線技術の基礎(仮称)

近年、飛躍的に進展している公衆携帯電話網、無線LAN、地上波デジタル放送などの無線通信技術に関し、その基礎となるアンテナ・電波伝搬・変復調から、応用となるディジタル無線システムについて解説、さらに送受信機を構成する回路の設計の考え方について学ぶ

2013/3～システム

LSI

Android プラットフォーム

組込みシステムの新たなプラットフォームとして注目されているAndroidについて、メーカーの技術者向けに固有のハードウェアへ実装するための知識を紹介する。

Linuxカーネルの実装とデバイスドライバの開発の実習を通して実装技術を習得し、加えて、基本的なアプリケーション開発の事例まで体験する

NOW 組込み

ソフト

通信ネットワーク概論通信系組込みシステムに必要なネットワークの知識について、TCP/IPを中心に習得する

NOW 組込み

ソフト

通信ネットワーク実習通信系組込みシステムでのネットワーク・プログラミングを、TCP/IPを中心に実習を通して習得する

NOW 組込み

ソフト

通信ネットワーク応用(SIP)

通信系ネットワーク・プログラミングの応用例として『SIPプロト

コル』を取り上げ、音声通話アプリケーションの開発実習等を通して、マルチメディア通信技術の理解を深める

NOW 組込み

ソフト


• 電子機器の小型化、高速化、高密度化による実装技術の役割が変化 →“つなぐ・組立技術”から“システム全体の最適化統合設計技術”へ

• “現場、生産プロセスが求めるスキル”が、より高いレベルへ拡大 •知識と確かな技術 •課題設定/解決能力と製品評価能力 •製造移行能力

育成する技術者像

• 地域の半導体関連機器、電子機器、部品・材料、自動車関連機器製造、産業ロボット設計製造企業約3,000名の技術者が対象

対象企業

• 5年間での養成技術者数：延1,200名（対象技術者数3,000名の約40%）

• 年間目標：

人材養成目標

• 三次元半導体研究センターおよび社会システム実証センターの • 設備/機器を使用して、受講生自身による成果物の評価・検証を行う実習の実施

連携

H24 H25 H26 H27 H28

100名 200名 300名 300名 300名


社会システム実証センター

三次元半導体研究センター

講座の実施運営

設備を使用した実習実習成果物の評価検証


講座内容設計、工法、プロセス、評価、材料に至る開発～製造全工程において、実装技術の観点から、基礎から先端技術まで実践的な講座を開発する

講座名称(仮) 講座のねらい講師

J5 プリント配線板設計の

ノイズ低減技術

高度化(多機能化)、小型化、高周波数化、低電力化が加速する電子機器の実装における電源ノイズ、伝送ノイズの発生メカニズムの理解とノイズ低減技術を習得

久保寺忠氏

J6 不要輻射低減の為の電子機器設計ポイント

EMC･ノイズを基本から学び、電子機器開発プロセスの上流工程である構想/回路設計段階から機器全体を見通した対策を織り込める技術者の育成

鈴木茂夫氏

J7 実装の品質評価と

不良解析プリント配線板への部品搭載プロセスにおける品質評価手法と実際の不良解析の事例を解説し、信頼性設計のポイントを習得

佐竹正宏氏

J8 基本から学ぶ

はんだ接合技術のすべて実装の基本である接合技術について、材料物性から信頼性確保技術まで、はんだ接合技術全般に知見を持った技術者の育成

佐竹正宏氏

J9 パワーデバイスの実装と放熱設計

高耐圧・大電流化が進むパワーデバイスの高温環境下での材料特性等の基本的な知識と、機器の信頼性・安全性を決定づける放熱設計のポイントを習得

国峯尚樹氏

J10 トラブル事例から学ぶ電子機器設計の勘どころ

繰返し起こる多くの失敗の事例を解説、「起こる前に起こった後を予測する」能力を培い、設計の上流段階で実装トラブルの未然防止ができる技術者の育成

宮村利夫氏


• 今後の成長が見込まれる、パワーエレクトロニクス・無線/通信・実装技術などのテーマで講座を拡充する

応用コースの強化

• 2012年度は、講座実施数がかなりの数(累計230日以上)になっている

1日に複数講座実施する事も珍しくなくなっているため、講師陣の拡充や

実施体制を検討する必要がある

講師陣の拡充

• 現在、システムLSIカレッジは、特定の企業を対象とした講座の割合が多い中級以上の技術研修は対象技術者が絞られるため、講座実施には困難が伴うが、できるだけ多くの企業が参加できる有料公開講座の実施を検討する必要がある

有料公開講座の実施

システムLSI(19)

基本コース(13)

応用コース(6)

組込みソフト(25)

基本コース(17)

応用コース(8)

実装技術(4)

基本コース(4)

応用コース(0)


基本コース

応用コース

講座名日数/時間定員

概論

アナログ

デジタル

共通

アナログ

デジ

タル

パワエレ

LU1

LA1

LA2

LA3

LA4

LA5

LD1

LD1-1

LD1-2

LD3

LS1

LS2

LS3

LA6

LA7

LD4

LD5

LP1

LP2

『システムLSI技術概論』

『電気回路入門』

『アナログ電子回路の基礎』

『汎用アナログ電子回路』

『バイポーラトランジスタ回路の基礎』

『電子回路解析の基礎』

『デジタル論理回路の基礎』

『Verilog-HDLによる回路設計（基礎）』

『Verilog-HDLによる回路設計（応用）』

『レイアウト設計の基礎』

『信号処理の基礎』

『フィルタ活用の基礎技術』

『AD・DA変換器』

『アナログ集積回路設計』

『アナログ集積回路演習』シリーズ

『デジタルトップダウン設計実習』

『システム設計/実習』

『パワーエレクトロニクスの基礎』

『PMモータのベクトル制御』

2D/14H

2D/14H

2D/14H

3D/21H

2D/14H

1D/7H

3D/21H

2D/14H

2D/14H

1D/7H

2D/14H

2D/14H

3D/21H

3D/21H

各2D/各14H

７D/４９H

2D/14H

３D/２１H

2D/14H

30

30

30

30

30

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15

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30

30

30

10

15

30

30

30

LA8＊『無線技術の基礎（仮称）』 2D/14H 30

LP3＊

LP4＊

『インバータ（仮称）』

『制御理論（仮称）』 2D/14H 30

2D/14H 30

＊：平成24年度開発中



基本コース

応用コース

SL1 組込み

言語

組込み

ハード

ソフトウェア工学

グループ

実習

通信

自動車

SL2

SL3

SB1

SB2

SB3

SS1

SS2

SE1

SE2

SE3

SE4

SE5

SE6

SD1

SD2

SN1

SN2

SN3

SV1

SV2

SV3

SV4

SP1 画像

OS

『組込みＣ言語プログラミング基礎』

『組込みＣ言語プログラミング実践』

『C言語プログラミング道場<初級/中級>』

『組込みマイコン実習』

『組込みプログラミング実習』

『ハードウェア制御ソフトのノウハウ』

『リアルタイム処理とiTRON』

『組込みLinux<初級/中級>』

『統一モデリング言語ＵＭＬ』

『モデル駆動開発(MDD)概論』

『状態遷移モデルによるソフトウェア設計』

『MISRA-Cによるソフトウェア開発』

『ソフトウェアテスト手法』

『プロダクトライン開発概論』

『V字プロセスによるソフトウェア開発実習』

『通信ソフトウェア開発実習』

『通信ネットワーク概論』

『通信ネットワーク実習』

『通信ネットワーク応用（SIP)』

『車載ネットワーク基礎』

『ｿﾌﾄｳｪｱ技術者のための自動車工学概論』

『自動車ｴﾝｼﾞﾝ制御のためのﾓﾃﾞﾙﾍﾞｰｽ設計概論』

『電動車両（EV，HEV，PHEV，FCV）工学概論』

『画像処理基礎』

3D/21H

2D/14H

1-3D/7-21H

3D/21H

4D/28H

2D/14H

2-3D/14-21H

2-3D/14-21H

2D/14H

2D/14H

3D/21H

2D/14H

1D/7H

3D/21H

5-10D/35-70H

2D/14H

2D/14H

2D/14H

2-5D/14-35H

1-2D/7-14H

2D/14H

1-2D/7-14H

2D/14H

5-10D/35-70H

30

30

30

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15

15

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30

20

SS3 『Android プラットフォーム』 20 2D/14H



J1

J2

J3

J4

『電子機器の実装技術概論』

『最新実装技術と三次元実装の動向』

『プリント配線板の基本と工場見学』

『伝熱の基礎とEXCELによる熱設計の実践』

J5＊

J6＊

J7＊

J8＊

J9＊

『ノイズ（PI/SI）低減技術（仮称）』

『不要輻射低減技術（仮称）』

『実装品質評価と不良解析（仮称）』

『はんだ接合技術（仮称）』

『パワーデバイスの熱設計（仮称）』

J10＊『実装トラブル事例（仮称）』

2D/14H

1D/7H

2D/14H

2D/14H

20

30

20

30

20 2D/14H

20 2D/14H

20 2D/14H

20 2D/14H

20 2D/14H

20 2D/14H

＊：平成24年度開発中

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