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公司介紹暨設備解決方案說明

東捷科技股份有限公司(8064.TW)

報告人: 葉公旭副總日期: 2016/08/09


簡報大綱

集團暨公司營運概況

核心能力-研發&雷射應用介紹

雷射實驗中心能力

1

2

3

4 雷射維修

5 雷射相關應用設備


1.集團暨公司營運概況


客製化起家，致力滿足各式客戶需求

成立時間西元1998年 (原為東台精機電子設備部)

董事長嚴瑞雄

總經理陳贊仁

資本額新臺幣13.2億元

廠區台灣(2)

員工人數臺灣440人,大陸50人

主要產品自動化設備、機台檢測設備、雷射修補/應用設備

東捷公司地址台灣台南科學工業園區南科六路九號

合資公司賽博爾(東台、東捷、日本Cyber Laser合資 )

轉投資公司富臨科技 (真空設備製造 )


東捷科技&轉投資介紹

•1998年成立 •資本額新台幣13.2億 •主要營業項目:自動化設備、機台檢測設備、雷射修補/應用設備 •員工440人

東捷科技

富臨科技賽博爾

•1996年成立 •資本額新台幣3.2億 •主要營業項目:真空設備、蒸鍍機、光學機、自動化輸送系統.. •員工70人

•2014年5月成立 •資本額新台幣6,060萬 •由經日本Cyber Laser公司與東台精機及東捷科技成立賽博爾雷射科技公司 •主要營業項目:超快雷射源


賽博爾- 奈秒vs飛秒

奈秒雷射加工(脈衝寬度3.3ns) 飛秒雷射加工(脈衝寬度100fs)


製造&通路遍佈兩岸

南科總部:12000 ㎡(A.B.C三廠房) 南科樹谷廠:9000㎡


製造&通路遍佈兩岸


研發人員

52%

生產人員

26%

行政人員

22%

培育人才，強化研發能量，增加企業競爭力

近年來投入研發及培育人材經費近4億

測試設備開發

自動化設備

面板整合設備

雷射應用設備

研發中心


東捷歷年合併營收

單位：百萬元(台幣)

3,872

2,946

3,448

713

1,975

3,161

1,908

3,090

3,667

3,051

1,545

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

4,500

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016/1~6


2.核心能力-研發&雷射應用介紹


自動化設備

Robot Type Load/Unload TFT/CF/LCD/LCM /TP 等生產線自動化傳輸設備

TFT/LCD 各式自動化傳輸設備

Cell 切割/偏貼整線自動化設備規劃製作

Cell 自動分類及包裝線規劃

Touch Panel 整廠自動化規劃

電商物流自動化

各產業自動化生產線規劃

各Robot廠牌整合經驗超過1000個 PP-BOX PackerUnpacker PAUV 入出料系統


檢查/測試/修補設備

LCD Cell 點燈測試機

TFT/CF/LCD玻璃邊緣缺陷檢查機

LCM PCBI 自動檢查機 TFT/CF/LCD產品外觀檢查機

TFT/LCD/CF 巨觀檢查機Macro Inspection

TFT/LCD/CF 微觀檢查機

AOI , 玻璃邊緣檢查 , 線路缺陷檢查..…

LCD 偏貼前/後自動點燈測試機

LCD 偏貼前/後自動點燈缺陷檢查機(API)

LCM段點燈及外觀自動檢查機…

玻璃薄化厚度檢查機

缺陷review 機

CF Ink 修補機


生產製程設備

Seal UV LED 固化機

ITO/Metal Inline Sputter (富臨) Roll to Roll Sputter (富臨) 液晶配向曝光機

LED PVD (富臨)

LCD PI 配向曝光機

液晶配向曝光機

Seal UV LED 固化機.

Touch Panel 水膠貼合機

ITO/Metal Inline Sputter

RTR Sputter


3.雷射實驗中心能力


人才

培育樣品測試

系統

整合

加工

技術

系統化解決方案

技術整合服務

提供完整機台方案

導入創新技術

滿足客製化需求

提供創新解決方案

結合政府及學術單位技術研究

產學合作培育雷射技術能力

技術研究服務

開發與試製

提供平台供客戶驗證

雷射試作工廠成立-讓飛秒/皮秒雷射完全市場化


雷射各式功能檢測儀器

項目量測儀器雷射檢測項目

1 Power Meter 功率

2 Energy Meter 能量

3 Beam Profile 橫模態、發散角

4 Ultra Fast Photodetector 縱模脈衝頻率

5 Spectrometer 波長

6 Autocorrelator 脈衝寬度

7 IR Viewer 紅外線檢測鏡片鍍膜


雷射測試/ 加工設備

紅外皮秒雷射 1

(賽博爾)

紅外皮秒雷射2

UV1 QCW IR 深紫外飛秒

雷射雷射改質 CO2

雷射源

Wavelength 1030nm 1030nm 355nm 1070nm 257nm 1040nm 10640nm

脈寬 3ps 3ps 33ns 50ms 400 fs 250 fs CW

頻率 50KHz 200KHz 40KHz 100Hz 250-1000 kHz

80MHz

max power 20W 50W 10W 150W 0.5 3W 200W

應用

產業別

LED散熱基板半導體矽加工航太金屬表面

處理

FPD 玻璃切割

FPD玻璃加工/

LED散熱基板加工/

半導體封裝材料加工

手機蓋板玻璃加工

FPD 製程缺陷修補

FPD 製程缺陷修補

FPD光學模加工/

OLED 高分子清潔

偏光板切割

加工材料

高品質氧化鋁鑽孔

高品質氮化鋁鑽孔

高品質Si鑽孔高品質

compound加工

金屬微結構製作

普通玻璃切割強化玻璃

切割

玻璃基板雕刻

氮化鋁基板鑽孔

compound加工

鐵氟龍切割

藍寶石基板切割

LTPS Array Repair

Cell Repair

偏光板切割 OLED Mask

清潔 PMMA 微流

道成型導光板切割電子紙切割

附註玻璃切割專

用機

FPD 修補專用機

FPD 亮點修補專用機

自建專屬雷射試作工廠，提供測試平台供客戶驗証


4.雷射維修


東捷雷射應用

國際雷射源廠商賽博爾雷射

工研院六甲雷射中心

•2015 TPCA展東捷科技繼開發出平面顯示器、觸控面板專用雷射修補設備後，再將其核心技術延伸到PCB/3D IC雷射修補設備，展現強大研發實力新聞圖片-中時電子報

•東台.東捷與 Cyber Laser 結親，目標飛秒雷射機台鉅亨網記者尹慧中台北

結合政府跟學術研究單位技術合作


環境介紹

無塵室Class 100

正壓式光學元件組裝區

無塵室Class 10000的雷射維修、加工測試、量測實驗室


雷射各廠牌維修技術及範圍

雷射廠牌機型種類

維修項目

雷射檢測

激發源更換供應

增益介質更換供應

共振腔元件清潔保養 /光路調整

鏡片更換供應

機構維修更換供應

Newport Mai Tai 固態飛秒 ● ● △ ● ◐ ●

JDSU YBIX 固態飛秒 ● ● ◐ ● ◐ ◐ Cyber TD-20 固態皮秒 ● ● ● ● ● ●

Eolite G15 固態奈秒 ● ◐ ◐ ● ● ●

Laser Physics Reliant 50 氣態 ● ● ● ◐ ◐ ●

Coherent Innova 氣態 ● ● ● ◐ ◐ ●

ESI(New-wave) QuikLaze 固態奈秒 ● ● ● ● ● ●

V-Tech Callistol 固態奈秒 ● ● ● ● ● ●

HOYA HSL 固態奈秒 ● ● ● ● ● ●

Big sky

CFR 固態奈秒 ● ● ● ● ● ●

DPSS 固態奈秒 ● ● ● ● ● ●

備註 ●技術、物料完整 ◐技術、物料驗證及取得中.. △待突破或無法供應新品


雷射源維修實績

廠牌型號種類維修數量

ESI(New-wave) QuikLaze 固態奈秒 95

HOYA HSL 固態奈秒 65

Big sky DPSS 固態奈秒 34

V-Tech Callistol 固態奈秒 27

JDSU YBIX 固態飛秒 14

Big sky CFR 固態奈秒 12

Newport Mai Tai 固態飛秒 9

Cyber TD-20 固態皮秒 3

Eolite G15 固態奈秒 2

LASER PHYSICS Reliant 50 氣態氬離子 CW 1

Coherent Innova 氣態氬離子 CW 1


5.雷射相關應用設備


• TFT-LCD所檢測出的Metal open/short或PR

open/short缺陷，使用高精度ink-jet與laser系統

搭配修補，使其恢復功能。

功能

• 取代原本繁瑣的CVD修補製程，三個步驟即可修

補完成：Printing→Curing→Patterning

• 不需特殊氣體，可在大氣環境下執行。

• 不需更換噴頭即可調整塗佈寬度，降低耗材成本

特點

• 19” ~ 98” 適用尺寸

電路缺陷修補機(Open/Short Repair System)


TFT Array Repair

• 在TFT-LCD製程中協助找出基板上

的瑕疵並予以修補 , 避免亮線或亮

點

功能

• Airflow Table

• Auto Repair

• Line Search

• Auto Focus (Real Time)

• 極細線寬

• Option: Ink Jet for open circuit repair

特點

• G3.5~G8.5 適用尺寸

• TFT Array 適用製程

別


• 在LCD Cell 段製程中的亮點 , 或亮

線找出瑕疵並予以修補功能

• Air Flow Table

• Auto Focus (Real Time)

• 正打式/背打式修補設計

• Auto Line Search defect fuction

特點

• 7” ~ 110” 適用尺寸

• LCD Cell

段製程

適用製程

別

LCD Cell Repair


• 將玻璃基板之亮點缺陷，利用

Femtosecond laser將Color

Resist 碳化變成暗點

功能

• 偏貼前、後的TN及IPS修補

• 未來技術將朝向MVA之產品修補特點

• 19” ~ 65” 適用尺寸

• LCD、LCM 適用

製程別

碳化機

亮點炭化前 Q002 亮點炭化後 Q002

亮點炭化後IPS


• 此設備為LCD Layout中的短路環

以雷射加工切斷，以利後續製程,

鋁metal 及銅製程皆可應用

功能

• 雷射系統採用最先進的脈衝式光纖

雷射，結合CCD影像，可real time

檢查切割的品質

特點

• 9” ~ 110” 適用尺寸

• LCD 二次點

燈後

適用

製程別

雷射加工切割

LSRC (Laser Shorting Ring Cut)

雷射切割線路同步光學檢查切割品質


• 利用雷射技術擊發暗點，在波長之

雷射(532nm-Green)情況下，可

使暗點和Defect area修補完後產

生自發性亮點

功能

• 雷射系統結合CCD影像，可即時觀

看修補過程和結果特點

OLED 暗點修補機

正光自發光


OLED Mask Clean

金屬樣品塑膠樣品

Before Before After After

• 運用AOI自動

光學檢測髒汙

位置

AOI

• 依據AOI給出

的座標使用綠

光雷射移除髒

汙

Mask Clean

• AOI光學檢測

做最終品質確

認

AOI檢查

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