福懋科技 

企業社會責任報告書  

Corporate Social Responsibility Report  

2014 

福懋技股份有限公司

雲林縣斗六市河南街 329 號

                 

1      

 

目錄

關於本報告書 …………………………………………………………………… 04

總經理的話 ……………………………………………………………………… 06

1 福懋科技概況 ……………………………………………………………… 09

1.1 公司簡介及沿革

1.2 市場概況

1.3 未來發展願景與挑戰

1.4 主要產品與技術

1.5 獲獎事績

1.6 外部協會參與

2 公司治理 …………………………………………………………………… 22

2.1 公司治理概況

2.2 財務績效

2.3 內部控制

2.4 投資人關係溝通

2.5 風險管理

3 利害關係人之鑑別與溝通 ……………………………………………40

3.1 利害關係人鑑別

                 

2      

 

3.2 重大議題鑑別流程

3.3 與利害關係人溝通機制

4 客戶關係 …………………………………………………………………… 46

4.1 客戶服務

4.2 客戶滿意度調查

4.3 客戶滿意度調查實績

5 供應商管理及承攬商管理 …………………………………………………. 51

5.1 供應商管理

5.2 供應商評核

5.3 承攬商管理

6 環境永續與安全衛生 ………………………………………………………. 57

6.1 環境整體情況

6.2 能資源管理與減量

6.3 廢棄物處理再利用

6.4 空氣汙染排放管理

6.5 水汙染防治處理

6.6 溫室氣體排放處理

6.7 綠色產品管理

6.8 綠色運籌

                 

3      

 

6.9 安全與健康的職場環境

7 員工照顧 ………………………………………………………………… 77

7.1 員工僱用狀況

7.2 薪酬福利

7.3 訓練體系

7.4 員工關係

7.5 員工照護

7.6 尊重人權

7.7 公司安全控管機制

8 社會公益 ……………………………………………………………………. 95

8.1 辦理廠區捐血活動

8.2 敦親睦鄰

8.3 社會公益活動計畫

附錄 ……………………………………………………….………………… 98

全球永續性報告指標GRI對照表 ………………………………………. 99

福懋科技聯絡資訊 …………………………………….………………… 105

                 

4      

 

關於本報告書

報告期間與發行

本報告書為福懋科技出版的第一本企業社會責任報告書，於2015年09月份發行,

內容涵蓋福懋科技於2014年1月1日至2014年12月31日期間(部分績效數據回溯至

2013年)，本報告書之財務數據係來自會計師簽證之財報資料，並預計於每年第

三季發行前一年度之企業社會責任報告書。

報告範疇

本報告書的範疇涵蓋經濟、環境及社會三大面向的永續資訊，揭露範圍則涵蓋

本公司位於雲林縣斗六市河南街329號廠區之封裝、測試、模組及LED代工業務

之營運。

撰寫綱領

本報告參考採全球報告書協會(Global Reporting Initiative，GRI)之全球永續性報告

書第4代指導綱領G4.0版本(GRI G4.0 之核心選項)之精神撰寫。

撰寫流程

隨著全球企業對於經濟、環境、社會應擔負起社會責任的趨勢，福懋科技公司

於2014年成立了「企業社會責任推動小組」，由張憲正執行副總經理擔任總召集

人，魏朝權資深管理師擔任管理代表，負責福懋科技企業社會責任相關策略與

目標擬定與績效監督，並由推動小組授權各機能組回應及回饋利害相關人反應

之相關議題。

                 

5      

 

企業社會責任推動小組

聯絡方式：

本報告以PDF檔形式公告於公司網頁中，如對於本報告書有任何意見，歡迎您與

我們聯絡。

電話：(05)-5574888 CSR 信箱：u000008@fatc.com.tw

傳真：(05)-5574233 website：www.fatc.com.tw   

召集人

執行副總經理

總經理室

管理代表 環安衛小組

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總經理

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6   

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因此福懋

目

                 

7      

 

科技訂定八大方針策略，作為我們持續貢獻社會之準據:

一. 遵守法令，順應環保趨勢，永續經營。

二. 持續致力節能減碳活動，以具體行動為改善氣候變遷盡心力。

三. 推動節能環保及綠色材料之使用。

四. 開發低耗能，高效能之產品，以提昇競爭力。

五. 嚴守從業道德，重廉潔反貪腐。

六. 遵守電子工業行為準則(EICC)，重視勞工權益。

七. 提供適合員工發展的環境，推動組織學習並協助員工職涯發展。

八. 持續社會公益活動，關懷社區弱勢族群。

為落實上述企業社會責任承諾，福懋科技秉持取之於社會用之於社會之精

神，擴大參與社會公益，輔助弱勢團體，推動環保教育，以達降低污染排放

及事故之環境品質，建立多元與暢通的利害關係人溝通管道，為公司、投資

人、員工及社會創造最大的價值。

總 經 理 謝 式 銘

                                                                     

                 

8      

 

 

 

 

 

     

 

 

 

公司簡介及沿革

市場概況

未來發展願景與挑戰

主要產品與技術

獲獎事績

外部協會參與

福懋科技概況 

                                                         

9      

 

1.福懋科技概況

1.1公司簡介及沿革

1.1.1公司簡介

福懋科技股份有限公司成立於 1990 年，為台塑關係企業旗下的福懋

興業基於產業轉型需求，結合中研院研究人員而設立。設立資本額

為壹億玖仟伍佰萬元整，主要股東為褔懋興業股份有限公司。初期

主要業務為研發、生產、製造及銷售植入消散陰極及其組裝產品，

福懋科技於 1996 年在雲林縣斗六市投資封裝測試廠，歷經 28 年的沿

革已轉型為國際級專業封裝、測試與模組一貫化垂直整合之公司。

福懋科技除在記憶體封裝測試產能上不斷成長，積極擴大產品領域

以符合市場需求，並於 2007 年初量產 Flash Micro SD Card，隔年將封

裝技術延伸至 LED 晶粒代工領域，於 2010 年再增加晶圓測試與 LED

封裝服務，使產品線更加多元化。未來，本公司將持續致力於新產

品、新技術之研發，同時不斷的提升產品品質及縮短交期，以期提

供客戶全方位滿意之服務。

                 

10      

 

福懋科技公司與台塑集團關聯圖

福懋科技公司概況表

                                                         

11      

 

地 址：台灣省雲林縣斗六市 640 河南街 329 號

網 址：www.fatc.com.tw

服 務：晶圓測試、IC 封裝、測試、模組的 turn-key service、

Flash 記憶卡代工、LED 晶粒代工、LED 封裝等。

台北辦事處：

地 址：台北市 105 敦化北路 201 號前棟 11 樓

電 話：(02)87701688 分機：1847，1848，1849

傳 真：(02)27131329

1.1.2 公司沿革

1990 年 公司遷入新竹科學園區，同時進行陰極生產設備安裝。

1992 年 獲准增加磁控管產品及其組裝產品營業項目。

1994 年 陸續獲得松下、東芝及三洋等客戶之品質確認，磁控管鉬製品成為

本公司新竹廠之主力產品。

1996 年 投資 IC 製造後段之封裝及測試業務，並於斗六設廠。

1997 年 斗六建廠工程初步完成 ，建立 IC 封裝測試一貫化的 Turn-key 代工

服務。

1998 年 為擴充 IC 封裝測試產能，辦理 5 億元現金增資，公司實收資本額提

高為 15 億元。

1999 年 完成 Mini BGA 產品開發。

辦理 5 億元現金增資，實收資本額增為 20 億元。

2000 年 於股東會決議提高資本總額至 30 億元，並於 12 月辦理 5 億元現金

增資，實收資本額增為 25 億元。

2001 年 通過美國 UL 安全試驗所 QS-9000 認證。

2002 年 完成 CBGA 產品開發。

2003 年 通過挪威 DNV 國際驗證公司 ISO14001 認證。

2004 年 DDR2 0.11μm 製程產品開始量產。

2005 年 因應產能擴充需要，動土興建二期廠房。

                 

12      

 

2006 年 二期廠房完成，機器設備開始安裝。

DDR2 90 奈米封裝製程產品開始量產。

2006 年 通過 IBM 伺服器記憶體封裝、測試、模組製程認證。

登錄興櫃股票櫃檯買賣。

2007 年

核准辦理現金增資 2.2 億元，實收資本額增為 44.2 億元

本公司股票於臺灣證券交易所掛牌上市買賣。

2008 年 發光二極體(LED)後段晶粒研切點分等製程代工量產。

2009 年 DDR3 68 奈米封裝製程產品開始量產。

2010 年 晶圓針測 CP(Chip Probing)製程代工量產。

2011 年 DDR3 42 奈米封裝製程產品開始量產。

成立薪資報酬委員會。

2012 年 DDR3 4G 42 奈米封裝製程產品開始量產。

系統級異質 IC 多晶片封裝(SIP)封裝製程產品開始試產。

2012 年 DDR3 4G 30 奈米封裝製程產品開始量產。

MCP 多晶片球柵矩陣構裝積體電路量產。

2013 年 POP 8G 30 奈米同質 Mobile DRAM 量產。

eMMc 內嵌式記憶體與伺服馬達控制器量產。

車用啟動電池控制器量產。

2014 年 USB 2.0 32G 串列匯流排導入量產。

SIP5 多晶片積體電路導入試產。

1.2 市場概況

受惠於智慧型手機與平板電腦的熱銷，DRAM 製造廠紛紛轉進行動式記

憶體領域，標準型記憶體產出受到排擠而產出逐漸減少。根據 2014 年

Trend Force 的統計，2014 年行動式記憶體需求佔全球市場的 46%，超越

標準型記憶體的 36%，躍升成為全球 DRAM 市場主流產品。回顧 2013

年，由於 DRAM 產業結構性的改變，寡佔市場的形成，台系 DRAM 廠

退出市場，另下半年 SK 海力士無錫廠大火影響，致 2014 年 DRAM 營收

規模較 2013 年成長。2014 年，由於進入 20nm 製程後開發難度變高，產

                                                         

13      

 

出位元年成長趨緩，平均銷售單價將隨成本結構改善而逐步下降，各家

DRAM 廠不再追求製程上的極致，漸轉向更靈活調配產品與產能之策略。

根據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）統計，2014 年我國 IC 半導

體產業產值達新台幣 2 兆 2,033 億元，較 2013 年成長 16.7%。其中 IC 封

裝測試業產值於 2014 年均有微幅增加，IC 封裝業為新台幣 3,160 億元，

較 2013 年成長 11.1%，IC 測試業為新台幣 1,379 億元，較 2013 年成長 8.9%。

IEK 指出，IC 製造產業方面，智慧手持裝置如智慧型手機與平板電腦等

仍是市場產品焦點。晶圓代工方面，因應製程微縮，亦促使晶圓代工廠

商提高資本支出，記憶體方面，國內相關記憶體製造廠商已逐步轉向行

動型 DRAM，以滿足行動通訊市場成長的需求，預計台灣記憶體製造全

年成長 8.7%，而 2015 年台灣 IC 製造業產值預估將達新台幣 2 兆 2,136

億元，較 2014 年成長 4.9%。而展望 2015 年，由於智慧型手機持續成長，

對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠於 4G LTE 智慧型手機換機

需求，帶動系統級封裝(SiP)或 2.5D、3D 等高階封裝製程需求，台灣封測

產業產值將達新台幣 4,310 億元，較 2014 年成長 6%。

1.3 未來發展願景與挑戰

福懋科技專注於記憶體IC元件，提供自記憶體IC封裝、成品測試至模

組製造之一元化及LED封裝服務。以下將就福懋科技未來發展所面臨的

挑戰、機會與應對策略進行說明：

1.3.1 面臨的挑戰

目前全球主要DRAM供應商為美國美光、韓國Samsung及韓國Hynix

為主，前三大供應商市占率超過90%，由此展開全球DRAM市場內

                 

14      

 

三強鼎立的新局面，使整個DRAM市場已進入寡佔市場。面對趨於

寡佔的DRAM市場，可預見的是，往後記憶體封測業者在經營與擴

展客戶時，將面臨更為強大的競爭。另一方面，隨著記憶體IC技

術世代的演進，加上產品類別與應用走向多元化，增加了記憶體IC

封測平台的複雜度，相關設備的投資金額亦呈倍數成長，同時提

高了封測業者的投資風險。由此可知，客戶基礎與製造平台的投

資報酬實為封測業者生存與獲利的關鍵，亦是福懋科技未來持續

發展所面臨的兩大挑戰。

1.3.2發展的機會

2014年記憶體產業因晶圓微縮困難度增加，製程轉換時程拉長，致

位元產出成長趨緩，對下游業者造成很大的衝擊。在面對外部競爭

環境及總體經營環境的衝擊，福懋科技深知只有不斷發揮垂直整合優勢，

並在關聯領域不斷研發創新，才是公司永續經營發展的基石。2014年記

憶體產業經過調整後供需已趨於平衡，位元產出也逐漸拉升，福懋科技

將密切注意市場變化，優化產品組合，強化良率提升、全力縮短交期、

加 速新產品、新技術開發，並致力於各項經營管理改善，以強化經營

體質，提升競爭力。

1.3.3 應對的策略

面對快速變化的產業環境，福懋科技將由市場開發、產品發展、研

                                                         

15      

 

究開發與經營管理四大方向著手：

(一).在市場開發方面，由於記憶體的應用更加多元，所以福懋科技

除深耕晶圓廠、IC 設計客戶外，也將切入品牌通路商、利基型

產品客戶之代工業務，來擴大市場佔有率。

(二).在產品發展方面，除既有標準型記憶體之晶圓測試、封裝、測

試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工外，在封測方面，

將配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品，擴大利基

型封測產品接訂。另外，未來行動通訊產品熱銷、雲端運算商

機持續發展，將對高速度、低功率、低耗電電子晶片的需求增

加，所以封裝產品將延伸到高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。

模組產品方面，將積極拓展雲端伺服器模組、USB 及工業電腦、

伺服馬達控制器、汽車啟動電池和強固型平板電腦等客製化模

組新產品。在 LED 封裝方面，將致力於 LED 照明封裝產品市

場開發。

(三).在研究開發方面，封裝產品記憶容量由 1Gb、2Gb、朝 4Gb 開發；

所加工的晶圓配合客戶製程微縮由 50 奈米、42 奈米、再轉進 3X 奈

米；封裝型態由 TSOP、BGA、同質 IC 堆疊(如： POP) 、異質 IC

堆疊(如：e-MMC、MCP、e-MCP) 、SiP 系統級封裝開發；測試產品

由 SDR、DDR1、DDR2、DDR3、往工規產品、車用產品及 MCP、

PoP 堆疊產品之崩應測試軟體開發；模組產品也由 PC/NB 模組、雲

端高階伺服器用模組、往汽車啟動電池、伺服馬達控制器、工業平

                 

16      

 

板電腦及車用電子等利基型模組開發，搭載記憶體容量由過去 2Gb

及 4Gb 提升至 4Gb 及 8Gb，使用之 IC 顆粒由 DDR2 提升為 DDR3。

在 LED 產品方面，隨著 LED 照明產品價格持續下跌、政府政策及

消費者對高效能燈源的需求提升，使得 2014 年 LED 產業供需漸獲

平 衡 ， 預 計 新 年 度 照 明 需 求 成 長 性 將 非 常 顯 著 。 本 公 司

除提升既有 LED 研磨、切割、點測、分類晶粒代工量外，新年度將

切入 LED 球泡燈、燈管與商用照明市場等 LED 封裝領域發展。

(四).在經營管理方面，福懋科技將秉持「追根究底，止於至善」的精

神，推動各項改善專案，力求作業標準化、人員合理化、交期極

短化，以速度和服務創造價值，使公司營收及盈餘穩健成長。2014

年，福懋科技將持續在記憶體及 LED 後段代工市場努力深耕、經

營，營業與研發團隊將積極開發新產品、新技術和新市場，快速

反應服務客戶，使垂直整合的綜效充分展現於營收及獲利提升上。

期許福懋科技成為半導體封裝、測試、模組及 LED 晶粒代工、封

裝產業中產品最具多元化、技術最具先進、製程最具垂直整合競

爭力之公司。

1.4 主要產品與技術

福懋科技為客戶提供完整之一元化服務，其中封裝、測試及模組業務

各佔約59%/36%/5%。

(一).主要服務產品業務如下:

(1).超薄型縮小型塑膠立體積體電路(TSOP)。

                                                         

17      

 

(2).縮小型塑膠立體積體電路(僅測試)(SOP)。

(3).超薄型平面塑膠晶粒承載器積體電路(TQFP)。

(4).球型矩陣構裝積體電路(BGA)。

(5).四方扁平構裝積體電路(僅測試)(QFP)。

(6).超薄型球型矩陣構裝積體電路(TFBGA)。

(7).薄型球型矩陣構裝積體電路(LFBGA)。

(8).以上各封裝產品之積體電路測試服務。

(9).模組代工及銷售業務(DIMM)。

(10).薄型記憶卡封裝(Micro-SD)。

(11).多晶片球柵矩陣構裝積體電路(MCP)。

(12).堆疊式層疊封裝(PoP)。

(13).低電源超薄型球型矩陣構裝積體電路(VFBGA)。

(14).低電源極薄型球型矩陣構裝積體電路(WFBGA)。

(15).通用串列匯流排 USB3.0 封裝體(UFD)。

(16).通用串列匯流排 USB2.0(雙頭龍)封裝體(UFD)。

(17).LED 晶圓之前工程服務(研磨、切割、點測、分 Bin)。

(18).LED 晶圓之後工程封裝服務。

(19).晶圓針測 CP(Chip Probing)測試服務。

(20).eMMC 內嵌式記憶體(embedded Multi Media Card)封裝測試服

務。

(21).SSD 固態硬碟(SolidStateDisk)測試崩應服務。

(22).SSD 固態硬碟(Solid State Disk)測試崩應服務。

(23).SIP 系統級封裝(System-In-Package)及測試服務。

                 

18      

 

(24).伺服馬達控制器測試組裝崩應服務。

(二).產品研發與創新

展望 2015 年，在全球整體經濟持續穩定成長及美國量化寬

鬆退場延後下，國內外半導體積體電路市場亦呈現成長趨勢，

尤其在標準型記憶體上游產業因 2013 年的整併與大廠移轉生產

行動記憶體產品，造成標準型記憶體產量供給少於需求，讓價格

趨於穩定上揚，根據市調機構 Trend Force 的資料顯示，2015 年

智慧型手機出貨較 2014 年成長 12.4%，行動記憶體產品供貨持

續吃緊，拜行動記憶體需求暢旺所賜，標準型記憶體產出相對減

少，故平均銷售單價與毛利可望穩定上揚；因此福懋科技將加速

與客戶合作開發標準型記憶體 20nm 晶圓製程封裝產品與加強相

關於行動裝置電子產品 Mobile DRAM & NAND Flash 產品應用，

以提高研發設計能力和生產製造技術，福懋科技未來研計劃大致

如下：

(1).開發 30nm DDR3 封裝與測試崩應軟體。

(2).開發 30nm 2G/4G/8G/16G 低耗能 LPDDR3 同質 Mobile

DRAM 堆疊封裝(PoP)與測試/崩應軟硬體。

(3).開發異質 3D 多晶片堆疊封裝體(MCP/eMCP)搭載 LPDDR3

封裝及測試服務。

(4).開發系統級異質 IC 多晶片封裝(System-In-Package)搭載通訊

晶片及測試服務。

(5).開發 eMMC 內嵌式記憶體(embedded Multi Media Card)封

                                                         

19      

 

裝。

(6).開發 LED 封裝體。

(7).開發通用串列匯流排 USB2.0 雙頭龍封裝體(UFD)。

(8).工業控制器產品(伺服馬達控制器、線性致動器)。

(9).行動裝置產品(強固型平板電腦)。

(10).家電產品(熱水器、排油煙機控制器)。

(11).網通產品(光纖接收盒)。

(12).生技產品(血糖機)。

(三)未來研發計畫：

未來之研究開發除持續朝封裝體的輕、薄、短、小趨勢發展

外，將著重於雲端高階伺服器記憶體、行動裝置用記憶體、

系統級晶片 (SiP)、多晶片堆疊(MCP/PoP/USB3.0)、覆晶接

合(FC Bonder )等封裝、測試、模組技術開發，以因應消費

性之高速度與高效能移動裝置產品開發所需的技術。

1.5 獲獎事績

福懋科技歷年來致力於提升自身技術以符合國際標準要求、提供客

戶完善的服務、建立優良的工作環境以及培育優秀的營運人才，過

程中獲得多項獲獎的肯定，相關之獎與取得的認證，列舉如下：

                 

20      

 

年 度 獲 獎 內 容

1998 年 3 月 通過IECQ及ISO9002、ISO9001認證

2001 年 6 月 通過美國UL安全試驗所QS-9000認證

2003 年 10 月 通過挪威DNV國際驗證公司ISO14001認證

2005 年 7 月 通過SONY Green Partner認證

2005 年 4 月 通過OHSAS 18001認證

2006 年 7 月 通過ISO/TS16949認證

2007 年 5 月 通過IECQ QC080000(有害物質管理系統)認證

2008 年 8 月 通過ISO 14064認證

2008 年 8 月 榮獲台南捐血中心 致贈感謝狀

2011 年 9 月 通過ANSI/ESD S20.20-2007認證

2012 年 11 月 通過職場自主認證-健康啟動標章

2013 年 10 月 獲頒中區國稅局優良開立統一發票績優營業人

1.6 外部協會參與

福懋科技為提昇在產業之競爭力及技術能力，積極參與國內外各種相關重

要組織及相關學術單位，參與相關研討或學術活動活動藉以與世界潮流脈

動接軌，增進彼此交流促進互動拓展商機。

台灣半導體產業協會/台灣封裝測試產業聯誼會/台灣品質管理學會/

國立雲林科技大學產學合作/國立中正大學產學合作。

                                                         

21      

 

公司治理概況

財務績效

內部控制

投資人關係溝通

風險管理

公司治理 

                 

22      

 

股東大會

董 事 會

董 事 長

監察人

總 經 理

副董事長

工安室

執行副總經理

稽核室

構

裝

部

品

經

部

研發中心

廠

務

部

營

業

部

生

管

部

行

政

部

財

務

部

測

試

部

資訊中心

總經理室

模

組

部

薪資報酬委員會

2.公司治理

2.1 公司治理概況

2.1.1 治理架構

(一)組織系統圖

福懋科技之董事會為公司治理之最高主管單位，其下包含有董事長、

副董事長、總經理及執行副總經理，並依據政府法令於董事會下設置有

薪酬委員會及稽核室，其中薪酬委員會為針對公司經理人之薪資及報酬

提出審核及提供意見，以防止高階經理人坐領高額薪資，另稽核室為負

責公司之內部控制作業，並需定期將內部稽核結果向董事會與各監察人

進行呈報。在總經理及執行副總經理之下，包含有行政管理單位、行銷

                 

23      

 

業務單位、營運生產單位及品保單位等部門，各部門之執掌內容，說明

如下：

(二)主要部門所營業務

部 門 主 要 執 掌

財務部 負責公司財務管理、資金調度、預算編製與控制、會計作業等相關工作。

行政部 負責執行人事、任用、薪資、訓練、總務與原物料採購等相關作業。

廠務部 負責全公司能源供應及環保相關業務。

資訊中心 負責資訊系統維護。

研發中心 負責新產品與新製程之研發工作。

品經部 負責規劃及建立公司之品質系統，並推動品質之教育訓練、驗證稽核、

及改善等全員品管之經營理念。

生管部 負責成品交運、生產規劃、跟催、原物料管理等相關工作。

營業部 負責產業趨勢及市場分析、訂定營業策略、推廣新產品、研擬及執行行

銷計劃。

構裝部 負責執行 IC 構裝、LED 代工之生產業務。

測試部 負責執行 IC 測試代工之生產業務。

模組部 負責執行記憶體模組代工之生產業務。

2.1.2 董事會

(一).董事會運作與職權

福懋科技董事會係依據政府法令規定以及公司內部訂定之董事會議

事規則進行運作，由八位具有各方面領域專業之董事所共同組成，

其中最高治理者王文淵董事長，另依據法令規定並設有三位獨立董

事，董事會依規定至少每季召開一次，福懋科技董事會於2014年度共

召開6次董事會議，董事會運作符合相關法令規定。

董事會職權依法令規定訂定公司之營運計畫，年度財務報告審查，

依證券交易法第十四條之一規定訂定或修訂內部控制制度，依證交法

                 

24      

 

第三十六條之一規定訂定或修正取得或處分資產，從事衍生性商品交

易、資金 貸與他人、為他人背書或提供保證之重大財務業務行為之

處理程序，募集、發行或私募具有股權性質之有價證券，財務、會計

或內部稽核主管之任免，對關係人之捐贈或對非關係人之重大捐贈，

但因重大天然災害所為急難救助之公益性質捐贈得提下次董事會追

認，依證交法第十四條之三其他依法令或章程規定應由股東會決議

或提董事會決議之事項或主管機關規定之重大事項。

董事會成員如下：

職 稱 姓 名 備註

董事長 王文淵 福懋興業(股)公司代表人

副董事長 謝式銘 福懋興業(股)公司代表人

董事 洪福源 福懋興業(股)公司代表人

董事 陳秋銘 福懋興業(股)公司代表人

董事 李敏章 福懋興業(股)公司代表人

董事 張憲正 福懋科技公司執行副總經理

董事 陳文才 福懋科技公司經理

董事 黃俊銘 國家晶片系統設計中心研究員

獨立董事 王 弓 中國科技大學教授

獨立董事 鄭 優 台塑石化(股)公司董事

獨立董事 盧銘偉 郭家琦會計師事務所會計師

(2014/11/24因病辭世解任)

董事會組織包含董事及獨立董事，成員除了大股東代表人及福懋科技公

司專業經理人外，另還有豐富產學經驗的學術界、學者、教授及有商務、

財務、會計、公司專業經理人等實務經驗之商界人士及社會賢達，呈現

董事會組成之獨立性、多元性，更確保董事會運作之成效。

                 

25      

 

當召開董事會時，獨立董事及董事出席人數均依公司法之規定，並邀請

監察人列席監督董事會運作情形，並適時表達意見。此外，福懋科技在

「董事會議事規則」中已明訂，董事應秉持高度自律，對董事會所列之

議案涉有董事本身或其代之法人利害關係至損及公司利益之虞時，得陳

述意見及答詢，不得加入討論及表決，且討論及表決時應予迴避，亦不

得代理其他董事加入表決；董事間亦應自律，不得相互支援。董事如有

違反迴避事項而加入表決之情形者，其表決權無效。

(二). 董事進修狀況

職稱 姓名

主辦單位 課程名稱 進修日期

進修時數 是否符

合規定

董事長 王文淵

財 團 法 人

中 華 民 國

證 券 暨 期

貨 市 場 發

展基金會

企 業 營 運 必

備 的 風 險 管

理機制

2014/11/21

3.0

符合規定

副董事長 謝式銘

董事 洪福源

董事 陳秋銘

董事 李敏章

董事 張憲正

董事 陳文才

董事 黃俊銘

獨立董事 王 弓

獨立董事 鄭 優

董監事之定期進修將更有利於最高治理單位掌握經濟、商業環境活動，

並制訂對策因應環境與時局之變化。

2.1.3 監察人

福懋科技監察人之職責為依公司法規定，監督公司營運業務執況

                 

26      

 

及查核財務報表帳冊，以發揮監察人獨立超然之監督功能,本公司

之監察人均具產業專業及財務法律專長，以公正客觀之專業對相

關財會及內控等議題嚴格監督審查。

2.1.4 薪酬委員會

福懋科技目前依據「股票上市或於證券商營業處所買賣公司薪資

報酬委員會設置及行使職權辦法」，由公司聘雇相關領域專家具

工作經驗者三人擔任委員成員，每年至少開會二次並已於2011年

08月25日第3次董事會議決議通過，設置薪酬委員會，通過委任鄭

優先生、王 弓先生、盧銘偉先生為薪酬委員會委員，並委由鄭

優先生為召集委員。

職 稱 姓 名

召集人 鄭 優

委員 王 弓

委員 盧銘偉

原任薪酬委員盧銘偉先生，於2014/11/24因病辭世解任，繼任薪酬委

員由賴五郎先生接任。

福懋科技薪酬委員會於2014年總共召開會2次會議，檢討相關經理

人之薪資情況及年終獎金發放事宜，並針對公司經理人之薪資及

報酬提出審核及提供意見，以防止高階經理人坐領高額薪資，而

致使公司虧損之不合理情況。

                 

27      

 

2.1.5 稽核室

直接隸屬董事會，協助管理階層監督與評估內部控制制度是否

有效運作。

稽核室之職能如下：

(1) 依據年度稽核計畫排定項目，執行稽核作業，確認公司政

策之執行以及遵循的程度。

(2) 依據法令規定，針對具有重大影響之轉投資事項進行查核

作業並出具內部控制聲明書。

(3) 依據公司其他查核需要，執行非計畫性專案稽核作業；以

及各項稽核作業完成後皆出具稽核報告。

(4) 對於查核結果所發現之缺失進行追蹤及改善計畫。

2.1.6 公司法規之遵循

福懋科技「訂有公司誠信經營守則」，規定經理人基於職權從式

經營活動時，其道德行為有所遵循,防止預防不道德行為及有損公

司及股東利益之行為發生。此外福懋科技更有完善的稽核制度以

確保公司財務及營運透明及遵守法令，相關稽核報告均須於每次

董事會呈報，福懋科技並致力於確認本公司所從事之商業營運行

為與銷售策略均符合法律、交易慣例與社會道德規範，以杜絕一

切違法與不公平及正義。因此截至目前為止，本公司並無因違反

                 

28      

 

公司法之規定而遭受重大裁罰之情形發生，對於公共政策與政治

立場一向保持客觀中立，不參與任何政治活動。福懋科技在國內

外相關法規的部份除均依循規範辦理外，並隨時注意所處產業之

國內外政策發展趨勢及法規變動情形，最近年度國內外重要政策

及法律變動並未對福懋科技財務業務產生影響。另外，在訴訟或

非訟事件部份，並無已判決確定或目前尚在進行中之重大訴訟、

非訟或行政爭訟事件，而其結果可能對股東權益或證券價格有重

大影響之事件；亦無公司董事、監察人、總經理、實質負責人、

持股比例超過百分之十之大股東之重大訴訟、非訟或行政爭訟事

件，而其結果可能對股東權益或證券價格有重大影響之事件。

2.2 財務績效

2.2.1營運績效

福懋科技 2014 年度營業額 92 億 438 萬元，較 2013 年度 86 億 6,716

萬元，增加 5 億 3,722 萬元，增加 6.2%。稅前利益額 10 億 7,140

萬元，較2013 年度2 億102 萬元，增加 8 億7,038 萬元，增加 433.0%。

。營收、利益成長原因，在供給面主要受到上游客戶需求擴大所

致。在需求面主要受到智慧型手機、平板電腦等行動裝置產業興

起，個人電腦及筆電使用之標準型記憶體及模組需求量行動記憶

體需求量大增，故福懋科技代工之記憶體封裝、測試及模組等各

項產品銷售量均增加。面對外部環境急劇變遷，福懋科技及時 採

                 

29      

 

取各項因應措施，包括：持續深耕既有晶圓廠、IC 設計客戶，開

發新客戶、新產品，並提高高階封測產能之佈局，期能在逆境中

迎接挑戰再創佳績。

福懋科技近兩年營運績效: 單位: 新台幣仟元

年度 2013 2014

營業收入 8,667,155 9,204,384

營業毛利 108,931 1,176,752

營業淨利 -12,391 1,041,325

稅後淨利 116,936 843,427

2014 年經濟利益分配彙總: 單位: 新台幣仟元

項目 金額 備註

1.直接產生之經濟價值

公司營收 9,204,380

2.經濟價值分配

營運成本 6,701,334

員工薪資與福利 1,367,645

股利分配 619,111

利息支付 1

繳納稅金 94,080

社區投資 NA

2014 年產銷概況:

產品名稱 生產方面(仟元) 銷售方面(仟元)

封裝 5,832,284 5,531,385

測試 3,302,674 3,261,150

模組 561,714 411,849

                 

30      

 

2.2.2 最近兩年度生產值量表

年度

生產

量

主要商品 值 （或部門別）

2013 年度 2014 年度

產 能

(仟顆)

產 量

(仟顆)

產 值

(仟元)

產 能

(仟顆)

產 量

(仟顆)

產 值

(仟元)

構 裝 910,189 781,821 4,517,547 1,055,453 971,738 5,832,284

測 試 987,803 732,950 2,547,121 1,128,723 860,651 3,302,674

模 組 20,075 8,841 1,132,176 6,617 2,733 561,714

合 計 1,918,067 1,523,612 8,196,844 2,190,793 1,835,122 9,696,672

2.2.3 最近兩年度銷售值量表

銷 年 度

售

量

主要商品 值

（或部門別）

2013 年度 2014 年度

內 銷 外 銷 內 銷 外 銷

量

( 仟 顆 )

值

( 仟 元 )

量

( 仟 顆 )

值

( 仟 元 )

量

( 仟 顆 )

值

( 仟 元 )

量

( 仟 顆 )

值

( 仟 元 )

構 裝 778,779 4,719,089 19,242 159,733 888,146 5,184,420 44,846 346,965

測 試 732,333 2,755,362 708 6,819 834,939 3,249,792 763 11,358

模 組 11,646 1,265,525 61 54,558 2,491 290,134 126 121,715

合 計 1,522,758 8,739,976 20,011 221,110 8,724,346 8,724,346 45,735 480,038

2.3 內部控制

2.3.1反貪瀆

有關福懋科技之反貪瀆政策，規定於福懋科技之工作規則廉潔條款

中，要求公司所有成員尤其擔任營業、採購、成品倉儲、監工及預

算等職務員工應承諾不得自供應商、客戶或其他交易對象接受金錢、

回扣、饋贈、招待或獲取其它利益，並訂定罰則嚴格禁止貪瀆、收

受賄賂之行為發生，如有發生則依工作規則相關懲戒規定辦理。福

                 

31      

 

懋科技為落實內部稽核之實施，於董事會下設置內部稽核單位直屬

董事會，並定期向監察人報告內部稽核情形，其目的在於協助董事

會及經理人檢查及覆核內部控制制度之缺失及衡量營運之效果及

效率，並適時提供改進建議，以確保內部控制制度得以持續有效實

施及作為檢討修正內部控制制度之依據。

內部稽核之運作，更有效的防止貪瀆之發生工作內容如下：

(1).根據公司營運狀況及評估結果，訂定年度稽核

計畫。

(2).依據年度稽核計畫，執行稽核作業。

(3).根據申訴管道所接獲之投訴，進行專案查核。

(4).依實務作業需要適時修訂內部控制制度及內部

稽核實施細則。

(5).執行年度自行檢查作業。

(6) 定期向監察人報告內部稽核情形。

2.3.2福懋科技行為準則

為嚴格遵守法律及商業道德規範，建立完善之企業制度以維

持良好的公司治理及符合EICC人權至上、社會福利、環保安

全衛生、及企業永續經營之要求，福懋科技及其供應商,供應

商之供應商應遵守下列之規定:

                 

32      

 

(1).不任用童工。

(2).勞動條件不違反法令之強制及禁止規定。

(3).以平等及人權觀點對待員工。

(4).注重環保安全及衛生。

(5).遵守道德及法令，正直經營企業。

2.3.3 員工工作規則手冊

福懋科技員工工作規則手冊除基本信念資訊外，並提共同仁

服務守則、保密規定、倡導廉潔及各項人事相關、紀律導正及

懲戒之規定，使員工行為有所規範，如員工有觸犯規則事項時，

經查屬實將立即予以懲戒。

2.3.4 高階經理人薪酬審核

福懋科技另設有薪酬委員會，由公司聘雇相關領域專家具工

作經驗者三人擔任委員成員，每年至少開會二次，針對公司經

理人之薪資及報酬提出審核及提供意見，以防止高階經理人坐

領高額薪資，而致使公司虧損之不合理情況。

2.4 投資人關係溝通

福懋科技的經營管理策略及財務政策一向以維護及增加長期投資人

                 

33      

 

的投 資價值為目標。福懋科技自1990年成立以來，每年透過股東大會

召開、透明的財務報告等方式，持續不斷地提供公司價值及透明資訊

給投資人。為了將最即時的財務資訊傳遞給投資人，向投資人公佈並

說明每季最新財務數字及營運狀況，我們將公司財務資料和主管機關

規定需公告之各項資訊，上傳到公司網站及公開資訊觀測站，這一切

均是為了提供投資人正確、即時、透明的營運狀況與財務數字。

福懋科技對於處理公司股權結構及股東權益之方式說明如下：

項 目 運 作 方 式

公司處理股東建議或糾紛等問題之方式

公司處理股東建議或糾紛等

問題之方式

福懋科技設有發言人及股務專人處理股東建議或糾

紛等問題。

公司掌握實際控制公司之主

要股東及主要股東之最終控

制者名單之情形

福懋科技依相關法令規定定期揭露主要股東及主要

股東之最終控制者名單，並與主要股東維持良好的溝

通管道

公司建立與關係企業風險控

管機制及防火牆之方式

福懋技與關係企業之財產、財務會計皆為獨立作業，

並依據相關規定，制定書面辦法並遵循之。

                 

34      

 

2.5 風險管理

為因應全球經濟、政治風險不斷之升高，福懋科技已建立經營風險管理計

畫，並定期召開風險管理會議，審查經營風險分析結果及營運持續計畫以

確保其持續的適用性、適切性及有效性。經營風險管理委員會組織圖:

                                                                 

經營風險分析與營運持續計畫流程如下:

經營風險

管理委員會

經營威脅/

風險評估

風險預防及

改善措施

擬定復原計劃   持續營運 擬定緊急

應變計畫

行政部

人力資源\

供應商風險組

資訊中心

資訊風險組

財務部

財務風險組

品經部

產品及原材料品質風險組

營業部

業務行銷風險組

研發中心

研發專利風險組

測試部

設備生產風險組

構裝部

設備生產風險組

生管部 原物料管理風險組

經營風險管理委員會

主任委員

廠務部

廠營運風險組

模組部

設備生產風險組

總經理室/工安室

策略決策風險組/工安風險組

                 

35      

 

2.5.1 相關營運風險評估與因應

有關福懋科技之營運風險評估及因應作法情形，說明如下：

(一)最近年度利率、匯率變動、通貨膨脹情形對公司損益之影響及

未來因應措施：

(1).利率：

針對福懋科技浮動利率之長期負債，為規避利率波動風險，福

懋科技經審慎評估金融市場情勢，可於利率處於相對低檔時與

知名銀行簽訂利率交換合約，承作利率皆較投資計劃預估融資

成本低。

(2).匯率變動：

福懋科技日常營運外匯資金不足部份，均於市場匯率有利時買

入即期或遠期外匯支應。對外幣長期負債，於匯率處於相對低

檔時與數家國際知名銀行簽訂長天期遠期外匯或換匯換利合約，

俾使本公司因匯率變動對營收獲利之影響減到最低。

(3).通貨膨脹情形：

根據行政院主計處公佈 2014 年度消費者物價年增率為 1.2%及

核心消費者物價年增率為 1.26%，通貨膨脹風險低，對本公司

年度損益無重大影響。

(二)最近年度從事高風險、高槓桿投資、資金貸與他人、

背書保證及衍生性商品交易之政策、獲利或虧損之主要原因及

未來因應措施：

(1).高風險、高槓桿投資：

                 

36      

 

福懋科技一向穩健經營財務健全，主要投資石化業，石化

業為成熟穩定之產業，風險低，未從事高風險、高槓桿投資。

(2).資金貸與他人:

福懋科技資金貸與他人之對象，原則上為資金統一調度之關

係企業，可貸放額度除依公司法第 15 條規定辦理外，並經董

事會通過後實施。由於貸與目的多為短期資金調度，貸與對

象又為母子公司及關係企業，且關係企業財務健全、穩健經

營，故從未發生呆帳損失。本年度福懋科技公司未有資金

貸與他人案件。福懋科技公司訂有「資金貸與他人作業辦

法」，一切作業均依該辦法辦理。

(3).背書保證:

福懋科技背書保證對象原則為母子公司或有業務關聯之關

係企業，背書保證項目多為融資及進口稅捐保證。由於關

係企業財務健全、穩健經營，故從未因背書保證發生損失。

本年度福懋科技並無做任何背書保證。福懋科技訂有

「背書保證作業程序」一切作業均依照該辦法辦理。

(4).衍生性商品交易方面:

福懋科技各項研生性商品交易乃為規避因匯率、利率等

波動所造成之是常風險為目的，不做套利與投資用途。

執行之依據除案主官機關頒布之相關法令、國際財務報

導準則（IFRS）外，悉依福懋科技制定之「從事衍生性

商品交易處理程序」，及企業內規定之「外匯交易及風

                 

37      

 

險管理辦法」辦理。

(三)國內外重要政策及法律變動對公司財務業務之影響及因應措

施：

(1).福懋科技平時對國內外政經情勢、重大政策制定與法

律變動等保持高度密切注意，並視需要安排人員接受專

業課程訓練。

(2).政府行政或立法單位刻正研議環保相關法令(例如：能源法

及溫室氣體減量法等)等，由於法令內容尚未確定，目前無法

判斷相關法令通過實施後對福懋科技之具體影響，但可能增

加公司營運成本。除前述法令外，其他相關政策及法令變動

對福懋科 技財務業務未造成重大影響。

(四).科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施：

福懋科技隨時注意半導體產業之技術發展及客戶產品發展趨

勢，以利評估未來研發各種封裝測試技術及新設 備之投資，

開發出符合市場需求之商品，故科技改變及產業變化對公司財

務業務，並無重大影響。

(五).企業形象改變對企業危機管理之影響及因應措施：

福懋科技秉持「勤勞樸實、止於至善、永續經營、奉獻社會」經

營理念，已建立良好之企業形象，今後亦將持續貫徹理念，精益

                 

38      

 

求精，對社會作出更大的貢獻。

(六).擴充廠房之預計效益、可能風險及因應措施：

福懋科技擴充廠房皆經審慎評估市場需求，無重大風險。

(七).進貨或銷貨集中面臨之風險及因應措施：

銷貨集中面臨主要之風險為客戶更換代工廠之風險，由於半導

體 IC 市場競爭相當激烈，各廠商在選擇封裝測試廠時除要求

品質無虞外，更要求低成本、高效率，因此可能透過與其他封

測廠比價之策略，而移轉所屬訂單。福 懋 科 技 因應措施：

(1)提供全程服務(Turn-Key Service)：

提供完整之封裝、測試及模組全程服務，滿足客戶全程服務

之需求，進一步與其他封裝測試廠作市場區隔，以期降低客

戶移轉訂單之可能性。

(2)持續縮短製程及交期(Cycle Time)：

製程時間縮短，可降低客戶因DRAM價格波動所造成之風

險，且交期縮短有助於客戶降低資金及存貨成本之堆積，

故持續縮短製程及交期，將是客戶考量是否移轉訂單的重

要因素。

(3)提供客戶更強的技術開發團隊：

上游客戶必須不斷的提升製程能力，進而降低成本，圖

                 

39      

 

面設計、材料導入評估及產品驗證，福 懋 科 技 不斷提升

自我的技術開發能力，持續配合客戶開發新產品，有利

於客戶加快新產品量產速度，也強化客戶對本公司之依

存度。

                 

40      

 

利害關係人鑑別

重大議題鑑別流程

與利害關係人溝通機制

利害關係人之鑑別與溝通 

                 

41      

3.利害關係人之鑑別與溝通

如何建構一個友善的經營環境已經是企業必須念茲在茲的義務，為提供

友善環境，福懋科技從落實與利害相關人關係做起。包含對外供應鏈、

股東投資者、客戶等，以及對內最重要資產員工關係開始做起。我們期

許對外夥伴能與福懋科技共同為經濟、環境、社會盡心，對內員工能受

到尊重及尊嚴的對待，並且致力於確保生產過程及產品都能對環境負責。

因此，福懋科技成立核心小組推動企業社會責任相關工作，積極與對內、

對外各關係人密切合作，隨時交換意見與想法。該核心小組成員分別專

注於投資人關係、公共關係、人力資源、員工關係、環安、品保等議題。

核心小組依據各單位工作相關性鑑別出利害關係者，將其所關心之議題

納入日常工作及年度計畫中，並且視議題與相關單位互相合作因應。因

此「核心小組」成員依其與利害相關人溝通經驗整理、提報主要利害相

關人所關心議題，並於2014年初開會討論決定本報告之主題與議題編訂順

序。因此福懋科技透過利害關係人溝通平台與高階主管訪談之機制，凝

聚出相關重大議題，透過訪談或問卷調查方式，彙整出與福懋科技永續

經營有關的關鍵議題及溝通對象；其關鍵議題訪談涵蓋了研發、採購、

廠務、品保、人資、客服、財務、行政部門⋯等單位。針對關鍵議題我們

制定了福懋科技永續發展遠景，2014年我們更整合企業內部交流平台與對

外溝通平台，提升與利害關係人間之溝通及進步機會。

                 

42      

3.1利害關係人鑑別

依據公司經營政策及各部門人員就營業活動與互動交流所會接觸到之

利害相關人進行評估與討論。因此我們將利害關係人界定為會影響福懋

科技或受福懋科技影響的團體或組織。所有利害關係人的優先次序是通

過觀察利害關係人對我們營運的相關性以及其所提出議題的重要性，福

懋科技主要利害關係人分為9大類，依利害關係人重要性及對公司相關

議題影響程度依序分別為公司員工、客戶、投資人(股東)、供應商/承攬

商、政府主管機關、社區居民NGOs / NPOs、媒體、及協會、學術單位，

除平時之溝通管道外，針對2014年的關鍵議題，則依照所篩選之清單、

排列關鍵議題之優先順序、確認及審核議題等程序所產生。由CSR小組

彙整初步關切清單，再發問卷蒐集利害關係人觀點，經過統計篩選後建

立最終關切清單。「企業責任報告書」關切之議題廣泛，福懋科技利用

問卷分析相關利害人所關注的議題，做為報告書資訊揭露之參考依據。

3.2重大議題鑑別流程

Step1議題及相關利害人篩選 Step2排列優先順序 Step3 確認

Step4 審核 

。實質分析

。衝擊度調查

。關切度調查

。評估考量面範疇及

邊界時程

。審核報告書是否完整並

作為展開下一年度報告

書之參考

。依公司政策為考量

。列表關係人清單

。GRI 考量面

。福懋科 CSR 相關部門計劃

                 

43      

3.2.1永續議題蒐集-

本次問卷共分發 100 份發送對象涵蓋公司員工、客戶、投資人(股東)、

供應 商/承攬商、政府主管機關、社區居民 NGOs / NPOs、媒體、及協

會、學術單位)等，共回收 50 份回覆率 50%，同樣議題也由福懋科技

各部門評估對公司衝擊程度,再依高關切及高衝擊歸納出 17 項議題，

並在本報告書中依照 GRI G4 的指標內容一一回應，得到具重大性之關

鍵議題 17 項.

2014年永續議題鑑別結果矩陣圖

●溫室氣體管理 ● 員工福利

● 基本人權

● 勞工安全衛生管理

● 機密資訊保護

● 供應鏈衝突金屬管理

● 綠色產品

● 綠色材料永續管理

● 財務資訊

● 供應商教育訓練

● 綠色生產

● 能資源管理

● 人才招募

● 水資源管理

● 供應鏈管理

● 符合法令規範

● 營運績效

● 清潔生產

● 各類環保支出與投資

● 員工教育訓練

● 社區活動參與

● 環保相關議題

低 中 高

經濟經濟

經濟面議題-

公司營運績效/符合法令規範/財務資訊

社會面議題-

高

中

低 

對 企 業 的 影 響 衝 擊 程 度

利

害

關

係

人

體

認

的

關

切

議

題

                 

44      

員工福利/基本人權/勞工安全衛生管理/員工教育訓練/社區活動參與

環境面-

綠色產品/綠色材料永續管理/供應鏈衝突金屬管理/溫室氣體管理

/綠色生產/客戶的健康與安全/產品及服務標示/機密資訊保護/供應鏈管理

3.3 與利害關係人溝通機制

2014 年福懋科技利害關係人關注議題與溝通平台

利害關係人 溝通管道 關注議題

客戶 -客戶稽核

- 與客戶之定期會議

(含週會、月會、QBR會議、

季會等)

- 客戶端之外包商評估

- 共同開發新產品或技術會

議、研討會

- 客戶滿意度調查

- 配合客戶端之品質問卷調、產

業環境與社會責任進行之調查

與改善

●綠色生產

●供應鏈衝突金屬管理

●機密資訊保護

公司員工

-定期溝通：福懋科技定期舉辦

「勞資會議」、

「員工溝通會議」，各部門主管

皆須出席參與討論並回覆同仁

疑問。同仁可於會議中提出需公

司協助或希望公司改善之處，讓

公司有更多的進步空間。

- 不定期溝通：同仁若有任何疑

問或是需申訴之個案，可隨時以

保密文件方式，將問題投擲於員

●員工福利

●員工教育訓練

●基本人權

●勞工安全衛生管理

                 

45      

工反應信箱，公司將有專人進行

處理與回覆。同仁亦可選擇電話

申訴，可直撥(05)557488分機

8892，

由行政部門進行問題回覆。

-內部網站

-性騷擾案件投訴

投資人(股東) -每年召開股東大會

-每年發行財務年報

-定期或不定期舉行法人說明會

●公司營運績效

●財務資訊

供應商/承攬商 -供應商評核

-品質檢討報告或QBR會議

●供應鏈管理

●供應商評核

社區居民/ NGOs / NPOs -提撥經費成立社團，專責辦理

社會公益事項

-認養學童營養午餐

-認養家扶中心貧童

-捐贈偏遠學校書本

-定期舉辦捐血活動

-發起捐款活動，參與重大天災

災後支援活動

● 環保相關議題

● 社區公益投入

● 人才招募

政府及主管機關

-行文相關公文

-法規說明會

-發行公司財報

-依各級主管機關要求與規定,提

供相關報告

-透過相關同業工會與主管機關

溝通

●能資源管理

●符合法令規範

●水資源管理

●各類環保支出與投資

協會 不定期參與會員大會、產業技術

研討會、專案

倡議合作聯盟

●溫室氣體盤查管理

●清潔生產

●能資源管理

媒 體 公司網站、新聞稿 ●公司營運績效

學術單位 產學建教合作計畫、技術研討

會、企業參訪

●專業人員培訓

●人才招募

                 

46      

● 引領綠色企業永續發展

4.客戶關係

客戶服務

客戶滿意度調查

客戶滿意度調查實績

客戶關係 

                 

47      

 

4.客戶關係

4 .1 客戶服務

穩定及緊密的客戶關係是IC後段封測服務業經營的重要基礎。

福懋科技自創立至今，客戶群含括來自歐、美、日與台灣本土

的重要記憶體製造及設計廠商， 獲得主要客戶認同而成為福懋

科技建立強有力之策略聯盟之要角。堅強的策略聯盟關係不但

可確保福懋科技未來的發展與成長動力，並可藉此建立明確有

力的市場地位，有助於其他國際大廠訂單的爭取。

福懋科技以客戶的虛擬工廠為自我定位，尤其重視客戶溝通與

客戶服務兩大核心價值。因此，特別針對主要客戶設立專責部

門的專屬客服部門小組，為客戶協調並掌握從產品開發、量產

出貨、品質控管改善的每項細節，以最適溝通介面提供最高價

值的服務，達成雙方之共同目標。此外，福懋科技運用網路科

技提供客戶服務的資訊網路平台，讓客戶端可隨時掌握所有

訂單生產動態，大幅簡化其供應鏈管理之作業。

4.2客戶滿意度調查

客戶滿意是福懋科技業務推展的重要基礎。因此，為確實了解

客戶需求與其對福懋科技之評價，除了每半年實施客戶滿意度

                 

48      

 

調查及定期客戶週會、月會會議與客戶拜訪等例行性溝通之外，

福懋科技亦非常關注客戶對其外包廠商的評核標準與結果。其

中，評核標準可說是客戶對外包廠商之期待的具體呈現；而從

評核結果中更可清楚看出，客戶對於福懋科技各項表現的評分，

以及福懋科技與其他外包廠商之相對比較與表現。這類分析有

助於公司內部了解自身不足之處，再由所有相關單位與客戶業

務單位共同擬定改進計劃執行並追蹤之，這正是福懋科技持續

改善作業流程的重要依據。

客戶滿意度調查流程:

確認調查對象 發客戶滿意

度問卷調查收回客戶滿意度問卷調查表

客戶滿意度調

查分析

內部檢討報告

彙整

召開客戶滿意度檢討會議

缺失改善 回饋客戶

                 

49      

 

4.3客戶滿意度調查實績

4.3.1 IC客戶滿意度調查

4.3.2 LED客戶滿意度調查

                 

50      

 

4.3.3 Micro-SD客戶滿意度調查

4.3.4 DIMM客戶滿意度調查

                 

51      

5.供應商管理及承攬商管理

供應商管理

供應商評核

承攬商管理

供應商及承攬商管理 

                 

52      

 

5. 供應商及承攬商管理

5. 1供應商管理

供應商是福懋科技相當重要的合作夥伴，有良好的原物料品質，才

能共同完成絕佳及穩定的產品，因此對於供應商合作上的管理以及

綠色產品的控管福懋科技皆相當重視。欲成為與福懋科技往來之供

應商均需通過書面評鑑，必要時需進行實地評鑑，並於評鑑合格建

檔後方可納入往來之合作廠商。若後續有交貨(工程)逾期、品質不良、

違反工安規定者，將自動列入廠商評核機制，篩選出適合與福懋科

技長期合作之優質夥伴廠商。每次採購時，均要求上游供應商需符

合RoHS合格、國家規定相關廠商工安資格、ISO合格、遵守EICC、

隨貨標示危害物公告及圖式等標準條件，且廠商需妥善回收使用容

器或裝載輔具，優先採購身心障礙團體生產之物品及隨貨附無輻射

污染證明等，於「訂購通知單」中要求供應商確實遵守規定，並於

上述表單說明福懋科技秉持永續經營精神之立場，以及 遵守公平交

易原則，致力要求往來廠商符合環保、工安及人權之需求，若不符

合規定，將予以拒收並列入廠商評核作業等處分。

目前福懋科技在原物料採購部分的全球供應商以台灣及亞洲地區為

主其次為歐美地區。

2014年原物料供應商分布情形:

                 

53      

 

(1).台灣- 70 %

(2).東北亞地區- 15 %(國家包含日本、韓國)。

(3).東南亞地區國家-10%(包含中國、香港、馬來西亞、新加坡)。

(4).歐美地區-5 %

2014年主要原材料使用類別及比例表:

原材料種類 比例 主要供應商

導線架 14% J05178、T08150

金線 26% J053563 、N04101

樹脂 8% T05285

基板 47% T08150、J05169

PCB 板 5% N11708、T08237

5.2 供應商評核

福懋科技對於供應商之評核包含其每批貨交貨產品之品質、價格、

交貨期、售後服務外並實地實施品質系統評核、EICC、供應鏈安全、

環安衛系統、相關品質認證取得及禁用危害性物質管理等查核，進

行綜合性的定期評核，其結果將會作供應商分等級管理，以為日後

選擇供應商之參考。針對既有之供應商也會每年定期進行供應商評

核，評等結果分為甲級(80分以上)、乙級(70-79分)、不合格(70分以下)

三個等級，其中如評等結果為乙級(70~79分)，將對供應商酌於減少

                 

54      

 

採購量，要求其改善並觀察結果；如評等結果為(70分以下)則會考慮

停止採購並於供應商QBR會議中提出討論。

針對2014年供應商進行評核,共評核有24家其中新供應商共有0 家

佔總家數之0 %，評核結果甲級供應商24家，乙級0家，不合格0家。

經判定為乙級的供應商列為改善對像，判定為不合格的供應商將剔

除於合格供應商名單。此外，福懋科技對於其供應商皆要求參與企

業社會責任相關活動，要求其應遵守相關要求；若查覺供應商有違

反人權之具體事證者，則立即調查處置，若查證屬實則限期改善，

若情節重大者將不予以採用。

5.3 承攬商管理

5.3.1 攬商分級管理制度

爲強化良好的安全管理措施，控管承攬商品質，提高承攬商的

工安水準，避免其員工遭受職業傷害，對於承攬福懋科技工程之

承攬商，訂定分級管理制度。針對各類專業工程廠商蒐集相關資

料、調查評鑑廠房工地、施工機具設備、工地安全管理能力與技

術能力及承攬實績等，依其可承攬能力及實績，訂定異常管制基

準，區分為Ａ、Ｂ、Ｃ三級，對於發生施工品質不良、工期延誤、

管理不當或借牌承攬、逕自轉讓（轉包）等異常之工程承攬商，

要求加強管理或停止往來，另承攬商員工倘若違反合約禁止入廠

                 

55      

 

者，概不准恢復入廠。

5.3.2 承攬商安全

承攬商的安全一直是各企業安全衛生管理重要項目之一，福懋

科技向來對外包承攬人員的重視程度猶如員工，並避免其員工

遭受職業傷害，對於承攬本公司工程之承攬商，我們訂定安全

衛生設施項目，納入合約規範尊，並尊重他們透過專業設備及

技術協助我們完成各類工程監造與保修。為了使工程案順利進

行，除了注重品質與進度掌握外，首重完善及卓越的安全作業

環境與管理，因此除原已推動建立外包承攬管理制度、承攬商

工安管理審查制度、工安實務訓練外，並進行施工前身心狀況

檢查與專業教育訓練，以引導工作人員遵守規定並建立安全行

為，達成零災害、零事故之目標。

福懋科技依循台塑企業對於承攬管理訂定的相關辦法及制度，

對承攬商人員之安全衛生管理採取與企業員工相同標準，工程

之進行亦尋求源頭管制，從施工設計、預算、發包至廠商入廠

作業，均以電腦管制，並篩選優良承攬商參與工程擴建或維修

作業，以證照訓練制度來提升承攬商施工技術及工安意識，降

低職業災害之發生機率。

在工程招標時，亦明確告知廠商作業場所環境及應採取之

                 

56      

 

安全衛生措施，決包後要求廠商確實恪守規定，每日開工

前舉行工具箱會議，宣導各項工作場所規定及施工前、中、

後須確認工作場所安全始可進行施工。施工期間廠商使用

之臨時設施、安全衛生設施、污染防制措施、各種廢棄物

與土方之運棄等，均要求按相關法令及企業規定辦妥，若

廠商因不遵守而導致發生工安事件，則予以罰款、停權或

中止往來處分。

                 

57      

 

環境整體情況

能資源管理與減量

廢棄物處理再利用

空氣汙染排放管理

水汙染防治處理

溫室氣體排放處理

綠色產品管理

綠色運籌

安全與健康的職場環境

環境永續與安全衛生 

                 

58      

6.環境永續與安全衛生

6.1 環境整體情況

福懋科技秉持環境保護與安全衛生管理理念，做好各類污染控制與預防

傷害及疾病發生，在能源節約、資源保育、減少廢棄物、降低危害上不

斷地持續改善，為創造更好、且更健康的環境而努力，以善盡對社會的

責任與承諾，達成永續經營的目標，我們承諾做到：

(1).確實遵守環安衛法規：遵守並符合環安衛法令及其它要求事項。

(2).污染預防、降低危害風險、持續改善：藉由全員參與、污染預防、

能資源節用及推動工業減廢、營造良好作業環境來持續改善環境與

安全衛生管理與績效。

(3).製程改善、綠色生產：積極改善製程，降低製程所產生之環境及安

全衛生衝擊，符合對客戶、環境之綠色承諾。

(4).建立良好溝通管道：向員工、廠商、周圍民眾及相關團體，傳達我

們的環境及安全衛生政策，以建立良好的形象。

(5).提升環保及安全衛生意識及訓練：將環保、安全衛生之觀念融入員

工之訓練，推展各項環安衛活動，並落實於日常業務運作。

福懋科技本著身懷科技,擁抱自然之宗旨已建立符合 ISO14001 環保

管理系統及遵守國家環保法令規定，建構完整之相關設備，並採取嚴

                 

59      

格之標準於執行工業減廢及節能政策，經評選為全國最優節能公司。

為在產品上因應世界潮流，將全面禁止銷售含鉛及鹵化物之產品，

2003 年起福懋科技所有產品亦全力跨足無鉛製程，在生產過程中以全

錫電鍍取代錫鉛電鍍，2007 年再通過 IECQ/QC-080000 認證，可提供

產品之無污染保證，讓產出之產品不含鉛及相關限制物質，以符合國

際標準。福懋科技將持續關注環保問題，並將更投入研究及解決環保

問題而努力，2014 年福懋科技透過相關執行環境保護活動，產生之環

保效 益如下:

推動環保計畫所節省費用:

(1).節能專案:完成 85 件，效益 83,318 仟元

(2).事業廢棄物回收再利用實質效益 9,265 仟元

(3).配合環保政策實行，福懋科技為強化相關空氣污染及水污染

防治管理，並加強其操作及維護之日常管理，實行以下防治

措施，

改善防治污染設備支出：

年度 項 目 金額

2012 研磨廢水處理 MF 設備修護工程 1,450,000 元

2013 廢水、空污、污泥處理設備修護 2,852,000 元

2014 空污防制設備活性碳流動床 44,378,000 元

                 

60      

6.2 能資源管理與減量

6.2.1 總用水量減量與回收再利用

水的使用亦在福懋科技所使用的能源中扮演一重大的角色，在台灣

水資源有限的情況下，各大企業皆極力推行節水措施，福懋科技也

盡量透過日常的使用管理、公司員工的推廣進行節水措施與回收再

利用，單位用水量逐年降低。

下表為2012年至2014 年各廠區的用水量統計:

廠區別 2012 年 2013 年 2014 年

一廠 211,777m3 190,188m

3 153,768m

3

二廠 438,426m3 433,865m

3 547,303m

3

三廠 495,046m3 494,507m

3 528,316m

3

6.2.2 節能消耗措施

節能措施

福懋科技成立節水節能推動小組，歷年來共投資24,446仟元，完成

85件改善案，共節省用水量每日387噸、蒸汽每日節省48噸及電力每

小時節省2,845度，合計效益達83,318仟元/年.

直接與間接的主要能源消耗福懋科技所使用之直接能源主要為電

的使用，單位用電量在相關節能措施推動下有逐年降低之趨勢，此

外，福懋科技並無間接能源的使用。

2012年至2014 年之用電量統計如下表所示:

                 

61      

廠區別 2012 年 2013 年 2014 年

一廠 54,768,532 度 49,272,671 度 49,773,571 度

二廠 55,878,988 度 55,950,710 度 56,322,094 度

三廠 50,071,680 度 49,520,619 度 59,321,935 度

6.2.3 原物料使用量

福懋科技本著勤勞樸實之精神，絕不浪費每一生產原物料，亦積

極檢討生產原物料使用之合理性與適切性，並能從生產製程簡化減少

物料之使用，所使用的原物料主要為導線架(Lead frame)、金線(Gold

wire)覆晶載板(Substrate)、PCB 基板(PCB Circuit Board)、樹指(Compound)

五大類。

2013-2014 年度之使用原材料種類及比例，如下圖所示:

原材料種類

比例 主要供應商

2013 年 2014 年

導線架 15% 14% J05178、T08150

金線 25% 26% J053563、N04101

樹脂 8% 8% T05285

基板 40% 47% T08150、J05169

PCB 板 12% 5% N11708、08237

                 

62      

6.3 廢棄物處理再利用：

廢棄物管理為達到資源永續利用並管制廢棄物清理費用，福懋科技對

於廢棄物的管理以製程減廢為主，其次再考量委外妥善處理，而委外

處理方式順序則以再利用為優先，其次為焚化與掩埋。

有關本公司廢棄物分類、貯存、再利用與清除處理等管理措施，如下：

(一).廢棄物產出後分類與貯存：

配合廢棄物清除處理需要，並考量廢棄物清理法令規定，將一般

垃圾、製程廢棄物及工程廢棄物再分類後，分別以收集桶(袋)或適

當容器貯存並管制貯存容器應保持完整良好，不得有髒污、銹蝕、

破漏、凹凸變形，且廢棄物貯存場所則依法定規定設置防水(雨)

設施、廢水、臭氣防治設施與標示。

(二).廢棄物清除處理作業：

確保所有事業廢棄物均合法再利用或清理，福懋科技已建置廢棄

物管理系統，包括：

(1)清理廠商資料庫，以管理廢棄物承攬商環保資料。

(2)網路申報管理作業，以確保廢棄物出廠均已完成申報作業。

(3)清理計劃書管理作業，以確保出廠之廢棄物項目與數量符合申

報資料。再者，福懋科技為掌握廢棄物流向，除要求承攬廠商

配合網路申報、訂定清理流向追蹤作業規定，要求現場人員不

定時抽車追蹤外，亦要求廢棄物廠商請領廢棄物清理費用時，

需檢附法定上網三聯單與妥善處理文件，避免廢棄物違法清理

造成二次污染。

                 

63      

(三).廢棄物處理績效管理：

福懋科技 2014 年廢棄物與下腳資源回收處理收入 9,265 仟元。

6.4 空氣汙染排放管理

福懋科技主要空氣汙染排放物為酸性廢氣及有機揮發性廢氣，製程

端產出後，酸性廢氣集中至洗滌塔處理成中性後再排放至大氣，有

機揮發性廢氣至活性碳流動床連續吸脫附設備，處理效率達到90%以

上，達到法規標準。

6.5 水汙染防治處理

6.5.1 污水排放

(一).水污染防治管理措施：

福懋科技依據政府法令規定，訂定水污染防治相關管理措施，

為使水污染防治作業有所遵循，俾能符合環保法令規定，並

推行廢水減量、嚴格廢(雨)水放流標準等，本公司排放之廢水

COD 及水中懸浮固體微粒均符合國家排放標準。

(二).廢水水源管理：

針對下列廢水收集輸送及前處理設施，訂定廢水源操作管制

及監測管理規定，以落實廢水源管理：

(1).廢水處理設施。

(2).製程廢水收集輸送設施。

(3).生活污水收集輸送設施。

(4).其他廢水收集輸送設施。

                 

64      

(三).廢水處理流程，包括：

(1).處理設施規劃設置及排放許可規定。

(2).規劃設置部門。

(3).廢水處理設施設置。

(4).廢水排放許可。

(四).廢水處理設施運轉操作管理規定，包括：

(1).廢水處理作業規定。

(2).廢水放流作業規定。

(3).廢水處理紀錄及輸入。

(4).廢水處理日報。

(5).廢水處理定期申報。

(6).法定異常報備作業等。

(7).廢水放流測監。

(五).雨水收集排放管理，包括：

(1).收集輸送及處理設施：廠處雨水收集排放設施、公共區

域雨水排放系統。

(2).管理措施：雨水收集排放管制及公共區域雨水渠道及閘

門之檢查維護及操作。

6.5.2 2011年至2014年污水排放量:

全廠區 2012 年 2013 年 2014 年

全廠區 1,179,833m3 1,180,051m3 1,147,778m3

6.5.3 污水檢測

福懋科技對於廠區生產所排放之污水皆有進行檢測，檢測結果

                 

65      

分別整理如下表:

項目 單位 法規標準 檢測結果(最小) 檢測結果(平均) 檢測結果(最大) 是否符合

氫離子濃度

指數

6~9 7.4 7.6 7.8

是

水溫 (℃)

                 

66      

溫室氣體造成極端氣候間接影響員工生活安全及公司營運，亦

即營運成本達大符增加，因此本公司將維持一定的原物料存量以

避免受極端氣候影響。

6.6.2 溫室氣體盤查及減量

福懋科技為封裝測試專業廠，溫室氣體主要排放來原為製程所必需

之電力，因此節電節水事我們致力於減量溫室氣體的努力目標，福

懋科技內部成立節水節能推動小組，歷年來共投資 24,446 仟元，完

成 85 件改善案，共節省用水量每日 387 噸、蒸汽每日節省 48 噸及

電力每小時節省 2,845 度，合計效益達 783,318 仟元/年；同時也減少

了 1.9 萬噸/年的二氧化碳排放量，相當於種植 1,573 公頃的綠化造林。

今後我們將持續推動節能節水改善，以善盡本公司對天然資源的有

效利用及溫室氣體減量的社會責任。

6.7 綠色產品管理

產品無有害物質管理(HSF)，福懋科技制訂有環境物質管理之管理通則，

針對原料及相關物料之來源，做有效的內部控管，符合RoHS_2.0、

REACH…等國際法規及客戶需求，以達到綠色產品之標準，符合相關

法規並且減低產品對自然環境之影響。

福懋科技並訂定有環境物質管理程序與政策：

追求世界級品質技術水準為目標，並提升服務、交期及成本之競爭

力及符合 HSF 產品環保要求並持續改善，以滿足國內外客戶之需求。

                 

67      

為了提升管理效能，福懋科技成立了跨部門環境物質管理小組(HSPM

Committee Team)，按部門屬性訂定管理項目，且每年由各部門訂定

KPI 指標，確保各單位的執行與落實。

．環境物質管理小組:

總經理

 

執行副總經理

HSF 委員會

HSF 小組會議

構裝 品經

總經理室(管理代表)

教育訓練/工安/DCC

後段

生管

採購

研發中心

模組-研發

資訊中心

營業 前段

構裝

LED

構裝 測試

生管 模組 成品

製造流程控管 品質控管/稽核 供應商/物料/資材管理 合約審查

                 

68      

．HSF無有害物質管理流程

關福懋科技之無有害物質管理之管理流程，如下圖所示：

．IECQ QC 080000 Certificate

福懋科技皆已導入有害物質流程管理系統（HSPM,Hazardous

Substances Process Management ）並通過IECQ QC 080000認證，進行

有效監督與控管。對於有害物質的認識，透過新生訓練與在職回

訓的方式，讓每位員工都能夠確實瞭解其危害、如何防護、及緊

急應變的程序，將其充分訓練與落實在工作環境中。

無危害物質 HSF 管理

內部教育訓練 法規規定/客戶要求 供應商管理/稽核 倉儲出貨 1.全員 HSF教育訓練。

2.作業者資格認定。

1.法規查驗。

2.客戶規範審查。 1.供應商評估/稽核。

2.工�