TUGAS AKHIR

Tinjauan Pustaka 67

BAB VI KESIMPULAN DAN SARAN

6.1 Kesimpulan

1. Adhesivitas dan kehalusan permukaan coating dipengaruhi oleh densitas arus dan temperatur serta kebersihan permukaan coating.

2. Adhesivitas pada semua spesimen memenuhi standar ASTM A-571, hal ini disebabkan oleh densitas arus yang digunakan masih dalam range dianjurkan dan permukaan material cukup bersih, kecuali pada spesimen dengan densitas arus 600 A/m2 dan temperatur 60oC.

3. Permukaan spesimen terbaik diperoleh dari proses elektroplating pada densitas arus 500 A/m2 dengan temperatur 60oC dimana distribusi depositnya sangat merata.

6.2 Saran

Proses pembersihan spesimen sebelum elektroplating hendaknya lebih diperhatikan karena sangat berpengaruh pada hasil pelapisan baik kerekatan maupun kerataan lapisan. Selain itu peralatan yang digunakan sebaiknya dapat lebih presisi atau otomatis baik pengatur arus maupun temperatur.

TUGAS AKHIR

Tinjauan Pustaka 68

(Kosong)

69

DAFTAR PUSTAKA

1. Anas Hadi Siswanto, 2002, “Pengaruh Potensial dan Waktu Celup terhadap Ketebalan dan Kepadatan Coating Emas Pada Tembaga”, Surabaya.

2. Anton J. Hartomo, dan Tomijiro Kaneko, 1995, “Mengenal Elektroplating (Pelapisan Logam)”, Andi Offset, Yogyakarta.

3. ASM Metal Handbook, Volume 2. 4. Denny A. Jones, 1992,”Principles and Prevention of Corrosion” 2nd

edition, Macmillan Publishing Company. 5. Frederick A. Loweinheim, 1978, “Electroplating”, Mc Graw Hill

Book Company. 6. W. Canning & Co. Ltd., 1970, “Canning Handbook on

Electroplating”, 21st edition, published by W.Canning & Co. Ltd. 7. Mars G, Fontana, 1983, ‘Corrosion Enggineering”, Association of

Corrosion Engineering, (NACE) Standart, Mc. Graw-hill, Tokyo, 8. Rudi Hartono, 1999, “Pengaruh Besar Arus dan Waktu terhadap

Adhesivitas, Kepadatan dan Laju Deposit dari Coating Seng pada Elektroplating Plat Baja”, Surabaya.

9. Trethewey, KR and Champberlin, J, 1988, “Corrosion for Students of Science and Engineering”,Longman Group, UK limited, .

10. Graham A. Kenneth, 1971, “Electroplating Engineering Handbook”, 3rd edition, Van Nostrand Reinhold Company.

70

(Kosong)

71

Lampiran 1

Gambar A. Mikroskop Optik ( OLYMPUS BX51M )

Gambar B. Alat Uji Kehalusan Permukaan ( MITUTOYO SURFTEST 201 )

72

(Kosong)

73

Gambar C. Mesin Bending (Uji Adhesivitas)

Gambar D. Kondisi Kerja Plating Nikel

74

(Kosong)

75

Gambar E. Kondisi Kerja Plating Tembaga

Gambar F. Spesimen sebelum proses plating

76

(Kosong)

77

Gambar G. Spesimen setelah proses plating Tembaga

Gambar H. Spesimen setelah proses plating Tembaga dan Nikel

78

(Kosong)

79

Lampiran 2 A B C Grafik hasil uji kehalusan permukaan untuk densitas arus 400 A/ m2 A. Pada Temperatur 40o C B. Pada Temperatur 50o C C. Pada Temperatur 60o C

80

(Kosong)

81

D E F Grafik hasil uji kehalusan permukaan untuk densitas arus 500 A/ m2 D. Pada Temperatur 40o C E. Pada Temperatur 50o C F. Pada Temperatur 60o C

82

(Kosong)

83

G H I Grafik hasil uji kehalusan permukaan untuk densitas arus 600 A/ m2 G. Pada Temperatur 40o C H. Pada Temperatur 50o C I. Pada Temperatur 60o C

84

(Kosong)

85

Lapisan Tembaga

Lampiran 3

A B C Foto makro lapisan coating spesimen dengan densitas arus 400A/m2 (pembesaran 200x) Gambar A. pada temperatur 40o C. Gambar B. pada temperatur 50o C Gambar C. pada temperatur 60o C

Lapisan Nikel

Logam induk

86

(Kosong)

87

D E F Foto makro lapisan coating spesimen dengan densitas arus 500A/m2 (pembesaran 200x) Gambar D. pada temperatur 40o C. Gambar E. pada temperatur 50o C Gambar F. pada temperatur 60o C

Lapisan Tembaga

Lapisan Nikel

Logam induk

88

(Kosong)

89

G H I Foto makro lapisan coating spesimen dengan densitas arus 600A/m2 (pembesaran 200x) Gambar G. pada temperatur 40o C. Gambar H. pada temperatur 50o C Gambar I. pada temperatur 60o C

Lapisan Tembaga

Lapisan Nikel

Logam induk