AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA...

32
MED-EL Elektromedizinische Geräte GmbH Fürstenweg 77a | 6020 Innsbruck, Austria offi[email protected] medel.com

Transcript of AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA...

Page 1: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

30

MED-EL Elektromedizinische Geräte GmbHFürstenweg 77a | 6020 Innsbruck, [email protected] medel.com

Page 2: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق
Page 3: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

28

نمادها

)MR Conditional( MR حساس به

)MR Unsafe( MR ناامن برای

سازنده

به وبسایت ما به نشا�ن www.medel.com/isi مراجعه کنید.

دف�ت محیل همواره آماده ارائه کمک و راهنما�ی است.برای مشاهده اطالعات دف�ت محیل خود به »برگه تماس« پیوست مراجعه کنید.

Page 4: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

27

C40+

ن ایمپلنتشکل 2: تصاویر MR به دست آمده با اسک�ن 1.5 تسال )کودک 8 ساله( شکل 1: باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Page 5: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

26

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •باید از رس جدا شود. برای میدان با توان 1.0 یا 1.5 تسال، بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی

قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید باعث ایجاد درد شود.

جهت رس: در سیستمهای 1.0 و 1.5 تسال، محور طویل رس باید موازی با میدان مغناطییس اصیل اسک�ن باشد. مثاًل •ن وضعی�ت رخ میدهد. بیمار نباید رس خود اگر بیمار به پشت خوابیده باشد و رس او مستقیم قرار گرفته باشد چن�ی

های 0.2 تسال، با وجود دارد. برای اسک�ن دا�ی جز�ی آه�ن را به اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت امکان مغناطی�نجهت خایص برای رس وجود ندارد.

فقط باید از ترتیب »حالت عملیا�ت عادی« استفاده شود. •طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.• احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر وجود دارد )به شکل 2 مراجعه کنید(.

اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •بای ایمپلنت کاهش ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود تا احتمال ضعیف شدن آه�ن اعضای پای�ی

یابد.ن میشود. دستورالعملهای باال شامل بیماران دارای ایمپلنتهای دو-جانبه MED-EL ن�ی •

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MR و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

C40+

Page 6: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

25

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنتها خطر شناخته شدهای در طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای داخیل با جراحی( ندارد. پزشک/متصدی ن آه�ن میدان مغناطییس با توان 0.2، 1.0 و 1.5 تسال MRI )بدون برداش�ت

MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار از ایمپلنت MED-EL استفاده میکند و رعایت پیشنهادها و رهنمودهای ایم�ن ویژه وری است. �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک به توان 0.2، 1.0، یا 1.5 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر فقط اسک�ن •

مجاز نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.اسکن MRI حداقل 6 ماه پس از کاشت. انجام دادن MRI در مراحل پیش از این ممکن است به جابجا شدن و یا •

آسیب دیدن ایمپلنت منجر شود.وی وی 5 نیوتو�ن )معادل ن�ی بای ایمپلنت باید 0.4 میلیم�ت باشد تا بتواند ن�ی حداقل ضخامت استخوان زیر آه�ن •

وهای ، برای حلزون مصنوعی C40، را تحمل کند. در اسک�ن MRI ن�ی گرانیسش حدود 0.5 کیلوگرمی( یا حدک�ش 9 نیوت�نو تطبیق بای ایمپلنت وارد میشود و فشار چرخیسش ایجاد میکند: دستگاه خود را با خطوط ن�ی گشتاوری به آه�ن

وی وارد شونده به کنارههای ایمپلنت به استخوان جمجمه و فلپ پوست منتقل میشود. استخوان زیر میدهد. ن�یوها را تحمل کند. بای ایمپلنت باید به اندازهای ضخیم باشد که بتواند این ن�ی آه�ن

ن این ند. نادیده گرف�ت ییک شده است نباید تحت اسکن MRI قرار بگ�ی ن بیمارا�ن که ایمپلنت آنها دچار نقص ف�ی •دستورالعمل ممکن است باعث وارد آمدن صدمه به بیمار شود.

C40+

Page 7: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

24

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یود باید حداقل 3 ، فاصله نوک داغگر تا محرک و قسمتهای رسانای الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

سانتیم�ت باشد. ید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای به طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�یدرمان فراصو�ت و تصویربرداری در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا عضو مصنوعی ممکن است در کانون میدان •

د و از کار بیفتد. فراصو�ت قرار بگ�یناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

C40+

Page 8: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

23

PULSAR

PULSAR ABI

شکل 2: تصاویر MR به دست آمده با اسک�ن 1.5 تسال )کودک 8 ساله( ن ایمپلنت شکل 1: باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Page 9: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

22

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •باید از رس جدا شود. برای میدان با توان 1.0 یا 1.5 تسال، بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی

قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید باعث ایجاد درد شود.

جهت رس: در سیستمهای 1.0 و 1.5 تسال، محور طویل رس باید موازی با میدان مغناطییس اصیل اسک�ن باشد. مثاًل •ن وضعی�ت رخ میدهد. بیمار نباید رس خود اگر بیمار به پشت خوابیده باشد و رس او مستقیم قرار گرفته باشد چن�ی

های 0.2 تسال، با وجود دارد. برای اسک�ن دا�ی جز�ی آه�ن را به اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت امکان مغناطی�نجهت خایص برای رس وجود ندارد.

فقط باید از ترتیب »حالت عملیا�ت عادی« استفاده شود. •طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.• احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر وجود دارد )به شکل 2 مراجعه کنید(.

اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •بای ایمپلنت کاهش ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود تا احتمال ضعیف شدن آه�ن اعضای پای�ی

یابد.ن میشود. دستورالعملهای باال شامل بیماران دارای ایمپلنتهای دو-جانبه MED-EL ن�ی •

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MR و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

PULSAR

PULSAR ABI

Page 10: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

21

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنتها خطر شناخته شدهای در طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای داخیل با جراحی( ندارد. پزشک/متصدی ن آه�ن میدان مغناطییس با توان 0.2، 1.0 و 1.5 تسال MRI )بدون برداش�ت

MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار از ایمپلنت MED-EL استفاده میکند و رعایت پیشنهادها و رهنمودهای ایم�ن ویژه وری است. �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک به توان 0.2، 1.0، یا 1.5 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر فقط اسک�ن •

مجاز نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.اسکن MRI حداقل 6 ماه پس از کاشت. انجام دادن MRI در مراحل پیش از این ممکن است به جابجا شدن و یا •

آسیب دیدن ایمپلنت منجر شود.وی وی 5 نیوتو�ن )معادل ن�ی بای ایمپلنت باید 0.4 میلیم�ت باشد تا بتواند ن�ی حداقل ضخامت استخوان زیر آه�ن •

بای ایمپلنت وارد میشود و وهای گشتاوری به آه�ن گرانیسش حدود 0.5 کیلوگرمی( را تحمل کند. در اسک�ن MRI ن�یوی وارد شونده به کنارههای ایمپلنت و تطبیق میدهد. ن�ی فشار چرخیسش ایجاد میکند: دستگاه خود را با خطوط ن�ی

بای ایمپلنت باید به اندازهای ضخیم باشد که به استخوان جمجمه و فلپ پوست منتقل میشود. استخوان زیر آه�نوها را تحمل کند. بتواند این ن�ی

ن این ند. نادیده گرف�ت ییک شده است نباید تحت اسکن MRI قرار بگ�ی ن بیمارا�ن که ایمپلنت آنها دچار نقص ف�ی •دستورالعمل ممکن است باعث وارد آمدن صدمه به بیمار شود.

PULSAR

PULSAR ABI

Page 11: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

20

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یود باید حداقل 3 ، فاصله نوک داغگر تا محرک و قسمتهای رسانای الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

سانتیم�ت باشد. ید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای به طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�ینند. سطح تشخییص انرژی فراصو�ت تا 500 وات/م�ت مربع در محدوده 2 تا 5 مگاهرتز آسی�ب به عضو مصنوعی نم�ی •ناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

PULSAR

PULSAR ABI

Page 12: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

19

SONATA

شکل 2: تصاویر MR به دست آمده با اسک�ن 1.5 تسال )کودک 8 ساله( ن ایمپلنت شکل 1 : باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Page 13: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

18

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •باید از رس جدا شود. برای میدان با توان 1.0 یا 1.5 تسال، بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی

قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید باعث ایجاد درد شود.

جهت رس: در سیستمهای 1.0 و 1.5 تسال، محور طویل رس باید موازی با میدان مغناطییس اصیل اسک�ن باشد. مثاًل •ن وضعی�ت رخ میدهد. بیمار نباید رس خود اگر بیمار به پشت خوابیده باشد و رس او مستقیم قرار گرفته باشد چن�ی

های 0.2 تسال، با وجود دارد. برای اسک�ن دا�ی جز�ی آه�ن را به اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت امکان مغناطی�نجهت خایص برای رس وجود ندارد.

فقط باید از ترتیب »حالت عملیا�ت عادی« استفاده شود. •طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.• احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر وجود دارد )به شکل 2 مراجعه کنید(.

اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •بای ایمپلنت کاهش ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود تا احتمال ضعیف شدن آه�ن اعضای پای�ی

یابد.

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MR و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

SONATA

Page 14: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

17

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنتها خطر شناخته شدهای در طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای داخیل با جراحی( ندارد. پزشک/متصدی ن آه�ن میدان مغناطییس با توان 0.2، 1.0 و 1.5 تسال MRI )بدون برداش�ت

MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار از ایمپلنت MED-EL استفاده میکند و رعایت پیشنهادها و رهنمودهای ایم�ن ویژه وری است. �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک به توان 0.2، 1.0، یا 1.5 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر فقط اسک�ن •

مجاز نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.در صورت وجود دیگر اندامهای مصنوعی، مانند سمعک در گوش دیگر: رهنمودهای ایم�ن MRI برای این عضو •

ن باید رعایت شود. مصنوعی ن�ی

SONATA

Page 15: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

16

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یودهای مرجع در محفظه محرک و قسمتهای ، فاصله نوک داغگر تا الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

ود فعال باید حداقل 5 میلیم�ت باشد. رسانای الک�تید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای به طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�یدرمان فراصو�ت و تصویربرداری در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا عضو مصنوعی ممکن است در کانون میدان •

د و از کار بیفتد. فراصو�ت قرار بگ�یناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

SONATA

Page 16: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

15

شکل 2: تصاویر MR به دست آمده با اسک�ن 1.5 تسال )کودک 8 ساله( ن ایمپلنت شکل 1: باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Mi1000 CONCERTO | Mi1000 CONCERTO PIN

Mi1000 CONCERTO ABI | Mi1000 CONCERTO PIN ABI

Page 17: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

14

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •باید از رس جدا شود. برای میدان با توان 1.0 یا 1.5 تسال، بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی

قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید باعث ایجاد درد شود.

جهت رس: در سیستمهای 1.0 و 1.5 تسال، محور طویل رس باید موازی با میدان مغناطییس اصیل اسک�ن باشد. مثاًل •ن وضعی�ت رخ میدهد. بیمار نباید رس خود اگر بیمار به پشت خوابیده باشد و رس او مستقیم قرار گرفته باشد چن�ی

های 0.2 تسال، با وجود دارد. برای اسک�ن دا�ی جز�ی آه�ن را به اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت امکان مغناطی�نجهت خایص برای رس وجود ندارد.

فقط باید از ترتیب »حالت عملیا�ت عادی« استفاده شود. •طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.• احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر وجود دارد )به شکل 2 مراجعه کنید(.

اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •بای ایمپلنت کاهش ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود تا احتمال ضعیف شدن آه�ن اعضای پای�ی

یابد.

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MR و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

Mi1000 CONCERTO | Mi1000 CONCERTO PIN

Mi1000 CONCERTO ABI | Mi1000 CONCERTO PIN ABI

Page 18: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

13

Mi1000 CONCERTO | Mi1000 CONCERTO PIN

Mi1000 CONCERTO ABI | Mi1000 CONCERTO PIN ABI

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنتها خطر شناخته شدهای در طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای داخیل با جراحی( ندارد. پزشک/متصدی ن آه�ن میدان مغناطییس با توان 0.2، 1.0 و 1.5 تسال MRI )بدون برداش�ت

MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار از ایمپلنت MED-EL استفاده میکند و رعایت پیشنهادها و رهنمودهای ایم�ن ویژه وری است. �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک به توان 0.2، 1.0، یا 1.5 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر فقط اسک�ن •

مجاز نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.در صورت وجود دیگر اندامهای مصنوعی، مانند سمعک در گوش دیگر: رهنمودهای ایم�ن MRI برای این عضو •

ن باید رعایت شود. مصنوعی ن�ی

Page 19: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

12

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یودهای مرجع در محفظه محرک و قسمتهای ، فاصله نوک داغگر تا الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

ود فعال باید حداقل 5 میلیم�ت باشد. رسانای الک�تید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای به طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�یدرمان فراصو�ت و تصویربرداری در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا عضو مصنوعی ممکن است در کانون میدان •

د و از کار بیفتد. فراصو�ت قرار بگ�یناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

Mi1000 CONCERTO | Mi1000 CONCERTO PIN

Mi1000 CONCERTO ABI | Mi1000 CONCERTO PIN ABI

Page 20: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

11

ن ایمپلنت شکل 1: باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Mi1200 SYNCHRONY ABI | Mi1200 SYNCHRONY PIN ABI

با را نشان میدهد در حایل که تصویر سمت راست شکل 2: آثار تصویری نایسش از اسک�ن 1.5 تسال. تصویر چپ آثار به دست آمده در حالت ثبات آه�نمغناطییس را نشان میدهد. با با فاصلهگذار غ�ی آثار به دست آمده بر اثر جابجا شدن آه�ن

Page 21: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

10

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •

باید از رس جدا شود. بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید

باعث ایجاد درد شود. د. بیمار نباید رس خود را به جهت رس: در سیستمهای MRI با توان 1.0 و 1.5 تسال، رس باید مستقیم قرار بگ�ی •

بای کاشت�ن وارد میشود و ممکن است موجب درد شود. برای اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت گشتاور به آه�نهای 0.2 تسال، جهت خایص برای رس وجود ندارد. اسک�ن

فقط ترتیبهای »حالت عملیا�ت عادی« با حداک�ش نرخ جذب ویژه )SAR( رس 3.2 وات/کیلوگرم باید استفاده شود. •طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.ون ن ایمپلنت خارج شود، ب�ی با به گونهای که از سمت پای�ی با را میتوان با جراحی و فشار دادن بخش باال�ی آه�ن آه�ن •

با خارج نشود، احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر آورد تا آثار نامطلوب بر روی تصویر کاهش یابد. اگر آه�نوجود دارد )به شکل 2 و شکل(.

مغناطییس و بر عکس حداقل پنج نوبت آزمایش شده است. باهای دارای فاصلهگذار غ�ی با با آه�ن تعویض آه�ن •اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •

ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود. اعضای پای�ی

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MRI و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

Mi1200 SYNCHRONY ABI | Mi1200 SYNCHRONY PIN ABI

Page 22: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

9

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنت خطر شناخته شدهای طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای ویژهای است که بای داخیل با جراحی( ندارد. این ایمپلنت دارای آه�ن ن آه�ن برای محیطهای ویژه MRI )بدون برداش�تبای ایمپلنت، �فنظر از ن آه�ن با را فراهم میکند و لزومی به برداش�ت ن آه�ن امکان انجام دادن اسکن MRI بدون برداش�تبای کاشت�ن را در صورت لزوم میتوان با جراحی خارج کرد تا از بروز آثار مخرب دستگاه ، نیست. آه�ن توان میدان اسک�ن

ی شود. پزشک/متصدی MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار، از ایمپلنت MED-EL استفاده می کند تصویربرداری جلوگ�یوری است. و رعایت رهنمودهای ایم�ن ویژه �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک 0.2، 1.0، یا 1.5 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر مجاز فقط اسک�ن •

نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.در صورت وجود دیگر اندامهای مصنوعی، مانند سمعک در گوش دیگر: رهنمودهای ایم�ن MRI برای این عضو •

ن باید رعایت شود. مصنوعی ن�ی

Mi1200 SYNCHRONY ABI | Mi1200 SYNCHRONY PIN ABI

Page 23: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

8

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یودهای مرجع در محفظه محرک و قسمتهای ، فاصله نوک داغگر تا الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

ود فعال باید حداقل 5 میلیم�ت باشد. رسانای الک�تید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای به طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�یدرمان فراصو�ت و تصویربرداری در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا عضو مصنوعی ممکن است در کانون میدان •

د و از کار بیفتد. فراصو�ت قرار بگ�یناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

Mi1200 SYNCHRONY ABI | Mi1200 SYNCHRONY PIN ABI

Page 24: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

7

با را نشان میدهد در حایل که تصویر سمت راست شکل 3: آثار تصویری نایسش از اسک�ن 3.0 تسال. تصویر چپ آثار به دست آمده در حالت ثبات آه�نمغناطییس را نشان میدهد. با با فاصلهگذار غ�ی آثار به دست آمده بر اثر جابجا شدن آه�ن

ن ایمپلنت شکل 1: باند رس برای ثابت نگه داش�ت

Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PIN

با را نشان میدهد در حایل که تصویر سمت راست شکل 2: آثار تصویری نایسش از اسک�ن 1.5 تسال. تصویر چپ آثار به دست آمده در حالت ثبات آه�نمغناطییس را نشان میدهد. با با فاصلهگذار غ�ی آثار به دست آمده بر اثر جابجا شدن آه�ن

Page 25: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

6

طی فرآیند اسکن، بیمار ممکن است صداها�ی مانند تق-تق یا بوق بشنود. پیش از انجام دادن MRI به�ت است •اطالعات الزم را به بیمار ارائه کنید. احتمال بروز و شدت صداهای مزاحم را میتوان با انتخاب ترتیبها�ی با نرخ

جذب ویژه )SAR( پایین�ت و رسعت چرخش شیبدار پایین�ت کاهش داد.ون ن ایمپلنت خارج شود، ب�ی با به گونهای که از سمت پای�ی با را میتوان با جراحی و فشار دادن بخش باال�ی آه�ن آه�ن •

با خارج نشود، احتمال بروز آثار نامطلوب بر روی تصویر آورد تا آثار نامطلوب بر روی تصویر کاهش یابد. اگر آه�نوجود دارد )به شکل 2 و شکل 3 مراجعه کنید(.

مغناطییس و بر عکس حداقل پنج نوبت آزمایش شده است. باهای دارای فاصلهگذار غ�ی با با آه�ن تعویض آه�ن •اگر قرار است اعضا�ی غ�ی از رس )مانند زانو( معاینه شود، دستورالعملهای باال باید رعایت شود. برای معاینه •

ن تنه، به�ت است ابتدا پاهای بیمار وارد اسک�ن شود. اعضای پای�ی

« بیمار و/یا عضو کاشت�ن ممکن است آسیب ببیند! ایط ایم�ن MRI و »رهنمودهای ایم�ن در صورت رعایت نشدن رسش

Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PIN

Page 26: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

5

: رهنمودهای ایم�ن ) پیش از ورود بیمار به اتاق MRI، همه اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�ب •

باید از رس جدا شود. بانداژ اختیاری محافظ را میتوان بر روی عضو مصنوعی قرار داد. بانداژ محافظ ممکن است باندی کیسش باشد که حداقل سه بار دور رس پیچانده میشود )شکل 1 را ببینید(. بانداژ باید محکم باشد ویل نباید

باعث ایجاد درد شود. د. بیمار نباید رس خود را به جهت رس: در سیستمهای MRI با توان 1.0، 1.5 و 3.0 تسال، رس باید مستقیم قرار بگ�ی •

بای کاشت�ن وارد میشود و ممکن است موجب درد شود. برای اطراف متمایل کند؛ در غ�ی این صورت گشتاور به آه�نهای 0.2 تسال، جهت خایص برای رس وجود ندارد. اسک�ن

های 0.2، 1.0 و 1.5 تسال )جدول 1 را ببینید(، فقط باید ترتیبهای »حالت عملیا�ت عادی« با حداک�ش نرخ برای اسک�ن •جذب ویژه )SAR( رس 3.2 وات/کیلوگرم استفاده شود.

های 3.0 تسال حد SAR نباید از مقادیر SAR مربوط به نواحی آناتومیک خاص ذکر شده در جدول 1 برای اسک�ن •ن دلیل در MRI با 3.0 تسال نباید از ی شود. به هم�ی ود جلوگ�ی بیش�ت شود تا از گرم شدن خطرناک نقاط تماس الک�ت

سیمپیچ انتقال رس یا سیمپیچ انتقال چند-کانایل استفاده شود.

برای اسکن رس و اسکن با مکان چرخشگاهی که کم�ت از 35 سانتیم�ت از باالی رس فاصله دارد، سیستم MR باید ن نماید. ن SAR را ممکن سازد، تام�ی بتواند پیشبی�ن حد SAR را که نمایش ناچ�ی

ترتیبهای حالت عملیا�ت عادی فقط با محدودیتهای SAR زیر:ن رس نباید از 1.6 وات/کیلوگرم )50% حداک�ش SAR رس( بیش�ت باشد. رای اسکن رس: حداک�ش SAR میانگ�ی –

برای مکانهای چرخشگاه کم�ت از 35 سانتیم�ت از باالی رس: حداک�ش SAR کل بدن نباید از 1.0 وات/کیلوگرم –بیش�ت باشد.

برای مکانهای چرخشگاه حداقل 35 سانتیم�ت دورتر از باالی رس: حداک�ش SAR کل بدن نباید از 2.0 وات/ –کیلوگرم بیش�ت باشد.

ن کل بدن SAR میانگ�ی ن � SAR میانگ�ی MRI توان میدان

مکان چرخشگاه کم�ت از 35 سانتیم�ت از باالی رس

مکان چرخشگاه بیش�ت از یا برابر با 35 سانتیم�ت از باالی رس

2.0 وات/کیلوگرم 2.0 وات/کیلوگرم 3.2 وات/کیلوگرم 0.2 تسال

2.0 وات/کیلوگرم 2.0 وات/کیلوگرم 3.2 وات/کیلوگرم 1.0 تسال

2.0 وات/کیلوگرم 2.0 وات/کیلوگرم 3.2 وات/کیلوگرم 1.5 تسال

1.0 وات/کیلوگرم 2.0 وات/کیلوگرم 1.6 وات/کیلوگرم 3.0 تسال

)SAR جدول 1: نرخ جذب ویژه )سطح

Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PIN

Page 27: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

4

MRI هشدار

MR با ) اجزای خارجی سیستم ایمپلنت MED-EL )پردازشگر صو�ت و لوازم جان�بناسازگار هستند و باید پیش از عملیات اسکن جدا شوند.

اجزای دستگاههای کاشت�ن سیستم ایمپلنت MED-EL حساس به MR هستند.

استفاده از روش تشخییص MRI در بیماران دارای ایمپلنت MED-EL فقط با برخی مدلهای دستگاه MRI امکانپذیر است.

، این نوع ایمپلنت خطر شناخته شدهای طبق مستندات ارائه شده، در صورت رعایت ضوابط و رهنمودهای ایم�نبای ویژهای است که بای داخیل با جراحی( ندارد. این ایمپلنت دارای آه�ن ن آه�ن برای محیطهای ویژه MRI )بدون برداش�تبای ایمپلنت، �فنظر از ن آه�ن با را فراهم میکند و لزومی به برداش�ت ن آه�ن امکان انجام دادن اسکن MRI بدون برداش�تبای کاشت�ن را در صورت لزوم میتوان با جراحی خارج کرد تا از بروز آثار مخرب دستگاه ، نیست. آه�ن توان میدان اسک�ن

ی شود. پزشک/متصدی MRI همواره باید آگاه باشد که بیمار، از ایمپلنت MED-EL استفاده می کند تصویربرداری جلوگ�یوری است. و رعایت رهنمودهای ایم�ن ویژه �ن

« انجام داد: ایط زیر، اسکن MRI را میتوان با رعایت »رهنمودهای ایم�ن در صورت برآورده شدن �شهای MRI با میدان مغناطییس استاتیک 0.2، 1.0، 1.5 یا 3.0 تسال. استفاده از میدان با توانهای دیگر فقط اسک�ن •

مجاز نیست. در صورت استفاده از سایر توانها، امکان وارد شدن آسیب به بیمار و/یا عضو مصنوعی وجود دارد.در صورت وجود دیگر اندامهای مصنوعی، مانند سمعک در گوش دیگر: رهنمودهای ایم�ن MRI برای این عضو •

ن باید رعایت شود. مصنوعی ن�ی

Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PIN

Page 28: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

3

ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی

دستگاههای مورد استفاده در جراحی بر�ت ممکن است ولتاژ با فرکانس باال تولید کند که این ولتاژ باعث ایجاد جریان •ن جریا�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور ودهای دستگاههای کاشت�ن میشود. چن�ی القا�ی در الک�ت

د. در صورت آسیب برساند. ابزارهای تک-قط�ب جراحی بر�ت نباید در ناحیه رس و گردن مورد استفاده قرار بگ�یودهای مرجع در محفظه محرک و قسمتهای ، فاصله نوک داغگر تا الک�ت استفاده از ابزارهای دو-قط�ب جراحی بر�ت

ود فعال باید حداقل 5 میلیم�ت باشد. رسانای الک�تید که در آن جریان برق از بدن شما عبور میکند، اجزای ببه طور کیل پیش از این که تحت درمان پزشیک قرار بگ�ی •

( را از رس خود جدا کنید یا حداقل عملکرد کل سیستم کاشت MED-EL را در خارجی )مانند پردازشگر و لوازم جان�بمراحل اولیه درمان به دقت برریس کنید.

وری باید به دقت برریس شود و باید احتمال آسیب دیدن عضو مصنوعی MED-EL در نهکننده �ن پرتودرما�ن یون�ی •برابر مزایای پزشیک این روش درما�ن به دقت ارزیا�ب شود.

وشوک درما�ن در ناحیه رس و گردن ممنوع است. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای الک�ت •مجاور آسیب برساند.

ودها منجر تحریک عص�ب یا گرمادرما�ن در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا ممکن است به ایجاد جریان القا�ی در الک�ت •شود. این روش درما�ن ممکن است به عضو مصنوعی و/یا بافتهای مجاور آسیب برساند. این ممنوعیت شامل یون-

ن میشود. را�ن و روشهای درما�ن و/یا زیبا�ی ایجادکننده جریان ن�یدرمان فراصو�ت و تصویربرداری در ناحیه کاشت ممنوع است زیرا عضو مصنوعی ممکن است در کانون میدان •

د و از کار بیفتد. فراصو�ت قرار بگ�یناسیون کل Gy 240 مقاوم هستند. در فرآیند نان یون�ی دستگاههای کاشت�ن MED-EL در برابر تابش پرتودرما�ن با م�ی •نهکننده درما�ن به طور کیل ممکن است به اجزای پرتوفشا�ن اجزای خارجی MED-EL باید برداشته شود. پرتو یون�ی

ن آسی�ب شاید ممکن نباشد. برای کمینه ونییک سیستم ایمپلنت MED-EL آسیب برساند و تشخیص فوری چن�ی الک�ت، عضو مصنوعی نباید در معرض پرتودرما�ن کردن احتمال بافت-مرد�گ به دلیل آسیب موضعی در فرآیند پرتودرما�ن

د. مستقیم قرار بگ�یییک ناحیه دهان، نامشخص است. با درمانگاه ، مانند معاینه الک�ت : اثر برخی روشهای درما�ن سایر روشهای درما�ن •

ید. خود تماس بگ�ی

Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PIN

Page 29: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

2

Page 30: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

1

3 ......................................................................................................Mi1200 SYNCHRONY | Mi1200 SYNCHRONY PINومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص................................................................... 3 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی4 ...........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

8 ....................................................................................Mi1200 SYNCHRONY ABI | Mi1200 SYNCHRONY PIN ABIومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص................................................................... 8 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی9 ...........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

Mi1000 CONCERTO | Mi1000 CONCERTO PIN 12 ..........................................................................................Mi1000 CONCERTO ABI | Mi1000 CONCERTO PIN ABIومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص.................................................................. 12 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی13..........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

16..............................................................................................................................................................................................SONATAومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص..................................................................16 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی17..........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

PULSAR 20 .....................................................................................................................................................................................PULSAR ABIومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص.................................................................. 20 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی21 ..........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

24 ..................................................................................................................................................................................................C40+ومندی دستگاه در محیطهای ویژه پزشیک یا تشخییص................................................................ 24 تداخل با سایر دستگاهها، ن�ی25 .........................................................................................................................................................................................MRI هشدار

Page 31: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

2

چه راهنما، دستورالعملها و اطالعات ایم�ن مهم را به کاربران سیستم ایمپلنت MED-EL که باید تحت روالهای این دف�تند، ارائه میکند. پزشیک )مانند MRI( قرار بگ�ی

ن ممکن و داشته باشید. گروه پزشیک شما ن�ی به عنوان کاربر ایمپلنت ممکن است پرسشها�ی درباره سایر روالهای پزشیک پی�شی درباره مالحظات ویژه کاربران ایمپلنت نیاز داشته باشد. اطالعات مندرج در این راهنما به شما است به اطالعات بیش�ت

ی کنید. لطفًا این اطالعات را در اختیار ارائهدهنده کمک میکند که از آسیب دیدن عضو مصنوعی و بدن خودتان جلوگ�یخدمات درما�ن خود قرار دهید.

برخی از محصوالت ذکر شده در این سند ممکن است در برخی کشورها تایید نشده یا موجود نباشد. برای کسب اطالعات ید. درباره وجود محصول فعیل در کشور خود با نماینده MED-EL در محل خود تماس بگ�ی

در این سند عبارت کیل »سیستم ایمپلنت MED-EL« برای همه انواع ایمپلنت به کار رفته است. نام ایمپلنت خاص در باالی بخش مرتبط درج شده است.

Page 32: AW33301 10 Manual Medical Procedures - FA Farsis3.medel.com.s3.amazonaws.com/documents/AW/AW33301_10_Manual Medic… · 3 لقادح دیاب دو ت کلا یاناسر یاهتمسق

1

Cochlear Implants

AW33301_1.0 (Farsi)

MED-EL ویژه سیستمهای ایمپلنتروالهای پزشیک