DIPLOMA TEKNOLOGI ELEKTRONIK

SEMESTER 4

2/2014

MACHINE MAINTENANT CONTROL

KERJA KURSUS

TAJUK: ANALYSE CONDITION BASE MONITORING

NAMA PENGAJAR

DALILAH BINTI ABDULLAH

NAMA AHLI KUMPULAN

WAN AZRI BIN WAN ISHAK

MOHAMAD HUSNI BIN RAMLI

1

ISI KANDUNGAN

BIL PEKARA M/SURAT

PENGENALAN 3

GAMBAR MESIN SOLDER WAVE 4

SPECSIFICATION MECHINE SOLDER WAVE 5

TAHAP PNYOLDERAN 6-7

KRITIKAL PART 7

SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN 8

SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUAN 9

SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNAN 10

SOP 11

CHECK SHEET 12

GRAF PARETO 13

KESIMPULAN 14

2

PENGENALAN

Mesin Solder (Wave Soldering Machine) atau dikenal juga dengan sebutan Mesin Dipping (Dipping Machine) adalah Mesin yang digunakan untuk melakukan penyolderan kaki / terminal komponen secara automatik atau jumlah yang banyak dalam waktu yang singkat. Disebut juga Mesin Dipping karana cara kerja mesin tersebut adalah mencelupkan (to dip) kaki komponen yang akan disolder ke dalam bekas atau tempat yang berisi cairan Timah. Mesin solder sering digunakan untuk menyolder komponen secara automatik di dalam satu PCB karana lebih efisien (menjimatkan waktu dan tenaga kerja) serta lebih efektif (penyolderan dengan mesin solder lebih stabil kualitinya dibanding dari penyolderan dengan tenaga manusia).

3

GAMBAR SOLDER WAVE MACHINE

4

SPEKSIFIKASI SOLDER WAVE MACHINE

PEKARA MAKLUMAT

Suhu preheater 100˚c -120˚c

Masa dipping 3s-5s

Suhu solder 250˚c - 260˚c

5

TERDAPAT 3 TAHAP PENYOLDERAN

Pemberian Flux

Fungsi flux adalah untuk menghilangkan lapisan oksidasi dari permukaan benda yang akan disolder. Ada 2 cara pemberian Flux, yaitu menggunakan Spray Fluxer (Penyemprotan) dan Foam Fluxer (Buih). Flux yang diberikan harus merata ke seluruh lapisan yang di solder, hal ini untuk menghindari permasalahan solder yang terjadi seperti Solder Short, No solder dan Dry solder. Flux yang dipakai dalam proses penyolderan di Mesin Solder adalah berbentuk Liquid atau Cair.

Preheating (Pemanasan awal)

Zone Preheating berfungsi untuk mengaktifkan Flux yang telah diberikan ke PCB dan menghilangkan cairan Flux dengan menggunakan suhu tinggi. Preheating juga diperlukan untuk mencegah terjadi Thermal shock. Thermal shock terjadi apabila PCB tiba-tiba mengalami suhu yang sangat tinggi saat melakukan penyolderan di solder Pot.

6

Soldering

Cara penyolderan di mesin solder adalah dengan cara mencelupkan kaki / terminal Komponen dan Pad PCB ke dalam Solder Pot. Proses pencelupan Kaki komponen dan pad PCB ini dilakukan secara otomatis melalui Conveyor yang berfungsi sebagai Pembawa PCB dari tahap pemberian Flux sampai PCB tersebut keluar dari Mesin Solder. Secara umum, Mesin solder memiliki 2 Wave ( 2 jenis bentuk gelombang penyolderan) di dalam 1 solder Pot. Wave 1 berfungsi untuk melakukan penyolderan komponen Chip dan Wave 2 berfungsi untuk melakukan komponen Through Hole yang dipasang secara manual dan Mesin Auto Insertion (komponen Radial dan Komponen Axial).

Solder Pot berfungsi untuk menampung semua timah yang telah dicairkan sesuai dengan suhu yang telah ditentukan. Sedangkan Solder Wave yang terdapat dalam solder Pot berfungsi untuk melakukan penyolderan.

KRITIKAL PART

Mata solder

Konveyer

Jet wave

Litar kawalan

Plat pemanas awal

Plat penyejuk

Bearing conveyer

7

SENARAI SEMAK PERALATAN HARIAN

NO SIRI :1234567890JENIS MESIN:SOLDER WAVE MACHINETARIKH :8/9/2014

MINGGU JENIS-JENIS KECACATAN KOMPONEN

OK/NG ULASAN

ISNINSELASE

RABU

KHAMIS

JUMAAT

SABTU

AHAD

DISEDIAKAN OLEH ………………………………NAMA :TARIKH:

DISAHKAN OLEH………………………………NAMA :TARIKH :

8

SENARAI SEMAK PERALATAN MINGGUANNO SIRI :1234567890JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINETARIKH :8/9/2014

MINGGU JENIS-JENIS KECACATAN KOMPONEN

OK/NG ULASAN

MINGGU PERTAMAMINGGU KEDUA

MINGGU KETIGA

MINGGU KEEMPAT

DISEDIAKAN OLEH ………………………………NAMA :TARIKH:

DISAHKAN OLEH………………………………NAMA :TARIKH :

9

SENARAI SEMAK PERALATAN TAHUNANNO SIRI :123456789JENIS MESIN :SOLDER WAVE MACHINETARIKH BORANG DIKELUARKAN :BULANAN JENIS-JENIS KECACATAN

KOMPONENOK/NG ULASAN

JAN

FEB

MAC

APR

MEIJUNJULOGSSEPOKTNOVDEC

10

DISEDIAKAN OLEH:

…………………………………

NAMA:

TARIKH:

DISEMAK OLEH:

…………………………………

NAMA:

TARIKH:

STANDARD OPERATING PROCEDURE

MESIN/PERALATAN SOLDER WAVE MESIN

JENAMA/PERALATAN GYROSCOPE

SEBELUM MENGUNAKAN MESIN

Pastikan mesin dalam keadaan baik dan selamat digunakan. Hidupkan suis utama(main suis). Laraskan julat suhu pada 100 ° hingga ke 120° untuk preheating. Laraskan julat solder pada 250° hingga 260°untuk preheating.

SEMASA MENGUNAKAN MESIN

Susun pcb board pada kedudukan yang betul di atas conveyer. Pastikan pintu mesin ditutup ketika mesin beroperasi. Perlu memeriksa kaki komponen yang telah disolder mengikut kepiawaian yang telah

ditetapkan.

SELEPAS MENGUNAKAN MESIN

Pastikan pcb board tiada dalam solder wave mesin. Tutup suis utama (main suis). Kemas peralatan mesin dengan cermat. Simpan mesin di tempat yang selamat.

Pegawai yang perlu dihubungi ketika berlaku kecemasan/kerosakan.Nama Pegawai :Mohamad Husni bin RamliNo tel :0142352902

DISEDIAKAN OLEH: DISAHKAN OLEH:…………………… ………………………NAMA : NAMA :TARIKH: TARIKH:

SOLDER WAVE MACHINE CHECK SHEET

11

DISEDIAKAN OLEH : MOHAMAD HUSNI BIN RAMLILOKASI :LINE ADATA COLLECTION DATE : 8/9/2014-8/10/2014

BIL.SAMPLE KECACATAN SOLDER BILANGAN KECACATAN1 SOLDER TIDAK MELEKAT //// //// // 12

2 BERLAKU SPARK //// //// //// 14

3 FLUK BERLEBIHAN //// //// //// // 17

4 TERLEBIH TIMAH //// /// 8

5 KAKI KOMPONEN PATAH //// 4

6 MENJADI TOMPOK //// //// 10

7 LEAD MELELEH //// //// 9

8 LEAD MENJADI BULAT //// //// // 12

9 LEAD TIDAK SEKATA //// / 6

10 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER //// /// 8

JUMLAH 100

GRAF PARETO

12

DISEDIAKAN OLEH……………………………NAMA :TARIKH :

DISAHKAN OLEH……………………………NAMA :TARIKH :

BIL BIL BIL KECACATAN KOMULATIF %1 FLUK BERLEBIHAN 17 17 172 BERLAKU SPAK 14 31 313 SOLDER TIDAK MELEKAT 12 43 434 LEAD MENJADI BULAT 12 55 555 MENJADI TOMPOK 10 65 656 LEAD MELELEH 9 74 747 TIMAH TERLEBIH 8 82 828 KAKI KOMPONEN TIDAK DISOLDER 8 90 909 LEAD TIDAK SEKATA 6 96 96

10 KAKI KOMPONEN PATAH 4 100 100

KESIMPULAN

13

Dari graf pareto yang yang dilakukan didapati fluk berlebihan adalah kecacatan yang paling tinggi dan harus diberikan perhatian. Ini mungkin berpunca dari masalah parameter setting yang dilakukan tidak tepat selain masalah dari mata solder itu sendiri. Langkah mengatasi masalah ini adalah dengan menjalankan aktiviti penyelenggaraan secara berjadual dan bersistematik bagi sentiasa memantau keadaan mesin supaya sentiasa berada dalam keadaan selamat untuk digunakan disamping dapat mengeluarkan pengeluaran yang berkualiti tinggi serta dapat memenuhi kehendak pelanggan.

14