(流通BMS 2009 年度版 解 説 書 - DAL...流通ビジネスメッセージ標準 (流通BMS) 2009年度版 解 説 書 ~流通BMSの導入に必要な知識と具体的導入作業の解説~
新機種導入流程
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新機種導入流程新機種導入流程新機種導入流程新機種導入流程(( 一一 ) ) 新機種導入流程新機種導入流程
(( 二二 )) 新機種導入需求新機種導入需求資料一覽資料一覽
(( 三三 ) OEM) OEM 營業接單依賴資料一覽表營業接單依賴資料一覽表
一一 .. 新機種導入流程新機種導入流程 流程 責任單位 時間流程 責任單位 時間(( 天天 ))
業務業務
NPI 0.5NPI 0.5 NPI 2NPI 2 NPI 1.5NPI 1.5
工程工程 生計 生計 1.51.5 物控 物控 採購 採購 1010 製造製造 品管品管
業務接試產通知
通知到 NPI
素取生產文件 (BOM,GERBER 等 )並確認生產流程
BOM 確認及發行 ,產前會議召開
制工具準備 材料準備
鋼板載具ICTF/T
PUNCHSOP
包裝規範檢驗規範包材 /輔材
物控模擬料況
採購調料
A
流程 責任單位 時間流程 責任單位 時間 (( 天天 ))
11 11
12.512.5
A
生產出貨
試產總結會議
客戶驗證追蹤 SA資料準備
試產問題改善
承認書
RA
SGSMSDS
SA 承認
二二 .. 新機種導入需求資料一覽 新機種導入需求資料一覽 NO
需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註
1新機種導入日
程表各項導入工作計劃作成、工作安排 LPR/EPR/PP/MP 日期、數量、出貨日期等 YHI 各單位依據 schedule 進行作業 .
2 製造規格書 作業指導書作成、電氣標準、外觀標準
主要構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格 客戶
YHI 依據製造規格書制定相關作業標準 ,若客戶端未提出則無法定義構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格
3調整要項 (測
試規範 )生產線電氣調整作業規劃、電測參考
調整規格、測試程式 (設定 )、測試 Disc 、使用的儀器設定 客戶 若客戶端未提供則無法進行測試程式設
定 ,使用的儀器設定 .
4作業標準書 or 作業重點注
意事項
工程表、作業指導書、各工程站之作業重點注意事項作成
作業手順、特殊 (部品 )取付方法、螺絲鎖付扭力、烙鐵溫度特殊要求 客戶
若客戶端未提供作業標準書 or 作業重點注意事項 ,則無法對作業重點站在 SOP上標注 .
5 安規相關資料 安規申請認證、安規作業安排、作業指導書作成參考
安全重要部品一覽、機構部品安規 (文字 )確認重點、電氣絕緣耐壓規格設定 客戶
若客戶端未提供安規相關資料 ,則無法對安全重要部品、機構部品、電氣絕緣耐壓規格設定 .
6 部品表 (BOM)ERP 系統 BOM 建立、合同申請、 SMT 程式製作、 ICT 治具製作
料號、品名、規格、用量、位置編號、廠商、 (部品重量 )等 客戶 若客戶端未提供 BOM, 則所有工作將無法
進行 .
7回路圖 (電路
圖 )電氣治工具製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表
位置編號、零件規格 客戶 若客戶端未提供電路圖 ,則無法對不良品進行分析 ,異常檢討 .
NO 需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註
8零件位置圖
SMT 程式製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表
圖上標記部品外型 (絲印 )、位置編號、零件規格 客戶
若客戶端未提供零件位置圖,則無法制作 SMT 程式 ,不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表等 .
9電氣部品仕樣書(規格書 )
IQC 入料檢查、維修檢討、部品料號、外型仕樣、文字標示、規格、容許差、適用範圍、包裝方式、包裝數量等
客戶 若客戶端未提供電氣部品仕樣書(規格書 ),則 IQC 無法進行入料檢驗作業 .
10機構部品圖面 ( 規格書 )
IQC 入料檢查、維修檢討、部品問題確認
部品料號、外型尺寸及公差、材質、顏色標示、印刷文字規格、適用機種 客戶 若客戶端未提供機構部品圖面 ( 規格書 ),
則 IQC 無法進行入料檢驗作業 .
11Gerber Files
SMT 鋼網、程式製作、 ICT針板製作、 PCB 打樣 絲印圖、 PAD X-Y座標等 客戶
若客戶端未提供 Gerber Files, 則無法進行制作鋼網、程式、 ICT針板、及 PCB 打樣等 .
12
生基板 (PCB) (PNL集合狀態 )
SMT 鋼網、程式製作、欠品檢查機、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討
最終版本 客戶若客戶端未提供生基板 (PCB), 則會造成制作鋼網不準確 ,無法進行程式製作、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討等 .
13 Sample 作業指導書作成、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練
客戶承認品 客戶若客戶端未提供 Sample, 則無法進行準確制作作業指導書、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練
14外觀限度樣品 外觀判定基準樣品 客戶承認品 (刮傷、段差、間隙、按鍵
觸感 ) 客戶若客戶端未提供外觀限度樣品 ,則依照 YHI 的檢驗規範對外觀的刮傷、段差、間隙、按鍵觸感進行判定 .如有特殊檢驗規範需由客戶端提供 .
15儀器及治工具設備List
LINE SETUP SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 客戶1.若客戶端未提供儀器及治工具設備 List, 則 YHI 無法準備相關儀器及制工具.2. 儀器及治工具設備由客戶端提供 .
NO 需求資料 用途 資料概略內容 責任單位 備註
16副資材、耗材一
覽表 試作、量產使用錫膏、錫棒、錫絲、松香、 DISC 、油料、
膠帶,及是否 "有指定 " 廠商及型號
客戶若客戶端未提供副資材、耗材明細 ,
則依照 YHI 的副資材、耗材進行生產作業 .
17 FIRMWARE 試作、量產使用 SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 客戶 若有 F/W的機種 ,客戶端未提供 F/W,則成品無法進行生產作業 .
18 SET 包裝方式 作業指導書作成、 SET捆包工程安排
量產時之包裝要求、 SET 包裝式樣、堆疊在棧板上的仕樣 (箱 /層、層 /板 )
客戶若客戶端未提供 SET 包裝方式 ,則依
YHI 的相關包裝作業規範進行包裝作業 .
19 出貨方式 關務、生產計劃部門出貨參考
出貨數量、棧板規格、貨櫃規格、運輸方式等有無特別指定? 客戶 若客戶端未提供出貨方式 ,則無法出
貨 .
20 檢驗規範作業指導書作成參考、
部品 (IQC)/ 成品 (OQC) 之檢查基準
由客戶提供規範 or 依雅新標準 (檢查基準書 ) 客戶 若客戶端未提供檢驗規範 ,則依 YHI
檢驗規範進行作業 .
21Lable/Barcode
編碼原則量產用 Lable/Barco
de 印製 寸法、 Code 、規格 客戶 若客戶端未提供則無法進行印制LABLE
22 RoHS 部品清單 Green part list 機種所有部品之 SGS和 MSDS 資料需求 YHI由採購及 SQE 要求材料供應商提供 ,
若未提供則無法進行入料作業 .
三三 . . OEMOEM 營業接單依賴資料一覽表營業接單依賴資料一覽表NO
需求資料 用途 資料概略內容 數
量LPR前
EPR前
PP前
MP前
需求日
取得日
備註
1新機種導入日程表
各項導入工作計劃作成、工作安排
LPR/EPR/PP/MP 日期、數量、出貨日期等 1 ○
2製造規格書
作業指導書作成、電氣標準、外觀標準
主要構成部品、電氣輸出規格、機構外觀規格 1 ○
3調整要項(測試規範 )
生產線電氣調整作業規劃、電測參考
調整規格、測試程式 (設定 )、測試 Disc 、使用的儀器設定 1 ○
4
作業標準書 or 作業重點注意事項
工程表、作業指導書、各工程站之作業重點注意事項作成
作業手順、特殊 (部品 )取付方法、螺絲鎖付扭力、烙鐵溫度特殊要求
1 ○
5安規相關資料
安規申請認證、安規作業安排、作業指導書作成參考
安全重要部品一覽、機構部品安規 (文字 )確認重點、電氣絕緣耐壓規格設定
1 ○
6部品表(BOM)
ERP 系統 BOM 建立、合同申請、SMT 程式製作、 ICT 治具製作
料號、品名、規格、用量、位置編號、廠商、 (部品重量 )等
1 ○
7回路圖(電路圖 )
電氣治工具製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM表
位置編號、零件規格 1 ○
NO需求資料 用途 資料概略內容 數
量
LPR前
EPR前
PP前
MP前
需求日
取得日
備註
8MOUNT 圖 (零件位置圖 )
SMT 程式製作、不良品修理、電氣問題檢討、確認 BOM 表
圖上標記部品外型 (絲印 )、位置編號、零件規格 1 ○
9電氣部品仕樣書 (規格書 )
IQC受入檢查、維修檢討、部品材料問題確認
部品料號、外型仕樣、文字標示、規格、容許差、適用範圍、包裝方式、包裝數量等
1 ○
10機構部品圖面 ( 規格書 )
IQC受入檢查、維修檢討、部品問題確認
部品料號、外型尺寸及公差、材質、顏色標示、印刷文字規格、適用機種
1 ○
11Gerber Files
SMT 鋼網、程式製作、 ICT針板製作、 PCB 打樣 絲印圖、 PAD X-Y座標等 1 ○
12 IFF Data SMT 程式製作 部品位置編號、 X-Y座標參數、A/B Side 、角度 1 ○
13生基板 (PCB) (PNL集合狀態 )
SMT 鋼網、程式製作、欠品檢查機、 ICT針板、基板分割機製作、電氣檢討
最終版本 (PSW/B 、 STB/B 、M/B 各 2 PNL) 2 ○
NO 需求資料 用途 資料概略內容 數量
LPR前
EPR前
PP前
MP前
需求日
取得日
備註
14Sample PCBA
作業指導書作成、 DIP 工程安排、 ICT 、 F/T 治具製作、基準樣品、 SMT爐溫測試
客戶承認品 (PSW/B 、 STB/B 、M/B 各 2 組 ) 2 ○
15Sample SET
作業指導書作成、 Assy工程安排、工時報價、基準樣品、機種研修、教育訓練
客戶承認品 (完整品 2台 ) 2 ○
16外觀限度樣品 外觀判定基準樣品 客戶承認品 (刮傷、段差、間
隙、按鍵觸感 ) 1 ○
17儀器及治工具設備 List LINE SETUP
SMT/DIP/ASS'Y 所有治工具設備一覽 1 ○
18副資材、耗材一覽表 試作、量產使用
錫膏、錫棒、錫絲、松香、 DISC 、油料、膠帶,及是否 "有指定 " 廠商及型號
1 ○
19 FIRMWARE 試作、量產使用 CHECKSUM 一覽 (LPR/EPR/PP/MP) 1 ○ ○
NO 需求資料 用途 資料概略內容 數量
LPR前
EPR前
PP前
MP前
需求日
取得日
備註
20SET 包裝方式
作業指導書作成、 SET捆包工程安排
量產時之包裝要求、 SET 包裝式樣、堆疊在棧板上的仕樣(箱 /層、層 / 板 )
1 ○
21 出貨方式 關務、生產計劃部門出貨參考 出貨數量、棧板規格、貨櫃規格、運輸方式等 有無特別指定? 1 ○
22 檢驗規範作業指導書作成參考、部品(IQC)/ 成品 (OQC) 之檢查基準
由客戶提供規範 or 依雅新標準 (檢查基準書 ) 1 ○
23Lable/Barcode 編碼原則
量產用 Lable/Barcode 印製 寸法、 Code 、規格 1 ○
24MES 系統管控點 SFIF 系統流程管控圖 管控點及管控項目 1 ○
25RoHS 部品清單 Green part list
機種所有部品之 SGS和 MSDS 資料需求 1 ○