平成30年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る …Confidential. © 2019 IHS...

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出所：IHS Markit

平成３０年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業における市場動向及び政策動向調査）報告書

2019年2月28日

IHSマークイットジャパン合同会社


出所：IHS Markit出所：IHS Markit

目次• はじめに 4

• 第1章電子デバイス産業・関連産業の市場動向 6

1. 電子デバイス産業・半導体市場動向 7

2. 電子デバイス産業・半導体の業界動向 26

• 第2章電子デバイス産業・関連産業の企業状況 62

1. AIチップ 63

2. Industrial IoT 92

3. 自動運転技術 104

4. パワー半導体 124

• 第3章電子デバイス産業・関連産業の最近の動向 147

1. 主要企業5社の生産・研究開発拠点 148

2. 企業買収や協業に関する動向 156

2



目次

• 第4章中国における電子デバイス産業の現状 160

1. 中国における半導体産業の国家的な位置づけ 162

2. 中国における半導体企業の動向 163

3. 中国における半導体生産の動向 165

4. 半導体企業に対する補助金による支援 170

5. 半導体企業に対する税制優遇措置や特区等の制度 171

• 第5章ディスプレイ市場動向 174

1. ディスプレイ市場全体動向 178

2. ディスプレイ投資動向 196

3. ディスプレイ需給バランス 205

4. Micro-LED開発動向 210

3


出所：IHS Markit

はじめに

• 現在、ＩｏＴ（ＩｎｔｅｒｎｅｔｏｆＴｈｉｎｇｓ）、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）などの新たな情報技術が、産業構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代を迎えている。その中で、情報の収集、蓄積、解析を担う半導体や電子部品は、自動走行技術の進化や製造プロセスの最適制御、社会インフラの高度化等の次世代の産業や経済社会の実現に欠くことのできないキーデバイスであり、その重要性は今後益々高まっていくと予想されている。

• 近年、半導体を始めとした電子デバイス産業では、我が国企業も含め、かつてないスピードでグローバルな事業統合や協業が進んでいる。

• このようなグローバルに業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きがある中、我が国電子デバイス産業がその競争力を維持強化していくにあたっては、多種多様な社会的ニーズに応えつつ、その強みを活かした様々な戦略を模索し、発展を目指していくことが重要である。

• こうしたダイナミックな事業環境の下で、国内外の電子デバイス産業の市場動向を把握し、我が国の電子デバイス産業及びその関連産業が置かれている事業環境を整理することにより、我が国電子デバイス産業関連企業がその競争力を維持強化し、健全な発展を推進するための政策立案に資する調査・分析を行う。

4

調査目的


出所：IHS Markit

5

半導体製品別定義

半導体製品定義

DRAM カテゴリに含まれる製品: FPM/EDO DRAM, SDRAM, DDR DRAM, RDRAM, VRAM, WRAM, SGRAM, FCRAM, 疑似DRAMDRAMデバイスは最も一般的且つビットあたり最も安価なストレージであり、コンピュータシステムの中核的なメモリ。 DRAMは「揮発性」で電源Off時にデータを消失し、データを維持するために一定のリフレッシュサイクルを必要とするものがほとんど。

SRAM カテゴリに含まれる製品: SRAM, キャッシュタグRAM, バッテリバックアップSRAM/ NVRAM, SRAM代替品含まれない製品: デュアルポート/マルチポートSRAM、FIFODRAM同様、SRAMは揮発性メモリで、一般的により複雑であり、各メモリセルにトランジスタのフリップフロップ構成でデータを記憶する。この複雑さとコスト増は、リフレッシュ要求のない高速動作とトレードオフ。SRAM代替品はPSRAM、Mキャッシュ、フュージョンメモリのようなSRAMになりすましたDRAMであるSRAMソケット互換製品

NAND データがビット毎の少量ではなく、大きな配列によって電気的に消去されるタイプの不揮発性メモリ。NANDフラッシュメモリは、ビットワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を連続的に書き込み、記憶、読み取ることができる製品。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時でも失われない

NOR NORは、電源Off時でもデータ保持するタイプのメモリ。この機能により、NORフラッシュは不揮発性メモリグループに属する。並列構成の場合、NORフラッシュアーキテクチャはメモリアレイに格納されているデータの高速ランダム読み出しを可能とするため、多くの電子機器のシステム制御するマイクロコントローラやマイクロプロセッサのOSコードを格納するのに理想的である。シリアルアーキテクチャのNORはパッケージの端子数を減らし、NORフラッシュのデータが最終的実行のシステムRAMに移動する際の格納およびダウンロード動作(コードシャドーイング)に最適化されている。システム内で個々のビットをプログラムまたは消去できるEEPROMデバイスとは異なり、NORフラッシュはビットを個別にプログラムできるが、新しいデータをデバイスにプログラムする前にデータのブロックまたはセクタに対して消去操作を行う必要がある。高速ランダムアクセス機能を備えたNORフラッシュは、ネットワーキング、セットトップボックス、携帯電話など、さまざまなアプリケーションにとって価値がある

Other Non-Volatile Memoryその他の不揮発性メモリ

不揮発性メモリ装置は、ビットトランジスタワード(１ビットまたはそれより長いワード長)を任意の所望順序でランダムにまたは連続して書き込み、記憶および読み取ることができる単一トランジスタメモリセルを有する不揮発性回路。メモリ情報は不揮発性であり、電源Off時にも失われない

Other Memoryその他のメモリ

カテゴリに含まれる製品: デュアルポート/マルチポートSRAM, FIFOメモリ, CAM, FRAM およびDRAM・SRAM・Flash・その他の不揮発性メモリにカテゴライズされない製品このカテゴリにはメモリカテゴリでトラッキングされないすべての揮発性・不揮発性メモリを含む

Microcomponent ICマイクロコンポーネントIC

カテゴリに含まれる製品: PCチップセット, I/Oバス/ポートチップ,グラフィックスまたはイメージングデバイス,マスストレージコントローラIC, コンピュータ周辺機器向けオーディオデバイスなどのシステムサポートIC, MCU (Micro Computing Unit), その他MPU (Micro Processing Unit)含まれない製品: 通信機器むけASSPの一部であるLAN, ISDN, モデムチップなどの通信向け製品

Logic ICロジックIC

カテゴリに含まれる製品: 顧客固有のロジックIC,(ASIC), 標準ロジックファミリ(FPGA含）む）, 特定用途向け標準品(ASSP)メモリデバイスでもマイクロコンポーネントでもないデジタル半導体デバイスで、マスクプログラミングまたはフィールドプログラミングで定義された特殊な方法でデジタル処理を実行

Analog ICアナログIC

電気信号と電力に関わるカテゴリで、特定用途向け(Application Specific)と汎用用途(General Purpose)がある。アナログコンポーネントは、電圧、電流、周波数、位相、デューティサイクル、またはその他の電子パラメータで情報を伝達。アナログ信号は数値に基づいていないため、有限範囲の値に限定されず、固有の量子化ノイズまたは量子化エラーを持たない。アナログ信号情報は時間領域に存在し、情報搬送パラメータがノイズ、ドリフト、帯域幅、およびコンポーネントの不安定性、つまり時間の変動によって影響を受け、破損する可能性があることが欠点

Discreteディスクリート

ディスクリート半導体の定義は、トランジスタ, ダイオード, サイリスタなどの単一の半導体製品もし複数のデバイスが内部相互接続なくパッケージ内に存在する場合や、他のディスクリートデバイスと同じ方法で適用される場合、ディスクリートデバイスと見なす。いくつかのディスクリートデバイスは、実際には、統合された保護・検知回路を有する点でICと同様でありえ、デバイスが集積回路であっても、それはディスクリートと見なされる

Optical Semiconductorオプティカル半導体

カテゴリに含まれる製品:フォトセンサーやCCDなどの光検知製品, LEDやレーザーなどの発光デバイス。フォトカプラとインタラプタは両機能を使用。これらのデバイスはオプトエレクトロニクス製品の半導体サブセット

Sensors & Actuatorsセンサー及びアクチュエータ

センサは、物理的パラメータに応答して電気信号を出力。感知されるのは、温度、圧力、力、加速度、湿度、化学的または生物学的現象カテゴリに含まれないもの: 光半導体カテゴリに含まれるフォトディテクタやイメージセンサなどの光センサアクチュエータは、電気信号に応答して機械的作用を提供する微細加工された半導体デバイス

（参考）半導体製品別定義

第1章電子デバイス産業・関連産業の市場動向1. 電子デバイス産業・半導体市場動向 7

(1) 電子デバイス関連産業：ハードウエア 9

(2) ソフトウエア・ＩＴサービス産業 16

(3) 世界半導体出荷動向 18

2. 電子デバイス産業・半導体の業界動向 26

(1) メモリ 27

(2) MCU 31

(3) ロジック 35

(4) アナログ 40

(5) パワー 45

(6) CMOSイメージセンサー 48

(7) 電子部品 51

(8) 装置・材料 58

1. 電子デバイス産業・半導体市場動向(1) 電子デバイス関連産業：ハードウエア

(2) ソフトウエア・ＩＴサービス産業

(3) 世界半導体出荷動向


出所：IHS Markit

0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

2,500,000

3,000,000

電子機器生産金額予測

Industrial

Automotive

Consumer

Wireless Communications

Wired Communications

Data Processing

Million $

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

電子機器生産金額予測

Industrial

Automotive

Consumer

WirelessCommunications

WiredCommunications

Data Processing

F F

IoTの主戦場オートメーション、ロボット、医療、計測機器、BEMS、電力設備、軍需

シェア低下

成長鈍化

成長停止

（百万米ドル）

0. 世界の電子デバイス関連産業の市場規模• 2000年台はPC、携帯電話、TVが牽引役だったが成長は止まった。

• 2010年以降に産業、車載エレクトロニクスが拡大を始めている。

• IoTの主戦場は産業機器分野で拡大期に入った。

8

http://www.samsung.com/sa_en/microsite/ativ/ativ_pc.html

http://d.hatena.ne.jp/isogame/20120808

http://49.212.99.59/selection/ranking/

http://www.thebrick.com/search/electronics/televisions-and-tv-accessories

http://carview.yahoo.co.jp/

https://www.atpress.ne.jp/news/11009


出所：IHS Markit

• PCは市場は普及が進み、すでに成熟段階にある。

• 法人向けを中心としたリプレイス需要が現在および今後も需要のけん引役と考えられ、2019年前後にWindows7のサポート終了による買い替え需要の増加が見込まれるが、その後は減少が予想される。

9

1-(1)-1 電子デバイス関連産業：ハードウエア情報処理機器： PC

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

180,000

200,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

デスクトップPCおよびノートPC出荷金額

Desktop Laptop


F


出所：IHS Markit

10

1-(1)-2 電子デバイス関連産業：ハードウエア情報処理機器：サーバ

• モノのインターネット化（IoT）を活用したサービスや社会の実現における重要な基盤として、クラウド・データセンター市場は拡大傾向にあり、これに伴ってエンタープライズサーバ需要は増加が続いている。

• また、PCサーバも、エッジコンピューティングの普及により今後は増加が見込まれる。

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

サーバ種類別出荷金額（百万米ドル）

F


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11

1-(1)-3 電子デバイス関連産業：ハードウエア情報処理機器：スーパーコンピュータ

• メインフレーム・コンピューターは、官公庁や企業の基幹システムのオープン化の流れによる汎用コンピュータへのシフトから需要が減少している。

• 官公庁や企業のシステムのオープン化に加え、サーバで構成されるデータセンターを中心的なインフラとするクラウドサービスへの移行の流れが世界的に続いていることから、今後も需要は限られた用途で低調な推移が見込まれる。

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

メインフレーム・スーパーコンピュータ出荷金額（百万米ドル）

F


出所：IHS Markit

12

1-(1)-4 電子デバイス関連産業：ハードウエア通信端末：スマートフォン

• スマートフォン市場全体の出荷金額は台数が大きく増加した2015年がピークとなり、2016年に台数の伸びが鈍化し、台数の増えたセグメントが高価格帯から中価格帯へシフトしたことにより、台数ベースで微増、金額ベースでは減少した。

• 今後も中価格帯を中心とした普及の拡大が予想され、出荷金額はゆるやかな増加が見込まれる。

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

450,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

スマートフォン価格帯別出荷金額

Mobile Phone (ULCH, Entry, Feature) Low-Tier Smartphone

Mid-Tier Smartphone High-Tier Smartphone


（４００米ドル超）（１５０～４００米ドル）

（１５０米ドル以下）

F


出所：IHS Markit

13

1-(1)-5 電子デバイス関連産業：ハードウエア産業機器：工場オートメーション

• 産業用ロボット、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）などの工場オートメーション機器市場は、企業の設備投資で需要がけん引されるため、主市場である米国、日本、中国、欧州におけるGDPや鉱工業生産指数などのマクロ経済と連動する傾向がみられる。

• 一方、中国をはじめとした世界的な工場の自動化・省人化の動きから、市場は拡大傾向にある。

• 2017年における中国市場向け工場オートメーション機器出荷金額は世界の19.2%と推測される。

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

180,000

200,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

工場オートメーション機器出荷金額（百万米ドル）

F


出所：IHS Markit

14

1-(1)-6 電子デバイス関連産業：ハードウエア車載機器: インフォテイメント

• カーナビゲーションシステムに代表されるインフォテイメント（車載情報機器）市場はPND（Portable Navigation Device）の需要減少により、これまで低調に推移してきた。

• 今後はコネクテッドカーの普及に伴い、外部からさまざまな情報を通信機能を介して取り込む車載情報機器の増加により、市場の成長が見込まれる。

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

車載機器（インフォテイメント）出荷金額

Portable Navigation Infotainment: Connectivity & Telematics Infotainment: Other


F


出所：IHS Markit

15

1-(1)-7 電子デバイス関連産業：ハードウエア車載機器：制御・車体その他

• インフォテイメントを除いた車載機器には駆動系のパワートレイン、車体、安全運転支援機能（ADAS）などの車載電装品が含まれる。

• これらの中でも、自動ブレーキに代表されるADAS用途のカテゴリで最も高い成長率が見込まれる。

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

180,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

車載機器（制御・車体その他）出荷金額

Powertrain Chassis & Safety: ADAS Chassis & Safety: Other

Body & Convenience Other Automotive


F


出所：IHS Markit

16

1-(2)-1 ソフトウエア・ＩＴサービス産業：クラウドサービス

• クラウドサービスは、モノのインターネット化（IoT）を活用したサービスや社会の実現において重要なプラットフォームであり、高い成長率で市場は拡大した。

• これまで大部分を占めていたIaaS（Infrastructure as a Service ）やSaaS（Software as a Service）に加え、分析などのプラットフォームであるPaaS（Platform as a Service）や、利用環境を包括的に提供するCaaS（Cloud as a Service）の増加により、年20％台の成長率が見込まれる。

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

450,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

クラウドサービス市場規模（売上高）

Infrastructure as a Service (IaaS) Cloud as a Service (CaaS)

Platform as a Service (PaaS) Software as a Service (SaaS)


F


出所：IHS Markit

17

1-(2)-2 ソフトウエア・ＩＴサービス産業：サイバーセキュリティ

• IoT社会の拡大に伴って、サイバーセキュリティ市場の成長が続いている。

• 仮想化への対応も含めたネットワーク全体のセキュリティに使われる統合型セキュリティ機器やソフトウエア（Integrated security appliance/software）の需要は高成長が見込まれている。

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

ネットワークセキュリティ機器およびソフトウエア売上高

Int. sec. appliance/SW Net.-based IDS/IPS


F


出所：IHS Markit

18

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F

Sensors & Actuators

Optical Semiconductor

Discretes

Analog IC

Logic IC

Microcomponent IC

Other Memory

Other Non-Volatile Memory

NOR

NAND

SRAM

DRAM


F18出所：IHS Markit

1-(3)-1 世界半導体出荷動向 (2017年)

製品別


出所：IHS Markit

19

DRAM17%

Logic ASSP16%

NAND13%Microprocessor

(MPU)12%

Analog Application Specific IC9%

Optical Semiconductor8%

Discretes5%

General Purpose Analog5%

Microcontroller (MCU)4%

Logic ASIC4%

General Purpose Logic3%

Sensors & Actuators2%

Other Memory1%

Other Micro1%

合計＝429,674百万米ドル

• 2017年の世界半導体出荷を製品別に見ると、最も

金額が多かったのがDRAMで、Logic ASSP（特定

用途向け標準IC）、NANDがその後に続く。

• これらの分野で日系企業はほとんど実績がなく、

Logic ASSPは米国系、DRAMは韓国系のシェアが

高い。

• 日系企業は、MCU、Logic ASIC、Discrete、Optical

Semiの分野を比較的得意としている。

• Optical Semiの分野は成長率が高いが、それ以外

はあまり市場が伸びていない。

19出所：IHS Markit


製品別シェア


出所：IHS Markit

20

20出所：IHS Markit0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

産業機器

車載機器

民生機器

無線通信機器

有線通信機器

情報機器



アプリケーション別

F


出所：IHS Markit

21

情報機器パソコン及び周辺機器、事務機器など民生機器 AV機器、白物家電など

有線通信固定電話、モデム、LANカードなど車載機器車載制御機器、車載情報機器など

無線通信携帯電話、携帯基地局など産業機器 FA機器、エネルギー機器など


アプリケーション別

情報機器, 34%

有線通信機器,

31%

無線通信機器,

11%

民生機器, 9%

車載機器,

9%

産業機器, 5%

合計 = 429,674百万米ドル

• 世界半導体市場をアプリケーション別に見ると、これまで半導体需要をけん引してきたのは、パソコンに代表される情報機器である。しかしパソコン需要は2011年をピークに徐々に下降しており、情報機器向けの半導体出荷は2015年に減少、2016年はパソコン向けの減少をデータセンター向けが補って前年比微増となり、2017年はデータセンター向けの需要増により同33％増加した。

• パソコンに代わって半導体需要をけん引してきたのは、携帯電話・スマホに代表される無線通信機器である。2010年以降、毎年2ケタ成長を記録してきたが、2015年に前年比1ケタ成長の微増に終わり、2016年も前年比プラス2％の低成長となった。2017年もスマホ出荷台数は低成長だったが、搭載されるメモリ容量の増加とメモリ価格の上昇により、無線通信機器向け半導体出荷額は前年比22％増加した。

• これまで情報機器、通信機器、民生機器など、半導体を大量に消費するアプリケーションが需要をけん引してきたが、今後期待されているのは、車載機器、産業機器のアプリケーションである。今まで半導体市場としてはあまり目立たなかった分野だが、IoT（Internet of Things）の台頭とともに半導体需要の流れが変わりつつある。2017年情報機器向け半導体出荷額の増加をけん引したデータセンターは、IoT社会の基盤としてのIT投資の増加によるものとされ、情報機器のカテゴリ内でも新たなけん引役の台頭が確認されている。

• IoTは、今までインターネットに接続していなかったモノを接続させることによって、新しい機能やサービスを実現する概念である。情報機器や通信機器などは、ネットに接続することが「当たり前」の分野だが、車載機器、産業機器は、これからネット接続が普及することで、新しいサービスや資産の有効活用が始まろうとしている。

• IoTを普及させるためにはIoT端末が不可欠で、これにはインターネットに乗せるデータを取得する機能（センサー）、これを無線で飛ばす機能（無線マイコン）、そしてこれらを実行するための電源を確保する機能（電源IC）、少なくともこの3つが不可欠だ。MCU、アナログICの伸びが相対的に高目に推移する、と予測されるのは、そのためである。


出所：IHS Markit

22

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Americas

APAC

EMEA

Japan

China


F 22出所：IHS Markit


地域別（出荷先地域）


出所：IHS Markit

23

China, 47%

APAC, 22%

EMEA, 12%

Americas, 11%

Japan, 8%


地域別（出荷先地域）• 半導体の出荷先地域では中国が最も大きく、次いで大き

いAPAC地域と合わせると69%のシェアに達する。

• コンピュータやスマートフォンの世界各国企業の工場は中

国とAPAC地域には多くあり、2017年までの期間において

機器の生産規模が増加したことにより、半導体の出荷先

地域としては両国・地域が最大となっている。

• 欧州、アメリカ諸国、日本のシェアは低いが、中国やAPAC

地域に比べて車載向けや産業機器向けの比率が高く、

2017年は出荷金額が増加した。

合計 = 429,674百万米ドル

Americas 北・中央・南アメリカ諸国

APAC 日本・中国・香港以外のアジア諸国（オーストラリアも含む）

EMEA ヨーロッパ全域・中東・アフリカ諸国


出所：IHS Markit

24


地域別（半導体ベンダ本社所在地）

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

600,000

2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018F

China

Japan

EMEA

APAC

Americas


F


出所：IHS Markit

25

• 2017年はメモリ価格の上昇によりメモリを主力製品

とするSamsungがIntelを抜いて世界市場における

出荷金額トップ企業となった。

• 他の主要メモリメーカーのSK HynixやMicron

Technologyもシェアが上昇した。

• 上位１０社に入る日系企業は東芝１社となっている。

Samsung Electronics15%

Intel14%

SK Hynix6%

Micron Technology5%

Broadcom Limited

4%Qualcomm4%

Texas Instruments3%

Toshiba3%

NXP2%

nVidia2%

Others42%

合計＝429,674百万米ドル


金額シェア

2. 電子デバイス産業・半導体の業界動向(1) メモリ

(2) マイクロコンポーネントIC

(3) ロジック

(4) アナログ

(5) ディスクリート

(6) オプティカル半導体

(7) 電子部品

(8) 装置・材料

(1) メモリ市場


出所：IHS Markit

• メモリ市場全体は、1,318億米ドルでNANDとDRAMで95%以上を占めている。

• Top5は、Samsung、SK Hynix、Micron 、Toshiba、Western Digitalで、上位3社はDRAMとNAND両方を生産している。

• 上位5社で市場の9割を占めている寡占市場である。

2-(1)-1 Memory市場について(2017年)

28

DRAM, SRAM, NAND, NOR, その他の不揮発性メモリ, その他のメモリ

Samsung Electronics, 41%

SK Hynix, 20%

Micron Technology,

17%

Toshiba, 7%

Western Digital Corporation, 6% Others,

9%

2017年シェア

70,454

82,716 80,838 82,043

131,868

173,853177,977

183,748 187,149183,450

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

180,000

200,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Memory出荷金額（百万米ドル）

F合計 = 1,318億米ドル


出所：IHS Markit

• DRAM市場全体は、735億米ドル。

• Top5は、Samsung、SK Hynix、Micron、Nanya、Winbond

29


SK Hynix, 28%

Micron Technology, 23%

Nanya Technology, 2%

Winbond Electronics, 1%

Others, 2%2017年シェア

35,015

46,246 45,10041,598

73,521

106,561 107,859 106,101 105,730

99,143

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

DRAM市場規模（百万米ドル）

F

2-(1)-2 DRAM市場について(2017年)

合計 = 735億米ドル


出所：IHS Markit

• NAND市場全体は、539億米ドル。

• Top5は、Samsung、Toshiba、 Western Digital 、Micron、SK Hynix

30


Toshiba, 17%Western Digital Corporation, 15%

SK Hynix, 11%

Micron Technology, 11%

Others, 8%2017年シェア

30,26032,056 31,981

36,823

53,971

62,59465,583

73,27277,124

80,125

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

90,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

NAND市場規模（百万米ドル）

F

2-(1)-3 NAND市場について(2017年)


(2) マイクロコンポーネントIC市場


出所：IHS Markit

• MCU市場全体は、 183億米ドル。

• Top5は、Renesas, NXP, Microchip, STMicroelectronics, Infineon

• MCU市場は、車載向けが全体の約40%を占めており、上位メーカーはいずれも車載市場に実績を持つ企業が揃っている。

2-(2)-1 MCU市場について(2017年)

32

マイクロコンポーネントIC：特定用途MCU, 汎用MCU, 4~32bit MCU

Renesas Electronics

Corporation, 20%

NXP, 17%

Microchip Technology, 13%STMicroelectronics, 11%

Infineon Technologies,

10%

Others, 28%

2017年シェア

15,49316,252 15,867 16,173

18,363

20,589

22,617

24,24425,542

27,239

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

MCU市場規模（百万米ドル）

F合計 = 183億米ドル


出所：IHS Markit

• Auto MCU市場全体は、 72億米ドル。

• Top5は、Renesas, NXP, Infineon, Cypress, Texas Instruments

33

Renesas Electronics

Corporation, 35%

NXP, 25%


11%

Cypress Semiconductor,

8%

Texas Instruments, 8%

Others, 13%

2017年シェア

5,4745,171 5,208

5,905

7,205

8,2848,807

10,170

11,08811,647

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Auto MCU市場規模（百万米ドル）

F

2-(2)-2 Auto MCU市場について(2017年)



出所：IHS Markit

Intel, 91%

Advanced Micro

Devices (AMD), 7%

NXP, 1%

Marvell Technology

Group, 0.39%

Renesas Electronics

Corporation, 0.35%

Others, 1%

2017年シェア

42,352

46,77544,124

46,873

52,375

56,21658,548

61,750

66,300

71,800

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

MPU市場規模（百万米ドル）

• MPU市場全体は、 523億米ドル。

• Top5は、Intel, AMD, NXP, Marvell, Renesas

2-(2)-3 MPU市場について(2017年)

34

マイクロコンポーネントIC：PCチップセット, その他MPU(サーバー向けなど)

合計 = 523億米ドルF

(3) ロジック市場


出所：IHS Markit

• Logic市場全体は、 973億米ドル。

• Top5は、Broadcom, Qualcomm, Intel, nVidia, MediaTek

2-(3)-1 Logic市場について(2017年)

36

Logic IC：顧客固有のロジックIC（ASIC）、標準ロジックファミリ（FPGA含む）、特定用途向け標準品（ASSP）, その他ロジックIC

Broadcom Limited, 14%

Qualcomm, 12%

Intel, 11%

nVidia, 9%

MediaTek, 6%

Others, 48%

2017年シェア

88,496 90,994 89,544 89,245

97,334

107,566

115,681121,304

128,854

138,086

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Logic市場規模（百万米ドル）

F 合計 = 973億米ドル


出所：IHS Markit

• ASSP市場全体は、 692億米ドル。

• Top5は、Qualcomm, Broadcom, Intel, nVidia, MediaTek

37

Qualcomm, 17%


Intel, 12%

nVidia, 12%

MediaTek, 8%

Others, 36%

2017年シェア

62,399 64,30862,003 63,193

69,284

77,488

84,09687,893

93,534

100,845

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

ASSP市場規模（百万米ドル）

F

2-(3)-2 ASSP市場について(2017年)


Logic IC：特定用途向け標準品（ASSP）


出所：IHS Markit

• ASIC市場全体は、 150億米ドル。

• Top5は、Apple, Broadcom, Socionext, Synaptics, MegaChips

• Apple （スマホ）、Broadcom（旧Avago: データセンター)が大半を占める。

38

Apple, 39%


Socionext, 4%

Synaptics, 4%

MegaChips, 3%

Others, 23%

2017年シェア


13,876 13,687

15,704

14,55615,058

16,13517,009

18,320

19,502

20,692

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Logic ASIC市場規模（百万米ドル）

F

2-(3)-3 ASIC市場について(2017年)Logic IC：顧客固有のロジックIC（ASIC）


出所：IHS Markit

Xilinx, 19%


Intel, 15%

Novatek, 8%Synaptics, 5%

Others, 39%

2017年シェア

12,22112,999

11,83711,505

13,004

13,85214,583

15,26115,936

16,729

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

General Purpose Logic市場規模（百万米ドル）

• General Purpose Logic市場全体は、 130億米ドル。

• Top5は、Xilinx, Samsung, Intel, Novatek, Synaptics

39

2-(3)-4 General Purpose Logic市場について(2017年)


Logic IC：標準ロジックファミリ（FPGA含む）

(4) アナログ市場


出所：IHS Markit

• Analog市場全体は、 581億米ドル。

• Top5は、Texas Instruments, Analog Devices, Qualcomm, Skyworks, STMicroelectronics

• Analog市場はアプリケーション別にメーカーの顔ぶれが大きく変わる。General Purpose Analog ICは米系企業が強いが、車載Analogは欧州系が上位を占める。

2-(4)-1 Analog市場について(2017年)

41

Analog IC：特定用途/顧客向けアナログIC, 汎用アナログIC


Analog Devices, 9%

Qualcomm, 8%

Skyworks Solutions, 6%

STMicroelectronics, 5%

Others, 56%

2017年シェア

46,795

51,033 52,158 53,046

58,17961,473

63,93366,777

70,745

74,406

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Analog市場規模（百万米ドル）



出所：IHS Markit

• Auto Analog市場全体は、 112億米ドル。

• Top5は、STMicroelectronics, Infineon, NXP, Texas Instruments, Robert Bosch

42



17%

NXP, 17%Texas

Instruments, 9%

Robert Bosch, 8%

Others, 32%

2017年シェア

7,364

8,753 8,7709,547

11,246 11,375

12,428

13,724

14,832

15,686

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Auto Analog市場規模（百万米ドル）

F

2-(4)-2 Auto Analog市場について(2017年)



出所：IHS Markit


Analog Devices, 21%

Maxim Integrated, 5%

ON Semiconductor,

4%

Microchip Technology, 4%

Others, 33%

2017年シェア

16,959

18,331 18,176 18,153

20,25421,519

22,213 22,72523,526

24,252

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

General Purpose Analog市場規模（百万米ドル）

• General Purpose Analog市場全体は、 202億米ドル。

• Top5は、Texas Instruments, Analog Devices, Maxim, On Semi, Microchip

2-(4)-3 General Purpose Analog市場について(2017年)

43


Analog IC：汎用アナログIC


出所：IHS Markit

Qualcomm, 12%

Skyworks Solutions, 8%



Qorvo, 6%

Others, 60%

2017年シェア

29,836

32,71633,973 34,869

37,84940,509

43,152

45,928

48,831

51,784

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Analog Application Specific IC市場規模（百万米ドル）

• Analog Application Specific IC市場全体は、 378億米ドル。

• Top5は、Qualcomm, Skyworks, Texas Instruments, STMicroelectronics, Qorvo

2-(4)-4 Analog Application Specific IC市場について(2017年)

44


Analog IC：特定用途向けアナログIC

(5) ディスクリート市場


出所：IHS Markit


16%

ON Semiconductor,

9%

Mitsubishi, 5%

Toshiba, 5%


Others, 59%

2017年シェア

19,901

21,655

20,121 20,459

22,994

24,75025,331

26,35026,900

28,170

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

ディスクリート市場規模（百万米ドル）

• ディスクリート市場全体は、 229億米ドル。

• Top5は、Infineon, On Semiconductor, Mitsubishi, Toshiba, STMicroelectronics

2-(5)-1 ディスクリート市場について(2017年)

46

RF&マイクロウェーブ、パワートランジスタ＆サイリスタ、パワーダイオード、その他



出所：IHS Markit

• Power市場全体は、 123億米ドル。

• Top5は、Infineon, On Semiconductor, Mitsubishi, Toshiba, STMicroelectronics

• Infineonがトップシェアで、幅広い製品ラインナップにより車載、産業機器向けで売上を伸ばしている。

2-(5)-2 パワー市場について(2017年)

47

パワートランジスタ＆サイリスタ


26%

ON Semiconductor,

10%

Mitsubishi, 9%

Toshiba, 7%STMicroelectronics, 6%

Others, 43%

2017年シェア

11,37112,163

10,984 11,061

12,337

13,77414,325

14,75015,100 15,350

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Power市場規模（百万米ドル）


(6) オプティカル半導体市場


出所：IHS Markit

Sony

Semiconductor Solutions

Corporation, 17%


Nichia, 6%

Osram, 5%


Others, 58%

2017年シェア

33,357 34,20332,034 32,640

35,77637,797

39,24340,541

41,87543,104

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

50,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Opt. Semiconductor市場規模（百万米ドル）

• オプティカル半導体市場全体は、 357億米ドル。

• Top5は、Sony, Samsung, Nichia, Osram, Broadcom

2-(6)-1 オプティカル半導体市場について(2017年)

49

イメージセンサー、レーザーダイオード、LED、その他


F


出所：IHS Markit

• CIS市場全体は、 114億米ドル。

• Top5は、Sony, Samsung, Omnivision, On Semiconductor, SK Hynix

• CIS市場は、携帯向けが全体の75%を占め、次いで産業向けが11%である。上位メーカーはいずれも携帯および産業市場に実績を持つ企業が揃っており、当面はこの状況が続くとみている。

2-(6)-2 CIS市場について(2017年)

50

CMOSイメージセンサー

Sony Semiconductor

Solutions Corporation, 52%


Omnivision, 11%

ON Semiconductor,

6%

SK Hynix, 3%

Others, 9%

2017年シェア

8,139

9,0628,727

9,290

11,479

12,71413,476

14,09814,881

15,474

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

CIS市場規模（百万米ドル）

F


(7) 電子部品市場


出所：IHS Markit

日系企業38%

海外企業62%

日系v外資系生産金額シェア（2017）

日系企業海外企業

-

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

電子部品市場規模

受動部品接続部品変換部品その他

（億円）

2-(7)-1 電子部品市場について：市場動向および日系企業のシェア

• 電子部品市場全体は、約24兆円（2017年）。内訳は、受動部品が約4兆円、接続部品が約8兆円、変換部品が約3兆円。

• 電子部品全体における売上高上位企業には、TE Connectivity、村田製作所、日本電産、Amphenol、TDKがあげられる。TEとAmphenolは接続部品、村田製作所とTDKは受動部品、日本電産は変換部品カテゴリの市場でシェア1、2位の企業となっている。

• 主要カテゴリの上位企業が売上高を伸ばしたことにより、2017年の日系シェアは38%で、前年並みを維持している。

52

FTotal : 242,985億円


出所：IHS Markit

-

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019

電子部品地域別市規模

日本その他ヨーロッパ南北米台湾中国

53

2-(7)-2 電子部品市場について：地域別市場動向

• 電子部品の日本市場は、世界市場の約7% （2017年）で、ここ数年間シェアは低下傾向にある。

• 電子機器の生産拠点と規模が大きい中国やその他アジア諸国のシェア上昇が続いているが、車載機器向け需要の増加から、今後は日本市場のシェアが下げ止まり、回復が見込まれる。

• 一方、日系電子部品ベンダの世界市場におけるシェアは38% （2017年）で海外売上高比率の増加で横ばいを維持している。

0%

20%

40%

60%

80%

100%

村田製作所 TDK 日本電産

海外売上高比率（2017年度）億円

F


出所：IHS Markit

2-(7)-3 主要製品の市場動向調査：コネクタ

54

• コネクタ市場は、接続部品約8兆円のうち約5.2兆円。

• 売上高上位企業には、TE Connectivity、Amphenol、矢崎総業があげられる。

• 車載用コネクタや重機をはじめとした産業機器向けの需要増加に伴い、日系シェアは2016年とほぼ変わらず20%となった。

コネクタ世界市場規模（実績）10億円コネクタ世界市場ベンダ国籍別シェア（2017年）

Total: 52,770億円

20%

28%

28%

10%

14%

日本

米国

欧州

韓国

台湾

中国

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017


出所：IHS Markit

60%

7%

13%

7%

4%5%

4%

日本台湾韓国中国米国欧州その他

2-(7)-4 主要製品の市場動向調査：セラミックコンデンサ

55

• セラミックコンデンサ市場は、受動部品約4兆円のうち約1.2兆円。

• 売上高上位企業には、村田製作所、太陽誘電、Samsung Electro-Mechanicsがあげられる。

• 2017年は各社の製造能力が上限に近い状況で、車載向けの需要が大幅に増加したことにより需給がひっ迫した。車載向けセラミックコンデンサは高信頼性が求められるため、日系メーカーに需要が集中し、日系メーカーの売上高増加につながった。一方、中国や台湾メーカーはPCやスマートフォン向けの汎用品を増産、値上げ効果も含めて売上高を伸ばしたことから、日系売上高シェアは2ポイント低下した。

セラミックコンデンサ世界市場規模（実績）10億円セラミックコンデンサ世界市場ベンダ国籍別シェア（2017年）

Total: 12,572億円

-

200,000

400,000

600,000

800,000

1,000,000

1,200,000

1,400,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017


出所：IHS Markit

72%

5%

23%

日本韓国中国・台湾他

2-(7)-5 主要製品の市場動向調査：小型モーター

56

• 小型モーター市場は、変換部品約3兆円のうち約6千億円。

• 売上高上位企業には、日本電産、マブチモーター、Johnson Electric があげられる。

• HDDスピンドルモーターや家電、OA機器向けを中心に日系シェアはこれまで高く、海外メーカーが車載向けで売上高を伸ばしているが、これらを含んでも72％のシェアを維持している。

小型モーター世界市場ベンダ国籍別シェア（2017）

Total: 6,158億円0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

小型モーター世界市場規模（実績）億円


出所：IHS Markit

2-(7)-6 主要製品の市場動向調査：プリント配線板

57

• プリント配線板市場は、その他電子部品のうち約7兆円。

• 売上高上位企業には、SEMCO、COMPEQがあげられる。（←企業名を記入してください。）

• 車載以外の製品はコモディティ化が進み、中国やその他アジア諸国メーカーが多数参入している。

• 日系ベンダは車載向けで売上高を伸ばしたことで、2017年のシェアは20%で横ばいの推移となっている。

プリント配線板世界市場ベンダ国籍別シェア（2017年）

Total: 70,859 億円

78%

22%

外資系

日系

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

プリント配線板世界市場規模（実績）億円

(8) 装置・材料市場


出所：IHS Markit

2-(8)-1 半導体製造装置市場

59

0

10

20

30

40

50

60

2012 2013 2014 2015 2016 2017

半導体製造装置販売金額（実績）

韓国台湾中国日本北米欧州その他

• 半導体製造装置市場は、約566億米ドル（2017年）。

• 売上高上位企業にはApplied Materials, ASML, LAM Research、日系最大手では東京エレクトロンがあげられる。

• 日本市場のシェアは11%程度だが、半導体製造におけるグローバル顧客への納入で2017年の日系シェアは30%となっている。

10億米ドル

30%

70%

日系v外資系生産金額シェア（2017年）

日系企業海外企業

Total: 566億米ドル


出所：IHS Markit

55%

19%

14%

10%

シリコンウエハ売上高ベンダ国籍別シェア（2017年）

日本台湾ドイツ韓国その他

60

• 半導体シリコンウエハ市場は、約90億米ドル（2017年）。

• 売上高上位企業には信越化学工業、SUMCO、Global Wafersがあげられる。

• 日系大手2社合計の売上高シェアは50 %を超え、高水準が続いている。

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

シリコンウエハ消費面積

4-inch 5-inch 6-inch 8-inch 12-inch

100万平方インチ

Total: 90億米ドルF

2-(8)-2 半導体材料市場: シリコンウエハ


出所：IHS Markit

22%

14%

64%

フォトマスク売上高シェア（2017年）

日系外販外資外販メーカー内製0

1,000

2,000

3,000

4,000

2012 2013 2014 2015 2016 2017

半導体フォトマスク出荷金額

61

2-(8)-3 半導体材料市場：半導体フォトマスク

• 半導体フォトマスク市場は、約37億米ドル（2017年）。

• 売上高上位企業には凸版印刷、大日本印刷、Photronicsがあげられるが、市場の半分以上が半導体メーカーの内製事業で、直近ではこの比率が上昇傾向にある。

• 外販市場における日系大手2社合計の売上高シェアは50％を超えるが、Intel、Samsung、TSMCをはじめとした半導体大手がフォトマスクを内製している状況で、外販メーカーは内製メーカーからの需要の取り込みなどの成長戦略が求められている。

百万米ドル

Total: 37億米ドル

半導体メーカー内製：64％ (2017)

凸版印刷大日本印刷

Intel

Samsung

TSMC

第2章電子デバイス産業・関連産業の企業状況1. AIチップ 63

2. Industrial IoT 92

3. 自動運転技術 104

4. パワー半導体 124

1. AIチップ: 市場動向(1) はじめに

(2) Chip解析について(市販メーカーの事例)

(3) 性能比較

(4) 結論（Chip解析による動向）



1-(1) はじめに

• AI演算用のPlatformとしては、TensorFlow、Café/Café２などが普及しつつある。

• これらは、顔認証や物体認識などに、モバイルを中心に波及している。

• 方式としては、次ページのいずれのものでも実行できるが、演算方式によって演算時間、電力、面積に大きな差が生じ、整数演算器INT8などが、2017～2018年に大きく活用されている。

64


出所：IHS Markit

IVIやシステムインテグレートには下図の演算器が必要

SoCとしてはカメラISP、Video：H.264/265やDISPLAY ControllerメモリーInterface、Audio機能などがさらに付加される

65


出所：IHS Markit

用語の定義

CPU Central Processing Unit

64ビットの汎用演算器でアプリ/OSなどを動作GPU Graphic Processing Unit

3Dグラフィック処理や並列演算を行うDSP Digital Signal Processor

Audio処理や画像処理を行うNPU Neural Processing Unit

8ビットなどの整数演算を行うINT8,INT4 8ビット,4ビットの整数演算を行う

GPU/DSP/NPUは補間性があり、GPU内にNPUを持つ

場合などがある

66



1-(2) Chip解析について（市販メーカーの事例）

• 1-(2)-1. Renesas

• 1-(2)-2. NVIDIA

• 1-(2)-3. Apple

• 1-(2)-4. google

• 1-(2)-5. Hisilicon

• 1-(2)-6. AMD

• 1-(2)-7. MediaTek

• 1-(2)-8. Ambarella

• 1-(2)-9. Samsung

• 1-(2)-10. Qualcomm

• 1-(2)-11. INTEL

67

1-(2)-1. Renesas R-Car H3


出所：IHS Markit

ルネサス（日本）の主力自動車プロセッサ

独自IP IMP ：ベクトル演算器とIMG社のGPUを組み

合わせる。第5世代 IMP-X5 SIMD

性能おおよそ2TOPS 非公開

次世代チップは30TOPSを目標

ルネサス非自動車eAI

独自IP DRP ：リコンフィギュラルプロセッサ

性能未公開

69

1-(2)-2. NVIDIATX2 GV100 Xavier

RTX2080Ti


出所：IHS Markit

NVIDIA (US) 2プラットフォーム

arm系プロセッサ (自動車、産業、その他)

GPU + CPU + AI Accelerator

TEGRA TX2 → Xavier ロードマップ開示

Xavierでは34TOPSを実現

GPU系プロセッサ (Data center、その他)

GPU + AI Accelerator

2018年RTXシリーズでは、INT4/8を大幅強化

INT8で250TOPSを実現

71

1-(2)-3. AppleA11 BIONIC/A12 BIONIC

A12X BIONIC


出所：IHS Markit

• 自社製のスマホ、タブレット向けプラットフォーム

• Apple 2017のA11 BIONICからAI Acceleratorを搭載

• INT8 + DSPを活用して顔認証などを行う

• 2019年モデルでは大幅にAI機能を強化するものと予想されている

Apple(US) プラットフォーム

73

1-(2)-4. GoogleVisual Pixel Core


出所：IHS Markit

Google（US） 3プラットフォーム

1 Cloud TPUv2 90TOPS/Chip Unit = 4 Chips

2 Edge TPU 4TOPS 発表値 2018年

3 Pixel Visual CoreML ≒ 3TOPS

• Cloud およびEdge向けプラットフォームを展開

75

1-(2)-5. HisiliconKIRIN970


出所：IHS Markit

• 自社製、スマホ、タブレット向けプラットフォームを展開

• KIRIN 970 1.9TOPS INT8 & FP16

• KIRIN 980 x 4 from KIRIN 970

• IPは中国Cambricon 製

Hisilicon(中国) プラットフォーム

77

1-(2)-6. AMDRadeon RX580/570

AMD RX580まではAI専用AcceleratorなしTOPS値は未提供


出所：IHS Markit

• データセンターおよびコンシューマー向けプラットフォーム

• RADEON シリーズを展開

AMD(US) プラットフォーム

79

1-(2)-7. MediaTekHELIO P60/A22


出所：IHS Markit

MediaTek（台湾）

• スマホおよびコンシューマー向けプラットフォーム

• 256 MAC AI Accelerator Vector Processing

• 2018 P60 280GMAC TensorFlow/Café

• 2018 A22 Same

• Cadence Vision P6 Core Base : 8bit

• Almost 0.75TOPS

81

1-(2)-8. AmbarellaH3


出所：IHS Markit

• ネットワークカメラ、カメラアプリケーション向けプラットフォーム

• 最近、アクションカメラ大手のGoPro(US)への採用が見送られ、ネッ

トワークカメラ、自動車市場(ドライブレコーダ等)へ注力中

• CV(Computer vision)シリーズを展開

Ambarella(US) プラットフォーム

83

1-(2)-9. SamsungExynos 9810


出所：IHS Markit

• 自社製、スマホ、タブレット向けプラットフォーム

• Exynosシリーズを展開

• 展開顔認証用のAI Accelerator搭載をアナウンス

ただし詳細情報は非公開 2~3TOPS

TensorFlow/Café/Cafe2 対応

Samsung(韓国) プラットフォーム

85

1-(2)-10. QualcommSnapdragon 845


出所：IHS Markit

• スマホ、タブレット向けプラットフォーム

• Snapdragonシリーズを展開

• CPU内にINT8を搭載を発表 FP16はGPUで実行

ただし詳細情報は非公開 2~3TOPS

TensorFlow/Café/Cafe2 対応

Qualcomm(US) プラットフォーム

87

1-(2)-11. Intel : MovidiusMyriad 2

Myriad X


出所：IHS Markit

INTEL（US） 3プラットフォーム

• データセンタ、エッジ向けプラットフォーム展開

• 近年、Mobileye社およびMovidius社を買収し、自動車市場および

エッジ向けソリューション強化

• NNP NERVANA(データセンタ) 38TOPS Intel HPより

• Mobileye EyeQ5(自動車) 7nm 12~24TOPS

• Movidius Myriad(エッジ) X 4TOSP

89


出所：IHS Markit

1-(3) 性能比較各社製品の構成とTOPS値

90

Maker Product IP Processor

Renesas R-Car Gen3 IMP X5 SIMD

R-Car Gen4 INT8

NVIDIA

TX2 Pascal FP16

Xavier Volta FP16+INT8

GV100 Volta FP16+INT8

TU102 Turing FP16+INT8

Apple

A11 NPU1 DSP+INT8

A12 NPU2 DSP+INT8

A12X NPU3 DSP+INT8

Google

Cloud TPU TPU INT8

Edge TPU TPU INT8

Pixel Visual Core IPU ALU

HiSiliconKIRIN970 NPU FP16+INT8

KIRIN980 NPU FP16+INT8

Rockchip RK3399Pro NPU FP16+INT8

MediaTeKHELIO P60 APU Vision P6 8bit

HELIO A22 APU Vision P6 8bit

AmbarellaH3 DSP Vision DSP

CV2 CVF DSP+INT8 CVFlow

Samsung Exynos 9810 VPU DSP+INT8

Qualcomm Snapdragon845 AI DSP+INT8+GPU

Intel

NERVANA NNP FP16+INT8

EyeQ5 AI FP16+INT8

Myriad X NE INT8

arm Trillion ML FP16+INT8


出所：IHS Markit

• 今回調査は、2018年11月に入手できる実シリコンをベースに実施。

• 総じてモバイルとGPU系が性能が高い。

• NVIDIAはINT8/４を専用化して、1チップでの高い演算性能を出している。

• 専用演算器INT8を使う高効率のチップが、モバイル系、MediaTeKやSamsungから出ている。

• 整数演算器と浮動小数点を組み合わせることで演算全体を高速化する方法が、今後主流になる。

1-(4) 結論（Chip解析による動向）

91

2. Industrial IoT：市場動向(1) IoTおよびIndustrial IoT とは

(2) 市場動向

(3) Industrial IoT のEnabler

(3)-1 オープンなネットワークプロトコル

(3)-2 IoTゲートウェイ

(3)-3 AIによるロボットのスマート化

(3)-4 エッジコンピューティング

(4) IoT標準化



2-(1)-1 IoTおよびIndustrial IoT とは： IoTの定義• IoTデバイス＝電子機器全体の中で①～③に該当した対応がされている（IoT化されている）機器

> ① IPアドレスを持つ装置

> ② IPアドレスを持つ装置に繋がる装置

> ③有線や無線で接続できる装置

93

1. IHS MarkitによるIoTの定義



2-(1)-2 IoTおよびIndustrial IoT とは: Industrial IoTの定義と構成要素

94

2. IHS Markitによるindustrial IoTの定義



2-(2)-1 市場動向：IoTデバイスとIndustrial IoT デバイス市場規模

• Industrial IoT デバイスを種類別でみると、スマートフォンやPC、ネットワーク機器などもともとインターネットにつながることを前提としていた通信やコンピュータのカテゴリは普及が進むにつれて成長が鈍化し、今後はこれまでつながっていなかった産業機器や自動車・輸送機器の増加が見込まれる。

95

0

20,000,000

40,000,000

60,000,000

80,000,000

100,000,000

120,000,000

140,000,000

160,000,000

2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030

IoTデバイス、稼働台数（千台）

Automotive and transportation Commercial and industrial electronics Communications Computers Consumer MedicalF



96

• 第４次産業革命は、これまでの工場自動化をさらに発展させた、サイバーフィジカルシステムを実現するための各国製造業における大きな流れで、要素技術であるIndustrial IoTのドライバーであると考えられる。

第1次産業革命：蒸気機関機械化

第2次産業革命：

電気の利用による電動化

第3次産業革命：ITの導入オートメーション

第4次産業革命：IoT

サイバーフィジカルシステム

2-(2)-2 市場動向：第4次産業革命＝Industrial IoTのドライバー



• Industrial IoTの普及にはオープンなネットワークプロトコルが必要とされている。

• 現状ではEthernetプロトコルがグローバルの各地においてお主流となって、普及が進んでいる。

97

2-(3)-1 Industrial IoTのEnabler：オープンなネットワークプロトコル



98

• IT機器と同様、標準化された部品でシステムが構築できる利点から、Industrial IoTのネットワークプロトコルはオープン化に向かっている。

2-(3)-2 Industrial IoTのEnabler：オープンなネットワークプロトコルEthernetが当面の主流



2-(3)-3 Industrial IoTのEnabler：IoTゲートウェイ

• Industrial IoTプラットフォームの構成要素でもあるIoTゲートウェイは、Industrial IoTの普及にともなって市場が拡大している。

99



• Industrial IoTの普及を支える要素技術として、AIによるロボットのスマート化があげられ、世界的に高成長が続いている。

100

2-(3)-4 Industrial IoTのEnabler：AIによるロボットのスマート化



• Industrial IoTでは、PLCやゲートウェイをエッジデバイスとして活用し、遠隔されたクラウドでの処理とすみ分けて、迅速な対応ができるエッジコンピューティングの活用が増加している。

101

2-(3)-5 Industrial IoTのEnabler：エッジコンピューティング



2-(4)-1 標準化

• Industrial IoTのエコシステムやIndustrial IoTプラットフォームの構築には、IoT標準化が不可欠なため、各領域で標準化団体が活動を行っている。

102



2-(4)-2 標準化（続き）

103

3. 自動運転技術自動運転～新しいモビリティへ

(1) Introduction

(2) 自動車市場全体動向

(3) 自動運転市場動向

(4) 新しいモビリティ

3-(1) Introduction



自動車産業メガトレンド

コンプライアンス自律走行車両移動サービス

EV採用 &エネルギー需要運転者不在走行車の展開 Mobility as a Service (MaaS)

規制による後押し

エネルギー競争

テクノロジー開発

接続性

社会の変化

経済的不確実性環境と気候

配車サービス

自律走行

渋滞

106

3-(2) 自動車市場全体動向


出所：IHS Markit

3-(2)-1 自動車生産台数は、新興市場や既成市場で様々な度合いでゆっくりと上昇

108

Vehicle Production Volume Forecast in million unit

1.2%

-0.2%

-1.5%

-2.6%

4.9%

0

20

40

60

80

100

120

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

South Asia

South America

North America

Middle East/Africa

Japan/South Korea

Greater China

Europe

1.1%

2.5%

-1.1%

3.5%

0.3%

6.1%

6.0%

F


出所：IHS Markit

109

3-(2)-2 自動車1台当たりの電子システム平均売上は、2022年までに$ 1500を超える

F


出所：IHS Markit

3-(2)-3 自動運転関連機能の投資が、電動化のキーポイント

半導体搭載金額ガソリン車 $220

電気自動車 $400

HV車 $480

L3車 $800

F

110


出所：IHS Markit

3-(2)-4 CMOSイメージセンサがCAGR二桁成長で、成長を牽引(デバイス分類)

F

111

3-(3) 自動運転市場動向


出所：IHS Markit

3-(3)-1 Definition – SAE

113

完全自動（自律走行） = Level 4 と Level 5

2010

Based on Society of Automotive Engineers levels of automation (SAE J3016)

2015 2020 2025 2030

L5フルオートメーション完全自動 |運転者無し

完全自動の運転者不在のフリート新たな移動サービスのビジネスモデル

L4ハイオートメーション完全自動 |運転者有り

完全自動のオートパイロット殆どの場合においてドライバーは解放

L3 条件付き自動化先進オートパイロットドライバーは断続的に運転

L2 部分的自動化オートパイロット交通渋滞支援

L1 運転者支援定速走行・車間距離制御装置（ACC) 車線維持支援自律駐車支援

L0 自動化無し衝突警告白線離脱警告死角情報

F F F


出所：IHS Markit

3-(3)-2 2030年には、自動運転対応(L3以上)の自動車が1000万台に達する見込み

0

20

40

60

80

100

120

140

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030

Mill

ion

s o

f u

nits

Global Car Production

L0 to L2 L3 L4-L5F

114


出所：IHS Markit

115

3-(3)-3 ADAS化は急速に進行中

Lexus LS

Mercedes-Benz S-Class

Audi A8

BMW 7 Series

Tesla Model S/X

アクティブステアリング付き直観的歩行者検知システム

回避ステアリング支援&アクティブ車線変更支援

レーザースキャナーによるパイロットドライビング

リモートコントロール駐車

オートパイロット 2.0

ハードウェアスイート

NVIDIAAI &コンピューティングAudi 2020 | Mercedes 2017 | Tesla

ZF とBosch がDrive PX2を採用


出所：IHS Markit

116

3-(3)-4


出所：IHS Markit

3-(3)-5 欧州市場動向

L2-3対応状況

> Audi A8 – L3 traffic Jam pilot.

> L2- BMW, Mercedes-Benz, Volvo.

> PSA 2018 ‘Connect Pilot’ Launch L2.

> Volvo to skip L3.

L4 システム開発計画

> Audi Elaine concept reveals L4 intent by 2020.

> 2021 a shared goal. BMW, Volvo.

> PSA L4 by 2020 aim.

規制

> NCAP Euro NCAP continues to move forward on

new AEB features (AEB for pedestrians in 2016,

followed by bicyclists in 2018).

> UK-consultation period aimed at allowing L4-5

autonomous vehicles to be on the roads by 2020.

> Germany- 21 June 2017, Amendment to the German

Road Traffic Act.

ADAS vs Autonomy

> European automakers have an eye on future autonomy

but ADAS will shape the market for many years to come.

> Large European OEM’s better able to jointly focus on

short term ADAS fitment whilst progressing L4/5

systems.

117

3-(4) 新しいモビリティ


出所：IHS Markit

119

3-(4)-1 クルマはモビリティエコシステムの一部へ

旅行者はベストな移動様式を選択するようにできているスマホやパソコン等の端末を有効利用

現象機会

クルマは多くの移動選択肢の一つに格下げ

ショッピング・旅行・情報アプリの提供とサービス支援

運転が注意散漫になる上位の（且つハンズフリーの）車載コネクティビティを提供

人々が運転は非生産的な時間と認識し始める

自律走行車渋滞で想定した時間に到着するように運転することが不可能

更なるオンラインコマースへの傾倒

別人が商品を BからCへ搬送

都市部限定の配達車両やサービス歩行者のみショッピング


出所：IHS Markit

120

3-(4)-2 新しいモビリティの定義

B

元の場所に戻す

A B

元の場所

乗り捨て

AB

ピアツーピア

カーシェア

相乗りRide

Share

配車Ride

Hail

乗車サービス

Mass

Transit


出所：IHS Markit

121

3-(4)-3 新しいモビリティの定義：カーシェア

元の場所に戻す

• 出発と目的地は固定、同じステーションに戻す

主要プレーヤー：• Zipcar, Hertz on Demand;

Cambio; Autolib;EVCard/Net; Zoomcar; Orix; Park24

ピアツーピア

• 消費者がその私有車を貸す

（斡旋業者やインターネットプラットフォーム経由）

主要プレーヤー：• Turo; WhipCar; Getaround; Drivy;

Ridengine; PPZuche;ATzuche

乗り捨て

主要プレーヤー：• Maven; car2go; ReachNow;

Communauto; LeEco-Yidao

B BA

元の場所

• 出発と目的地はフレキシブルでユーザーが決定する。

B A


出所：IHS Markit

122

3-(4)-4 新しいモビリティの定義：配車＆相乗り

配車 Ride-Hailing

• オンラインプラットフォーム提供者

• ドライバーは私有車を提供

• 乗客はクルマかトリップを予約

• プラットフォーム提供者経由で支払い

• 主に短距離

• 都市中心

主要プレーヤー

• Uber; Lyft; Didi; Ola; Grab; Mytaxi/Hailo

相乗り Ride-Sharing

• オンライン市場

• オーナーが「座席」を目的地まで提供

• 乗客は目的地を選択するのに市場を利用

• ドライバーの費用に貢献（例）燃料、通行料）

• 主に長距離

• 都市間中心

主要プレーヤー

BlaBlaCar; Gocarshare; CoYatri; RidingO

Ride

SharingRide

Hailing


出所：IHS Markit

123

3-(4)-5 自律走行車両によって、ビジネスモデルが変化

4. パワー半導体(1) パワー半導体とは

(2) 国内外の主要企業動向

(3) モジュール化について

(4) パワー半導体の将来について

4-(1) パワー半導体とは



4-(1)-1 パワー半導体アプリケーションと製品分布

• パワー半導体は大電力化、高速化の方向に進んでいるが、近年は省エネの観点からSiC、GaNなどの開発が加速している

• パワートランジスタの動作周波数が高くなればなるほど、周辺の受動部品は小さくて済むため、パワートランジスタの高速化は大電力化と共に進んでいる

126

10

100

1K

10K

100K

1M

10M

100M

100 1K 10K 100K 1M

トライアック

サイリスタ

パワーIC

GTO

バイポーラトランジスタ

IGBTモジュール

IGBTディスクリート

10

MOSFET

GaN デバイスによる範囲拡大が期待される

SiC デバイスによる範囲拡大が期待される

動作周波数

電力変換容量

（Hz）

（kVA）



0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

アプリケーション別IGBT市場

Automotive Consumer Industrial Wireless

US$M

F

百万米ドル

4-(1)-2 デバイス別半導体成長率

127

• 2017年のメモリ高騰でメモリ成長率が高くなっている

• 車載や家電向けモータ制御IGBT拡大で市場規模はMOSFETに匹敵するようになってきた

• IGBTはAutomotiveとIndustrialで高成長が期待される

Q3 2018 - Semiconductor Device Data By Application Markets

US$M

Region: Worldwide 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F CAGR

Memory 69,840 61,473 55,025 70,464 82,694 80,804 81,972 131,868 173,853 177,977 183,748 187,149 18.0%

Microcomponent 61,125 66,043 61,479 60,415 65,620 62,449 65,391 73,751 80,929 84,336 89,242 95,187 7.8%

Logic 78,857 81,599 85,747 88,439 90,926 89,412 89,426 97,334 107,566 115,681 121,304 128,854 7.6%

Analog 47,745 48,157 46,218 46,953 51,248 52,411 53,617 58,179 61,473 63,933 66,777 70,745 5.7%

Discretes 21,315 22,366 19,847 19,783 21,311 19,851 20,311 22,978 25,267 26,447 27,350 28,150 6.7%

IGBT 3,636 4,276 3,635 3,878 4,265 4,007 4,208 4,697 5,146 5,351 5,717 5,978 7.3%

MOSFET 6,727 7,033 6,329 6,048 6,429 5,664 5,631 6,245 6,406 6,472 6,653 6,710 3.6%

Optical Semiconductor 27,254 29,220 32,015 33,509 34,385 32,238 32,798 35,797 38,401 40,183 41,701 43,555 5.8%

Sensors & Actuators 5,344 6,585 7,154 7,632 8,140 8,434 9,016 9,767 10,163 10,737 11,329 11,986 5.9%

F

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2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

アプリケーション別MOSFET市場

Automotive Consumer Industrial Wireless Data Processing Wired

US$M

F

百万米ドル



4-(1)-3 Power Managementデバイス別市場予測（世界市場）

128

• 2017年以降、市場は安定成長している

• IGBTはモーターの効率規制強化でPower managementの中でも成長率が最も高い

• パワー全体はIndustrialとAutomotiveが今後の牽引役

• 地域別では中国が最も高い成長率だが欧米も高い成長が見込まれる

• 中国製造2025で工場自動化に向けた投資が長期的に見込まれる

• 欧州はIndustrial4.0で製造業の省エネに向けた動きが活発

• 車載モーターの拡大でSiCが期待される

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2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

デバイス別パワー半導体

IGBTs Bipolar power transistors Power MOSFETs Rectifiers Thyristors

百万米ドル

F

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2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

アプリケーション別パワー半導体

Automotive Consumer Data processing Industrial Wired communications Wireless communications

百万米ドル

F

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地域別パワー半導体

Americas EMEA Japan Asia

百万米ドル

F



4-(1)-4 中国のPower Managementデバイス別市場予測

129

• 世界の約3割が中国市場規模である

• IGBTとMOSFETはPower Trに含む

• 2017年以降世界の伸びより高い伸びで成長する

• 成長率ではAutomotiveとIndustrialが大きいが、市場規模ではConsumer（特に白物家電）が大きい

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デバイス別パワー半導体（中国）

Power Transistor & Thyristor Rectifier & Power Diodes

US$M

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アプリケーション別パワー半導体（中国）

Automotive Consumer Data processing

Industrial Wired communications Wireless communications

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Automotive向けIGBTの詳細用途

Body & Convenience Chassis & Safety: ADAS Chassis & Safety: Other

Infotainment Other Automotive Powertrain

US$M

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Industrial向けIGBTの詳細用途

Automation Building & Home Control

Medical Electronics Military & Civil Aerospace

Other Industrial Power & Energy

US$M

F

F

百万米ドル

百万米ドル

4-(1)-5 IGBTの詳細用途別市場予測

130

• 2017年以降にHV、EV用モータが急拡大してきた

• パワステ、ABSにはすでにモーターが採用されておりIGBT

も搭載されているため増加は穏やかである

• 中国製造2025によりIndustrial向けではAutomationが最大市場で伸びも高い

• Power & Energyも市場規模は大きいが成長率は高くない



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2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021

Industrial向けMOSFETの詳細用途

Automation Building & Home Control

Medical Electronics Military & Civil Aerospace

Other Industrial Power & Energy

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Automotive向けMOSFETの詳細用途

Body & Convenience Chassis & Safety: ADAS Chassis & Safety: Other

Infotainment Other Automotive Powertrain

US$M

F

F

百万米ドル

百万米ドル

4-(1)-6 MOSFETの詳細用途別市場予測

131

• Automotive向けではPowertrain向け（ポンプ、スタータなど）にすでに多く採用されているが今後はEV普及に伴い大型モーターになるため成長鈍化

• パワステの電動化比率上昇などで小型モーターが増加する

• Industrial向けではAutomationが最大市場で成長率も高い

• Power & Enegy、Medicalは今後期待される市場である

4-(2) 国内外の主要企業動向



4-(2)-1 IGBT、MOSFETマーケットシェア

133

• IGBT、MOSFET両市場においてInfineonがトップシェア

• MOSFETの日系シェアは16%

• IGBTで三菱、富士電機、東芝など日系が46%のシェアを占めている

• 2017年中国企業のIGBTとMOSFET合計売上は$52Mで、世界シェアは0.5%と小さい。今後、拡大が見込まれるが中国内消費が中心になると見ている。

Infineon Technologies

33%

Mitsubishi26%

Fuji Electric13%

ON Semiconductor

6%

Toshiba4%

Hitachi Power Semiconductor

Device3%

ABB3%

STMicroelectronics

2%IXYS2%

Microsemi1%

All Others 7%

2017年IGBT売上シェア

市場規模$3,932M百万米ドル

Infineon Technologies

27%

ON Semiconductor

13%

Renesas Electronics

Corporation8%

Toshiba8%STMicroelectro

nics7%

Vishay Intertechnology

6%

Alpha & Omega

5%

Nexperia4%

MagnaChip Semiconductor

2%

Microsemi2% All Others

18%

2017年MOSFET売上シェア

市場規模$6,725M百万米ドル



4-(2)-2 Foundry市場全体とパワー半導体のFoundry比較

134

• Foundryの中でPower半導体の占める割合はごくわずかである。

• パワー半導体のFoundryではTSMCが大きかったが、近年急速にTSMC以外の企業が成長してきた。特に車載向けでは多くの企業がFoundry事業に参入している。

$0

$10,000

$20,000

$30,000

$40,000

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2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

Foundry金額市場

Memory Microcomponents Logic

Analog Discrete(Power) Other

US$M百万米ドル

$0

$500

$1,000

$1,500

$2,000

$2,500

パワー半導体Foundry各社売上

ASMC CR Micro DB HiTek Episil

HuaHong Tower Jazz UMC Vanguard

X-Fab TSMC others

US$M百万米ドル

注）MOSFETとIGBTがほとんどだと見ているが分類まではできない


出所：IHS Markit

4-(2)-3 主要企業の前工程（パワー半導体）

135

• 主要企業のパワー半導体向けウエハ処理能力は8”換算で17年から22年の間に35%増加

• Infineonは47%増、富士電機44%増、三菱36%増とみている

• IGBTの売上金額と生産数量は今後単価低下に伴い数量が大きく伸びてゆく

44,960 49,810 40,090 43,300 44,070 45,010 46,340 51,559 56,715 62,386 67,377 71,420 75,705

25,140 29,830

21,850 25,160 26,100 25,400 25,080

30,449 33,493

37,513 42,014

42,854 43,712 42,950

50,300

40,300

42,400 43,100 42,200 40,500

51,638

56,801

60,777

63,816 67,007

70,357

-

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

IGBT月産ウエハ処理枚数

三菱

ルネサス

ローム

ST Micro

ON Semi

日立

富士電機

IR

Infineon

wafer per month

F

1,477 1,696

1,292 1,397 1,380 1,359 1,413

1,750 1,890

2,022 2,144 2,251 2,363

-

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

IGBT市場金額と生産数量

IGBT Unit(M) 推定市場規模(US$M)

M unit US$M

F

注）8”換算


出所：IHS Markit

4-(2)-4 各社のウエハ調達サプライチェーン

136

• InfineonはSiltronicを中心に日系2社からもSiを調達、SiCはWolfspeedから調達しているが試作品は色々と試しているようです。InfineonはEpiを自社で積んでいます。

• ロームはメインはSUMCO、SiCは自社のSiCrystalとWolfspeedからも品質が優れているため調達。ロームも自社でEpi膜を積層させており装置は京都大学、東京エレクトロンとの共同開発品。

• 富士電機は信越半導体がメインでSiCはWolfspeedと国内複数社からも調達しているようです

• ON Semiは信越半導体がメイン、SiCはWolfspeedから全量調達

• STMはメインはSiltronic、SiCはWoldspeedが多い

• 日立は信越半導体がメインでSiCはWolfspeedからが多い

• 6”、8”は長期契約を行っておりロームはすでに2020年までの契約が終わっている。値上げ交渉も行われており今後20－30％程度の値上げが行われる予定。これが行われないと設備投資を行わないとしている。

• 12”の値上げはほぼ終息しており2019年には12”の不足感はほぼなくなると予測している。日系のウエハーメーカーは12”でのパワー半導体向け製品の計画には消極的。

SiC SiC SiC SiC SiC SiC SiC

Shinetsu 8" 30% 8"/12" 45% 8" 10% 6"/8" 50% 6"/8" 20% 6" 60% 6"/8" 20%

SUMCO 6"/8"/12" 50% 8"/12" 30% 8" 10% 5% 6"/8" 25% 6"/8" 25% 6" 25% 6"/8" 35%

Global Wafers 8" 10% 8" 20% 10% 6" 10% 6"/8" 40%

Siltronic 6"/8"/12" 75% 6"/8" 10% 6"/8"/12" 45%

SK Siltron

Wolfspeed 30% 50% 95% 100% 90% 80% 60%

SiCrystal 70%

others 4"/5"/6" 10% 6"/8" 5% 50% 6"% 5% 6"% 5% 6"/8" 10% 10% 4" 5% 20% 4" 5% 40%

100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%

Toshiba

Si

Hitachi

Si Si Si Si Si Si

Rohm Fuji Electric Infineon ON Semiconductor ST Micro

4-(3) モジュール化について


出所：IHS Markit

4-(3)-1 IGBT Discreteマーケットシェア

138

• Infineonは中国へチップ販売を増やしているようでシェア拡大している

• 富士電機はIPMへ注力しておりDiscreteビジネスはマイナス成長World power semiconductor supplier revenue and growth estimates - pivot output

(US $ Revenues)

Discrete IGBTs

Company CY 2016 CY 2017 Growth '17 - '16

Infineon Technologies 346 424 23%

Fuji Electric 140 133 -5%

ON Semiconductor 112 128 15%

STMicroelectronics 40 57 43%

MagnaChip Semiconductor 40 45 15%

Renesas Electronics Corporation*** 36 41 15%

Mitsubishi (inc. Powerex) 35 40 12%

Toshiba 33 38 14%

Littelfuse 39 28 -28%

IXYS 15 18 20%

TRinno Technology 11 13 25%

Alpha and Omega Semiconductor 4 11 176%

ABB Semiconductors 6 10 65%

ROHM Semiconductor 3 6 99%

CRRC Times Electric (inc. Dynex) - 5

Microsemi 5 5 -7%

Other Companies 84 99 18%

総計 948 1,102 16%


出所：IHS Markit

4-(3)-2 IGBT IPMマーケットシェア

139

• エアコン、産業Automation市場拡大でIPM全体で21％成長した

• ON SemiはFairchildを買収したためシェアが拡大している

World power semiconductor supplier revenue and growth estimates - pivot output

(US $ Revenues)

Intelligent Power Modules (IGBT-IPMs)




Fuji Electric 119 155 31%


Semikron 90 77 -15%



Sanken Electric Company 10 11 8%

Microsemi 9 9 2%

Starpower Semiconductor 7 7 -2%

Vincotech 6 6 -2%

SanRex 0 0 77%


総計 1,194 1,440 21%


出所：IHS Markit

4-(3)-3 汎用IGBT Moduleマーケットシェア

140

• 産業機器や車載向けにInfineonが高いシェアをキープしている

• 日系も上位には位置しているが競合が激しくシェアを落としているWorld power semiconductor supplier revenue and growth estimates - pivot output

(US $ Revenues)

Standard (Non-Integrated) IGBT Modules




Fuji Electric 195 187 -4%

Semikron 170 183 8%

Vincotech 82 104 28%

Hitachi 72 100 39%

Danfoss 49 68 39%

Toshiba 50 63 27%

Bosch 48 52 8%

ABB Semiconductors 44 49 10%

IXYS 39 46 19%


CRRC Times Electric (inc. Dynex) 16 20 22%

MacMic 12 14 14%

Semelab 8 8 3%


総計 1,884 2,158 15%


出所：IHS Markit

4-(3)-4 IGBTのサプライチェーン

141

• Infineonは自社でもModule製造しているがSemikron、ABBにもチップ供給している

• 日系ではFuji ElectricがDensoにチップ供給している

Discrete IGBT Discrete & Module Module

Infineon Infineon Semikron

ABB

Mitsubishi Mitsubishi

Fuji Electric Fuji Electric Denso

Toshiba Toshiba

Hitachi Hitachi

ON Semiconductor ON Semiconductor

ST Microelectronics ST Microelectronics

Microsemi

Powerex


出所：IHS Markit

4-(3)-5 MOSFET IPMマーケットシェア

142

• 車載・産業機器の電源向けにSankenがシェア高いがON SemiもFairchildを買収して一気に1位になっている


(US $ Revenues)

MOSFET-IPMs

Company Sum of CY 2016 Sum of CY 2017 Growth '17 - '16


Sanken Electric Company 39 40 3%



Hangzhou Silan 1 2 63%

Jilin Sino-Microelectronics 2 2 6%



総計 113 127 13%


出所：IHS Markit

4-(3)-6 MOSFET Moduleマーケットシェア

143

• 各種電子機器の電源向けに使われているMOSFET Moduleで2位にStarpower、5位にNanjing Silverと中国勢が目立ち始めている


(US $ Revenues)

MOSFET Modules


Danfoss 44 44 0%


Bosch 33 34 3%


Vincotech 5 9 64%

Wolfspeed 5 8 54%

KSR International 6 7 15%

Nanjing Silver Micro 7 7 -2%

Microsemi 4 4 2%

IXYS 3 4 25%




総計 199 218 9%

4-(4) パワー半導体の将来について


出所：IHS Markit

4-(4)-1 SiCパワー半導体市場予測

145

Data: The World Market for Silicon Carbide & Gallium Nitride Power Semiconductors – 2018

• SiCパワー半導体は2023年頃から市場拡大が期待される。

• 最大市場はEV/HEVのモーター制御に採用されるとみている。

• 医療機器や大電力を必要とする産業機器向けの電源への採用が徐々にではあるが始まっている。

0.0

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2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027

Full SiC modules Hybrid SiC modules SiC JFETs SiC MOSFETs SiC Schottky barrier diodesSource: IHS Markit © 2018 IHS Markit

Re

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)

SiC power semiconductors by product type

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2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 2026F 2027F

Other applications Military and aerospace TractionPV inverters Industrial motor drives HEV charging infrastructureHybrid and electric vehicles UPS Power supplies

Re

ve

nu

e (

$m

)

SiC power semiconductors by application

FF


出所：IHS Markit

4-(4)-2 GaNパワー半導体市場予測

Data: The World Market for Silicon Carbide & Gallium Nitride Power Semiconductors – 2018

• GaNパワー半導体は2024年頃から市場拡大が期待される。

• 最大市場は家電やEV/HEVの電力変換に直流・交流変換器に採用されるとみている。

• GaN デバイスはスイッチング周波数の

• 高さや損失の低さに強みがあるため、比較的低耐圧の分野で普及する可能性が高く、現在のパワーMOSFET の市場で活躍できる可能性が高い。

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2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027

Other applications Military and aerospace PV invertersIndustrial motor drives HEV charging infrastructure Hybrid and electric vehiclesUPS Power supplies

Re

ve

nu

e ($m

)

F

GaN power semiconductors by application

146

第3章電子デバイス産業・関連産業の最近の動向1. 主要企業5社の研究開発拠点 140

(1) 電子部品主要企業の製造・開発拠点 141

2. 企業買収や協業に関する動向 148

(1) 半導体 149

(2) 電子部品 151

１．主要企業5社の生産・研究開発拠点


出所：IHS Markit

1-(1)-1 電子部品主要企業の製造拠点：村田製作所

149


出所：IHS Markit

1-(1)-2 電子部品主要企業の製造拠点：TDK

150

2017年買収：

Invensense

IC sense いずれもファブレスのため、製造拠点への影響はない。


出所：IHS Markit

1-(1)-3 電子部品主要企業の製造拠点：TE Connectivity

151

大きな増強や買収の影響は見られないが、センサの製造拠点がスイスと中国で増加した。


出所：IHS Markit

1-(1)-3 電子部品主要企業の製造拠点：TE Connectivity (2)

152


出所：IHS Markit

1-(1)-4 電子部品主要企業の製造拠点：アルプス電気

153


出所：IHS Markit

1-(1)-4 電子部品主要企業の製造拠点：アルプス電気 (2)

154


出所：IHS Markit

1-(1)-5 電子部品主要企業の製造拠点：ＳＥＭＣＯ

155

２．企業買収や協業に関する動向（１）半導体

（２）電子部品


出所：IHS Markit

2-(1) 半導体：

157

年買収企業名国籍買収ターゲット名国籍年買収企業名国籍買収ターゲット名国籍

2016 ams オーストリア CMOSIS ベルギー 2016 MediaTek 台湾 Richtek Technology 台湾

MAZet (Color and Spectral Sensing) ドイツ Ilitek 中国

Analog Devices アメリカSypris Electronics LLC.

　business of Cyber security solutions (CSS) アメリカ Mellanox Technologies イスラエル Ezchip Technologies アメリカ

SNAP Sensors スイス Mercury Systems Inc. アメリカMicrosemi (Embedded Security, RF,

　Microwave, Custom MCU)アメリカ

Analog Devices アメリカ Innovasic アメリカ Microchip Technology アメリカ Atmel Corporation アメリカ

アメリカ Vescent Photonics アメリカ Micron Technology アメリカ Inotera 台湾

Broadcom アメリカ Avago acquired Broadcom アメリカ Microsemi アメリカ PMC Sierra アメリカ

Cavium アメリカ Q Logic *Cavium acquired by Marvell in 2018 アメリカ ON Semiconductor アメリカ Fairchild アメリカ

Cypress アメリカ Broadcom (Wireless IoT Biz) アメリカ Qualcomm アメリカ InnoPath Software アメリカ

Elite Semiconductor

Memory Technology中国 Eon Silicon Solution (Flash Memory) 中国 Qorvo アメリカ GreenPeak Technologies オランダ

GigOptix アメリカMagnum Semiconductor

　 -> Gig Peak : *Gig Peak acquired by IDTアメリカ Rambus アメリカ Inphi (Memory connect Biz) アメリカ

Hua Capital Management 中国 Ominivision アメリカ Robert Bosch ドイツ ITK Engineering ドイツ

II-VI Incorporated アメリカ Anadigics (RF Assets) アメリカ Samsung Electronics 韓国 AdGear カナダ

Infineon Technologies ドイツ Innoluce (MEMS LiDAR expertise) オランダ Joyent アメリカ

Intel アメリカ Ascending Technologies ドイツ DACOR アメリカ

Replay Technologies イスラエル Viv アメリカ

Yogitech イタリア Tachyon アメリカ

Itseez アメリカ Harman International Industries アメリカ

Movidius アメリカ NewNet Communication Technologies カナダ

Soft Machines アメリカ QD Vision アメリカ

VOKE アメリカ Silergy Corporation 中国Maxim Integrated

　(Smart Metering, Energy Monitoring Biz)アメリカ

MAVinci GmbH ドイツ Sony Semiconductor 日本 Altair イスラエル

Inphi アメリカ ClariPhy アメリカ Toshiba (Image sensor CMOS Biz) 日本

Kyocera Corporation 日本 Nihon Inter Electronics 日本 STMicroelectronics スイス ams オーストリア

Littlefuse (Teccor) アメリカ Tyco Electronics (Circuit Protection Biz) スイス TDK 日本 Micronas スイス

LuxVisions Innovation 香港ON Semiconductor

　(TVS, IGBT, Switching Thyristor)アメリカ Tronics フランス

MaxLinear アメリカ Microsemi (Wireless Access Assets) アメリカ Western Digital アメリカ SanDisk アメリカ

Broadcom (Wireless) アメリカ WISeKey スイス INSIDE Secure フランス


出所：IHS Markit

2-(1) 半導体：

158


2017 ams オーストリア Heptagon シンガポール 2017 MLS 中国 Ledvance ドイツ

Princeton Optronics アメリカ Nexperia 中国 NXP (Standard Product Div.) アメリカ

AMD アメリカ Nitero (VR & AR IP startup) アメリカ Novatek 台湾 Faraday Technology (Surveillance Biz) 中国

Analog Devices アメリカ Linear Technology アメリカ Osram ドイツ LED Engin アメリカ

OneTree Microdevices アメリカ Qualcomm アメリカ Scyfer オランダ

AP Memory 台湾 Zentel Electronics 台湾 Renesus Electronics 日本 Intersil アメリカ

Beijing Shanghai Capital Mng. 中国 Analogix アメリカ Samsung Electronics 韓国 Perch アメリカ

Broadcom アメリカ Brocade アメリカ Melaud スウェーデン

Dialog Semiconductor イギリス ams LED backlight IC Portfolio オーストリア VRB アメリカ

Silego Technology アメリカ Innoetics ギリシャ

Integrated Device Technology (IDT) アメリカ GigPeak アメリカ Fluenty Inc. アメリカ

Intel アメリカ Mobileye オランダ Solomon Systech Limited 香港 Microchip Technology (Mobile Touch Assets) アメリカ

Nervana アメリカ STMicroelectronics スイス Atollic スウェーデン

Littlefuse (Teccor) アメリカ U.S. Sensor Corporation (assets) アメリカ Synaptics アメリカ Conexant Systems and Marvell's multimedia アメリカ

M/A-COM Technology Solution アメリカ Applied Micro Circuits Corporation アメリカ Teledyne Daisa アメリカ e2v イギリス

MaxLinear アメリカ Exar アメリカ TDK 日本 InvenSense アメリカ

MediaTek 台湾 Airoha 台湾 Tsinghua Unigroup 中国 Tongfang Microelectronics 中国

Microsemi アメリカ Vectron International (Knowles Company) アメリカ Western Digital アメリカ Tegile Systems (DC Storage Solution) アメリカ

Minebea 日本 Mitsumi Electric 日本


2018 Analog Devices アメリカ Symeo GmbH (Radar HW/SW) ドイツ 2018 ON Semiconductor アメリカ SensL Technologies (SiPM, SPAD, LiDAR) アイルランド

Cree アメリカ Infinion Technologies (RF Power Biz) ドイツ Osram ドイツ Vixar アメリカ

Himax Technologies Inc. 台湾 Emza Visual Sensing イスラエル Pangea (Bain consortium) アメリカ Toshiba Memory Corp. 日本

Infineon Technologies ドイツ Merus Audio デンマーク Silicon Labs アメリカ Sigma Designs (Z-Wave Biz) アメリカ

Littlefuse (Teccor) アメリカ IXYS アメリカ Synaptics アメリカ Kilopass (NV memory IP) アメリカ

LuxVisions Innovation 香港 Lite-On Technology (Compact Camera Biz) 台湾 Taiwan Semiconductor (TSC) 台湾 ON Semiconductor TVS portfolio アメリカ

Marvell Technology Group アメリカ Cavium Networks アメリカ TDK 日本 Chirp Microsystem (Ultrasonic sensors) アメリカ

Microchip Technology 英国 Microsemi アメリカ Xilinx アメリカ DeePhi Technology (AI chip start-up) 中国

NXP アメリカ divests Suzhou ASEAN Semiconductor to Chinese JV中国

OmniPHY (Automotive Ethernet Tech.) アメリカ


出所：IHS Markit

2-(2) 電子部品（買収企業の主力事業別M&Aの事例）

159

第4章中国における電子デバイス産業の現状1. 中国における半導体産業の国家的な位置づけ 162

2. 中国における半導体企業の動向 163

3. 中国における半導体生産の動向 165

4. 半導体企業に対する補助金による支援 170

5. 半導体企業に対する税制優遇措置や特区等の制度 171



0. 中国における主要な科学技術関連政策の全体像

• 中国では、半導体産業を国家成長戦略の中心とされる五ヵ年計画で重要な産業として注力している。また、マクロ経済的な見地に基づいて、産業支援により国家経済の拡大につなげることを目的としたスキームを構築している。

161

中国における主要な科学技術政策関連組織

投資アウトプット投資収益

国内の供給増加

技術力の向上

中央政府

地方政府

・国家資本主義・技術力と国産化率のの向上・DGP成長

・税収・地価・地方のGDP成長・雇用の増加・技術力の向上

GDP成長

補助金

直接投資

補助金

直接投資（JV)

優遇税制

設備・土地取得の支援

新技術・製品開発への補助金

税収の増加、GDPの成長

地価の上昇、GDPの成長

株式市場

出荷

テクノロジー

雇用

企業収益

不動産価格教育

優遇ローン

協力


出所：IHS Markit

1-1. 中国における半導体産業の国家的な位置づけ：支援スキーム

162

全国人民代表大会

国務院・直属機構→国家発展改革委員会→工程院→工業・情報化部→科学技術部→財務部

中国製造2025

中国共産党全国代表大会

10大重点発展領域・次世代情報通信技術・先端デジタル制御工作機械・ロボット・航空・宇宙設備・海洋設備・ハイテク船舶技術・先進軌道・交通設備・省エネ・新エネ・エコカー技術・電力設備・新材料・バイオ・先端医薬・農業

半導体＝全領域におけるキーデバイス

戦略サポート項目・体制・制度改革・公平な競争環境・金融支援・財政支援・人材育成システム・中小企業支援・対外政策の拡大・実施体制

中央政府による研究開発費（2016）：7761億人民元地方政府による研究開発費（2016）：8006億人民元

＋国家製造強国建設指導グループ＋国家製造強国建設諮問委員会（2015年発足）

出所：中国国務院、中国国家統計局、全国科学技術経費投入統計公報をもとにIHS Markit作成

中国の科学技術産業政策関連組織および支援スキーム

• 半導体産業は、2015年に公布された中国製造2025の「10大重点発展領域」において「全領域のキーデバイス」との認識から戦略サポートの対象とされ、下図のスキームによる支援が中央政府と地方政府の予算でそれぞれ行われている。



2-1. 中国における半導体企業の動向：主な企業買収

• 中国の半導体企業では水平分業型モデルが主流で、設計はファブレスにて、製造はファウンドリにて、実施する企業形態が多い。ファブレス企業やメモリメーカーへの投資により、半導体産業全体の拡大を政策的にすすめている。

• 代表的な例として、紫光集団（Tsinghua Uni Group）があげられる。同社は傘下のRDA Micro Electronicsに加えて通信用ロジックを主力製品とするSpreadtrumを買収、メモリメーカーではXMC、YMTCに出資し、半導体設計から製造や最終製品に事業領域を拡大している。

163

UNIS Group 傘下の主な企業：Spreadtrum: モバイルアプリケーションプロセサ、 RDA Micro Electronics: RF, ミクスドシグナルXMC, YMTC: メモリ（XMCはYMTCに社名変更）Power tech、 ChipMOS, SPIL （出資）：半導体後工程H3C（Hnagzhou-3com Technology): 通信機器



2-2. 中国における半導体企業の動向：中国＋海外企業の先端半導体工場（操業中）

• 中国に立地する中国＋海外企業の12インチ半導体工場。

164

注）XMCはYMTC（長江ストレージ）に社名変更されている。

Logic, CMOS

3D Xpoint メモリ

3D NANDDRAM

Samsung 12”

Globalfoundries 12”

UNIS 12”

SMIC 12”

SMIC 12”

XIAMEN

UMC 12”

JINGJIANG

JIANGHUA 12”

XMC 12”

XMC 12”

NOR flash

Powerhchip 12”

SK Hynix 12”

HUAIAN

DECOMA 23”

NANGJING

TSMC 12”

SMIC 12”

SMIC 12”

Huali 12”

Huali 12”

SMIC 12”INTEL 12”


出所：IHS Markit

3-1. 中国における半導体生産の動向：出荷額及びシェア

165

0.0%

0.5%

1.0%

1.5%

2.0%

2.5%

3.0%

3.5%

4.0%

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

450,000

500,000

2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

Total 中国企業 Share

半導体世界市場出荷額と中国企業による出荷額およびシェア

（百万ドル）

• 2001年以降、世界市場における中国企業の半導体出荷額は増加が続き、出荷金額シェアも上昇傾向にあるが、現在はまだ約3.3%に留まる。


出所：IHS Markit

3-2. 中国における半導体生産の動向：売上高

166

主要半導体ファウンドリ売上高と中国企業の世界市場における売上高およびシェア

（百万ドル）

0%

2%

4%

6%

8%

10%

12%

14%

16%

$0

$10,000

$20,000

$30,000

$40,000

$50,000

$60,000

Total 中国企業 share

• 2001年以降、中国企業の半導体出荷額は増加。


出所：IHS Markit

3-3. 中国における半導体生産の動向：設計

167

-

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

中国における半導体設計売上高および予測

（百万ドル）

0

200

400

600

800

1000

1200

1400

1600

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017Source: IHS Markit © 2018 IHS Markit

中国の半導体設計企業数

• 中国における半導体設計企業数は増加が続いている。

• 中国における半導体の自給率を上げるために半導体設計が強化され、半導体産業の拡大につなげることが見込まれる。

F


出所：IHS Markit

3-4. 中国における半導体製造の動向：国籍別の出荷額

• 世界半導体市場で韓国、中国がシェア拡大

• しかし、中国系のシェアはまだ3%程度

• 台湾系はFoundryで強いがブランドメーカーは横ばい

168

世界の半導体市場における中国企業の出荷金額シェアは3.3%（2017年）

3.3%

0.0%

1.0%

2.0%

3.0%

4.0%

0

100,000

200,000

300,000

400,000

500,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

国籍別半導体出荷金額

Americas EMEA Japan China/Hong Kong Korea Taiwan

百万ドル

0%

20%

40%

60%

80%

100%

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

国籍別半導体出荷金額シェア

Americas EMEA Japan China/Hong Kong Korea Taiwan

世界市場における国籍別半導体出荷金額シェア世界市場における国籍別半導体出荷金額


出所：IHS Markit

3-5. 中国における半導体製造の動向：国籍別の売上

• 中国の半導体市場における中国メーカーの自給率は8%台にまで上昇しているが、中国政府はこれを2025年までに70%に上げる計画。

• 米系メーカーのシェアは50%程度あり最大。米国はこれを確保して中国製造2025で進められている半導体育成スローダウンが必要と判断。

• 半導体は中国の輸入品目の第一位であり、世界の半導体の38%程度を中国は消費している。

169

中国内で中国系自給率は上昇している

4.2%

5.2%

6.4%7.1%

7.5% 7.6%8.5%

8.1%

0.0%

2.0%

4.0%

6.0%

8.0%

10.0%

0

50,000

100,000

150,000

200,000

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

中国市場の国籍別半導体売上

America EMEA JapanChina Korea Taiwanothers 中国系自給率

百万ドル

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

中国市場の国籍別半導体売上シェア

America EMEA Japan China Korea Taiwan others

Total 10,850憶ドル

中国の輸入金額に占める集積回路の比率（2017年）


出所：IHS Markit

4-1. 半導体企業に対する補助金による支援：中央政府

• 半導体産業支援の国家的かつ中心的な戦略として、１）セキュリティ２）中国制造2025 およびこれらを加速するためのM&Aがあげられる。

• このうち、M&Aを支援するために、中国政府は中国の半導体企業に対して補助金等で支援。

• いずれも安全保障やマクロ的な経済拡大のために不可欠な要素であることから、今後も強化が見込まれる。

170


出所：IHS Markit

5-1. 半導体企業に対する税制優遇措置や特区等の制度による支援：税制優遇

• 先端半導体製造技術への投資体力や経営の持続性において、競争力の高い企業を対象とした税制優遇を重点的に行っている。

171

半導体産業支援に関わる税制優遇策（2017年改正）


出所：IHS Markit

5-2. 半導体企業に対する税制優遇措置や特区等の制度：ハイテク開発区 (1)

• ハイテク開発区は所在地の地方政府が指導し、省や市がハイテク産業の発展を目的として共同で設ける価額技術経済区域。ハイテクの認定を受けた企業は優遇政策を受けることができる。

• 中国政府は「中華人民共和国科学技術進歩法」により、ハイテク開発区の発展をすすめている。

172

ハイテク企業（および関連当事者）が受けられる税制優遇措置

企業所得税：15％の適用

輸入設備の免税

ベンチャーキャピタル投資への優遇

研究開発センター設立に対する税制優遇

その他、ハイテク企業の開発する科学技術プロジェクトが「国家火炬計画」に合致すれば融資を優遇で受けたり、税収優遇の措置を受けることができる。

また、開発区内に居住する外国人も含めたハイテク企業の従業員の生活費や交通手段の関税や増値税の免除もあげられる。


出所：IHS Markit

5-3. 半導体企業に対する税制優遇措置や特区等の制度：ハイテク開発区(2)

• 現在、中国全土で156のハイテク開発区（特区）が設けられている。拠点が多い地域では半導体企業の誘致が多く行われたり、機器メーカーの傘下にある半導体メーカー、ファウンドリ、設計企業が拠点をおいている。

173

中国の主要な省・地域におけるハイテク開発区の拠点

第5章ディスプレイ市場動向



調査方法

• 当調査データは、IHS Markitが定期レポートとして調査・報告しているディスプレイ関連の各種調査レポートより、所要なデータを抽出し取りまとめている。

• 調査方法は、各地域に駐在する調査員により、対象のディスプレイメーカーに対しインタビュー等によって直接的及び間接的に収集した情報を集計し分析したものである。

• 主な出展レポートは以下の通りで、2018年Q2更新版データに基づいて取りまとめている。

• Display Long-Term Demand Forecast Tracker

• Large Area Display Market Tracker

• Small Medium Display Market Tracker

• Display Supply Demand & Equipment Tracker

175



ディスプレイ全体市場及び応用製品別集計データについて

• 従来ディスプレイ市場では、TV用を中心にブラウン管（CRT）やプラズマディスプレイ(PDP）、民生機器用では小型の冷陰極管（VFD）などが生産されていたが、大規模投資によって大量生産と低価格化が進んだ結果、薄膜トランジスター基板液晶ディスプレイ（TFT LCD）がディスプレイ市場のほとんどを寡占するようになった。又、次世代のディスプレイとしてアクティブ型有機ELディスプレイ（AMOLED）が急速に生産を拡大すると共に、AMOLEDに対する大型投資も活発である。

• そこで、本章では調査対象を液晶ディスプレイ（LCD）と有機ＥＬディスプレイ（OLED）に絞り、両ディスプレイを合わせた対象として

「フラットパネルディスプレイ（FPD）」と呼称する。

• 特に、その中でも基板材料となる薄膜トランジスター（TFT）ガラス・フィルム加工の為に、大規模な投資を必要とするTFT LCDとAMOLEDを合わせた

対象として「アクティブ型フラットパネルディスプレイ（AMFPD）」と呼称する。

• AMFPDの設備投資と組み立て工程において、ディスプレイサイズとアプリケーションによって様相が大きく異なっている。

そこで本資料では、基本的に:

- 中小型FPD：画面サイズ9.0インチ以下- 大型FPD：画面サイズ9.1インチ以上

として区分し、集計を行っている。

• 特に中小型TFT LCD市場において、TFT LCD能力の補足やモジュール組み立て工程を外部委託する目的で、「オープンセル」と言われるLCDパネル半完成品の取引が、FPDメーカー間で頻繁に行われている。各FPDメーカーは、これら半完成品の売り上げも公式に計上しているが、「オープンセル」を調達しLCDモジュールの完成品を出荷するFPDメーカーの出荷分と重複する為、メーカー別FPD出荷数量の合計値と次章のFPD応用別市場動向の集計値は一致しない。

176



Agenda

• ディスプレイ市場全体動向

• ディスプレイ投資動向

• ディスプレイ需給バランス

• Micro-LED開発動向

177

ディスプレイ市場全体動向



ディスプレイ全体市場応用製品別市場予測（出荷数量）

179

F



ディスプレイ全体市場応用製品別市場予測（出荷金額）

180

F



ディスプレイ全体市場応用製品別市場動向

• 2018年世界全体のディスプレイ市場規模は出荷数量：37.0億枚、出荷金額：$1,145億米ドルの見込みである。

• 2016～2017年にかけては、大画面化・高性能化が進むスマートフォンに需要を吸収されたモバイルPC（Mobile PC）や事務機器（Office Appliance）向けディスプレイの需要が減少したものの、スマートフォン向けを中心とする携帯電話(Mobile Phone）やスマートウオッチ（Smart Watch）、ゲーム機器（Amusement）、車載モニター(Automobile Monitor）向けなどが需要を伸ばし、小幅ながら出荷数量全体では前年を上回る形となった。

• 2018年もスマートウオッチや車載モニター向けディスプレイの出荷の伸びが見込まれるもの、世界規模で急速に普及したスマートフォンの需要が頭打ちとなった事で携帯電話用ディスプレイの出荷が下回る見通しとなった事で、出荷数量全体では前年並みか前年をやや下回る見込みとなっている。

• 携帯電話や液晶TV（LCD TV）などディスプレイ需要の基盤となるITやAV機器は、セット全般の価格下落により世界全体に普及が浸透、新規購入による需要の伸びは飽和状態となり、機器の更新による買い替えが今後の需要を支える形となる。一方で、各種ITやAV機器は生活の利便性の上で必需品となった事から、その需要は安定的な規模を維持すると見込まれる。

• 一方、2018年のディスプレイ全体の出荷金額は、前年比8%減と減少に転じる見込みとなっている。中国政府の支援を受けた中国ディスプレイメーカー各社が、ディスプレイ全般に対する大規模な設備投資を実施、その生産設備が立ち上がり供給過多となる事で、特に液晶TV向けのディスプレイ価格が下落している事が出荷金額を引き下げる要因となっている。

• 各種アプリケーションの需要が飽和状態となった事で、ディスプレイの出荷金額も頭打ちの傾向に向かいつつある。短期的には液晶TVやスマートフォン向けディスプレイの大画面化・高精細化が付加価値向上となり2020年にかけて出荷金額は緩やかな伸びが期待されるが、以降はコストダウンに向けたディスプレイ価格の引き下げ要求を受けることで、長期的に緩やかな減少傾向に向かうものと予想される。

181



ディスプレイ全体市場技術別市場予測（出荷数量）

182

F



ディスプレイ全体市場技術別市場動向（出荷金額）

183

F



ディスプレイ全体市場技術別市場動向

• 小型から大型まで、ディスプレーのカラー化、薄型化、低価格化を実現する事で、ディスプレイ市場の成長を担ってきたアモルファスシリコン(a-Si) TFT

LCDだったが、ディスプレイの更なる薄型化、高精細化、高画質化が求められる中で、今後の焦点は低温ポリシリコン（LTPS）TFT LCDとアクティブ型有機EL（AMOLED）へ移行している。

• 携帯電話の高速通信サービスである4G/LTEが世界規模で急速に普及、高精細の画像表示に対応できるLTPS TFT LCDが中級～上位機種のスマートフォンに採用され出荷を伸ばしてきた。

• 一方、サムスン電子のスマートフォン・GalaxyがAMOLEDを採用、高精細・高画質をアピールしTFT LCDとの差別化を進めた事に追従し、中華系スマートフォンメーカーがAMOLEDを採用。2017年にはアップル社がiPhoneXにAMOLEDを採用した事で、スマートフォンの上位機種にはAMOLEDを採用する動きが一段と強まっている。

• AMOLEDの中でもフレキシブル基板のAMOLED（Flexible AMOLED）は、デザインの自由度が高いものの供給メーカーが限られることから高い価格帯で供給されており、需要の伸びに比例して金額規模での高い伸びが期待される。加えてAMOLEDは大画面の有機EL TVでも需要を拡大し出荷を伸ばしていくと予想され、その金額は2018年の$232億米ドルから2025年には$431億米ドルへと成長していくものと予想される。

• 中～上位機種のスマートフォン需要をAMOLEDに吸収される事で、LTPS TFT LCDは低価格帯の需要に追い込まれる形となり、その出荷金額は2019年の$188億ドルをピークに2025年には$74億ドルに縮小すると予想される。

• AMOLEDに需要を奪われる形でTFT LCDの出荷は減少方向に向かうと予想されるが、a-Si TFT LCDもTV, ＰＣ，車載市場を中心に一定規模の需要を維持していく。但し、需要の縮小に伴い供給能力が余剰となる事からパネル価格は下げ基調続くものと見込まれ、a-Si TFT LCDの出荷金額は2017年の$760億ドルをピークに2025年には$563億ドルに縮小するものと予想される。

184



2018年大型AMFPDメーカー出荷数量シェア

185



2018年大型AMFPDメーカー出荷金額シェア

186



2018年中小型AMFPDメーカー出荷数量シェア

187



2018年中小型AMFPDメーカー出荷金額シェア

188



189

2018年車載用AMFPD 用途別内訳 (Forecast)



2018年車載用AMFPD 用途別メーカー出荷数量シェア (Forecast)

190

LG Display22.3%

AUO18.0%

Sharp11.4%

CPT10.0%

Japan Display8.8%

Innolux Corp.8.6%

Tianma8.3%

BOE4.7%

GiantPlus3.3%

Mitsubishi1.7%

Truly1.1%

Panasonic1.0%

HannStar0.8%

2018年車載用TFT-LCD 用途別数量シェア

（センターディスプレイ）

Japan

Display31.8%

Tianma20.3%

Sharp14.8%

Truly9.2%

AUO7.0%

Kyocera5.2%

LG Display4.6%

Innolux Corp.4.3%

GiantPlus1.1%

CPT1.0%

BOE0.7%


（クラスター：メーターパネル）

LG Display68.6%

Japan Display8.2%

Innolux Corp.6.4%

Mitsubishi5.9%

Tianma5.5%

Samsung5.5%


（後部座席モニター）

Innolux Corp.50.4%

CPT18.7%

BOE16.5%

HannStar11.0%

AUO3.3%


（汎用モニター）

Japan Display56.9%

Ortus23.7%

Kyocera13.0%

AUO6.1%

Tianma0.3%


（ヘッドアップディスプレイ）

Kyocera46.2%

AUO21.4%

Panasonic16.9%

Tianma14.0%

Samsung1.2%

HannStar0.2%


（電子ミラー）



LG Display22.6%

AUO17.3%

CPT10.3%

Sharp10.1%

Innolux Corp.8.8%

Japan Display8.7%

Tianma7.9%

BOE5.8%

GiantPlus2.3%

Panasonic1.6%

Mitsubishi1.5%

Kyocera1.2%

Truly1.0% HannStar

0.9%

2018年車載用TFT-LCD 用途別金額シェア

（センターディスプレイ）

Japan Display35.9%

Sharp

16.0%

Tianma13.8%

LG Display12.8%

AUO5.7%

Truly

5.3%

Kyocera3.6%

Innolux Corp.2.9%

CPT2.8%

Mitsubishi0.8%

GiantPlus

0.6%


（クラスター：メーターパネル）

LG Display66.3%

Japan Display11.8%

Innolux Corp.6.9%

Mitsubishi6.7%

Samsung

5.3%

Tianma

3.1%


（後部座席モニター）

Innolux

Corp.46.8%

CPT19.3%

BOE19.3%

HannStar12.0%

AUO2.7%


（汎用モニター）

Japan Display59.8%

Ortus21.9%

Kyocera12.4%

AUO

5.6%

Tianma0.3%


（ヘッドアップディスプレイ）

Kyocera

42.7%

AUO25.7%

Panasonic22.5%

Tianma7.0%

Samsung1.9%

HannStar0.2%


（電子ミラー）

2018年車載用AMFPD 用途別メーカー出荷金額シェア (Forecast)

191



大型FPDメーカー別動向（1/2）

• 2018年の大型ディスプレイのメーカーシェアは、出荷数量シェアではBOE, LG Display(LGD), Innolux, AUO, Samsungが、金額シェアではLGD,

BOE, AUO, Innolux, Samsungが上位を占めている。

• 大型ディスプレイの出荷数量で首位に立つ中国・BOEはNotebook PC用を軸に、TV, PC Monitor用TFT LCDを出荷、2018年はTablet PC用の出荷を伸ばした事で、出荷数量で首位の座を維持している。TV用では低価格の32inchの比率が高いため出荷金額では2位に留まるが、2018年から2019年にかけて65inchクラスの大型ディスプレイの生産に適した10.5世代基板ガラス(Gen 10.5)のTFT LCDラインを増強、より大型のTV用出荷を伸ばすことで出荷金額を押し上げようとしている。

• 出荷金額で首位に立つ韓国・LGDは、TV用を中心にPC Monitor, Note Book PC用TFT LCDを出荷、価格下落が進んだTablet PC用の出荷を抑えたため、出荷数量のシェアは2位に後退している。TV用の大型AMOLEDの生産では独走状態にあるLGDは、今後の設備投資を有機ELに集中することで、付加価値の高い大型AMOLEDの受注拡大を目指している。

• 出荷数量で3位の台湾のInnoluxは、TV用とNotebook PC用を軸にPC Monitor, Tablet PC用TFT LCDを出荷。採算面で設備投資は抑制しつつも、競争力のあるGen5～Gen6の能力を生かし、10inch台のPC用TFT LCD及び32～40inchクラスのTV用TFT LCDの出荷を伸ばしている。但し、ディスプレイ価格の下落の影響を受け出荷金額では前年を下回る見込みとなっている。

• 出荷数量で4位の台湾AUOは、Notebook PC用を軸にPC Monitor, TV用TFT LCDを出荷。新規の設備投資は抑制しつつもTV用Gen8の能力を生かし、TV用の大型TFT LCDの比率を高め出荷金額では3位を維持している。

192



大型FPDメーカー別動向（2/2）

• 出荷数で5位の韓国・Samsungは、採算の見込めないNotebook PCやTablet PC用TFT LCDの出荷を絞り、23inch以上のPC Monitor, 55～65inch

のTV及びPublic Displayなどの大画面で付加価値の高いアプリケーション向けに出荷の維持拡大を目指す。但し、大型TV用TFT LCDの価格下落の影響を受け、出荷金額は減少の見込みとなっている。

• その他メーカーでは、China Star, CEC-Panda, HKC-Displayなどの中国メーカーが中国政府の支援を受けて大型ディスプレイの能力増強を進めている。

• 一方で、Foxconnの傘下に入ったSharpがTablet PCやTV用ディスプレイの出荷を伸ばし業績を回復、TV用に8Kの高解像度TFT LCDの商品力を強化することで、他社との差別化を図ろうと進めている。尚、Japan DisplayやPanasonic LCDなどの日本メーカーが大型TFT LCDの出荷を伸ばしているが、その多くが画面サイズの大型化が進む車載向けとなっている。

193



中小型FPDメーカー別動向

• 2017年の中小型ディスプレイのメーカーシェアは、出荷数量シェアではCentury, BOE, HannStar, Samsung, CPTが、金額シェアではSamsung,

Japan Display (JDI), LGD, Tianma, BOEが上位を占めている。

• 出荷数量で首位に立った中国・Centuryと3位と5位につける台湾のHannStarとCPTだが、主な製品はOpen Cellと呼ばれる半完成品の液晶ガラスCellを中国のLCDモジュールメーカーに出荷するビジネスが中心で、単価の低いディスプレイが中心である事から、出荷金額では中位に留まっている。

• 出荷金額で首位に立つ韓国・Samsungは、自社ブランド向けに加え、Appleや中国ブランドのスマートフォンメーカーに広くAMOLEDを供給、高精細・高画質のAMOLEDの生産で他社を引き離すことで、出荷金額で他社を大きく引き離し首位を維持している。但し、飽和傾向にあるスマートフォン需要の伸び悩みから、2018年の出荷数量は小幅な伸びに、出荷金額は前年を下回る見込みである。

• 出荷数量で2位に順位を上げた中国・BOEは、携帯電話やMobile PC向けにTFT LCDの出荷を維持する一方で、Open Cellの受注を積極的に獲得し2018年の出荷は対前年比で23%増と大幅に出荷数量を伸ばしている。

• 出荷金額で2位と3位につける日本のJDIと韓国・LGDだが、大口顧客であるAppleがAMOLEDの採用を増やした事、続く需要である中国のスマートフォンメーカーが中国メーカー製のTFT LCDの採用を拡大した反動で、2018年は出荷数量・金額共に前年を下回る見通しとなっている。

• 一方、中国・Tianmaは高精細化に対応するLTPS TFTの量産技術を獲得し、需要を伸ばす中国スマートフォンメーカーへのTFT LCDの供給を拡大し、出荷金額でSharpに入れ替わり4位に順位を上げている。一方、Sharpは過剰在庫が経営危機の要因ともなった中国スマートフォン市場向けのTFT LCDの生産を縮小、採算性は改善したものの出荷金額も減少し、2018年の出荷金額は6位に後退した。

194



車載用FPDメーカー動向

• 普及が浸透し需要が飽和傾向にあるTV, PC関連, 携帯電話用に対し、自動車1台当りの搭載枚数増加によって持続的な需要の伸びが見込まれる車載用ディスプレイ市場に対する関心が高まっている。

• 2018年車載用AMFPDの総出荷数量は1億6,419万枚で前年比：11%増、総出荷金額はUS$80億6,158万ドルで前年比：19%増と持続的な成長が期待される。2018年の用途別出荷数量では、ナビゲーション用のセンターディスプレイが48%, クラスターメーターパネルが37%, アフターマーケット用の汎用パネルが11%, ヘッドアップディスプレイ等が残り4%の割合となる見込みである。

• センターディスプレイは、従来のカーオーディオのDIN規格から、ディスプレイサイズが7inch前後で規格化されメーカー間での共用が可能な事から、韓国・LGDや台湾。AUOなどが従来のNote PC用生産ラインを応用、コスト競争力を生かしてシェアを獲得している。一方、クラスターメーターパネルではJDI, Sharpなどの日本メーカーがシェアを獲得する一方で、PMLCDを車載市場に供給してきた中国・TianmaやTrulyがシェアを拡大しつつある。その他、ヘッドアップディスプレイや電子ミラーパネルの開発では日本メーカーが先行している。

• 今後、車載用ディスプレイでも海外メーカーとの競合が強まるものと見込まれるが、生産がアジアに偏在し汎用部品が中心となるTV, PCや携帯電話

用ディスプレイの市場が韓国・台湾・中国メーカーとの競合に追い込まれた一方で、自動車産業の中心は日・米・欧州・中国に分散しており、地政学的に不利な面は無く、又、他のIT機器に比べ少量多品種で長期供給が求められる車載用ディスプレイは、旧世代の小型ライン設備の方が効率的な対応が可能な例が多くある。

• 加えて今後ヘッドアップディスプレイや電子ミラーの様な特殊仕様のディスプレイの需要で高い成長が期待される面で、車載市場は今後日本のディスプレイメーカーにとって需要を確保できる主力市場となると言えよう。

195

ディスプレイ投資動向



Order Equipment Install Equipment Mass Production

TFT array fab activity Gantt chart

© 2018 IHS Markit

Country Manufacturer Factory Application Phs MG Size Tech Max InstallProba

bilityChina BOE BOE B7 Chengdu LTPS AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 16 Oct-17 100%

China CEC Panda PND Nanjing 1 LCD 3 1500 x 1800 a-Si 10 Oct-17 100%

China CEC Panda PND Chengdu LCD 1 2290 x 2620 Oxide 60 Oct-17 100%

China CHOT CEC Xianyang LCD 1 2250 x 2610 a-Si 60 Oct-17 100%

Taiwan AUO AUO Taichung L8B LCD 4 2200 x 2500 a-Si 25 Dec-17 100%

China Royole Ryl Shenzhen 1 AMOLED 1 1300 x 1500 Oxide 5 Dec-17 100%

China BOE BOE Hefei B9 LCD 2 2940 x 3370 a-Si 40 Jan-18 100%

China BOE BOE B7 Chengdu LTPS AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS 16 Feb-18 100%

China Visionox VSX V2 Gu'an LTPS AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 15 Feb-18 100%

China CEC Panda PND Chengdu LCD 2 2290 x 2620 Oxide 60 Apr-18 100%

Korea LG Display LGD Paju P9 G8 LCD 3 2200 x 2500 a-Si/Oxide 20 Apr-18 100%

Japan Sharp SHP Kameyama 1 LCD 2 1500 x 1800 LTPS/Oxide 6 Apr-18 100%

China Tianma TNM Zuoling Wuhan LTPS AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 10 Apr-18 100%

China China Star CSOT T6 LCD 1 2940 x 3370 a-Si 45 May-18 100%

China CHOT CEC Xianyang LCD 2 2250 x 2610 a-Si 60 May-18 100%

China EDO Ever Display 2 LTPS AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 15 Jun-18 100%

China BOE BOE Hefei B9 LCD 3 2940 x 3370 a-Si 40 Jul-18 100%

Taiwan AUO AUO Taichung L7B LCD 3 1950 x 2250 Oxide 2 Aug-18 100%

China BOE BOE Mianyang B11 LTPS AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS/LTPO 16 Aug-18 100%

China China Star CSOT T4 LTPS Wuhan AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 15 Aug-18 100%

China LG Display LGD Guangzhou (GP3) OLED AMOLED 1 2200 x 2500 Oxide 30 Sep-18 100%

China HKC Display HKC Chuzhou H2 LCD 1 2250 x 2600 a-Si 80 Nov-18 90%

Korea LG Display LGD Paju P10 G10.5 AMOLED 1 2940 x 3370 Oxide 5 Nov-18 90%

China BOE BOE Mianyang B11 LTPS AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS/LTPO 16 Jan-19 90%

China China Star CSOT T6 LCD 2 2940 x 3370 a-Si 45 Jan-19 90%

China Infintech IFT Jianxi LCD 1 1300 x 1500 a-Si 25 Jan-19 90%

Q3'21 Q4'21Q1'21Q3'20Q4'20Q1'20Q2'20Q2'19Q3'19Q4'19Q1'18Q2'18Q3'18Q4'18Q1'19Q4'17 Q2'21Region

Source: IHS : Display Supply and Demand Tracker Q2 2018

TFT基板前工程投資計画（１）

197

F





© 2018 IHS Markit


bilityChina Sharp Shrp-Fxcn Guangzhou LCD 1 2940 x 3370 a-Si 45 Feb-19 90%

China Truly TLY Meishan Sichuan SEC L6 LCD 1 1100 x 1250 a-Si/Oxide Feb-19 90%

Japan JOLED JDI TOS Nomi G5.5 D2 AMOLED 1 1300 x 1500 LTPS/Oxide Mar-19 90%

China HKC Display HKC Chuzhou H2 LCD 2 2250 x 2600 a-Si 75 Apr-19 90%

China Infintech IFT Jianxi LCD 2 1300 x 1500 a-Si 25 Apr-19 90%

China LG Display LGD Guangzhou (GP3) OLED AMOLED 2 2200 x 2500 Oxide 40 Apr-19 90%

China BOE BOE Mianyang B11 LTPS AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS/LTPO 16 Jun-19 90%

China BOE BOE Wuhan B17 LCD 1 2940 x 3370 a-Si 60 Jun-19 90%

China Sharp Shrp-Fxcn Guangzhou LCD 2 2940 x 3370 a-Si/Oxide 45 Aug-19 90%

Korea Samsung Display SEC Tangjong L8-1 QD OLED 3 2200 x 2500 a-Si/Oxide 20 Oct-19 60%

China CPT Mantix (MDT) Fuzhou LCD+AMOLED 2 1500 x 1850 a-Si/Oxide 30 Nov-19 35%

China BOE BOE Hefei B9 LCD 4 2940 x 3370 a-Si/Oxide 20 Dec-19 30%

China HKC Display HKC Mianyang H3 LCD 1 2250 x 2600 a-Si 75 Dec-19 70%

Korea Samsung Display SD A5 AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 15 Dec-19 30%

China EDO Ever Display 2 LTPS AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 15 Mar-20 60%

China BOE BOE Chongqing B12 AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 16 Apr-20 50%

China China Star CSOT T4 LTPS Wuhan AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 15 Apr-20 50%

China China Star CSOT T7 LCD 1 2940 x 3370 a-Si 45 May-20 65%

Korea LG Display LGD Paju P9-E6 G6 AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS 15 May-20 40%

China Visionox VSX V3 Hefei AMOLED 1 1500 x 1850 LTPS 15 May-20 65%

China HKC Display HKC Mianyang H3 LCD 2 2250 x 2600 a-Si 75 Jun-20 70%

Korea Samsung Display SD A5 AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 15 Jun-20 30%

America Sharp Shrp-Fxcn Wisconsin G6 LCD 1 1500 x 1850 a-Si/Oxide 30 Jun-20 60%

China BOE BOE Chongqing B12 AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 16 Aug-20 45%

China Visionox VSX V3 Hefei AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 15 Dec-20 40%

China China Star CSOT T7 LCD+AMOLED 2 2940 x 3370 a-Si/Oxide 45 Jan-21 50%

Q3'21 Q4'21Q1'21Q3'20Q4'20Q1'20Q2'20Q2'19Q3'19Q4'19Q1'18Q2'18Q3'18Q4'18Q1'19Q4'17 Q2'21Region


TFT基板前工程投資計画（２）

198

F






© 2018 IHS Markit


bilityChina BOE BOE Chongqing B12 AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS 16 Feb-21 35%

China China Star CSOT T4 LTPS Wuhan AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS 15 Feb-21 30%

Korea Samsung Display SD A5 AMOLED 3 1500 x 1850 LTPS 15 Mar-21 30%

China Visionox VSX V2 Gu'an LTPS AMOLED 2 1500 x 1850 LTPS 15 Jul-21 40%

Korea LG Display LGD Paju P10 G10.5 AMOLED 2 2940 x 3370 Oxide 25 Aug-21 40%

Korea Samsung Display SD A5 AMOLED 4 1500 x 1850 LTPS 15 Oct-21 30%

Q4'17Q1'18Q2'18Q3'18Q4'18Q1'19 Q1'20Q2'20Q2'19Q3'19Q4'19 Q3'21Q4'21Q1'21Q3'20Q4'20 Q2'21Region

TFT基板前工程投資計画（３）

199

F



AMOLED frontplane fab activity Gantt chart

© 2018 IHS Markit


Country Manufacturer Factory Phs MG SizeEquip.

MaxInstall

MP/R&

D/Pilot

Proba

bility

China BOE BOE B7 AMOLED 2.0 1500 x 925 32 Oct-17 MP 100%

Korea LG Display LGD P9-E6 G6 OLED 2.0 1500 x 925 30 Nov-17 MP 100%

China BOE Hefei B5 IJ R&D Line 1.0 1100 x 830 1 Dec-17 R&D 100%

Japan Sony Semiconductor Kumamoto Higashiura 2 1.0 600 x 720 Jan-18 MP 100%

China BOE BOE B7 AMOLED 3.0 1500 x 925 32 Feb-18 MP 100%

China CPT Mantix (MDT) Fuzhou R&D 1.0 730 x 920 4 Feb-18 R&D 100%

China Visionox VSX Gu'an V2 1.0 1500 x 925 30 Feb-18 MP 100%

China Royole Royole Shenzen 1 1.0 650 x 750 20 Mar-18 Pilot 100%

China EDO Ever Display Shanghai 2 1.0 1500 x 925 30 Jul-18 MP 90%

China BOE BOE Mianyang B11 AMOLED 1.0 1500 x 925 32 Aug-18 MP 90%

China China Star CSOT T4 OLED 1.0 1500 x 925 30 Aug-18 MP 90%

China Tianma TNM Zouling Wuhan AMOLED 1.5 1500 x 925 15 Oct-18 MP 90%

China LG Display LGD Guangzhou (GP3) OLED 1.0 2200 x 2500 30 Nov-18 MP 90%

China BOE BOE Mianyang B11 AMOLED 2.0 1500 x 925 32 Jan-19 MP 90%

Korea LG Display LGD P10 G10.5 OLED 1.0 2940 x 3370 5 Feb-19 Pilot 90%

China LG Display LGD Guangzhou (GP3) OLED 2.0 2200 x 2500 30 Apr-19 MP 90%

China Tianma TNM Zouling Wuhan AMOLED 2.0 1500 x 925 30 Apr-19 MP 50%

China BOE BOE Mianyang B11 AMOLED 3.0 1500 x 925 32 Jun-19 MP 90%

China CEC Panda Nanking AMOLED R&D 1.0 730 x 920 1 Jun-19 R&D 30%

Japan JOLED JOLED 2_JDI D2 1.0 1300 x 1500 20 Jul-19 MP 80%

Korea Samsung Display SD A5 1.0 1500 x 925 30 Sep-19 MP 50%

China BOE BOE B12 Chongqing 1.0 1500 x 925 32 Dec-19 MP 45%

Q1'20 Q2'20 Q3'20 Q4'20 Q1'21Q4'17 Q3'19 Q4'19Q1'18 Q2'18 Q3'18 Q4'18 Q1'19 Q2'19 Q3'22 Q4'22Q2'21 Q3'21 Q4'21 Q1'22 Q2'22


AMOLED 蒸着工程投資計画（１）

200

F



AMOLED frontplane fab activity Gantt chart

© 2018 IHS Markit


Region Manufacturer Factory Phs MG SizeEquip.

MaxInstall

MP/R&

D/Pilot

Proba

bility

China BOE BOE B12 Chongqing 1.0 1500 x 925 32 Apr-20 MP 50%

China China Star CSOT T4 OLED 2.0 1500 x 925 30 Apr-20 MP 50%

China Visionox VSX V3 Hefei 1.0 1500 x 925 30 May-20 MP 65%

Korea Samsung Display SD A5 2.0 1500 x 925 30 Jun-20 MP 30%

China BOE BOE B12 Chongqing 2.0 1500 x 925 32 Aug-20 MP 45%

China Visionox VSX V3 Hefei 2.0 1500 x 925 30 Dec-20 MP 40%

China China Star CSOT T7 OLED 1.0 2940 x 3370 30 Jan-21 MP 45%

China BOE BOE B12 Chongqing 3.0 1500 x 925 32 Feb-21 MP 35%

China China Star CSOT T4 OLED 3.0 1500 x 925 30 Feb-21 MP 30%

Korea Samsung Display SD A5 3.0 1500 x 925 30 Mar-21 MP 30%

China Visionox VSX Gu'an V2 2.0 1500 x 925 30 Jul-21 MP 45%

Korea LG Display LGD P10 G10.5 OLED 2.0 2940 x 3370 25 Aug-21 MP 45%

Korea Samsung Display SD A5 4.0 1500 x 925 30 Oct-21 MP 30%

Korea Samsung Display SD A5 5.0 1500 x 925 30 Apr-22 MP 30%

Korea LG Display LGD P10-E7 G6 OLED 1.0 1500 x 925 30 Jul-22 MP 30%

Korea Samsung Display SD A5 6.0 1500 x 925 30 Sep-22 MP 30%

China BOE BOE TBD B15 1.0 1500 x 925 32 Nov-22 MP 30%

China Tianma TNM Wuhan LTPS 2 1.0 1500 x 925 30 Nov-22 MP 30%

China Visionox VSX V4 TBD 1.0 1500 x 925 30 Jan-23 MP 30%

Korea LG Display LGD P10 G10.5 OLED 3.0 2940 x 3370 30 Feb-23 MP 30%

Q3'22 Q4'22 Q1'23Q2'21 Q3'21 Q4'21 Q1'22 Q2'22Q1'20 Q2'20 Q3'20 Q4'20 Q1'21Q3'19 Q4'19Q1'18 Q2'18 Q3'18 Q4'18 Q1'19 Q2'19


AMOLED 蒸着工程投資計画（２）

201

F



Mother glass generation definitions

Gen Min Area

(mm²)

Max Area

(mm²)

Ref. Substrate Dimensions

(mm)

Surface Area

1 0 > 149,999 1 270 x 360 97,200

1 300 x 350 105,000

1 300 x 400 120,000

1 320 x 400 128,000

2 150,000 > 299,999 2 360 x 465 167,400

2 370 x 470 173,900

2.5 400 x 500 200,000

2.5 400 x 505 202,000

2.5 404 x 515 208,060

2.5 410 x 520 213,200

3 300,000 > 599,999 3 550 x 650 357,500

3 550 x 660 363,000

3 550 x 670 368,500

3.25 590 x 670 395,300

3.25 600 x 720 432,000

3.25 610 x 720 439,200

3.25 620 x 720 446,400

3.25 620 x 750 465,000

3.5 650 x 830 539,500

3.5 680 x 880 598,400

4 600,000 > 1,199,999 4 730 x 920 671,600

5 1,200,000 > 2,399,999 5 1000 x 1200 1,200,000

5 1100 x 1250 1,375,000

5 1100 x 1300 1,430,000

5 1200 x 1300 1,560,000

5.5 1300 x 1500 1,950,000

5.5 1320 x 1500 1,980,000

Source: IHS Markit © 2018 IHS Markit

TFT基板サイズと「世代」の定義（１）

202



Mother glass generation definitions (continued)

Gen Min Area

(mm²)

Max Area

(mm²)

Ref. Substrate Dimensions

(mm)

Surface Area

6 2,400,000 > 3,599,999 6 1500 x 1800 2,700,000

6 1500 x 1850 2,775,000

7 3,600,000 > 4,999,999 7 1870 x 2200 4,114,000

7 1950 x 2250 4,387,500

8 5,000,000 > 6,499,999 8 2160 x 2460 5,313,600

8 2200 x 2500 5,500,000

8.6 2250 x 2600 5,850,000

8.6 2250 x 2610 5,872,500

8.6 2290 x 2620 5,999,800

8.7 2270 x 2700 6,129,000

9 6,500,000 > 8,999,999 9.7 2500 x 2950 7,375,000

10 9,000,000 > 9,999,999 10 2880 x 3130 9,014,400

10.5 2940 x 3370 9,907,800

11 10,000,000 > 10,999,999 11 2960 x 3390 10,034,400

11 3000 x 3400 10,200,000

11 3100 x 3400 10,540,000

11 3100 x 3440 10,664,000


TFT基板サイズと「世代」の定義（２）

203



ディスプレイ投資動向

• 国内のディスプレイ需要の内製化により目指し、政府の支援を受けTV用大型TFT LCDに積極的な投資を続けてきた中国のディスプレイメーカーは、2018年に入り新ラインでの量産出荷を開始した。2018年の量産を開始した中国の大型TFT LCDラインは以下の通り；- BOE: Heifi Gen10.5 (2940x3370mm), 2018年Q1 量産開始- CHOT: Xianyang Gen8.6 (2250x2610mm), 2018年Q2 量産開始- CEC Panda: Chengdu Gen8.6 (2290x2620mm), 2018年Q2 量産開始

• これらの投資によって、TV用TFT LCDは、供給能力に過剰感を強めつつも、2019年以降も以下の投資計画が進行している。- China Star: Shenzhen Gen10.5 (2940x3370mm), 2019年Q1 量産開始- HKC Display: Chuzhou Gen8.6 (2250x2600mm), 2019年Q2 量産開始- LG Display: Paju Gen10.5 (2940x3370mm) , 2019年Q3 量産開始 (AMOLED)

- Sharp Foxconn: Guangzhou Gen10.5 (2940x3370mm), 2019年Q3 量産開始

• 大型TVと共に需要の伸びが期待されるスマートフォン向けに、各国のディスプレイメーカーが並行してGen6 (1500x1800mm）クラスのLTPS TFT基板ラインとAMOLEDの蒸着プロセスラインの設備投資を進めている。技術的に先行する韓国・Samsung, LGDに対し、中国・BOE, Tianma, Royal, Visionox, Ever Display, China Star, などが量産ラインを立ち上げつつあり、その後も能力増強のための追加通しが見込まれている。

• 対する日本メーカーは、Sharpが米国にGen6クラスのLTPSラインの計画が有るも検討段階。JOLEDは、JDIより引き継いだ能美 G5.5ラインをAMOLEDに転換し2019年Q4に立ち上げる予定となっている。

204

ディスプレイ需給バランス



0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

40%

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

Q1'17 Q2'17 Q3'17 Q4'17 Q1'18 Q2'18 Q3'18 Q4'18 Q1'19 Q2'19 Q3'19 Q4'19 Q1'20 Q2'20 Q3'20 Q4'20 Q1'21 Q2'21 Q3'21 Q4'21

需要

-供給面積

(1000m

2 / 四半期

)

大型TFT Display 需給バランス

有効供給面積需要総面積需給率Source: IHS : Display Supply and Demand Tracker Q2 2018 © 2018 IHS Markit

大型TFT LCD 需給バランス

206

F



0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

Q1'17 Q2'17 Q3'17 Q4'17 Q1'18 Q2'18 Q3'18 Q4'18 Q1'19 Q2'19 Q3'19 Q4'19 Q1'20 Q2'20 Q3'20 Q4'20 Q1'21 Q2'21 Q3'21 Q4'21

需要

-供給面積

(1000m

2 / 四半期

)中小型TFT Display 需給バランス

有効供給面積需要総面積需給率Source: IHS : Display Supply and Demand Tracker Q2 2018 © 2018 IHS Markit

中小型ＴＦＴ LCD 需給バランス

207

F



0%

10%

20%

30%

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50%

60%

70%

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

Q1'17 Q2'17 Q3'17 Q4'17 Q1'18 Q2'18 Q3'18 Q4'18 Q1'19 Q2'19 Q3'19 Q4'19 Q1'20 Q2'20 Q3'20 Q4'20 Q1'21

需要

-供給面積

(1000m

2 / 四半期

)中小型AMOLED 需給バランス

有効供給面積需要総面積需給率Source: IHS : Display Supply and Demand Tracker Q2 2018

© 2018 IHS Markit

中小型AMOLED 需給バランス

208

F



ディスプレイ需給バランス

• ディスプレイ市場の需給状況は、大型TFT LCD、中小型TFT LCD、AMOLED其々に適合した生産ラインの設備投資による供給能力の変動によって異なる需給環境となる。

• 大型TFT LCD市場においては、2017年～2018年前半にかけてワールドカップやTVセット価格の下落により、TV用ディスプレイの出荷が伸長、需給バランスは引き締まったバランスで推移した。一方、設備投資を進めてきた中国のディスプレイメーカーの大型TV用TFT LCDライン立ち上がる2018

年後半以降は、需要面ではTV用ディスプレイの大画面化による需要面積の伸びが期待されるものの、その伸びを上回る供給能力の増強が見込まれることから、中期的に供給過剰の傾向を強めていくものと予想される。

• 中小型TFT LCD市場においては、a-Si TFTを中心に大型から中小型生産に移行した設備能力が加わる事で、恒常的に供給余剰の傾向で推移してきた事に加え、スマートフォン用の高精細パネル需要の高まりに対しLTPS TFT（AMOLED生産兼用を含む）への積極的な設備投資が計画されている。その結果スマートフォンの画面サイズの大型化による需要面積の伸びが見込まれるものの、2019年～2020年にかけて中小型TFTの需給バランスは、需要の伸びを上回る供給過剰の傾向を強めていくものと予想される。

• 中小型AMOLEDに対しては、先行するSamsungが自社ブランドやApple, 中国スマートフォンメーカ向けに広く受注を獲得すると共にAMOLEDに対し積極的な設備投資を進める一方、競合するLGDや中国ディスプレイメーカーも、高付加価値のAMOLEDの受注を獲得すべく設備投資を進めている。一方で、高価格のAMOLEDを採用する上位機種のスマートフォンの需要は飽和傾向にあり、AMOLEDの需要も当初の期待程伸びていない。その結果AMOLEDの需給バランスは大幅な供給過剰の状況にあるが、AMOLEDの量産化に成功していないディスプレイメーカーも依然多く、実態として需給バランスに寄与していない供給能力も多分に含まれていると見ることもできる。

209

Micro-LED開発動向



• フラットパネルディスプレイの最終形として、マイクロメーター・サイズで形成されたLEDを平面に配列して一画面のディスプレイとして構成、既存のTFT LCDやAMOLEDを置き換え得る形状と表示機能を目指す。

• 実用に近い例としては、SamsungがCES 2018に出展した146inch 4K解像度のMicro-LED TV

“THE WALL”が上げられる。

Micro-LEDとは？

211



• 現在ディスプレイとして広く応用されているTFT LCDとAMOLEDがその中核材料として有機物質を用いているのに対し、次世代ディスプレイとして期待されるMicro-LEDは無機材料で構成される為、高い効率と耐久性が期待される。一方、生産プロセスを実現する上での課題が多い。

TFT LCD, AMOLEDs 及び Micro-LED の性能比較

Display Technology TFT LCD AMOLED Micro-LED

表示原理カラーフィルター + バックライト自発光自発光

発光効率 △ 〇 ◎

輝度（cd/m2) > 3 × 103 (full color)

> 1 × 104 (green)

> 5 × 102 (full color)

> 1 × 103 (yellow)

> 1 × 105 (full color)

> 1 × 107 (blue/green)

コントラスト比 △ ◎ ◎

反応速度 ms μs ns

消費電力〇〇 ◎

動作温度域 -20-80℃ -30-70℃ -100-120℃

Flexible 基板対応 △ ◎ ？

寿命 ◎ △ ◎

生産コスト ◎ △ ☓

画素密度 ◎ ◎ △

耐環境性〇 △ ◎


Micro-LEDの特徴

212



• 現在Micro-LEDを採用した商品は市販されておらず、

その生産プロセスも確立されていないが、現状のプロセス技術を前提とすると、考えられ得るMicro-LEDの生産プロセスとしては；

• ①既存のプロセスでサファイア基板にR,G,BそれぞれのLEDチップを形成し裁断する。

• ② R,G,BのLEDチップを、基礎となる回路基板に配列する。

• ③それぞれのLEDチップと回路基板を配線する。

• 現有プロセスでの最大の課題は、数百万画素に相当するLEDチップを機械的に配列し接合することが膨大

な工数を必要とする上、画素特性均一性の保証が困難であり且つ高精細化が不可能であることから、実用上無理であるといえる。

• よってMicro-LEDの商品化に向けては、薄膜&

フォトリソ技術で回路基板上にR,G,Bの各LEDを一括して形成・配線することが求められるが、そのプロセス条件はいまだ確立されておらず、Micro-LEDの実用化に向けては量産化に適した生産プロセスの確立が前提条件となっている。

Micro-LED 生産プロセス（チップ移植方式）

© 2018 IHS MarkitSource: IHS Markit

Substrate

LED Die

①

②

③

Micro-LED生産プロセスと課題

213


出所：IHS Markit

• 量産化については不透明なものの、Micro-LEDの商品化に向けて様々な発表やサンプルのデモが行われている。ここでは2018年に開催された“SID 2018”や”Touch Taiwan 2018”に出展されたMicro-LED関連の展示を紹介する。

台湾・AUO

• AUOはLTPS TFT基板上に30㎛のMicro-LEDを配置したディスプレイを発表。

• 表示の均一性を図るため、LEDチップは青色LED

と青色をベースに燐光材料による色補正によって緑色と赤色を発色させている。

AUO – 12.1-inch micro-LED display with LTPS

backplane

© 2018 IHS MarkitSource: AUO – Photo taken by IHS Markit at Touch Taiwan 2018

12.1” Micro-LED display

Resolution 1920x720pixel (169 ppi)

Micro-LED with LTPS backplane

Blue LED 30 µm with color conversion (sulfide phosphor YAG

–base)

Micro-LED開発動向（１）

214


出所：IHS Markit

韓国・Advanced Display Research Center

(ADRC)

• LTPS TFT基板上に青色LEDを形成、緑色・赤色には量子ドット（Quantum Dot）を介すことで色変換しFull

Colorの実現を目指す。

ADRC: QD micro-LED

© 2018 IHS MarkitSource: ADRC – Photo taken by IHS Markit at Display Week 2018

Active matrix micro-LED module

Backplane Blue Laser Annealed LTPS TFT

Panel size and

Resolution

4 x 4 mm

32 x 32 pixels

LED size 125 x 125 ㎛

Micro-LED開発動向（２）

215


出所：IHS Markit

台湾・Industrial Technology Research

Institute (ITRI)

• CMOS シリコン基板上に、別基板に形成したMicro-

LEDチップを、レーザーを用いた転写方式で移植。高精細ながら高輝度を実現。

ITRI: AM micro-LED on Si CMOS backplane

© 2018 IHS Markit

Active matrix drives micro-LED module

Backplane Si CMOS

Resolution 960 × 540 (monochrome)

640 × 360 (color)

Brightness >20,000 nits

Source: ITRI – Photo taken by IHS Markit at Display Week 2018

Micro-LED開発動向（３）

216


出所：IHS Markit

Jasper Display and glō

• シリコン基板の技術を有する台湾・Jasper DisplayとMicro-LEDメーカーのスウェーデン・glōが共同開発、シリコン基板上に窒化ガリウム(GaN）のMicro-LEDを形成し、ディスプレイを構成する。

• 画素サイズは8㎛クラスでFHD(1920x1080pixel)の解像度，画面サイズ0.7inchで100,000cd/m2の高輝度ディスプレイの実現を目指す

Jasper Display and glō: 100,000-nit micro-LED

© 2018 IHS Markit

Source: Jasper Display and glō – Photo taken by IHS Markit at Display Week 2018

Micro-LED開発動向（４）

217


出所：IHS Markit

中国・Jade Bird Display(JBD)

• シリコン基板の駆動回路上に、別基板に形成したmicro-LEDを、独自の方式で転写しディスプレイを実現する。

JBD: Micro-LED VR and wafer-level epi transfer

© 2018 IHS MarkitSource: JBD – Photo taken by IHS Markit at Display Week 2018

Micro-LED開発動向（５）

218


出所：IHS Markit

台湾・PlayNitride

• Micro-LEDチップを高速実装で配列しLEDモジュールを

形成、これを組み上げることで大画面ディスプレイの実現を目指す。LEDモジュールの諸元は以下の通り。

PlayNitride: RGB micro-LED module

© 2018 IHS Markit

Equivalent to 65” 4K 76” 8K

Module size 2.65” 3.12”

Resolution 128 x 128 256 x 256

Pixel size 0.372 mm 0.219 mm

Mass transfer 4 shot / color

12 shot / panel

8 shot / color

24 shot / panel

Micro-LED Q’ty 65K chips / color

196K chips / panel (132

dpi)

262K chips / color

786K chips / panel (232

dpi)

Transmittance ~ 50% -

Brightness (nits) 800 cd/m2

Color gamut ~113% NTSC

Source: PlayNitride – Photo taken by IHS Markit at Display Week 2018

Micro-LED開発動向（６）

219



Micro-LED開発動向（７）• 次世代のディスプレイとして注目を浴びるMicro-LEDは、台湾や韓国を中心にスタートアップ企業での開発が進んでいる。この中には台湾・Industrial Technology Research Institute や韓国・Advanced Display Research

Center (ADRC)など、政府より支援を受けた研究組織がプロセス開発を先導している例もある。また、先に挙げたスタートアップ企業の中にはAppleやSamsungが資金援助をし、商品化を目指している可能性も伝えられている。

• 但し、これらのスタートアップ企業が展示しているサンプルを見る限りでは、TFT LCDやAMOLEDに相当し得る大画面を商品化可能なコストで生産するレベルにまで至っておらず、具体的な商品化に向けては更なるブレイクスルーが必要で、依然として開発段階の域にあるといえよう。

• 一方で、Mini-LEDといわれる0.1～0.2mmのLEDチップを配列し、TFT LCDのバックライトに用いることで、LCD

のコントラスト改善と省電力（非点灯部分のLCD画素の下のLEDバックライトを消灯する）を目指す技術開発が進んでおり、車載用途向けに2020年頃までに商品化が実現する可能性がある。

LED chip

Substrate: FPCB, PI, etc.

COB (Chip on Board) type

Micro/Mini LED array

LCD Panel

Optical film stacking

LED array

LCD on micro/mini LED backlight structure

© 2018 IHS MarkitSource: IHS Markit

220

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