平成28年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備 ...• Continental...

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平成28年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業関連諸国における市場及び政策動向調査）報告書

2017年2月

ＩＨＳグローバル株式会社

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はじめに - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 8

第1章半導体市場動向調査 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 10

1. 世界半導体市場の動向 ---------------------------------------11

• 製品別

• アプリケーション別

2. 世界半導体売上ランキング ------------------------------------16

3. 半導体業界における主なＭ＆Ａ---------------------------------17

4. 国内外の主な半導体メーカの動向 ------------------------------19

• Intel

• Samsung

• Qualcomm

• Texas Instruments

• MediaTek

• 東芝

• Renesas

目次

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第2章自動車業界産業動向 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 26

1. Tier１(自動車メーカーに直接部品提供する企業)各社の状況 ---------- 27

• Denso

• Bosch

• Continental

• Mobileye

• Intel

2. 半導体メーカーの状況 ----------------------------------------- 34

• 主なMCUメーカー（ルネサス, NXP, Infineon）

• ADAS対応の注目（Logic）メーカー（Qualcomm, nVidia, Xilinx）

• 主なSensorメーカー（MEMS, ADAS, 磁気センサー）

3. TSP（テレマティクス・サービス・プロバイダ）の現状------------------- 53

• HERE

• TomTom

• Google

4. 自動運転に関するソフトウエア、セキュリティ、OS(基本ソフト)の現状---- 57

• OTA（Over The Air）：FOTA（Firmware Over The Air)-SOTA (Software Over The Air)

• 車載セキュリティの状況

• 車載OS Platform, Applicationについて 3


4

第3章電子部品グローバル市場動向 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 64

1. 製品分類および定義 ----------------------------------------- 65

2. 世界市場の動向 --------------------------------------------- 67

3. 主要企業の動向 --------------------------------------------- 69

• 日本企業 (村田製作所、日本電産)

• 海外企業 ( SEMCO、TE、Yageo)

4. M&Aや協業に関する情報 -------------------------------------- 80

5. 製品カテゴリ別動向（受動部品） -------------------------------- 83

• セラミックコンデンサ

• SAWフィルタ

6. 製品カテゴリ別動向(接続部品) --------------------------------- 94

• コネクタ

7. 製品カテゴリ別動向(変換部品) --------------------------------- 99

• モーター

4


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第４章白物家電グローバル市場動向- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 108

1. 世界市場の動向 ---------------------------------------------- 109

2. 地域別市場の動向 -------------------------------------------- 111

3. 地域別の製品需要動向 ---------------------------------------- 112

4. 企業動向 ---------------------------------------------------- 116

• 白物家電売上シェア

• 主な白物家電メーカーの動向 Midea Group LG Haier Whirlpool Bosch Panasonic

5


6

第5章ディスプレイ市場動向 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 129

1. ディスプレイ市場に関する調査手法 ----------------------------- 130

2. ディスプレイ市場全体動向-------------------------------------- 132

3. FPDメーカー地域別市場動向 ----------------------------------- 139

4. FPD応用分野別市場動向 -------------------------------------- 154

5. ディスプレイ価格動向 ----------------------------------------- 177

6. 各国の投資支援施策 ----------------------------------------- 185

7. ディスプレイ投資動向 ----------------------------------------- 190

8. ディスプレイ需給バランス -------------------------------------- 197

9. ディスプレイ部材動向 ----------------------------------------- 203

• TFT液晶パネル部材

• 有機ELパネル部材

6


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第6章 IoT市場動向 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 224

1. 全体動向 --------------------------------------------------- 225

2. IoTサービス事例 --------------------------------------------- 227

3. IoT市場の製品およびファウンダリ動向 --------------------------- 234

第7章各国地域の政策動向 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 241

• 日本

• 米国

• 欧州

• 中国

• 韓国

• 台湾

7


8

はじめに

目的

現在、IoT(Internet of Things)、ビッグデータ、人口知能(AI)などの新たな情報技術が、産業

構造や経済社会に革新をもたらす大変革の時代を迎えている。その中で、情報の収集、蓄

積、解析を担う半導体や電子部品は、自動走行技術の進化や製造プロセスの最適制御、社

会インフラの高度化等の次世代の産業や経済社会の実現に欠くことのできないキーデバイ

スであり、その重要性は今後益々高まっていくことが予想されている。

近年、半導体を始めとした電子デバイス産業では、我が国企業も含め、かつてないスピー

ドでグローバルな事業統合や協業が進んでいる。

このようなグローバルに業種や企業の垣根を越えた連携強化の動きがある中、我が国電

子デバイス産業がその競争力を維持強化していくにあたっては、多種多様な社会ニーズに

応えつつ、その強みを生かした様々な戦略を模索し、発展を目指していくことが重要である。

こうしたダイナミックな事業環境の下で、関連諸国政府の政策目標及びその達成のための

政策ツールや関連企業の事業計画等の動向を把握し、我が国電子デバイス産業関連企業

がその競争力を維持強化し、健全な発展を推進するための資料として、調査・分析を行う。

8


9

調査の概要

以下の項目について、関連諸国政府の政策目標及びその達成のための政策ツールや関連

企業の事業計画等の動向を文献調査、ヒアリング調査、現地調査等により調査を行ったもの

である。

① 半導体、自動車、電子部品、白物家電、ディスプレイ等の電子デバイス産業、電気機器産

業の市場動向調査

② 半導体、自動車、電子部品、白物家電、ディスプレイ等関連各国・各地域の政策動向

③ 半導体、自動車、電子部品、白物家電、ディスプレイ関連企業、電気機器関連企業の動向

④ IoT推進の国内外の活用事例等の動向

9


第1章半導体市場動向調査

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世界半導体市場の動向（製品別）

2001年に1,500億ドル規模だった世界半導体市場は、2016年には3,500億ドルに成長したリーマンショックの影響で世界経済が低迷した2009年には、前年比10.9%減のマイナス成長を記録したが、翌2010年には同34.1%増と急回復している。

世界半導体市場はこの急変以降、2ケタの増減を記録したことはなく、年率にして5%程度の安定成長を続けている。2012年、2015年にマイナス成長を記録しているものの、それぞれ前年比2.5%減、同2.2%減と微減に留まっている。2016年は同1.8%の微増だった。

2017年以降も1ケタの成長が続くと予想されるが、製品別ではメモリ市場が2ケタ成長する見込みである。特にNAND Flashメモリは2016年に前年比13.6%増を記録し、2017年は同15.1%増が見込まれる。2016年の半導体市場は、NAND Flashメモリの上振れが注目された1年であった。

年初の時点では特に期待される市場ではなかったが、4-6月あたりからサーバー・データセンター向けの需要が上振れ始めた。中でも3D NANDと呼ばれる3次元構造のNAND Flashメモリの需要がサーバー向けに急増し始めた。従来のハードディスク（HDD）ではスピードが遅い、メンテナンスに時間とコストがかかる、という課題に対処すべく、NAND Flashメモリで構成されたSSD（Solid State Disk）がHDDに代わって採用され始めたためで、この動向は当面継続されると思われる。

DRAMはパソコン需要が低迷しているため、2015年、2016年とマイナス成長が続いたが、2016年後半から、DRAM製造ラインの一部がNAND Flash向けに切り替えられ始めたこと、スマホ向けにDRAM需要が増え始めたこと、などにより、2017年は2ケタ成長が見込まれている。

その他の半導体製品は、2017年以降いずれも1ケタの安定成長が見込まれている。ただし相対的には、MCU、アナログIC、などの伸び率がやや高目に推移すると思われる。

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世界半導体出荷動向（製品別）

出所：IHSテクノロジー

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500,000

Sensors & Actuators

Optical Semiconductor

Discretes

Application Specific Analog

General Purpose Analog

Logic ASIC

Logic ASSP

General Purpose Logic

Other Micro

Microcontroller (MCU)

Microprocessor (MPU)

Other Memory

NOR

NAND

DRAM

(百万ドル)

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13

世界半導体出荷（2016年）


2016年の世界半導体出荷を製品

別に見ると、最も金額が多かった

のがLogic ASSP（特定用途向け

標準IC）で、MPU、DRAMがその

後に続く。

これらの分野で日系企業はほと

んど実績がなく、Logic ASSPと

MPUは米国系、DRAMは韓国系

のシェアが高い。

日系企業は、MCU、Logic ASIC、

Discrete、Optical Semiの分野を

比較的得意としている。

Optical Semiの分野は成長率が

高いが、それ以外はあまり市場が

伸びていない。

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DRAM 11%

NAND 10%

Other

Memory 4%

MPU

13%

MCU 5%

Other Micro

1%

General Purpose

Logic

3%

Logic ASSP 18%

Logic ASIC

4%

General Purpose Analog

5%

Application Specific Analog

8%

Discretes 6%

Optical

Semiconductor

10%

Sensors & Actuators

2%

合計＝$352,617百万ドル


14

世界半導体市場の動向（アプリケーション別）

世界半導体市場をアプリケーション別に見ると、これまで半導体需要をけん引してきたのは、パソコンに代表される情報機器である。しかしパソコン需要は2011年をピークに徐々に下降しており、情報機器向けの半導体出荷は2015年、2016年と続けて前年を下回る結果となった。

これに代わって半導体需要をけん引してきたのは、携帯電話・スマホに代表される無線通信機器である。2010年以降、毎年2ケタ成長を記録してきたが、2015年に前年比1ケタ成長の微増に終わり、2016年は若干ながら同微減となった。特に2016年前半にスマホ市場の生産調整が行われたことが、半導体需要の伸び悩みの原因である。

これまで情報機器、通信機器、民生機器など、半導体を大量に消費するアプリケーションが需要をけん引してきたが、今後期待されているのは、車載機器、産業機器のアプリケーションである。今まで半導体市場としてはあまり目立たなかった分野だが、IoT（Internet of Things）の台頭とともに半導体需要の流れが変わりつつある。

IoTは、今までインターネットに接続していなかったモノを接続させることによって、新しい機能やサービスを実現する概念である。情報機器や通信機器などは、ネットに接続することが「当たり前」の分野だが、車載機器、産業機器は、これからネット接続が普及することで、新しいサービスや資産の有効活用が始まろうとしている。

IoTを普及させるためにはIoT端末が不可欠で、これにはインターネットに乗せるデータを取得する機能（センサー）、これを無線で飛ばす機能（無線マイコン）、そしてこれらを実行するための電源を確保する機能（電源IC）、少なくともこの3つが不可欠だ。MCU、アナログICの伸びが相対的に高目に推移する、と予測されるのは、そのためである。

14

情報機器パソコン及び周辺機器、事務機器など民生機器 AV機器、白物家電など

有線通信固定電話、モデム、LANカードなど車載機器車載制御機器、車載情報機器など

無線通信携帯電話、携帯基地局など産業機器 FA機器、エネルギー機器など


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世界半導体出荷動向（アプリケーション別）


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2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

産業機器

車載機器

民生機器

無線通信機器

有線通信機器

情報機器

(百万ドル)

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世界半導体売上ランキング（2001-2015年）

出所：IHSテクノロジー 16

2001

Rank

2015

Rank Company Name

1 1 Intel

4 2 Samsung Electronics

19 3 SK Hynix

28 4 Qualcomm

18 5 Micron Technology

5 6 Texas Instruments

9 7 NXP

2 8 Toshiba

37 9 Broadcom

3 10 STMicroelectronics

24 11 Avago Technologies

8 12 Infineon Technologies

55 13 MediaTek

N/A 14 Apple

N/A 15 Renesas Electronics Corporation

N/A 16 SanDisk

17 17 Sony Semiconductor Solutions Corporation

30 18 nVidia

12 19 Advanced Micro Devices (AMD)

31 20 ON Semiconductor

23 21 Analog Devices

N/A 22 Skyworks Solutions

N/A 23 HiSilicon Technologies

72 24 Marvell Technology Group

21 25 ROHM Semiconductor

81 26 Nichia

N/A 27 Qorvo

33 28 Maxim Integrated

32 29 Xilinx

47 30 Microchip Technology


17

半導体業界における主なM&A その1 2008年、AMDが半導体製造部門を分社化し、2009年にアブダビ首長国の投資機関Advanced

Technology Investment Company (ATIC) の出資を得てGlobal Foundryが設立された。同社は2009年にシンガポールのChartered Semiconductorを約3,600億円で買収し、2014年にはIBMの半導体部門を傘下に収めた。

2008年、ロームが沖半導体を約900億円で買収した。アナログ、ディスクリートが中心のロームは、ロジックIC事業を強化することが目的だったが、旧沖半導体は「LAPIS」ブランドでロームの中では独立しており、2社が融合した状態にはなっていない。むしろこの買収以降、ロームの利益率が低下するなど、やや苦戦が続いている。

2010年、ルネサステクノロジーとNECエレクトロニクスが統合し、ルネサスエレクトロニクスが誕生した。統合後はリストラと減収の悪循環が続いたが、2013年に産業革新機構の出資を仰いでからようやく回復の兆しが見え始めた。革新機構は持ち株の売却を検討中だが、その目処はまだ立っていない。

2011年、Texas InstrumentsがNational Semiconductorを65億ドルで買収した。この結果、TIはアナログIC市場の15%強、汎用アナログIC市場に限定すれば30%強を占めるようになり、営業利益も常に30%を維持するような高収益企業になった。

2011年、三洋半導体はON Semiconductorに330億円で買収された。親会社の三洋電機は2005年に半導体部門を子会社化し、売却先を探していたが、親会社自身、2009年にパナソニックに買収された。

2012年に経営破たんしたエルピーダメモリは、2013年にMicron Technologyに約2,000億円で買収された。この買収で、日系DRAMメーカーは市場から完全に姿を消すことになった。

2013年、Avago TechnologyがLSIを66億ドルで買収した。AvagoはHPから分社したAgilent Technologyの半導体部門で、2005年にAgilentから分社独立した。LSIはASICの草分け的存在の企業だったが、収益性が低かった。しかしAvagoに買収されてから、サーバー向けなど高付加価値ASIC事業が展開できるようになった。

17


18

半導体業界における主なM&A その2

2014年、NXPがFreescaleを167億ドルで買収した。複数のファンドの傘下にあった両社は、EXITを目的に売却先を探すファンド各社の意向を受けて統合することになった。いずれも車載分野を得意としており、新会社はルネサス、Infineonを抜いて車載向け半導体売上トップの企業となった。

2014年、InfineonがInternational Rectifierを約30億ドルで買収した。車載機器および産業機器向けにマイコン、アナログ、パワーデバイスの品揃えを強化するInfineonは、この買収でパワーデバイス製品の強化に成功した。

2015年、Avago TechnologyがBroadcomを370億ドルで買収した。Avagoは、自社の2倍の売上を誇る会社を、売上の10倍に迫る金額で買収した。この結果、クラウドサーバーやデータセンター向けの高速I/Oソリューションを提供できる数少ない企業が誕生した。

2015年、IntelがAlteraを167億ドルで買収した。パソコン市場が伸び悩み、スマホ市場にも参入できず、IntelのMPUを使わずFPGAでCPUを構成するサーバーが登場する、という事態を迎えて、FPGA技術を活用したMPUを提供するという新戦略でIoT市場に臨む計画である。

2016年、Analog DevicesがLinear Technologyを148億ドルで買収した。いずれも汎用アナログICを得意とするが、インターフェースICが中心のADI、電源ICが中心のLTCの統合は、汎用アナログの巨人TIに対抗し得る企業の誕生でもある。

2016年、QualcommがNXPを470億ドルで買収すると発表。半導体史上最高額のM&Aである。スマホ市場での伸び悩みが深刻化したQualcommは、車載機器や産業機器など、幅広い分野で実績を持つNXPとの融合が重要と判断した結果である。

2016年、ルネサスがIntersilを32億ドルで買収すると発表。これまで事業や資産の売却、撤退が多かった同社だが、車載機器や産業機器向けにアナログIC事業の強化が不可欠とされており、今回の買収が決断された。

18


19

Intelの半導体売上推移


1992年以降20年以上に渡って、半導体売上首位

の座を守り続けている。

パソコンの世界出荷台数は2011年をピークに

徐々に下がり始め、同社のMPUが伸び悩んでい

る。

ネット接続機器の主役がパソコンから携帯電話・

スマホにシフトした現在、スマホ向け売上を伸ば

そうとしてきたが、成功に至っていない。

IoTのインフラであるサーバーも同社の重要な市

場だが、同社のMPUの代わりにFPGAを搭載す

るサーバーが出現するなど、何らかの対策が必

要とされてきた。FPGAメーカーのAltera買収は、

同社にとって必然的な戦略だったと言える。 19

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2011 2012 2013 2014 2015

Wireless Communications - Analog ASSP

Logic ASIC

Logic ASSP

PLD

Microcontroller (MCU)

Microprocessor (MPU)

NAND

Operating Margins

(百万ドル)


20

Samsungの半導体売上推移


DRAM、NAND Flash市場で首位の座を守り続けてい

る。

2012年にDRAM市場の低迷に見舞われたが、スマホ

向けLogic ASSP/ASICの増収でカバーし、半導体全

体では増収を達成した。

元々メモリ製品を社外市場に拡販することで売上を

伸ばしてきたが、今では同社のスマホ製品が

DRAM、NAND Flash、Logic ASSP/ASICにとって最

重要顧客となっている。

半導体だけでなく、LCDやリチウムイオン電池なども

同社スマホ製品が最重要顧客となりつつある。

このため同社の業績は、スマホ事業が好不調に大き

く左右される傾向がある。

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2011 2012 2013 2014 2015

Optical Semiconductor Analog IC

Logic ASIC Logic ASSP

Display Drivers Microcomponent IC

Other Memory NAND

DRAM Operating Margins

(百万ドル)


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Qualcommの半導体売上推移


ファブレスメーカーとしては最大の売上を誇り、

携帯電話向けの売上比率が高いこと、少ない製

品種で高い実績を上げる効率的な事業を実践

できていることが特徴である。

2012年11月、短期間ではあったが、同社の時

価総額がIntelを上回り、IT業界の主役がパソ

コンから携帯にシフトしたことを印象付ける結果

となった。

しかしAppleやSamsungなど主要顧客を取り

込めなかったこと、成長率の高い中国スマホ

メーカーに食い込めなかったことなどが要因で、

2015年は減収減益に見舞われた。

スマホ以外の分野で実績を伸ばすことが急務と

判断した同社は、NXPの買収に踏み切った。

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2011 2012 2013 2014 2015

Analog ASSPLogic ASSPOperating Margins

(百万ドル)


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Texas Instrumentsの半導体売上推移


2011年から2013年にかけて売上が減少して

いるが、収益性の悪いDSP（携帯電話向け）の

売上を意図的に縮小したため、利益率は改善し

ている。

同社は汎用アナログIC市場で30%超のシェア

を誇っており、同部門で30%超の営業利益率を

叩き出している。

Wireless部門を解体し、産業機器や車載機器

向けにターゲットを絞った戦略で、IoT関連のソ

リューションも多い。

かつてはLogicやアナログICでもカスタム品を

多く手掛けていたが、今ではカスタムから撤退

し、徹底的に開発効率を重視する方針に切り替

わっている。 22

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2011 2012 2013 2014 2015

Sensors & Actuators Discretes

Analog ASIC Analog ASSP

General Purpose Analog Logic ASIC

Logic ASSP Standard Logic

Digital Signal Processor (DSP) Microcontroller (MCU)

Operating Margins

(百万ドル)


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MediaTekの半導体売上推移


2015年は久々に減収減益となったが、主に中

国機器メーカー向けにLogicやアナログの

ASSP製品を提供することで急成長している。

同社の製品をそのまま使えば廉価版スマホを製

造できる、廉価版液晶TVを製造できる、という

特徴を活かし、Qualcommなどが入り込めない

市場で実績を上げてきた。

Logicとアナログをセットで提供することにこだ

わりを持っており、機器メーカーには自社の半

導体製品に設計図を添付して販売することもあ

る。

売上の90%以上がアジア・中国圏に集中して

いるが、今ではQualcomm、Broadcomに次

ぐ3番目のファブレスメーカーでもある。

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Analog ASSP Logic ASIC

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Optical Semiconductor Discretes

Analog Application Specific IC General Purpose Analog


General Purpose Logic Microcomponent IC

Other Memory NAND

Operating Margins

(百万ドル)

東芝の半導体売上推移


日系で唯一トップ10に食い込んでいる半導体

メーカーだが、NAND Flashメモリ以外は減少

の一途を辿っている。

非常に多岐に及ぶ製品群を持っているが、

MCU、Logic、アナログ、いずれの分野も売上

が下がり続けている。中にはCMOSセンサーや

LEDなど撤退を決めた製品もある。

2016年度の連結債務超過問題で、財政面の

立て直し、半導体だけでなく会社全体の経営戦

略の見直しが進められている。

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2011 2012 2013 2014 2015

Optical Semiconductor Discretes

Analog Application Specific IC General Purpose Analog


General Purpose Logic Other Micro

Microcontroller (MCU) Other Memory

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(百万ドル)

ルネサスの半導体売上推移


減収減益の状態から脱却できずに苦しんでいた

2011年、大震災でメイン工場が被災し、2012

年にはバランスシートが債務超過の手前まで落

ち込んだ。

2013年に産業革新機構が出資したことで財務

状況は改善されたが、工場の売却と閉鎖、人員

リストラを続けて売上は減少を続けた。ただし

2013年から営業利益は黒字に転じた。

売上は減少しながらも営業利益、純利益は改善

しており、2016年には米国のアナログICメー

カーIntersilの買収を発表した。

25


第2章自動車業界産業動向

26


27

Tier 1（自動車メーカーに直接部品提供する企業）各社の状況

出所：各社決算資料よりIHSテクノロジー作成

Bosch（独）はバッテリーメーカーSeeo（米）を含む積極的なM&A戦略で、2015年に増収増益を達成、700億ドルを上回った。

営業利益に関してはContinental（独）が相対的に高水準で安定しており、利益率ではBosch（独）を上回る水準で推移している。

Denso（日）は2014年、2015年と伸び悩んでいるように見えるが、円ベースではほぼ横ばいに推移している。ドルベースで比較すると、Bosch（独）、Continental（独）に次ぐ世界3位のTier-1企業である。

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30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

2011 2012 2013 2014 2015

Bosch

Continental

Denso

(百万ドル) 売上比較

-

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

2011 2012 2013 2014 2015

Bosch

Continental

Denso

(百万ドル) 営業利益比較

27

主要Tier 1売上および営業利益比較


28

Mobileye（イスラエル）の業績推移

売上はDenso（日）やContinental（独）の200分の1だが、10/9現在の時価総額は89億ドルを記録している。これはDenso（3.3兆円）の3分の1に相当し、Continental（362億€）の4分の1に相当する。

2015年に黒字化を達成したばかりのベンチャー企業だが、車両・バイク・トラックといったあらゆる乗り物を、昼夜問わず検知できる独自のアルゴリズムが強みで、今後のADAS（Advanced Driving Assistance System, 先端運転支援システム）および自動運転に不可欠な技術提供者として、多くの自動車メーカーから高く評価されている。

出所：同社決算資料よりIHSテクノロジー作成

(300)

(200)

(100)

-

100

200

300

2013 2014 2015

Sales

OP

NP

(百万ドル)

28


29

Denso（日）の自動運転への取組み

前身はトヨタ自動車の開発部門で、現在もトヨタグループ向けの売上が約半分を占めるが、全世界の自動車

メーカー向けに4兆円超の売上実績がある。

自動運転関連のスタートアップ企業への投資だけでなく、自社内のソフトウェア技術者の採用などを推進しなが

ら取り組んでいる。

通信事業者との提携等、コネクテッドカー技術への取組みも積極的で、2003年から無線通信関連の投資を続

け、成熟したカーナビ・オーディオ事業からの脱却を図っている。

2016年にADAS開発のための子会社をドイツに設立した。2018年までに40人規模に増加予定である。

2016年に米国の半導体レーザ技術を持つスタートアップ企業、TriLumina社に出資、LiDAR（レーザー）関連

の開発を推進する計画である。

米国のCMUとAI関連の共同研究を進めている。画像認識とマシン・ラーニングが中心である。

2016年10月17日、東芝と自動運転の共同開発について基本合意した。人間の脳の神経回路をモデルにした

アルゴリズム「ディープニューラルネットワーク」技術についての共同開発を進める。

29


30

Bosch（独）の自動運転への取組み

ドイツに本社を持つ世界最大のTier-1企業で、自動運転にも最も積極的に取り組んでいる。

イスラエル（テルアビブ）に2016年にオフィスを設立し、マシン・ラーニング、ロボット、サイバーセキュリティ、

IoT関連のスタートアップとの連携を図っている。

同時期にスウェーデンにもオフィスを設立し、自動車通信、セキュリティなどに関する開発を手掛けている。

やはり2016年、ノキア、ドイツテレコムと共同で、自動車向けクラウドシステムを開発すると発表した。2020

年までに5Gネットワークでのシステムを構築し、自動運転に必要な通信技術の確立を目指している。

北海道女満別の同社テストコースで最新の自動運転車および開発中のADAS車両の試乗・走行会（2016

年9月28日）を開催した。

カメラとミリ波レーダーを周辺認識のセンサーとし、ライダー（LIDAR：レーザー光による3次元スキャナ）は

バックアップまたは冗長システムとして利用する戦略である。

欧州、米国、日本の3拠点で自動運転技術の開発を続けており、日本では左側通行や日本独自の交通状況

に合わせた開発を実施している。

同社のADAS関連の売上は、2016年には€10億に達する見通しである。2016年末にはレーダーの出荷

台数が1000万台を越えたもようである。

30


31

Continental（独）の自動運転への取組み

世界2位のTier-1企業で、Boschと同様にドイツに本社を持っている。

ADAS製品強化の目的で、米国のAdvanced Scientific Concepts社を2016年に買収した。この会社は3D

の Flash LIDAR技術を強みに持つ。

2016年に中国のYanchengにテストセンターを設立し、ADAS関連のテストを中心に行っている。

2015年にはインドに技術センターを設立、1,000人の技術者を抱え、ADAS用ソフトウェア、アルゴリズムの開

発を行っている。

やはり2015年にADAS用Road Databaseを開発し、様々なセンサーからの情報を蓄積している。古い情報と

新しい情報を比較しながらデータを更新し、精度の向上に努めている。

“Road Departure Protection”というシステムを開発中である。これは正しい走行車線に自動的に戻すよう

なシステムで、自動運転の実現に極めて重要な機能の1つである。

31


32

Mobileye（イスラエル）の自動運転への取組み

イスラエル（エルサレム）でEyeQチップとアルゴリズムの開発を手掛けている。これらは2007年から新車への

搭載が始まっており、2014年までに330万個のチップが出荷された。18の自動車メーカー、160モデルへの供

給が行われている。2016年には20の自動車メーカー、237モデルへの搭載が行われる予定である。

2014年、Imagination Technologies社（MIPS Processorを開発している）との関係を強化し、ADAS機能

の改善を進めている。

2016年、Delphiと共同で自動運転の開発を始めた。2019年には完全自動運転（レベル4/5）の技術が提供で

きる見込みである。

2016年のCESで、Road Experience Management (REM)という地図技術を披露した。自動運転に必要な

精度を持ち、GMと共同開発中である。

32


33

Intel（米）の自動運転への取組み

世界最大の半導体メーカーであるIntelの車載向け半導体売上は、$125M（2014年）から$191M（2015年）

へと躍進しているが、世界ランクでは33位の低位置で、自動車分野での実績は決して高い方ではない。

しかし2016年7月、自動運転車の開発に関してBMWおよびMobileyeとの提携を発表し、2021年までに完全

自動運転車の量産を始める計画である。通常、半導体メーカーは直接自動車メーカーに製品を収めるTier-1で

はなく、Tier-1企業に製品を収めるTier-2の立場を取るケースが多いが、同社はTier-1として活動しようとして

いる。

AI関連の計算処理に最適化したプロセッサ「Xeon Phi」のアップデート版を2017年にも投入する計画である。

AI向けチップ分野で先行するnVidiaへの対抗策であり、まずはデータセンター向けの活用を狙っている。

ディープラーニング関連ソフトウェアおよびハードウェアを手掛ける米新興企業Nervanaを買収したと発表した。

買収総額は推定約4億800万ドル。従業員わずか48人の企業の買収額としては破格な金額である。

33


34

半導体メーカーの状況

車載MCU市場は、2016年時点で約50億ドル、2020年には70億ドルの水準に到達すると予想されている。

現時点では、エンジン制御やトランスミッション制御を含むパワートレイン向けの出荷が最も多いが、今後は

ADASとInfotainment（情報系）向けが相対的に伸びる見込みである。

車載MCU市場で実績があるのは、ルネサス, NXP（蘭）, Infineon（独）などである。特にこの3社はパワー

トレインなど制御系分野に実績を持っている。


-

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

8,000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

Powertrain

Other Automotive,Trucks, AMInfotainment

Chassis & Safety:OtherBody &ConvenienceADAS

(百万ドル) 車載MCU市場予測

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2,0002014

2015

(百万ドル) 主なメーカー

34

車載MCU市場予測と主なメーカー


35

車載MCU ルネサス（日）とNXP（蘭）の実績

ルネサスはパワートレインを中心として、制御系では圧倒的なシェアを誇っている。ただしADASや

Infotainment（情報系）など、今後伸びる市場ではやや出遅れているため、実績としては減少傾向にある。

NXPは、元々情報系を得意としていたが、制御系に強いFreescaleを買収したことで、守備範囲が広がった。

そのNXPをQualcommが470億ドルでNXPを買収することが発表されている。


-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2011 2012 2013 2014 2015

Others

Chassis &Safety

Infotainment

Body &Convenience

Powertrain

(百万ドル)

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2011 2012 2013 2014 2015

Body &Convenience

Infotainment

Others

Chassis &Safety

Powertrain

(百万ドル)

NXP ルネサス

35


36

車載MCU Infineon（独）とTI（米）の実績

Infineonは、ADASでやや出遅れていたが、2015年あたりから実績が出始めた。現在は、パワートレイン

向けの開発人員リソースを、今後高い伸びが期待できるADASとInfotainmentに振り分けている。

TIは、ADAS向けプロセッサ「TDAx」が複数のTier-1企業で高く評価されており、実績が伸びている。


Infineon TI

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2011 2012 2013 2014 2015

Others

Body &ConvenienceChassis &Safety

Powertrain

(百万ドル)

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

2011 2012 2013 2014 2015

Others

Powertrain

Body &Convenience

Chassis &Safety

(百万ドル)

36


37

車載MCU PowertrainとBody & Convenienceの実績比較

パワートレイン（エンジンおよびトランスミッションなどの駆動部）のエンジン制御は、ルネサス, NXP, Infineonが寡占している。世界中のMCUメーカーがARM社とライセンス契約を結んでARMベースのMCUを製品化し、普及が進んでいるが、エンジン制御はARMでの対応が技術的に困難で、この分野に実績を持つMCUメーカー独自のMCUが採用され続けている。

Body&Convenienceには、パワーウィンドウ、自動ロック、ミラー制御などが含まれる。この分野はルネサスが圧倒的に強い。

Powertrain Body&Convenience


-

100

200

300

400

500

600

700

Renesas NXP Infineon STMicro Microchip TI

(百万ドル)

-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500(百万ドル)

37


38

車載MCU Chassis＆SafetyとInfotainmentの実績比較

Chassis&Safetyでは、ADASに実績のあるNXPが先行している。TIもADASで実績を上げているが、比較的ローエンド系が中心となっている。

Infotainmentでは、ルネサス, Cypress（旧富士通）はカーナビで実績を上げている。ただしInfotainmentは、カーナビが中心だったシステムから様々な新機能を取り込んだ複合型シス

テムに変わりつつあり、必要とされる半導体も、MCUよりも周辺回路を取り込んだLogicに移り変わりつつある。

Infotainment


Chassis&Safety

-

50

100

150

200

250

300

TI NXP Renesas Infineon Microchip OnSemi

(百万ドル)

-

50

100

150

200

250

Renesas NXP Cypress Microchip Toshiba Atmel

(百万ドル)

38


39

車載Logic市場予測と主なメーカー

車載Logicは制御用の出荷が少なく、Infotainment（情報系）向けが大半を占める。そのInfotainmentでは、様々な無線通信機能が必要とされつつあり、スマホとの接続・連動が重要視さ

れている。その結果、Infotainment向けにスマホ同様のLogic需要が増えている。 Qualcomm（米）, TI（米）, nVidia（米）, Xilinx（米）などがInfotainment向けに実績を伸ばしている。


車載Logic市場予測主なメーカー

-

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000 Powertrain

OtherAutomotive,Trucks, AMInfotainment

Chassis &Safety:OtherBody &Convenience

ADAS

(百万ドル)

0

50

100

150

200

250

300

350

2014

2015

(百万ドル)

39


40

車載Logic ルネサス（日）とQualcomm（米）の実績

ルネサスはカーナビ向けが中心だが、スマホに必要とされるような無線通信関連の実績が乏しく、これを必要とする車載Logicでも売上が下降気味である。

Qualcommはスマホと連動するInfotainment向けに実績を大きく伸ばしている。特にスマホとのI/FやM2Mモジュール向けが伸びている。

ルネサス Qualcomm


-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Body &Convenience

Others

Powertrain

Chassis &Safety

Infotainment

(百万ドル)

-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Infotainment

(百万ドル)

40


41

車載Logic NXP（蘭）とTI（米）の実績

NXP TI

NXPは、元々NFC（Near Field Communication、非接触型の近距離通信）の実績が高く、これが車

載向けに伸びている。Freescaleとの統合で、車載Logicの実績が3倍以上になった。

TIは、携帯電話向けに開発されたプロセッサ「OMAP」が車載向けに大きく伸びている。車載情報機器

がスマホと接続・連動するために、携帯電話・スマホ向けのLogicの車載需要が増えている。


-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Body &Convenience

Powertrain

Chassis &Safety

Others

Infotainment

(百万ドル)

-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Body &Convenience

Powertrain

Chassis &Safety

Others

Infotainment

(百万ドル)

41


42

車載Logic nVidia（米）とXilinx（米）の実績

nVidia Xilinx

nVidiaは、GPU（Graphic Processing Unit）を車載画像認識用に拡販している。Audiとの共同開発

が積極的に行われており、その実績を活用して今後はADAS関連での拡販を計画している。

Xilinxは、nVidiaのGPUよりも低消費電力、低コストのソリューションをFPGAで提供可能、としている。

同社はADAS向けに10年以上前から取り組んでいた歴史がある。


-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Infotainment

(百万ドル)

-

50

100

150

200

250

300

350

400

450

2011 2012 2013 2014 2015

Chassis &Safety

Infotainment

(百万ドル)

42


43

主なセンサ製品について

MEMS • Pressure • Accelerometers • Gyroscopes

ADAS • Image Sensor • Infrared Sensor • Laser Diodes • Radar Sensor • Ultrasonic Sensor

Magnetic Sensor • Various switch applications • ABS (wheel speed) • Automatic, AMT, DCT transmission • Various position sensors • Camshaft • Steering wheel angle • Crankshaft • Steering wheel torque • Electronic throttle valve • Acceleration pedal

43


44

車載MEMS市場予測と主なメーカー

車載MEMSセンサは、2016年で約28億ドルという市場規模で、10億ドル規模に満たないADASセンサや

Magnetic（磁気）センサに比べて2倍以上の市場規模となっている。

中でも、圧力センサ、加速度センサ、角速度センサが、金額で全体の90%以上を占める。

メーカーとしては、Analog ICに実績のあるメーカーが多い。


車載MEMS市場予測主なメーカー

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500 Others

Gyroscopes

Accelerometers

Pressure

(百万ドル)

0

100

200

300

400

500

600

700

8002014

2015

(百万ドル)

44


45

車載MEMS 圧力センサ

圧力センサはパワートレイン、シャーシ向けが中心で、特にエンジン制御に多くが使われる。

Bosch, DensoといったTier-1としても実績を誇る企業が上位に名を連ねていることが、この市場の特徴である。

情報系向けには、各社ともほとんど出荷実績がない。

出所：IHSテクノロジー 0

50

100

150

200

250

300

Bosch Sensata Denso Infineon

2014

2015

(百万ドル) Powertrain向け

0

20

40

60

80

100

120

140

160

Sensata Infineon Bosch NXP

2014

2015

(百万ドル) Chassis&Safty向け

19

20

21

22

23

24

25

Denso

2014

2015

(百万ドル) Body&Convenience向け

45


46

車載MEMS 加速度センサ

加速度センサはシャーシ向けが大半を占める。用途としては、横滑り防止装置、エアバッグ、電

動バーキングブレーキ、アンチロックブレーキ、電子制御サスペンションなどがある。

カーナビに搭載することで、クルマの移動距離や傾きを割り出し、自身の居場所を測定する機能にも使われている。


0

2

4

6

8

10

12

14

16

STMicro Panasonic Bosch

2014

2015

(百万ドル) Infotainment向け

0

50

100

150

200

250

Bosch NXP ADI Denso Murata

2014

2015


0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

2014

2015

Body&Convenience向け (百万ドル)

46


47

車載MEMS 角速度センサ

角速度(ジャイロ)センサはシャーシ向けが大半を占める。用途としては、横滑り防止装置、エアバッグなどで、加速度センサと併用されることが多い。カーナビに搭載することで、クルマが右左折したことを認知し、方向性を割り出す機能にも使われ

ている。やはり加速度センサと併用されることが多い。一般に加速度センサは「移動したことによる動き」を検知し、角速度センサは「向きが変化したこと

による動き」を検知するので、この2つを併用することで高精度な検知が可能となる。


0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

Bosch Panasonic ADI Murata

2014

2015


0

5

10

15

20

25

EpsonToyocom

Panasonic STMicro Murata

2014

2015

(百万ドル) Infotainment向け

47


48

ADAS用センサ市場予測市場規模としては、2016年で約9億ドル、車載MEMS市場の半分以下だが、年率13%以上の高い

成長率で推移することが見込まれる。 ADASは運転を支援するシステムとして、画像（カメラ）、レーダー、レーザー、超音波などを駆使して

外部の情報を取り込み、「走る」「曲る」「止まる」の基本動作を支援する。現在は超音波センサが多用されているが、今後はイメージセンサが画像データを取り込む手法が主

流になる見込みである。


ただし画像データ量が増え過ぎると、処理に負担が掛かるので、今後はミリ波レーダーとの併用が主流になる。

ADASの最終目的は自動運転であり、これが実現されるまでセンサ技術やAI技術、ソフトウェア関連技術などが進化し続けることになるだろう。

ADAS用Sensor市場予測

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

1,600

1,800

2,000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

UltrasonicSensor

Radar

Sensor

LaserDiodes

InfraredSensor

Image

Sensor

(百万ドル)

48


49

ADAS用センサ主なメーカー

超音波センサでは、Bosch、村田製作所、日本セラミック、Valeoが上位にランクされており、欧州のTier-1企業と日系の電子部品メーカーが寡占する市場となっている。ただし、この市場は今後あまり伸びず、イメージセンサとレーダーセンサに主役の座を譲ることになるだろう。

レーダーセンサはInfineon, STMicro, NXPの欧州勢が寡占している。イメージセンサはON SemiconductorとOmnivisionの米系が市場をリードしているが、イメー

ジセンサ業界トップのSonyがこれから車載市場に参入予定で、シェア争いに加わることが予測される。


0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

Bosch Murata Nicera Valeo

2014

2015

(百万ドル) Ultrasonic Sensor

0

5

10

15

20

25

30

35

40

Infineon STMicro NXP

2014

2015

Radar Sensor (百万ドル)

0

2

4

6

8

10

12

14

16

18

20

2014

2015

Image Sensor (百万ドル)

49


50

磁気センサ市場予測と主なメーカー

市場規模は2016年で約10億ドル、ADASセンサ市場より若干大きい程度だが、成長率は年率3%程度で、ADASセンサほどの伸びは期待できない。

磁気センサはパワートレインなど制御系向けが中心で、MEMSセンサと併用されることが多く、情報系にはほとんど採用されていない。

主なメーカーは、Alleguro, Infineon, Melexis, Micronas, NXPなど。Alleguroはサンケン電気の子会社、Melexisは2015年12月にTDKが買収した。

欧州IDMと日系電子部品メーカーが寡占する市場となっている。


Magnetic Sensor市場予測主なメーカー

0

200

400

600

800

1000

1200

2009

2010

2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

Infotainment

Powertrain

Safety andControl

Comfort andConvenience

(百万ドル)

0

50

100

150

200

250

2014

2015

(百万ドル)

50


51

主な磁気センサ


Application 売上（百万ドル）

2013 2014 2015 2016 2017

1 ABS (wheel speed) 122.5 131.8 130.4 131.6 132.9

2 Various switch applications 61.3 72.7 71.9 73.4 74.6

3 Automatic, AMT, DCT transmission 61.8 66.0 65.2 65.6 66.5

4 Steering wheel angle 42.5 58.4 62.3 64.6 65.7

5 Camshaft 57.9 60.6 60.4 60.1 60.4

6 Electronic throttle valve 53.5 52.9 52.8 54.4 55.8

7 Acceleration pedal 38.6 42.4 44.7 46.7 48.7

8 Selector lever position 35.8 38.6 37.2 37.1 37.1

9 Door lock 32.5 34.9 37.1 39.2 41.2

10 Steering wheel torque 24.6 32.2 35.9 40.2 41.1

11 Crankshaft 29.8 30.0 30.7 30.5 30.6

12 Exhaust Gas Recirculation Valve Position 27.7 27.7 29.3 31.9 34.2

13 Electric power steering motor 23.6 26.2 27.8 28.8 29.9

14 Battery Monitoring Applications 16.1 21.8 22.6 24.1 25.6

15 Chassis height 15.7 18.7 18.4 19.4 20.4

16 Auxillary water pump motor 17.6 19.7 17.6 20.8 21.6

17 Dual clutch and AMT motor 10.1 12.3 14.5 16.5 18.4

18 Windscreen wiper 12.9 13.8 13.6 14.1 14.6

19 Brake Light Switch 12.0 12.3 12.4 12.5 12.7

20 Seat track position 10.1 11.4 11.8 12.4 13.0

総計 826.7 925.1 945.1 986.5 1021.3

51


52

磁気センサ主なサプライヤーの特徴

Allegro：speed sensing, position sensingにおいてリーダー的存在。

Infineon：Wheel speed, camshaft, transmission speedなどに強く、幅広い製品群を持つ。

Melexis：3D Hall, acceleration position, electronic throttle valveなどを得意としている（TDKが買収

した）。

Micronas：Densoなど日系顧客に強く、中国ではacceleration pedal positionに実績がある。

NXP：Wheel speed, throttle control, steering systemsなどを得意としている。

Sensata：Honeywell社の “Automotive on Board”技術を2010年に買収、HallおよびAMRを得意として

いる。

Denso：GM向けなどでCrank/camshaftの売上を伸ばしている。

AKM：スマホ向け電子コンパスを車載向けに展開している。

ASM：Position sensingを得意としている。

ADI：Throttle control, pedal position, suspension向けを得意としている。

52


53

TSP（テレマティクス・サービス・プロバイダ）の現状

テレマティクス・サービスとは、自動車をインターネットに接続して提供されるサービスであり、ネットへの接続は

スマホを活用する、あるいは自動車に専用のM2Mモジュールを搭載する、などの手法がある。

提供されるサービスとしては、利便性の向上（渋滞情報、天気予報、娯楽情報など）、安全機能の実現（事故の

通報、整備情報のやり取りなど）、業務車向けサービス（走行実績管理、顧客情報管理など）、需要に応じて

様々なサービスが提供され得る。

特に自動運転で最も重要なのは「地図情報」であり、これを提供できるTSPは誰なのかが注目されている。自動

車の地図情報、つまり人の位置情報で、地図情報を牛耳る者がモバイルでも自動車でもビジネス上非常に有利

だと思われるからである。

世界3大地図メーカーとして注目されているのが、Here, TomTom, Googleの3社である。

カーナビに関する地図では、日本や中国等の一部地域を除き、Hereの世界シェアは8割以上とされる。Hereの

売上のうち、半分程度が自動車メーカーや自動車部品メーカーへの販売とされる。その他には、Amazon,

Yahoo, Microsoftに地図情報を販売している。

TomTomはポータブルカーナビの大手で、2007年に地図情報ベンチャーのTele Atlasを買収した。現在は

iPhoneに地図データを供給している。

Googleは衛星画像処理関連の企業を買収するなど、Google EarthやGoogle Map等の地図サービスをネッ

ト上で提供している。

53


54

HERE 元々Nokiaの子会社だったが、Audi, BMW, Daimlerで組織するコンソーシアムが2015年12月に買収した、

地図情報サービス大手である。買収金額は28億ユーロ（1ユーロ＝136円換算で3808億円）。

欧米で販売されるカーナビ付自動車の8割の車両に地図を提供している。クラウドサーバーに置いた地図デー

タベースに、走行中の車両からの情報をリアルタイムで集約することで、ITSの精度を高め、事故や渋滞の発生

を抑えることを目指す。

親会社3社からのセンサーデータを取り込む計画で、センサー情報を受け取る仕組みを拡張させる戦略である。

今回の買収はドイツ3社によって実施されたが、今後さらなる出資者を募る計画を持っている。

高精度な地図や数cmレベルの精度を持つ自車位置推定技術に加え、それを使ったサービスを提供できる（ロ

ケーションクラウド）ことが特徴である。

10社以上の自動車メーカーと共同開発中で、例えば車両のセンサーから道路情報を収集して、地図データを最

新の状態に保つ「HD Live Map」を開発している。

制限速度が変わっていたり、交通事故で車線規制されていたりする道路の最新情報を把握できれば、運転速度

を自動で変更したりナビのルートを再計算したりできる。

パイオニアが開発したLiDARを使い、同社と共同で道路の3次元情報を計測する実験も行っている。

2020年までに地図データを構築する作業の95％を自動化させる計画。現状では専用の測定車両を道路で走

らせて、道路の特徴点をセンサーで収集している。

54


55

TomTom

オランダに本社を持つカーナビメーカーである。

2015年8月、BoschはTomTom社と戦略提携することを発表した。Boschがマップ機能が自動運転時に満た

すべき仕様条件を決定し、TomTomが必要なマップを作製する。

車線設定の変更や新しい道路標識など、道路に関する最近の変更を記録するために、両社はセンサーを搭載

した同一ブランド車両からのフィードバックを積極的に利用する計画。収集された道路状況の変更情報は、一

旦、自動車メーカー側のサーバーに送られ、幾重にも検証を重ねた後、デジタルマップのデータベースに慎重

に反映される。その後、更新したマップが高度な自動運転車両にフィードバックされ、搭載したセンサーの感知

範囲を超えて、効果的に道路状況が見通せるようになる。

2015年11月、配車アプリ大手の米ウーバーテクノロジーズに対し、TomTomは世界規模で地図と交通情報を

提供することで合意したと発表した。複数年の契約となり、各地で急成長するウーバーの運転手のアプリに採用

される。

Apple （米）やVolkswagen（独）などにも地図を提供しており、自らの陣営を拡大する計画である。契約の金額

面の詳細は非公表。ウーバーは世界300以上の都市で事業を展開する。業務の効率化に向け、規格が統一さ

れ、自社向けに仕様を自由に変えられる地図の必要性が高まっていた。

55


56

Google

米国、イギリス、フランスなど大半の地域では、Googleが測量したデータ（オーストラリアなどGoogle単独では

なく他社との協力で製作された国・地域もある）やGoogle マップメーカー（英語）にてユーザーが作成したデー

タが使用されている。

2005年2月に地図情報サービスが開始された。2007年にはストリートビューが公開され、日本でも2008年に

公開された。一部の国では渋滞情報を含む交通状況の表示ができ、日本でも2011年12月10日からサービス

が開始された。

Googleマップを展開しSNSを活用したアプリの開発企業ウェイズ（Waze、イスラエル）を、2013年6月に買収

したことで、ユーザからの投稿内容も表示する機能が追加された。

同社は自動運転実用化を公言しており、本業のなかのひとつである地図事業と自動運転を多面的に連携させ

ていく計画である。

Googleの主力事業はあくまでも検索事業で、 Googleマップも検索事業との連携を強く意識している。自動車

のダイナミクス（走行状態）と連動するHereのシステムとは特徴が異なるが、今後地図情報に「標準化」の動き

が始まれば、競合する可能性もある。

56


57

Over The Airについて

車両1台に搭載されるソフトウェアの規模は8千万～1億のコードライン（行）にまで巨大化しており、ソ

フトウェアバグを引き起こす危険も増加している。

直近の2～3年間に車載ソフトウェアに起因する不具合で何百万台もの車両がリコールされ、SOTA

（Software Over The Air, ユーザーサイトで車載ソフトウェアをネット経由からダウンロードする手

法）の必要性が重要視されている。

FOTA-SOTA出荷予測 FOTA-SOTA搭載比率予測


0

5000

10000

15000

20000

25000

30000

35000

40000Asia-PacificOther A-P

Japan

China

Americas

EMEA

(千個)

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

201220132014201520162017201820192020

EMEA

Americas

China

Japan

Other A-P

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車載ソフト関連のセキュリティについて

SOTAの利点を得る前提として、セキュリティの必要性が明らかであり、そのための対策も検討されている。

遠隔診断を運用する上で、認証された人のみが車載ソフトウェアにアクセスでき、ある特別の診断機能を遂行できるようなセキュリティの仕組みが必要である。

セキュリティの仕組み作りは自動車業界全体の課題であり、これまでいくつかの団体がプロジェクト化

して対応してきた。

日本では、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）が中心となり、トヨタや日産などと「自動車情

報セキュリティ研究会」を立ち上げた。欧州では、ドイツのBMW社やBosch社が加わるセキュリティ関

連の国家プロジェクト「EVITA（E-safety vehicle intrusion protected applications）」が立ち上

がった。米国では、IT関連企業を中心としたセキュリティ関連の業界団体「TCG（Trusted

Computing Group）」が自動車向け仕様を策定した。

58


59

セキュリティ関連の各社の動き

セキュリティの仕組み作りは、日欧米でいくつかのコンソーシアムやプロジェクトが発足され、関係各社が

歩調を合わせてきたが、市販されるセキュリティ関連ソフトウェアについては、イスラエル企業の動きが非

常に活発である。

元々イスラエルは、多くのベンチャー企業を輩出する国として知られている。天然資源が乏しく、大規模な

製造拠点もないので、研究開発が主体となりやすい。内容としてはソフトウエア、医薬品の分野が多いこと

も特徴である。義務教育にコンピュータ言語プログラミングが組み込まれていたり、政府が大学と連携した

スタートアップ育成プログラムもたくさんある。

自動車関連の研究開発が盛んになったのは最近で、スマホの普及とともに新規IT分野の対象が広がり、

自動車向け・交通事業向けの開発も盛んに行われるようになった。

特にMobileye社の成功に刺激され、自動車IT関連のベンチャーを起業する傾向が高まった。

OTAのRedbend Software社、セキュリティのTowersec社、いずれもイスラエルのベンチャーだった

が、両社とも米国のHARMAN Internationalに買収された。そしてこのHARMAN社を2016年11月に

韓国のSamsungが80億ドルで買収すると発表した。

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60

OSの搭載について Infotainmentに必要なOSについて

• 現時点で最も普及しているのはQNXであり、これはLinuxをベースとしている。 • デジタル画面がある場合は、Instrument cluster にもOSが必要になる • この報告書では、Infotainment系OSの市場を予測している

制御部に必要なOS（組み込み型）について • ADASもドメインコントロールユニット（DCU）内における複数のECUを制御する目的で、OSが必

要になる。

• OS開発はこれまで米国一強だったが、ビックスリーの業績が芳しくなかったこともあり、研究・開発投資で欧州勢が先行。日本勢も積極的な企業が多い。

• 制御用OSの「AUTOSAR（オートザー）」の開発を巡って、国内3社、外資系4社の計7社が参入。名古屋大学の高田広章教授が中心となって設立したAPTJ、SIerのSCSK、Denso子会社のオーバス、が国内陣営。外資系は欧州系のベクターとエレクトロビット、米国系のメンター・グラフィックス、インドのKPITの4社。

OS Platform出荷予測


0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

Other A-

PJapan

China

Americas

EMEA

(千個)

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制御部のOSを策定するAUTOSAR

AUTOSAR (オートザー、AUTomotive Open System ARchitecture) は、2003年に発足した自

動車業界のグローバル開発パートナーシップである。インフォテインメントを除く領域で、車載電子制御

ユニット用の共通標準ソフトウェアアーキテクチャを策定、確立することを目的に設立された。

様々な車種やプラットフォームに対応できる拡張性、ソフトウェアの可搬性、可用性への配慮、安全要

求への対応、多種多様なパートナーとの協業、天然資源のサステナブルな利用、車両の「製品ライフ

サイクル」全般にわたる保守性などを目標とする。

BMW、Bosch、Continental、Daimler・Chrysler（2003年当時）、Siemens VDO（当時）、

Volkswagenの各社が参画した。

同年11月には Fordがコア・パートナーとして参加、さらに12月にはPeugeot Citroen S.A.（当時）

とトヨタが加わり、2004年11月には GM もコア・パートナーとなった。

しかし、特定の企業が商品として拡販するInfotainment系OSとは異なり、AUTOSARは複雑に絡み

合う車載制御部のソフトウェアアーキテクチャの標準化を図るコンソーシアムで、関係各社の課題が集

積しており、中々標準化できないのが現状である。

61


62

車載に必要なマルチメディアOS

自動運転の実現を目指すためには、車載の情報系システムと制御系システムの連携・連動が不可欠となる。システム全体を考えれば、情報系OS、制御系OSの双方が連携・連動するために、これらを取りまとめる「車載マルチメディアOS」が必要となる。

このようなOSの策定を目指し、BMWが主導してGENIVIという団体が結成され、欧米メーカーが参画している。

これに対して、トヨタの主導で「具体的なプログラミングのコードを構築」を主題とした取り組みがAGL (Automotive Grade Linux)である。

GENIVIとAGLは話し合いを進めており、車載器への実装が明確であるAGLに賛同する自動車メーカーや半導体メーカーが急速に増えている。

AGLの将来構想として、活動領域をADASや自動運転まで広める計画である。

出所：トヨタ

62


63

OEM別OS搭載車出荷

2010年当時からGMが車載OS搭載のリーディングカンパニーとして、業界をリードしてきた。

2015年前後からトヨタが実績を伸ばし、年間500万台以上のOS搭載車を出荷している。

2020年に向けてVolkswagenや現代も同レベルの実績を持ちつつあり、年間1,000万台以上のOS搭載車を出荷するようになるだろう。


0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

GM

Ford

Toyota

Hyundai

VW

Nis

san

Honda

Renault

M-B

BM

W

PSA

Chry

sle

r

Fia

t

Audi

Lexus

Mazda

Suzuki

Mitsubis

hi

Jag/L

R

2009

2010

(千個)

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

GM

Toyota

Ford

VW

Hyundai

Honda

Nis

san

BM

W

M-B

Renault

Chry

sle

r

PSA

Audi

Fia

t

Mazda

Suzuki

Lexus

Mitsubis

hi

Jag/L

R

2014

2015

(千個)

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

GM

VW

Toyota

Hyundai

Ford

Honda

Nis

san

Renault

PSA

BM

W

M-B

Fia

t

Chry

sle

r

Audi

Mazda

Suzuki

Mitsubis

hi

Jag/L

R

Lexus

2019

2020

(千個)

63


第3章電子部品グローバル市場動向

64


製品分類および定義

受動部品

コンデンサセラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、フィルムコンデンサ、電気二重層キャパシタ、その他コンデンサ

抵抗器固定抵抗器、可変抵抗器、バリスタ

トランス鉄心トランス、フェライトコアトランス、その他トランス

インダクタ巻線および非巻線インダクタ、複合インダクタ、その他インダクタ

その他の受動部品上記以外の受動部品

接続部品

スイッチ操作スイッチ、検出スイッチ、ユニットスイッチ、その他スイッチ

コネクタ同軸コネクタ、丸形コネクタ、角形コネクタ、光コネクタ、その他コネクタ

その他の接続部品光部品、プラグ・ジャック、端子、その他

変換部品

音響部品スピーカ、イヤホン、ヘッドホン、ブザー、サウンダ、その他

センサ光度、温度、圧力、加速度、角速度、位置、磁気、音、その他センサ

アクチュエータ小型直流モータ、小型交流モータ、ステッピングモータ、超小型モータ、圧電、ソレノイド、その他小型モータ

その他の電子部品電源スイッチング電源、その他電源（ACアダプタ、チャージャなど）

高周波部品 RFフィルタ、RFモジュール、その他高周波部品（スイッチ、水晶発振子、アンテナ、アイソレータなど）

JEITA電子部品グローバル統計による主な製品分類

出所：JEITAグローバル電子部品統計よりIHSテクノロジー作成

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主要製品の定義および説明

セラミックコンデンサ

・セラミックの誘電体に電気を蓄えたり放出したりする電子部品で、誘電体が積層された積層セラミックコンデンサが主流となっている。

SAWフィルタ

・圧電体の表面波を利用し、特定の帯域の電気信号を取り出す電子部品で、携帯電話などの回路における妨害波の抑制などに使われている。別方式の製品として、BAW（Bulk Acoustic Wave）やFBAR（Thin-Film Bulk Acoustic Resonator）も同じカテゴリに含まれる。

コネクタ

・電子回路や光通信において配線を接続するために用いられる部品。

小型モーター

・電流によって発生する磁力と磁石をつかった回転運動する電子部品で、小型直流モーター、小型交流モーター、ステッピングモーターが代表的な製品となっている。

セラミックコンデンサの製品例

出所：Wikipedia,会社資料をもとにIHSテクノロジー作成

出所：村田製作所会社資料

出所：太陽誘電会社資料

出所：ヒロセ電機会社資料

小型モーターの製品例

コネクタの製品例

SAWフィルタの製品例

出所：マブチモーター会社資料

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世界市場の動向：市場規模の推移

電子部品世界市場出荷金額

-

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015

一台あたりの電子部品の搭載金額が高いスマートフォンの市場拡大が2010年ごろから加速したことで、電子部品の需要をけん引した。特に2013年には中国を中心とした新興市場で飛躍的に成長し、電子部品需要にも大きなドライバーとなった。

自動車の電装化による車載機器や産業機器といった用途拡大も新たな需要となり、出荷金額はここ10年間のピーク水準に達している。

（億円）

出所：各国統計、企業データおよびヒアリングによりIHSテクノロジー作成

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世界市場の動向：各国・地域における需要の動向：

日本

・多くの電子機器の生産規模の縮小に伴い、日本市場における電子部品需要（金額ベース）はここ10年間で20%以上減少している。家電やコンピュータ関連の需要は直近も減少傾向が続く一方、自動車と産業機器向けは増加傾向にある。

米国

・電子機器の生産規模はここ10年間で5％程度のゆるやかな増加だったことから、米国における電子部品需要もゆるやかな増加傾向にある。内訳としては製造が海外にシフトしたコンピュータやコンシューマ機器が減少した一方で、産業機器向けの需要拡大がこれらの落ち込みをカバーしている。

欧州

・東欧を中心とした電子機器の生産拡大により、ここ10年間で欧州における電子部品需要はゆるやかに増加している。機器の生産拠点が縮小したコンピュータや携帯電話を除く、家電・自動車関連、産業機器で幅広く需要が増加した。

中国、その他アジア

・ここ10年間で携帯電話、コンピュータ、家電、産業機器などの生産規模が幅広く拡大した中国市場では、電子部品需要も大きく増加した。中でもスマートフォンをはじめとする携帯電話と受託製造企業の台頭によるコンピュータや産業機器向けの増加が顕著となっているが、スマートフォン向けの需要は2015年にピークアウトしているため、スマートフォン向けの多い韓国における需要減少につながっている。

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主要企業の動向：村田製作所

売上高の推移売上高製品別構成比(2015年度)

事業構成および売上の推移状況

・村田製作所は、創業以来の中核製品とするセラミックコンデンサの世界No.1メーカーである。

・その他圧電部品やSAWフィルタをはじめとした高周波部品、およびそれらを統合したモジュール製品にも事業領域を拡大、売上高を伸ばしている。

（100万円）

合計：1兆2071億円

出所：会社資料をもとにIHSテクノロジー作成（会計年度）

69


主要企業の動向：日本電産


・創業以来の主力製品はブラシレスDCモーターで、HDD向けスピンドルモーターなどの精密小型モーターの技術革新に対応し、世界トップメーカーとなった。

その後、HDD向け以外の精密小型モーターや、車載関連、家電、産業関連の中型/大型モーターにおけるM&Aにより事業領域を拡大し、モーターの総合メーカーとして成長を続けている。

売上高の推移売上高製品別構成比(2015年度) （100万円）

合計：1兆1782億円

（会計年度）出所：会社資料をもとにIHSテクノロジー作成

70



・セラミックコンデンサやプリント基板、カメラモジュールを主力製品とする韓国最大の電子部品メーカーで、売上高の過半はSamsung グループに納入されている。

・2013年までSamsung Electronicsのスマートフォン向けの需要により全体の売上高も増加したが、その後ピークアウトしている。

主要企業の動向：Samsung Electro-Mechanics（SEMCO：韓国）

売上高の推移（10億韓国ウォン）

売上高製品別構成比(2015年度)

合計：6兆1760億韓国ウォン

（会計年度）出所：会社資料をもとにIHSテクノロジー作成

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主要企業の動向：TE-Connectivity (TE：米国)


・売上高の約80％がコネクタで、その他製品もコネクタの周辺に使われるセンサ、リレー、アンテナ、スイッチなどが

多く、自動車関連および産業機器向け接続部品に集中した事業展開をしている。

・売上高の40％近くを占める自動車関連や航空機、各種産業機器向けの需要増と継続的なM&Aにより、ここ数年間の売上高はゆるやかな増加傾向が続いている。

売上高の推移（百万ドル）

合計：11,233百万ドル

（会計年度）

売上高製品別構成比(2015年度)

出所：会社資料をもとにIHSテクノロジー作成

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主要企業の動向：Yageo (台湾)


・コンデンサや抵抗器を主力製品とする台湾最大の受動部品メーカーで、台湾や中国の大手機器メーカー�

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