平成26年3月期 中間決算説明会 · 平成. 26年3月期 中間決算説明会. 東証第....

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平成263月期 中間決算説明会 東証第1(証券コード: 815920131128

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平成26年3月期 中間決算説明会

東証第1部 (証券コード: 8159)

2013年11月28日

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社 名

会 社 概 要

株式会社 立花エレテック

創 業 1921(大正10)年9月1日

代 表 者 代表取締役社長 渡邊武雄

本社所在地 大阪市西区西本町 1-13-25

資 本 金 56億92百万円

発行済株式数 21,381千株 (自己株式を含む)

連結売上高 1,237億92百万円 <13年3月期>

連結 1,025名 (単体 753名)

事 業 所

支社:東京、名古屋 支店:10 営業所:5 物流センター:1

事業内容 電機・電子の商品、システムを販売する技術商社

グループ会社 連結子会社:国内 7社、海外7社 持分法適用会社:1社

株 主 数 2,819名

[2013年9月末現在]

従業員数

大 株 主 三菱電機

サンセイテクノス

三菱東京UFJ銀行

きんでん

ノーリツ

8159(東証第1部) 証券コード

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グループ会社

~ 海外ビジネス~ 海外子会社7社、合計12拠点で展開

・研電工業㈱

・㈱タチバナソリューションズプラザ

・㈱立花宏和システムサービス

・㈱太洋商会

・㈱テクネット

・㈱大電社

・㈱立花デバイスコンポーネント

立花オーバーシーズホールディング社(TOH)

タチバナセールス(シンガポール)社

タチバナセールス(香港)社

台湾立花股份有限公司

立花機電貿易(上海)有限公司

タチバナセールス(韓国)社

タチバナセールス(バンコク)社

・㈱高木商会

海 外 7社

持分法適用会社 1社

国 内 7社

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事業ドメイン/事業内容

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2014年3月期中間決算総括①

【連結業績の概況】

1,677 1,184 四半期純利益

2,425 1,914 経 常 利 益

1,735 1,473 営 業 利 益 6,269 6,171 販売 管理費 8,004 7,645 売上 総利益

66,866 59,351 売 上 高

前年同期比 2014年3月期

中 間 2013年3月期

中 間 主 要 科 目

(単位:百万円)

112.7%

104.7%

101.6%

117.8%

126.7%

141.6%

【連結業績ハイライト】

経常利益、四半期純利益 (中間) は 過去最高

為替差益 108百万 負ののれん 250百万 持分法投資利益 205百万

連結経営拡大により増収増益

経常利益、四半期純利益は 半期ベースで過去最高

単体は依然として厳しい環境だが善戦

立花デバイス コンポーネント 36億円

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【連結/単体業績】

- 141.6% 1,677 四半期 純利益

126.7% 2,425 経 常 利 益

80.4% 104.7% 8,004 売上総利益

77.7% 112.7% 66,866 売 上 高

前年同期比 連 結 主要科目

(単位:百万円)

982

1,602

6,435

51,946

単 体

108.8%

103.2%

98.5%

101.5%

前年同期比

492

511

359

7,514

増減額

79

50

▲96

752

増減額 単体比率

売上高は、前年同期比1.5%増の519億46百万円。

FAシステム事業(+13億円)、施設事業 (+8.6億円) で半導体デバイス事業の

商流整備(ルネサスエレクトロニクス) による売上減 をカバー。

ソリューション事業(太陽光発電)やMS事業(MMS、EMS)などその他事業は(+ 4.3億円)。

売上総利益は、主力のFA機器や半導体の販売が厳しく、前年同期より 96百万円減の64億円。

販売管理費は、厳しい環境を踏まえ、ポイント押さえ全般的に削減。

半導体デバイス事業(商流移管による人員余剰)と情報通信事業(不採算)の人員を採算部門に

タイミングよく振り替えることにより、全体として人件費の伸びを抑制。

【単体業績の概況】

78.0% 117.8% 1,735 営 業 利 益 1,352 104.7% 261 60

2014年3月期中間決算総括②

81.1% 101.6% 6,269 販売管理費 5,083 97.0% 97 ▲156

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146.2 3.2 2,123 2.4 1,452 そ の 他

112.7 100.0 66,866 100.0 59,351 合 計

114.5 37.7 25,210 37.1 22,020 半導体デバイス

96.6 3.7 2,497 4.4 2,584 情 報 通 信

122.4 9.3 8.5 5,055 施 設

109.2 46.1 30,848 47.6 28,239 F A システム

売上高 構成比(%) 売上高 構成比(%) 売上高

前 年 同期比(%)

2014年3月期

中 間

セグメント

(単位:百万円) 【セグメント別 売上高(連結)】

2014年3月期中間決算総括③

2013年3月期

中 間

6,187

FAシステム事業は、配電制御機器が太陽光発電用パワコン向けに好調。

主力商品のプログラマブルコントローラやインバータ、ACサーボなどは半導体や液晶製造装置

メーカーなどの設備投資の回復が弱く減少。 産業機械は自動車や建機部材関連に伸長。

半導体デバイス事業は、電子デバイスが OA機器向けに好調。

民生分野向けのマイコンやパワーモジュールは国内家電関連の受注減少により低調。

過年度の子会社投資が順調に連結経営の成果として結実してきた。

・㈱立花デバイスコンポーネント (2月に営業開始) が売上に大きく貢献。<36億円>

・㈱大電社 (2010年完全子会社化) が太陽光発電用パワコンの販売で伸長。<37億円(+9億)>

・海外子会社 (シンガポール、上海など) にて、日系企業を中心に国内の減少を補う以上に半導体

が伸長、この数年来基礎作りをしてきたFAシステム(産メカ製品)についても大幅に伸張。

【セグメント別 概況(連結)】

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2014年3月期中間決算総括④

7,151 半導体デバイス

1,207

444 F A システム

2014年3月期 中 間

2013年3月期 中 間

事業分野 (セグメント)

【海外事業売上高】

(単位:百万円)

貿 易

944

10,165

1,158

前年同期比(%)

212.5

142.1

95.9

海外事業売上合計 8,851 12,329 139.3

海外事業売上比率 14.9% 18.4% 3.5ポイントUP

*2014年3月期中間の海外事業売上には

情報通信61百万円を含んでいます

中国経済の減速の影響を受けたが、日系企業を中心に半導体が好調に推移.

また、上海・アセアン地域でレーザー加工機などの工作機械が伸長。

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2014年3月期下期(今後)の事業環境

企業マインドや個人消費マインドの改善による効果

成長戦略 「アベノミクス第3の矢」 の加速とその効果

・法人実効税率の引き下げの具体化、規制緩和の加速・・・今後の焦点

公共事業や震災復興事業などの経済対策

消費税アップと設備投資減税の影響

・潜在的な設備投資需要の高まり

・消費税アップ前の駆け込み需要?

・産業競争力強化法 「中小企業投資促進税制(拡充)」 の施行による 中小企業の

設備投資の活性化

・国の補助金(ものづくり補助金など)により設備の更新が活性化

【事業環境】

景気上昇の先行き期待感が閉塞感を払拭、

下期から2年くらい先までは内需伸長、回復から成長へ

~公共投資・輸出の拡大に加え、民間設備投資も回復見通し~

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2014年3月期下期(今後)の事業環境

2020年の東京オリンピック開催は大きな追い風

東京オリンピック特需 ⇒ 経済波及効果3兆円、副次要因を含めると大幅に拡大する可能性がある

⇒ アベノミクスの国土強靭化計画に基づいたインフラ整備が前倒しで進められる 可能性が高まる

株式市場では上昇期待感から関係株を中心に取引活発化

経済の活発化による個人所得増加、株式上昇による資産効果から家電、自動車

などの耐久消費財の消費が伸長 ⇒ 半導体デバイス事業などに好影響

【東京オリンピック開催の影響】

<予 想> 今期は好景気に向かってのスタートの期

・85期下期 : 土木建築建設業界、鉄鋼メーカーの設備投資が始まる。

建機用部材関連にレーザー加工機、切削機械、タレパンなどの産業機械。

また鉄鋼メーカーにおいては、老朽設備の更新や生産ラインの増設のため

FA機器、電気機器、設備機器を中心に引き合いが発生

・86期 : 道路・鉄道関連に必要な制御盤などの各種盤、監視・制御システム、

受電設備、照明等が活発化

・87期 : 建物・施設関連でゼネコンや総合設備会社に向け空調・照明機器、

昇降機、発電設備、受配電設備などの設備品や関連の機器品等が活発化

当社にとって何がいつ頃から・・・・好影響がでるのか

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2014年3月期 取り組んでいる重点施策

4. 『C.A.P.UP 1500』 の推進と 『ダボハゼ商法』で邁進

2. グループ経営の拡大 ⇒ 連結シナジーの強化

1. 海外ビジネスの拡大

3. MS(マニュファクチャリング・サービス)事業の推進

技術商社の強みを活かし、市場や顧客のニーズに

迅速に対応して業績計画の達成を目指します

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海外ビジネスの拡大

立花オーバーシーズホールディングス社

・北京支店(10年)・深圳支店(10年) ・武漢営業所「FAショールーム」(11年) ・大連営業所

・深圳半導体技術センター

12年4月、資本増強 産メカ製品の販売開始

日系、ローカルメーカーに対しFAEの強化

ローカル営業担当者の拡充

内需に向け現地設計開発が進むタイ、シンガ

ポール、インドネシアの技術サポート強化

MS事業と連携してEMS、MMS ビジネスを

拡大。 またTCDの得意とする電子部品を

組み合わせて ユニットやボードを製作する

コンポーネントビジネスを推進

大電社、高木商会の仕入リソースを活用した

部品単品やソフトウェアまで組み込んだ

モジュールビジネスを拡大

シンガポール

タ イ

香 港

台 湾

上 海

韓 国

【海外取り組み】

12年6月 営業開始

13年4月 営業開始

・マレーシアに営業所と エンジニリングセンター

インドネシア

海外でのビジネスボリュームを拡大するため

来春 拠点開設予定

12年4月、海外本社として法人化し海外子会社を統括

積極的な事業展開を図る

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グループ経営の拡大

㈱大電社

・FA機器及び電子機器用部品

(オートメパーツ)の販売

㈱立花デバイスコンポーネント

・半導体、電子部品の販売及び

電子部品を組み合わせてユニット

やモジュールを製作

㈱高木商会 (持分法適用会社)

・ FА制御機器や電子部品、

制御システムの販売

大電社、立花デバイスコンポーネント、高木商会を中心に

【事業内容】

商材、販路、エンジニアリング技術の相互活用・補完により

大きなシナジー効果の創出を目指す

【強み・得意点】

監視、計測、画像、センサ関連 を得意とし、関連の各種商材や エンジニア技術を持つ

二次電池関連、通信関連機器に 強みを持ちコンポーネント化及び 電子部品製造受託サービス:EMS ビジネスを得意としている *MS事業との協業効果も大きく期待

コネクター・端子台などの入出力 機器に強みを持ち、その先にある 制御機器の需要をシステムとして 取り込む営業力を持つ

【売上高】

中間期 37億円

通期目標 68億円

中間期 36億円

通期目標 71億円

中間期 78億円

通期目標 155億円

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MS事業の推進

MS事業としてMMSとEMSを統合 ⇒ お客様の要求レベルに合わせた製品を供給

TCD(立花デバイスコンポーネント)との協業

電子部品を組み合わせてユニットやモジュールを 制作するコンポーネント事業を行っている TCD と 協業し、多様な製造受託サービスを展開 5年後売上60億円を目指す

金属加工受託(MMS)と電子機器の設計・製造受託(EMS)

MS(マニュファクチァリング・サービス): 製造受託サービス

製造メーカーとしてお客様の満足を得るために

お客様のニーズが多様化・高度化 また部品、部材だけでなく完成品 にまで拡大

「メーカー」として、これまで以上に QCD (品質・価格・納期)を重要視

・お客様に幅の広い製造・加工の提案を行い、 要求レベルに合わせた製品を必要な時期に 必要なだけ供給

・国内外の多様な工場に合わせた生産設計、 品質管理を行い安定した供給・品質を実現

・MMS (金属加工) 立体駐車場や 電車車両向けの各種金属部材

・EMS (電子機器) 給湯器や介護 機器のコントローラー、エアコンなど のリモコン、乗用車用トランクオート クロージャー

技術商社としての「設計ノウハウ」 と「高品質・低コストで

製造が出来る国内外の協力工場のネットワーク」を活用

ニーズの変化

QCDの追及

MS事業の強み

【主な取り扱い製品】

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「営業力」と「マネジメント力」 の強化

「売る力」 をつける

「C.A.P. UP1500」の継続推進 *2008年スタート

「ダボハゼ商法」 に徹する

視野を広くし、商談の可能性を 探し出し、見つけた商談は必ず 受注に結び付ける

『C.A.P. UP1500』 と 『ダボハゼ商法』

商品を取り巻く 環境の理解

アプリケーション 技術の研鑽

組織の壁を越えた 協調営業

社員一人ひとりが実行力、実現力を 高めることで組織として最大の力を 発揮することを目指す

徹底した営業力強化と体質改善の推進で「売る力」を高める

「商社の価値」 は 「売る力」の高い会社

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【業績予想(連結)】

110.8 1,480 2,796 当期純利益

112.1 2,170 4,101 経常利益

122.6 1,670 2,853 営業利益

108.2 65,000 123,792 売 上 高

通期予想 前期比(%)

2014年3月期 5月10日 公表 2013年3月期

通期 主 要 科 目

(単位:百万円)

2014年3月期通期 業績予想

上期

1,320

1,930

1,570

67,000

下期

2,800

4,100

3,240

132,000

通期

1,677

2,425

1,735

66,866

2014年3月期 11月6日 修正

上期実績

1,422

2,174

1,764

67,133

下期予想

3,100

4,600

3,500

134,000

通期予想

上期の好調な業績及び今後の持続的な内需の

拡大見通しにより、通期予想を修正

経常利益、当期純利益は過去最高へ

125.8 11,200 19,476 海外事業 売上高 12,200 23,400 12,329 12,170 24,500

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業績の推移(連結)

(百万円) (億円)

経常利益 (右軸)

売上高 (左軸)

当期純利益 (右軸)

売上高 利 益

(通期予想)

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売上高の推移(連結)

FAシステム

半導体 デバイス

情報通信

施 設

そ の 他

セグメント別売上高 (億円)

<968>

<1235> <1237> 36 48

47 32 30

63 <1190>

44 34

海外事業売上比率(%) 海外事業売上高 (億円)

(%)

51 42

<1340>

(通期予想)

(通期予想)

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1株当たり指標

(円)

1株当たり配当金

18

2220 20 20

101010108

0

5

10

15

20

25

30

10/3期 11/3期 12/3期 13/3期 14/3期

通 期

中間期(円)

(万株)

(予想)

(予想) 発行済株式総数

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ご清聴いただき、誠にありがとうございました。

今後とも何卒宜しくお願い申し上げます。

お問い合わせ先

㈱立花エレテック 総務部 広報・株式課

Tel: (06)6539-2718 Fax: (06)6539-8821

http://www.tachibana.co.jp/

本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき

当社が判断したものであり、潜在的なリスクや不確実性が含まれています。

そのため、事業環境の変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記述され

ている将来見通しとは大きく異なる結果となることがあることをご承知おきください。