平成30年年年年 広島県広島県 観光地点パラメータ調査等等等 …...1 調査結果報告書 平成30年年年年1111月～月～12月月月月期期期期 平成31年3月月
2015年3月期決算 2016年3月期見通しについて...2015/05/27 ·...
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アピックヤマダ株式会社 （ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ａｐｉｃｙａｍａｄａ．ｃｏ．ｊｐ/） （証券コード ： 6300） 2015年５月27日 2015年３月期決算 及び 2016年３月期見通しについて １．会社概要 ２．2015年３月期 決算概要 ３．2016年３月期 業績計画 ４．中期経営計画について ５．重点市場への取組
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アピックヤマダ株式会社（ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ａｐｉｃｙａｍａｄａ．ｃｏ．ｊｐ/）
（証券コード ： 6300）
2015年５月27日
2015年３月期決算 及び
2016年３月期見通しについて
１．会社概要
２．2015年３月期 決算概要
３．2016年３月期 業績計画
４．中期経営計画について
５．重点市場への取組
2
１．会社概要
3
銅陵三佳山田科技股份有限公司
済南晶恒山田電子精密科技有限公司
山田尖端科技（上海）有限公司
山田尖端貿易（上海）有限公司
アメリカ
アピックヤマダアメリカ
中国
東南アジア
アピックヤマダ
シンガポール
アピックヤマダ
タイランド
アピックヤマダ
シンガポール
フィリピン事務所
アピックヤマダ株式会社
日本
アピックヤマダ販売株式会社
･･･子会社 ･･･関連会社
コパル・ヤマダ株式会社
台湾
台湾代表者事務所
中国
台湾
東南アジア
アメリカ
日本
･･･支店、事務所
生産／販売／サービス拠点
アピックヤマダ
プレシジョン
タイランド
韓国
4
ウェハプロセス
半導体アセンブリプロセス半導体アセンブリプロセスダイシング
ダイボンディング
ワイヤーボンディング
リードフレームリードフレーム
モールディングモールディング
製品検査
本社・本社工場 ：
吉野工場
：
長野県千曲市大字上徳間90番地
長野県千曲市大字羽尾80番地
半導体プロセスと当社事業内容
テストハンドラーテストハンドラー
【前工程】
【後工程】
リード成形リード成形
モールディング装置・金型リード加工機・金型
シンギュレーションシンギュレーション
シンギュレーション装置
レーザー加工装置
リードフレーム・金型
マーキングマーキング
5
電子部品組立装置 電子部品 その他
・リードフレーム
・電子通信部品・LED部品
・リード加工金型
・リードフレーム金型
・モールディング装置
・リード加工機・モールド金型・テストハンドラー
リード加工金型
リードフレーム金型
各種リードフレーム
ウェハモールディング装置
リード加工機モールディング装置
モールド金型
アピックヤマダグループのセグメント紹介
事業の種類別セグメント
切断装置
6
２．2015年３月期決算概要
7
業績の状況
電子部品組立装置
電子部品
その他
全体当社の需要先である半導体業界において、スマートフォンなどの携帯情報端末関連向けについては、需要変動に伴う投資の見直
しの動きが見られた一方、ＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ）をはじめとする大判成形装置など先端パッケージ用の投資について
は先行投資を含め、前向きな動きが見られました。また、パワー半導体、ＬＥＤなど省エネ関連向け、及び自動車向けは堅調に推移
しました。電子部品組立装置につきましては、新モールド装置「ＧＴＭ－Ｘシリーズ」が合理化、増産及び新パッケージ量産用として高い評価
をいただきました。また、より複雑かつ高度な実装品を伴う高付加価値パッケージの量産用として、モールド金型のキャビティー
(Cavity:製品形状に合わせた凹形状の部品)の深さを任意に設定できる当社独自の「ＶＣＨ金型（Variable Cavity Height）」の積極
的な拡販の結果、ＶＣＨ金型が先端パッケージの量産に採用されました。
電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体後工程は新規パッケージ向けをはじめ合理化、増産用の設備投資に動き
が見られました。この影響により当社のＧＴＭ－ＸシリーズやＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ）を中心に比較的好調に推移しまし
た。また、自動車関連向け等につきましても堅調な動きとなりました。
主力の一般半導体及びＬＥＤ向けのリードフレーム等の製造につきましては、低価格要求が強まり厳しい状況で推移しました。ま
た、新規事業のＬＥＤプリモールド基板事業につきましては、需要変動に伴う若干の調整局面があったものの、全体的に受注は好
調に推移しました。当初、市場の増産要求に応えるため生産能力の増強を行いましたが、その過程において生産の立上げと安定
化に手間取り利益を圧迫しました。
リードフレームを使用する半導体への設備投資は慎重な状況が継続しており、リードフレーム生産用の金型は低調な状況でし
た。また、リード加工金型に関しては半導体後工程の投資環境が好転した影響もあり好調に推移しました。
※リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売
※電子部品組立装置及び金型の設計・製造・販売
※リードフレーム等の電子部品の設計・製造・販売
8
決算概要
連結 単体
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
売上高 9,097 11,648 2,551 8,489 10,346 1,857
国 内
(下段：国内比率）
5,465 6,398 932 5,357 5,889 532
60.1％ 54.9％ － 63.1％ 56.9％ －
海 外
（下段：海外比率）
3,631 5,249 1,618 3,131 4,456 1,325
39.9％ 45.9％ － 36.9％ 43.1％ －
営業利益又は損失（△） △584 166 751 △481 167 648
経常利益又は損失（△） △620 208 829 △412 384 796
当期純利益又は当期純損失
（△） △431 166 597 222 361 584
（単位：百万円）
9
セグメント別業績
連結 単体
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
セグメント利益（△損失） △584 166 751 △481 167 648
電子部品組立装置 △2 870 872 62 824 761
電子部品 △19 △237 △217 △18 △190 △171
その他 53 127 74 55 127 72
調整 （615） （594） － （581） （594） －
連結 単体
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
2014年３月期
実績
2015年３月期
実績増減
売上高 9,097 11,648 2,551 8,489 10,346 1,857
電子部品組立装置 6,108 7,803 1,694 5,443 6,477 1,033
電子部品 2,382 2,808 425 2,382 2,807 424
その他 605 1,036 362 662 1,062 399
（単位：百万円）
（単位：百万円）
10
３．2016年３月期 業績計画
11
先端パッケージ関連を中心とした投資の拡大が期待できる。
2016年３月期 業界の見通し
業界の見通し
1．スマートフォン等の情報端末を中心に、台湾、韓国を中心にアジア での設備投資需要が高まることが期待できる。
２．国内の車載系半導体関連は堅調且つ継続的な投資が期待できる。
３．更なる合理化として、超大判化による生産性向上のための新たな生産形態 を取り入れた組立装置の需要が高まる。
４．照明用LEDは、量産形態の変更に伴う移行段階となり、設備投資は調整局面 となると見込む。
12
0
100
200
300
2015年3月期（実績） 2016年3月期（計画）
（百万円）
連 結 単 体
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画上期計画 上期計画
売上高 11,648 5,400 11,900 10,346 4,700 10,120
営業利益（△損失） 166 △150 210 167 △105 200
経常利益（△損失） 208 △140 240 384 △100 210
当期純利益（△損失） 166 △150 210 361 △110 180
（単位：百万円）
0
5 ,000
10 ,000
15 ,000
2015年3月期（実績） 2016年3月期（計画）
（百万円） 連結 売上高 連結 経常利益
2016年３月期 業績計画
11,648百万円 11,900百万円 208百万円240百万円
13
連 結 単 体
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画上期計画 上期計画
売上高 11,648 5,400 11,900 10,346 4,700 10,120
電子部品組立装置 7,803 4,100 9,030 6,477 3,400 7,310
電子部品 2,808 920 2,090 2,807 920 2,020
その他 1,036 380 780 1,062 380 790
連 結 単 体
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画
2015年３月期
実績
2016年３月期
計画上期計画 上期計画
セグメント利益（△損失） 166 △150 210 167 △105 200
電子部品組立装置 870 200 800 824 215 765
電子部品 △237 △85 △65 △190 △55 △40
その他 127 35 75 127 35 70
調整 （594） （300） （600） （594） （300） （600）
（単位：百万円）
（単位：百万円）
セグメント別業績計画
14
0
500
1,000
既存市場 1,062 781
2015年3月期（実績） 2016年3月期（計画）
0
1,000
2,000
3,000
4,000
5,000
6,000
7,000
8,000
車載 809 1,195
LED 536 638
WLP 882 2,263
既存市場 4,248 3,221
2015年3月期（実績） 2016年3月期（計画）
（百万円） （百万円）
（百万円）
6,477百万円
7,316百万円
781百万円
0
1,000
2,000
3,000
電子通信部品 85 75
LED部品 1,980 1,286
既存市場 743 664
2015年3月期（実績） 2016年3月期（計画）
2,807百万円
2,024百万円
1,062百万円
電子部品組立装置 電子部品
その他
セグメント別業績計画 売上高（単体）
※電子部品の2016年３月期は、商流変更に伴い約600百万円
の売上高の減少を見込んでおります。
※
15
４．中期経営計画について
（前）中期経営計画「Innovation３」の実績
（新）中期経営計画”APIC実現！“の概要
16
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
2011年度（59期） 2012年度（60期） 2013年度（61期） 2014年度（62期）
百万円
新規製品 既存製品
【事業構造改革】
従来製品群と新規製品群の売上高構成推移
38%
63%69%
2011年度
(59期）
2012年度
(60期）
2013年度
(61期）
2014年度
（62期）
電子部品
電子部品組立装置
TCM
新規製品開発、リリース実績
LTM-120WL
MASPS-400
GTM-X
WCM-300L/G
RFIDタグ
LED部品
◆既存事業領域の深耕と半導体“外”事業の開拓
売上高の増加において新規製品群が貢献
7,382
7,7838,489
（前）中期経営計画「Innovation３」の実績
LPM-600MS
VCH技術搭載
GTM-X
65%
10,346
17
▲ 584
166
▲ 733
▲ 1,088
-10,000
-5,000
0
5,000
10,000
15,000売上高：百万円
-1,500
-1,000
-500
0
500
1,000
1,500
2,000
営業利益：百万円
電子部品組立装置 電子部品 その他 営業利益
その他 874 582 605 1,036
電子部品 3,743 2,332 2,382 2,808
電子部品組立装置 5,284 5,729 6,108 7,803
営業利益 -1088 -733 -584 166
2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期
（前）中期経営計画「Innovation３」の実績３年間の実績（連結）
売上18%UP（2012年3月期比）
11,648
9,9018,643 9,095
●中国を中心とした海外への生産シフト、スマホを中心としたハイエンド市場の拡大、国内における車載系の増加及
びLED（照明用）の伸長などの市場動向を踏まえ、概ね前中期経営計画において製品開発、市場投入ができた。
●製品構成の変化に対応した生産体制の変革に課題が残った。
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（新）中期経営計画“APIC実現！”
A
P
I
C
実現CreationCreation （創造性 （創造性
IntelligenceIntelligence （知性） （知性）
PrecisionPrecision （精密性） （精密性）
AdvancedAdvanced （先進性 （先進性
「私たちは明日に繋がる事業を自ら創り、私たちで新しいアピックヤマダを創
り上げていく」この決意を込めて中期経営計画のテーマを“APIC実現！”とし
ました。
社名であるAPICのA=ADVANCE（先進性）、P=PRECISION（精密性）、
I=INTELLIGENCE（知性）、C=CREATION（創造性）の精神を我々のものづくり
と製品に徹底的に注入し、その各々の分野での頂点=APICを実現を目指し
ます。
19
（新）中期経営計画“APIC実現！”
１．目的
２．基本戦略
市場のニーズに応えた製品・事業へ、絶えず事業構成の入替を進めると
ともに、社内体制を変革し、収益を安定して確保する。
①先端分野を中心に「アピックヤマダ独自技術」で差別化した製品、サー
ビスでその分野で頂点を確保する。②「自社の強み」であるブランド力・技術力を強化・活用し、新たな市場・
業界を開拓する。③自社のシーズ技術（インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、
制御技術、超精密プレス、静電噴霧等）を徹底活用し新規事業開発
を進める。④“早く”、“安く”、“良い”「ものづくり」を実現するために国内外の開発・生
産体制を見直し、組織力・人材能力を強化する。
20
（新）中期経営計画“APIC実現！”
２．事業毎の戦略
（1）電子部品組立装置
（２）電子部品
①プレス、インサート成型技術を機軸に、生産技術的付加価値を追加し、
より完成品に近い総合的部品製造の構成比を高め、事業構成を大胆
に変えていく。
②変化する事業構成に合致する柔軟かつ安定した生産体制を構築する。
①重点４市場でシェアの確保とさらなる拡大を図る ※重点４市場…スマホ等ハイエンド向け半導体市場、高輝度照明向け
ＬＥＤ市場、車載半導体市場、ＷＬＰ・ＬＰＭ市場
②新製品構成に合致する柔軟かつ安定した生産・販売体制を構築する
Semiconductor Automotive
WLP & LPMLED
Challenge four market reforms
21
液剤
（新）中期経営計画“APIC実現！”
（３）電子部品以外の新規事業
自社のシーズ技術（インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、制御技術、超精密プレス、
静電噴霧等）を徹底活用し新規事業開発の推進
画像処理技術超精密プレス技術
高速移載技術高速移載技術 静電噴霧技術静電噴霧技術
制御技術
組立実装技術インサート成型技術①静電噴霧技術
②高速移載技術
高密度マルチチップモジュールの高速デバイス実装機
(ADM-1000）
静電噴霧装置静電噴霧原理
（２）非半導体分野の開発案件
公的機関
１～５年以内の事業化前提
異業種他社
（1）シーズ技術の活用例
１０件以上
22
11,648 11,900
12,900
14,000
700
450
210166
0
2,000
4,000
6,000
8,000
10,000
12,000
14,000
16,000売上高（百万円）
0
200
400
600
800
1,000
1,200営業利益（百万円）
売上高 営業利益
売上高 11,648 11,900 12,900 14,000
営業利益 166 210 450 700
2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期
（新）中期経営計画“APIC実現！” 売上高 2015年3月期比120%
営業利益2015年3月期比422%経営目標（連結）
23
-1,000
1,000
3,000
5,000
7,000
9,000
11,000
13,000
2012年3月期 2013年3月期 2014年3月期 2015年3月期 2016年3月期 2017年3月期 2018年3月期
半導体 車載 LED WLP&LPM その他
（新）中期経営計画“APIC実現！”
Semiconductor Automotive
WLP & LPMLED
Challenge four market reforms重点４市場の実績と予想（単体
予想
※2016年３月期以降は、電子部品における商流変更に伴い約600百万円の売上高の減少を見込んでおります。
※
24
５．重点市場への取組
25
５．重点市場への取組
26
Challenge four market reforms
５．重点市場への取組
27
ＦＯＷＬＰ
（Fan-Out
WLP)
eWLBeWLB
５．重点市場への取組
28
５．重点市場への取組
29
５．重点市場への取組
30
５．重点市場への取組
31
本日はありがとうございました。
本資料に掲載されている当社の業績予想、見通し、事業戦略につきましては、現在入手可能な情報に基づ
いて作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想と異なる結果となる可能性があります。
