반도체사업부반도체사업부 박사대여장학생박사대여장학생 선발선발 안내안내

1. 지원대상 : 반도체, HDD 관련 전공 박사 Course-work 수료자 _10년 9월 현재

(사업분야 및 관련기술 참조)

2. 지원방법

www.dearsamsung.co.kr → 경력사원채용 → 경력사원채용공고

→ 반도체사업부 박사대여장학생 선발 선택 → 공고문 확인 후 지원

→ 새로운 지원서 제출 → 기본정보 및 희망직무 선택

▶ 기본정보: 대여장학생여부 "예" 선택 하시기 바랍니다.

희망사업부: 반도체사업부/ 희망담당 : 1,2,3지망 선택(Infra지원센터는 부문스텝기타 선택)

세부직무: 연구개발 선택 후 직무 및 세부직무 선택 하시기 바랍니다.

※ 희망 담당은 각 전형시 참고자료로 활용되며, 최종 사업부 결정은 지망과 다를 수 있습니다.

→ 학력사항 및 자격사항 입력

▶ 입학/졸업년월은 정확하게 기재 바랍니다.

▶ 석박통합과정자는 On-Line 입력시 석사, 박사 동일하게 입력하시고,

첨부 이력서의 석사 "졸업구분"에 "통합"으로 기재 바랍니다.

→ 경력사항(있는 경우), 보유기술, 추가사항 입력

▶ 추가사항 : 공고문에 첨부되어 있는 이력서 양식 사용

파일명: 성명_학교_전공 ex.홍길동_○○대_전기전자

▶ 자기소개서, 연구분야소개, 경력기술서 분량은 자유

3. 지원기간 : 3월 22일(월) ~ 4월 9일(금) 24시까지

4. 선발절차 : 서류전형 - 면접전형 - 채용건강검진

☞ 문의사항 : 삼성전자 반도체사업부 인사팀(☎ 031-209-7915, taeyoung79.kim@samsung.com)

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삼성전자삼성전자 반도체사업부반도체사업부 사업분야사업분야 및및 관련기술관련기술

[[메모리담당메모리담당]]

▶ 사업분야 : DRAM (DDR, RDD, XDR, GDDR, UtRAM, OneDRAM Mobile向 메모리)

Flash Memory (NOR, NAND), Flash Solution (OneNAND, SSD, Card), MCP

SRAM (Low Power SRAM, High Speed SRAM), New Memory

▶ 주요기술

- Hardware Design

· DRAM(DDR/Mobile/Graphic), Flash memory(Nor/Nand), PRAM, Analog & Digital Circuit

· Memory Card Controller : RTL Coding, Synthesis, Static Timing Analysis, AMBA-based bus

protocol & ARM-based SoC chip design, DFT Implementation, SATA, SAS, PCIe,

USB2.0/3.0, SD/MMC interface,

ARM-based embedded SW development & HW validation, System Verilog Verification,

FPGA Implementation & Verification, Signal Processing Algorithm Development for Memory &

Storage System, Channel Codes(Error Detection/Correction Codes) Design & HW/FW IP

Design

- Software Design

· System SW, Computer Architecture, Memory & Storage Algorithm Design, FTL, Flash Memory

File System, Journaling File System Design, Virtual Memory Management, Cache Algorithm,

Dynamic Memory Management, Application Processor, Multimedia Processor, Memory Card

Controller F/W, Inter-Processor Communication Algorithm Design, Parallel Processing

Algorithm for SMP/AMP multi-Processor, HW & SW Performance Trade-off, SW Engineering,

Embedded System Test, Test Case Design, Dependability, Fault Tolerant System Test,

Embedded System Development Process, Performance Analysis, OS, I/O System, Storage

System, Infra(Clear Case, Clear Quest, Test Automation Tool)

- Device Process

· Oxidation, Photo Resist, Photolithography, Etch, Diffusion, Cleaning, Thin Film, Ion

Implantation, CVD, Metallization, Device Isolation, Transistor, Capacitor, Dielectric,

SiO2/SiON Gate Dielectrics, High-K/Metal Gate, Device Analysis

- Manufacturing Technology

· Yield Enhancement, Metrology(Pattern Process Inspection, Critical Dimension Measurement)

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삼성전자 반도체사업부 사업분야 및 관련기술

[System LSI[System LSI담당담당]]

▶ 사업분야 : SOC Solution (Mobile CPU/Application Processor Multimedia SOC, Channel decoder,

Power management IC, Wireless connectivity, etc),

LSI Solution (Display Driver IC, CMOS Image Sensor, Smart Card, MCU)

ASIC, Foundry

▶ 주요기술

- 설계 : Digital design, Analog circuit design, Chip Implementation, RF, Image pixel design,

Multimedia IP design (Graphics, Audio, Video), Design verification, High speed I/F,

Wireless connectivity, Memory controller, Chip evaluation, Back-end design (Layout),

Algorithm (Security, Image processing, Storage) etc.

- 공정 : 단위공정(Lithography, Etch, Diffusion, Thin Film, CMP, Cleaning, Ion Implantation,

Metal), Process Architecture, Device Integration, Optic, Optoelectronics

- CAE : CAD, TCAD

- S/W : Embedded S/W (OS, Middle ware, Application), Firmware solution, S/W Engineering,

SQA, S/W Infra

- 기타 : 반도체 Package & test 기술, 수율분석, 자동화, 제조혁신

[Test&Package[Test&Package센터센터]]

▶ 사업분야 : Device Packaging, Module, Device Testing

(MCP, Flip chip, TSV, WFP, WLP, SSD etc.)

▶ 주요기술

- 설계 : Package Design, Mechanical/Thermal/Electrical Simulation

- 개발 : Package & Wafer Level Process 개발

- 공정 : Back-Lap, Saw, Die Attach, Wire Bond, Mold, Soldering, Singulation, MBT, TEST,

MBT, Chip Stack, Module

- TEST : Test Program 개발, Application 회로설계/분석, Test Board 설계/분석/평가,

Device Fault 분석, Test System 운영

- 설비 : Packaging, TEST 설비 국산화, 자동화, System Engineering

- 기타 : 물류 Simulation

[[스토리지담당스토리지담당]]

▶ 사업분야 : HDD (Hard Disk Drive) / 외장형 HDD

▶ 주요기술 (PRML회로기술, 전자회로전공, 제어공학전공,컴퓨터구조설계, 컴퓨터 프로그래밍 언어우수자)

- Mechanical Design : Spindle Motor, Disk Pack, Cover, Base Design

- Circuit HW Design : High Frequency PCBA HW, EMI,SI, Controller, Channel IC

- Servo : Seek, Track Following, Ramp Load Unload, Spindle, Dual Stage Actuator

- Magnetic Recording : Magnetic Head, Media, Head - Disk Interface

- Software : Host Interface, Cache, Defect, Power Management, File system, Security

- Simulation & Test : Acoustics, Vibration, Shock, Dynamics

- TMR, Servo Track Write, Tribology, Slider, ABS, Disk Lubrication

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삼성전자 반도체사업부 사업분야 및 관련기술

[[반도체연구소반도체연구소]]

▶ 사업분야 : Semiconductor Advanced Process and Device Technology

▶ 주요기술

- Advanced Process Development

· Photolithography (including EUV, e-beam, OPC/RET) Photo Resist, Oxidation,

Cleaning & CMP, Diffusion, Thin Film, CVD, Ion Implantation, Metallization,

Metrology & Inspection, etc.

※ OPC : Optical Proximity Correction (Comput. Litho)

- Module Development

· Device Isolation, Transistor, Capacitor, Dielectric

· High-K/Metal Gate, SiO2/SiON Gate Dielectric

· Low-K, Interconnect, etc.

- FEOL/BEOL Process Integration (DRAM/Flash/Logic, etc.)

- New Memory : PRAM, STT-MRAM, ReRAM, etc.

- TCAD/ECAD

· Process & Device Modeling, Material Modeling

· Circuit Compact/Reliability Modeling

· Circuit Simulator Development

- Advanced CMOS Image Sensor(CIS) Development

· Pixel Design, Image Signal Processing, Mixed IC Design, Analog/Digital Design

· CIS Process Development

[Infra[Infra지원센터지원센터]]

▶ 사업분야 : DRAM (DDR, RDD, XDR, GDDR, UtRAM, OneDRAM Mobile向 메모리)

Flash Memory (NOR, NAND), Flash Solution (OneNAND, SSD, Card), MCP

SRAM (Low Power SRAM, High Speed SRAM), New Memory,

LSI(CIS/LOGIC/Foundry),

Facility (전력, 용수, GAS, Chemical, GREEN기술, Clean Room),

System 기술 (SCM, PLM, EES, MOS, YMS, MIS, MSS, MES, APC), 기타(보건/환경/안전)

▶ 주요기술

- 소재 : Fab 소재 개발기술(소재 Design/품질/평가 및 최적화 기술/Fab공정 적용소재 최적화)

- 오염제어 : 환경성 오염기인 불량 개선 및 관리 (Clean Room 오염 관리, 환경성 오염 개선)

공정기인 오염 원류제어(양산설비 생산성/불량 개선, FOUP/EFEM 오염 제어)

- 분석 : 불량 해석 솔루션 및 신물질 오염 평가

- Facility기술 : Utility 계통 설계, 전력계통 SYSTEM 설계, C/R 설계, Gas/chemical,

대기/에너지기술, 수처리 기술

- S/W : SE, SQA, Firmware

- 기타 : 보건/환경공학, 생산 Scheduling