1 . 지도업체 개요

11

11. . 지도업체 개요지도업체 개요 SS II NN GG LL EE PP PP MM

● 현대오토넷 무결점 도전을 위한 6 시그마 혁신활동 개시

● S-PPM 협력업체에 대한 추가적 6 시그마 혁신활동 지원 ( 기구 협력업체 : 2 업체 , 회로 협력업체 : 2 업체 )

● 입고품 검사 위주 → 사전업체 관리로 협력업체 관리 체계 변화

● 현대오토넷 SUB 공정불량중 MOLD 물 불량이 전체 55% 점유

● 2003 년도 Single PPM 활동업체중 불량 산포 변화 요인 큼

● MOLD 업체에 대한 6 시그마 활동 시범적 적용

개요개요

22 업체 선정 배경업체 선정 배경

■ ■ 회 사 명회 사 명 성진전자 부품산업㈜ 성진전자 부품산업㈜

■ ■ 소 재 지소 재 지 서울시 성동구 성수동 서울시 성동구 성수동

■ ■ 창 립 일창 립 일 19801980 년 년 99 월 월 1010 일일

■ ■ 종업원 수종업원 수 9595 명명

■ ■ 건 평 수건 평 수 1,980 1,980 ㎡㎡ (600 (600 평평 ))

■ ■ 대 지대 지 1,386 1,386 ㎡㎡ (420 (420 평평 ))

SS II NN GG LL EE PP PP MM

33 회사 현황회사 현황

1980. 9 月 성진전자부품산업 설립

1984. 6 月 인쇄실 증설

1986. 4 月 SPRAY 실 증설

1987. 6 月 현 2 공장 매입 증설

1989. 1 月 성진전자부품산업㈜ 법인등록

1993. 7 月 전자부품 조립실 증설

1994. 8 月 LASER 가공기 도입 및 가동

1998. 12 月 ISO9002 품질시스템 취득

1999. 11 月 금형사업부 신설

2001. 9 月 QS9000 품질시스템 취득

2001. 10 月 SQ-MARK 인증

2002. 10 月 Single PPM 인증

2004. 1 月 6 시그마 혁신활동 개시

1980. 9 月 성진전자부품산업 설립

1984. 6 月 인쇄실 증설

1986. 4 月 SPRAY 실 증설

1987. 6 月 현 2 공장 매입 증설

1989. 1 月 성진전자부품산업㈜ 법인등록

1993. 7 月 전자부품 조립실 증설

1994. 8 月 LASER 가공기 도입 및 가동

1998. 12 月 ISO9002 품질시스템 취득

1999. 11 月 금형사업부 신설

2001. 9 月 QS9000 품질시스템 취득

2001. 10 月 SQ-MARK 인증

2002. 10 月 Single PPM 인증

2004. 1 月 6 시그마 혁신활동 개시

대표이사

공 장 장공 장 장

관리부관리부 영업부영업부 생산부생산부 품질관리부품질관리부

경

리

총

무

구

매

기술영업

납품영업

금형부금형부

사

출

후

가

공

레

이

져

조

립

수입검사

공정검사

출하검사

금형설계

금형제작

관리직 8 명관리직 8 명

기술직 14 명기술직 14 명

생산직 73 명생산직 73 명

총 원 95 명 총 원 95 명


44 회사 연혁회사 연혁 55 조직 및 인원현황조직 및 인원현황

66 주요 생산품주요 생산품

AV Escutcheon ASS’Y H-260 Escutcheon ASS’Y HNU-9000 NAVI

H-816,817 Escutcheon ASS’Y내수 Escutcheon ASS’Y


77 공정 흐름도공정 흐름도

원자재 입고원자재 입고원자재 입고원자재 입고 건 조건 조건 조건 조입고 검사입고 검사입고 검사입고 검사 사출 및 성형사출 및 성형사출 및 성형사출 및 성형 스프레이스프레이스프레이스프레이공정 검사공정 검사공정 검사공정 검사

보관

및출하

조립 및 외관 검사조립 및 외관 검사

검사 및 포장검사 및 포장검사 및 포장검사 및 포장 조립 및 검사조립 및 검사조립 및 검사조립 및 검사레이저 인쇄레이저 인쇄레이저 인쇄레이저 인쇄 인 쇄인 쇄인 쇄인 쇄

체크시트에 의한초 . 중 . 종품 검사체크시트에 의한초 . 중 . 종품 검사


• 업체별 현장지도 ( 시스템 / 현장개선 )• 추진계획 일정준수

22. Single PPM . Single PPM 품질혁신 현장지도 개요품질혁신 현장지도 개요SS II NN GG LL EE PP PP MM

11 Single PPM Single PPM 현장지도 현장지도 FlowFlow

S-PPM S-PPM 설명회설명회S-PPM S-PPM 설명회설명회

• S-PPM 인증제도 및 추진방향 ( 전 협력업체 사장단 및 담당중역 )

• S-PPM 인증제도 및 추진방향 ( 전 협력업체 사장단 및 담당중역 )

협력업체 지도신청협력업체 지도신청협력업체 지도신청협력업체 지도신청

• S-PPM 추진업체 지도 신청 접수• 업체별 수준 평가

• S-PPM 추진업체 지도 신청 접수• 업체별 수준 평가

모기업모기업 (HACO)(HACO) 추천추천모기업모기업 (HACO)(HACO) 추천추천

• 지도 대상업체 선정 및 추천 (HACO)

• 지도 대상업체 선정 및 추천 (HACO)

추진본부 등록추진본부 등록추진본부 등록추진본부 등록

• 추 진 본 부 대 상 업 체 등 록

• 지 도 비 용 지 원

• 추 진 본 부 대 상 업 체 등 록

• 지 도 비 용 지 원

지도계획서 제출지도계획서 제출지도계획서 제출지도계획서 제출

• 업체별 지도계획서 제출 및 승인 • 추진본부 일정관리

• 업체별 지도계획서 제출 및 승인 • 추진본부 일정관리

업체별 지도계획 수립업체별 지도계획 수립업체별 지도계획 수립업체별 지도계획 수립

• 협력업체 /HACO 연계 지도계획 수립 • 업체별 10 MAN/DAY

• 협력업체 /HACO 연계 지도계획 수립 • 업체별 10 MAN/DAY

지도위원 선정지도위원 선정지도위원 선정지도위원 선정• 지도요원 등록신청 및 승인 • 업체별 지도요원 배정 - 품질경영시스템 지도요원 - 현장개선 엔지니어

• 지도요원 등록신청 및 승인 • 업체별 지도요원 배정 - 품질경영시스템 지도요원 - 현장개선 엔지니어

실시 보고서 제출실시 보고서 제출실시 보고서 제출실시 보고서 제출

• 매월 지도결과 보고 ( 추진본부 ) • 품질지도 종합 보고

• 매월 지도결과 보고 ( 추진본부 ) • 품질지도 종합 보고

인증심사 지도인증심사 지도인증심사 지도인증심사 지도

• 인증심사 설명회 - 수검자료 준비• 업체별 인증심사 수검

• 인증심사 설명회 - 수검자료 준비• 업체별 인증심사 수검

사후관리사후관리사후관리사후관리

• 업체별 사후관리지도 • 추진품목 횡적 증대• 사후관리 인증심사 (HACO)

• 업체별 사후관리지도 • 추진품목 횡적 증대• 사후관리 인증심사 (HACO)

협력업체 현장지도협력업체 현장지도협력업체 현장지도협력업체 현장지도

22 협력업체 현장지도협력업체 현장지도


● ● 66 시그마 지도 시그마 지도 FLOWFLOW

Project Project 선정지도선정지도

개선예비 테마 선정개선예비 테마 선정

Project 선정Project 선정

리더 / 팀원 선정리더 / 팀원 선정

Project 추진계획수립Project 추진계획수립

Project Project 추진지도추진지도 성과 공유성과 공유

완료 보고완료 보고

성과 평가성과 평가

사후 관리사후 관리

Training Training 지원지원

챔피언 교육 지원챔피언 교육 지원

BB/GB/WB 교육 지원BB/GB/WB 교육 지원

사내외 6 시그마 교육참가사내외 6 시그마 교육참가

Define ( 정의 )Define ( 정의 )

Measure ( 측정 )Measure ( 측정 )

Analyze ( 분석 )Analyze ( 분석 )

Improve ( 개선 )Improve ( 개선 )

Control ( 관리 )Control ( 관리 )

지 도 내 용지 도 내 용지 도 내 용지 도 내 용 지도월지도월지도월지도월

33 단계별 현장지도 요약단계별 현장지도 요약


비 고비 고비 고비 고

◐ BOOM 조성 ◐ 프로젝트 선정 · 등록 ◐ BOOM 조성 ◐ 프로젝트 선정 · 등록 3 월3 월

- 현대오토넷 주관 챔피언교육 개최

- 성진관리자 사외교육 참여

- 현대오토넷 주관 챔피언교육 개최

- 성진관리자 사외교육 참여

◐ 측정 대상 결정 ◐ 현수준 파악 ◐ 목표

◐ 측정 대상 결정 ◐ 현수준 파악 ◐ 목표

4 월4 월 - 현대오토넷 주관 BB 교육 개설 - 현대오토넷 주관 BB 교육 개설

◐ 잠재인자 도출 ◐ 치명인자 선정 ◐ 잠재인자 도출 ◐ 치명인자 선정 6~7 월6~7 월 - 현대오토넷 주관

GB 교육 개설- 현대오토넷 주관 GB 교육 개설

◐ 개선안 도출 및 실행 ◐ 개선결과 검증 ◐ 개선안 도출 및 실행 ◐ 개선결과 검증 8~10 월8~10 월

◐ 표준화 ◐ 모니터링 시스템 구축 ◐ 표준화 ◐ 모니터링 시스템 구축 11 월11 월

단 계단 계단 계단 계

DEFINE( 정의 )

DEFINE( 정의 )

MEASURE( 측정 )

MEASURE( 측정 )

ANALYZE( 분석 )

ANALYZE( 분석 )

IMPROVE( 개선 )

IMPROVE( 개선 )

CONTROL( 관리 )

CONTROL( 관리 )

THEMETHEME

44 성진전자 단계별 세부지도 현황성진전자 단계별 세부지도 현황


성진전자 MOLD 부품 실패비용 절감 성진전자 MOLD 부품 실패비용 절감

DEFINE( 정의 )

DEFINE( 정의 )

MEASURE( 측정 )

MEASURE( 측정 )

ANALYZE( 분석 )

ANALYZE( 분석 )

IMPROVE( 개선 )

IMPROVE( 개선 )

CONTROL( 관리 )

CONTROL( 관리 )

2.12.1. Single PPM . Single PPM 품질혁신 지도성과품질혁신 지도성과 SS II NN GG LL EE PP PP MM

11 유형적 효과유형적 효과

품질현황품질현황품질현황품질현황

매출현황매출현황매출현황매출현황

공정품질공정품질 2003 년 대비 불량률 82% 감소2003 년 대비 불량률 82% 감소

사내 완성품 품질사내 완성품 품질Single PPM 달성Single PPM 달성

고객 납입 품질고객 납입 품질

2003 년 대비 12% 증가2003 년 대비 12% 증가

2.5 억원2.5 억원실패비용 절감액실패비용 절감액실패비용 절감액실패비용 절감액

22 무형적 효과무형적 효과

● 모기업 신뢰도 향상으로 매출증가 기대

● 종업원들의 통계적 품질의식 향상

● 개선활동을 통한 환경개선으로 근무의욕 향상

3. Define 단계3. Define 단계

DEFINEDEFINE

MEASUREMEASURE

ANALYZEANALYZE

STEP 1STEP 1BusinessBusiness

기 회 정 의기 회 정 의

STEP 2STEP 2

고 객 요 구 사 항고 객 요 구 사 항

확 인확 인STEP 3STEP 3

프 로 젝 트프 로 젝 트

선 정선 정

Business 기회정의 외주공정 불량 분석결과 성전전자 공정 불량 분석결과

고객정의 및 고객 Needs 도출 QFD 전개

프로젝트 범위 명확화IMPROVEIMPROVE

CONTROLCONTROL STEP 4STEP 4

프 로 젝 트프 로 젝 트

등 록등 록

프로젝트 기술서

Business 기회정의Business 기회정의

MOLD 부품 원자재 불량으로 인한 외주 /HACO 공정 D/T 발생 증가 MOLD 부품 원자재 불량으로 인한 외주 /HACO 공정 D/T 발생 증가

구 분 1 월 2 월 3 월 4 월 5 월 6 월 7 월 8 월 9 월 10 월 11 월 12 월 TOTAL

검사수 (EA) 21,111 20,479 30,679 21,168 17,429 110,866

불량수 (EA) 1,187 1,984 2,124 1,393 2,230 8,918

불량률 (%) 5.6 9.7 6.9 6.6 12.8 8.0

DATA 산출기간 : 2004 년 1 월 ~5월

DefineDefine MM AA II CC

0

2

4

6

8

10

12

14

1월 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월

불

량

율(%)

1. 1 Business 기회정의

Business 기회정의Business 기회정의

1. 2 외주공정 분석결과 1. 3 성진전자 공정 분석결과

75 1872017 3.3 8.288.5

100.0 96.7 88.5

2000

1000

0

100

80

60

40

20

0

Defect

CountPercentCum %

Per

cent

Cou

nt

¿ÜÁÖ°øÁ¤ ºÒ·® ºÐ¼®

원자재 불량원자재 불량88.5%88.5% 점유점유원자재 불량원자재 불량

88.5%88.5% 점유점유

73118246406513923 3.2 5.210.817.822.540.5

100.0 96.8 91.6 80.8 63.0 40.5

2000

1000

0

100

80

60

40

20

0

Defect

CountPercentCum %

Per

cent

Cou

nt

¿ÜÁÖ°øÁ¤ ¿øÀÚÀç ºÒ·® À Ç̄üºÐ¼®

취급불량- 즉실천 항목취급불량

- 즉실천 항목 원자재 업체 원자재 업체 공정내 불량공정내 불량56.3%56.3% 점유점유

원자재 업체 원자재 업체 공정내 불량공정내 불량56.3%56.3% 점유점유

2170000 2581000 726000013000000260000003790000060900000

1.4 1.7 4.8 8.717.425.340.7

100.0 98.6 96.8 92.0 83.3 65.9 40.7

1500000000

100000000

50000000

0

100

80

60

40

20

0

Defect

CountPercentCum %

Per

cent

COST

¼ºÁøÀüÀÚ ÁöÃâºñ¿ë ³»¿ªºÐ¼®

실패비용이실패비용이40.7%40.7%

점유점유

실패비용이실패비용이40.7%40.7%

점유점유

16669 10372 4815 1852 1353 1117 865

45.0 28.0 13.0 5.0 3.7 3.0 2.3

45.0 73.0 86.0 91.0 94.6 97.7 100.0

0

10000

20000

30000

0

20

40

60

80

100

Defect

CountPercentCum %

Perce

nt

Cou

nt

¼ºÁøÀüÀÚ °øÁ¤ºÒ·® À Ç̄ü

공정불량 공정불량 91%91% 점유점유 공정불량 공정불량 91%91% 점유점유

- 결론 : 외주공정 불량률과 원자재 실패비용을 줄일수 있는 성진전자의 사출 , SPRAY

SILK 인쇄 , LASER 공정을 개선 PROJECT 로 선정함 .


고객의 Needs 도출고객의 Needs 도출

성진전자 각 공정이 체계화가 되어 있지 않다각 공정 초 , 중 , 종품 검사가 잘 이루어지지 않는다 .성진전자 각 공정 검사 미흡으로 불량검출이 잘 안된다 .전수 검사된 제품에도 불량이 나온다기존에 나왔던 불량이 재생 된다 .공정내에서 원자재 불량이 속출하여 라인 연결이 어렵다원자재 불량으로 외주 D/T 발생이 빈번하다불량 발생시 대응이 늦음기본 COLOR 맞지 않음신형 / 구형 . 모델 혼입불량이 많다레이저 인쇄 문자 크기 일정하지 않음레이져 인쇄 문자 배열이 일정하지 않음

VOCKCICCR

각 공정이 시스템으로 구성이 되어야 한다 .주요 공정별 초 , 중 , 종품 검사가 잘 이루어져야 한다 .검사원의 불량검출 능력을 향상시켜야 한다동일불량 재발은 없어야 한다 신형과 구형의 LOT 구별이 체계적으로 이루어져야 한다 레이저 Setting 이 일정해야 한다도막 두께가 일정해야 한다

성진전자 각 공정 시스템 구축주요 공정 초 , 중 , 종품 검사 실시 검사원 검출능력 향상동일불량 재발 방지 설정 툴 필요신형 및 구형의 LOT 구별 필요도막두께 관리LASER 조건 표준화

외부고객외부고객

사출팀 후가공 1팀 (PANEL류 )후가공 2팀 (KNOB류 ) ASS’Y 검사 (LASER 실 )

VOB KBI CBR

주요공정 초 , 중 , 종물 관리를 철저히 해야한다

각 공정 및 제품의 양산 표준서가 필요신형 구형 혼입 방지 툴 필요도막두께별 LASER 작업조건 표준화각 공정 불량률이 40.000PPM 이하이어야 한다검사원 SKILL-UPSPRAY/SILK 인쇄 공정의 온 ,습도 조건 관리 필요

100% 불량 사전에 검출해야한다사출 공정 불량을 낮추어야한다부서 책임자 외 작업지시 를 하면 안된다휴일 근무시 작업자에 맞게 생산량 조절 해야 한다치수 공구 구입해야 한다LASER작업조건의 표준화가 필요하다 각 공정내 공정 불량률을 낮추어야 한다 검사원 품질기준 명확해야 한다 장치가 있어야 한다 SPRAY/SILK 인쇄 공정의 온 ,습도 관리 필요

100% 불량 발생으로 인한 고객 불신 가중됨사출공정 불량이 공정내 실패비용의 점유율이 가장높다작업 지시가 정확하게 이루어지지 않는다책임자 외 작업지시가 속출한다도면이 없는 한도 견본이 많다휴일 근무시 작업자가 부족하다치수 측정기가 부족하다LASER작업공정의 작업조건이 매번 새롭게 Setting해야한다완제품 검사 불량률이 타공정 보다 높아 , 공정실패 비용이 높아짐검사원 마다 사용 한도 기준이 불분명하다SPRAY/SILK 인쇄 공정의 온 ,습도 관리가 안되어 공정불량 높음

내부고객내부고객

HACO MAINHACO 외주공정

2.1 고객정의 및 고객 Needs 도출


사출 공정 불량 개선

BUTTON SPRAY 도막 두께 관리

PANEL SILK 인쇄 품질 향상

LASER 공정 품질 향상

검사원 SKILL-UP

사출 공정 불량 개선

BUTTON SPRAY 도막 두께 관리

PANEL SILK 인쇄 품질 향상

LASER 공정 품질 향상

검사원 SKILL-UP

성진전자 생산 공정중요도

원재료 사출 SPRAYSILK인쇄

외주조립 LASER 검사 포장 운송

외주공정불량유형

SCRATCH 불량 ○ ○ ○ ⊙ ⊙ 3

미성형 불량 ○ ⊙ ⊙ 5

PANEL 찍힘 불량 ⊙ ○ ○ △ ○ ○ 3

SILK 인쇄 불량 ○ ⊙ △ 5

SPRAY 이물 / 오염 ⊙ ○ △ 3

LASER 덜따짐 ⊙ ⊙ ○ 5

LASER PIN HOLE ⊙ ⊙ ○ 5

문자 COLOR 불량 ⊙ ⊙ △ 5

접점 불량 ⊙ ○ △ 5

WINDOW 이물 △ ○ ⊙ △ 4

How Important 19 138 150 144 24 135 100 36 36

TARGET

개선 대상개선 대상 공정공정 (80%(80% 점유점유 ))개선 대상개선 대상 공정공정 (80%(80% 점유점유 ))

고객의 Needs 도출고객의 Needs 도출

RELATIONSHIP

⊙ ○ △

STRONG MEDIUM WEAK

9 3 1

2. 2 QFD 전개


PROJECT 범위 명확화PROJECT 범위 명확화

Sub

Process

Sub

Process

Activity

Mold 입고 수 삽 T/UP Mold/ 조립 검사자 삽

Process

사출 SPRAY 인쇄 LASER

- 원재료 관리- 금형관리- 초 , 중 , 종품 관리

-도막 두께 관리-COLOR 관리-건조 조건관리-습도 관리

-건조 조건 관리-습도 관리

-Program 관리-Laser setting 조건 관리

원자재 외주 SUB조립

MAIN조립 검사 출하

검 사

-완제품 검사개선영역개선영역

3. 1 TOP-DOWN CHARTING


•흡집 (SCRATCH)

•이물불량

•성형불량

•이바리 불량

•인쇄불량

•PIN HOLE 불량

•흑점불량

•빛샘 /얼룩 불량

Outputs

PROJECT PROJECT 범위 명확화범위 명확화PROJECT PROJECT 범위 명확화범위 명확화

사출 ↓

SPRAY↓

SILK 인쇄↓

조립↓

LASER↓

검사

사출 ↓

SPRAY↓

SILK 인쇄↓

조립↓

LASER↓

검사

Supplier Inputs

•LG 화학

•삼양사

•제일모직

•공립금형

•태성정밀

•두성정밀

•키프코

•재현전자

•진흥공업

•협신정공

•원재료

•금형

•사출장비

•사출조건

•도막두께

•건조조건

•습도관리

•LASER SETTING 조건

•포커싱 거리

•초 , 중 , 종물 관리

•SPRAY 조건

Customers

• 외주공정

• HACO

생산공정

Process

Process Indicators

•사출 PROCESS•ITEM 별 도막두께 •도막두께에 따른 LASER SETTING 조건•SPRAY/SILK 인쇄 조건•검사원 검사 ( 감성 ) 표준

Start Boundary : MOLD 생산시작 End Boundary : 생산완료

3. 2 SIPOC 분석을 통한 indicators 도출


프로젝트 명프로젝트 명 외주공정 외주공정 MOLD 부품 불량 감소 외주공정 외주공정 MOLD 부품 불량 감소등록번호등록번호

구 분구 분 ■ 제조 □ 사무 □ R&D품명품명 // 부문부문 원 자 재

일 정일 정

정의정의[D][D]

측정측정[M][M]

분석분석[A][A]

개선개선[I][I]

관리관리[C][C]

5/25 7/23 8/25 9/30 11/5

CTQCTQ 외주공정 불량률 감소

프로젝트프로젝트선정배경선정배경

성진전자 MOLD 부품 불량으로 인한

외주 /HACO 공정 D/T 감소 및 성진전자

실패비용 감소

예상효과예상효과(( 금액금액 ,, 지지수수 ))

성진전자 공정 실패비용 절감

=> 예상효과 약 1억 6 천만원 /년 절감

팀 구 성팀 구 성

구 분구 분 성 명성 명 직 급직 급 소 속소 속

추진리더추진리더 정 홍 일정 홍 일 과 장과 장 품질경영팀품질경영팀

팀 원팀 원

이 문 형 차 장 조 달 팀

이 문 식 사 원 품질경영팀

권 영 남 이 사 성진 ( 총괄 )

박 대 수 차 장 성진 ( 인쇄 )

서 현 석 대 리 성진 ( 품질 )

박 명 선 과 장 성진 ( 사출 )

신 영 호 대 리 성진 (Spray)

민 병 희 대 리 성진 (Laser)

지 표지 표 현 수 준현 수 준 목 표목 표 개 선 후개 선 후

시그마수준 2.84 σ 3.38 σ

PPM 90,584 30,000

PROJECT 기술서PROJECT 기술서


4. Measure 단계4. Measure 단계

DEFINEDEFINE

MEASUREMEASURE

ANALYZEANALYZE

IMPROVEIMPROVE

CONTROLCONTROL

STEP 5STEP 5

측 정 대 상측 정 대 상

결 정결 정

STEP 6STEP 6Data Data 수 집수 집

STEP 7STEP 7

현 수 준 현 수 준

파 악파 악

CTQ 선정 / 정의

측정계획 수립 측정 시스템 평가

BIG Y 현수준 파악

y11, y21, y31, y41 현수준파악

STEP 8STEP 8

목 표 수 립목 표 수 립

목표 수립

CTQ 선정 및 정의CTQ 선정 및 정의

MeasureMeasureDD AA II CC

외주 공정 외주 공정 MOLD MOLD 부품 불량률 부품 불량률 ( ( 성진전자 실패 비용 성진전자 실패 비용 ))

외주공정사출불량

외주공정SPRAY 불량

외주공정SILK 인쇄

불량외주공정

LASER 불량

성진전자사출불량

성진전자SPRAY 불량

성진전자SILK 인쇄불량

성진전자LASER 불량

5. 1 CTQ ( Critical To Quality )선정

CTQ 선정 및 정의CTQ 선정 및 정의

사출사출

▶플라스틱 원재료에 열과 압력을 가해 용해시켜 적당한 유동상태로 만들어 높은압력( 사출압력 ) 으로 금형내에 고속으로 유입시킨후 충분히 고화시켜 원하는 형상을 만드는것

▶규정된 재질 , 형상을 갖출것▶상대물형합에 이상없을것▶외관상 불량 없을것

SPRAYSPRAY

(KNOB(KNOB 류류 ))

▶사출된 KNOB류 부품을 깨끗이 세척하여 정해진 JIG에 SETTING한 후 전처리→도장→건조→검사과정을 통하여 KNOB 나 PANEL에 PAINT를 도포하는것

▶신뢰성기준 만족할것▶PIN HOLE, 미도포 없을것 .▶이물크기 , COLOR 등 한도견본내에 들것

SILK SILK 인쇄인쇄 (PANEL(PANEL류류 ))

▶규정된 SILK 스크린판에 정해진 잉크를 부어 스퀴즈 (Squeegee) 로 스크린판 내부에 있는 잉크를 가압하면서 전 후로 밀어내면 잉크가 망의 화선부의 눈을 통과하여 밀려 나오면서 PANEL 에 문자를 인쇄하는 것

▶신뢰성기준 만족할것▶PIN HOLE, 미도포 없을것 ▶문자체 , 크기 ,COLOR 등 한도견본내에 들것

LASERLASER

▶후가공 (1 도 ,2 도 ,3 도이상 ) SPRAY 된 KNOB류를 규정된 JIG에 setting 한후 Programing 된 LASER 빛을 쏘아 상도 SPRAY를 태워 하도 COLOR( 문자 color) 가 드러나도록 문자를 새기는 것

▶문자체 , 크기가 규정된 기준과 일치할것▶PIN HOLE, 덜따짐등 없을것

용어설명CTQ 선정항목 합부 판정 기준 IMAGE

5. 2 CTQ 정의


측정계획 수립측정계획 수립

NONO 측정 대상측정 대상 측정지표측정지표 DATADATA유형유형

데이터데이터수집자수집자

데이터데이터수집시기수집시기 표본크기표본크기 데이터데이터

수집방법수집방법 특이사항특이사항

1 외주공정불량률 공정불량률 이산형 정홍일 ’04 년 3 월 ~5월(3 개월간 )

일일생산량 검사일지

2 성진 사출불량 공정불량률 이산형 박명선서현석

’04 년 3 월 ~5월(3 개월간 )


3 성진 SPRAY 불량 공정불량률 이산형 신영호서현석

’04 년 3 월 ~5월(3 개월간 )


4 성진 SILK 인쇄불량 공정불량률 이산형 신영호서현석

’04 년 3 월 ~5월(3 개월간 )


5 성진 LASER 불량 공정불량률 이산형 박대수서현석

’04 년 3 월 ~5월(3 개월간 )


6. 1 측정계획서


측정시스템 평가측정시스템 평가

1회 2회 3회 1회 2회 3회 1회 2회 3회

1 × × × × × × × × × ×

2 × × × × × × × × × ×

3 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

4 ○ ○ × ○ ○ ○ ○ × ○ ○

5 ▲ ○ × × × × × ○ ○ ○

6 × × × × ○ ○ × ○ ○ ○

7 ○ × × × ○ ○ ○ ○ ○ ○

8 ▲ ○ ○ ○ × × × × × ×

9 ▲ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

10 × ○ ○ ○ × × ○ × × ×

11 ▲ × × × ○ ○ ○ × ○ ○

12 × × × × × ○ ○ ○ × ×

13 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○

14 ▲ × × × × × × × × ×

15 ○ × × × ○ ○ ○ × ○ ○

16 × × × × × × × ○ ○ ○

17 ▲ ○ ○ × ○ × × ○ ○ ×

18 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○

19 ○ × × × ○ ○ ○ ○ ○ ○

20 × × × × × × × × × ×

▲ :애매한 불량

× :불량

- 평가기준 : ○ :양품

▲ :애매한 양품

Item : H-260 Ass'y Escutcheon

A B C시료NO

평가기준

O실제샘플 X실제샘플 옳은O평가 X평가 평가수

A 16 23 39 14 7 60B 28 25 53 2 5 60C 25 20 45 5 10 60

Appraiser

A B C

ParameterE

Pfa

Pmiss

ParameterE

Pfa

Pmiss

평가자 FALSE MISS 총평가수

Calculations

E Pfa Pmiss

39/60=0.65 14/60=0.233 7/60=0.11753/60=0.883 2/60=0.033 5/60=0.08345/60=0.75 5/60=0.083 10/60=0.167

판 정 기 준

Acceptable Marginal Un Acceptable>0.90 0.80 to 0.90 <0.80<0.05 0.05 to 0.10 >0.10

<0.02 0.02 to 0.05 >0.05

조봉순 , ,채덕심 고애란 안춘희

Acceptable Marginal Un Acceptable고애란 , 채덕심 안춘희

판 정 결 과

고애란 안춘희 채덕심

6. 2.1 Gage R&R 실시


측정시스템 평가측정시스템 평가

11.6 %

평 균 (%)

16.7 %

8.3 %

11.7 %

Pmiss 불 /양 (%)

8.3 %

3.3 %

23.3 %

Pfa 양 / 불 (%)

76 %

평 균 (%) 평 균 (%)평가 (%)측정자

75 %C( 안춘희 )

88.3 %B( 고애란 ) 12.2 %

65 %A(채덕심 )

■ 한도견본 설정 후 재교육 실시토록 함 . - 작업전 일 /3 회에 걸쳐 3 일 교육

■ 개인별 검사 판단 기준 불명확화로 양 / 불 , 불 / 양 혼입 발생으로 인한 고객 불만도 및 COPQ 상승되고 있으며 ,■ 3 명의 Gage R&R 결과 상위 Level 에 미달됨 .(90% 이하 )■ 검사용 승인견본 및 외관 한도견본 활용미흡으로 판단기준 불명확

대 책 안문 제 점

Marginal/UnAcceptable

상태로 교육후 재평가

실시함

Marginal/UnAcceptable

상태로 교육후 재평가

실시함

6. 2.2 Gage R&R 1 차 평가결과

▲ 15.6 %

▲ 1.9 %

▲ 28.1 %

재평가향 상 률 (%)

86.7%

90%

83.3%

2 차평가 결과

90.0%

평 균 (%)

10%

5%

10%

P fa(양 / 불 )

16.7%

8.3%

11.7%

P miss

( 불 / 양 )

P miss

( 불 / 양 )

3.33%

1.67%

6.67%

8.3%

3.3%

23.3%

P fa(양 / 불 )

1 차평가 (%)

측정자

75%C 검사자

88.3%B 검사자

65%A 검사자

■ 재평가 결과 양호한 결과로 판단 되었음 .■ 주기적인 검사원 교육을 통해 검사수준을 향상 시키도록할 것임 .

■ 2차 Gage R&R 측정결과 많이 향상되었으나 , 현재 평가결과로 보아 전체적으로 검사수준을 향상시켜야함 .

대 책 안문 제 점

6. 2.2 Gage R&R 재평가결과


BIG YBIG Y 의 현수준 파악 의 현수준 파악 BIG YBIG Y 의 현수준 파악 의 현수준 파악

7. 1 BIG Y 의 현수준 파악 ( 외주공정 불량률 )매직 IVY 공정 불량 (2004 년 6 월 01 일 ∼ 6 월 30일 )

DPMO( 결함수 ):90,584ppm


시그마수준

Z-Bench+1.5 =1.34+1.5 =2.84 시그마

시그마수준

Z-Bench+1.5 =1.34+1.5 =2.84 시그마

시그마 수준 산정 시그마 수준 산정 0 10 20 30 40 50 60 70 80

0.0

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

Sample Number

Pro

port

ion

P=0.09058

UCL=0.1593

LCL=0.02186

10 20 30 40 50 60 708

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

Sample Number

%D

efec

tive

0 8 16 24

Target

0 500 1000 1500 2000 2500

0

10

20

30

40

50

60

%D

efec

tive

Sample Size

Binomial Process Capability Report for ºÒ·®¼ö_¿ÜÁÖ

Summary StatsCumulative %Defective Dist of %Defective

P Chart Rate of Defectives

(denotes 95% C.I.)

Average P:

%Defective:

Target:

PPM Def.:

Process Z:

0.0905839

9.058

0

90584

1.337

(0.0871, 0.0942)

(8.71, 9.42)

(87065, 94198)

(1.315, 1.359)


y11 y11 현수준 파악현수준 파악y11 y11 현수준 파악현수준 파악

7. 2 y11 현수준 파악 ( 사출 불량 ) 성진 사출 공정불량 (2004 년 6 월 01 일 ∼ 6 월 30일 )



시그마수준

Z-Bench+1.5 =0.92+1.5 =2.42 시그마

시그마수준

Z-Bench+1.5 =0.92+1.5 =2.42 시그마

시그마수준 산정 시그마수준 산정 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

0.00

0.05

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

0.40

0.45

Sample Number

Pro

port

ion

P=0.1791

UCL=0.1849

LCL=0.1732

10 20 30 40 50 60 70 80 9017

18

19

20

21

22

23

24

25

Sample Number

%D

efec

tive

0 15 30 45

Target

10000 20000 30000 40000 50000 600000

10

20

30

40

%D

efec

tive

Sample Size

Binomial Process Capability Report for »çÃâ



(denotes 95% C.I.)

Average P:

%Defective:

Target:

PPM Def.:

Process Z:

0.179058

17.906

0

179058

0.919

(0.1786, 0.1795)

(17.86, 17.95)

(178633, 179484)

(0.917, 0.921)


y21 y21 현수준 파악 현수준 파악 y21 y21 현수준 파악 현수준 파악

7. 3 y21 현수준 파악 ( SPRAY 불량 ) 성진 SPRAY 공정불량 (2004 년 6 월 01 일 ∼ 6 월 30 일 )



시그마수준

Z-Bench+1.5 =1.42+1.5 =2.92 시그마

시그마수준

Z-Bench+1.5 =1.42+1.5 =2.92 시그마

시그마수준 산정 시그마수준 산정 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

0.0

0.1

0.2

0.3

0.4

0.5

Sample Number

Pro

port

ion

P=0.07859

UCL=0.08409

LCL=0.07309

10 20 30 40 50 60 70 80 903

4

5

6

7

8

9

Sample Number

%D

efec

tive

0 20 40 60

Target

20000 30000 40000 50000 60000 70000

0

10

20

30

40

50

%D

efec

tive

Sample Size

Binomial Process Capability Report for SPRAY



(denotes 95% C.I.)

Average P:

%Defective:

Target:

PPM Def.:

Process Z:

0.0785889

7.859

0

78589

1.415

(0.0783, 0.0789)

(7.83, 7.89)

(78312, 78867)

(1.413, 1.417)



성진전자 공정불량 (2004 년 6 월 01 일∼ 6 월 30일 )



시그마 수준

Z-Bench+1.5 =1.23+1.5 =2.73 시그마

시그마 수준

Z-Bench+1.5 =1.23+1.5 =2.73 시그마

시그마 수준 산정 시그마 수준 산정 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

0.00

0.05

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

Sample Number

Pro

port

ion

P=0.1088

UCL=0.1246

LCL=0.09285

10 20 30 40 50 60 70 80 90

10

11

12

13

14

15

Sample Number

%D

efec

tive

0 10 20 30

Target

2000 3000 4000 5000 6000 7000 80000

10

20

30

%D

efec

tive

Sample Size

Binomial Process Capability Report for SILK



(denotes 95% C.I.)

Average P:

%Defective:

Target:

PPM Def.:

Process Z:

0.108750

10.875

0

108750

1.233

(0.1078, 0.1097)

(10.78, 10.97)

(107833, 109673)

(1.228, 1.238)

7. 4 y31 현수준 파악 ( SILK 인쇄 불량 )



성진전자 공정불량 (2004 년 6 월 01 일∼ 6 월 30일 )



시그마 수준

Z-Bench+1.5 =1.25+1.5 =2.75 시그마

시그마 수준

Z-Bench+1.5 =1.25+1.5 =2.75 시그마

시그마 수준 산정 시그마 수준 산정 9080706050403020100

0.20

0.15

0.10

0.05

Sample Number

Pro

port

ion

P=0.1061

UCL=0.1213

LCL=0.09079

908070605040302010

11

10

9

Sample Number

%D

efec

tive

181260

Target

5000400030002000

20

15

10

5

%D

efec

tive

Sample Size

Binomial Process Capability Report for LASER



(denotes 95% C.I.)

Average P:

%Defective:

Target:

PPM Def.:

Process Z:

0.106061

10.606

0

106061

1.248

(0.1050, 0.1071)

(10.50, 10.71)

(104990, 107140)

(1.242, 1.254)

7. 5 y41 현수준 파악 ( LASER 불량 )


목표 수립목표 수립

CTQ

시그마 수준 (σ) / DMPO (ppm)개선목표 산출근거현수준 개선목표개선목표

외주공정불량률 (Y) 2.84 / 90,584 3.38 / 30,0003.38 / 30,000

▷ MOLD 부품 자재 기본계약시 허용 불량률 평균 3% 책정

▷ 외주공정 불량 9.1%=>3% 로 목표선정

▷ 성진전자 각 공정 불량 67% DOWN

성진전자사출불량 (y11) 2.42 / 170,058 3.09 / 56,0003.09 / 56,000

성진전자SPRAY 불량 (y21) 2.92 / 78,589 3.44 / 26,0003.44 / 26,000

성진전자SILK 인쇄불량 (y31) 2.73 / 108,750 3.30 / 36,0003.30 / 36,000

성진전자LASER 불량 (y41) 2.75 / 106,061 3.31 / 35,0003.31 / 35,000

22 억 억 44 천천77 천천 99 백백

2.84σ3.38σ

성진전자 COPQ

CTQ Y 의 시그마 수준


5. Analyze 단계5. Analyze 단계

DEFINEDEFINE

MEASUREMEASURE

ANALYZEANALYZE

STEP 9STEP 9

잠 재 인 자잠 재 인 자

도 출도 출

STEP 10STEP 10인 과 관 계인 과 관 계

규 명규 명

STEP 11STEP 11

치 명 인 자치 명 인 자

선 정선 정

잠재인자 도출 잠재인자 선정

가설 설정 통계적 가설 검정

Vital Few 선정IMPROVEIMPROVE

CONTROLCONTROL

잠재인자 도출잠재인자 도출

AnalyzeAnalyzeDD MM II CC

사출불량사출불량

측 정재 료 방 법

사 람 기 계 환 경

사출 작업 조건 관리가 잘 이루어지지 않음

작업 인원수 부족

부품 기본 지식 부족

사출기

사출기 사전 예방 점검 미흡

사출품 주 . 야 관리 소흘

사춢품 초중종품 검사가 이루어 지지 않음

금형 rack 부족

지정된 원재료 사용안됨

원재료 건조 미흡

각 인원별 세밀한 업무 분장 파악없음 ( 대전제적 파악정도만 )

신제품 사전교육 부재

작업자 업무 분장 외 일이 많음 ( 현실상 미흡 )

사출물 치수 측정이 잘 안됨

자산 책임없다

작업자 미숙으로 인한 기기고장

금형trouble 발생

교육 항목 / 대상 /수준을 정하기가 어려다

검사 기준 모름

검사 기준 및 견본 미흡

사출품 치수 측정이 잘 이루어 지지 않음

기준은 있으나 실행이 안됨

수지 grade 를 확인하지 않고 사용

혼입 되기 쉬운 재료들의 상이한점 파악한 list 없음

작업장 환경 열악

동 / 하절기 작업장 환경 열악

기종별 기기 작동법이 숙련되지 않음

생산 계획 대기 금형 보관 rack 부족

금형 찾는 시간 과다

기종별 호퍼 드라이기 보충 주기 설정 안됨

사출적업 조건이 작업 lot마다 달라짐

긴급 상황 발생시 처리 부재

교육업무분장안됨

실질적 문제점 파악 없음 ( 공수 ,수률 )

금형수정 /수리후 이상유무 기록 안됨금형 수정 /수리후 이력관리 안 됨

기종별 작업자 교육안됨

교육 메뉴얼이 없다 (기종별 )

기준은 있으나 실행이 안됨

관리 책임자 없다

사출기에 생산되는 제품별로 사용량이 틀려 보충주기 설정 어려움사용량이 틀려

보충주기 설정 여려움 , 제품별 사용량 교체 주기 없음

원재료 사용량 대비 건조기 보유 용량이 적음

원재료 사전 건조 안됨

긴급 연락 망 없다

호기별 부품별 사출 작업표준 미흡

호기별 작업 표준 준비되지 않음

검사자가 선정 되지 않음

측정기 보유수량 절대 부족

측정기 분실 잦다

치수 측정 방법을 잘 모른다

측정 교육 없음

9. 1.1 CTQ y11 - 특성요인도 ( 사출불량 )


9. 1.2 CTQ y11 – Logic Tree ( 사출불량 )

사출불량사출불량(y11)(y11)

1 차 요인 2 차 요인 3 차 요인 4 차 요인

작업자 세부 업무 분장 미흡

담당자 / 책임자 선정 안됨

일상 / 정기 설비 점검 미흡

양산품 사출시 작업표준 준수안됨

신제품 개발 이력 및 정기교육 없음

개발 / 양산 사출 동시 진행함

금형 수리 , 수정후 TRY-OUT 안됨

작업중 금형 이상유무 기록관리 안됨

과도 업무로 인한 집중도 저하

작업후 업무 인수인계 미흡

기기 사용 메뉴얼 없음

원재료 건조기 보유 용량이 적음

교육 항목 / 대상 / 수준 기준 없음

작업자의 실질 문제점 파악 없음

개발 시사출 과다로 고유업무 진행안됨

작업자 사용미숙으로 기기고장

대 전제점 업무 분장

설비 사전 예방점검 안됨

부품 기본지식 부족

작업 인원수 부족

사출기기 계

사 람

재 료

금형 관리 미흡 금형 TROUBLE 관리 미흡

양산과 개발시사출 동시진행

원재료 보충 주기 설정 미흡

원재료 사전 건조 안됨

제품 사양에 맞는 보충주기 없음

원재료 건조 미흡

수지 GRADE 확인 미흡

혼입 구분 방법 미흡

작업표준서에 구체적 명기안됨

혼입 구분표 없음

지정된 원재료 사용안됨

작업 미숙

시사출 전용 사출기 없음



9. 1.2 CTQ y11 – Logic Tree ( 사출불량 )

사출불량사출불량(y11)(y11)


호기별 사출 조건 설정 미흡

외부온도 편차에 따른 조건설정 미흡

작업자 교육 및 관리 부재

측정 교육 및 측정자 평가 안됨

LOT 별 / 호기별 작업조건 편차 큼

혹한기 /혹서기 작업조건 차이없음

작업표준서에 준한 작업 안함

정확한 치수 측정 안됨

사출 조건관리 미흡

환 경

방 법

검사 POINT 지정 및 견본비치 안됨초 , 중 , 종물 검사시 검사기준 미흡

치수 측정 미흡

초 , 중 ,종물 검사 미흡

금형 RACK 부족금형 현황 파악 어려움금형 관리 미흡

검사 POINT 지정 및 견본비치 안됨사출완료품 검사기준 미흡사출완료품 검사 미흡

측 정

해당 LOT 에 대한 QC SPL 검사 미실시사출 다량 불량 사전 검출 안됨사출 불량 검출력 미흡

귀책 불량에 대한 F/BACK 안됨후공정 검출 불량 F/BACK 안됨


잠재인자 선정잠재인자 선정

범례

상 중 하

9 3 1 전체의 75% 이상

잠재인자 :9. 1.3 CTQ y11 – Multi Voting ( 사출불량 )

1 차 원인 2 차 원인 3 차원인 4 차 원인평 가 (MULTI-VOTING)

권영남 박대수 박명선 신영호 서현석 황병원 합 계

사

출

불

량

사람(MAN)

부품 기본 지식 부족 교육항목 , 대상 수준 기준없음 신제품 개발 이력 및 정기 교육 필요 9 9 9 9 9 3 48

작업 인원수 부족대전제적 업무 분장 작업자 세부 업무분장 안됨 3 3 9 3 9 3 30

개발 시사출 과다로 고유업무 진행 안됨 개발품 /양산품 담당 구분 안됨 9 9 9 3 3 9 42

작업 미숙작업 미숙으로 기기 고장 및업무전달 미흡

기종별 작업자 교육 안됨 3 3 1 3 1 3 14

작업 후 업무 인수인계 미흡 9 9 9 9 9 9 54

기계(MACHINE)

사출기설비 사전 점검 미흡

일상 / 정기 설비 점검 미흡 9 9 9 3 9 3 42

관리 담당자 / 책임자 선정 안됨 3 1 3 1 3 3 14

금형 관리 미흡금형 Trouble 관리 미흡

작업중 금형 이상유무 기록관리 안됨 3 9 3 3 9 3 30

금형수리 , 수정 후 Try-out 안됨 3 9 9 9 9 3 42

금형 세척 관리 미흡 금형 세척 대장 기록 안됨 3 1 1 3 3 3 14

재료(MATERIAL)

원재료 건조 미흡원재료 사전 건조 안됨 원재료 건조기 보유 용량 적음 1 3 1 1 3 3 12

제품 사양 맞는 보충주기 없음 원재료 보충주기 설정 미흡 3 1 1 1 3 3 12

지정 원재료 사용안됨

수지 GRADE 확인 미흡 작업표준서에 구체적 명기안됨 3 1 3 3 3 9 22

착색 원료 혼입 구분 방법 없음 혼입 구분 표준서 작성 3 3 3 1 1 3 14

방법(METHOD)

사출 조건 관리 미흡LOT 별 / 호기별 작업조건 편차 큼 LOT 별 / 호기별 사출 조건 설정 미흡 9 9 9 9 9 3 48

혹한기 /혹서기 작업조건 차이없음 외부온도 편차에 따른 조건설정 미흡 3 3 9 1 3 9 27

사출불량 검출력미흡 사출 다량 불량 사전 검출 안됨 해당 LOT 에 대한 QC SPL 검사 미실시 9 9 9 9 9 3 48

측정(MEASURE)

치수 측정 미흡 정확한 치수 측정 안됨 측정 교육 및 측정자 평가 안됨 3 3 1 1 3 3 14

초 , 중 ,종물 검사 미흡 초 , 중 , 종물 검사시 검사기준 미흡 검사 POINT 지정 및 견본비치 안됨 9 9 9 9 9 9 54

사출완료품 검사 미흡 사출완료품 검사기준 미흡 검사 POINT 지정 및 견본비치 안됨 9 9 9 9 9 9 54

환경 (ENVIRONMENT)

금형 관리 미흡 금형 현황 파악 어려움 금형 RACK 부족 1 3 9 3 3 3 22

측정기 부족 측정기 보유 수량 부족 관리 부재로 분실 잦음 3 1 3 3 3 1 14



9. 1.4 CTQ y11 – 잠재인자 선정 ( 사출불량 )

항 목 잠재적 근본원인 구 분 처리방향

사출불량

사 람(Man)

신제품 개발 이력 및 정기 교육이 필요 이 상 Quick Win

개발품 /양산품의 담당 구분 없음 이 상 Quick Win

작업후 업무 인수인계 미흡 이 상 Quick Win

기 계(Machine)

일상 / 정기 설비 점검 미흡 이 상 Quick Win

금형 수리 , 수정후 Try-Out 안됨 이 상 Quick Win

방 법(Method)

LOT 별 / 호기별 사출 조건 설정 미흡 우 연 정량적 ( 통계적 )

해당 LOT 에 대한 QC SPL 검사 미실시 이 상 Quick Win

측 정(Measure)

초 , 중 , 종물 검사 Point 지정 및 견본 비치 안됨 이 상 Quick Win

사출완료품 검사 Point 지정 및 견본 비치 안됨 이 상 Quick Win


가설검정 계획가설검정 계획

주요 부품 잠재주요인자 가 설 분석기법(Tool)

Data 담 당 일 정

Escutcheon1차 압력 (kg/㎠ )1차 속도 (%)1차 사출시간( 초 )보압 (kg/㎠ )보압 속도 (%)보압 시간 ( 초 )냉각 시간 ( 초 )사출 호기

사출 작업 조건에 따라 불량률이 달라진다 .

선별 DOE

각 조건별 10EA

HACO

이문식

성진전자서현석박명선

10 월 4 일~

10 월 11일

Preset Button

각 조건별40EA

Reflector각 조건별

20EA

10. 1.1 CTQ y11 – 가설검정 계획서

CTQ y11CTQ y11

잠재 주요인자잠재 주요인자LOT 별 / 호기별 사출 조건 설정 미흡



사출 조건설정

미흡으로 인해

ESCUTCHEON

사출불량 발생

잠재인자수준

Data수집계획

가설 가설검정방법(-) (+)

1 차 압력 (kg/㎠ ) 35 85

선별 DOE 실시각 조건별 10EA

1 차 압력에 따라 불량률의 차이가 있다 .

선별 DOE

1 차 속도 (%) 30 851차 속도에 따라 불량률의 차이가 있다 .

1 차 사출시간 (초 ) 0.5 31차 사출시간에 따라 불량률의 차이가 있다 .

보압 (kg/㎠ ) 20 50보압에 따라 불량률의 차이가 있다 .

보압 속도 (%) 10 95보압속도에 따라 불량률의 차이가 있다 .

보압 시간 ( 초 ) 2 5보압시간에 따라 불량률의 차이가 있다 .

냉각 시간 (초 ) 12 26냉각 시간에 따라 불량률의 차이가 있다 .

사출 호기 5 호기 6 호기사출호기에 따라 불량률의 차이가 있다 .

10. 1.2 ITEM 별 가설검정 계획 - ESCU. 사출불량


가설검정 실시가설검정 실시


10. 1. 3 (1) ITEM 별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량StdOrder RunOrder CenterPt Blocks 1st pressure add pressure 1st velocity add velocity 1st time add time cooling time defects

8 1 1 1 60 55 70 15 1.6 3 20 507 2 1 1 40 55 70 15 1.2 3 25 15024 3 1 1 60 55 70 15 1.6 3 20 6133 4 0 1 50 45 62.5 25 1.4 4.5 22.5 3631 5 1 1 40 55 70 35 1.2 6 20 4911 6 1 1 40 55 55 35 1.6 3 25 302 7 1 1 60 35 55 15 1.6 3 25 4132 8 1 1 60 55 70 35 1.6 6 25 4029 9 1 1 40 35 70 35 1.6 3 20 1017 10 1 1 40 35 55 15 1.2 3 20 15028 11 1 1 60 55 55 35 1.2 3 20 5116 12 1 1 60 55 70 35 1.6 6 25 4910 13 1 1 60 35 55 35 1.6 6 20 2823 14 1 1 40 55 70 15 1.2 3 25 15013 15 1 1 40 35 70 35 1.6 3 20 1021 16 1 1 40 35 70 15 1.6 6 25 215 17 1 1 40 35 70 15 1.6 6 25 2030 18 1 1 60 35 70 35 1.2 3 25 5022 19 1 1 60 35 70 15 1.2 6 20 15018 20 1 1 60 35 55 15 1.6 3 25 2127 21 1 1 40 55 55 35 1.6 3 25 5026 22 1 1 60 35 55 35 1.6 6 20 2720 23 1 1 60 55 55 15 1.2 6 25 1506 24 1 1 60 35 70 15 1.2 6 20 409 25 1 1 40 35 55 35 1.2 6 25 4019 26 1 1 40 55 55 15 1.6 6 20 2715 27 1 1 40 55 70 35 1.2 6 20 4014 28 1 1 60 35 70 35 1.2 3 25 404 29 1 1 60 55 55 15 1.2 6 25 15012 30 1 1 60 55 55 35 0.5 3 15 4025 31 1 1 40 35 55 35 0.5 6 20 213 32 1 1 40 55 55 15 2 6 15 101 33 1 1 40 35 55 15 0.5 3 15 150



Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units)

Term Effect Coef SE Coef T P

Constant 59.88 3.705 16.16 0.000

1st pres 3.75 1.88 3.705 0.51 0.620

add pres 17.37 8.69 3.705 2.34 0.032

1st velo -3.50 -1.75 3.705 -0.47 0.643

add velo -47.87 -23.94 3.705 -6.46 0.000

1st time -57.88 -28.94 3.705 -7.81 0.000

add time -12.00 -6.00 3.705 -1.62 0.125

cooling 8.12 4.06 3.705 1.10 0.289

1st pres*1st time 13.63 6.81 3.705 1.84 0.085

1st pres*add time 47.00 23.50 3.705 6.34 0.000

Ct Pt -23.88 21.283 -1.12 0.279

Analysis of Variance for defects (coded units)

Source DF Seq SS Adj SS Adj MS F P

Main Effects 7 49438.0 49438.0 7062.6 16.08 0.000

2-Way Interactions 7 19925.5 19925.5 2846.5 6.48 0.001


선별 DOE 검정결과Main Effects로 -Add Pressure ( 보압 ) -Add velocity( 보압속도 ) -1차 사출시간

교호작용으로 -1차 사출압력과 보압시간

이 P-value＜ 0.05 로 유의한 인자로 판정됨

10. 1. 4 (1) ITEM 별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량

Vital Few 선정Vital Few 선정


50-5

1

0

-1

Standardized Effect

Nor

mal

Sco

re

E

D

B

AF

Normal Probability Plot of the Standardized Effects(response is defects, Alpha = .05)

A: 1st presB: add presC: 1st veloD: add veloE: 1st timeF: add timeG: cooling

0 1 2 3 4 5 6 7 8

AC

BD

C

AG

A

AD

AB

G

F

ABD

AE

B

AF

D

E

Pareto Chart of the Standardized Effects(response is defects, Alpha = 0.05)


직선으로부터 멀리 떨어져 있는B, D, E, AF( 교호작용 ) 가 유의한 인자임 .

적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프B, D, E, AF( 교호작용 ) 가 유의한 인자임 .

☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 보압 , 보압속도 1차 사출시간 , 1차 사출압력 , 보압시간이 치명인자 (Vital Few) 로 선정되었고 . ☞ 기술적인 검토 결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음 .

11. 1. 1 (1) ITEM 별 가설검정 실시 - ESCU. 사출불량


사출 조건설정

미흡으로 인해

Preset Button

사출불량 발생

잠재인자수준

Data수집계획


1 차 압력 (kg/㎠ ) 45 55



선별 DOE




보압 속도 (%) 25 50보압 속도에 따라 불량률의 차이가 있다 .



사출 호기 17호기

18호기

사출호기에 따라 불량률의 차이가 있다 .

10. 1.3 ITEM 별 가설검정 계획 – Preset Button 사출불량




10. 2. 3 (2) ITEM 별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량StdOrder RunOrder CenterPt Blocks 1st pressure add pressure 1st velocity add velocity 1st time add time cooling time defects

22 1 1 1 60 40 55 40 1 3 5 6025 2 1 1 40 40 40 55 1 3 10 2511 3 1 1 40 60 40 55 3 1 10 304 4 1 1 60 60 40 40 1 3 10 8026 5 1 1 60 40 40 55 3 3 5 2523 6 1 1 40 60 55 40 1 1 10 2630 7 1 1 60 40 55 55 1 1 10 5031 8 1 1 40 60 55 55 1 3 5 2514 9 1 1 60 40 55 55 1 1 10 3518 10 1 1 60 40 40 40 3 1 10 2532 11 1 1 60 60 55 55 3 3 10 803 12 1 1 40 60 40 40 3 3 5 2521 13 1 1 40 40 55 40 3 3 10 3029 14 1 1 40 40 55 55 3 1 5 2515 15 1 1 40 60 55 55 1 3 5 158 16 1 1 60 60 55 40 3 1 5 756 17 1 1 60 40 55 40 1 3 5 4517 18 1 1 40 40 40 40 1 1 5 2512 19 1 1 60 60 40 55 1 1 5 1010 20 1 1 60 40 40 55 3 3 5 1527 21 1 1 40 60 40 55 3 1 10 259 22 1 1 40 40 40 55 1 3 10 2019 23 1 1 40 60 40 40 3 3 5 2028 24 1 1 60 60 40 55 1 1 5 407 25 1 1 40 60 55 40 1 1 10 252 26 1 1 60 40 40 40 3 1 10 513 27 1 1 40 40 55 55 3 1 5 201 28 1 1 40 40 40 40 1 1 5 235 29 1 1 40 40 55 40 3 3 10 2033 30 0 1 50 50 47.5 47.5 2 2 7.5 2020 31 1 1 60 60 40 40 1 3 10 3016 32 1 1 60 60 55 55 3 3 10 6024 33 1 1 60 60 55 40 3 1 5 75



10. 2. 4 (2) ITEM 별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량 Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units)


Constant 34.03 2.222 15.32 0.000

1st pres 20.69 10.34 2.222 4.66 0.000

add pres 12.06 6.03 2.222 2.71 0.015

1st velo 15.19 7.59 2.222 3.42 0.004

add velo -5.56 -2.78 2.222 -1.25 0.229

1st time 1.31 0.66 2.222 0.30 0.772

add time 3.81 1.91 2.222 0.86 0.404

cooling 2.69 1.34 2.222 0.60 0.554

1st pres*add pres 11.69 5.84 2.222 2.63 0.018

1st pres*1st velo 16.06 8.03 2.222 3.61 0.002

Ct Pt -14.03 12.763 -1.10 0.288



Main Effects 7 6868.5 6868.5 981.2 6.21 0.001



선별 DOE 검정결과 Main Effects로 -1st Pressure( 사출압력 ) -add pressure( 보압 ) -1st velocity

교호작용으로 -1차 사출압력과 보압 -1차 사출압력과 1차 사출속도

가 P-value＜ 0.05 로 유의한 인자로 판정됨



11. 2. 1 (2) ITEM 별 가설검정 실시 – Preset Button 사출불량

420-2

1

0

-1

Standardized Effect

Nor

mal

Sco

re ABB

C

AC

A



43210

A

AC

C

B

AB

AF

D

AD

ABD

F

BD

G

E

AG

AE

Pareto Chart of the Standardized Effects(response is defects, Alpha = .05)


직선으로부터 멀리 떨어져 있는A, B, C, AC, AB( 교호작용 ) 가 유의한 인자임 .

적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프A, B, C, AC, AB( 교호작용 ) 가 유의한 인자임 .

☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 1차 사출압력 보압 , 1차 사출속도가 치명인자 (Vital Few) 로 선정되었고 . ☞ 기술적인 검토 결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음 .


사출 조건설정

미흡으로 인해

Reflector

사출불량 발생

잠재인자수준

Data수집계획


1 차 압력 (kg/㎠ ) 75 140



선별 DOE




보압 속도 (%) 30 85보압 속도에 따라 불량률의 차이가 있다 .



사출 호기 8 호기 9호기

사출호기에 따라 불량률의 차이가 있다 .

10. 1.4 ITEM 별 가설검정 계획 - Reflector 사출불량




10. 2. 3 (3) ITEM 별 가설검정 실시 - Reflector 사출불량StdOrder RunOrder CenterPt Blocks 1st pressure add pressure 1st velocity add velocity 1st time add time cooling time defects

1 1 1 1 75 75 80 80 2 4 18 5033 2 0 1 85 85 87.5 87.5 3.5 5 20 2024 3 1 1 95 95 95 80 5 4 18 14818 4 1 1 95 75 80 80 5 4 22 6027 5 1 1 75 95 80 95 5 4 22 5014 6 1 1 95 75 95 95 2 4 22 11029 7 1 1 75 75 95 95 5 4 18 4531 8 1 1 75 95 95 95 2 6 18 256 9 1 1 95 75 95 80 2 6 18 162 10 1 1 95 75 80 80 5 4 22 4020 11 1 1 95 95 80 80 2 6 22 865 12 1 1 75 75 95 80 5 6 22 2410 13 1 1 95 75 80 95 5 6 18 104 14 1 1 95 95 80 80 2 6 22 5228 15 1 1 95 95 80 95 2 4 18 8019 16 1 1 75 95 80 80 5 6 18 607 17 1 1 75 95 95 80 2 4 22 3222 18 1 1 95 75 95 80 2 6 18 1013 19 1 1 75 75 95 95 5 4 18 5016 20 1 1 95 95 95 95 5 6 22 16021 21 1 1 75 75 95 80 5 6 22 2026 22 1 1 95 75 80 95 5 6 18 488 23 1 1 95 95 95 80 5 4 18 5212 24 1 1 95 95 80 95 2 4 18 3215 25 1 1 75 95 95 95 2 6 18 3017 26 1 1 75 75 80 80 2 4 18 4023 27 1 1 75 95 95 80 2 4 22 503 28 1 1 75 95 80 80 5 6 18 6832 29 1 1 95 95 95 95 5 6 22 13030 30 1 1 95 75 95 95 2 4 22 369 31 1 1 75 75 80 95 2 6 22 5011 32 1 1 75 95 80 95 5 4 22 8525 33 1 1 75 75 80 95 2 6 22 30



10. 2. 4 (3) ITEM 별 가설검정 실시 – Reflector 사출불량 Fractional Factorial Fit: defects versus 1st pressure, add pressure, ... Estimated Effects and Coefficients for defects (coded units)


Constant 55.59 4.751 11.70 0.000

1st pres 22.56 11.28 4.751 2.37 0.030

add pres 31.31 15.66 4.751 3.30 0.005

1st velo 6.06 3.03 4.751 0.64 0.532

add velo 10.19 5.09 4.751 1.07 0.300

1st time 20.06 10.03 4.751 2.11 0.051

add time -8.81 -4.41 4.751 -0.93 0.367

cooling 15.69 7.84 4.751 1.65 0.118

1st pres*add pres 19.94 9.97 4.751 2.10 0.052

1st pres*1st velo 25.69 12.84 4.751 2.70 0.016

Ct Pt -35.59 27.291 -1.30 0.211



Main Effects 7 18850.7 18850.7 2692.96 3.73 0.014



선별 DOE 검정결과 Main Effects로 -1st ressure( 사출압력 ) -add pressure( 보압 ) -1st time

교호작용으로 -1차 사출압력과 보압 -1차 사출압력과 1차 속도

가 P-value＜ 0.05 로 유의한 인자로 판정됨



11. 1. 1 (3) ITEM 별 가설검정 실시 - Reflector 사출불량

3.53.02.52.01.51.00.50.0-0.5-1.0-1.5

1

0

-1

Standardized Effect

Nor

mal

Sco

re

A

AC

B



3210

B

AC

A

E

AB

AG

G

D

F

AE

AD

C

BD

AF

ABD

Pareto Chart of the Standardized Effects(response is defects, Alpha = .05)


직선으로부터 멀리 떨어져 있는A, B, AC( 교호작용 ) 가 유의한 인자임 .

적색 LINE 오른쪽으로 나타난 막대그래프A, B, AC( 교호작용 ) 과 E, AB( 교호작용 ) 가 유의한

인자임 .

☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 1차 사출압력 , 보압 , 1차 사출시간 , 1차 사출속도이 치명인자 (Vital Few) 로 선정되었고 . ☞ 기술적인 검토 결과 사출호기가 Vital Few로 선정되었음 .



11. 1. 2 사출불량 Vital Few 선정

주요 부품 잠재주요인자 Vital Few

Escutcheon - 1차 사출압력 (kg/㎠ ) - 1차 속도 (%) - 1차 사출시간 ( 초 ) - 보압 (kg/㎠ ) - 보압 속도 (%) - 보압 시간 ( 초 ) - 냉각 시간 ( 초 ) - 사출 호기

보압 , 보압속도 1차 사출시간 , 1차 사출압력 ,보압시간 , 사출호기

Preset Button1차 사출압력 , 보압1차 사출속도 , 사출호기

Reflector1차 사출압력 , 보압1차 사출시간 , 1차 사출속도사출호기


MASTER 외 조색 불가


SpraySpray

불량불량

재 료 측 정방 법

도막 측정 DATA 없음

신뢰성 TEST 없이 제품 출하 함

사출품 SCRATCH 확인 못하고 작업함

스프레이 JIG 탈착시 스크라치 발생

작업 매뉴얼이 없어 모르는 작업 대신작업 불가함

기사 부재시 교체인원 없음전수 확인

어려움

스프레이 기기

모든 제품에 동일한 작업 기준 설정

점도에 따라 조절 필요

AIR LINE에 수분 포함되어 분사 됨수분 제거

FILTER 장치적 보완 필요 에어

컨프레셔

설비 점검 잘 이루어 지지 않음

점검 해야할 항목 모름

모든 제룸에 일괄적 AIR 압 SETTING

점도에 따라 AIR 압 조절 필요

작업장 실내 조명 어두움

점도별 AIR 압력기준 없음

동일 제품 2~3 번 재검사loss time

CHAMBER ROOM

온풍 건조실 주위 열 샘

기기 보완하여 밖으로 새는열 보완

표준서에 입각한 작업없음

조색 작업 표준서 개정필요

Paint 원료 여과기 신뢰성 없음

여과중 이물질 과다 흡입

B/T류 JIG SETTING 시 불량 발생

JIG 작업시 SETTING 불량

JIG 시 맨손으로 작업하여 1차 불량 야기

JIG판 탈착시 장갑 끼지 않은 맨손으로 탈착함

맨 아래 제품은 하중에 의하여 변형 , 마찰 발생

B/T류 다단 적재시 불량 밣생

표준서에 명시된 도막 기준 없음

현수준 파악 안됨

현수준 파악 안됨

인원 부족

매뉴얼 자채 존재 하지 않음

JOB ROTATION 없음 ( 한 사람의 KNOW HOW에 작업 의존

설비 점검 CHECK SHEET 없음

압력이 일정 분사 되는지 검증 방법 없다

점도별 조건 기준 없다

합 부 판정시 이중 시간소요됨

여과기 filter 교체 일정 주기 없음

설비 점검 SHEET 개정 필요

장갑 끼면 불편함

제품 적재 대차 부족함

외주 작업 교육 미비

신제품 한 교육 필요함

제품 다루는 기본 교육 필요 함

측정 DATA 이력관리 필요

표준서에 명시된 도막 기준 없음

작업표준서 재 개정

측정기 구입 및 측정 이력 관리

측정방범 검사원 정확한 지식없음

측정방범 검사원 정확한 지식없음

현 양산품 신뢰성 이력 DATA 없음

N/P류 PAD적재시 불량 발생

제품 적재시 마찰 발생함

PAD 칸막이 없음 (원재료 보호 )

9. 2.1 CTQ y21 - 특성요인도 ( SPRAY불량 )


잠재인자 도출잠재인자 도출잠재인자 도출잠재인자 도출

9. 2.2 CTQ y21 – Logic Tree ( SPRAY 불량 )

검사 인원 없음작업중 전수 검사 힘듬원단 검사 못함사 람


수작업에의한 감으로 설정제품별 후가공 작업표준 설정미흡스프레이 기기

건조로 청소주기 미설정됨건조로 청소미흡으로 Spray 시 이물발생

에어 컨프레셔 설비 점검 SHEET 개정설비 점검 이루어 지지 않음

Paint 조색 data 관리안됨Paint 조색 작업표준 설정미흡PAINT 조색

신형 PAD 개발 추진PAD 에 칸막이 설치 없음PAD 에 제품 적재시 불량발생

설비 점검 SHEET 개정 필요PAINT 여과기 중복 사용으로 이물질 혼입과다

PAINT 원료 여과기 교체 주기 없음

기 계

재 료

SpraySpray

불량불량(y21)(y21)

Air 가 정전기방지 안되며 간접분사Spray 전 이물제거 미흡

건조 line 길이가 짧음후가공 건조시간이 짧아 건조미흡

생산수량에 따른 조색량 설정 안됨Paint 조색 기준량 설정미흡

착색원료별 구분 관리안됨착색원료 혼입구분 방법 미흡



9. 2.2 CTQ y21 – Logic Tree ( SPRAY 불량 )

SpraySpray

불량불량(y21)(y21)

신제품 사양 교육 및 JIG 교육 안됨외주 spray jig 사용미숙B/T JIG SETTING방 법


원자재 불량 야기JIG 작업시 맨손으로 작업

전처리 수동세척 및 세척액 관리안됨사출품 전처리 방법 미흡

승인 Color 로만 관리표준서에 명시된 도막기준없음도막두께 관리안됨측 정

양산품 도막두께 측정안함양산품 도막두께 이력관리 안됨

후가공 신뢰성 검사안됨 검사장비 미보유현 양산품 신뢰성 검사 안됨

작업표준 확인검사자 지정안됨후가공 작업시 작업표준 확인미흡

실내 조명 어두움 합부 판정시 이중시간 소요동일제품 제검 LOSS TIME 증가

기기 보완온풍건조시 온풍기 밖으로 샘CHAMBER

환 경

불량품 관리 불량품을 한곳에 모아 수량만 관리후가공 불량현홛 파악안됨

작업표준 준수 확인안됨



범례

상 중 하

9 3 1 전체의 75% 이상

잠재인자 :9. 2.3 CTQ y21 – Multi Voting ( SPRAY 불량 )



후

가

공

불

량

사람(MAN)

작업중 원단검사 못함 작업중 전수 검사 힘듬 검사 인원 보충 필요 1 9 3 9 3 3 28

기계(MACHINE)

스프레이기계

제품별 후가공 작업표준 설정미흡 수작업에의한 감으로 설정 9 9 9 9 9 9 54

건조로 청소미흡으로 spray 시 이물발생 건조로 청소주기 미설정됨 9 9 9 9 3 3 42

Spray 전 이물제거 미흡 Air 가 정전기방지 안되며 간접분사 9 9 9 9 9 3 48

후가공 건조시간이 짧아 건조미흡 건조 line 길이가 짧음 9 9 3 9 9 3 42

에어 컨프레셔 설비 점검 없음 설비 점검 SHEET 개정 1 3 9 9 3 3 28

재료(MATERIAL)

PAINT 조색

Paint 조색 작업표준 설정미흡 Paint 조색 data 관리안됨 9 9 9 9 9 3 48

Paint 조색 기준량 설정미흡 생산수량에 따른 조색량 설정 안됨 9 3 9 9 9 3 42

착색원료 혼입구분 방법 미흡 착색원료별 구분 관리안됨 9 9 3 9 9 3 42

PAD 제품적재시 불량 발생 PAD 에 칸막이 설치없음 신형 PAD 개발 추진 1 3 3 9 9 3 28

PAINT 원료 여과기 교체 주기 없음 PAINT 여과기 중복 사용으로 이물질 혼입과다 설비 점검 SHEET 개정 필요 3 3 9 3 3 9 30

방법(METHOD)

B/T JIG SETTING외주 spray jig 사용미숙 신제품 사양 교육 및 JIG 교육 안됨 1 9 9 3 9 9 40

JIG작업시 맨손으로 작업 원자재 불량 야기 1 3 3 1 3 9 20

전처리 사출품 전처리 방법 미흡 수동세척 및 세척액 관리안됨 9 3 9 9 9 3 42

불량품 관리 후가공 불량현홛 파악안됨 불량품을 한곳에 모아 수량만 관리 9 9 3 9 9 3 42

측정(MEASURE)

도막두께 관리안됨표준서에 명시된 도막기준없음 승인 Color 로만 관리 9 9 9 9 9 9 54

양산품 도막두께 이력관리 안됨 양산품 도막두께 측정안함 9 9 9 9 9 3 48

후가공 신뢰성 검사안됨 현 양산품 신뢰성 검사 안됨 검사장비 미보유 3 9 3 9 9 9 42

작업표준 준수 확인안됨 후가공 작업시 작업표준 확인미흡 작업표준 확인검사자 지정안됨 3 9 9 9 9 9 48


실내 조명 어두움 동일제품 검사로 LOSS TIME 증가 합 부 판정시 이중시간소요 1 9 3 3 1 1 18

CHAMBER 온풍건조시 온풍기 밖으로 열샘 기기 보완하여 새는 열 없을것 1 1 3 1 3 1 10



9. 2.4 CTQ y21 – 잠재인자 선정 ( SPRAY 불량 )


후

가

공

불

량

기 계(Machine)

재품별 후가공 작업표준 수작업에 의한 감으로 설정 우 연 통계적 기법

건조로 청소주기 미설정됨 이 상 Quick Win

Air 가 정전기방지 안되며 간접분사 이 상 Quick Win

건조 line 길이가 짧음 이 상 Quick Win

재 료 (Material)

Paint 조색 data 관리안됨 이 상 Quick Win

생산수량에 따른 조색량 설정 안됨 이 상 Quick Win

착색원료별 구분 관리안됨 이 상 Quick Win

방 법(Method)

신제품 사양 교육 및 JIG 교육 안됨 이 상 Quick Win

수동세척 및 세척액 관리안됨 이 상 Quick Win

불량품을 한곳에 모아 수량만 관리 이 상 Quick Win

측 정(Measure)

승인 Color 로만 관리 이 상 Quick Win

양산품 도막두께 측정안함 이 상 Quick Win

검사장비 미보유 이 상 Quick Win

작업표준 확인검사자 지정안됨 이 상 Quick WinAnalyzeAnalyzeDD MM II CC


항목 잠재주요인자 가 설분석기법

(Tool)Data 담 당 일 정

SPRAY

불량

점도 점도에 따라 spray 불량의 차이가 있다

선별 DOE각 조건별

5EA정홍일 7.15~7/21

분사량 분사량에 따라 spray 불량의 차이가 있다


5EA정홍일 7.15~7/21

Air 압력 Air 압력에따라 spray 불량의 차이가 있다


5EA정홍일 7.15~7/21

분사각도 분사각도에 따라 spray 불량의 차이가 있다


5EA정홍일 7.15~7/21

Gun rpmGun rpm 에 따라 spray 불량의 차이가 있다 선별 DOE

각 조건별5EA

정홍일 7.15~7/21

콘베어속도콘베어속도에 따라 spray 불량의 차이가 있다


5EA정홍일 7.15~7/21

피도물거리 피도물거리에 따라 spray불량의 차이가 있다


5EA정홍일 7.15~7/21




1 2 3 4 5

7 1 1 1 9 4 4.5 45 50 50 15 8 9 8 9 9 8.6

15 4 1 1 9 4 4.5 90 50 52 10 6 6 5 5 6 5.6

5 5 1 1 9 2 4.5 45 53 52 15 2 1 1 1 2 1.4

13 8 1 1 9 2 4.5 90 53 50 10 1 1 1 2 1 1.2

3 9 1 1 9 4 4 45 53 52 10 8 8 8 8 9 8.2

9 10 1 1 9 2 4 90 50 52 15 1 1 1 2 1 1.2

1 13 1 1 9 2 4 45 50 50 10 2 3 2 2 2 2.2

11 16 1 1 9 4 4 90 53 50 15 5 5 5 5 6 5.2

8 2 1 1 10 4 4 45 50 52 15 10 10 10 10 10 10

4 3 1 1 10 2 4.5 45 50 52 10 1 1 2 2 2 1.6

6 6 1 1 10 4 4.5 90 53 52 15 4 4 5 6 5 4.8

16 7 1 1 10 4 4 90 50 50 10 5 5 6 6 5 5.4

12 11 1 1 10 2 4 90 53 52 10 1 2 2 2 2 1.8

10 12 1 1 10 2 4 45 53 50 15 2 2 2 2 2 2

2 14 1 1 10 2 4.5 90 50 50 15 2 2 2 2 2 2

14 15 1 1 10 4 4.5 45 53 50 10 9 10 10 10 10 9.8

: 단위 ㎛

stdorder run order centerpt blocks 점도 분사 에어압 분사각 분사압 컨베어속도 거리1도막두께 도 5회

평균

10. 2.2 CTQ y21 – BUTTON SPRAY 1도



Fractional Factorial Fit: 도막두께 (1 도 ) versus 점도 , 분사량 , 에어압 , 분사각도 , GUN RPM, C/V속도 , 분사거리

Estimated Effects and Coefficients for 도막두께 (coded units)


Constant 4.438 0.3473 12.78 0.000

점도 0.475 0.238 0.3473 0.68 0.513

분사량 5.525 2.762 0.3473 7.95 0.000

에어압 -0.125 -0.062 0.3473 -0.18 0.862

분사각도 -2.075 -1.038 0.3473 -2.99 0.017

GUN RPM -0.275 -0.137 0.3473 -0.40 0.703

C/V 속도 -0.225 -0.113 0.3473 -0.32 0.754

분사거리 -0.075 -0.038 0.3473 -0.11 0.917

Analysis of Variance for 도막두께 (coded units)


Main Effects 7 140.82 140.82 20.117 10.42 0.002

Residual Error 8 15.44 15.44 1.930

Total 15 156.26

분사량분사량 , , 분사각도의 분사각도의 P-valueP-value＜＜ 0.050.05 로 로

유의한 것으로 판명됨유의한 것으로 판명됨




1 2 3 4 5

1 2 1 1 11 2 4 45 50 50 10 5 4 4 4 4 4.2

9 3 1 1 11 2 4 90 50 52 15 3 3 3 3 3 3

11 4 1 1 11 4 4 90 53 50 15 9 8 8 8 8 8.2

13 6 1 1 11 2 4.5 90 53 50 10 3 2 3 3 3 2.8

3 7 1 1 11 4 4 45 53 52 10 9 9 8 9 10 9

15 12 1 1 11 4 4.5 90 50 52 10 7 7 7 8 7 7.2

5 13 1 1 11 2 4.5 45 53 52 15 5 5 6 5 5 5.2

7 10 1 1 11 4 4.5 45 50 50 15 12 12 11 11 11 11.4

2 1 1 1 12 2 4 45 53 50 15 7 6 7 6 6 6.4

16 5 1 1 12 4 4.5 90 53 52 15 7 6 6 6 7 6.4

14 8 1 1 12 2 4.5 90 50 50 15 3 3 2 3 3 2.8

4 9 1 1 12 4 4 45 50 52 15 13 13 12 13 12 12.6

12 11 1 1 12 4 4 90 53 50 10 5 5 5 6 5 5.2

6 14 1 1 12 2 4.5 45 50 52 10 4 4 5 4 5 4.4

10 15 1 1 12 2 4 90 53 52 10 3 2 3 3 4 3

8 16 1 1 12 4 4.5 45 53 50 10 11 13 12 12 12 12

컨베어속도 거리2도막두께 도 5회

평균

: 단위 ㎛

stdorder run order centerpt blocks 점도 분사 에어압 분사각 분사압




Fractional Factorial Fit: 도막두께 (2 도 ) versus 점도 , 분사량 , 에어압 , 분사각도 , GUN RPM, C/V속도 , 분사거리

Estimated Effects and Coefficients for 도막두께 (coded units)


Constant 6.488 0.3516 18.45 0.000

점도 0.225 0.113 0.3516 0.32 0.757

분사량 5.025 2.512 0.3516 7.15 0.000

에어압 0.075 0.037 0.3516 0.11 0.918

분사각도 -3.325 -1.663 0.3516 -4.73 0.001

GUN RPM 0.275 0.137 0.3516 0.39 0.706

C/V 속도 -0.275 -0.137 0.3516 -0.39 0.706

분사거리 1.025 0.512 0.3516 1.46 0.183

Analysis of Variance for 도막두께 (coded units)


Main Effects 7 150.26 150.26 21.465 10.85 0.002

Residual Error 8 15.82 15.82 1.978

Total 15 166.08

분사량분사량 , , 분사각도의 분사각도의 P-valueP-value＜＜ 0.050.05 로 로

유의한 것으로 판명됨유의한 것으로 판명됨




ºÐ»ç°Å¸®¼ÓµµC/V

RPMGUNºÐ»ç°¢µµ¿¡¾î¾ÐºÐ»ç·®Á¡µµ

6.8

5.6

4.4

3.2

2.0

µµ̧·µ

Î²² (1

µµ)

Main Effects Plot (data means) for µµ̧ · µÎ ²² (1µµ)

☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 치명인자 (Vital Few) 로 분사량 , 분사각도가 선정되었고 기술적인 검토결과 점도가 추가로 선정되었음 .




ºÐ»ç°Å¸®C/V ¼ÓµµGUNRPM

ºÐ»ç°¢µµ¿¡¾î¾ÐºÐ»ç·®Á¡µµ

8.8

7.6

6.4

5.2

4.0

µµ̧·µ

Î²² (2

µµ)

Main Effects Plot (data means) for µµ̧ · µÎ ²² (2µµ)


☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 치명인자 (Vital Few) 로 분사량 , 분사각도가 선정되었고 기술적인 검토결과 점도가 추가로 선정되었음 .



SILKSILK인쇄불량인쇄불량

재 료 방 법


숙련도낮음

작업 숙련도 낮음교육

program 없음

판단력 부족

검사능력부족

복장

작업복 먼지방진복 착용안함

일반장갑 사용

착용 장갑 부적합(먼지발생 ) 건조로

건조룸 청결 상태

정기적인청소안됨

제품 건조조건

건조 온도 , 시간

건조 조건 표준화 안됨

스퀴지

마모상태

인쇄판

인쇄판 막힘세척미흡

작업장내 먼지

작업장환경

작업장 온 /습도 관리안됨

작업장내청정도

관리 미흡

적정 온 /습도 기준없음

잉크

LOT 별잉크 색상편차발생

잉크 혼합 표준화안됨

잉크 점도편차발생

점도측정 안됨

교육 program 없음

인쇄판 높이

작업전 / 후 점검미흡

인쇄판 너무 높음

인쇄판 높이 표준화 안됨

9. 3.1 CTQ y31 - 특성요인도 ( SILK인쇄불량 )



SILKSILK

인쇄불량인쇄불량(y31)(y31)


방진복 착용 안됨

정기적인 청소 안됨

작업전 / 후 점검 미흡

교육 Program 없음

작업전 / 후 세척 미흡

착용 장갑 부적합 (먼지유입 )

교육 Program 없음

건조조건 표준화 안됨

검사능력 부족

일반 장갑 사용중

작업 숙련도 낮음

작업복 먼지 유입

건조내 청결상태 불량

판단력 부족

복장 불량

건조 LINE기 계

사 람

환 경

인쇄판 인쇄판 막힘

스퀴지 마모

인쇄판 높이 표준화 안됨

건조 온도 , 시간 기준없음

인쇄판 너무 높음

제품 건조 조건

작업장내 먼지

작업장 온도 /습도 관리 안됨

작업장내 청정도 관리 미흡

적정 온 /습도 기준 없음

작업장 환경

숙련도 낮음

재 료

방 법

스퀴지

잉크 혼합기준 표준화 안됨

잉크 점도 측정 안됨

LOT 별 잉크 색상 편차 발생

잉크 점도 편차 발생

잉크

인쇄판 높이

9. 3.2 CTQ y31 – Logic Tree ( SILK 인쇄 불량 )



범례

상 중 하

9 3 1 전체의 75% 이상

잠재인자 :

1 차 원인 2 차 원인 3 차원인 4 차 원인

평 가 (MULTI-VOTING)


인

쇄

불

량

사람(MAN)

판단력 부족 검사 능력 부족 교육 Program 없음 3 3 3 3 9 3 24

복장 불량작업복 먼지 유입 방진복 착용 안함 3 9 3 9 9 9 42

일반 장갑 사용중 착용 장갑 부적합 ( 먼지 유입 ) 9 9 9 3 9 9 48

숙련도 낮음 작업 숙련도 낮음 교육 Program 없음 1 1 3 1 3 1 10

기계(MACHINE)

건조 LINE 건조내 청결상태 불량 정기적인 청소 안됨 9 3 3 9 9 9 42

인 쇄 판 인쇄판 막힘 작업 전 / 후 세척 미흡 9 9 3 9 9 3 42

스 퀴 지 스퀴지 마모 작업 전 / 후 점검 미흡 3 9 3 3 9 3 30

재료(MATERIAL)

잉 크LOT 별 잉크 색상 편차 발생 잉크 혼합 기준 표준화 안됨 9 9 9 3 9 9 48

잉크 점도 편차 발생 잉크 점도 측정 안됨 3 3 3 3 9 3 24

방법(METHOD)

제품 건조 조건 건조온도 , 시간 기준 없음 건조조건 표준화 안됨 3 3 3 9 3 1 22

인쇄판 높이 인쇄판 높이 너무 높음 인쇄판 높이 표준화 안됨 3 3 1 1 3 3 14


작업장 환경작업장내 먼지 작업장내 청정도 관리 미흡 3 3 9 9 9 3 36

작업장 온도 /습도 관리 안됨 적정 온 /습도 기준 없음 3 3 1 9 3 1 20

9. 3.3 CTQ y31 – Multi Voting ( SILK 인쇄불량 )




SILK

인쇄불량

사 람(Man)

방진복 착용 안함 이 상 Quick Win

착용 장갑 부적합 이 상 Quick Win

기 계(Machine)

정기적인 청소 안됨 이 상 Quick Win

작업 전 / 후 세척 미흡 이 상 Quick Win

재 료(Material)

잉크 혼합 기준 표준화 안됨 이 상 Quick Win

9. 3.4 CTQ y31 – 잠재인자 선정 ( SILK 인쇄불량 )



LASERLASER불량불량

재 료 측 정방 법


굴곡진 B/T 도장 두께 불균일

제품별 작업 표준서 없음

제품별 전용 JIG 부재 심함

LASER 현장관리자 업무 분장 명확하지 않음

한도 SAMPLE관리 미흡으로 측정 불가 제품있음

불빛 검사구 부족함 양산 초기에만 빛샘 및

흑점 반별 함 (중물검사 없음 )

제품의 LASER PONT 사양을 기계작동 FILE 에만 의존함

초중종물 검사 주기 없음

LASER 생산 지시자가 많음

정기 검사 요령및 작업 교육 없음 (신규제품 적용시점 포함 )

현장 책임자가 현장 부재시가 많음

레이저 소모품 교체 주기 설정 안됨

신형 기기와 구형기기간의 조건편차

기기별 FILE 입력( 다른기기에서 같은 모델 양산 불가

기기 정기 점검표 없음 (돌발상황시 A/S 에만 의존함 )

계획적이지 못한 양산 PLAN

기기 주변 정리 정돈 미흡 및 청소상태 불량

구획선 설정 미비 및 유지 관리 미흡 (작업 공간 협소 )

선입 선출 미비로 인하여 자재 재고 창고화 됨

숙련 작업자가 주 /야 1 명임

LASER 고정 JIG 불안정함

고정 생산 TOOL 미비로 작업자의 KNOW-HOW에 의존함

제품 표면에 기름등 이물질 관리 안됨

무리한 휴일근무 및 실내 공기 탁함

한도 견본비교 검사 유지 안됨

기기 긴급 발생시 정비 능력 떨어짐

공기중 미세먼지로 레이저인쇄자리에흑점생김

육안 검사 측정에만 의존함

인쇄 위치 육안으로만 비교 판정함

9. 4.1 CTQ y41 - 특성요인도 ( LASER 불량 )



9. 4.2 CTQ y41 – Logic Tree ( LASER 불량 )

작업자 정보 공유 부재작업 종료후 업무 인수 인계 미흡작업 미숙사 람


제품별 SETTING 작업 표준 설정 미흡작업표준서 미흡

LASER 기기 기기 고장 사전 방지책 미흡LASER 소모품 교체주기 설정안됨

공정중 불량 발생

기 계

방법

LASER

불량(y41)

기기 정비 CHECK SHEET 없음기기 정기점검 이루어 지지 않음

LASER SETTING 값 수시 변경

본 공정외 시간소모 큼

제품 전용 JIG 없음

초중종물 품질 안정화 안됨

원자재 조립불량

인쇄 문자 치우침

일정 도막 관리 안됨 (B/T류 )재 료

공정 집중도 저하

긴급 상황 외부 A/S 의존으로 인한 D/T 발생기기 전문 지식 부족

작업자 눈높이 다름측정 측정 기구 미흡인쇄 위치 육안 비교 판정

측정 기준서 대조 검사 준수 미흡한도 견본과 육안 대조 측정

자재 RACK 부족환 경 작업 집중도 저하3 정 5S 운동 미흡

바닥 구역선 명확히 구분 안됨제품 혼입

잠재인자 도출

LOT 별 LASER 조건 편차발생LOT 별 작업 조건 편차 심함

범례

상 중 하

9 3 1 40 점 이상

잠재인자 :



레이저

불량

사람(MAN)

작업 미숙 작업 종료후 업무 인수 인계 미흡 작업자 정보 공유 부재 9 9 9 3 9 9 48

긴급 상황 기기 전문지식 부족 외부 A/S 의존으로 인한 공정 D/T 3 3 3 9 3 3 26

조건 설정 조건 SETTING 작업 미숙 LASER 조건 SETTING MANUAL 없음 9 3 3 9 9 9 42

기계(MACHINE)

LASER 기기LASER 소모품 교체 주기 설정 미흡 기기 고장 사전 방지책 미흡 3 3 3 1 3 3 16

기기 정기 점검 이루어 지지 않음 기기 정비 CHECK SHEET 없음 9 3 1 9 3 3 20

재료(MATERIAL)

일정도막 관리 안된 제품(B/T류 ) 초중종물 품질 안정화 안됨 LASER SETTING 값 수시 변경 9 9 9 9 9 9 54

공정 집중도 저하 원자재 조립 불량 본 공정외 시간 소모 됨 9 3 9 3 3 3 30

방법(METHOD)

공정중 불량 발생인쇄 문자 치우침 제품별 전용 JIG 없음 9 3 9 3 3 3 30

LOT 별 작업 조건 편차 심함 LOT 별 LASER 조건 편차발생 9 9 9 9 9 9 54

측정(MEASURE)

작업자 눈눞이 다름 인쇄 위치 육안 비교 판정 측정 기구 미흡 3 9 3 1 3 9 28

측정 기준서 한도 견본과 육안 대조 측정 대조 검사 준수 미흡 9 9 9 3 9 9 48


자재 RACK 부족3 정 5S 운동 미흡 작업 집중도 저하 1 3 3 3 9 3 22

제품 혼입 바닥 구역선 명확히 구분 안됨 3 3 1 1 3 1 12


9. 4.3 CTQ y41 – Multi Voting ( LASER 불량 )

잠재인자 도출


LASER불 량

사 람(Man)

작업자 업무 인수 인계 미흡 이 상 Quick Win

LASER 작업 MANUAL 없음 이 상 Quick Win

재 료(Material)

B/T류 도막 불균일로 인한 SETTING 값 수시 변경 이 상 Quick Win

방법(METHOD)

LOT 별 LASER 조건 편차 발생 우 연 통계적 기법

취급 부주의 불량 다발 이 상 Quick Win

측정(MEASURE)

한도 견본 대조 검사 준수 미흡 이 상 Quick Win


9. 4.4 CTQ y41 – Multi Voting ( LASER 불량 )

잠재인자 선정


항목 잠재주요인자 가 설 분석기법(Tool)

Data 담 당 일 정

LASER조 건불 량

DRAWINGDRAWING 에 따라 LASER불량률의 차이가 있다


5EA정홍일

10.15~10/21

Q-S/W Freq.Q-S/W Freq. 에 따라 LASER불량률의 차이가 있다


5EA정홍일

10.15~10/21

Q-S/W Pulse duty

Q-S/W Pulse duty 에 따라 LASER 불량률의 차이가 있다


5EA정홍일

10.15~10/21

LAMP POWERLAMP POWER 에 따라 LASER불량률의 차이가 있다


5EA정홍일

10.15~10/21


가설검정 계획


10. 4.2 CTQ y41 – LASER 인쇄 StdOrder RunOrder CenterPt Blocks DRAW Q- SW FREQ FULS DUTY LAMP PWR Defects

10 1 1 1 15 6 6 35 55

9 2 1 1 10 6 6 35 55

17 3 0 1 12.5 9 9 27.5 0

11 4 1 1 10 12 6 35 55

12 5 1 1 15 12 6 35 0

8 6 1 1 15 12 12 20 55

4 7 1 1 15 12 6 20 55

7 8 1 1 10 12 12 20 55

2 9 1 1 15 6 6 20 55

1 10 1 1 10 6 6 20 55

15 11 1 1 10 12 12 35 0

5 12 1 1 10 6 12 20 55

6 13 1 1 15 6 12 20 55

14 14 1 1 15 6 12 35 55

3 15 1 1 10 12 6 20 55

16 16 1 1 15 12 12 35 0

13 17 1 1 10 6 12 35 55

가설검정 실시


10. 4.3 CTQ y41 – LASER 인쇄 Fractional Factorial Fit: COLOR(Y) versus DRAW, Q-SW FREQ, ...

Estimated Effects and Coefficients for COLOR(Y) (coded units)


Constant 44.69 3.438 13.00 0.000

DRAW -6.87 -3.44 3.437 -1.00 0.363

Q-SW FRE -20.62 -10.31 3.437 -3.00 0.030

FULS DUT -6.87 -3.44 3.437 -1.00 0.363

LAMP PWR -20.62 -10.31 3.437 -3.00 0.030

DRAW*Q-SW FRE -6.88 -3.44 3.437 -1.00 0.363

DRAW*FULS DUT 6.87 3.44 3.438 1.00 0.363

DRAW*LAMP PWR -6.87 -3.44 3.438 -1.00 0.363

Q-SW FRE*FULS DUT -6.88 -3.44 3.438 -1.00 0.363

Q-SW FRE*LAMP PWR -20.62 -10.31 3.437 -3.00 0.030

FULS DUT*LAMP PWR -6.87 -3.44 3.437 -1.00 0.363

Ct Pt -44.69 14.173 -3.15 0.025

Q-SW FREQ, LAMP PWR 의 P-value＜ 0.05 로

유의한것으로 판명됨

가설검정 실시


☞ 통계적 가설검정 분석을 통해 잠재인자에 대한 유의성 여부를 검증한 결과 치명인자 (Vital Few) 로 Q-S/W FREQ , LAMP PWR 가 선정되었음 .

11. 4.1 CTQ y41 – LASER 인쇄

LAMP PWRFULS DUTYQ-SW FREQDRAW

48

36

24

12

0

COLO

R(Y

)

Main Effects Plot (data means) for COLOR(Y)Centerpoint

COLO

R(Y

)

0

12

24

36

48

DRAW Q-SW FREQ FULS DUTY LAMP PWR

Main Effects Plot (data means) for COLOR(Y)Centerpoint

Vital Few 선정


11. 통계적 가설검증을 통한 Vital Few 선정 – y11, y21, y31, y41

CTQ Vital Few

사출 불량 (y11)

◈ ESCU. 사출불량 - ( 보압 / 보압속도 / 1차 사출시간 / 1차 사출압력 / 보압시간 / 사출호기 )◈ REFL. 사출불량 - (1차 사출압력 / 보압 / 1차 사출속도 / 사출호기 )◈ Preset B.T 사출불량 - (1차 사출압력 / 보압 / 1차 사출시간 / 1차 사출속도 / 사출호기 )

SPRAY 불량 (y21)

◈ SPRAY 1 도 – 분사량 / 분사각도 / 점도◈ SPRAY 2 도 – 분사량 / 분사각도 / 점도

LASER 불량 (y41)

◈ LASER 인쇄 - Q-S/W Freq / LAMP Power

종합 Vital Few 선정

6. Improve 단계6. Improve 단계

DEFINEDEFINE

MEASUREMEASURE

ANALYZEANALYZE

STEP 12STEP 12

개 선 안개 선 안도 출도 출

STEP 13STEP 13개 선 안개 선 안

실 행실 행

STEP 14STEP 14

개 선 결 과개 선 결 과

검 증검 증

개선안 도출 개선안 평가 개선계획 수립

개선안 실행

PLOT 실행 및 양산 개선결과 검증

IMPROVEIMPROVE

CONTROLCONTROL

개선계획 수립개선계획 수립

11. 개선 계획 수립 – y11 ( Quick-Win )

CTQ 잠재적 근본원인 개선 방향 담당 일정

y11사출불량

신제품 개발 이력 및 정기 교육이 없음작업자 정기교육 실시- 1 회 / 월

서현석박명선

11/8

개발품 / 양산품의 담당 구분 없음 개발팀 조직 구성 ( 인원충원 ) 10/30

작업후 업무 인수인계 미흡 업무인수 인계 규정 마 련

일상 / 정기 설비 점검 미흡 정기 설비점검 외부 의뢰

금형 수리 , 수정후 Try-Out 안됨 금형 관리 사규 개정 / 시행

해당 LOT 에 대한 QC SPL 검사 미실시 업무 PROCESS 개선

초 , 중 ,종물 검사 Point 지정 및 견본 비치 안됨 사출 작업 표준류 개정 시행

사출품 검사 Point지정 및 견본 비치 안됨 검사 기준서 개정

ImproveImproveDD MM AA CC


y21SPRAY불량

건조로 청소주기 미설정됨 청소 주기 설정 및 시행

신영호서현석

Air 가 정전기방지 안되며 간접분사 정전 AIR-BLOW 신규 설치

건조 line 길이가 짧음 열풍 건조로 신규 설치

Paint 조색 data 관리안됨 작업 표준서 개정 시행

생산수량에 따른 조색량 설정 안됨 작업표준서 개정 -1K 기준

착색원료별 구분 관리안됨 조색원료 구분 LABEL 부착 , 작업표준서 개정

신제품 사양 교육 및 JIG 교육 안됨 정기 교육 실시 (1 회 / 월 )

수동세척 및 세척액 관리안됨 초음파 자동 세척기 신규 설치 및 세 척주기 설정 관리 (1 회 / 주 )

불량품을 한곳에 모아 수량만 관리 부적합품 수집함 설치 - 불량 유형별

도막 관리를 승인 Color 로만 관리 작업표준서 개정 - 도막 두께 설정

양산품 도막두께 측정안함 도막두께 측정 시행 – 30EA/ 생산 LOT 별

검사장비 미보유 신뢰성 장비 신규 도입

작업표준 확인여부 검사자 지정안됨 LOT 별 QC MONITORING 실시

11. 개선 계획 수립 – y21 ( Quick-Win )




y31SILK인쇄불량

방진복 착용 안함 방진복 착용 실시

신영호서현석

착용 장갑 부적합장갑으로 교체( 일반 → 특수코팅장갑 )

정기적인 청소 안됨 2 회 / 일 실시 (작업전 /작업후 )

인쇄 제판 작업 전 / 후 세척 미흡 세척방법 변경 (CLEAN ROLL 사용 )

스퀴지 작업 전 / 후 관리 미흡 작업 표준서 개정

잉크 혼합 기준 표준화 안됨 작업 표준서 개정

y41LASER불량

작업자 업무 인수 인계 미흡 업무인수인계 규정 시행

민병희박대수

LASER 작업 MANUAL 없음 작업 MANUAL 작성 10/30

B/T류 도막 불균일로 인한 SETTING 값 수시 변경 LOT 별 도막두께 DATA 입수 → 적용

한도 견본 대조 검사 준수 미흡 한도견본 현장 게시

취급 부주의로 인한 scratch 불량 다발 포장박스 변경

11. 개선 계획 수립 – y31, y41 ( Quick-Win )



11. 개선 계획 수립 – y11, y21, y41 통계적 기법 적용

CTQ 잠재적 근본원인 치명인자 개선 방향 담당 일정

y11 LOT 별 / 호기별 사출 조건 설정 미흡

- ESCUTCHEON 사출조건- REFLECTOR 사출조건- PRESET BUTTON 사출조건

DOE 를 통한 최적조건 설정

Y21후가공 작업표준 수작업에 의한 감 (感 ) 으로 설정

- 점도- 분사량- 분사각도


y41 LOT 별 LASER 조건 편차 발생- Q-S/W Freq. - LASER POWER


민병희 10/30



개선안 실행개선안 실행

13. 1 Cube Plot – y11 (escutcheon)

44.5

55.5

45.5

150.0

45.0

95.0

27.5

31.0

44.5

150.0

40.0

18.5

10.0

20.5

30.5

150.0

cooling

add time

1st time

add velo

1st veloadd pres

1st pres 1-1 1-1

1-1

1

-1

1

-1

1

-1 1

-1

Cube Plot (data means) for defects

Defects = 10

1) Cube Plot을 통한 최적 조건 설정 (defect수가 10ea 일때 )

1st press = 40 (kg/㎠ ) add press = 35 (kg/㎠ ) 1st velo = 70 % add velo = 35 % 1st time = 1.6 초 add time = 6 초 cooling time = 20 초


*** *** 설명설명 ******EscutcheonEscutcheon 의 총 의 총 defectdefect수수150ea (=150ea (=시료수시료수 10ea*15d10ea*15defects/ea)efects/ea)

13. 2 Response Optimization – y11 (escutcheon)

Hi

Lo1.0000D

Optimal

Cur

d = 1.0000

Minimum

defects

y = -7.5000

3.0

6.0

1.20

1.60

15.0

35.0

55.0

70.0

35.0

55.0

40.0

60.0add pres 1st velo add velo 1st time add time c1st pres

60.0 35.0 55.0 35.0 1.60 3.0

2) Response Optimization 을 통한 최적 조건 설정 ( defect는 망소 특성이고 , 조건별 defect의 Traget=10ea 일때 )

1st press = 40 (kg/㎠ ) add press = 35 (kg/㎠ ) 1st velo = 70 % add velo = 35 % 1st time = 1.6 초 add time = 3 초 cooling time = 20 초



13. 3 Cube Plot – y11 (preset button)

15.0

20.0

52.5

42.5

55.0

25.0

75.0

70.0

24.0

22.5

25.0

22.5

22.5

27.5

25.5

20.0

-1 1

-1 1 -1 11st pres

add pres1st velo

add velo

1st time

add time

cooling

-1

1

-1

1

-1 1

-1

1


Defects = 15 1) Cube Plot을 통한

최적 조건 설정 (defect수가 15ea 일때 )

1st press = 60 (kg/㎠ ) add press = 40 (kg/㎠ ) 1st velo = 40 % add velo = 40 % 1st time = 3 초 add time = 1 초 cooling time = 10 초



*** *** 설명설명 ******Preset ButtonPreset Button 의 총 의 총 defectdefect수수520ea (=520ea (=시료수시료수 40ea*13def40ea*13defects/ea)ects/ea)

13. 4 Response Optimization – y11 (preset button)

Hi

Lo1.0000D

Optimal

Cur

d = 1.0000

Minimum

defects

y = 11.250

1.0

3.0

1.0

3.0

40.0

55.0

40.0

55.0

40.0

60.0

40.0


60.0 40.0 40.0 40.0 1.0 1.0





13. 5 Cube Plot – y11 (Reflector)

50.0

29.0

13.0

73.0

69.0

56.0

100.0

145.0

45.0

40.0

22.0

47.5

64.0

67.5

41.0

27.5

-1 1

-1 1 -1 11st pres

add pres1st velo

add velo

1st time

add time

cooling

-1

1

-1

1

-1 1

-1

1


Defects = 13 1) Cube Plot을 통한

최적 조건 설정 (defect수가 13ea 일때 )




*** *** 설명설명 ******ReflectorReflector의 총 의 총 defectdefect수수 200200ea (=ea (=시료수시료수 20ea*10defects20ea*10defects/ea)/ea)

13. 6 Response Optimization – y11 (Reflector)

Hi

Lo1.0000D

Optimal

Cur

d = 1.0000

Minimum

defects

y = -13.0000

4.0

6.0

2.0

5.0

80.0

95.0

80.0

95.0

75.0

95.0

75.0


95.0 75.0 80.0 80.0 2.0 4.0





13. 7 y11 최적조건 선정 계획 ( 사출 )

항목최적조건선정방법

1stpress

Addpress

1stvelo

Addvelo

1sttime

Addtime

Coolingtime

비 고

Escutcheon

CubePlot

40 35 70 35 1.6 6 20Defect=10ea

ResponseOptimization

65 35 55 35 1.6 3 20Traget=10ea

PresetButton

CubePlot

60 40 40 40 3 1 10Defect=15ea


60 40 40 40 1 1 5Traget=15ea

Reflector

CubePlot

95 75 95 80 2 6 18Defect=13ea


95 75 80 80 2 4 18Traget=10ea



13. 7y11 최적 조건 설정 ( 사출 )

항목 최적 조건 선정 방법

1st

pressAddpress

1st

veloAdd velo

1st

timeAddtime

Cooling time

defects 비고

Escutcheon

Cube plot

40 35 70 35 1.6 6 20 3 30shot

Responseoptimization

65 35 55 35 1.6 3 20 0 30shot

Preset button

Cube plot

60 40 40 40 3 1 10 0 15shot

Responseoptimization

60 40 40 40 1 1 5 0 15shot

Reflector

Cube plot

95 75 95 80 2 6 18 20 20shot

Responseoptimization 95 75 80 80 2 4 18 0 20shot

개선안 실행


13. 8 DOE 실시 – y21 (spray 1 도 )

StdOrder RunOrder Blocks JUMDO BUNS BUNS ANG 1도막두께 도10 1 1 10 3 67.5 2.8412 2 1 9.5 4.5 67.5 4.11 3 1 9 2 45 0.82

20 4 1 9.5 3 67.5 2.314 5 1 9.5 3 105 2.36 6 1 10 2 90 0.9

13 7 1 9.5 3 30 2.416 8 1 9.5 3 67.5 2.37 9 1 9 4 90 3.43 10 1 9 4 45 3.3

17 11 1 9.5 3 67.5 2.411 12 1 9.5 1.5 67.5 0.55 13 1 9 2 90 0.8

15 14 1 9.5 3 67.5 2.318 15 1 9.5 3 67.5 2.319 16 1 9.5 3 67.5 2.42 17 1 10 2 45 0.94 18 1 10 4 45 3.69 19 1 9.5 3 67.5 2.68 20 1 10 4 90 3.5



13. 9 Response Optimization – y21 (Spray 1 도 )

OptimalD

0.61917 Lo

HiCur

µµ̧ · µÎ ²²

Targ: 2.0

d = 0.61917

y = 2.3808

10.0

9.0

4.50

1.50

105.0

30.0

BUNS BUNS ANGJUMDO

[9.50] [3.0] [45.0]

Response Optimization 을 통한 최적 조건 설정 - SPRAY 1 도 도막두께 Traget = 2㎛ 일때 1 도 COLOR 최적임

점도 = 9.5 분사량 = 3.0클릭 분사각 = 45 도



13. 10 DOE 실시 – y21 (Spray 2 도 )

StdOrder RunOrder Blocks JUMDO BUNS BUNS ANG (2 )도막두께 도20 1 1 11.5 3 67.5 6.511 2 1 11.5 1.5 67.5 43 3 1 11 4 45 7.2

13 4 1 11.5 3 30 6.46 5 1 12 2 90 4.11 6 1 11 2 45 3.2

19 7 1 11.5 3 67.5 6.54 8 1 12 4 45 7.2

18 9 1 11.5 3 67.5 6.57 10 1 11 4 90 7.2

14 11 1 11.5 3 105 6.410 12 1 12 3 67.5 5.915 13 1 11.5 3 67.5 6.59 14 1 11 3 67.5 4.58 15 1 12 4 90 7.1

12 16 1 11.5 4.5 67.5 8.317 17 1 11.5 3 67.5 6.516 18 1 11.5 3 67.5 6.55 19 1 11 2 90 3.12 20 1 12 2 45 4.1



Hi

Lo0.93916D1

Cur

d = 0.93916

Targ: 6.50

µµ̧ · µÎ ²²

y = 6.4696

30.0

105.0

1.50

4.50

11.0

12.0BUNS BUNS ANGJUMDO

[11.50] [3.0] [45.0]

Response Optimization 을 통한 최적 조건 설정 - SPRAY 2 도 도막두께 Traget = 6.5㎛ 일때 2 도 COLOR 최적임

점도 = 11.5 분사량 = 3.0클릭 분사각 = 45 도

13. 11 Response Optimization – y21 (Spray 2 도 )



13. 12 Response Optimization – y41 ( LASER 인쇄 )

StdOrder RunOrder Blocks Q- SW FREQ LAMP PWR defects5 1 1 10 33 21 2 1 8 25 22 3 1 12 25 26 4 1 10 33 03 5 1 8 40 27 6 1 10 33 04 7 1 12 40 2

12 8 2 10 33 28 9 2 8 33 2

11 10 2 10 40 210 11 2 10 25 014 12 2 10 33 09 13 2 12 33 2

13 14 2 10 33 2

* Ass’y * Ass’y EscutcheonEscutcheon 의의 총 총 defectdefect수 수 55EA55EA (=(=시료수시료수 5ea*11defects/ea5ea*11defects/ea



13. 13 Response Optimization – y41 ( LASER 인쇄 ) Hi

Lo0.00000D

New

Cur

d = 0.00000

Targ: 0.0010

defects(

y = 0.9429

25.0

40.0

8.0

12.0LAMP PWRQ-SW FRE

[10.0] [33.0]

Response Optimization 을 통한 최적 조건 설정 ( defect는 망소 특성이고 , 조건별 defect의 Traget=0 일때 )

Q-S/W FREQ. = 10 KHz LAMP PWR = 33 %



7. Control 단계7. Control 단계

DEFINEDEFINE

MEASUREMEASURE

ANALYZEANALYZE

STEP 15STEP 15

모 니 터 링모 니 터 링

시 스 템 구 축시 스 템 구 축

STEP 16STEP 16표 준 화표 준 화

STEP 17STEP 17

성 과 공 유성 과 공 유

및 사 후 관 리및 사 후 관 리

관리계획서 작성

표준화 / 문서화

성과공유 사후관리

IMPROVEIMPROVE

CONTROLCONTROL

1 . 지도업체 개요

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